JP6709254B2 - リジッドフレックス多層配線板 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 271
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
[2]上記発明において、前記第2プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置は、前記第1プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置よりも前記先端部側となるようにすることができる。
[3]上記発明において、前記第2プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置は、前記カバーレイの前記基端部側の端部の位置よりも前記先端部側となるようにすることができる。
[4]上記発明において、前記絶縁性基材のいずれか一方の主面に形成された第1導電層を覆う第1カバーレイの端部と前記第1プリプレグ層の端部との接触部において、前記第1プリプレグ層の上面側の主面上に、第1カバーレイが重なり、前記第1カバーレイのフィルム層の基端部側の端部の位置が、前記第1プリプレグ層の最も先端部側の端部の位置よりも前記基端部側となるようにすることができる。
本実施形態のリジッドフレックス多層配線板1の構成を説明する。
図1は、本実施形態のリジッドフレックス多層配線板1の構成の一例を説明するための断面図である。リジッドフレックス多層配線板1は、柔軟性のあるフレキシブル配線板10と、電子部品などが実装されるリジッド配線板14とを有する。一又は複数のリジッド配線板とフレキシブル配線板は、積層されてリジッドフレックス多層配線板1を構成する。リジッドフレックス多層配線板1は、フレキシブル配線板10の一部が表裏からリジッド配線板14に挟まれた構成を有する。図1には、内層中央に1層のフレキシブル配線板10と、その表裏に各1層のリジッド配線板14を備えるリジッドフレックス多層配線板1を例示するが、フレキシブル配線板10の層数(枚数)及びリジッド配線板14の層数(枚数)は特に限定されない。
図3に示すように、接触部Rにおいて、第1カバーレイ13Aの主面(最上面:図中+Z方向側の面)上に、第1プリプレグ層14Aが重なる(積層される)ように構成してもよい。同図に示すように、接触部Rにおいて、第1カバーレイ13Aの端部13ASと第1プリプレグ層14Aの端部14ASとが接触して接触面を構成する。第1カバーレイ13Aの主面の上に第1プリプレグ層14Aが重なる(接する)接触面(符号13AS,14ASで示す)が形成される。第1カバーレイ13Aの端部13ASと第1プリプレグ層14Aの端部14ASとの接触部Rは、第1カバーレイ13Aの主面(図中XY面)に沿う接触面(端部13ASの接面、端部14ASの接面)を有する。第1カバーレイ13Aの主面(図中XY面)に沿う接触面を第2接触面と称することもある。
また、プリプレグ層とカバーレイとに重なる部分が存在しない場合には、リジッドフレックス多層配線板1を屈曲させた場合に内層の第1導電層12A,第2導電層12Bに力が加わり、断線などの不良を引き起こすことがあるが、本実施形態では、プリプレグ層とカバーレイとの一部に両者が重なる部分を設けることにより、内層の第1導電層12A,第2導電層12Bにかかる力を低減できるので、第1導電層12A,第2導電層12Bの破損を抑制し、断線不良の発生を防止できる。
熱圧着工を経たリジッドフレックス多層配線板1を観察すると、基端領域10BRと先端領域10ERとの境界部分の近傍において、第1導電端子層15A及び第2導電端子層15Bの傾斜はほとんど見られない。基端領域10BRと先端領域10ERとの境界部分の近傍において、第1導電端子層15A及び第2導電端子層15Bの平坦性は保たれている。言い換えると、第1導電端子層15A及び第2導電端子層15Bの表面(電子部品の実装面)は水平であり、フレキシブル配線板10とは面平行の状態を維持する。
フレキシブル配線板10の絶縁性基材11は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。絶縁性基材11の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)、液晶ポリマー(LCP)、又はポリエーテルイミド樹脂(PEI)等を用いることができる。特に限定されないが、絶縁性基材11の厚さは10[μm]以上120[μm]以下とすることができる。好ましくは、15[μm]以上75[μm]以下とすることができる。本実施形態においては、25[μm]のポリイミド樹脂製の絶縁性基材11を用いる。
まず、内層を形成するフレキシブル配線板10を準備する。図1に示す態様のリジッドフレックス多層配線板1を作製する場合には、絶縁性基材11の片面のみに導電層12Aが形成されたものを準備する。図2に示す態様のリジッドフレックス多層配線板1を作製する場合には、
絶縁性基材11の両面に第1導電層12A及び第2導電層12Bが貼り付けられた両面金属張積層板を準備する。準備した片面/両面金属張積層板の第1導電層12A及び/又は第2導電層12Bに、フォトリソグラフィー技術などを用いて回路を形成する。
1B…基端部
1E…先端部
10…フレキシブル配線板
10B…基端部側
10BR…基端領域
10E…先端部側
10ER…先端領域
11…絶縁性基材
12A…第1導電層
12B…第2導電層
13A…第1カバーレイ,カバーレイ
13AF,13AS…第1カバーレイの端部,カバーレイの端部
13A1…接着層
13A2…フィルム層
13B…第2カバーレイ,カバーレイ
13BF,13BS…第2カバーレイの端部,カバーレイの端部
13B1…接着層
13B2…フィルム層
14…リジッド配線板
14A…第1プリプレグ層,プリプレグ層
14AF,14AS…第1プリプレグ端部,プリプレグ端部
14B…第2プリプレグ層,プリプレグ層
14BF,14BS…第2プリプレグ端部,プリプレグ端部
15A…第1導電端子層
15AF…第1端子層の端部,端子層の端部
15B…第2導電端子層
15BF…第2端子層の端部,端子層の端部
16A…第1レジスト層,レジスト層
16B…第2レジスト層,レジスト層
R…接触部
Q…隙間部
Claims (8)
- 一方端である基端部と、前記基端部とは反対側の先端部とを有し、屈曲性を備えた絶縁性基材と、前記絶縁性基材のいずれか一方の主面の所定領域に形成された導電層とを備えるフレキシブル配線板と、
基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第1主面に積層された第1プリプレグ層と、
前記第1プリプレグ層に積層される第1導電端子層と、
前記基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第2主面に積層された第2プリプレグ層と、
前記第2プリプレグ層に積層される第2導電端子層と、を備え、
先端部側の先端領域において、前記導電層を覆うカバーレイと、を備え、
