WO2005122656A1

WO2005122656A1 - フレックスリジッド配線板およびその製造方法

Info

Publication number: WO2005122656A1
Application number: PCT/JP2005/010985
Authority: WO
Inventors: Yukinobu Mikado; Katsumi Sagisaka; Katsuo Kawaguchi; Tetsuya Muraki
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2004-06-10
Filing date: 2005-06-09
Publication date: 2005-12-22
Also published as: US20080289859A1; US8093502B2; CN101002511A; JP2005353827A; KR20080050534A; EP1768470A1; EP1768470A4; JP4536430B2

Abstract

絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と､絶縁性基材上に導体回路を設け､その導体回路を被覆するようにカバーレイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、フレキシブル基板の絶縁性基材として､ガラスクロスに樹脂を含浸､乾燥させてなる屈曲可能な基材を採用し､フレキシブル基板の一方の表面に導体回路を形成し､他方の表面に屈曲部付近でダミーパターンを形成することによって、屈曲部付近で生じやすい基材の変形や､導体回路の断線､ウネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板とその製造方法を提案する。フレキシブル基板上の導体回路の配線パターンを屈曲部で広幅とするかあるいは幅方向に湾曲させることによって、同様の効果を得ることができる。

Description

明細書フレックスリジッド配線板およびその製造方法技術分野

本発明は、折り曲げ可能な可撓性を有するフレックス部と硬質材料からなるリジッド部とからなるフレックスリジッド配線板とその製造方法に関する。

発明の背景

近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、フレックスリジッド多層配線板が使用されている。このような配線板は、図 2 2に示すように柔軟性がないリジッド部 500、 520 と、柔軟性のあるフレキシブル部 51 0とをフレキシブル基板 544を介して連結するとともに、リジッド部 500においては、 ¾層するフレキシブル基板 544およびリジッド基板 500、 520表面のパターン層 504、 506を、めっきスルーホール 502 の導体層を介して電気的に接続するものが一般的である（例えば、特開平 5— 90756号公報参照）。

前記従来技術にかかるフレックスリジッド多層配線板は、ガラスェポキシ樹脂、ガラスポリイミド樹脂等の硬質基材上に回路形成されてなるリジッド基板の間に、ポリィミド樹脂フィルムやポリエステル樹脂フィルム等の屈曲性能に優れた基材上に回路形成されてなるフレキシブル基板をプリプレダあるいは接着シート等を介して熱圧着し、その後、穴あけ、スルーホールメツキ、レジスト塗布、エッチングといった多くの工程を経て製造されている。

前記フレキシブル基板は、自由に折り曲げられることが要求されるため、リジット基板で使用されているような紙や、ガラス繊維等の強化材は使用されず、絶縁材として屈曲性に優れた薄いポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などのべ一スフィルムが採用され、そのべ一スフイルムに対して柔軟な銅箔を貼り合せたものが基板材料として使用されている。このベースフィルムとして用いられるポリイミドフィルムは、フィルム単体では 400°G以上の耐熱性があり、部品実装時の 250。C以上の半田付け温度にも十分耐える上、実際に機器組み込み後の環境変化に対しても安定した性能が発揮できるため、ポリエステルフイルムよりも圧倒的に多く使用されている。

また、ベースフィルム上に貼付された柔軟な銅箔をエッチングして形成される導体回路を保護するための力パーレイは、屈曲性を考慮して、接着剤付きのポリイミドフィルムが使用されることが多い。

ところで、携帯用電子機器の高機能化および高密度化という社会的要請に応じて、実装部品のより一層の小型化が図られると共に、それに伴なって、実装される基板の配線幅の一層の微細化が求められているのが現状である。

とくに、折リ曲げ可能なフレックスリジッド配線板においても、それを構成するフレキシブル基板に形成される配線パターンの微細化および高密度化（単位面積辺りの配線の本数を増やす）が求められている。

しかしながら、フレキシブル基板の絶縁性基材として用いられているポリイミドフイルムは、吸水性が高く、しかも寸法変化が大きいため、ランド径のサイズを予め大きく形成しなければならない等の設計デザィン的な制約を受け、更に、合せ精度を向上させるためにワークサーズを小さくして製造ずる必要があった。そのため、優れた接続信頼性を得ることができないという問題があり、また、ヒートサイクル等の信頼性試験においても同様の問題があった。

また、フレキシブル基板の絶縁性基材として用いられるポリイミド等の樹脂フィルムは、フィルム単体で形成されたもので、芯材に樹脂含浸させたものではないため、（1 )十分な強度を確保できない、（2)屈曲部の曲率を一定に保持できない、（3)前記（1 )、（2)の故に、屈曲部付近でフレキシブル基材が変形しリ、導体回路が断線したりするという問題があつた。特に、フレキシブル基材の折り曲げを繰り返したリ、導体回路が微細な配線パターンより形成されているとき場合には、それらの問題が顕著となる。

また、フレキシブル ¾板の屈曲部分や、リジッ卜部形成領域付近でゥネリ（波状）が形成されることがあり、このゥネリが形成されると、基材のうねリ形成部分に亀裂が生じたリ、導体回路が断線するというダメージを受けることがある。

さらに、フレキシブル基板に設けた導体回路を保護するためのカバーレイを、接着剤付きポリイミドフィルムから形成する場合に、スルーホ —ルの接続信頼性や絶縁信頼性が低下するおそれがあるので、穴明け、デスミア、めっき条件等を特別に管理する必要があると共に、他の材料との組み合わせ構成をする Ihで制約を受けるという問題もあった。

そこで、本発明の目的は、従来技術が抱える上述した問題を解消し、屈曲部での強度を十分に確保しつつ、そこでの屈曲具合を大きく、かつ一定に保持できるようなフレックスリジット配線板およびその製造方法を提案することにある。

本発明の他の目的は、フレキシブル基板の屈曲部付近で生じやすい基材の変形や、導体回路の断線、ゥネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板およびその製造方法を提案することめる。

発明の開示

発明者らは、上記目的を実現するために鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル基板を、従来技術のようなポリィミド等の樹脂フィルム単体ではなく、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な複合基材、特に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な複合基材から形成すれば、基板の剛性を高め、寸法変化を小さくでき、そのような基材の一方の表面に導体回路を設け、他方の表面に屈曲部付近にダミーパターンを形成すれば、屈曲を助成できるので屈曲具合を大きくでき、しかもその大きな屈曲状態を一定に維持できることを知見した。

また、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な複合基材の一方の表面に導体回路を設け、'その導体回路を構成する配線パターンの屈曲部に位置する部分を線幅を局所的に膨らませて広幅にしたりあるいは湾曲させることで、屈曲を助成できるので屈曲具合を大きくでき、しかもその大きな屈曲状態を一定に維持できることを知見した。

すなわち、本発明は、上記知見に基づいてなされたものであり、

( 1 ) . 絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を'設け、その導体回路を被覆するようにカバ一レイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、

前記フレキシブル基板の絶縁性基材は、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材であり、

前記フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことを特徴とするフレックスリジッド配線板である。 .

上記（ 1 ) に記載の発明における「ダミーパターン」とは、フレキシブル基板の導体回路が形成された表面と反対側の表面に形成される電気的な接続を行わない導体層または絶縁層を意味しており、主としてフレキシブル基板の折り曲げ部分（屈曲部）を中心とした領域に形成される。

上記ダミーパターンは、導体層または絶縁層中に、単一あるいは複数種類の形状の開口を有し、それらの複数の開口が少なくとも導体回路の線状パターンに交差するような方向に、規則正しく配置された形態（以下、「格子状パターン」という）に形成されていることが望ましい。上記格子状パターンをなす開口の形状としては、三角形、四角形、五角形以上の多角形等の角形状、それらの角部に R部を設けた形状（面取リ形状）、あるいは円形、楕円形等の曲線形状、もしくは角形状と曲線形状との組合せ形状を用いることができ、円形の開口や四角形がよリ望ましい形態である。

また、上記格子状パターンをなす開口は、同一形状および同一面積に形成してもよいし、異なる形状もしくは異なる面積の組み合わせにより形成してもよい。

また、上記各パターンを形成する複数の開口間の距離（ピッチ）は、一定であってもよいし、不均一であってもよく、さらに、屈曲部付近だけ開口形状の大きさやピッを変化させてもよい。

上記各パターンを形成する各開口の面積は、 1 0 0 0 0〜 2 0 0 0 0 0〃 m ²であることが望まレぃ。その理由は、 1 0 0 0 0 m m ²未満では、フレキシブル部自体が強固になりすぎてしまって、屈曲部の折り曲げを助長することができないと共に、 1=一卜サイクルなどの信頼性試験においても、発生した応力が伝達しやすくなリ、その応力が緩衝されないので、基材ゃ導体回路にダメージを与えることがあるからである。一方、 2 0 0 0 0 0 m m ²を超えると；屈曲部において基材のゥネリが形成されるので、導体回路の位置ズレを生じたり、屈曲部分の屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しにくくることがあるからである。また、上記各パターンを形成する各開口の面積の総和と、残りのバターン部分の面積との比が、 1 ： 9 ~ 9： 1の範囲であることが望ましい。その理由は、 1 ： 9未満では、フレキシブル部自体が強固になりすぎ、屈曲部の折り曲げを助長することができないと共に、ヒートサイクルなどの信頼性試験においても、発生した応力が伝達しやすくなリ、その応力が緩衝されないので、基材ゃ導体回路にダメージを与えてしまうことがある。一方、 9 ： 1 を越えると、屈曲部に基材のゥネリが形成されるので、屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しにくくなることがある。 .

上記各パターンを形成する各開口の面積の総和と、残りのパターン部分の面積との比が、 2 ： 8 ~ 8 ： 2の範囲であることがより望ましし、。その範囲であれば、部分的に開口面積の総和と残りのパターン部分の面積との比にバラツキを生じたとしても、ヒー卜サイクルなどの信頼性試験においても、前述のような問題を引き起こさないし、屈曲部のゥネリが形成されることがないので、屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持することができるのである。

また、上記各パターンを形成する各開口の面積の総和と、残りのパターン部分の面積との比が、 '9 ： 1 0〜 1 1 : 1 0の範囲であることがよリ望ましい。その範囲であれば、開口面積の総和と残リのパターン部分 _tの面積との比にバラツキが生じたり、フレキシブル基板におけるバラッキが生じたとしても、確実に信頼性試験に耐えることができるので、屈曲具合（曲率半径）を一様に大きくし、かつ一定に維持することができるのである。、

上記各開口の面積は、 1 0 0 0 0〜 1 2 6 0 0 0 /i m ²であることがより望ましく、かつ、各開口の面積の総和と、開口が形成されていない残りのパターン部分の面積との比が、 1 ： 9 ~ 9 ： 1の範囲であることがより望ましい。この範囲であれば、形成きれる形状などに関わらず、フレキシブル部に対する屈曲部の屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持することが容易となる。また、位置ズレなどによる電気的な接続不良を低減し、ヒ一トサイクルなどの信頼性試験においても、応力が緩衝されるので、基材ゃ導体回路にダメージを与えることがなく、信頼性を大幅に向上させやすくなるからである。また、上記各開口の面積は、 1 Ο Ο Ό Ο ~ 1 2 6 0 0 0 m ²であることがより望ましく、かつ、各開口の面積の総和と、開口が形成されていない残りのパターン部分の面積との比が、 9 ： 1 0〜 1 1 : 1 0の範囲であることがより望ましい。この範囲であれば、開口などのバラツキや材料のバラツキによる因子の影響を受けることがなく、信頼性などの面でも安定させることができるからである。

本発明において、上記ダミーパターンは、導体回路の線状パターンに対して交差するような方向に延設されたパターンであることが望ましい。そのダミーパターンは、フレキシブル基板の屈曲部付近に配設され、少なくとも 3本以上の線状パターンからなリ、その線幅は 1 5 0 m以上であることが望ましい。 3本以上であると、屈曲部での屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しやすく、線幅が 1 5 0 m未満であると、屈曲部における屈曲真合（曲率半径）が一定に維持できなくなることがある。

また、上記交差方向に延設された線状パターンは、その線間距離が 3 0 m以上であることが望ましく、それによつて、フレキシブル基板の屈曲部に沿って延設された線状パターンを並置することができる。 3 0 i m未満では、延設されたパターン同士が重なりあうことがあり、それによって、局所的にゥネリが形成されるので、導体回路の線状パターンが断線し、接続信頼性を低下させてしまうことがある。

また、上記交差方向に延設された線状パターンは、厚みが導体回路の線状パターンの厚みと同等、あるいはそれよリも厚いことが望ましい.。その理由は、線状パターンの厚みが導体回路の線状パターンの厚みよリも薄い場合には、フレキシブル基板の屈曲時の曲率半径が小さくなってしまうことがある。また、フレキシブル基板の頻繁な屈曲により、導体回路の配線パターンが破断することがあるからである。

また、上記交差方向に延設された線状パターンは、その断面形状が台形であることが望ましい。その理由は、交差方向に延設された線状バターンは、断面形状が台形であると、ダミーパターンが折り曲げられた場合に、パターン部分が重なりあうことがないので、屈曲部において、段差が形成されることがなく、導体回路の線状パターンの断線が防止される力、らである。

さらに <上記台形部分の裾角度は、 4 5 ~ 9 0 ° であることが望ましし、。屈曲部において延設されたパターンを並置することが容易になるからである。'

本発明において、フレキシブル基板を形成する屈曲可能な基材をなすガラスクロスは、厚さが 3 0 m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5〜7 . 0 / mであることが望ましい。その理由は、ガラスクロスの厚みが 3 0 mを越えると、フレキシブル基板が屈曲できなくなるからである。また、'ガラス繊維の太さが 1 . 5 ji m未満であると屈曲具合（曲率半径）を大きくすることが困難になることがあり、一方、 7 . 0 mを越えると、屈曲自体が阻害されてしまうことがある。

また、前記ガラスクロスに含浸されて、屈曲可能な基材をなす樹脂としては、エポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマー、フエノ、ール系樹脂等を用いることができ、その中でもェポキシ系樹脂がもっとも望ましい。

さらに、前記屈曲可能な基材は、板厚が 1 O O jW m以下であることが望ましい。その理由は、 1 0 0 ju m を超えると、ガラスクロスが厚くなりすぎ、屈曲性が低下してしまうことがある。すなわち、フレキシブル基板の屈曲部での屈曲具合（曲率半径）を大きく一定に維持することが難しくなることがある。

本発明において、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成した導体回路を被覆するカバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジス卜層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレダから形成されることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性、接続信頼性がポリイミドフィルム（例えば、接着剤付きポリィミド)を使用する場合よリも向上するからである。なお、本発明におけるダミーパターンは、フレキシブル基板の屈曲部における内側表面に形成されることが望ましい。それによリ、屈曲具合 (屈曲時に折り曲げられた部分の曲率半径）を大きくすることを支え、その反対側の表面に形成されている導体回路の断線などの発生を防止することができるからである。また、内側表面に形成されているので、繰リ返しの折り曲げに対する耐性（耐折性）が大きく、ダミーパターンがフレキシブル基板の基材ゃ導体回路への損傷を低下させることができるのである。

また、本発明は、

( 2 ) 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、

前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなリ、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であること、あるいは幅方向に湾曲されていることを特徴とするフレックスリジッド配線板である。

上記（2 ) に記載された発明において、前記屈曲部にある広幅な配線パターンは、幅方向に拡張されたパターン（以下、「拡張パターン」という）であることを特徴とする。

また、前記拡張パターンの最大幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅よリ大きく、かつその線幅の 2倍以下とすることができる。

また、前記拡張パターンは、幅方向の片側あるいは両側に膨らんだ形状とすることができる。本発明における、前記湾曲されたパターン（以下、「湾曲パターン J という）の線幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅よリも大きく、かつその線幅の 2倍以下とすることができる。

また、前記湾曲パターンは、半径 R が 2 〜 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが、 Rズ 3≤X≤ Rとなるように形成することができる。

