JPH05129750A - フレツクスリジツト配線板 - Google Patents
フレツクスリジツト配線板Info
- Publication number
- JPH05129750A JPH05129750A JP31865891A JP31865891A JPH05129750A JP H05129750 A JPH05129750 A JP H05129750A JP 31865891 A JP31865891 A JP 31865891A JP 31865891 A JP31865891 A JP 31865891A JP H05129750 A JPH05129750 A JP H05129750A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flex
- wiring board
- flexible cable
- rigid
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレックスリジット配線板におけるフレキシ
ブルケーブルから放射される雑音を低減化する。 【構成】 フレックスリジット配線板の複数のリジット
部を回路的に接続しているフレキシブルケーブル３のパ
ターンの一つに接地パターン６を設けている。接地パタ
ーン６は露出しており、その上よりフレキシブルケーブ
ル３全体に銅ペースト４をコートしている。これにより
銅ペースト４は接地され、フレキシブルケーブルから発
生する放射雑音を低減化できる。
ブルケーブルから放射される雑音を低減化する。 【構成】 フレックスリジット配線板の複数のリジット
部を回路的に接続しているフレキシブルケーブル３のパ
ターンの一つに接地パターン６を設けている。接地パタ
ーン６は露出しており、その上よりフレキシブルケーブ
ル３全体に銅ペースト４をコートしている。これにより
銅ペースト４は接地され、フレキシブルケーブルから発
生する放射雑音を低減化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレックスリジット配線
板、さらに詳しくいえば、複数のフレックスリジット配
線板を接続するフレキシブルケーブルから発生する放射
雑音の低減化を考慮したフレックスリジット配線板に関
する。
板、さらに詳しくいえば、複数のフレックスリジット配
線板を接続するフレキシブルケーブルから発生する放射
雑音の低減化を考慮したフレックスリジット配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５に従来のフレックスリジ
ット配線板の一例を示す。図６にその実装形態を示す。
従来のフレックスリジット配線板は図示するように電気
回路を構成する任意のパターンが配線された複数のリジ
ット部（Ｃ）９と（Ｄ）１０と、この複数のリジット部
を回路的に接続する任意のパターン１５で配線されたフ
レキシブルケーブル１１から構成されていた。リジット
部（Ｃ）９と（Ｄ）１０では多層化等によりＧＮＤの強
化を行い、リジットから発生する放射雑音の低減化して
いた。
ット配線板の一例を示す。図６にその実装形態を示す。
従来のフレックスリジット配線板は図示するように電気
回路を構成する任意のパターンが配線された複数のリジ
ット部（Ｃ）９と（Ｄ）１０と、この複数のリジット部
を回路的に接続する任意のパターン１５で配線されたフ
レキシブルケーブル１１から構成されていた。リジット
部（Ｃ）９と（Ｄ）１０では多層化等によりＧＮＤの強
化を行い、リジットから発生する放射雑音の低減化して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、フレキシブルケ
ーブルはフレキシブルケーブルの本体樹脂１８とリジッ
ト部間を回路的に接続するパターン１５，このパターン
を絶縁する絶縁シート１７から構成されており、フレキ
シブルケーブル１１から発生する放射雑音については特
別に放射雑音を軽減化する処置は施されていなかった。
本発明の目的はフレキシブルケーブルから発生する放射
雑音を外部に放射しないようにフレキシブルケーブルの
表面に接地層を形成することにより、放射雑音の低減化
を図ったフレックスリジット配線板を提供することにあ
る。
ーブルはフレキシブルケーブルの本体樹脂１８とリジッ
ト部間を回路的に接続するパターン１５，このパターン
を絶縁する絶縁シート１７から構成されており、フレキ
シブルケーブル１１から発生する放射雑音については特
別に放射雑音を軽減化する処置は施されていなかった。
本発明の目的はフレキシブルケーブルから発生する放射
雑音を外部に放射しないようにフレキシブルケーブルの
表面に接地層を形成することにより、放射雑音の低減化
を図ったフレックスリジット配線板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明によるフレックスリジット配線板はリジッド部
を複数有し、このリジッド部がフレキシブルケーブルで
回路的に接続されているフレックスリジット配線板にお
いて、前記フレキシブルケーブルに形成されているパタ
ーンの１つを接地して、このパターンを露出させ、フレ
キシブルケーブルの表面に銅ペーストをコートすること
により、接地銅ペースト層を形成して構成してある。前
記銅ペーストはフレキシブルケーブルの片面または両面
にコートすることができる。
に本発明によるフレックスリジット配線板はリジッド部
を複数有し、このリジッド部がフレキシブルケーブルで
回路的に接続されているフレックスリジット配線板にお
