JPH06252519A - 多層フレキシブル配線板 - Google Patents
多層フレキシブル配線板Info
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- JPH06252519A JPH06252519A JP3977693A JP3977693A JPH06252519A JP H06252519 A JPH06252519 A JP H06252519A JP 3977693 A JP3977693 A JP 3977693A JP 3977693 A JP3977693 A JP 3977693A JP H06252519 A JPH06252519 A JP H06252519A
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- wiring board
- multilayer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 層間のずれが無く、しかもコストダウンを図
れる高信頼性の多層ＦＰＣ配線板を提供する。 【構成】 ベース基材フィルム４及び接着シート５の材
料としてポリイミド系樹脂を使用するとともに、フレキ
シブルケーブル２の両側面部に、外側に導体パターン３
の無いベース基材フィルム４を設け、このベース基材フ
ィルム４をフィルム内側に形成した導体パターン３に対
する保護層としてなることを特徴とする。
れる高信頼性の多層ＦＰＣ配線板を提供する。 【構成】 ベース基材フィルム４及び接着シート５の材
料としてポリイミド系樹脂を使用するとともに、フレキ
シブルケーブル２の両側面部に、外側に導体パターン３
の無いベース基材フィルム４を設け、このベース基材フ
ィルム４をフィルム内側に形成した導体パターン３に対
する保護層としてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビデオカメラ、携帯電
話、無線機等に使用される多層フレキシブルプリント配
線板（以下、多層ＦＰＣ配線板と記す）に関する。
話、無線機等に使用される多層フレキシブルプリント配
線板（以下、多層ＦＰＣ配線板と記す）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について、図２を参照して説
明する。図２は従来例による多層プリント配線板の接続
状態を示す概略図である。
明する。図２は従来例による多層プリント配線板の接続
状態を示す概略図である。
【０００３】図２に示すように、従来例による複数の多
層プリント配線板の接続は、各多層配線板１０にコネク
ター１１を設けこのコネクター１１間をＦＰＣケーブル
（またはフラットケーブル、以下、ＦＰＣケーブルで代
表する）１２で接続するものであった。
層プリント配線板の接続は、各多層配線板１０にコネク
ター１１を設けこのコネクター１１間をＦＰＣケーブル
（またはフラットケーブル、以下、ＦＰＣケーブルで代
表する）１２で接続するものであった。
【０００４】ところが、この構造によるとコネクター１
１、ＦＰＣケーブル１２を使用するために、コネクター
実装及びＦＰＣケーブル接続等による部品点数及び作業
工数の多さに伴ない加工費が高くつく、といった問題が
あった。
１、ＦＰＣケーブル１２を使用するために、コネクター
実装及びＦＰＣケーブル接続等による部品点数及び作業
工数の多さに伴ない加工費が高くつく、といった問題が
あった。
【０００５】さらに、多層配線板間の接続はコネクター
１１及びＦＰＣケーブル１２によって行なうので、接続
信頼性に欠けるという問題もあった。
１１及びＦＰＣケーブル１２によって行なうので、接続
信頼性に欠けるという問題もあった。
【０００６】また、近年ビデオカメラ、携帯電話、無線
機、電子手帳等の小型化が要求されている中にあって、
多層配線板間の接続構造も小型化されるのが望ましい。
機、電子手帳等の小型化が要求されている中にあって、
多層配線板間の接続構造も小型化されるのが望ましい。
【０００７】そこで、上記問題を解決するために、図３
に示すような構造の多層ＦＰＣ配線板が提案されてい
る。
に示すような構造の多層ＦＰＣ配線板が提案されてい
る。
【０００８】図３に示す多層ＦＰＣ配線板は、ＦＰＣケ
ーブル１４を多層配線板１３の一部として積層するもの
である。図４に、この多層ＦＰＣ配線板の拡大断面図を
示す。
ーブル１４を多層配線板１３の一部として積層するもの
である。図４に、この多層ＦＰＣ配線板の拡大断面図を
示す。
【０００９】図４の多層配線板１３は、銅箔パターン１
５が形成されたＦＰＣ材料１６上にパターン保護用のフ
ィルムカバーレイ１７を積層し、さらにその両側を接着
シート１８を介してベース基材１９で積層している。ベ
ース基材１９の材料としてはフェノール樹脂またはガラ