また、本'発明において、屈曲可能な基材としては、厚さが 1 0 0 m以下の板状基材を用いることができる。

さらに、前記屈曲可能な基材を構成するガラスクロスは、厚さが 3 0 m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5 7 . 0 β mであるようなものを用いることができる。

本発明において、導体回路被覆するカバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジス卜層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグのいずれか 1から形成することができる。 . なお、本発明において、「屈曲部」とは、フレキシブル基板を折曲げた時に、曲面となるような表面領域のことで、幅方向の折曲中心の前後に位置する部分であり、「非屈曲部」とは、屈曲部以外の表面領域のことである。

上記（ 1 )または（2 )に記載のフレックスリジヅド配線板によれば、フレキシブル基板を、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材から形成したので、基材の剛性が高まり、基板の寸法変化も小さくなる。そのため、従来技術のような導体回路形成における制約を受けることがなくなるので、基板材料に起因する導体回路の断線が阻止されやすくなる。

また、フレキシブル基板とリジッ卜基板の接続部における寸法変化による配線の位置ズレも生じないので、電気的接続性を低下させにくくすまた、フレキシブル基板において、導体回路形成面と反対側の表面にダミーパターンを形成したり、フレキシブル基板の少なくとも片面に、拡張パターンまたは湾曲パターンを、屈曲部に形成することにより、屈曲部における曲げが助長されるので、屈曲部の曲がり具合（曲率）を.一定にすることができ、パラツキが抑えられる。

ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材を用いることによて、基材の剛性をよリ高めることができるので、基板の寸法変化もよリ小さくすることができる。

すなわち、上記ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる基材は、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体からなるフレキシブル基材に比べて、曲げにくし、し、繰り返しの曲げに対する柔軟性が劣つているが、フレキシブル基板の導体回路形成面と反対側の表面にダミーパターンを形成したり、フレキシブル基板の少なくとも片面に拡張バターンまたは湾曲パターンを、屈曲部に形成するよリ、屈曲に対する曲がリ具合を安定化させ、繰り返し行なわれる曲げに対する柔軟性を向上させることができる-。

その結果、折り曲げを起因とする導体回路の配線パターンの断線をなくして、接続信頼性の低下を阻止し、ヒートサイクル条件下等の信頼性試験においても、従来よリも長時間にわたって良好な電気的接続性を維持し、外形が損傷を受けることがなくなる。また、ゥネリが形成されないので、基材に亀裂が生じたリ、導体回路の配線パターンの断線等が発生しにくくなる。

また、本発明は、

( 3 ) 絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するようにカバ一レイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板の製造方法において、

前記フレキシブル基板の絶縁性基材は、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材を用い、

前記フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成することを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法である。

さらに、' 本発明は、

( 4 ) 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板の製造方法において、

前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸せて屈曲可能としたガラスクロスからなる基材を用い、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であるように、あるいは幅方向に湾曲されたように形成することを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法である。図面の簡単な説明、

図 1 は、本発明にかかるフレックスリジッド配線板の第 1の実施形態を説明するための概略図である。.

図 2 (a)は、ダミーパターンの配置される個所を示す概略図、図 2 (b) は、フレキシブル基板が屈曲された状態を示す概略図である。

図 3 (a)は、同一サイズの矩形開口を複数有する格子状のダミーバターンの概略図、図 3 (b)は、同一サイズの円形開口を複数有する格子状のダミーパターンの概略図、図 3 (c)は、同一サイズの矩形開口の角部を面取りした形状の開口を複数有する格子状のダミーパターンの概略図、図 3 (d)は、同一サイズの円形開口が千鳥配列された形状の開口を複数有する格子状のダミーパターンの概図、図 3 (e)は、大小の円形開口を組合せた形状の開口を複数有する格子状のダミーパターンの概略図である。

図 4は、線状のダミーパターンの概略図である。

図 5 (a)は、断面矩形であるような線状のダミーパターンと導体回路パターンとの配置関係を示す概略図、図 5 (b)は、フレキシブル基板が屈曲された状態を示す概略図、図 5 (G)は、断面台形であるような線状のダミーパターンと導体回路パターンとの配置関係を示す概略図、図 5 (d)は、フレキシブル基板が屈曲された状態を示す概略図、図 5 ( e) は、断面台形であるような線状のダミーパターンの裾角度を説明するための概略図である。

図 6は、本発明にかかるフレックスリジッド配線板の第 2の実施形態を説明するための概略図である。

図 7は、湾曲パターンまたは拡張パターンが形成される配線パターンがフレキシブル基板の片面に形成されることを示す概略図である。

図 8は、湾曲パターンまたは拡張パターンが形成される配線パターンがフレキシブル基板の両面に形成されることを示す概略図である。

図 9 (a)は、湾曲パターンの一態様を示す概略図、図 9 (b)は、拡張バタ一ンのー態様を示す概略図、図 9 (c)は、拡張パターンの他の態様を示す概略図、図 9 (d)は、拡張パターンの更に他の態様を示す概略図である。

図 1 0 (a)〜（b)は、フレキシブル基板の表面および裏面に形成される湾曲パターンあるいは拡張パターンの配置関係を示す図である。

図 1 1 (a)〜（c)ほ、本発明の実施例 1 にかかるフレックスリジッド配線板のフレキシブル基板を製造する工程を示す図である。

図 1 2 (a)〜（f)は、同じく、寒施例 1 にかかるフレックスリジッド配線板のリジッド基板を製造する工程を示す図である。

図 1 3は、同じく、実施例 1 にかかるフレックスリジッド配線板を構成するフレキシブル基板とリジッド基板とを積層する工程を示す図である。

図 1 4は、本発明の実施例 1 にかかるフレックスリジッド配線板を示す図である。

図 1 5 (a)〜（g)は、本発明の実施例 3 5にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程を示す図である。

. 図 1 6 (a)〜（G)は、本発明の実施例 8 9にかかるフレックスリジッド配線板のフレキシブル基板を製造する工程を示す図である。

図 1 7 (a)〜（f)は、同じく、実施例 8 9にかかるフレックスリジッド配のリジッド基板を製造する工程を示す図である。

図 1 8は、同じく、実施例 8 9にかかるフレックスリジッド配線板を構成するフレキシブル基板とリジッド基板とを積層する工程を示す図である。

図 1 9は、本発明の実施例 8 9にかかるフレックスリジッド配線基板を示す図である。

図 2 0 (a)〜（g)は、本発明の実施例 1 2 9にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程を示す図である。

図 2 1 (a) ~ (b)、は、本発明におけるリジッド基板とフレキシブル基板との間の電気的接続形態の 2つの例を示す概略図である。

図 2 2は、従来のフレックスリジッド配線板の断面構造を示す概略図である。

発明を実施するための最良の形態 ' 本発明にかかるフレックスリジッド配線板の第 1 の特徴は、リジッド部おょぴフレキシブル部を構成するフレギシブル基板の絶縁性基材として、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体を用いないで、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材から形成し、その絶縁性基材の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことである。

前記屈曲可能な絶縁性基材を構成するガラスク口は、厚さが 3 0 m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5 ~ 7 . O i m であることが望ましい。ガラスクロスの厚みが 3 0 mを越えると、フレキシブル基板の折り曲げを阻害してしまうからである。また、ガラス繊維の太さが 1 . 5 ju m未満であると、屈曲具合（曲率半径）を大きくすることができないからであり、一方、 7 . 0 mを越えると屈曲自体を阻害してしまうことがある。

また、前記ガラスクロスに含浸されて、屈曲可能な絶縁性基材をなす樹脂としては、エポキシ系樹脂や、ポリイミド系樹脂、ァクリル系樹脂、液晶ポリマ一、フエノール系樹脂等を用いることができ、その中でもェポキシ系樹脂がもつとも望ましい。

前記屈曲可能な絶縁性基材の厚さは、 1 0 ~ 1 O O i m程度とすることが好ましい。その理由は、 1 O jU m未満の厚さでは、電気的絶縁性が低下するからであり、一方、 1 0 0 mを超えると、基材を構成するガラスクロスが厚くなりすぎ、屈曲性が低下するからである。

前記絶縁性基材の一方の表面には、接続用電極パッドを含んだ導体回路の配線パターンが形成される。この配線パターンは、絶縁性基材の表面にめっき処理によって形成するか、絶縁性基材の表面に金属箔を貼付し、その金属箔をエッチング処理して形成され、前記接続用電極パッドは、配線パターンの一部として形成される。

前記フレキシブル基板に形成した接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、たとえば、直径が 5 0〜 5 0 0 m程度の円形とし、 1 0 0〜 7 0 0 jw m程度のピッチで複数配設したものが好適である。その理由は、 5 0 ju m未満では高密度実装に対して、接続信頼性を低下させる要因となり得るからであり、一方、 5 0 0 // mを越えると、高密度実装に対する配線密度を高めにくくなるからである。本発明にかかるフレックスリジッド配線板を構成するフレキシブル基板には、図 1 および図 2に示すように、その屈曲部付近において、導体回路パターンが形成された表面と反対側の表面に電気的接続を行う機能を有しないダミーパターンが形成されている。

このダミーパターンは、電気的な接続を行なう機能を有していないので、必ずしも導体回路パターンと同様の材料から形成される必要がなく、樹脂、セラミック等の絶縁材料から形成してもよい。加工性、形状の均一性保持、祈り曲げに対する耐性（耐折性）という観点から、金属からなる材料を用いることが望ましい。

前記ダミーパターンは、主として、フレキシブル基板の屈曲部を中心としてその周辺に形成することが望ましく、フレキシブル基板を折り曲げた際に、内側となるような表面に形成することがよリ望ましい。その理由は、屈曲部における屈曲具合（曲率半径）を大きくすることができ、導体回路の断線等を引き起こしにくくして、接続信頼性やヒートサイクル条件下における信頼性低下を防止できるからである。

このように、フレキシブル基板をガラスクロスに樹脂（特に、ェポキシ系樹脂）を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材から形成し、その屈曲部周辺にダミーパターンを配設することによって、前記基材からなるフレキシブル基板に対して、適度な剛性（強度）を付与するだ【ナでなく、屈曲部においては適度な柔軟性を付加することができるので、屈曲部の屈曲具合（曲率半径）を大きくすることができる共に、その屈曲具合を一定に維持することができる。

前記ダミーパターンは、図 3に示すように、導体層または絶縁層中に、単一あるいは複数種類の形状の開口を有し、それらの複数の開口が少な <とも一列に、規則正しく格子状に配置された格子状パターンに形成されていることが望ましい。

なお、ここでいう「格子状」とは、複数の開口が碁盤目状に配列されている状態（図 3 (a) ~ (c)参照）だけでなく、千鳥状に配列されている状態（図 3 (d)参照）を含む概念である。

また、本発明におけるダミーパターンとしては、複数の開口を有しないべタパターンも含まれるが、フレキシブル基板の屈曲部付近において折り曲げ難くなることが有るし、ヒートサイクルなどの信頼性試験においても、発生した応力が緩衝されないまま伝達される場合があるので、基材ゃ導体回路にダメージを与える場合がある。そのため、ダミーバタ

—ンはベタではなく、少なくとも一列に規則正しく配列された複数の開口を有する格子状パターンに形成されることが望ましいのである。

前記格子状パターンをなす開口の形状は、三角形、四角形、五角形以上の多角形等の角形状、それらの角部に R部を設けた、即ち、角部を面取りした形状、あるいは円形、楕円形等の曲線形状、もしくは角形状と曲線形状との組合せ形状とすることができる。

また、前記格子状パターンをなす開口は、同一形状および同一面積に成してもよいし、異なる形状もしくは異なる面積の組合せにより形成してもよい（図 3 (e)参照）。

また、各パターンを形成する複数の開口間の距離（ピッチ）は、一定であってもよいし、、不均一であってもよく、さらに、屈曲部付近だけ開口形状の大きさやピッチを変化させてもよい。

図 3 (a)〜（e)に示すようなパターンにより形成することがより望ましい。

前記各パターンを形成する各開口の面積は、 1 0 0 0 0 ~ 2 0 0 0 0 0 m ²であることが望ましい。その理由は、 1 0 0 0 0 m m ²未満では、フレキシブル部自体が強固になりすぎてしまって、屈曲部の折り曲げを助長することができないと共に、ヒートサイクルなどの信頼性試験においても、発生した応力が伝達しやすくなリ、その応力が緩衝されないので、基材ゃ導体回路にダメージを与えてしまうからであり、一方、 2 0 0 0 0 0 mm²を超えると、屈曲部において基材のゥネリが形成され、導体回路が位置ズレしたり、屈曲部分の屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しにくくなるからである。

また、上記各パターンを形成する各開口の面積の総和と、残リのバターン部分の面積との比が、 1 ： 9〜 9： 1の範囲であることが望ましい。その理由は、 1 ： 9未満で、フレキシブル部自体が強固になりすぎ、屈曲部の折り曲げを助長することができないと共に、ヒー卜サイクルなどの信頼性試験においても、発生した応力が伝達しやすくなリ、その応力が緩衝されないので、基材ゃ導体回路にダメージを与えてしまうことがある。一方、 9 ： 1 を越えると、屈曲部に基材のゥネリが形成されるので、屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しにくくなるからである。

上記各パターンを形成ずる各開口の面積の総和と、残りのパターン部分の面積との比が、 2 ： 8〜 8 ： 2の範囲であることがより望ましい。その範囲であれば、部分的に開口面積の総和と残りのパターン部分の面積との比にバラツキを生じたとしても、ヒー卜サイクルなどの信頼性試験においても、前述のような問題を引き起こさないし、屈曲部のゥネリが形成されることがないので、屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持することができるのである。

また、上記各パターンを形成する各開口の面積の総和と、残りのバターン部分の面積との比が、 9 ： 1 0〜 1 1 : 1 0の範囲であることがよリ望ましい。その範囲であれば、開口面積の総和と残りのパターン部分の面積との比にパラツキが生じたり、フレキシブル基板におけるバラッキが生じたとしても、確実に信頼性試験に耐えることができるので、屈曲具合（曲率半径）を一様に大きくし、かつ一定に維持することができるのである。

上記各開口の面積が、 1 0 0 0 0〜 1 2 6 0 0 0 jU m²であることがより望ましく、かつ、各開口の面積の総和と、開口が形成されていない残りのパターン部分の面積との比が、 1 ： 9 ~ 9 ： 1の範囲であることがより望ましい。この範囲であれば、形成される形状などに関わらず、フレキシブル部に対する屈曲部の屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持することが容易となる。また、位置ズレなどによる電気的な接続不良を低減し、ヒートサイクル'などの信頼性試験においても、応力が緩衝されるので、基材ゃ導体回路にダメージを与えることがなく、信頼性を大幅に向上させることができるからである。

また、上記各開口の面積は、 1 0 0 0 0 ~ 1 2 6 0 0 0 / m ²であり、かつ、各開口の面積の総和と、開口が形成されていない残りのパターン部分の面積との比が、 9 ： 1 0 ~ 1 1 ： 1 0の範囲であることがより望ましい。. この範囲であれば、開口などのバラツキや材料のバラツキによる因子の影響を受けるこどがなく、信頼性などの面でも安定させることができるからである。

本発明において、ダミーパターンは、図 4に示すように、導体回路の配線パターンに対して交差するような方向に延設されたパターンであることが望ましく、そのダミーパターンは、図 5 (a)および（b)に示すように、フレキシブル基板の屈曲部付近に配設され、少なくとも 3本以上の線状パターンからなリ、その線幅は 1 5 0 m以上であることが望ましし、。 3本以上であると、屈曲部での屈曲具合（曲率半径）を大きく、かつ一定に維持しやすく、線幅が 1 5 0 ju m未満であると、屈曲部における屈曲具合（曲率半径）が一定に維持できなぐなるからである。

