JPH046218Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH046218Y2 JPH046218Y2 JP1985013096U JP1309685U JPH046218Y2 JP H046218 Y2 JPH046218 Y2 JP H046218Y2 JP 1985013096 U JP1985013096 U JP 1985013096U JP 1309685 U JP1309685 U JP 1309685U JP H046218 Y2 JPH046218 Y2 JP H046218Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating layer
- printed circuit
- surface coating
- circuit board
- curved portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 claims description 20
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0989—Coating free areas, e.g. areas other than pads or lands free of solder resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は両面フレキシブルプリント基板に関す
る。
る。
(従来技術)
従来、両面フレキシブルプリント基板は表裏に
パターンが配線され、さらに、IC、抵抗、コン
デンサ等の電気部品が搭載されているので、片面
フレキシブルプリント基板に比較して硬い構成と
なつてしまう。
パターンが配線され、さらに、IC、抵抗、コン
デンサ等の電気部品が搭載されているので、片面
フレキシブルプリント基板に比較して硬い構成と
なつてしまう。
従つて、両面フレキシブルプリント基板を湾曲
させて実装する場合、その湾曲部は硬く曲げにく
いという欠点があつた。また、湾曲させても、湾
曲部近傍は曲げによるストレスがかかるので、湾
曲部近傍にはIC,抵抗、コンデンサ等の電気部
品やスルーホールは配置することができず、また
これらが配置された場合は、信頼性が著しく低下
するという欠点もあつた。
させて実装する場合、その湾曲部は硬く曲げにく
いという欠点があつた。また、湾曲させても、湾
曲部近傍は曲げによるストレスがかかるので、湾
曲部近傍にはIC,抵抗、コンデンサ等の電気部
品やスルーホールは配置することができず、また
これらが配置された場合は、信頼性が著しく低下
するという欠点もあつた。
また、湾曲部を曲げやすくするために、片面に
パターンを集めるとすると、裏(表)面にあつた
パターンをスルーホールを介して、表(裏)面に
もつてこなければならなかつたため、スルーホー
ル形成の分、配線スペースの余裕がなくなるとい
う欠点があつた。
パターンを集めるとすると、裏(表)面にあつた
パターンをスルーホールを介して、表(裏)面に
もつてこなければならなかつたため、スルーホー
ル形成の分、配線スペースの余裕がなくなるとい
う欠点があつた。
(考案の概略)
本考案は上記従来の問題を解決する為になされ
たものであり、湾曲部分を片面フレキシブルプリ
ント基板と同等な湾曲特性が得られるようにする
と共に、該湾曲部分の近傍の平面性を確保し高密
度実装を可能とした両面フレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
たものであり、湾曲部分を片面フレキシブルプリ
ント基板と同等な湾曲特性が得られるようにする
と共に、該湾曲部分の近傍の平面性を確保し高密
度実装を可能とした両面フレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
本考案は上記目的を達成する為に、両面に少な
くとも導電パターン及び絶縁の為の表面被膜層を
形成したフレキシブルプリント基板において、前
記プリント基板の湾曲部分に穴を形成すると共
に、該湾曲部分の基板面部には表面のみのパター
ン形成及び裏面のみのパターン形成を行うことに
よつて該湾曲部分での両面に重なるパターン形成
を無くし、該湾曲部分ではパターン形成側の面に
のみ前記表面被膜層を形成し、反対面の非パター
ン形成側の面には該表面被膜層を無くし、該表面
被膜層を形成しない領域を該湾曲部分の湾曲中心
線に沿つて略帯状に形成し、さらに該湾曲部分の
領域では該表面被膜層を両面で重ねないようにす
ると共に、該穴の領域を除いてどちらか一方の面
には必ず該表面被膜層の領域を形成した両面フレ
キシブルプリント基板を特徴とする。
くとも導電パターン及び絶縁の為の表面被膜層を
形成したフレキシブルプリント基板において、前
記プリント基板の湾曲部分に穴を形成すると共
に、該湾曲部分の基板面部には表面のみのパター
ン形成及び裏面のみのパターン形成を行うことに
よつて該湾曲部分での両面に重なるパターン形成
を無くし、該湾曲部分ではパターン形成側の面に
のみ前記表面被膜層を形成し、反対面の非パター
ン形成側の面には該表面被膜層を無くし、該表面
被膜層を形成しない領域を該湾曲部分の湾曲中心
線に沿つて略帯状に形成し、さらに該湾曲部分の
領域では該表面被膜層を両面で重ねないようにす
ると共に、該穴の領域を除いてどちらか一方の面
には必ず該表面被膜層の領域を形成した両面フレ
キシブルプリント基板を特徴とする。
(実施例)
第1図〜第3図には本考案の実施例が示されて
いる。図において、10はポリエステルやポリイ
ミド等の合成樹脂の薄板(一般に0.3mm以下)を
素材とする両面フレキシブルプリント基板を示
し、1,2及び3は導電パターン、5,6は湾曲
中心線l上に形成された角形の穴、7,8は絶縁
性フイルムから成る表面被膜層である。
いる。図において、10はポリエステルやポリイ
ミド等の合成樹脂の薄板(一般に0.3mm以下)を
素材とする両面フレキシブルプリント基板を示
し、1,2及び3は導電パターン、5,6は湾曲
中心線l上に形成された角形の穴、7,8は絶縁
性フイルムから成る表面被膜層である。
この両面フレキシブルプリント基板10の両面
には、導電パターン1〜3及び表面被膜層7,8
が形成されている。該基板10の表面(第1図の
正面側)には導電パターン1a,1b,2a及び
2bが形成され、裏面(第1図の背面側)には導
電パターン3a及び3bが形成されており、穴
5,6の両側に表裏交互に導電パターン1〜3は
形成されている。便宜上該基板10において湾曲
中心線l方向にて、穴5の右側部分をA部、穴5