スエポキシ樹脂を用いる。
５が形成されたＦＰＣ材料１６上にパターン保護用のフ
ィルムカバーレイ１７を積層し、さらにその両側を接着
シート１８を介してベース基材１９で積層している。ベ
ース基材１９の材料としてはフェノール樹脂またはガラ
スエポキシ樹脂を用いる。
【００１０】２０はベース基材１９上の銅箔部、２１は
スルホールである。
スルホールである。
【００１１】ＦＰＣケーブル１４は、銅箔パターン１５
が形成されたＦＰＣ材料１６上にフィルムカバーレイ１
７を積層した積層体からなる。
が形成されたＦＰＣ材料１６上にフィルムカバーレイ１
７を積層した積層体からなる。
【００１２】以上のような構造の多層ＦＰＣ配線板は、
下記のような特徴を有している。即ち、 （１）従来の多層プリント配線板、複合多層配線板に比
べ、薄型、軽量化が実現できる。また、コネクターでケ
ーブルＦＰＣを用いずに、配線板を折り曲げ指定箇所で
折り曲げて、機器１７に立体的にコンパクトに組み込む
事ができ、機器の小型化、軽量化、薄型化を図れる。
下記のような特徴を有している。即ち、 （１）従来の多層プリント配線板、複合多層配線板に比
べ、薄型、軽量化が実現できる。また、コネクターでケ
ーブルＦＰＣを用いずに、配線板を折り曲げ指定箇所で
折り曲げて、機器１７に立体的にコンパクトに組み込む
事ができ、機器の小型化、軽量化、薄型化を図れる。
【００１３】（２）コネクターが不要なので部品点数の
削減、加工工数の削減が実現し機器のコストダウンを図
れる。
削減、加工工数の削減が実現し機器のコストダウンを図
れる。
【００１４】（３）コネクター実装面積が削減できるた
め、配線板のサイズを小さく高密度に設計する事がで
き、又接続信頼性も向上する。
め、配線板のサイズを小さく高密度に設計する事がで
き、又接続信頼性も向上する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
多層ＦＰＣ配線板において、なお以下のような問題点が
あった。即ち、 （１）多層配線板１３のベース基材１９としてガラスク
ロスを入れたエポキシ樹脂を使用する場合、このガラス
クロスによる寸法変化に伴なう層間のずれが生じる。
多層ＦＰＣ配線板において、なお以下のような問題点が
あった。即ち、 （１）多層配線板１３のベース基材１９としてガラスク
ロスを入れたエポキシ樹脂を使用する場合、このガラス
クロスによる寸法変化に伴なう層間のずれが生じる。
【００１６】（２）多層配線板１３は、ベース基材と接
着剤層とが異なる材料であったために（例えば、ベース
基材がエポキシ樹脂、接着剤層がポリイミド樹脂）、寸
法変化の違いにより層間のずれが生じる。
着剤層とが異なる材料であったために（例えば、ベース
基材がエポキシ樹脂、接着剤層がポリイミド樹脂）、寸
法変化の違いにより層間のずれが生じる。
【００１７】（３）多層配線板１３にスルホールドリリ
ングを行なう際、スミアが発生するためデスミア処理が
別途必要となり、工程数が増加しコストアップにつなが
る。
ングを行なう際、スミアが発生するためデスミア処理が
別途必要となり、工程数が増加しコストアップにつなが
る。
【００１８】（４）ＦＰＣケーブル１４において回路部
を保護するために、フィルムカバーレイ等の保護材料が
必要となりコストアップにつながる。
を保護するために、フィルムカバーレイ等の保護材料が
必要となりコストアップにつながる。
【００１９】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、層間
のずれが無く、しかもコストダウンを図れる高信頼性の
多層ＦＰＣ配線板を提供することを目的とする。
のずれが無く、しかもコストダウンを図れる高信頼性の
多層ＦＰＣ配線板を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、導体パターンの形成された複数のベース基
材フィルムが接着シートを介して積層されてなる多層配
線板と、該多層配線板より積層の一部を引き出してなる
フレキシブルケーブルとからなり、前記ベース基材フィ
ルム及び前記接着シートの材料として、ポリイミド系樹
脂を使用してなるとともに、前記フレキシブルケーブル
の両側面は前記複数のベース基材フィルムの内、外側に
導体パターンが形成されていないベース基材フィルムか
らなることを特徴とする。
に本発明は、導体パターンの形成された複数のベース基
材フィルムが接着シートを介して積層されてなる多層配
線板と、該多層配線板より積層の一部を引き出してなる
フレキシブルケーブルとからなり、前記ベース基材フィ
ルム及び前記接着シートの材料として、ポリイミド系樹
脂を使用してなるとともに、前記フレキシブルケーブル
の両側面は前記複数のベース基材フィルムの内、外側に
導体パターンが形成されていないベース基材フィルムか
らなることを特徴とする。