また、前記線状パターンは、その線間距離が 3 O jU m以上であることが望ましく、それによつて、フレキシブル基板の屈曲部に沿って延設された線状パターンを並置することができる。 3 0 j« m未満では、延設されたパターン同士が重なリあうことがあり、それによつて、局所的にゥネリが形成されるので、導体回路の配線パターンが断線し、接続信頼性を低下させてしまうことがある。

また、前記線状パターンは、厚みが導体回路の配線パターンの厚みと同等、あるいはそれよりも厚いことが望ましい。その理由は、線状パターンの厚みが導体回路の配線パターンの厚みよリも薄い場合には、フレキシブル基板の屈曲時の屈曲具合（曲率半径）が小さくなつてしまう。また、フレキシブル基板の頻繁な屈曲によリ、導体回路の配線パターンが破断することもあるからである。

また、前記線状パターンは、図 5 (c)に示すように、その断面形状が台形であることが望ましし、。その理由は、断面形状が台形であると、ダミーパターンが折り曲げられた場合に、パターン部分が重なりあうことがないので、屈曲部において、段差が形成されることがなく、導体回路の配線パターンの断線が防止されるからである（図 5 (d)参照）。

さらに、図 5 (e)に示すような断面台形であるダミーパターンの台形部分の裾角度は、 4 5 ~ 9 0 ° であることが望ましい。屈曲部において延設されたパターンを並置することが容易になるからである。台形部分の裾角度 4 5 ° 未満の場合には、折り曲げた際、延設されたパターンが重なりにくくなる。つまり、隣り合う延設されたパターンの隙間が形成されやすくなるために、屈曲率を一定にし難くなることがある。 9 0 ° を越えた場合には、隣り合う延設されたパターンの重なりやすくなるために、屈曲率を一定にし難くなることがある。また、それを回避するために、配線同士の距離を大きくさせると、延設されたパターンの隙間が形成されやすくなるために、屈曲率を一定にし難くなることがある。なお、上記「線状パターン」の概念としては、導体回路の配線パターンと交差するような方向、言い換えれば、フレキシブル基板の屈曲部の屈曲線に沿った方向に設けられた連続した線状パターンだけでなく、四角形、円形、楕円形等の小パターンが所定の間隔をおいて、フレキシブル基板の屈曲部の屈曲線に沿った方向に列設され、全体として線状パターンと同様の機能を果たすようなドットパターンを含んでいる。

本発明において、屈曲可能なフレキシブル基板上に形成した導体回路を被覆するカバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレダから形成されることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性、接続信頼性がポリイミドフィルム（例えば、接着剤付きポリイミド）を使用する場合よりも向上するからである。 '

前記可撓性を有する樹脂付き銅箔は、それを形成する樹脂自体の厚みが 5 0 jU m前後であることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性を確保するためである。

また、前記可撓性を有するソルダーレジスト層は、主として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性を有する樹脂、熱硬化性樹脂の一部分に（メタ）アクリル基を有する樹脂などを用いて形成することができ、ソルダ一レジスト層の厚みは、 2 0〜 5 0 jii mであることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性を確保するためである。

さらに、前記ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプ-リプレグは、厚みが 2 0 ~ 5 0 mであることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性を確保するためである。

本発明を構成するリジット基板は、柔軟性のあるフレキシブル基板と反対に、柔軟性のない基板であり、その形態、層数、形成方法等には関係なく、硬質で容易に変形しないような基板である。

このリジッド基板において、基板を形成する絶縁性樹脂基材としては、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミド卜リアジン樹脂基材、ガラス布ポリフ： c二レンエーテル樹脂基材、ァラミド不織布一ェポキシ樹脂基材、ァラミド不織布一ポリイミド樹脂基材から選ばれる硬質基材が用いることが好ましく、ガラス布エポキシ樹脂基材がよリ好ましい。

前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 2 0〜 6 0 0 ju m程度とする。その理由は、 2 0 m未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなリ、 6 0 0 ju mを超えると微細なビア形成および導電性物質の充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。

かかる絶縁性樹脂基材の片面または両面には銅箔が貼付され、その厚さは、 5 ^ 1 8 ju m程度とする。その理由は、後述するようなレーザ加ェを用いて、絶縁性樹脂基材にビア形成用の開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、微細な線幅の導体回路パターンを形成し難いからである。

前記絶縁性樹脂基材および銅箔にて構成されるリジッド基板は、特に、エポキシ樹脂をガラスクスに含浸させて Bステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることによリ得られる片面銅張積層板を用"ることができる。このようなリジッド基板は、銅箔がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやビア位置がずれることがなく、位置精度に優れている。

なお、このリジッド基板の片面または両面に形成される前記導体回路は、厚さが 5 ~ 1 8 m程度の銅箔を、半硬化状態を保持された樹脂接着剤層を介して加熱プレスした後、適切なエッチング処理をすることによって形成されたものが好ましい。

そして、その導体回路は、基材表面に貼り付けられた銅箔上に、エツチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで被覆した後、エッチング処理を行って、電極パッド（ビアランド）を含んで形成されたものが好適である。

こうした導体回路形成工程においては、先ず、銅箔の表面に感光性ドライフイルムレジス卜を貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジス卜を形成し、エッチングレジス卜非形成部分の金属層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンとする。

前記処理工程において、エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも 1 種の水溶液を用いることができる。

また、前記銅箔をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを 1 ~ 1 O jU m、より好ましくは 2〜 8 m程度まで薄くすることができる。

前記ジッド基板に形成される接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、特に限定されないが、たとえば、直径が 5 0〜 5 0 0 μ m程度の円形とし、 1 0 0〜 7 0 0 m程度のピッチで複数配設することが望ましい。その il由は、 5 0 /i m未満では、接続信頼性に不安があり、 5 0 0 mを超えると、高密度実装に不利であるからである。前記絶縁性樹脂基材に、ビアホール形成用の開口（以下、「ビア開口」という）を設ける。このビア開口は、レーザ照射によって形成することができる。特に、絶凝性樹脂基材の表面に透明な保護フィルム、たとえば PETフィルムを貼付し、その PETフィルムの上方から炭酸ガスレーザ照射を行ない、 PET フィルムを貫通して、絶縁性樹脂基材の表面から銅箔に達する開口を形成する。このような加工条件によるビア開口径は、 5 0 ~ 2 5 0 j« m程度であることが望ましい。

なお、レーザ照射によって形成されたビア開口の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するために、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等によって行う。また、デスミア処理は、酸や酸化剤等を用いた湿式でもよい。前記ビア開口には導電性物質が充填されて、充填ビアホールが形成されるが、その導電性物質としては、導電性ペース卜や電解めつき処理によって形成される金属めつきが好ましい。

前記充填ビアホールの形成工程をシンプルにして、製造コス卜を低減させ、歩留まリを向上させる点では、導電性ペース卜の充填が好ましく、接続信頼性の点では電解めつき処理によって形成される金属めつきが好ましく、とくに、電解銅めつきが好適である。

前記導電性物質は、絶縁性基材を貫通し導体回路に達するビア開口内に充填されるだけでなく、ビア開口の外側に所定の高さまで突出形成することもでき、その突出高さは 5〜 3 0 m程度の範囲が望ましい。その理由は、 5 ji m未満では、接続不良を招きやすく、 3 0 / mを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿て拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。

本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板との電気的接続は、以下の（1 ) ~ (7)のような種々の形態を採用することができ、これらの接続形態を任意に組合せることによって、基板材料を有効に使用することができると共に、自由な配線接続構造とすることができる。

(1 ) リジッド基板の片面にフレキシブル基板を接続する場合、すなわち、リジッド基板の片方の最外層の表面に接続用電極パッドを形成すると共に、フレキシブル基板の片方の表面にも接続用電極パッドを形成し、各基板の電極パッド、同士を、塊状導電体などを介して接続させる。

(2) リジッド基板の両面に、異なるフレキシブル基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、リジッド基板の両方の最外層の表面に接続用電極パッドをそれぞれ形成すると共に、各フレキシブル基板をリジッド基板の両方の最外層形成した接続用電極パッドに対面して配置させ、それらの対面配置された接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる。

(3) フレキシブル基板の両面に、異なるリジッド基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、フレキシプル基板の両面に接続用電極パッドを形成すると共に、それらの接続用電極パッドに対して、片方の最外層の表面に接続用電極パッドがそれぞれ形成された異なるリジッド基板を、それらの基板の各接続用電極パッドがそれぞれ対面するように配置させ、対面配置された接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる。

(4) フレキシブル基板の複数箇所において、リジッド基板の複数が電気的接続される形態であり、複数のリジッド基板は、それらを構成する導体層および樹脂絶縁層の餍数が任意であるように予め形成され、それらの個別に形成ざれたリジッド基板とフレキシブル基板の接続用電極パッドを対向して配置し、れらの対向配置された接続用電極パッド同士を、塊状導電体を介して接続させる。

(5) リジッド基板においては、非貫通孔であるビアもしくは開口に導体を充填してなるフィルドビアにより層間接続を行い、リジッド基板とフレキシブル基板との接続もビアもしくはフィルドビアによリ接続させる。また、必要に応じて、ビアを積層してなるスタックビアを用いてもよい（図 2 1 (a)参照）。

(6) リジッド基板とフレキシブル基板の両方を貫通するめつきスルーホールを形成し、そのめつきスルーホールを介して電気的な接続を行う。また、場合によっては、フレキシブル基板の両面にリジッド基板を配置させて、そのすベてを貫通するめつきスルーホールを形成してもよい。

(7) 前記（5)と（6)の接続方法を組み合わせた形態、即ち、めっきスル一ホールとビアの併用によってリジッド基板とフレキシブル基板との接続を行う（図 2 1 (b)参照）。ここで、前記（1 )〜（7)の種々の接続形態の中で、特に、（4)に記載されたような、リジッド基板の片方の最外層表面においてフレキシブル基板が接続される形態について、 |¾明する。

たとえば、フレキシブル基板の一方の端部において、その片面あるいは両面に対して予め層間接続されたリジッド基板が接合され（一方の「リジッド部」という）、フレキシブル基板の片方の端部においても、その片面あるいは両面に対して、予め層間接続された他のリジッド基板が接合されている（他方の「リジッド部」という）形態が代表的である。

このような接続形態では、フレキシブル基板の両端部間の部分は、リジッド基板との接触がない部分（「フレキシブル部」という）であり、このフレキシブル部には、一方のリジッド部と他方のリジッド部とを電気的接続する導体回路が設けられておリ、このような導体回路は通常、力パーレイと呼ばれる絶縁'層によって被覆されている。

各リジッド部を構成するフレキシブル基板の片面の所定領域、たとえば、細長い矩形状の基板の短辺に沿った表面領域には、導体回路の一部として複数の接続用電極パッドが予め形成されるとともに、導体回路や絶縁層が予め積層形成され、かつ層間接続されたリジッド基板の外側表面の所定領域にも、、フレキシブル基板に設けた接続用電極パッドに対応した複数の接続用電極パッドが予め形成される。

各リジッド部におけるこれらの複数の接続用電極パッド対は、リジッド基板とフレキシブル基板との間に介在させた塊状導電体によって電気的に接続されると共に、接続用電極パッド以外の表面領域においては、接着剤によって接着されるように一体形成される。

前記接続用電極パッドは、リジッド基板の最外層を構成する回路基板の一つあるいは二つに対して、めっき処理またはエッチング処理によつて導体回路を形成する際に、その導体回路の一部として形成されることができるが、最外層を構成する回路基板の絶縁樹脂層上に単独で形成されてもよいし、その絶縁樹脂層を貫通して下層の導体回路との電気的接続を行なうバイァホールランドとして形成することもできる。

本発明において、前記リジッド基板に形成される接続用電極パッドの形成領域は、必ずしもリジッド基板の最外層の絶縁樹脂層表面の全域である必要はなく、十分な接続強度が得られるような任意の位置であればよい。

たとえば、矩形状の基板の短辺あるいは長辺に沿った周縁の表面領域や、基板の周縁から中央に向う表面領域であってもよい。

このような接続用電極パッドの形成領域を任意の位置とすることができるので、電子機器筐体のデザインや、その筐体内に収容される他のリジッド基板や電子部品等のレイアウトに応じて、所望の方向に配線の引き出しが可能となリ、極めて有利な配線接続構造を得ることができる。さらに、前記リジッド基 teとフレキシブル基板とは、リジッド基板側あるいはフレキシブル基板側の接続用電極パッドが形成されていない表面領域に貼付または塗布形成された絶縁性接着剤層によって接着される。

本発明において、リジッド基板の層間接続部の位置とフレキシブル基板の層間接続部のィ立置とを一致させ、これらの層間接続部同士を塊状導電体を介して重ね合わせて導通させたスタック構造部を形成することが、よリ好ましい実施の形態であり、そのようなスタック構造の採用によって、配線長の短縮化を実現して、大電力が必要な電子部品の実装に好適なフレックスリジッド配線板を提供することができる。

前記リジッド基板おょぴフレキシブル基板に設けた接続用電極パッド同士を接続する塊状導電体は、リジッド基板もしくはフレキシブル基板のいずれか一方の接続用電極パッド上に突設した形態であることが好ましい。リジッド基板とフレキシブル基板とを重ね合わせる際に、絶縁性接着剤層を貫通しゃすいからである。前記塊状導電体としては、銅、金、銀、スズ等の金属、それらの合金、あるいは種々の半田等を用いて、めっきや、印刷法、転写法、埋め込み法（インプラン卜）、電着等の手法によって、球状や半球状等の滑らかな凸曲面形状、角柱や円柱等の柱状、あるいは角錐や円錐等の錐状に形成されたバンプ (ポスト）やポール、あるいはピン形状に形成されたものが代表的であるが、これらに限定されるべきものではなく、リジッド基板に設けた接続用電極パッドとフレキシブル基板に設けた接続用電極パッドとを十分な接続強度で接続し、かつ電気的接続できる手段であればよい。

前記バンプ（ポスト）をめつきによって形成する場合には、銅めつきにより形成したものであってもよく、そのような塊状導電体は、フレキシブル基板に設けた接続用電極パッドに対して半田層を介して接続されることが好ましく、それ ί よって優れた電気的接続性が得られる。

また、前記バンプ（ポスト）やポールを形成する半田としては、 S η / P b、 S n /S b、 S n /A g、 S n / A g/C u S nノ C u、 S n /Z n、 S n /A g/ I n C uから選ばれる少なくとも一種の半田から形成することができる。

すなわち、前記金属あるいは各種半田の中から選ばれる 1種類で形成してもよいし、 2種類以上を混合して用いてもよい。

特に、自然環境を汚染しないという社会的要請に応じて、鉛を含有しない、いわゆる鉛フリー半田を用いたバンプが好ましい。そのような半田として、たとえば S n ZS b、 S n /A g_N S n /A g/C u , S n ZC u、 S n /Z n、 S n / A g / I n C uからなる半田が挙げられる。リジッド基板やフレキシブル基板の材料を考慮して、融点が 1 8 3°Cである S n— 3 7 P b半田や、融点が 2 1 7°Cである S n - 3 5 A g - 0. 7 C u半田が、より好ましい。

さらに、 S n ZA g半田めつきによって形成したバンプは、展性に優. れて冷熱サイクルで発生する応力を緩和するのに有効であるため、より好ましい。

前記半田バンプは、その高さが 1 0〜 1 5 0 jU m程度であることが好ましく、めっき、印刷法、転写法、埋め込み法（インプラント）、電着等によって形成することができる。

たとえば、印刷法による場合には、接続用電極パッドを有するリジッド基板またはフレキシブル基板の接続用電極パッドに相当する基板上の箇所に、'円形の開口を設けた印刷マスク (メタルマスク）を載置し、そのマスクを用いて半田ペース卜を印刷し、加熱処理することによって半田バンプを形成する。

