KR20220072540A

KR20220072540A - 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치

Info

Publication number: KR20220072540A
Application number: KR1020200160268A
Authority: KR
Inventors: 변대정; 김정수; 심상현; 하창민; 이진원
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-11-25
Filing date: 2020-11-25
Publication date: 2022-06-02
Also published as: CN114554676A; US20220167496A1; US11758650B2

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 회로패턴; 및 상기 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며, 상기 베이스 필름은 플렉서블 영역과 리지드 영역으로 구분되며, 상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가질 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시는 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

최근, 접힘 가능한(Foldable) 휴대폰, 태블릿 등의 전자장기가 등장함에 따라, 굽힘(Bending) 및/또는 접힘(Folding) 가능하도록 유연성을 가지는 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)의 제공이 요구된다.

수십만 회의 벤딩, 폴딩 등이 필요한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자장치를 구현하기 위하여 플렉서블 인쇄회로기판의 경박화와 내구성이 요구된다. 플렉서블 인쇄회로기판을 구성하는 내부 구성요소들의 두께가 얇아진 상황에서, 반복 지속적으로 플렉서블 인쇄회로기판의 도선라인에 걸리는 외력을 분산하는 기술이 요구된다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는, 경박화된 도선라인이 사용되는 상황에서 반복되는 외력에도 벤딩이나 폴딩의 신뢰성이 담보되는 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는, 플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에서 도선패턴의 두께를 리지드 영역과 다르게 형성함으로써 폴딩 신뢰성과 배선의 신뢰성이 동시에 향상된 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 또 다른 하나는, 폴딩에 의한 내구성이 향상된 플렉서블 전자장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 개시의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판은 베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 형성되는 회로패턴을 가지는 리지드 영역; 상기 베이스 필름이 벤딩되는 방향의 외측 일면에 형성되는 회로패턴을 가지는 플렉서블 영역; 및 상기 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며, 상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가질 수 있다.

또한, 본 개시의 또 다른 일 실시예에 따른 전자장치는 플렉서블 영역과 상기 플렉서블 영역과 연결되는 제1 리지드 영역과 제2 리지드 영역 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판; 및 제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 디스플레이 모듈;을 포함하며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 회로패턴; 및 상기 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며, 상기 베이스 필름은 플렉서블 영역과 리지드 영역으로 구분되며, 상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가질 수 있다.

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판에 의하면, 경박화된 도선라인이 사용되는 상황에서 반복되는 외력에도 벤딩이나 폴딩의 신뢰성이 향상된다.

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판에 의하면, 플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에서 도선패턴의 두께를 리지드 영역과 다르게 형성함으로써 플렉서블 영역에서의 폴딩 신뢰성과 리지드 영역에서 배선의 신뢰성이 동시에 향상된다.

본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하는 전자장치에 의하면, 폴딩에 의한 내구성이 향상된다.

도 1은 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 실시예의 회로패턴의 단면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 4는 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제2 실시예의 회로패턴의 단면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅱ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 6은 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제3 실시예의 회로패턴의 단면도이다.
도 7은 도 6의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 8은 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제4 실시예의 회로패턴의 단면도이다.
도 9은 도 8의 Ⅳ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 10은 본 개시의 일례에 따른 전자장치인 폴더블 단말기의 개략 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다.

본 개시의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변경될 수 있으며, 당업계의 평균적인 지식을 가진 자에게 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소를 지칭한다.

본 개시에서, "연결"의 의미는 "직접 연결된 것"뿐만 아니라, 다른 구성을 통하여 "간접적으로 연결된 것"을 포함하는 개념이다. 또한, 경우에 따라 "전기적으로 연결된 것"을 모두 포함하는 개념이다.

본 개시에서, "제1", "제2" 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

플렉서블 인쇄회로기판

도 1은 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 1을 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 베이스 필름(10), 회로패턴(20) 및 커버레이 필름(70)을 포함한다.