【００２１】
【作用】ベース基材フィルムの材料としてポリイミド系
樹脂を使用するので、材料にガラスクロスが含まれず、
従来の問題点であったガラスクロスによる寸法変化に伴
う層間のずれが生じない。
樹脂を使用するので、材料にガラスクロスが含まれず、
従来の問題点であったガラスクロスによる寸法変化に伴
う層間のずれが生じない。
【００２２】また、接着シートの材料もポリイミド系樹
脂を使用するので、ベース基材フィルム、接着シートと
も同材料となり、各層の温度変化に伴う寸法挙動がほぼ
同じとなり、層間のずれや配線板のソリ、ネジレを最小
限に抑えることができる。
脂を使用するので、ベース基材フィルム、接着シートと
も同材料となり、各層の温度変化に伴う寸法挙動がほぼ
同じとなり、層間のずれや配線板のソリ、ネジレを最小
限に抑えることができる。
【００２３】さらに、構成材料としてポリイミド系樹脂
を使用することから本発明の多層ＦＰＣ配線板は耐熱性
に優れ、スルホールの形成の際のドリリング時にもスル
ホールにスミアが発生せず、従来不可欠であったデスミ
ア工程を省略でき工数低減を図れる。
を使用することから本発明の多層ＦＰＣ配線板は耐熱性
に優れ、スルホールの形成の際のドリリング時にもスル
ホールにスミアが発生せず、従来不可欠であったデスミ
ア工程を省略でき工数低減を図れる。
【００２４】しかも、ＦＰＣケーブルの両側面部に設け
たベース基材フィルムをもって、フィルム内側に形成し
た導体パターンの保護層としているので、従来のように
導体パターン保護のためのフィルムカバーレイが不要と
なりコストダウンを図れる。
たベース基材フィルムをもって、フィルム内側に形成し
た導体パターンの保護層としているので、従来のように
導体パターン保護のためのフィルムカバーレイが不要と
なりコストダウンを図れる。
【００２５】また、多層配線板はＦＰＣケーブルと同一
のベース基材フィルムによって構成されているので、多
層配線板の構成材料としてＰＷＢ基板を使用する場合に
比べ、小型化、軽量化を図れる。
のベース基材フィルムによって構成されているので、多
層配線板の構成材料としてＰＷＢ基板を使用する場合に
比べ、小型化、軽量化を図れる。
【００２６】
【実施例】本発明の一実施例について、図１を参照して
説明する。図１は本実施例による多層ＦＰＣ配線板の断
面図である。
説明する。図１は本実施例による多層ＦＰＣ配線板の断
面図である。
【００２７】図１に示すように、本実施例の多層ＦＰＣ
配線板は、多層配線板１とＦＰＣケーブル２とからな
り、この内、多層配線板１は６層の導体パターン３、Ｆ
ＰＣケーブル２は２層の導体パターン３が積層されてい
る。
配線板は、多層配線板１とＦＰＣケーブル２とからな
り、この内、多層配線板１は６層の導体パターン３、Ｆ
ＰＣケーブル２は２層の導体パターン３が積層されてい
る。
【００２８】多層配線板１は、５層のベース基材フィル
ム４が接着シート５を間に挟んで積層されている。５層
のベース基材フィルム４の内、中央部のベース基材フィ
ルム４の両面には導体パターン３が形成されていない。
その両側のベース基材フィルム４には両面に導体パター
ン３が形成されている。最外部のベース基材フィルム４
には外側にのみ導体パターン３が形成されている。６は
スルホールである。
ム４が接着シート５を間に挟んで積層されている。５層
のベース基材フィルム４の内、中央部のベース基材フィ
ルム４の両面には導体パターン３が形成されていない。
その両側のベース基材フィルム４には両面に導体パター
ン３が形成されている。最外部のベース基材フィルム４
には外側にのみ導体パターン３が形成されている。６は
スルホールである。
【００２９】ここで、ベース基材フィルム４の材料とし
ては、ガラスクロスを含まないポリイミド樹脂を使用し
ている。また、接着シート５の材料としてポリイミド接
着シートが用いられている。
ては、ガラスクロスを含まないポリイミド樹脂を使用し
ている。また、接着シート５の材料としてポリイミド接
着シートが用いられている。
【００３０】そして、ＦＰＣケーブル２は、多層配線板
１の中央部のベース基材フィルム４の３層が引き出され
た構造となっており、最外部はベース基材フィルム４が
そのまま露出する構造となっている。
１の中央部のベース基材フィルム４の３層が引き出され
た構造となっており、最外部はベース基材フィルム４が
そのまま露出する構造となっている。
【００３１】上記構造の多層ＦＰＣ配線板においては、
ベース基材フィルム４の材料として、ガラスクロスを含
まないポリイミド樹脂が使用されているので、従来の問
題点であったガラスクロスによる寸法変化に伴う層間の
ずれが生じない。
ベース基材フィルム４の材料として、ガラスクロスを含
まないポリイミド樹脂が使用されているので、従来の問
題点であったガラスクロスによる寸法変化に伴う層間の
ずれが生じない。