また、転写法による場合には、たとえば、水平面を有する水平治具板の当該水平面上に、接続用電極パッドを有するリジッド基板またはフレキシブル基板、半田キヤリおよび荷重用の押さえ治具を順次載置して、水平治具板と押さえ治具とにより基板および半田キャリアを挟持し、両者を平行に保持し、その後、リフローにより半田キャリアの半田パターンを接続用電極パッド上に転写し、その後、半田キャリアを取り除くことで、接続用電極パッド上に半田バンプを形成する。

さらに、前記半田ポールは、た-とえば、直径が 1 0 0〜 8 0 0 ju m程度の銅球と、その銅球を被覆する厚み 1 5 0 m以下の半田層とから形成してもよい。

前記リジッド基板とフレキシブル基板との電気的および物理的接続は、フレキシブル基板の接続用電極パッドをリジッド基板の接続用電極パッド上の半田バンプあるいは半田ボールに対して加圧、加熱して半田を溶融■固化させることによって行なわれることが好ましい。

本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に接着、固定し、かつ前記塊状導電体が貫揷する絶縁性接着剤層をなす樹脂としては、例えば、ポリビニルプチラール樹脂、フ： tノール樹脂、二トリルラバー、ポリイミド樹脂、フエノキシ樹脂、キシレン樹脂もしくはこれらの 2種以上の混合物、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ一テルイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリアミド樹脂なども使用することが可能である。また、前記樹脂にガラスマツ卜、無機充填剤、ガラスクロスなどを配合したもの（プリプレグ）でもよい。

例えば、プリプレダを用いる場合には、リジッド基板とフレキシブル基板との間にプリプレグ等を介在させた状態で、熱プレスすることによつて絶縁性接着剤層を形成する。

前記プリプレダを用いる場合には、接続用電極パッド上に形成するバンプとしては、金属ペーストを所定の形状に成形した後、硬化して形成したバンプであることが好ましく、所定の位置に精度よく貫通型の導体路を形成するために、その先端部が絶縁性接着剤層を容易に貫挿し得るような円錐型、角錐型など^ましいが、半球状、台形などでもよい。前記金属ペーストは、たとえば銀、金、銅、半田粉、炭素粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フエノキシ樹脂、メラミン樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電性組成物で構成することができる。

そして、前記金属バンプは、例えば、比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト比の高い導電性バンプとして形成でき、そのバンプの高さは、絶縁性接着剤層の厚さの 1 . 3倍程度以上が好ましし、。例えば、絶縁性接着剤層の厚さを 5 0 mとすると、 6 5〜 1 5 0 U m 程度に設定される。

なお、フレキシブル基板とリジッ卜基板との電気的な接続は、上述したような、各基板に設けた接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる形態以外にも、フレキシブル基板とリジット基板の重ね合う部分を貫通しためっきスルーホールを形成し、そのめつきスルーホールを介して電気的な接続を行なうような形態でもよい。また、従来の製造方法により製造された、例えば、めっきスルーホールを有する多層プリント配線板をリジッド基板として用いてもよい。

フレキシブル基板とリジット基板との電気的接続をめつきスルーホ —ルを介して行う形式のフレックスリジッド配線板を製造する方法の一例を、以下に説明する。

まず、ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材の一方の表面に導体回路の配線パターンを形成し、その配線パターン形成面と反対側の表面には、屈曲部周辺にダミーパターンを形成してなるフレキシブル基板を用意する。

次に、. 配線パターンおよびダミーパターンが形成された基板の両面を被覆するカバー層を形成し、その基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口したプリプレダと、銅箔とを積層した後、加熱プレスすることによって積層体を形成する。

その積層体表面の銅箔にレーザ照射用開口を形成すると共に、所定の照射条件でレーザ照射を行って、基板を貫通する貫通孔を形成した後、貫通孔の内壁を含んだ基板表面に銅めつき層を形成し、めっきスルーホ —ルを形成する。

次いで、銅めつき層を形成した基板の表面および裏面に、エッチング処理によリ配線パターンを形成すると、めっきスルーホールを介してフレキシブル基板に形成された配線パターンに電気的に接続されることになる。

さらに、ソルダーレジスト層を形成した後、ル一ターによる外形加工を行なうことによって、一方の表面に配線パターンが形成され、他方の表面にダミーパターンが形成されてなるフレキシブル部を有するフレックスリジッド配線板を製造することができる。さらに、本発明にかかるフレックスリジッド配線板の第 2の特徴は、リジッド部およびフレキシブル部を構成するフレキシブル基板の絶縁性基材として、従来技術のようなポリイミド等の樹脂フィルム単体を用いることなく、樹脂を含浸させ、乾燥させて屈曲可能としたガラスクロスを用い、その絶縁性基材の少なくとも一方の表面には、長手方向に延設された配線パターンを有する導体回路を形成すると共に、その配線パターンの一部を、屈曲部において拡張パターンまたは湾曲パターンの形態に形成じたことにある。

上記発明における「拡張パターン」とは、フレキシブル基板の少なくとも一方の表面に設けた導体回路のうち、長手方向に沿って形成された配線パターンの一部が意図的に線幅が拡張され、または膨らんだ形状を有するパターンのことであり、また、「湾曲パターン」とは、長手方向に沿って形成された配線パターンに連続して形成され、線幅方向に湾曲されたパターンのことである。

前記長手方向に沿って形成された配線パターンは、フレキシブル部の非屈曲部に形成され、かつ電気的な接続を行なう導体層としての機能だけを有しているが、拡張パターンおよび湾曲パターンは、電気的な接続を行なう導体層とての機能だけでなく、フレキシブル基板の屈曲の具合を積極的に助成する機能を兼ねておリ、主としてフレキシブル部の屈曲部に形成される。

このような拡張パターンあるいは湾曲パターン」を、屈曲部に形成することにより、フレキシブル基板の屈曲部における曲げを助け、屈曲具合（曲率半径）を大きくすることができると共に、その大きな屈曲具合を一定に保持ずることができるのである。

なお、「曲率半径」とは、理化学辞典に「曲線上の 2点 P ( s) 、P ' (s

+ A s)での接線の間の角度を△ ωとして、 A OJ Z A S の A s→0の極限値 d ω Ζ d sを Pでの曲率、その逆数 pを曲率半径という。」と記載されているように、曲線や曲面の曲がり程度を円周の一部と見なして、その円の半径で表したものを意味する。

本発明において、前記屈曲可能な絶縁性基材を構成するガラスクロスは、厚さが 3 0 m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5 ~ 7 . 0 mであることが望ましく、 3 . 5〜 7 . O jU mの範囲がもつとも望ましい。その理由は、ガラスクロスの厚みが 3 0 U mを越えると、フレキシブル基板の折り曲げを阻害してしまうからであり、また、ガラス繊維の太さが 1 . 5 ju m未満であると、屈曲具合（曲率半径）を大きくすることが難しく、一方、 7 . ひ / mを越えると屈曲自体を阻害してしまうからである。前記ガラス繊維の太さが、 3 . 5 ~ 7 . 0 m の範囲である場合には、フレキシブル部としての強度が得やすく、繊維太さのバラツキの影響が出にくいと考えられるからである。

また、前記ガラスクロス ίヒ含浸されて、屈曲可能な絶縁性基材をなす樹脂としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマー、フエノール系樹脂等を用いることができ、エポキシ系樹脂がもっとも望ましい。

前記屈曲可能な絶縁性基材の厚さは、 1 0 ~ 1 O O jt m程度とすることが望ましい。その理由は、 1 0 m未満の厚さでは、電気的絶縁性が低下するからであり、一方、 1 O O jli mを超えると、基材を構成するガラスクロスが厚くなりすぎ、屈曲性が低下するからである。

前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面には、接続用電極パッドを含んだ導体回路の配線パターンが形成される。この配線パターンは、絶縁性基材の表面にめっき処理によって形成するか、絶縁性基材の表面に金属箔を貼付し、その金属箔をエッチング処理して形成され、前記接続用電極パッドは、配線パターンの一部として形成される。

前記フレキシブル基板上に設ける導体回路の配線パターンの厚みは、 3 ~ 7 5 m程度とする。その理由は、 3 j« m未満の厚さでは、接続信頼性に欠けるからであり、一方、 7 5 Milを超えると、屈曲信頼性が低下するカゝらである。

前記フレキシブル基板に形成した接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、たとえば、直径が 5 0 ~ 5 0 0 m程度の円形とし、 1 0 0〜 7 0 0 m程度のピッチで複数配設したものが好適である。その理由は、 5 0 j« m未満では高密度実装に対して、接続信頼性を低下させる要因となり得るからであり、一方、 5 0 0 jL< mを越えると、高密度実装に対する配線密度を高めにくくなるからである。

かかる接続用電極パッドは、基板を貫通して他方の導体回路との電気的接続を行なう形式のビアランドであってもよく、このようなビアホールを介して後述するようなフレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続を図るようにしてもよい。

本発明にかかるフレックリジッド配線板においては、図 6に示すようなフレキシブル基板の屈曲部において、導体回路を構成する配線バターンの一部が局所的に膨らんだ形状を有する拡張パターンまたは湾曲パターンとして形成され、それによつて、屈曲部における導体回路の断線等を防止することができると共に、フレキシブル基板としての強度を高めて、屈曲部の屈曲具合（曲率半径）を大きくし、しかもその大きな屈曲具合を一定に保持することができる。

すなわち、フレキシブル基板の屈曲部における内側表面あるいは外側表面（図 7参照）もしくは内側表面および外側表面の両方の面（図 8参照）に設けた配線パターンの一部を、膨らみを付け、あるいは湾曲させることによって、配線パターンを形成する銅箔の伸びる割合を低下させることができるので、導体回路の断線等を防止することができ、しかも基材の屈曲具合を大きくし、かつその大きさを一定に保持することができるのである。

本発明において、図 9 (a)に示すような湾曲パターンの線幅は、非屈曲部にある長手方向に延設された配線パターンの線幅よリも大きく、かつその線幅の 2倍以下であることが望ましし、。その理由は、非屈曲部の配線パターンの線幅以下だと、断線しやすくなリ、一方、その線幅の 2倍を超えると、硬くなつて曲りにくくなる共に、配線密度が低下するためである o

また、前記湾曲パターンは、半径 R が 2〜 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から非屈曲部にある配線パターンまでの最短距離 Xが、 R Z 3≤ X≤ Rであることが望ましい。その理由は、半径 R が 2 m m未満であると、パターンを湾曲させる効果がなく、 1 0 m mを超えると配線密度が小さくなるためである。

また、本発明において、図 9 (b)〜（d)に示すような拡張パターンの最大幅は、.非屈曲部にある長手方向に延設された配線パターンの線幅よリ大きく、かつその線幅の 2倍以下であることが望ましい。その理由は、非屈曲部の配線パターンの線幅以下だと、断線しやすくなると共に、配線内部で抵抗が増加するので電気特性が低下するからであり、一方、非屈曲部の配線パターンの線幅の 2倍を超えると、配線パターンの高密度化が阻害されると共に、電気特性の低下を招くことがある。さらに、屈曲部における曲げ具合（曲率半径）を大きくすることができないからである。

さらに、前記拡張パターンは、長手方向に延設された配線パターンの片側あるいは両側に形成されていることが望ましい。その理由は、より断線しにくくするためである。

前記拡張パターンまたは湾曲パターンは、基板外形端から 0 . 5 m m 以上離れた屈曲部内の領域に配線されることが望ましい。その理由は、フレキシブル基板の絶縁性基材が、基板端面から裂けるなどめ不具合を防止することができるからである。一方、 0 . 5 m m未満では、基板端面付近で基材が裂けることがあリ、配線パターンが断線するおそれがある力、らである。また、フレキシブル基板の両面に導体回路を設けたフレックスリジッド配線板においては、表面に形成された導体回路の配線パターンの一部を拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成するだけでなく、裏面に形成された導体回路の配線パターンの一部も拡張パターンまたは湾曲パターンに形成することもでき、それによつて、断線しにくくなる。

前記拡張パターンあるいは湾曲パターンをフレキシブル基板の両面に設ける形態としては、図 1 0 (a)に示すような表裏のパターンを同一位置に設ける形態、または、図 1 0 (b)に示すような表裏のパターンを互いにずれた位置に設ける千鳥配置の形態が望ましい。特に、千鳥配置の形態では、屈曲しゃすくなると共に、断線しにくくなるという点で有利である。，

本発明において、フレキシブル基板上に設けた導体回路を絶縁被覆するカバーレイは、可撓性をする樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダ —レジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレダから形成されることが望ましい。その理由は、絶縁信頼性、接続信頼性がポリイミドフィルム（例えば、接着剤付きポリイミド）を使用する場合よリも向上するからである。

前記可撓性を有する樹脂付き銅箔は、それを形成する樹脂自体の厚みが 5 O ju m前後であることが望ましい。その理由は、厚すぎると屈曲しにくくなリ、薄すぎると絶縁信頼性が低下するためである。

また、前記可撓性を有するソルダーレジスト層は、主として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性を有する樹脂、熱硬化性樹脂の一部分に（メタ）アクリル基を有する樹脂などを用いて形成することができ、ソルダ一レジスト層の厚みは、 2 0〜5 0〃 mであることが望ましい。その理由は、 2 0 m未満では絶縁信頼性が低くなリ、一方、 5 0 mを超えると屈曲しにくくなるためである。

さらに、前記ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレグは、厚みが 2 0 ~ 5 0 mであることが望ましい。その理由は、厚みが 2 0 jt m未満では絶縁信頼性が低くなリ、 5 0 jl rhを超えると曲りにくくなるためである。

また、カバーレイの厚みを表裏で変えることが望ましい。厚みを変えることで、反る方向に屈曲させる構造にすることができるからである。それ故に、曲率半径を大きぐ一定に保持することができる。

このリジッド基板において、基板を形成する絶縁性樹脂基材としては、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフエ二レンエーテル樹脂基材、ァラミド不織布一ェポキシ樹脂基材、ァラミド不綠布一ポリイミド樹脂基材等の硬質基材が用いられ、ガラス布エポキシ樹脂基材が好適に用いられる。

前記絶縁性樹脂基材の厚さは、 2 0〜6 0 0 jw m程度とする。その理由は、 2 O jt m未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなリ、 e o o jw mを超えると微細なビア形成および導電性物質の充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。

かかる絶縁性樹脂基材の片面または両面には銅箔が貼付され、その厚さは、 5 ~ 1 8 jU m程度とする。その理由は、後述するようなレーザ加ェを用いて、絶縁性樹脂基材にビア形成用の開口を形成する際に、薄すぎると貫通してしまうからであり、逆に厚すぎるとエッチングにより、微細な線幅の導体回路パターンを形成し難いからである。

前記絶縁性樹脂基材および銅箔にて構成されるリジッド基板は、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて Bステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることによリ得られる片面銅張積層板を用いることができる。このようなリジッド基板は、銅箔がエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやピア位置がずれることがなく、位置精度に優れている。

なお、このリジッド基板の片面または両面に形成される前記導体回路は、厚さが 5〜 1 8 ju m程度の銅箔を、半硬化状態を保持された樹脂接着剤層を介して加熱プレスした後、適切なエッチング処理をすることによって形成されたものが好ましい。

そして、'その導体回路は、基材表面に貼り付けられた銅箔上に、エツチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、電極パッド（ビアランド）を含んで形成されたものが好適である。

こうした導体回路形成工程においては、先ず、銅箔の表面に感光性ドライフイルムレジストを貼 ΐί寸した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジス卜を形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンとする。

前記処理工程において、エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第こ銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも 1 種の水溶液を用いることができる。

また、前記銅箔をエッチングして導体回路を形成する前処理として、ファインパターンを形成しやすくするため、あらかじめ、銅箔の表面全面をエッチングして厚さを 1~ 1 O j« m、より好ましくは 2 ~ 8 i m程度まで薄くすることができる。