베이스 필름(10)은 내열성이 우수한 폴리이미드(Polyimide, PI) 수지를 포함하며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET) 등 내열 절연 코팅수지이면 재료적으로 특별히 제한되지 않는다. 또한 베이스 필름(10)은 벤딩이나 폴딩 등의 플렉서블 특성 향상을 위하여 액정고분자(Liquid Crystal Polymer; LCP)를 사용할 수 있다.

회로패턴(20)은 베이스 필름(10)의 일면에 동박(copper foil)으로 형성되어 전기적인 신호를 전달하는 배선이 된다. 회로패턴(20)은 신호 전송을 위한 동박으로 두께를 특히 감소시키기 위하여 압연 롤 동박(RA, Rolled Anealed Cu)을 사용할 수 있다. 다만, 필요에 따라 전해동박(ED, Electro Deposited Cu)이 사용될 수 있으며, 동박형성방법이 특별하게 한정되는 것은 아니다.

베이스 필름(10), 제1 회로패턴(20) 및 제2 회로패턴(40)은 플렉서블 동박 적층필름(Flexible copper clad laminate film, FCCL)을 구성하여, 굴곡(bending)과 폴딩(folding)이 가능하다. 이와 같은 플렉서블 동박 적층필름으로 제조된 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 이동통신단말의 카메라와 같은 초소형 전자장치나 노트북, 폴더블 단말과 같은 차세대 전자장치에 적용될 수 있다.

본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 플렉서블 영역(300)과 리지드 영역(200, 400)으로 구분되며, 회로패턴(20)이 형성된 플렉서블 영역(300)의 베이스 필름(10)의 반대면에는 제2 회로패턴(40)이 형성되지 않는다. 즉, 플렉서블 영역(300)은 단면 플렉서블 인쇄회로기판(single sided FPC)이며, 리지드 영역(200, 400)은 양면 플렉서블 인쇄회로기판(double sided FPC)이다. 이와 같이 구성함으로써 벤딩이나 폴딩 등이 이루어지는 플렉서블 영역(300)에서 폴딩의 신뢰성을 확보하며, 외부 전자모듈과 전기적 신호교환이 이루어지는 리지드 영역에서 배선의 신뢰성이 확보될 수 있다.

한편, 플렉서블 동박 적층필름은 본 실시예의 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 플렉서블 영역(300)을 구성하며, 플렉서블 동박 적층필름에 절연층(220)과 배선층(240)을 빌드업(build-up)하여 리지드 영역(200, 400)을 형성할 수 있다. 리지드 영역(200, 400)은 플렉서블 영역(300)의 양 단부에 형성되며, 각각 제1 리지드 영역(200)과 제2 리지드 영역(400)을 구성할 수 있다. 전자장치의 필요에 따라 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 리지드 영역(200, 400)이 없을 수도 있고, 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(300) 중 하나만 형성될 수 있다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400) 각각은 플렉서블 영역(300)보다 벤딩이나 폴딩이 어려운 영역을 상대적으로 설명하는 것으로, 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)이 굽힘이나 폴딩이 불가능한 영역으로 해석될 수 없다.

제1 리지드 영역(200), 제2 리지드 영역(400) 및 플렉서블 영역(300)으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판은 본 개시의 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 한 실시예이다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)은 절연층(220)과 배선층(240)이 플렉서블 동박 적층 필름 상에 빌드업 적층된 다층 인쇄회로기판(Multi layered circuit board)으로, 층수는 필요에 따라 선택될 수 있다. 리지드 영역의 형성방법은 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)의 최 외층에는 페시베이션층(250)이 형성되어 인쇄회로기판의 내부 구성이 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호될 수 있다. 페시베이션층(250)은 감광성 솔더 레지스터(Photo solder Resist, PSR)일 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.

