JPH0794835A - フレキシブル・リジッド・プリント配線板 - Google Patents
フレキシブル・リジッド・プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0794835A JPH0794835A JP25629793A JP25629793A JPH0794835A JP H0794835 A JPH0794835 A JP H0794835A JP 25629793 A JP25629793 A JP 25629793A JP 25629793 A JP25629793 A JP 25629793A JP H0794835 A JPH0794835 A JP H0794835A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- rigid
- flexible
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路の高密度化に適し、フレキシブル部とリ
ジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、信
頼性も高いフレキシブル・リジッド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部のベースフィルムに連続して
リジッド部内に延出する延出部を硬基板とした。
ジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、信
頼性も高いフレキシブル・リジッド配線板を提供する。 【構成】 フレキシブル部のベースフィルムに連続して
リジッド部内に延出する延出部を硬基板とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル・プリン
ト配線板とリジッド・プリント配線板とを連続させ一体
化したフレキシブル・リジッド・プリント配線板に関す
るものである。
ト配線板とリジッド・プリント配線板とを連続させ一体
化したフレキシブル・リジッド・プリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂など
のベースフィルムに銅箔などの金属導体を張り付け、こ
れにポリエステルやポリイミドなどのカバーレイを接着
した折り曲げ可能なフレキシブル・プリント配線板が公
知である。またガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸さ
せたシートであるプリプレグを重ね、加熱加圧処理して
得た積層板に銅箔を張り付け回路パターンを形成した銅
張積層板を用いる硬いリジッド・プリント配線板も公知
である。さらにこれらを一体にしてフレキシブル部とリ
ジッド部とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板も公知である。
のベースフィルムに銅箔などの金属導体を張り付け、こ
れにポリエステルやポリイミドなどのカバーレイを接着
した折り曲げ可能なフレキシブル・プリント配線板が公
知である。またガラス布や紙などの基材に樹脂を含浸さ
せたシートであるプリプレグを重ね、加熱加圧処理して
得た積層板に銅箔を張り付け回路パターンを形成した銅
張積層板を用いる硬いリジッド・プリント配線板も公知
である。さらにこれらを一体にしてフレキシブル部とリ
ジッド部とを連続して形成し、両者を一体にしたフレキ
シブル・リジッド・プリント配線板も公知である。
【０００３】図３は従来のフレキシブル・リジッド・プ
リント配線板の一例を示す断面図である。この配線板
は、一対のリジッド部１、２と、これらをつなぐフレキ
シブル部３とを連続して形成し一体化したものである。
フレキシブル部３はフレキシブル・プリント配線板（Ｆ
ＰＣ）用のベースフィルム４、このベースフィルム４の
両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金属導体５、
この金属導体５を覆う絶縁材であるカバーレイ６を順次
積層したものであり、カバーレイ６と金属導体５との間
には接着剤層７が介在する。
リント配線板の一例を示す断面図である。この配線板
は、一対のリジッド部１、２と、これらをつなぐフレキ
シブル部３とを連続して形成し一体化したものである。
フレキシブル部３はフレキシブル・プリント配線板（Ｆ
ＰＣ）用のベースフィルム４、このベースフィルム４の
両面に施された屈曲性に優れた銅箔などの金属導体５、
この金属導体５を覆う絶縁材であるカバーレイ６を順次
積層したものであり、カバーレイ６と金属導体５との間
には接着剤層７が介在する。
【０００４】ベースフィルム４は、通常ポリイミド、ポ
リエステルなどの耐熱性樹脂で作られる。金属導体５に
は適宜の回路パターン例えば所定間隔の多数の平行な配
線パターンが形成されている。カバーレイ６としては、
通常ポリエステル、ポリイミドなどベースフィルム４と
同質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系
接着剤などの接着剤を塗布した接着剤層７により接着さ
れる。この結果フレキシブル部３は柔軟性をもち折り曲
げ可能となる。
リエステルなどの耐熱性樹脂で作られる。金属導体５に
は適宜の回路パターン例えば所定間隔の多数の平行な配
線パターンが形成されている。カバーレイ６としては、
通常ポリエステル、ポリイミドなどベースフィルム４と