前記リジッド基板に形成される接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、特に限定されないが、たとえば、直径が 50〜 50 0 μ m程度の円形とし、 1 00〜 700〃 m程度のピッチで複数配設することが望ましい。その理由は、 50 ju m未満では、接続信頼性に不安があり、 5 0 0 mを超えると、高密度実装に不利であるからである。前記絶縁性樹脂基材に、ビアホール形成用の開口（以下、「ビア開口」という）を設ける。このビア開口は、レーザ照射によって形成することができる。特に、絶縁性樹脂基材の表面に透明な保護フィルム、たとえば PETフィルムを貼付し、その PETフィルムの上方から炭酸ガスレーザ照射を行ない、 PET フィルムを貫通して、絶縁性樹脂基材の表面から銅箔に達する開口を形成する。このような加工条件によるビア開口径は、 5 0〜 2 5 0 m程度であることが望ましい。

なお、レーザ照射によって形成されたビア開口の側面および底面に残留する樹脂残滓を除去するために、デスミア処理を行う。このデスミア処理は、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等によって行う。また、酸や酸化剤を用いた湿式のデスミァ処理を行ってもよい。

前記ビア開口には導電性物質が充填されて、充填ビアホールが形成されるが、その導電性物質としては、導電性ペーストや電解めつき処理によって形成される金属めつきが好ましい。

前記充填ビアホールの形成工程をシンプルにして、製造コストを低減させ、歩留まリを向上させる点では、導電性ペース卜の充填が好ましく、接続信頼性の点では電解めつき処理によって形成される金属めつきが好ましく、とくに、電解銅めつきが好適である。

前記導電性物質は、絶縁性基材を貫通し導体回路に達するビア開口内に充填されるだけでなく、ビア開口の外側に所定の高さまで突出形成することもでき、その突出高さは 5〜 3 0 m程度の範囲が望ましい。その理由は、 5 ju m未満では、接続不良を招きやすく、 3 0 jU mを越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。上記（2 ) に記載された発明において、リジッド基板とフレキシブル基板との電気的接続は、上記（ 1 ) に記載された発明と同様に、種々の形態を採用することができ、これらの接続形態を任意に組合せることによって、基板材料を有効に使用することができると共に、自由な配線接続構造とする；；とができる。

なお、フレキシブル基板とリジッ卜基板との接続は、上述したような、各基板に設けた接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる以外にも、フレキシブル基板とリジッ卜基板の重ね合う部分に貫通して設けためっきスルーホールを用いて行ってもよい。

なお、フレキシブル基板とリジット基板との電気的な接続は、上述したような、各基板に設けた接続用電極パッド同士を塊状導電体を介して接続させる形態以外にも、フレキシブル基板とリジット基板の重ね合う部分を貫通しためっきスルーホールを形成し、そのめつきスルーホールを介して電気的な接続を行なうような形態でもよい。フレキシブル基板とリジット基板との電気的接続をめつきスルーホールを介して行う形式のフレックスリジッド配線板を製造する方法の一例を、以下に説明する。

まず、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材の少なくとも一方の表面に、長手方向に延びる導体回路の配線パターンを形成し、その配線パターンのうち屈曲部に位置する部分を、拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成したようなフレキシブル基板を用意する。

次に、少なくとも拡張パターンまたは湾曲パターンが形成された表面を被覆するカバーレイを形成し、その基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口したプリプレダと、銅箔とを積層した後、加熱プレスすることによって積層体を形成する。

その積層体表面の銅箔にレーザ照射用開口を形成すると共に、所定の照射条件でレーザ照射を行って、基板を貫通する貫通子 Lを形成した後、貫通孔の内壁を含んだ基板表面に銅めつき層を形成し、めっきスルーホールを形成する。

次いで、銅めつき層を形成した基板の表面および裏面に、ェツチング処理によリ配線パターンを形成すると、めっきスルーホールを介してフレキシブル基板に形成された配線パターンに電気的に接続されることになる。

さらに、'ソルダーレジスト層を形成した後、ルーターによる外形加工を行なうことによって、少なくとも一方の表面に配線パターンが形成され、その配線パターンのうち屈曲部に位置する部分を、幅方向に広幅な拡張パターンあるいは湾曲パターンに形成してなるフレキシブル部を有するフレックスリジッド配線板を製造することができる。

以下、本発明のフレックスリジッド配線板について、実施例に基づいてさらに詳細に説明する。

(実施例 1 )

( A ) フレキシブル基板の製造工程

(1 ) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを構成するフ、レキシブル基板 1 0 0 Aを作製する出発材料として、厚さ 2 0 /i m (厚さ 3 0 m 以下のものを用いることができる）のガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均.4 . 0 m ) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2がラミネ一卜された厚さ 5 0 ju mである両面銅張積層板（日立化成：製品名「E— 6 7 j ) を用いた（図 1 1 (a) )。

(2) 前記絶縁性基材 1 1 の両面にラミネー卜された銅箔 1 2に対して、塩化第二銅水溶液を用いてエッチング処理を施して、片面に線幅が 3 0

0 μ mの導体回路パターン 1 3および直径 2 5 0 mの接続用電極パッド 1 6を形成し、その導体回路の配線パターン形成面と反対側の表面には、屈曲部周辺に、格子状のダミーパターン 1 8 (開口形状が矩形、各開口面積が 1 0 000 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 : 1 0) を形成した（図 1 1 (b)参照）。

(3) 前記配線パターン 1 3を覆って、ソルダーレジスト（日本ポリテツク社製：製品名「N P R— 90」）をスクリーン印刷により塗布し、乾燥させた後、露光量 400 m j / c m²で露光し、さらに 1 50°C/ 1時間の条件で乾燥させることによって、配線パターン 1 3を保護する厚さ 20 jt niの樹脂製カバー層 1 4を形成した（図 1 1 (c)参照）。

なお、このカバー層 1 4には、接続用電極パッド 1 6に達する直径 3 00 m の開口 1 5が設けられ、この開口 1 5を介して後述するようなリジッド基板の接続用電極パッドに設けた塊状導電体が、接続用電極パッド 1 6に電気的に接続されるようになっている。

(B) リジッド基板の製造土程

(1) ガラスエポキシ樹脂からなる基板 2 1 の両面に、 1 2 mの銅箔 22がラミネートされた厚さ 0. 1 1 mmの両面銅張積層板（松下電工製： R— 1 7 6 6、図 1 2 (a)参照）の片面に塩化第二銅水溶液を用いて、レーザ照射用開口 24を形成し、さらに炭酸ガスレーザを用いて直径 250 j!i mの銅めつき充填用開口 26を設けた（図 1 2 (b)、（G)参照）。

(2) さらに、貫通孔 26の内壁に Pd触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めつき処理を施した後、さらに電解銅めつき処理を施すことによって、開口 26の内部を銅めつき 2 8で充填した

(図 1 2 (d)参照）。

(無電解銅めつき溶液）

硫酸銅 1 0 gノリ卜ツル

H C H O 8 g /リツ卜ル

N a O H 5 g /リットル

ロッシエル塩 45 g /リットル温度 30°C

(電解銅めつき溶液）

硫酸 1 80 g/リットル

硫酸銅 80 g/リットル

アトテックジャパン製商品名カバラシド G L

1 m I ノリットル

(めっき条件）

電流密度' 2 A/d m² - 時間 30分

温度 25。G

(3) 前記銅めつき 2 8で充填した基板の両面を塩化第二銅水溶液を用いてエッチングして、表面おょぴ裏面にそれぞれパターン 3 2、 34を形成すると共に、パターン S 4の一部を接続用電極パッド 36に形成した。さらに、基板をルーターで加工した（図 1 2 (e)参照）。

(4) 次いで、円錐形状の開口を設けたメタルマスクを用いて、銀べ一スト（DU PONT 社製：商品名 S0LAMET) をスキージを用いて充填し、接続用電極パッド 36上に円錐形状の突起 40、すなわち半田バンプを形成した。さらに、、これを 1 50°Gで 1 時間加熱して硬化させ、リジッド基板 200 Aを製造した（図 1 2 (f)参照）。 .

(C) 積層工程

(1) 前記（B) で製造したリジッド基板 200 Aの円錐形突起 40に対して、プリプレグ 4 2 (日立化成製： GIA— 6 7 1 N)を 1 0 k g/c m² の圧力で突き刺して、貫通させた（図 1 3参照）。

(2) つぎに、前記（A) で製造したフレキシブル基板 1 00 Aとリジッド基板 200 Aとを積層し、 1 80°C、 40 k g/c m ²で加熱プレスし、半田バンプ 40によって接続されたフレックスリジッド配線板 30 0 Aを得た（図 1 4参照）。 (実施例 2 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 0 0 0 0 // m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 0であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 3 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 4 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 5 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 6 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 == 8 ： 2であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 8 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 7 8 5 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 : 1 0であるような円形の開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 9 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 U m 開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 9であるような円形の開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板' 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような円形の開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 1 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 2 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 U m ² 開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 " I 3 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 25 6 00 jU m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 8 ： 2であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 " I 4)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 25 600 ;W m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 1 5)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 002 5 ju m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 : 1 0であるような、角部がァール形状をなす開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。 (実施例 1 6)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4009 O.jW m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 0であるような、角部がァール形状をなす開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。 (実施例 1 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 90 1 23 jw m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような、角部がァール形状をなす開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。 (実施例 1 8) フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 /i m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (実施例 1 9 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジヅド配線板 3 0 O Aを製造した。 (実施例 2 0 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積総和：パターン残部面積 = 8 ： 2であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (実施例 2 1 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (実施例 2 2 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 1 U m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 2 3 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 00 Aを製造した。

(実施例 24)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4908 7 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 00 Aを製造した。

(実施例 25)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 4 9 0 8 7 jt m²である円形開口と、開口面積が 1 0000 m ²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような円形開口を有するダミ〜一パターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。 (実施例 26)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 49 0 8 7 jU m²である円形開口と、開口面積が 1 0000 m ²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形開口を、有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 2 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 49 08 7 i m²である円形開口と、開口面積が 1 O O O O jU m²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような円形開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 2 8)

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口を有しないベタパターン（ 1 5 mmx 1 5 mm) を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(比較例 1 )

ダミーパターンを形成しなかったこと以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 2 9 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 5 0 mである線状のダミーパタ^ンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 ju mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 3 0 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 2 0 0 μ mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 1 5 0 jw mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 3 1 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 2 0 0 ]1 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 1 0 0 jt/ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 3 2 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 5 ° の台形で、線幅が 1 5 0 m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 3 3 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 6 0° の台形で、線幅が 2 5 0 j« m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 5 0 ^ m として 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 3 4 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 4 5 ° の台形で、線幅が 2 5 0 m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 5 0 // m として 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(参考例 1 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 5 0 jw mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 ju mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(参考例 2 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 5 ° の台形で、線幅が 1 5 0 ju m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 G 0 Aを製造した。

(実施例 3 5 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚ざが 1 8 ^ の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる、厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 u mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (実施例 3 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 u mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 3. 0 / m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 3 7 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. Οβ m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる、厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 U mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0、Aを製造した。

(実施例 3 8 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 6 0 / mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 ;U mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (実施例 39)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 u m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 O O jt mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 00 μ mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 jw mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 40)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 / mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッ、ド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 4 1 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 20 jt mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 3. 0 u rn) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚ざが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 jU mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。 (実施例 42)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 20 W mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. O ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2'を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 43 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 mのガラスクロス .（ガラス繊維の太さ平均 5. O i m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材' 1 1 の両面に、厚さが 1 8 171の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 6 0 ji mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40〃 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッ、ド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 44)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 u m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 00 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 70° の台形で、線幅が 1 00 jti mでる線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。 (参考例 3)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. 0 u m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 ji mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 O O jU mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(参考例 4)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O jU mのガラスクロ（ガラス繊維の太さ平均 7. 0 u m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材' 1 1 の両面に、厚さが 1 8 i mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 50 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 00 μ mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 / mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30、0 Aを製造した。

(参考例 5)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 jt mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。 (参考例 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O jU mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 7. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 jumの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 0 ;U mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 70° の台形で、線幅が 1 00 jU mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 ju mとして 6本形成した以外は、実施例 1 と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 45)

(1) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを俸成するフレキシブル基板 1 00 Bを作製する出発材料として、厚さ 20 m (厚さが 30 m 以下）のガラスクロス (ガラス繊維の太さ平均 4. 0 u rn にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 β mの銅箔がラミネ一卜された厚さ 50 mである両面銅張積層板（日立化成：製品名「E— 6 7J) を用いた。

(2) まず、厚さ 0.05mm の両面銅張積層板の両面にドライフィルムレジストをラミネート、し、露光、現像によリエッチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理によって、一方の表面には、線幅が 3 00 mである導体回路の配線パターン 54を形成し、その配線パターン形成面と反対側の表面には、屈曲部周辺に、格子状のダミーパターン 56 (開口形状が矩形、各開口面積が 1 0000 / m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 : 1 0) を形成した（図 1 5 (a) 参照）。

(3) 上記（2) により'配線パターン 54およびダミーパターン 56を形成した基板の両面に、スクリーン印刷によってソルダーレジスト（日本ポリテック製： NPR-90) を塗布し、 400mj/cm²の条件下で露光し、 150°C、 1 時間の条件下で乾燥させることによって、力パー層 5 8を形成した (図 1 5 (b)参照）。

(4) . 上記カバー層 5 8を形成した基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口（符号 6 2で示す）したプリプレダ.6 0 (松下電工製： R-1 661 ) と、厚さ 1 2 j« mの銅箔 6 4とを積層し（図 1 5 (c)参照）、その積層体を圧力 35kg/Gin² 、温度 1 80°Cで加熱プレスした（図 1 5 (d)参照）。

(5) 上記（4)で得た積層体の表面に、所定の照射条件にて炭酸ガスレーザ照射を行って、銅箔 6 4に直径 1 0 0 jU mの開口 6 6を形成すると共に、その開口 6 6から更に照射条件を変えた炭酸ガスレーザ照射を行つて、基板を貫通する直径 3 0 0 β mの貫通子し 6 8を形成した（図 1 5 (e) 参 fe o

レーザ照射の後、過マンガン酸溶液を用いて、貫通孔 6 8内に残存する樹脂残さ（スミア）を除去するためにデスミア処理を行なった。

(6) 上記（5) で形成した貫通孔 6 8の内壁に Pd 触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めつき処理を施した後、さらに電解銅めつき処理を施すことによって、貫通孔 6 8の内壁を含んだ基板全体に銅めつき層 7 0を形成した（図 1 5 (f)参照）。

これによつて、めっきスルーホール 7 6が形成された。

(無電解銅めつき溶液）

硫酸銅 1 0 g リ卜ツル

H C H O 8 g Zリツトル

N a O H 5 gノリツトル

口ッシェル塩 4 5 g /リツトル

/皿 fsz. 3 0 °C

(電解銅めつき溶液）

硫酸 1 8 0 g /リットル

硫酸銅 8 0 g /リットルアトテックジャパン製商品名カバラシド Gし

1 m I / リツ卜ゾレ

(めっき条件）

電流密度 2 A / d m ²

時間 3 0分

温度 2 5 °C

(7) 次いで、上記（6) にて銅めつき層 7 0を形成した基板の表面およぴ裏面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によリエツチングレジス卜を形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、基板の表面および裏面にそれぞれ配線パターン 7 2、 7 4を形成した。

前記酉己線パターン 7 2および 7 4は、めっきスルーホール 7 6を介してフレキシブル基板 5 2上に形成された配線パターン 5 4に電気的に接続される（図 1 5 (g)参照）。

(8)さらに、ソルダーレジスト層を形成した後、ルーターにて外形加工を行って、表面に配線パターン 5 4が有し、裏面にダミーパターン 5 6を有するフレックスリジッド配線板 3 0 O Bを製造した。

(実施例 4 6 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 0 0 0 0 jU m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 0であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 4 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 W m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5 t 同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 4 8 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 4 9 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 0 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 jU m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 8 ： 2であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 1 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 0 0 0 m ²、開口面積の総和：パ、ターン残部面積 = 9 ： 1 であるような矩形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 2 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 7 8 5 0 u m 開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような円形の開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド E線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 3 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 fl m 開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 0であるような円形の開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例⁴ 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 4 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような円形の開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレクスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 5 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形の開口を有する： ^子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 6 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 ^ m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 8 ： 2であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 8 )