커버레이 필름(70)은 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 솔더 레지스터로 사용되는 시트로, 제1 회로패턴(20)과 커버레이 필름(70)은 접착제로 연결된다. 여기서 접착제는 유리 섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 B 스테이지(B-stage, 수지의 반경화 상태)까지 경화시킨 프리프레그(Prepreg)를 사용할 수 있으며, 특별하게 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 상기 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가진다. 이하에서는 이에 대한 각각의 실시예에 대해서 상세히 설명한다.

도 2는 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 실시예의 회로패턴의 단면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 리지드 영역(200)과 플렉서블 영역(300)을 포함하며, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 상기 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가진다.

본 실시예는 플렉서블 영역의 회로패턴(22)의 두께(tF)는 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께(tR)에 비해 전체적으로 일정하게 가늘게 형성된다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)을 벤딩하거나 폴딩 시, 플렉서블 회로기판(1)의 벤딩 내측은 압축력이 발생하고, 벤딩 외측에는 인장력이 발생된다. 플렉서블 영역의 회로패턴(22)의 두께가 리지드 영역의 회로패턴(24)에 비해 전체적으로 일정하게 가는 경우, 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 줄일 수 있다. 벤딩은 일부가 폴딩된 상태로 규정할 수 있으며, 벤딩이 되면 플렉서블 인쇄회로기판(1)의 플렉서블 영역(30)에 곡률(R)이 형성되기 시작된다.

커버레이 필름(70)은 리지드 영역(200, 400)과 플렉서블 영역(300)에서 동일한 두께를 유지함으로써, 플렉서블 영역의 커버레이 필름의 높이(hC)는 리지드 영역의 커버레이 필름의 높이(hR)보다 낮게 형성되어 벤딩 외측에 걸리는 인장력을 분산하는데 도움을 준다.

한편, 리지드 영역(200)에는 플렉서블 영역의 회로패턴(22)이 연결되는 전이 영역(T)이 형성되며, 전이 영역(T) 내에 플레서블 영역의 회로패턴(22)의 두께와 동일한 두께의 회로패턴이 형성되는 마진부(50)가 구비된다.

마진부의 회로패턴(22)의 두께는 플렉서블 영역의 회로패턴(22)과 마찬가지로 전체적으로 일정하게 리지드 영역의 회로패턴(24)보다 가늘게 형성된다.

마진부(50)는 마진부(50)의 단부는 리지드 영역의 회로패턴(24)과 플렉서블의 영역의 회로패턴(22)의 경계이며 제조 오차에 해당하는 부분이다. 마진부(50)를 허용가능한 범위의 길이를 갖도록 하여, 마진부(50)의 단부에서 플렉서블 영역(300) 회로패턴(22)의 벤딩이 비교적 용이하게 시작되도록 할 수 있다.

도 4는 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제2 실시예의 회로패턴의 단면도이며, 도 5는 도 4의 Ⅱ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 리지드 영역(200)과 플렉서블 영역(300)을 포함하며, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 상기 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가진다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)에서 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분은 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 사각 홈(246)이다.

도 2 및 도 3의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)과 비교하여, 본 실시예의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)의 상부에는 리지드 영역의 회로패턴(24)과 두께와 거의 유사한 두께 보강 회로패턴(245)이 형성된다.

플렉서블 영역(300)의 두께 보강 회로패턴(245)의 제조는 도 2 및 도 3의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가진 압연 롤 동박을 선택하여 일정한 간격으로 사각 홈(246)을 형성하도록 에칭할 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)을 벤딩하거나 폴딩 시, 플렉서블 회로기판(1)의 벤딩 내측은 압축력이 발생하고, 벤딩 외측에는 인장력이 발생된다. 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 사각 홈(246)에 의한 단차는 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 줄일 수 있다.

또한, 도 2 및 도 3의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)과 차이가 없는 두께를 가진 압연 롤 동박을 선택하고, 압연 롤 동박의 상부에 플렉서블 영역의 회로패턴(22)보다 두께가 두꺼운 두께 보강 회로패턴(245)이 형성되도록 전해동박하여 두께를 증가시킬 수 있다.