と穴6の間の部分をB部、そして穴6の左側部分
をC部と呼ぶと、A部では表面側に導電パターン
1a,1bが形成され、B部では裏面側に導電パ
ターン3a,3bが形成され、C部では表面側に
導電パターン2a,2bが形成されている。
には、導電パターン1〜3及び表面被膜層7,8
が形成されている。該基板10の表面(第1図の
正面側)には導電パターン1a,1b,2a及び
2bが形成され、裏面(第1図の背面側)には導
電パターン3a及び3bが形成されており、穴
5,6の両側に表裏交互に導電パターン1〜3は
形成されている。便宜上該基板10において湾曲
中心線l方向にて、穴5の右側部分をA部、穴5
と穴6の間の部分をB部、そして穴6の左側部分
をC部と呼ぶと、A部では表面側に導電パターン
1a,1bが形成され、B部では裏面側に導電パ
ターン3a,3bが形成され、C部では表面側に
導電パターン2a,2bが形成されている。
又、表面被膜層7,8であるが、両面フレキシ
ブルプリント基板10の表面側に該被膜層7が形
成され、裏面側に該被膜層8が形成されている。
この被膜層7,8は通常、ランド部(不図示)の
みのパターンを露出させるだけで、ほとんど全て
の両面フレキシブルプリント基板10の両面を被
膜するものであるが、本実施例においては、A部
及びC部において裏面の2点鎖線で示す領域、B
部において表面の2点鎖線で示す領域、即ち導電
パターン1〜3の形成していない部分には、該被
膜層7,8は為していない。
ブルプリント基板10の表面側に該被膜層7が形
成され、裏面側に該被膜層8が形成されている。
この被膜層7,8は通常、ランド部(不図示)の
みのパターンを露出させるだけで、ほとんど全て
の両面フレキシブルプリント基板10の両面を被
膜するものであるが、本実施例においては、A部
及びC部において裏面の2点鎖線で示す領域、B
部において表面の2点鎖線で示す領域、即ち導電
パターン1〜3の形成していない部分には、該被
膜層7,8は為していない。
第3図には本実施例での両面フレキシブルプリ
ント基板10を湾曲中心線l位置にて湾曲させた
状態が示され、この基板10の該中心線lを中心
として湾曲する部分は、導電パターン1〜3及び
表面被膜層7,8が両面に重ならないようにした
ことにより、片面フレキシブルプリント基板と同
等のしなやかさを得ることができ、簡易な湾曲を
行うことができる。
ント基板10を湾曲中心線l位置にて湾曲させた
状態が示され、この基板10の該中心線lを中心
として湾曲する部分は、導電パターン1〜3及び
表面被膜層7,8が両面に重ならないようにした
ことにより、片面フレキシブルプリント基板と同
等のしなやかさを得ることができ、簡易な湾曲を
行うことができる。
又、実施例に係る基板10には湾曲中心線l上
に複数個の穴5,6を形成したことにより、さら
に湾曲を簡易とすることができ、又穴5,6の近
傍の平面部は湾曲によるストレスを生じさせな
い。又、上記被膜層を形成していない領域として
のA部、B部及びC部は、湾曲中心線lに沿つて
略帯状となるように略同幅に形成している。さら
には上記A部、B部及びC部の形成によつて湾曲
部分の領域では上記表面被膜層7,8が両面に重
ならないようにしたと共に、上記穴5,6を除い
てどちらか一方の面には必ず該表面被膜層7,8
の領域を形成した。したがつて、湾曲時における
ストレスは上記湾曲中心線lに沿つて均一に加わ
ることになり、湾曲部分近傍の領域が波うつこと
なく且つ平面領域も大きく確保できる。この為、
該基板10での湾曲部分近傍にもスルーホール
や、IC、抵抗、コンデンサ等の電気部品を搭載
することが可能となると共にパターン切れの恐れ
も軽減し、信頼性の向上につながる。
に複数個の穴5,6を形成したことにより、さら
に湾曲を簡易とすることができ、又穴5,6の近
傍の平面部は湾曲によるストレスを生じさせな
い。又、上記被膜層を形成していない領域として
のA部、B部及びC部は、湾曲中心線lに沿つて
略帯状となるように略同幅に形成している。さら
には上記A部、B部及びC部の形成によつて湾曲
部分の領域では上記表面被膜層7,8が両面に重
ならないようにしたと共に、上記穴5,6を除い
てどちらか一方の面には必ず該表面被膜層7,8
の領域を形成した。したがつて、湾曲時における
ストレスは上記湾曲中心線lに沿つて均一に加わ
ることになり、湾曲部分近傍の領域が波うつこと
なく且つ平面領域も大きく確保できる。この為、
該基板10での湾曲部分近傍にもスルーホール
や、IC、抵抗、コンデンサ等の電気部品を搭載
することが可能となると共にパターン切れの恐れ
も軽減し、信頼性の向上につながる。
又、実施例に係る基板10では、表面もしくは
裏面のどちらか一方に配線用の導電パターンをそ
ろえる必要がなく、さらに従来のように配線用の
導電パターンをスルーホールにより片面に集中さ
せる必要がないので、当然高密度配線が可能とな
る。
裏面のどちらか一方に配線用の導電パターンをそ
ろえる必要がなく、さらに従来のように配線用の
導電パターンをスルーホールにより片面に集中さ
せる必要がないので、当然高密度配線が可能とな
る。
又、さらに実施例に係る基板10では、湾曲中
心線上lに穴5,6を並べたので、湾曲させる位
置が極めて容易に判断できる。
心線上lに穴5,6を並べたので、湾曲させる位
置が極めて容易に判断できる。
第4図には本考案の他の実施例が示されてい
る。なお、この他の実施例において、上述の実施
例と同構成部分は同符号を付して詳細な説明を省
略する。この両面フレキシブルプリント基板1
0′の湾曲中心線l上には長円状の穴12,13,
14が形成されている。なお、穴12は実際は端
面と接する為に半円状になつている。又、該基板
10の表面の穴13,14の近傍には湾曲中心線
lに平行なダミーパターン20,22が形成され
ている。このダミーパターン20,22は穴1
3,14近傍の平面性をより良くすることを狙つ
たものであり、スルーホールやIC等の電気部品
の搭載可能位置を上記穴13,14に近づけるこ
とができる効果がある。
る。なお、この他の実施例において、上述の実施
例と同構成部分は同符号を付して詳細な説明を省
略する。この両面フレキシブルプリント基板1
0′の湾曲中心線l上には長円状の穴12,13,
14が形成されている。なお、穴12は実際は端
面と接する為に半円状になつている。又、該基板
10の表面の穴13,14の近傍には湾曲中心線
lに平行なダミーパターン20,22が形成され
ている。このダミーパターン20,22は穴1
3,14近傍の平面性をより良くすることを狙つ
たものであり、スルーホールやIC等の電気部品
の搭載可能位置を上記穴13,14に近づけるこ
とができる効果がある。