同質材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系
接着剤などの接着剤を塗布した接着剤層７により接着さ
れる。この結果フレキシブル部３は柔軟性をもち折り曲
げ可能となる。
【０００５】リジッド部１、２は、前記フレキシブル部
３と同一構造の部分にプリプレグ８を介して銅張積層板
９を積層したものである。すなわちフレキシブル部３の
断面構造は、フレキシブル部３だけでなくリジッド部
１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカバ
ーレイ６に、プリプレグ８および銅張積層板９を積層し
たものである。
３と同一構造の部分にプリプレグ８を介して銅張積層板
９を積層したものである。すなわちフレキシブル部３の
断面構造は、フレキシブル部３だけでなくリジッド部
１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカバ
ーレイ６に、プリプレグ８および銅張積層板９を積層し
たものである。
【０００６】ここにプリプレグ８は、ガラス布や紙など
の基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドのなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図３
で１０は積層板９の両面にほどこされた銅箔の回路パタ
ーンであり、１１は必要に応じて金属導体５と回路パタ
ーン１０との電気的接続を得るためのスルーホールであ
る。
の基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドのなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図３
で１０は積層板９の両面にほどこされた銅箔の回路パタ
ーンであり、１１は必要に応じて金属導体５と回路パタ
ーン１０との電気的接続を得るためのスルーホールであ
る。
【０００７】図４は従来のフレキシブル・リジッド配線
板の他の例を示す断面図である。この配線板では、リジ
ッド部１Ａ、２Ａとフレキシブル部３Ａとを別々に独立
に作り、両者をはんだ付によって接続したものである。
板の他の例を示す断面図である。この配線板では、リジ
ッド部１Ａ、２Ａとフレキシブル部３Ａとを別々に独立
に作り、両者をはんだ付によって接続したものである。
【０００８】
【従来技術の問題点】前記図３に示した構造のものは、
リジッド部１、２内にフレキシブル部３がそのまま延長
されているので、以下に説明する理由から高密度化が困
難となる問題があった。
リジッド部１、２内にフレキシブル部３がそのまま延長
されているので、以下に説明する理由から高密度化が困
難となる問題があった。
【０００９】すなわちフレキシブル部３のベースフィル
ム４は伸縮し易く位置精度が悪いため、ベースフィルム
４上に形成した回路パターンと銅張積層板９に形成した
回路パターンとの間で位置ずれが生じ易いからである。
このためリジッド部における回路の高密度化が困難にな
り、多層化も困難になるという問題が生じる。また前記
図４に示した構造のものでは、多数のハンダ付箇所があ
るために生産性が悪く信頼性も劣るという問題がある。
ム４は伸縮し易く位置精度が悪いため、ベースフィルム
４上に形成した回路パターンと銅張積層板９に形成した
回路パターンとの間で位置ずれが生じ易いからである。
このためリジッド部における回路の高密度化が困難にな
り、多層化も困難になるという問題が生じる。また前記
図４に示した構造のものでは、多数のハンダ付箇所があ
るために生産性が悪く信頼性も劣るという問題がある。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、回路の高密度化に適し、フレキシブル部と
リジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、
信頼性も高いフレキシブル・リジッド・プリント配線板
を提供することを目的とする。
ものであり、回路の高密度化に適し、フレキシブル部と
リジッド部との間のはんだ付けが不要で生産性が高く、
信頼性も高いフレキシブル・リジッド・プリント配線板
を提供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、リジッ
ド・プリント配線板からなるリジッド部とを連続して一
体化したフレキシブル・リジッド配線板において、前記
フレキシブル部のベースフィルムに連続して前記リジッ
ド部内に延出する延出部を硬基板としたことを特徴とす
るフレキシブル・リジッド・プリント配線板により達成
される。
ル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、リジッ
ド・プリント配線板からなるリジッド部とを連続して一
体化したフレキシブル・リジッド配線板において、前記
フレキシブル部のベースフィルムに連続して前記リジッ
ド部内に延出する延出部を硬基板としたことを特徴とす
るフレキシブル・リジッド・プリント配線板により達成
される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図である。こ
の図においては前記図３と同一箇所に同一符号を付した
のでその説明は繰り返えさない。図３のものと異なるの
は、フレキシブル部３Ｂのベースフィルム４Ｂに連続し
てリジッド部１Ｂ、２Ｂ内に延出した延出部２０であ
る。