【００３２】また、接着シート５の材料もポリイミドを
使用しているので、多層ＦＰＣ配線板１としての構成材
料は、導体パターン３以外は同材料、即ちポリイミド樹
脂のみとなるため、各層の温度変化に伴う寸法挙動がほ
ぼ同じになり、層間のずれや配線板のソリ、ネジレを最
小限に抑えることができる。
使用しているので、多層ＦＰＣ配線板１としての構成材
料は、導体パターン３以外は同材料、即ちポリイミド樹
脂のみとなるため、各層の温度変化に伴う寸法挙動がほ
ぼ同じになり、層間のずれや配線板のソリ、ネジレを最
小限に抑えることができる。
【００３３】なお、ベース基材フィルム４の材料として
ガラスクロスを含まないポリイミド樹脂を使用する際、
ガラスクロスが無いために基材フィルムとしての強度が
若干低下するが、これに対して導体パターン３の面積を
広くとるようにすれば、この低下分は十分補強できる。
ガラスクロスを含まないポリイミド樹脂を使用する際、
ガラスクロスが無いために基材フィルムとしての強度が
若干低下するが、これに対して導体パターン３の面積を
広くとるようにすれば、この低下分は十分補強できる。
【００３４】また、前述のように本実施例の多層ＦＰＣ
配線板の材料は、導体パターン３以外はすべてポリイミ
ドとなるので耐熱性に優れている。スルホール６の形成
の際のドリリング時にも、スルホール６にスミアが発生
することが無く、従来不可欠であったデスミア工程を省
略でき、工数低減を図れる。
配線板の材料は、導体パターン３以外はすべてポリイミ
ドとなるので耐熱性に優れている。スルホール６の形成
の際のドリリング時にも、スルホール６にスミアが発生
することが無く、従来不可欠であったデスミア工程を省
略でき、工数低減を図れる。
【００３５】さらに、多層ＦＰＣ配線板を構成するベー
ス基材フィルム４はすべて、ＦＰＣケーブル２のベース
基材フィルム４と同じであるので、図４に示す従来例と
比較すると、ベース基材１９がベース基材フィルム４に
代わった分、薄型化、軽量化を図れる。
ス基材フィルム４はすべて、ＦＰＣケーブル２のベース
基材フィルム４と同じであるので、図４に示す従来例と
比較すると、ベース基材１９がベース基材フィルム４に
代わった分、薄型化、軽量化を図れる。
【００３６】表１に、本実施例による多層ＦＰＣ配線板
と従来例による配線板との重量比較を示す。
と従来例による配線板との重量比較を示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】表１より明らかなように、本実施例によれ
ば従来よりも薄型化、軽量化を図れる。
ば従来よりも薄型化、軽量化を図れる。
【００３９】また、従来の多層ＦＰＣ配線板のＦＰＣケ
ーブル部において、回路部を保護するためにフィルムカ
バーレイ等の保護材料が必要であったが、本実施例にお
いては、ＦＰＣケーブル２の両側面部には外側に導体パ
ターンの形成されていないベース基材フィルム４が設け
られており、このベース基材フィルム４をそのままフィ
ルム内側の導体パターン３に対する保護材料として用い
ている。従って、従来のような保護層としてのフィルム
カバーレイは不要でありコストダウンを図れる。
ーブル部において、回路部を保護するためにフィルムカ
バーレイ等の保護材料が必要であったが、本実施例にお
いては、ＦＰＣケーブル２の両側面部には外側に導体パ
ターンの形成されていないベース基材フィルム４が設け
られており、このベース基材フィルム４をそのままフィ
ルム内側の導体パターン３に対する保護材料として用い
ている。従って、従来のような保護層としてのフィルム
カバーレイは不要でありコストダウンを図れる。
【００４０】さらに、本実施例の構造においては、５層
のベース基材フィルム４の内、中央部の層の両面には導
体パターン３が形成されていないので、この中央部の層
がその外方両側のベース基材フィルム４の絶縁層として
働く。このため、ＦＰＣケーブル２を曲げても導体パタ
ーン３が互いに接触するということなく、高い絶縁信頼
性を保証できる。
のベース基材フィルム４の内、中央部の層の両面には導
体パターン３が形成されていないので、この中央部の層
がその外方両側のベース基材フィルム４の絶縁層として
働く。このため、ＦＰＣケーブル２を曲げても導体パタ
ーン３が互いに接触するということなく、高い絶縁信頼
性を保証できる。
【００４１】以上説明したように、本実施例によれば多
層配線板およびフレキシブルケーブルの材料としてポリ
イミド系樹脂を使用しているので、層間のずれを小さく
でき、またデスミア工程も不要となり製造工程数を低減
でき、しかも薄型化、軽量化を図れる。
層配線板およびフレキシブルケーブルの材料としてポリ
イミド系樹脂を使用しているので、層間のずれを小さく
でき、またデスミア工程も不要となり製造工程数を低減
でき、しかも薄型化、軽量化を図れる。
