JPH04151899A - 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
電磁波シールドプリント配線板の製造方法Info
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- JPH04151899A JPH04151899A JP2275973A JP27597390A JPH04151899A JP H04151899 A JPH04151899 A JP H04151899A JP 2275973 A JP2275973 A JP 2275973A JP 27597390 A JP27597390 A JP 27597390A JP H04151899 A JPH04151899 A JP H04151899A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野〕
本発明は導電パターンの所要部分に電磁波シールド層を
被着して成る電磁波ノールドブリント配線板の製造方法
に関するものである。
被着して成る電磁波ノールドブリント配線板の製造方法
に関するものである。
従来のプリント配線板は絶縁基板の片面あるいは両面に
所要の導電パターンを形成した後、導電パターンのうち
の電気的接続部分を残して絶縁層を被覆することにより
形成されている。
所要の導電パターンを形成した後、導電パターンのうち
の電気的接続部分を残して絶縁層を被覆することにより
形成されている。
また、第２図に示す如く、前記絶縁基板１に形成された
導電パターン２を絶縁層３にて被覆したプリント配線板
の構成に加えて、前記導電パターン２の接続端子２ａ、
２ｂ間に銀、カーボンあるいは銅等の導電性ペーストに
よるジャンパー線４を形成するプリント配線板か提供さ
れている。
導電パターン２を絶縁層３にて被覆したプリント配線板
の構成に加えて、前記導電パターン２の接続端子２ａ、
２ｂ間に銀、カーボンあるいは銅等の導電性ペーストに
よるジャンパー線４を形成するプリント配線板か提供さ
れている。
しかるに、前記従来のプリント配線板は、絶縁基板上に
片面あるいは両面の所要のパターン２を形成し、さらに
、銀、カーボンあるいは銅等の導電性ペースト等を用い
てジャンパー線４を設けてあり、導電パターン密集度か
極めて高く、電磁波ノイズの悪影響を受は易いという欠
点を有するものである。
片面あるいは両面の所要のパターン２を形成し、さらに
、銀、カーボンあるいは銅等の導電性ペースト等を用い
てジャンパー線４を設けてあり、導電パターン密集度か
極めて高く、電磁波ノイズの悪影響を受は易いという欠
点を有するものである。
因って、本発明は前記従来技術における欠点を解消すへ
〈発明されたもので、電磁波ノイズに対して悪影響を受
けにくく、また前記ジャンパー線４から発生する電磁波
ノイズをも防止し得るプリント配線板を作業性良く製造
し得る方法の提供を目的とするものである。
〈発明されたもので、電磁波ノイズに対して悪影響を受
けにくく、また前記ジャンパー線４から発生する電磁波
ノイズをも防止し得るプリント配線板を作業性良く製造
し得る方法の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段および作用］本発明の電磁
波シールドプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に
導電パターンを形成する工程と、前記導電パターンの少
なくとも一部に絶縁層を介して、当該絶縁層の少なくと
も一部に導電性ペーストによるシールド層を形成する工
程と、前記導電パターンの接続端子間に絶縁層を介して
導電性ペーストによるジャンパー線を形成する工程と、
前記ジャンパー線上に絶縁層を介して導電性ペーストに
よるシールド層を形成する工程とから成るものである。
波シールドプリント配線板の製造方法は、絶縁基板上に
導電パターンを形成する工程と、前記導電パターンの少
なくとも一部に絶縁層を介して、当該絶縁層の少なくと
も一部に導電性ペーストによるシールド層を形成する工
程と、前記導電パターンの接続端子間に絶縁層を介して
導電性ペーストによるジャンパー線を形成する工程と、
前記ジャンパー線上に絶縁層を介して導電性ペーストに
よるシールド層を形成する工程とから成るものである。
以下本発明の製造方法の実施例を図面とともに説明する
。
。
第１図は本発明製造方法にて製造した電磁波シールドプ
リント配線板の断面図である。
リント配線板の断面図である。
まず、通常の方法により、絶縁基板ｌ上に所要のパター
ンから成る導電パターン２を形成する。
ンから成る導電パターン２を形成する。
すなわち、片面銅張積層板を用いてこれにエツチング加
工を施すことにより形成する。
工を施すことにより形成する。
しかる後、前記導電パターン２のうちの電気的な接続部
分、図面においてはジャンパー線４の接続端子２ａおよ
び２ｂと、シールド層５のアース回路端子２Ｃおよび２
ｄを残して絶縁層３を形成する。
分、図面においてはジャンパー線４の接続端子２ａおよ
び２ｂと、シールド層５のアース回路端子２Ｃおよび２
ｄを残して絶縁層３を形成する。
この絶縁層３の形成に当たっては、絶縁ペーストをシル
ク印刷することにより被着後、これを硬化することによ
り形成することかできる。
ク印刷することにより被着後、これを硬化することによ
り形成することかできる。
前記絶縁層３の形成後、前記導電パターン２の接続端子
２ａおよび２ｂ間にジャンパー線４を被着するとともに
このジャンパー線４を絶縁層３０にて被覆した後、さら
に前記ジャンパー線４を含む、前記導電パターン２上側
の所要部分あるいは全面にシールド層５を被着してシー
ルドすることにより電磁波シールドプリント配線板ＩＯ
を形成する。
２ａおよび２ｂ間にジャンパー線４を被着するとともに