の図においては前記図３と同一箇所に同一符号を付した
のでその説明は繰り返えさない。図３のものと異なるの
は、フレキシブル部３Ｂのベースフィルム４Ｂに連続し
てリジッド部１Ｂ、２Ｂ内に延出した延出部２０であ
る。
【００１３】この延出部２０は硬基板で形成される。例
えばベースフィルム４Ｂと略同一厚さのプリプレグある
いは硬い樹脂の板が用いられる。ここに用いる樹脂はベ
ースフィルム４Ｂと接着可能なものが望ましい。延出部
２０はベースフィルム４Ｂに連続するように金属導体
５、５間に挟まれ、この状態で所定の回路パターンがエ
ッチング等により形成される。そしてこのベースフィル
ム４Ｂおよび延出部２０はカバーレイ６でカバーされ
る。その後はプリプレグ８、８を介し銅張積層版９、９
が積層されてリジッド部１Ｂ、２Ｂができ上がる。
えばベースフィルム４Ｂと略同一厚さのプリプレグある
いは硬い樹脂の板が用いられる。ここに用いる樹脂はベ
ースフィルム４Ｂと接着可能なものが望ましい。延出部
２０はベースフィルム４Ｂに連続するように金属導体
５、５間に挟まれ、この状態で所定の回路パターンがエ
ッチング等により形成される。そしてこのベースフィル
ム４Ｂおよび延出部２０はカバーレイ６でカバーされ
る。その後はプリプレグ８、８を介し銅張積層版９、９
が積層されてリジッド部１Ｂ、２Ｂができ上がる。
【００１４】図２は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。この実施例はフレキシブル部３Ｃの端をリジッド
部１Ｃ、２Ｃの中に進入させたものである。一般にフレ
キシブル部３Ｃに曲げ方向の力が加わった時には、リジ
ッド部との接続部に曲げ応力が集中し易くなり、ここに
前記図１に示したもののようにベースフィル４Ｂと延出
部２０との接続部があると、この接続部が破損し易くな
るおそれが生じる。この図２の実施例は、この接続部を
リジッド部１Ｃ、２Ｃ内へ移すことによりこの不都合を
回避するものである。
ある。この実施例はフレキシブル部３Ｃの端をリジッド
部１Ｃ、２Ｃの中に進入させたものである。一般にフレ
キシブル部３Ｃに曲げ方向の力が加わった時には、リジ
ッド部との接続部に曲げ応力が集中し易くなり、ここに
前記図１に示したもののようにベースフィル４Ｂと延出
部２０との接続部があると、この接続部が破損し易くな
るおそれが生じる。この図２の実施例は、この接続部を
リジッド部１Ｃ、２Ｃ内へ移すことによりこの不都合を
回避するものである。
【００１５】リジッド部１Ｃはベースフィルム４Ｃおよ
び接着剤層７、７をリジッド部１Ｃ内へ進入させ、特に
ベースフィルム４Ｃの先端を接着剤層７、７よりもリジ
ッド部１Ｃ内へ大きく進入させた。ここに延出部２０Ａ
はプリプレグで形成し、積層圧縮により樹脂をベースフ
ィルム４Ｃの先端を包むよう流動させて、ベースフィル
ム４Ｃと延出部２０Ａとの接着強度を向上させた。
び接着剤層７、７をリジッド部１Ｃ内へ進入させ、特に
ベースフィルム４Ｃの先端を接着剤層７、７よりもリジ
ッド部１Ｃ内へ大きく進入させた。ここに延出部２０Ａ
はプリプレグで形成し、積層圧縮により樹脂をベースフ
ィルム４Ｃの先端を包むよう流動させて、ベースフィル
ム４Ｃと延出部２０Ａとの接着強度を向上させた。
【００１６】リジッド部２Ｃはベースフィルム４Ｃと延
出部２０Ｂとの接続部を、リジッド部２Ｃの中に単に進
入させたものである。なお図２においては図１と同一部
分に同一符号を付したので、この説明は繰り返えさな
い。またベースフィルム４Ｃに貼着する金属導体５は、
ベースフィルム４Ｃの片面にのみ貼ったものであっても
よい。
出部２０Ｂとの接続部を、リジッド部２Ｃの中に単に進
入させたものである。なお図２においては図１と同一部
分に同一符号を付したので、この説明は繰り返えさな
い。またベースフィルム４Ｃに貼着する金属導体５は、
ベースフィルム４Ｃの片面にのみ貼ったものであっても
よい。
【００１７】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、フレキ
シブル部のベースフィルムに連続してリジッド部内に延
出する部分（延出部）を硬基板としたものであるから、
この延出部の寸法変化が少なくなり、この延出部とリジ
ッド部の積層板との位置ずれが少なくなる。
シブル部のベースフィルムに連続してリジッド部内に延
出する部分（延出部）を硬基板としたものであるから、
この延出部の寸法変化が少なくなり、この延出部とリジ
ッド部の積層板との位置ずれが少なくなる。
【００１８】このためスルーホールやバイアホールを形
成する際に各層の回路パターンの位置合せ精度が向上す
る。従って回路パターンの高密度化が可能になる。また
フレキシブル部とリジッド部との接続にはんだ付が不要
であるから、生産性が高く、信頼性も向上する。
成する際に各層の回路パターンの位置合せ精度が向上す
る。従って回路パターンの高密度化が可能になる。また
フレキシブル部とリジッド部との接続にはんだ付が不要
であるから、生産性が高く、信頼性も向上する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図
【図３】従来の構造を示す断面図
【図４】従来の構造を示す断面図
１Ｂ、１Ｃ、２Ｂ、２Ｃ リジッド部 ３Ｂ、３Ｃ フレキシブル部 ４Ｂ、４Ｃ ベースフィルム ２０、２０Ａ、２０Ｂ 延出部
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント配線板からなる