なお、他の実施例においてのその他の効果は、
上述の第1図〜第3図での実施例と同様である。
上述の第1図〜第3図での実施例と同様である。
(考案の効果)
以上、説明したように本考案は、湾曲させる部
分を片面フレキシブルプリント基板と同等なしな
やかさにすることができるので、湾曲を容易とす
ることができ、又、湾曲部の近傍の平面部は、平
面性が良好となることから湾曲部の近傍にもスル
ーホールや、IC等の電気部品の搭載を可能とす
ることができる。さらには、湾曲部位置での配線
用の導電パターンは両面に形成できることから、
高密度配線を可能とする両面フレキシブルプリン
ト基板を提供することができる。
分を片面フレキシブルプリント基板と同等なしな
やかさにすることができるので、湾曲を容易とす
ることができ、又、湾曲部の近傍の平面部は、平
面性が良好となることから湾曲部の近傍にもスル
ーホールや、IC等の電気部品の搭載を可能とす
ることができる。さらには、湾曲部位置での配線
用の導電パターンは両面に形成できることから、
高密度配線を可能とする両面フレキシブルプリン
ト基板を提供することができる。
第1図は本考案の実施例を示す両面フレキシブ
ルプリント基板の湾曲前の正面図。第2図は第1
図の湾曲中心線での断面図。第3図は第1図のプ
リント基板を湾曲させた状態の斜視図。第4図は
本考案の他の実施例を示す両面フレキシブルプリ
ント基板の湾曲前の正面図。 1,2,3……導電パターン、5,6,12,
13,14……穴、7,8……表面被膜層、10
……両面フレキシブルプリント基板。
ルプリント基板の湾曲前の正面図。第2図は第1
図の湾曲中心線での断面図。第3図は第1図のプ
リント基板を湾曲させた状態の斜視図。第4図は
本考案の他の実施例を示す両面フレキシブルプリ
ント基板の湾曲前の正面図。 1,2,3……導電パターン、5,6,12,
13,14……穴、7,8……表面被膜層、10
……両面フレキシブルプリント基板。
Claims (1)
- 両面に少なくとも導電パターン及び絶縁の為の
表面被膜層を形成したフレキシブルプリント基板
において、前記プリント基板の湾曲部分に穴を形
成すると共に、該湾曲部分の基板面部には表面の
みのパターン形成及び裏面のみのパターン形成を
行うことによつて該湾曲部分での両面に重なるパ
ターン形成を無くし、該湾曲部分ではパターン形
成側の面にのみ前記表面被膜層を形成し、反対面
の非パターン形成側の面には該表面被膜層を無く
し、該表面被膜層を形成しない領域を該湾曲部分
の湾曲中心線に沿つて略帯状に形成し、さらに該
湾曲部分の領域では該表面被膜層を両面で重ねな
いようにすると共に、該穴の領域を除いてどちら
か一方の面には必ず該表面被膜層の領域を形成し
たことを特徴とする両面フレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985013096U JPH046218Y2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | |
US06/821,606 US4716259A (en) | 1985-02-01 | 1986-01-23 | Both-side flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985013096U JPH046218Y2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61129374U JPS61129374U (ja) | 1986-08-13 |
JPH046218Y2 true JPH046218Y2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=11823619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985013096U Expired JPH046218Y2 (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4716259A (ja) |
JP (1) | JPH046218Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018075267A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 京楽産業.株式会社 | 遊技機 |
JP2018191659A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH041750Y2 (ja) * | 1986-08-07 | 1992-01-21 | ||
US4990948A (en) * | 1986-12-27 | 1991-02-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board |
JPH02117196A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-01 | Canon Inc | プリント基板 |
US5345205A (en) * | 1990-04-05 | 1994-09-06 | General Electric Company | Compact high density interconnected microwave system |
US5449591A (en) * | 1991-03-06 | 1995-09-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
US5462838A (en) * | 1991-03-06 | 1995-10-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a curved surface multi-layer wiring board |
US5250758A (en) * | 1991-05-21 | 1993-10-05 | Elf Technologies, Inc. | Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses |
US5198965A (en) * | 1991-12-18 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | Free form packaging of specific functions within a computer system |