前記基端部側の前記カバーレイの端部の位置は、前記第1導電端子層又は前記第2導電端子層の先端部側の端部の位置よりも前記先端部側であり、
前記導電層が形成された前記絶縁性基材の一方の主面に積層されるとともに、前記第1導電端子層が積層された前記第1プリプレグ層の先端部側の端部は非直線状であるリジッドフレックス多層配線板。 - 前記第2プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置は、前記第1プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置よりも前記先端部側である請求項1に記載のリジッドフレックス多層配線板。
- 前記第2プリプレグ層の前記先端部側の端部の位置は、前記カバーレイの前記基端部側の端部の位置よりも前記先端部側である請求項1又は2に記載のリジッドフレックス多層配線板。
- 前記絶縁性基材のいずれか一方の主面に形成された第1導電層を覆う第1カバーレイの端部と前記第1プリプレグ層の端部との接触部において、前記第1プリプレグ層の上面側の主面上に、第1カバーレイが重なり、
前記第1カバーレイのフィルム層の基端部側の端部の位置は、前記第1プリプレグ層の最も先端部側の端部の位置よりも前記基端部側である請求項1〜3の何れか一項に記載のリジッドフレックス多層配線板。 - 前記第1プリプレグ層又は前記第2プリプレグ層と前記カバーレイとが前記積層の方向に沿う第1接触面を有する接触部を備える請求項1〜4の何れか一項に記載のリジッドフレックス多層配線板。
- 前記第1プリプレグ層又は前記第2プリプレグ層と前記カバーレイとが前記カバーレイの主面に沿う第2接触面を有する接触部を備える請求項1〜5の何れか一項に記載のリジッドフレックス多層配線板。
- 前記第1プリプレグ層又は前記第2プリプレグ層と前記カバーレイとの間に形成された隙間部を備える請求項1に記載のリジッドフレックス多層配線板。
- 前記フレキシブル配線板は、前記絶縁性基材の一方の主面に形成された第1導電層と、前記絶縁性基材の他方の主面に形成された第2導電層と、を備え、
前記先端部側の先端領域において、前記第1導電層を覆う第1カバーレイと、前記第2導電層を覆う第2カバーレイとをさらに備え、
前記第1カバーレイの前記基端部側の前記第1カバーレイの端部の位置は、前記第1導電端子層の端部の位置よりも前記先端部側であり、前記第2カバーレイの前記基端部側の前記第2カバーレイの端部の位置は、前記第2導電端子層の前記先端部側の端部の位置よりも前記先端部側である請求項1〜7の何れか一項に記載のリジッドフレックス多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138396A JP6709254B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | リジッドフレックス多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138396A JP6709254B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | リジッドフレックス多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020017589A JP2020017589A (ja) | 2020-01-30 |
JP6709254B2 true JP6709254B2 (ja) | 2020-06-10 |
Family
ID=69580801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018138396A Expired - Fee Related JP6709254B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | リジッドフレックス多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6709254B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113498249B (zh) * | 2020-04-07 | 2023-11-10 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5121297A (en) * | 1990-12-31 | 1992-06-09 | Compaq Computer Corporation | Flexible printed circuits |
JPH0637408A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレックス・ リジッドプリント配線板 |
JPH08330683A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板 |
JP2005340420A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Clover Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線基板 |
KR100619347B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2006-09-13 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 |
JP4147298B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2008-09-10 | 株式会社 大昌電子 | フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
WO2008035416A1 (fr) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Plaquette de circuit imprimé flexorigide et procédé de fabrication de la plaquette de circuit imprimé flexorigide |
CN106332474B (zh) * | 2011-04-26 | 2020-08-14 | 株式会社村田制作所 | 刚性柔性基板及其制造方法 |
-
2018
- 2018-07-24 JP JP2018138396A patent/JP6709254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020017589A (ja) | 2020-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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