플렉서블 영역의 두께 보강 회로패턴(245)은 리지드 영역의 두께 보강 회로패턴(245) 보다 두께를 더 낮게 하여 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 효과적으로 줄일 수 있고, 커버레이 필름(70)도 두께 보강 회로패턴(245)의 사각 홈(246)에 따라 리지드 영역의 커버레이 필름(70)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.

이와 같은 적층 방법은 도 1 내지 도 3 실시예의 리지드 영역의 회로패턴(24)의 형성방법에도 적용될 수 있으며, 상호 모순이 되지 않는 범위 내에서 도 1 내지 도 3 실시예의 내용은 본 실시예에도 적용될 수 있다.

도 6은 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제3 실시예의 회로패턴의 단면도며, 도 7은 도 6의 Ⅲ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 리지드 영역(200)과 플렉서블 영역(300)을 포함하며, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 상기 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가진다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)에서 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분은 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 라운드 홈(247)이다.

플렉서블 영역(300)의 두께 보강 회로패턴(245)의 제조는 도 2 및 도 3의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가진 압연 롤 동박을 선택하여 일정한 간격으로 라운드 홈(247)을 형성하도록 에칭할 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)을 벤딩하거나 폴딩 시, 플렉서블 회로기판(1)의 벤딩 내측은 압축력이 발생하고, 벤딩 외측에는 인장력이 발생된다. 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 라운드 홈(247)에 의한 단차는 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 줄일 수 있다.

플렉서블 영역의 두께 보강 회로패턴(245)은 리지드 영역의 두께 보강 회로패턴(245) 보다 두께를 더 낮게 하여 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 효과적으로 줄일 수 있고, 커버레이 필름(70)도 두께 보강 회로패턴(245)의 라운드 홈(247)에 따라 리지드 영역의 커버레이 필름(70)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.

도1, 도 2 및 도 3 실시예의 다른 설명들은 상호 모순이 되지 않는 범위 내에서 본 실시예에도 적용될 수 있다.

도 8은 도 1의 플렉서블 인쇄회로기판의 제4 실시예의 회로패턴의 단면도이며, 도 9은 도 8의 Ⅳ부분을 확대하여 도시한 개략도이다.

도 1, 도 8 및 도 9를 참조하면, 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 제1 리지드 영역(200)과 플렉서블 영역(300)을 포함하며, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 상기 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가진다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)에서 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분은 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 삼각 홈(248)이다.

플렉서블 영역(300)의 두께 보강 회로패턴(245)의 제조는 도 2 및 도 3의 플렉서블 영역의 회로패턴(22)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가진 압연 롤 동박을 선택하여 일정한 간격으로 삼각 홈(248)을 형성하도록 에칭할 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)을 벤딩하거나 폴딩 시, 플렉서블 회로기판(1)의 벤딩 내측은 압축력이 발생하고, 벤딩 외측에는 인장력이 발생된다. 플렉서블 영역의 회로패턴(22)에 형성되는 삼각 홈(248)에 의한 단차는 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 줄일 수 있다.

플렉서블 영역의 두께 보강 회로패턴(245)은 리지드 영역의 두께 보강 회로패턴(245) 보다 두께를 더 낮게 하여 벤딩 외측에 발생하는 인장력을 효과적으로 줄일 수 있고, 커버레이 필름(70)도 두께 보강 회로패턴(245)의 삼각 홈(247)에 따라 리지드 영역의 커버레이 필름(70)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.

다시 도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 플렉서블 인쇄회로기판(1)은 리지드 영역(200, 400), 플렉서블 영역(300) 및 커버레이 필름(70)을 포함한다.