US5854534A (en) * | 1992-08-05 | 1998-12-29 | Fujitsu Limited | Controlled impedence interposer substrate |
US5383788A (en) * | 1993-05-20 | 1995-01-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical interconnect assembly |
US5496970A (en) * | 1993-05-20 | 1996-03-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Planar cable array |
US5419038A (en) * | 1993-06-17 | 1995-05-30 | Fujitsu Limited | Method for fabricating thin-film interconnector |
US5541399A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-30 | Palomar Technologies Corporation | RF transponder with resonant crossover antenna coil |
ES2127125B1 (es) * | 1997-02-05 | 1999-11-16 | Mecanismos Aux Ind | Unos perfeccionamientos introducidos en la fabricacion de circuitos impresos. |
FR2786951B1 (fr) * | 1998-12-02 | 2001-01-12 | Framatome Connectors Int | Disposition en sandwich coudee de rails conducteurs |
US6596184B1 (en) | 1999-02-15 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Non-homogeneous laminate materials for suspensions with conductor support blocks |
US6585902B1 (en) * | 1999-02-27 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Non-homogeneous laminate material for suspension with vibration dampening |
US6533950B1 (en) * | 1999-02-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Non-homogeneous laminate material for suspension with flexure motion limiter |
KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
JP2002220045A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-06 | Honda Motor Co Ltd | 電動駐車ブレーキ装置 |
WO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-10-28 | Ibiden Co., Ltd. | フレックスリジッド配線板 |
JP4151584B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2008-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 光学装置、およびプロジェクタ |
JP4536430B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-09-01 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
JP4251129B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2009-04-08 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
GB2421358B (en) * | 2004-12-16 | 2007-02-21 | Sendo Int Ltd | Wireless communication unit and flexible printed circuit board therefor |
TWI262461B (en) * | 2005-04-15 | 2006-09-21 | Au Optronics Corp | Double-sided display device |
DE102006033269B4 (de) * | 2006-07-18 | 2010-10-28 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem flexiblen Leiterträger, einer Basisplatte und einem Dichtkörper |
DE102006033477B3 (de) * | 2006-07-19 | 2008-01-24 | Siemens Ag | Leiterträger und Anordnung mit Leiterträger |
US20100147581A1 (en) * | 2007-05-29 | 2010-06-17 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd | Flexible substrate and opening/closing electronic device |
US9402303B2 (en) * | 2013-06-03 | 2016-07-26 | Apple Inc. | Flexible printed circuit cables with slits |
KR20160110861A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102465929B1 (ko) | 2016-02-19 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기 |