フレキシブル部と、リジッド・プリント配線板からなる
リジッド部とを連続して一体化したフレキシブル・リジ
ッド・プリント配線板において、前記フレキシブル部の
ベースフィルムに連続して前記リジッド部内に延出する
延出部を硬基板としたことを特徴とするフレキシブル・
リジッド・プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25629793A JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25629793A JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794835A true JPH0794835A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17290706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25629793A Pending JPH0794835A (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794835A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284744A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Nippon Mektron Ltd | 混成回路基板及びその製造法 |
| WO2008050399A1 (fr) * | 2006-10-24 | 2008-05-02 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions rigide et flexible et son procédé de fabrication |
| WO2008053520A1 (fr) * | 2006-10-30 | 2008-05-08 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de câblage flexorigide et procédé de fabrication correspondant |
| KR100942626B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2010-02-17 | 이비덴 가부시키가이샤 | 플렉스 리지드 배선판 및 그 제조 방법 |
| US7982135B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-07-19 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
| US8071883B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-06 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same |
| JP2012015178A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Elna Co Ltd | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 |
| US8405999B2 (en) | 2008-03-10 | 2013-03-26 | Ibiden Co., Ltd. | Flexible wiring board and method of manufacturing same |
| KR20150058352A (ko) | 2012-09-20 | 2015-05-28 | 가부시키가이샤 구라레 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| CN105228375A (zh) * | 2015-08-21 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法 |
| JP2020531338A (ja) * | 2017-08-15 | 2020-11-05 | イートン インテリジェント パワー リミテッドＥａｔｏｎ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 飛行場灯 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP25629793A patent/JPH0794835A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8525038B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same |
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| US8479389B2 (en) | 2006-10-30 | 2013-07-09 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a flex-rigid wiring board |
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