フレキシブル基板の'屈曲部周辺に、各開口面積が 1 2 5 6 0 0 m²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような円形の開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 5 9 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 1 0 0 2 5 u m 開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような、角部がァ —ル形状をなす開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 6 0 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 0 0 9 0 u m 開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 0であるような、角部がァール形状をなす開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 1 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 1 ： 1 0であるような、角部がァール形状をなす開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 6 2 )

フレキシブル ¾板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 3 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 2 ： 8であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 4 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積. = 8 ： 2であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 5 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 9 0 1 2 3 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような角部がアール形状をなす開口を有する格子状のダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 6 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして _sフレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 6 7 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 8 )

フレキシブル基板の曲部周辺に、各開口面積が 4 9 0 8 7 m ²、開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような円形開口が千鳥状に配列されてなるダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 6 9 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 4 9 0 8 7 ;W m²である円形開口と、開口面積が 1 O O O O jW m²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 0 ： 1 0であるような円形開口を有するダミーパターン 5 6を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 7 0 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 4 9 0 8 7 m²である円形開口と、開口面積が 1 0 0 0 0 jti m ²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 1 ： 9であるような円形開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 1 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口面積が 4 9 0 8 7 jU m²である円形開口と、開口面積が 1 0 0 0 0 m²である円形開口とが交互に配列され、それらの開口面積の総和：パターン残部面積 = 9 ： 1 であるような円形開口を有するダミーパターン 1 8を形成した以外は、実施例

4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 2 )

フレキシブル基板の屈曲部周辺に、開口を有しないベタパターン（ 1

5 mm X 1 5 mm) を形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレツクスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(比較例 2 ) "

ダミーパターンを形成しなかったこと以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 7 3 ) 屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 5 0 jt mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 jw mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Bを製造した。

(実施例 7 4)

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 2 0 0 μ mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 1 5 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 5 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 2 0 0 U mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 1 0 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 6 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 5 ° の台形で、線幅が 1 5 0 jw m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 7 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 6 0 ° の台形で、線幅が 2 5 0 ju m である線状のダミーパターンを、隣接するパーン間の距離を 5 0 として 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 8 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 4 5 ° の台形で、線幅が 2 5 0 jw m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 5 0 m として 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 7 )

屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 5 0 ju mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 jU mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 O O Bを製造した。

(参考例 8 )

屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 5 ° の台形で、線幅が 1 5 0 m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 3 0 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 7 9 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる、厚さ 5 0 ju mの両面銅張積層板を甩ぃ、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 0 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 j« mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 3. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性'基材 1 1 の両面に、.厚さが 1 8 « mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 / mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0〃 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 μ mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 1 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. Ομ m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔を加熱プレスして、.エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 O O jt/ mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 2 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 U mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 6 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 0 0 / mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 3 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 / mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 w mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 jU mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 O O jU m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 u m として 6本形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 4 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 1 . 5 / m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 μ mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0⁶ の台形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 5 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 jt mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 3. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 μ mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 i mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性 ¾材 5 2の両面に、厚さが 1 8 jU mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0 ° の台形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 / mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 7 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 u rn) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 6 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0 ° の台形で、線幅が 1 0 0 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 8 8 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 jw mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 5. 0 μ νη にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 mの両面銅張積層板を用い、、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 7 0 ° の台形で、線幅が 1 0 0 /i mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 4 0 mとして 6本形成した以外は、実施例 4 5 と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 9 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. O jt m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 jU mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 O O jU mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 として 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(参考例 1 0)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O i mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 7. 0 u m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 0 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が矩形で、線幅が 1 00 U m である線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 rn として 6本形成した以外は、実施例 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(参考例 1 1 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 jw mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 4. 0 u m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 jt mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 / mの両面銅張積層板を用い、屈部周辺に、断面形状が裾角度 7 0° の台形で、線幅が 1 00 ju mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 j(i mとして 6本形成した以外は、実施例 45と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(参考例 "！ 2)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 00 mのガラスクロス（ガラス繊維の太さ平均 7. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性'基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 j« mの銅箔を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 50 mの両面銅張積層板を用い、屈曲部周辺に、断面形状が裾角度 70° の台形で、線幅が 1 00 mである線状のダミーパターンを、隣接するパターン間の距離を 40 mとして 6本形成した以外は、実施例 45と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(実施例 8 9 )

(A) フレキシブル基板の製造工程

(1) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを構成するフレキシブル基板 1 00 Aを作製する出発材料として、厚さ 25 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. O jU m) にェポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 jt mの銅箔 1 2がラミネートされた厚さ 5 0 j« mである両面銅張積層板（日立化成製：製品名 ΓΕ- 67」）を用いた（図 1 6 (a)参照）。

(2) 前記絶縁性フィルム 1 1 の片面にラミネー卜された銅箔 1 2を、塩化第二銅水溶液を用いた'エッチング処理を施して、長手方向に延びる線幅 1 O O im の 3本の配線パターン 1 3と、その配線パターン 1 3に連続する、後述するリジッド基板との電気的接続のための直径 2 5 0 μ mの接続用電極パッド 1 6を形成した。なお、前記配線パターン 1 3は、フレキシブル基板 1 0 0 Aが折り曲げられた際に内側となるような基板表面に形成され、屈曲部における各配線パターンは、幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (b)に示すように、配線パターンの延設方向に対してほぼ直角な一方向に膨出し、その線幅が 1 . 5倍（ 1 0 0 X 1 . 5 = 1 5 0 m) に拡張されたような形状の広幅なパターン 1 8に形成した (図 1 6 (b)参照）。

なお、隣接する広幅パターン 1 8の中心間距離（d ) が、配線パターン 1 3の幅の 4倍以内（325 jU m) となるようにした。

(3) 前記配線パターン 1 3を覆って、ソルダーレジス卜（日本ポリテツク社製：製品名「N P R— 9 0」）をスクリーン印刷により塗布し、乾燥させた後、露光量 40 Om j / c m²で露光し、さらに 1 50°C/ 1時間の条件で乾燥させることによって、直径 3 0 0 jum の大きさの開口 1 5を持つ、配線パターン 1 3を保護する厚さ 2 5 U rn の樹脂製カバーレィ .1 4を形成した。（図 1 6 (c)参照）。

(B) リジッド基板の製造工程

(1) ガラスエポキシ樹脂からなる基板 2 1 の両面に、 1 2 mの銅箔 2 2がラミネ一卜された厚さ 0. 1 1 mmの両面銅張積層板（松下電工製：製品名「R— 1 7 6 6」、図 1 7 (a)参照）の片面に塩化第二銅水溶液を用いて、レーザ照射用開口 2 4を形成し、さらに炭酸ガスレーザを用いて直径 2 5 0 mの銅めつき充填用開口 2 6を設けた（図 1 7 (b)、 (c)参照）。

(2) さらに、貫通孔 2 6の内壁に Pd触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めつき処理を施した後、さらに電解銅めつき処理を施すことによつで、開口 2 6の内部を銅めつき 2 8で充填した (図 1 7 (d)参照）。

(無電解銅めつき溶液）

硫酸銅 1 0 g/リトツル

H C H O 8 gノリツトル

N a O H 5 g /リツトル

ロッシェル塩 4 5 g /リツ卜ル

皿 IX. 3 0 。C

(電解銅めつき溶液）

硫酸 1 8 0 g/リットル

硫酸銅 8 0 g /リットル

アトテックジャパン製商品名カバラシド G L

1 m I /リットル

(めっき条件）

電流密度 2 A/d m² 時間 3 0分

J皿 Jb¾

(3) . 前記銅めつき 2 8で充填した基板の両面を塩化第二銅水溶液を用いてエッチングして、表面および裏面にそれぞれパターン 3 2、 3 4を形成すると共に、パターン 3 4の一部を接続用電極パッド 3 6に形成した。さらに、基板をルーターで加工した（図 1 7 (e)参照）。

(4) 次いで、円形の開口を設けたメタルマスクを用いて、銀ペースト (DU P0NT,社製：商品名 S0LAMET) をスキージを用いて充填し、接続用電極パッド 3 6上に突起 4 0、すなわち半田バンプを形成した。さらに、これを 1 5 0 °Gで 1 時間加熱して硬化させ、リジッド基板 2 0 0 Aを製造した（図 1 7 (f)参照）。

( C) 積層工程

(1) 前記（B) で製造したリジッド基板 2 0 O Aのドーム状の突起 4 0 に対して、プリプレダ 4 2 (日立化成製： GIA— 6 7 1 N)を 1 0 k g / c m²の圧力で突き刺して貫通させた（図 1 8参照）。

(2) つぎに、前記（A ) で製造したフレキシブル基板 1 0 O Aとリジッド基板 2 0 0 Aとを積層し、 1 8 0 °G、 4 0 k g / c m ²で加熱プレスし、半田バンプ 4、0によって接続されたフレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを得た（図 1 9参照）。

(実施例 9 0 )

屈曲部における配線パターンを、線幅が最大 1 . 0 5倍（ 1 0 0 X 1 , 0 5 = 1 0 5 M m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

なお、隣接する拡張ターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（2 8 5 ji m) となるようにした。

(実施例 9 1 ) 屈曲部における配線パターンを、図 9 (b)に示すように、線幅が最大 2 · 0倍（ 1 00 x 2. 0 = 200〃 m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（37 5 m) となるようにした。

(実施例 92)

屈曲部における各配線パターンを、図 9 (G)に示すように、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 00 x 1 . 5 = 1 50 m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍〜 6倍の範囲（47 '5〃 m) となるようにした。

(実施例 93)

屈曲部における各配線パターンを、図 9 (G)に示すように、線幅が最大 1 . 05倍（ 1 00 x 1 . 05 = 1 05 jU m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッ、ド配線板 300 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（38 5 i m) となるようにした。

(実施例 94)

屈曲部における各配線パターンを、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 2. 0倍（ 1 00 X 2. 0 = 200〃 m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 00 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d) が、配線パターンの幅の 4倍〜 6倍の範囲（5 7 5〃 m) となるようにした。 (実施例 95)

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、両側に位置する配線パターンを、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 0 0 X 1 . 5 = 1 50 j« m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 0 0 X 1 . 5 = 1 5 0 U m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 00 Aを製造した。なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（ 3 85 m) となるようにした。

(実施例 96)

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、左右両側に位置する配線パターンを、線幅が最大 1 . 05倍（ 1 00 x 1 . 05 = 1 05 / m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大 1 . 05倍（ 1 00 x 1 . 0 5 = 1 05 m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 00 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（2 95〃 m) となるようにした。

(実施例 9 7 )

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、左右両側に位置する配線パターンを、線幅が最大.2. 0倍（ 1 0 0 X 2. 0 = 200 ^ m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンを、線幅が最大 2. 0倍（ 1 00 x 2. 0 = 2 O O jU m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 A を製造した。なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（390 / m) となるようにした。

(参考例 1 3 )

屈曲部における各配線パターンを、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 2. 5倍（ 1 00 x 2. 5 = 250 m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 6倍を超える（6 7 5 jU m) ようにした。

(参考例 1 4)

屈曲部における各配線パターンを、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 3. 0倍（ 1 00 X 3. 0 = 300 jU m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ d ) が、配線パターンの幅の 6倍を超える（ 7 7 5 m) ようにした。

(比較例 3)

屈曲部における、各配線パターンを、膨出させた拡張パターンに形成しないで、通常の直線状パターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ d) が、配線パターンの幅の 4倍以内（ 1 7 5〃 m) となるようにした。 .

(比較例 4)

屈曲部における各配線パターンを、最小線幅が 1 2となる（ 1 00 jU mx O. 5 = 5 0 ju m) 拡張パターンに形成した以外は、実施例 8 9 と同様にして、フレックスリジッド配線板を製造した。

なお、隣接する拡張パターンの中心間距離（ d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（1 7 5 i m ) となるようにした。

(実施例 9 8 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 O O Aを製造した。

(実施例 9 9 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 0 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターン形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形!^し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 2 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 3 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rノ 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 4 )

屈曲部における、各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 5 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成しその湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 6 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 7 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 0 8 ) ,

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 0 9 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 3であるようなバタ一ンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 1 0 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 1 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 · 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造、した。

(実施例 1 1 2 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した'。

(実施例 1 1 3 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 mmであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが RZ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 1 1 4)

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2. 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが RZ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 1 1 5)

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2. 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R/ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(実施例 1 1 6)

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2. 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 mmであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R/ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(参考例 "！ 5) 屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(参考例 1 6 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(参考例 1 7 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(参考例 1 8 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に.湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 . 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなバターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。 (参考例 1 9)

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが RZ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(参考例 20)

屈曲部における备配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 . 5 mmであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 4であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 O Aを製造した。

(参考例 2 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が词ーであるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R/ 4であるようなパターンに形成した以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Aを製造した。

(実施例 1 1 7)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 20 / mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. O ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 " I 1 8 ) ' フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 _mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 u rn) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 9 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 1 9 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 U mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 u rn) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 i mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 jU mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 9 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 0)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 ju mのガラスクロス（ガラス鲺維の平均太さ 5. 0 ) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 jU mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 1 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 ji mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 5. 0 m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の片面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 2 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 / mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 5. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 8と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 2 3 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 /i mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材' 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 2 4)

フレキシブル ¾板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 jw mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 9 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 5 )

フレキシブル基板^作製する出発材料として、厚さ e O jt mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ji mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 9 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 2 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 jt/ mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. 0 i m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 i mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(実施例 1 2 7 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 jw mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. 0 M m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ^ の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 8) 、

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 ju mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 8と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Aを製造した。

(参考例 2 2 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 U m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 8 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(参考例 2 3 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O Z mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 ji m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 の銅箔 1 2を加熱プレスレて、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 9 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(参考例 2 4 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 j« mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. O jw m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 O P Aを製造した。

(参考例 2 5 ) .