리지드 영역은 플렉서블 영역(300)을 사이에 둔 제1 리지드 영역(200) 및 제2 리지드 영역(400)을 포함하며, 각각 베이스 필름(10)과 베이스 필름(10) 상에 형성되는 회로패턴(24)을 가진다.

플렉서블 영역(300)은 베이스 필름(10)이 벤딩되는 방향의 외측 일면에 형성되는 회로패턴(22)을 가진다.

커버레이 필름(70)은 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴(22, 24)을 덮는다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)은 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 가져서, 플렉서블 인쇄회로기판(1)을 벤딩하거나 폴딩 시, 플렉서블 회로기판(1)의 벤딩 외측에서 발생하는 인장력을 분산시킬 수 있다.

회로패턴(22, 24)은 압연 롤 동박으로 형성될 수 있으며, 리지드 영역의 회로패턴(24)은 전해동박으로 도금하여 플렉서블 영역의 회로패턴(22)보다 두께가 두꺼운 두께 보강 회로패턴(245)을 가질 수 있다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)의 상부에는 리지드 영역의 회로패턴(24)과 두께와 거의 유사한 두께 보강 회로패턴(245)이 형성될 수 있다.

플렉서블 영역의 커버레이 필름의 높이(hC)는 리지드 영역의 회로패턴(24)의 두께보다 얇은 부분을 따라, 리지드 영역의 커버레이 필름의 높이(hR)보다 낮게 설정될 수 있다.

리지드 영역(200)에는 플렉서블 영역의 회로패턴(22)이 연결되는 전이 영역(T)이 형성되고, 전이 영역(T) 내에 플렉서블 영역의 회로패턴(22)의 두께(tF)와 동일한 회로패턴이 형성되는 마진부(50)가 구비될 수 있다.

플렉서블 영역의 회로패턴(22)과 마진부의 회로패턴(22)의 두께는 전체적으로 리지드 영역의 회로패턴(24)보다 가늘게 형성될 수 있다.

또한, 플렉서블 영역의 회로패턴(22)과 마진부의 회로패턴(22)의 상면에는 두께 보강 회로패턴(245)이 형성되며, 두께 보강 회로패턴(245)에 사각 홈(246), 삼각 홈(248) 또는 라운드 홈(247) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 홈의 형상은 특별히 제한되지 않는다.

마진부(50)의 단부는 리지드 영역의 회로패턴(24)과 플렉서블의 영역의 회로패턴(22)의 경계이며, 마진부(50)의 단부에서 플렉서블 영역의 회로패턴(22)이 벤딩되기 시작될 수 있다.

전자장치

도 10은 본 개시의 일례에 따른 전자장치인 폴더블 단말기의 개략 사시도이다.

도 10을 참조하면, 본 개시의 일례에 따른 전자장치(100)는 플렉서블 인쇄회로기판(1), 디스플레이 모듈(500)을 포함한다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)은 플렉서블 영역(300)과 플렉서블 영역(300)과 연결되는 제1 리지드 영역(200)과 제2 리지드 영역(400) 중 적어도 하나를 포함한다.

디스플레이 모듈(500)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 될 수 있으며, 이에 따라 플렉서블 영역(300)은 필요한 범위의 길이로 조절될 수 있다.

한편, 디스플레이 모듈(500)은 상기 제1 리지드 영역(200) 및 상기 제2 리지드 영역(400) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

플렉서블 인쇄회로기판(1)은 이미 상술한 실시예들이 모두 본 실시예의 전자장치(100)에 적용될 수 있다.