いて、前記フレキシブルケーブルに形成されているパタ
ーンの１つを接地して、このパターンを露出させ、フレ
キシブルケーブルの表面に銅ペーストをコートすること
により、接地銅ペースト層を形成して構成してある。前
記銅ペーストはフレキシブルケーブルの片面または両面
にコートすることができる。
【０００５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明によるフレックスリジット配線
板の実施例で、（ａ）はフレックスリジット配線板の平
面図，（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面図である。図２は図
１（ａ）のＢーＢ断面の拡大図である。フレックスリジ
ット配線板はフレックスリジット配線板のリジット部
（Ａ）１，フレックスリジット配線板のリジット部
（Ｂ）２およびこの両リジット部を接続しているフレキ
シブルケーブル３より構成されている。
説明する。図１は本発明によるフレックスリジット配線
板の実施例で、（ａ）はフレックスリジット配線板の平
面図，（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面図である。図２は図
１（ａ）のＢーＢ断面の拡大図である。フレックスリジ
ット配線板はフレックスリジット配線板のリジット部
（Ａ）１，フレックスリジット配線板のリジット部
（Ｂ）２およびこの両リジット部を接続しているフレキ
シブルケーブル３より構成されている。
【０００６】フレックスリジット配線板のリジット部
（Ａ）１と（Ｂ）２にはそれぞれ電気回路を構成する任
意のパターンが配線されている。また、フレックスリジ
ット配線板のフレキシブルケーブル３はフレックスリジ
ット配線板のリジット部（Ａ）１，（Ｂ）２上に配線さ
れた電気回路を回路的に接続させるために必要な任意の
パターン５を有している。フレキシブルケーブル３の構
造は両リジット部（Ａ）１，（Ｂ）２を回路的に接続さ
せるパターン５とこれを保持する母体となるフレキシブ
ルケーブルの本体樹脂８，パターン５を保護し、外部と
の絶縁機能を有する絶縁シート７より構成されている。
このフレキシブルケーブル３の表面に銅ペースト層４を
形成してある。
（Ａ）１と（Ｂ）２にはそれぞれ電気回路を構成する任
意のパターンが配線されている。また、フレックスリジ
ット配線板のフレキシブルケーブル３はフレックスリジ
ット配線板のリジット部（Ａ）１，（Ｂ）２上に配線さ
れた電気回路を回路的に接続させるために必要な任意の
パターン５を有している。フレキシブルケーブル３の構
造は両リジット部（Ａ）１，（Ｂ）２を回路的に接続さ
せるパターン５とこれを保持する母体となるフレキシブ
ルケーブルの本体樹脂８，パターン５を保護し、外部と
の絶縁機能を有する絶縁シート７より構成されている。
このフレキシブルケーブル３の表面に銅ペースト層４を
形成してある。
【０００７】フレキシブルケーブル３の表面にはフレッ
クスリジット配線板のリジット部（Ａ）１，（Ｂ）２間
を回路的に接続させるために必要な任意のパターン５以
外に接地パターン６を備えている。この接地パターン６
はフレックスリジット配線板のリジット部（Ａ）１また
は（Ｂ）２に配線されている接地パターンと接続されて
いる。フレキシブルケーブル３の表面のパターン５を保
護している絶縁シート７はこの接地パターン６を覆うこ
となく外部に接地パターン６を露出している。この接地
パターン６を露出した状態で銅ペースト層４をフレキシ
ブルケーブル３の表面に形成している。パターン５は絶
縁シート７によりコートされているため銅ペースト層４
とは絶縁させる。
クスリジット配線板のリジット部（Ａ）１，（Ｂ）２間
を回路的に接続させるために必要な任意のパターン５以
外に接地パターン６を備えている。この接地パターン６
はフレックスリジット配線板のリジット部（Ａ）１また
は（Ｂ）２に配線されている接地パターンと接続されて
いる。フレキシブルケーブル３の表面のパターン５を保
護している絶縁シート７はこの接地パターン６を覆うこ
となく外部に接地パターン６を露出している。この接地
パターン６を露出した状態で銅ペースト層４をフレキシ
ブルケーブル３の表面に形成している。パターン５は絶
縁シート７によりコートされているため銅ペースト層４
とは絶縁させる。
【０００８】一方、接地パターン６はフレキシブルケー
ブル３の表面に直接露出されているため、銅ペースト層
４と接続され、銅ペースト層４は接地されることにな
る。この状態を図２の断面図に示す。このように銅ペー
スト層４は接地されることによりフレキシブルケーブル
から発生する放射雑音に対してシールド効果を持つこと
となる。銅ペースト層４の形成は印刷によりフレキシブ
ルケーブルの片面または両面に施すことができる。本実
施例は両面に銅ペースト層４を形成した場合を示してい
る。図３に本フレックスリジット配線板の一実装形態を
示している。
ブル３の表面に直接露出されているため、銅ペースト層
４と接続され、銅ペースト層４は接地されることにな
る。この状態を図２の断面図に示す。このように銅ペー
スト層４は接地されることによりフレキシブルケーブル
から発生する放射雑音に対してシールド効果を持つこと
となる。銅ペースト層４の形成は印刷によりフレキシブ
ルケーブルの片面または両面に施すことができる。本実
施例は両面に銅ペースト層４を形成した場合を示してい
る。図３に本フレックスリジット配線板の一実装形態を
示している。
【０００９】
【発明の効果】以上，説明したように本発明はフレック