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O jU mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. 0 u m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 0 8と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Aを製造した。

(実施例 1 2 9 )

(1) 本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造するに当たって、それを構成するフレキシブル基板 1 0 0 Bを作製する出発材料として、厚さ 2 0 ju m (厚さが 3 0 im 以下）のガラスクロス (ガラス繊維の平均太さ 4. 0 U rn) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 5 2の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔がラミネ一卜された厚さ 5 0 mである両面銅張積層板（日立化成：製品名「E— 6 7」）を用いた。

(2) まず、厚さ 0.05画の両面銅張積層板の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によリエツチングレジストを形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、長手方向に延びる線幅 1 0 0 m の 3本の配線パターン 5 3 , 5 をそれぞれ表裏面に形成した。前記長手方向に延びる配線パターン 5 3、 5 4は、屈曲部 5 5付近において、その一部が幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (b)に示すように、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 0 0 x 1 . 5 = 1 5 0 / m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターン 5 6、 5 7に形成された（図 2 0 (a)参照）。

なお、 3本の隣接する拡張パターン 5 6または 5 7の中心間距離（d ) が、配線パターン 5 3または 5 4の幅の 4倍以内（3 2 5 m) となるようにした。

(3) 上記（2) により拡張パターン 5 6、 5 7を形成した基板の両面に、スクリーン印刷によってソルダーレジスト（日本ポリテック製： NPR- 90) を塗布し、 400mj/cm²の条件下で露光し、 150°G、 1 時間の条件下で乾燥させることによって、カバー層 5 8を形成した（図 2 0 (b)参照）。

(4) 上記カバー層 5 8を形成した基板の両面に対して、屈曲が必要な箇所を開口（符号 6 2で示す）したプリプレダ 6 0 (松下電工製： R- 1661) と、厚さ 12/ mの銅箔 6 4とを積層し（図 2 0 (c)参照）、その積層体を圧力 35kg/cm² 、温度 180°Cで加熱プレスした（図 2 0 (d)参照）。

(5) 上記（4)で得た積層体の表面に、所定の照射条件にて炭酸ガスレーザ照射を行って、銅箔 6 4に直径 1 0 0 mの開口 6 6を形成すると共に、その開口 6 6から更に照射条件を変えた炭酸ガスレーザ照射を行つて、基板を貫通する直径 3 0 0 μ mの貫通孔 6 8を形成した（図 2 0 (e) 参照）。

(6) 上記（5 ) で形成した貫通孔 6 8の内壁に Pd 触媒を付与し、以下のような組成および条件のもとで無電解銅めつき処理を施した後、さらに電解銅めつき処理を施すことによって、貫通孔 6 8の内壁を含んだ基板全体に銅めつき層 7 0を形成した（図 2 0 (f)参照）。

これによつて、めっきスルーホール 7 6が形成された。

(無電解銅めつき溶液）

硫酸銅 · 1 0 gノリ卜ツル

H C H O 8 g Zリットル

N a O H 5 g /リットル

ロッシェル塩 4 5 g リットル

；皿 /ス 3 0 。c

(電解銅めつき溶液）

硫酸、 1 8 0 g /リットル

硫酸銅 8 0 リットル

アトテックジャパン製商品名カバラシド G L

1 m I /リットル

(めっき条件）

電流密度 2 A Z d m ²

時間 3 0分

温度 2 5 °C

(7) 次いで、上記（6) にて銅めつき層 7 0を形成した基板の表面および裏面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像によリエツチングレジス卜を形成した後、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理を施して、基板の表面および裏面にそれぞれ配線パターン 7 2、 7 4を形成した。

前記配線パターン 7 2および 7 4は、めっきスルーホール 7 6を介してフレキシブル基板 52上に形成された配線パターン 53、 54に電気的に接続される（図 20 (g)参照）。

(8)さらに、ソルダーレジスト層を形成した後、ルータにて外形加工を行つて、基板表裏面の屈曲部 5 5付近にそれぞれ拡張パターン 56、 5 7 を有するフレックスリジッド配線板 30 OBを製造した。

(実施例 1 30)

屈曲部における配線パターンの一部を、線幅が最大 1 . 0 5倍（ 1 0 0 x 1 . 05 = 1 05 ^ m) となるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（28 5 Tm) となるようにした。

(実施例 1 3 1 )

屈曲部における配線パターン 53、 54の一部を、線幅が最大 2. 0倍 ( 1 00 x 2. 0 = 200〃 m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターン 56、 5 7に形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（3 7 5 m) となるようにした。

(実施例 1 32)

屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 00 X 1 . 5 = 1 50 jW m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍〜 6倍の範囲（47 5 m) となるようにした。

(実施例 1 3 3)

屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 1 . 05倍（ 1 00 x 1 . 05 = 1 05 β m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（385〃 m) となるようにした。

(実施例 1 34)

屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (G)に示すように、線幅が最大 2. 0倍（ 1 00 x 2. 0 = 200 ju m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造しなお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍〜 6倍の範囲（ 57 5〃 m) となるようにした。

(実施例 1 3 5)

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 00 X 1 . 5 = 1 5 O jU m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンの一部を、線幅が最大 1 . 5倍（ 1 0 0 X 1 . 5 = 1 50 jt/ m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（3 8 5〃 ιη) となるようにした。

(実施例 1 3 6 )

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大 1 . 0 5倍（ 1 0 0 X 1 . 0 5 = 1 0 5 u m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線パターンの一部を、線幅が最大 1 . 0 5倍（ 1 0 0 X 1 . 0 5 = 1 0 5 ^ m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（2 9 5〃 m) となるようにした。

(実施例 1 3 7 )

屈曲部における 3本の配線パターンのうち、図 9 (d)に示すように、両側に位置する配線パターンの一部を、線幅が最大 2. 0倍（ 1 0 0 X 2. 0 = 2 0 0 m) になるように片側に膨出した形状の拡張パターンに形成し、中央の配線 /5ターンの一部を、線幅が最大 2. 0倍（ 1 0 0 X 2. 0 = 2 0 0 m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（d ) が、配線パターンの幅の 4倍以内（3 9 0 // m) となるようにした。

(参考例 2 6 )

屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 2. 5倍（ 1 0 0 x 2. 5 = 2 5 0 < m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ d ) が、配線パターンの幅の 6倍を超える（6 7 5 / m) ようにした。

(参考例 2 7 )

屈曲部における各配線パターンを、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、線幅方向に膨らんだ領域、即ち、図 9 (c)に示すように、線幅が最大 3. 0 倍（ 1 0 0 x 3. 0 = 3 0 0 // m) になるように両側に膨出した形状の拡張パターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

なお、 3本の隣接する拡張パターンの中心間距離（ d ) が、配線パターンの幅の 6倍を超える（7 7 5 ju m) ようにした。

(実施例 1 3 8 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 mm であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 3 9 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 mm であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが RZ 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 40) 屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 O O Bを製造した。

(実施例 1 4 2 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 3 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 1 4 4 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 5 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 6 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m m であるような円弧、であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 7 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧で 'あり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが Rであるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 O Bを製造した。

(実施例 1 4 8 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 4 9 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 O m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 3であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 0 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターン、に形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 2 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 3 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 1 . 5 倍であパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成た以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 4 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 5 5 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッ配線板 3 0 0 Βを製造した。

(実施例 1 5 6 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 0 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 2 8 )

屈曲鄣における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 2 9 ) 、

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 8 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 0 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が 2 . 5 倍であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 0 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 1 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 . 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 2 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R / 2であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを ϋ造した。

(参考例 3 3 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半径 Rが 1 . 5 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R Z 4であるようなパターンに形成した以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 4 )

屈曲部における各配線パターンを、幅方向に湾曲された、線幅が同一であるパターンに形成し、その湾曲されたパターンが、半怪 Rが 1 2 m mであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが R/ 4であるようなパターンに形成した以^は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(実施例 1 57 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 20 j« mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド酉己線板 300 Bを製造した。

(実施例 1 58)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 ;W m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 j« mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用い、た以外は、実施例 1 3 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 30 D Bを製造した。

(実施例 1 59)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 / !7!の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 00 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(実施例 1 60) フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 ju mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 5. O jii m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 Jii mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 1 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 jw mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 5. 0 ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 μ mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 4 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 2 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 i mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 5. 0 fi m にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 jW mの銅箔 1 2を加熱プレスして、 Xポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 jU mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 3 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 i mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 ju m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリ' ジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。 (実施例 1 6 4)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 jw mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1. 6 5 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 6 0 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 1 . 5 jt/ m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 μ mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 2 0 jU mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. O jU m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 の銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 7 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 3 0 / mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. O jt/ m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 4 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(実施例 1 6 8 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. O jU m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 jt mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 0 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 4 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 5 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 jW mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 U m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 jU mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 2 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 6 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 O O jU mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 4. 0 /i m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の片面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 の両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 2と同様にして、フレックスリジッド配線板 3 0 0 Bを製造した。

(参考例 3 7 )

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 5 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. O jU m) にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1 の両面に、厚さが 1 8 ju mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 5 0 mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 5と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。

(参考例 3 8)

フレキシブル基板を作製する出発材料として、厚さ 1 00 mのガラスクロス（ガラス繊維の平均太さ 7. 0 m)にエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させてなる絶縁性基材 1 1の両面に、厚さが 1 8 iX mの銅箔 1 2を加熱プレスして、エポキシ系樹脂を硬化させてなる厚さ 1 5 0 jti mの両面銅張積層板を用いた以外は、実施例 1 3 9と同様にして、フレックスリジッド配線板 300 Bを製造した。以上説明したように、フレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続が塊状導電体を介して行われる形態の実施例 1 〜44、参考例 1 ~6、比較例 1 およぴフレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続がめつきスルーホールを介して行われる形態の実施例 45 ~ 88、参考例 7 〜 1 2、比較例 2について、それぞれ以下の（ 1 ) 導通試験および（2) 信頼性評価試験を行った。

さらに、フレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続が塊状導電体を介して行われ,る形態の実施例 89〜 1 2 8、参考例 1.3〜 26、比較例 3〜 4およびフレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続がめっきスルーホールを介して行われる形態の実施例 1 29〜 1 6 8、参考例 26 - 3 8について、それぞれ以下の（ 1 ) 導通試験、（2) 信頼性評価試験を行なうと共に、各例の屈曲部における屈曲半径（mm) を測定した。

( 1 ) 導通試験

フレキシブル基板の '折り曲げを 3回繰り返した後に、フレキシブル基板の導体回路の配線パターンの電気的導通の有無を調べた。それらの導通試験の結果を、表 1 〜 6および表 7〜 1 2に示す。なお、電気的導通が有れば〇とし、無ければ Xとした。

(2) 信頼性（耐折性）評価試験

JIS G5016に準拠する MIT testを実施した。この試験は、フレキシブル基板の折リ曲げを繰リ返し行い、フレキシブル基板の導体回路の配線パターンが断線するまでの回数を測定したもので、それらの試験結果を、表"！〜 6および表 7〜 "！ 2に示す。

(表 1 )

実施例開口開口開口総面積曲率導通信頼性断面形状面積 /パターン半径 SS験

卤貴 (mm) 結果結果実施例 1 10000 10/10 0.25 〇〇実施例 2 40000 9/10 0.25 〇〇実施例 3 90000 11/10 0.25 〇〇実施例 4 矩形 90000 ' 1/9 0.25 O O 実施例 5 90000 2/8 0.25 O 〇実施例 6 90000 8/2 0.25 O O 実施例 7 90000 9/1 0.25 〇〇実施例 8 7850 10/10 0.25 〇〇実施例 9 49087 9/10 0.25 〇〇実施例 1 0 125600 11/10 0.25 O ◎ 実施例 1 1 円形 125600 1/9 0.25 〇〇実施例 1 2 125600 2/8 0.25 O 〇実施例 1 3 125600 8/2 0.25 〇 o 実施例 ·1 125600 9/1 0.25 〇〇実施例 1 5 10025 10/10 0.25 O 〇矩形角部

実施例 1 6 40090 9/10 0.25 O o

を R形状

実施例 1 7 90123 11/10 0.25 〇 o 実施例 1 8 90123 1/9 0.25 O o 実施例 1 9 90123 2/8 0.25 〇〇実施例 20 90123 8/2 0.25 O o 実施例 2 1 90123 9/1 0.25 〇〇実施例 20 円形 49087 10/10 0.25 〇 o 実施例 23 千鳥状 49087 1/9 0.25 O o 実施例 24 49087 9/1 0.25 〇〇実施例 25 49087 10/10 0.25 o ◎

10000

実施例 26 円形 49087 1/9 0.25 o o

組合せ 10000

実施例 27 49087 9/1 0.25 o o

10000

実施例 28 ベタ一一 0.25 〇厶

パターン

比較例 1 ダミーパ一 0.05 X X

ターン無 (表 2)

(表 3) パターンガラス布厚さ基材曲率導通信頼性

圧

断面形状 Z繊維太さ厚さ半径試験

( U m) (U m) (mm) 結果結果実施例 3 5 20/1.5 50 0.10 〇 ο 実施例 3 6 20/3.0 50 0.10 ο ο 実施例 3 7 • 矩形 20/4.0 50 0.10 〇 ◎ 実施例 3 8 30/5.0 60 0.10 〇 ◎ 実施例 3 9 60/5.0 100 0.10 ο 〇実施例 40 20/1.5 50 0.10 〇 ο 実施例 41 20/3.0 50 0.10 ο 〇台形

実施例 4 2 20/4.0 50 0.10 〇

(裾角度 70° ) ◎ 実施例 43 30/5.0 60 0.10 〇 ◎ 実施例 44 60/5.0 100 0.10 ο 〇参考例 3 15/4.0 50 0.10 ο ο

矩形

参考例 4 100/7.0 150 0.20 X X 参考例 5 ム形 15/4.0 50 0.10 ο 〇参考例 6 (裾角度 70° ) 100/7.0 150 0.20 X X (表 4)

実施例開口開口開口総面積曲率導通信頼性断面形状面責 /パターン半径試験

面積 (mm) 結果糸実施例 45 10000 10/10 0.25 〇〇実施例 46 40000 9/10 0.25 〇〇実施例 47 90000 11/10 0.25 o o 実施例 48 矩形 90000 1/9 0.25 o o 実施例 49 90000 2/8 0.25 o 〇実施例 50 90000 8/2 0.25 o 〇実施例 51 90000 9/1 0.25 o 〇実施例 52 7850 10/10 0.25 o o 実施例 53 49087 9/10 0.25 o 〇実施例 54 125600 11/10 0.25 〇 ◎ 実施例 55 円形 125600 1/9 0.25 o o 実施例 56 125600 2/8 0.25 o o 実施例 57 125600 8/2 0.25 o o 実施例 58 125600 9/1 0.25 o 〇実施例 59 10025 10/10 0.25 o 〇実施例 60 40090 9/10 0.25 o 〇実施例 6 1 90123 11/10 0.25 〇〇矩形角部

実施例 6 2 90123 1/9 0.25 〇〇を R形状

実施例 6 3 90123 2/8 0.25 o o 実施例 6 4 90123 8/2 0.25 o 〇実施例 65 90123 9/1 0.25 o 〇実施例 66 49087 10/10 0.25 o o

円形

実施例 67 49087 1/9 0.25 o o

千鳥状

実施例 6 8 49087 9/1 0.25 o 〇実施例 6 9 49087 10/10 0.25 〇 ◎

10000

実施例 70 円形 49087 1/9 0.25 o 〇組合せ 10000

実施例 7 1 49087 9/1 0.25 o 〇

10000

実施例 7 2 ベタ ― 0.25 o Δ パターン

比較例 2 ダミーパ一 0.05 X X

ターン無 (表 5 )

(表 6 ) パターンガラス布厚さ基材曲率導通信頼性断面形状 /繊維太さ厚さ半径試験

( β m) ( m) (mm) 結果結果実施例 7 9 20/1.5 50 0.10 〇 Ο 実施例 80 20/3.0 50 0.10 o 〇実施例 8 1 矩形 20/4.0 50 0.10 〇 ◎ 実施例 8 2 30/5.0 60 0.10 〇 ◎ 実施例 83 60/5.0 100 0.10 o 〇実施例 8 4 20/1.5 50 0.10 o 〇実施例 85 20/3.0 50 0.10 o 〇台形

実施例 86 20/4.0 50 0.10 o

(裾角度 70° ) ◎ 実施例 8 7 30/5.0 60 0.10 o ◎ 実施例 8 8 60/5.0 100 0.10 〇〇参考例 9 15/4.0 50 0.10 〇〇矩形

参考例 1 0 100/7,.0 150. 0.20 X X 参考例 1 1 台形 15/4.0 50 0.10 〇〇参考例 1 2 (裾角度 70° ) 100/7.0 150 0.20 X X (表 7 )

分類形状拡張バタ屈曲部の屈曲半径導通信頼性ーン幅/ 配線密度 (曲率半径）試験 5 験配線幅 (d) (mm) 結果実施例 89 広幅片側 1.50 〇 0.050 o 〇実施例 90 拡張拡張 1.05 O 0.050 〇厶実施例 91 2.00 o 0.050 〇 ◎ 実施例 92 両側 1.50 Δ 0.050 〇

実施例 93 拡張 1.05 O 0.050 o 〇実施例 94 2.00 Δ 0.050 o ◎ 実施例 95 片側拡 1.50 O 0.050 o © 実施例.96* 張と両 1.05 O 0.050 〇 o 実施例 97 側拡張 2.00 O , 0.050 〇 ® 参考例 1 3 両側 2.50 X 0.053 o ◎ 参考例 1 4 拡張 3.00 X 0.055 o ◎ 比較例 3 線幅拡張なし 1.00 〇 0.060 o X 比較例 4 線幅縮小 0.50 〇 0.062 o X

(表 8)