JP7014367B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2022-02-01 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール |
CN107864552B (zh) * | 2017-11-09 | 2019-12-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板及其组装方法以及显示装置 |
WO2019216244A1 (ja) * | 2018-05-07 | 2019-11-14 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及びその接続構造 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5913390A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-24 | ソニー株式会社 | フレキシブル両面プリント基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE538934A (ja) * | 1954-06-15 | |||
GB1241169A (en) * | 1967-09-21 | 1971-07-28 | Elliott Brothers London Ltd | Improvements relating to printed circuits |
DE2914336A1 (de) * | 1979-04-09 | 1980-11-06 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Verfahren zur herstellung starr- flexibler leiterplatten |
JPS5665680U (ja) * | 1979-10-25 | 1981-06-01 | ||
JPS5748658A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Teikoku Hormone Mfg Co Ltd | Immunologic measuring method and reagent for measurement |
JPS57104563U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-28 | ||
JPS58103182U (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 日産自動車株式会社 | フレキシブル・プリント基板 |
JPS605240A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-11 | 日本セメント株式会社 | 脆性物体の破砕方法 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1985013096U patent/JPH046218Y2/ja not_active Expired
-
1986
- 1986-01-23 US US06/821,606 patent/US4716259A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5913390A (ja) * | 1982-07-14 | 1984-01-24 | ソニー株式会社 | フレキシブル両面プリント基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018075267A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 京楽産業.株式会社 | 遊技機 |
JP2018191659A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4716259A (en) | 1987-12-29 |
JPS61129374U (ja) | 1986-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH046218Y2 (ja) | ||
US7872200B2 (en) | Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards | |
JP4757079B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
US8071885B2 (en) | Printed circuit board | |
JPH0582917A (ja) | フレキシブル配線板 | |
JPH0432783Y2 (ja) | ||
JPH0737327Y2 (ja) | プリント配線板 | |
JP4020476B2 (ja) | フレキシブルプリント基板を使用した電子機器 | |
JP2889471B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPH0642362Y2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
JPH06326426A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JPH0231795Y2 (ja) | ||
JPH0537493Y2 (ja) | ||
JPH0220860Y2 (ja) | ||
JP2003046213A (ja) | 液晶パネル用可撓配線板 | |
JP2749966B2 (ja) | プリント基板構造 | |
JPH07302955A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
JPS6236317Y2 (ja) | ||
JPS59158333U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS5974758U (ja) | 配線基板構造 | |
JP2024122426A (ja) | 配線回路基板 | |
JPS6314472Y2 (ja) | ||
JPH05129750A (ja) | フレツクスリジツト配線板 | |
JPH04352488A (ja) | 有機混成集積回路 |