スリジット配線板の複数のリジット部を回路的に接続し
ているフレキシブルケーブルの表面に接地銅ペースト層
を形成することにより、フレキシブルケーブルから発生
する放射雑音を低減化できるという効果がある。
スリジット配線板の複数のリジット部を回路的に接続し
ているフレキシブルケーブルの表面に接地銅ペースト層
を形成することにより、フレキシブルケーブルから発生
する放射雑音を低減化できるという効果がある。
【図１】本発明によるフレックスリジット配線板の実施
例で、（ａ）はフレックスリジット配線板の平面図，
（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面図である。
例で、（ａ）はフレックスリジット配線板の平面図，
（ｂ）は（ａ）のＡーＡ断面図である。
【図２】図１（ａ）のＢーＢ断面の拡大図である。
【図３】本発明によるフレックスリジット配線板の一実
装形態を示す図である。
装形態を示す図である。
【図４】従来のフレックスリジット配線板の一例で、
（ａ）はフレックスリジット配線板の平面図，（ｂ）は
（ａ）のＣーＣ断面図である。
（ａ）はフレックスリジット配線板の平面図，（ｂ）は
（ａ）のＣーＣ断面図である。
【図５】図４（ａ）のＤーＤ断面の拡大図である。
【図６】従来のフレックスリジット配線板の一実装形態
を示す図である。
を示す図である。
１…フレックスリジット配線板のリジット部Ａ ２…フレックスリジット配線板のリジット部Ｂ ３…フレックスリジット配線板のフレキシブルケーブル ４…銅ペースト層 ５，１５…フレキシブルケーブル上のパターン ６…接地パターン ７，１７…絶縁シート ８，１８…フレキシブルケーブルの本体樹脂 ９…フレックスリジット配線板のリジット部Ｃ １０…フレックスリジット配線板のリジット部Ｄ １１…フレックスリジット配線板のフレキシブルケーブ
ル
ル
Claims (2)
- 【請求項１】 リジッド部を複数有し、このリジッド部
がフレキシブルケーブルで回路的に接続されているフレ
ックスリジット配線板において、 前記フレキシブルケーブルに形成されているパターンの
１つを接地して、このパターンを露出させ、 フレキシブルケーブルの表面に銅ペーストをコートする
ことにより、接地銅ペースト層を形成したことを特徴と
するフレックスリジット配線板。 - 【請求項２】 前記銅ペーストはフレキシブルケーブル
の片面または両面にコートしたことを特徴とする請求項
１記載のフレックスリジット配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31865891A JPH05129750A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | フレツクスリジツト配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31865891A JPH05129750A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | フレツクスリジツト配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129750A true JPH05129750A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18101594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31865891A Pending JPH05129750A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | フレツクスリジツト配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129750A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210448A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Nec Corp | フレックスリジット配線板及びその製造方法 |
| JP2007207997A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP31865891A patent/JPH05129750A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210448A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Nec Corp | フレックスリジット配線板及びその製造方法 |
| JP2007207997A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP4683381B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-05-18 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板 |
| JP2007281303A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板およびその製造方法 |
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