湾曲バタ湾曲パ湾曲バタ屈曲半径導通信頼性ーン曲率ターンーン幅/ (曲率半径）

半径（闘) 膨み配線幅 (mm) 糸口果結

X (mm)

実施例 98 2 R 1.0 0.050 〇 o 実施例 99 R/2 1.0 0.050 〇 Δ 実施例 1 00 R/3 1.0 0.050 o △ 実施例 1 0 1 5 R 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 02 R/2 1.0 0.050 o ◎ 実施例 1 03 R/3 1.0 0.050

湾曲 o 〇実施例 1 0'4 8 R 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 05 R/2 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 06 R/3 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 07 10 R 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 08 R/2 1.0 0.050 o ◎ 実施例 1 09 R/3 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 1 0 2 R/2 1.5 0.050 o o 実施例 1 1 1 5 R/2 1.5 0.050 〇 ◎ 実施例 1 1 2 8 R/2 1.5 0.050 o ◎ 実施例 1 1 3 10 R/2 1.5 0.050 o ◎ 実施例 1 1 4 5 R/2 2.0 0.050 o ◎ 実施例 1 1 5 8 R/2 2.0 0.050 o ◎ 実施例 1 1 6 10 R/2 2.0 0.050 〇 ◎ 参考例 1 5 5 R/2 2.5 0.053 〇〇参考例 1 6 8 R/2 2.5 0.052 o o 参考例 1 7 10 R/2 2.5 0.053 〇 o 参考例 1 8 1.5 R/2 1.0 0.053 〇 Δ 参考例 1 9 12 R/2 1.0 0.052 o 〇参考例 20 1.5 R/4 1.0 0.053 o 〇参考例 2 1 12 R/4 1.0 0.053 〇〇

(表 9 )

(表 1 0)

分類形状拡張バタ屈曲部の屈曲半径導通信頼性ーン幅/ 配線密度 (曲率半径）試験 S式配線幅 (d ) (mm) 結果実施例 1 29 1.50 〇 0.050 O o

、片側

実施例 1 30 1.05 〇 0.050 o Δ

拡張

実施例 1 31 2.00 〇 0.050 o ◎ 実施例 1 32 1.50 厶 0.050 〇

両側 ◎ 実施例 1 33 1.05 o 0.050 o 〇広幅拡張

実施例 1 34 2.00 Δ 0.050 〇

拡張 ◎ 実施例 1 35 片側拡 1.50 〇 0.050 〇 ◎ 実施例 1 36 張と両 1.05 〇 0.050 〇〇実施例 1 37 側拡張 2.00 〇 0.050 〇 ◎ 参考例 26 両側 2.50 X 0.053 〇 ◎ 参考例 27 拡張 3.00 X 0.055 〇 ◎ (表 1 1 )

実施例分類湾曲 PT 湾曲 PT 湾曲 PT幅屈曲具合導通信頼性曲率膨らみ Z配線幅 (曲率半径）試験半径 X (mm) (mm) 結果結果

(mm)

実施例 1 3 8 2 R 1.0 0.050 o o 実施例 1 39 R/2 1.0 0.050 O 厶実施例 1 40 R/3 1.0 0.050 O 厶実施例 1 4 1 5 R 1.0 0.050 O ◎ 実施例 1 42 R/2 1.0 0.050 O ◎ 実施例 1 43 R/3 1.0 0.050 〇〇実施例 1 4'4 8 R 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 45 R/2 1.0 0.050 O ◎ 実施例 1 46 R/3 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 47 10 R 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 48 f¾曲 R/2 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 49 R/3 1.0 0.050 〇 ◎ 実施例 1 50 2 R/2 1.5 0.050 〇〇実施例 1 5 1 5 , R/2 1.5 0.050 O ◎ 実施例 1 52 8 R/2 1.5 0.050 〇 ◎ 実施例 1 53 10 R/2 1.5 0.050 〇 ◎ 実施例 1 54 5 R/2 2.0 0.050 O ◎ 実施例 1 55 8 R/2" 2.0 0.050 O ◎ 実施例 1 56 10 R/2 2.0 0.050 〇 ◎ 参考例 28 5 R/2 2.5 0.052 〇〇参考例 29 8 R/2 2.5 0.052 〇〇参考例 30 - 10 R/2 2.5 0.052 o 〇参考例 3 1 1.5 R/2 1.0 0.053 o Δ 参考例 32 12 R/2 1.0 0.052 o o 参考例 33 1.5 R/2 1.0 0.053 〇〇参考例 34 12 R/2 1.0 0.054 o o

(表 1 2 ) ガラス布厚さ基材屈曲半径導通信頼性繊維太さ厚さ (曲率半径） ρΐ\»験 n 験

( H m) ( m) (mm) . 結果実施例 1 5 7 20/4 50 0. 050 o ◎ 実施例 1 5 8 30/4 50 0. 050 〇 ◎ 実施例 1 5 9 60/4 100 0. 050 〇 o 実施例 1 6 0 .20/5 50 0. 050 〇 ◎ 実施例 1 6 1 30/5 50 0. 050 o ◎ 実施例 1 6 2 60/5 100 0. 050 〇〇実施例 1 6 3 20/1 . 5 50 0. 050 〇〇実施例 1 6 4 30/1 . 5 50 0. 050 o 〇実施例 1 6 5 60/1. 5 100 0. 050 o o 実施例 1 6 6 20/7 50 0. 050 o 〇実施例 1 6 7 30/7 50 0. 050 〇〇実施例 1 6 8 60/7 100 0. 050 o o 参考例 3 5 15/4 50 0. 052 〇〇参考例 3 6 100/4 150 0. 051 o Δ 參考例 3 7 15/7 50 0. 051 o 〇参考例 3 8 100/7 150 0. 052 o Δ

以上の試験結果から、フレキシブル基板の一方の表面に導体回路を形成し、他方の表面に屈曲部付近にダミーパターンを形成してなるフレツクリジッド配線板については、実施例 1 〜 2 8 (実施例 4 5 ~ 7 2 ) では、開口総面積 Zパターン面積が 1 Z9〜 9/1 であるような格子状のダミーパターンが、電気的接続性および屈曲性（耐折性）に優れておリ、特に、開口パターンが円形で開口総面積/パターン面積が 1 1 / Λ 0であるようなダミーパターンや、大小の円形からなる組合せパターンからなリ、開口総面積/パターン面積が 1 0 / 1 0であるようなダミーパターンが優れているということがわかった。

また、実施例 2 9 - 3 4 (実施例 7 3 - 7 8 ) および参考例 1， 2 (参考例 7、 8 ) の結果からわかるように、線幅が 1 5 0〜 2 5 0 m、線間距離が 3 0 μ m以上である線状のダミーパターンが、電気的接続性および屈曲性（耐折性）に優れておリ、特に、線幅が 2 0 0 / m以上、線間距離が 1 O O / m 以下であるようなダミーパターンがより優れておリ、さらに、線幅が 2 0 0 m、線間距離が 5 0 i mであるようなダミーパターンが最も優れている。

また、線状のダミーパターンの断面形状が台形である場合には、その裾角度が 4 5 ° 以上であるダミーパターンが、電気的接続性および屈曲性（耐折性）に優れ、特に、裾角度 7 5 ° であるようなパターンが最も優れていることがわかつた。

さらに、実施例 3 5〜 4 4 (実施例 7 9 ~ 8 8 ) および参考例 3〜 6 (参考例 9 ~ 1 2 ) からわかるように、フレキシブル基板の絶縁性基材の厚さが、 1 O O i m以下であり、ガラスクロスの厚さが 3 0 i m 以下であるようなフレキシブル基板にダミーパターンを設けた場合に、電気的接続性および屈曲性（耐折性）に優れておリ、特に、絶縁性基材の厚さが 5 0〃 mであり、ガラスクロスの厚さが 2 0 m であるようなフレキシブル基板に設けたダミーパターンが最も優れている。

また、各実施例 1 〜 8 8および参考例 1 ~ 1 2に係るフレックスリジッド配線板は、フレキシブル基板の屈曲部における屈曲具合が、曲率半径で表すとき、 0. 1 〜 0. 25mmの範囲内であり、ダミーパターンを形成しない比較例 1 (曲率半径： 0. 05 mm) にかかるフレックスリジッド配線板に比して、大幅にその屈曲具合を大きくすることができることがわかる。

さらに、フレキシブル基板上の導体回路の配線パターン力屈曲部で広幅であり、あるいは幅方向に湾曲されてなるフレックスリジッド配線板については、実施例 8 9〜 9 7 (実施例 1 29〜 1 37) および参考例 " I 3、 1 4 (参考例 26 , 27 ) の試験結果からわかるように、広幅の拡張パ^ーンほど導通試験および信頼性試験の結果が良好で、断線がしにくく、耐折性に優れている。

また、屈曲半径についても、 0. 050~ 0. 05 5 mmの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。また、屈曲部の配線密度について、拡張パターンの幅が、非屈曲部の配線パターンの幅の 2倍以下である場合には、配線密度に影響を与えないが、 2倍を超えると、拡張パターン同士のクリアランスを確保できないので配線密度を低下させてしまうこともわかった。

これに対して、線幅を拡張しない比較例 3や、線幅を縮小した比較例 4では、屈曲半径が 0. 06 0〜 0. 06 2 mmと比較的に大きく、導通試験の結果も良好であるが、信頼性（耐折性）が低いということがわかつた。

また、実施例 98〜 1 1 6 (実施例 1 3 8 ~ 1 5 6 ) および参考例 1 5 - 2 1 (参考例 2 8 -34) の試験結果からわかることは、湾曲バターンの湾曲度（曲率半径）が大きい (まど、また湾曲パターンの膨らみが大きいほど、断線がしにくく、耐折性に優れているということである。また、屈曲半径についても、 0. 05 0~0. 05 3 mmの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。さらに、実施例 1 1 7〜 "！ 28 (実施例 1 57〜 1 6 8 ) および参考例 2 2〜 25 (参考例 3 5〜 3 8 ) の試験結果からわかることは、ガラスクロスの厚さが薄いほど、また基材の厚さが薄いほど、断線がしにくく、耐折性に優れているということであった。

また、屈曲半径についても、 0. 050〜0. 052mmの範囲内であるため、屈曲具合も大きく、一定になっていると判断することができる。産業上の利用可能性

以上のように、本発明にかかるフレックスリジッド配線板は、折リたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器に好適に用いられる。

Claims

請求の範囲

1 .. 絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するように力バーレィを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、

前記フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことを特徴とするフレックスリジッド配線板。

2 . 前記ダミーパターンは、複数の開口が少なくとも一列に配列されてなる格子状パターンであることを特徴とする請求項 1 に記載のフレックスリジッド配線板。

3 . 前記格子状パターンを形成する複数の開口の面積の総和と、残りのパターン部分の面積との比率は、 1 ： 9〜 9 ： 1の範囲であることを特徴とする請求項 2に記載のフレックスリジッド配線板。

4 . 前記ダミーパターンは、前記導体回路の配線パターンに対して交差するような方向に延設されていることを特徴とする請求項 1 に記載のフレックスリジッド配線板。

5 . 前記交差方向に延設されたダミーパターンは、屈曲部付近に配設された少なくとも 3本以上の線状パターンからなリ、その線状パターンの線幅が 1 5 0 m以上であることを特徴とする請求項 4に記載のフレックスリジッド配線板。

6 . 前記ダミーパターンを形成する線状パターンは、隣接する線状パターン間の距離が 3 0 U m以上、厚みが前記導体回路の厚みと同等、あるいはそれよりも厚いことを特徴とする請求項 4または 5に記載のフレックスリジッド配線板。

7 . 前記ダミーパターンは、断面形状が台形であるようなパターンであることを特徴とする請求項 4に記載のフレックスリジッド配線板。

8 . 前記ダミーパターンは、屈曲部付近に配設された少なくとも 3本以上の線状パターンからなり、その線状パターンの線幅が 1 5 0 以上であることを特徴とする請求項 7に記載のフレックスリジッド配線板。

9 . 前記ダミーパターンを形成する線状パターンは、隣接する線状パターン間の距離が 3 0 m以上、厚みが前記導体回路の厚みと同等、あるいはそれよりも厚いことを特徴とする請求項 8に記載のフレックスリジッド配線板。

1 0 . 前記ダミーパターンは、裾角度が 4 5 ° 〜 9 0 ° であるような台形断面を有していることを特徴とする請求項 7 ~ 9のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 1 . 前記屈曲可能な基材は、厚さが 1 0 0 m以下の板状基材であることを特徴とする請求項 1 〜 1 0のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 2 . 前記屈曲可能な基材を構成するガラスクロスは、厚さが 3 0 m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5〜 7 . 0 m であることを特徴とする請求項 1 〜 1 1のいずれか 1 項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 3 . 前記カバーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレダのいずれか 1から形成されることを特徴とする請求項 1 ~ 1 2のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 4 . 前記ダミーパターンは、フレキシブル基板を折り曲げたときに内側となる表面に形成されること特徴とする請求項 1 ~ 1 3のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 5 . .硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、

前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸させて屈曲可能としたガラスクロスからなり、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅であることを特徴とするフレックスリジッド配線板。

1 6 . 前記屈曲部にある配線パターンは、幅方向に拡張されていることを特徴とする請求項 1 5に記載のフレックスリジッド配線板。

1 7 . 前記屈曲部にある配線パターンの最大幅は、非屈曲部の配線パターンの線幅よリ大きく、かつその線幅の 2倍以下であることを特徴とする請求項 1 5または 1 6に記載のフレックスリジッド配線板。

1 8 . 前記屈曲部にある配線パターンは、幅方向の片側あるいは両側に膨らんだ形状を有することを特徴とする請求項 1 5〜 1 7のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

1 9. 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバ一レイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板において、

前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸させて屈曲可能としたガラスクロスからなリ、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが、幅方向に湾曲されていることを特徴とするフレックスリジッド配線板。

2 0. 前記屈曲部にある配線パターンの線幅は、非屈曲部の配線バタ一ンの線幅よリも大きく、かつその線幅の 2倍以下であることを特徴とする請求項 1 9に記載のフレックスリジッド配線板。

2 1. 前記屈曲部にある配線パターンは、半径 Rが 2 ~ 1 O mmであるような円弧であり、かつそのパターンの最大湾曲部から前記非屈曲部の配線パターンまでの最短距離 Xが、 R/ 3≤ X≤ Rであることを特徴とする請求項 1 9または 2 0に記載のフレックスリジッド配線板。

2 2. 前記屈曲可能な基材は、厚さが 1 0 0 U m以下の板状基材であることを特徴とする請求項 1 9〜 2 1 のいずれか 1項に記載のフレツクスリジッド配線板。

2 3. 前記屈曲可能な基材を構成するガラスクロスは、厚さが 3 0 IX m以下であり、それを構成するガラス繊維の太さが、 1 . 5〜 7. 0 m であることを特徴とする請求項 1 5〜 2 2のいずれか 1 項に記載のフレックスリジッド配線板。

2 4. 前記力パーレイは、可撓性を有する樹脂付き銅箔、可撓性を有するソルダーレジスト層、またはガラスクロスにェポキシ系樹脂を含浸、乾燥させた後、半硬化させてなるプリプレダのいずれか 1から形成される^とを特徵とする請求項 1 5〜 2 3のいずれか 1項に記載のフレツクスリジッド配線板。

2 5 . 絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するように力パーレイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板の製造方法において、

前記フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。

2 6 . 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板の製造方法において、

前記フレキシブル基板は、絶縁性基材が樹脂を含浸させて屈曲可能としたガラスクロスからなる基材を用い、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが広幅に形成することを特徴とするフレックスリジッド酉 5線板の製造方法。

2 7 . 硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上にカバーレイで被覆された導体回路を有する屈曲可能なフレキシブル基板とを備えるフレックスリジッド配線板の製造方法において、

前記導体回路は、屈曲部にある配線パターンが、幅方向に湾曲されるように形成することを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。