【００４２】なお、本実施例においては、層間の接続を
スルホールのみで行なうものとしているが、必要に応じ
てインナーバイアホールによって導通接続した構造とし
てもよい。
スルホールのみで行なうものとしているが、必要に応じ
てインナーバイアホールによって導通接続した構造とし
てもよい。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層ＦＰＣ
配線板によれば、層間のずれを小さく抑えることがで
き、しかも製造工程数を低減でき薄型化、軽量化を図
れ、コストダウンできる。
配線板によれば、層間のずれを小さく抑えることがで
き、しかも製造工程数を低減でき薄型化、軽量化を図
れ、コストダウンできる。
【図１】本発明の一実施例による多層ＦＰＣ配線板の断
面図である。
面図である。
【図２】従来例による多層ＦＰＣ配線板の概略斜視図で
ある。
ある。
【図３】他の従来例による多層ＦＰＣ配線板の概略斜視
図である。
図である。
【図４】図３の多層ＦＰＣ配線板の断面図である。
１ 多層配線板 ２ フレキシブルケーブル ３ 導体パターン ４ ベース基材フィルム ５ 接着シート
Claims (1)
- 【請求項１】 導体パターンの形成された複数のベース
基材フィルムが接着シートを介して積層されてなる多層
配線板と、該多層配線板より積層の一部を引き出してな
るフレキシブルケーブルとからなり、 前記ベース基材フィルム及び前記接着シートの材料とし
て、ポリイミド系樹脂を使用してなるとともに、 前記フレキシブルケーブルの両側面は前記複数のベース
基材フィルムの内、外側に導体パターンが形成されてい
ないベース基材フィルムからなることを特徴とする多層
フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3977693A JP2788701B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3977693A JP2788701B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252519A true JPH06252519A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2788701B2 JP2788701B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=12562340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3977693A Expired - Fee Related JP2788701B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 多層フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788701B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100255144B1 (ko) * | 1994-10-21 | 2000-05-01 | 나시모토 류조 | 표시영역외주의 프레임면적의 축소화에 적합한 액정표시장치 |
| JP2007080938A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2008062731A1 (en) * | 2006-11-24 | 2008-05-29 | Fujitsu Limited | Portable electronic device |
| US8045297B2 (en) * | 2008-11-25 | 2011-10-25 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Flex cable and method for lowering flex cable impedance |
| US8154162B2 (en) | 2008-02-26 | 2012-04-10 | Nidec Corporation | Motor and disk drive apparatus provided with a circuit board with wirings |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP3977693A patent/JP2788701B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788701B2 (ja) | 1998-08-20 |
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