본 개시의 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

1: 플렉서블 인쇄회로기판 10: 베이스 필름
20: 제1 회로패턴(회로패턴) 40: 제2 회로패턴
22: 플렉서블 영역의 회로패턴 24: 리지드 영역의 회로패턴
50: 마진부 60: 비아층
70: 커버레이 필름 200: 제1 리지드 영역
300: 플렉서블 영역 400: 제2 리지드 영역
T: 전이 영역

Claims

베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 회로패턴; 및
상기 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며,
상기 베이스 필름은 플렉서블 영역과 리지드 영역으로 구분되며,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가지는 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 회로패턴은 압연 롤 동박으로 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제2항에 있어서,
상기 리지드 영역의 회로패턴에서의 상기 플렉서블 영역의 회로패턴보다 두께가 두꺼운 두께 보강 회로패턴은 전해동박인 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 커버레이 필름의 높이는 상기 리지드 영역의 커버레이 필름의 높이보다 낮은 플렉서블 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 리지드 영역에는 상기 플렉서블 영역의 회로패턴이 연결되는 전이 영역이 형성되며,
상기 전이 영역 내에 상기 플레서블 영역의 회로패턴의 두께와 동일한 두께의 회로패턴이 형성되는 마진부가 구비되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴과 상기 마진부의 회로패턴의 두께는 전체적으로 상기 리지드 영역의 회로패턴보다 가늘게 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴과 상기 마진부의 회로패턴의 상면에는 두께 보강 회로패턴(245)이 형성되며, 상기 두께 보강 회로패턴에 사각 홈, 삼각 홈 또는 라운드 홈 중 적어도 하나가 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제5항에 있어서,
상기 마진부의 단부는 상기 리지드 영역의 회로패턴과 상기 플렉서블의 영역의 회로패턴의 경계이며,
상기 마진부의 단부에서 상기 플렉서블 영역의 회로패턴이 벤딩되기 시작하는 플렉서블 인쇄회로기판.
베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 형성되는 회로패턴을 가지는 리지드 영역;
상기 베이스 필름이 벤딩되는 방향의 외측 일면에 형성되는 회로패턴을 가지는 플렉서블 영역; 및
상기 리지드 영역과 플렉서블 영역의 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가지는 플렉서블 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 회로패턴은 압연 롤 동박으로 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제10항에 있어서,
상기 리지드 영역의 회로패턴에서 상기 플렉서블 영역의 회로패턴보다 두께가 두꺼운 두께 보강 회로패턴은 전해동박인 플렉서블 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 커버레이 필름의 높이는 상기 리지드 영역의 커버레이 필름의 높이보다 낮은 플렉서블 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,
상기 리지드 영역에는 상기 플렉서블 영역의 회로패턴이 연결되는 전이 영역이 형성되며,
상기 전이 영역 내에 상기 플렉서블 영역의 회로패턴의 두께와 동일한 회로패턴이 형성되는 마진부가 구비되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제13항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴과 상기 마진부의 회로패턴의 두께는 전체적으로 상기 리지드 영역의 회로패턴보다 가늘게 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제13항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴과 상기 마진부의 회로패턴의 상면에는 두께 보강 회로패턴이 형성되며, 상기 두께 보강 회로패턴에 사각 홈, 삼각 홈 또는 라운드 홈 중 적어도 하나가 형성되는 플렉서블 인쇄회로기판.
제13항에 있어서,
상기 마진부의 단부는 상기 리지드 영역의 회로패턴과 상기 플렉서블의 영역의 회로패턴의 경계이며,
상기 마진부의 단부에서 상기 플렉서블 영역의 회로패턴이 벤딩되기 시작하는 플렉서블 인쇄회로기판.
플렉서블 영역과 상기 플렉서블 영역과 연결되는 제1 리지드 영역과 제2 리지드 영역 중 적어도 하나를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판; 및
제1 리지드 영역 및 제2 리지드 영역 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 디스플레이 모듈;을 포함하며,
상기 플렉서블 인쇄회로기판은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 회로패턴; 및 상기 회로패턴을 덮는 커버레이 필름;을 포함하며,
상기 베이스 필름은 플렉서블 영역과 리지드 영역으로 구분되며,
상기 플렉서블 영역의 회로패턴은 상기 리지드 영역의 회로패턴의 두께보다 얇은 부분을 가지는 전자장치.