このジャンパー線４を絶縁層３０にて被覆した後、さら
に前記ジャンパー線４を含む、前記導電パターン２上側
の所要部分あるいは全面にシールド層５を被着してシー
ルドすることにより電磁波シールドプリント配線板ＩＯ
を形成する。
また、前記ジャンパー線４およびこれを被覆する絶縁層
３０、さらにシールド層５の各形成工程は、シルク印刷
法等の印刷法による一連の工程にて、それぞれを印刷形
成した後、各層を印刷層の硬化することにより連続した
作業工程にて形成することかできる。
３０、さらにシールド層５の各形成工程は、シルク印刷
法等の印刷法による一連の工程にて、それぞれを印刷形
成した後、各層を印刷層の硬化することにより連続した
作業工程にて形成することかできる。
さらに、前記ジャンパー線４は、銀、カーボンあるいは
銅等の導電性金属を含有する導電性ペーストを使用して
印刷形成するとともに前記シールド層５については、銅
等の導電性金属樹脂ペーストを使用して印刷形成するも
のである。
銅等の導電性金属を含有する導電性ペーストを使用して
印刷形成するとともに前記シールド層５については、銅
等の導電性金属樹脂ペーストを使用して印刷形成するも
のである。
尚、前記シールド層５は必要に応じてオーバーコート層
６にて被覆することにより保護する。
６にて被覆することにより保護する。
本発明によれば、外界からの不要輻射ノイズを受は易い
ジャンパー線を電磁波シールド層にて被覆することによ
り導電パターンにおける回路の誤動作を防止することが
できるとともにジャンパー線およびそのシールド層の形
成作業を効率よ〈実施し得る。
ジャンパー線を電磁波シールド層にて被覆することによ
り導電パターンにおける回路の誤動作を防止することが
できるとともにジャンパー線およびそのシールド層の形
成作業を効率よ〈実施し得る。
第１図は本発明製造方法の実施例を示す断面図、第２図
は従来のプリント配線板の断面図である。 １・・絶縁基板 ２・・・導電パターン ２ａ、２ｂ・・・接続端子 ３．３０・・・絶縁層 ４・・ジャンパー線 ５・・・シールド層 ６・・・オーバーコート
は従来のプリント配線板の断面図である。 １・・絶縁基板 ２・・・導電パターン ２ａ、２ｂ・・・接続端子 ３．３０・・・絶縁層 ４・・ジャンパー線 ５・・・シールド層 ６・・・オーバーコート
Claims (4)
- （１）絶縁基板上に導電パターンを形成する工程と、前
記導電パターンの少なくとも一部に絶縁層を介して、当
該絶縁層の少なくとも一部に導電性ペーストによるシー
ルド層を形成する工程と、前記導電パターンの接続端子
間に絶縁層を介して導電性ペーストによるジャンパー線
を形成する工程と、前記ジャンパー線上に絶縁層を介し
て導電性ペーストによるシールド層を形成する工程とか
ら成る電磁波シールドプリント配線板の製造方法。 - （２）前記シールド層の形成工程は、銅等の導電性金属
樹脂ペーストを印刷法により被着して形成する工程から
成る請求項１記載の電磁波シールドプリント配線板の製
造方法。 - （３）前記ジャンパー線の形成工程は、銀、カーボンあ
るいは銅等の導電性金属樹脂ペーストを印刷法により被
着して形成する工程から成る請求項１記載の電磁波シー
ルドプリント配線板の製造方法。 - （４）前記ジャンパー線およびそのシールド層の形成工
程は、前記導電パターンの接続端子間に絶縁層を被着し
た後、ジャンパー線を導電性ペーストにより印刷配線す
るとともにこのジャンパー線を絶縁層にて被覆し、かつ
導電性ペーストを被着してシールド層を被覆後、前記各
被着層を硬化することにより形成する請求項１記載の電
磁波シールドプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275973A JPH04151899A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 |
| GB9121389A GB2248971B (en) | 1990-10-15 | 1991-10-09 | A method for manufacturing an electromagnetic wave shielded printed wiring board |
| US07/775,827 US5236736A (en) | 1990-10-15 | 1991-10-11 | Method for manufacturing an electromagnetic wave shield printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275973A JPH04151899A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151899A true JPH04151899A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17563000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2275973A Pending JPH04151899A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5236736A (ja) |
| JP (1) | JPH04151899A (ja) |
| GB (1) | GB2248971B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294254A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
| KR20140051159A (ko) * | 2011-03-25 | 2014-04-30 | 페라테크 리미티드 | 터치 스크린에 적합한 압력 민감 폴리머 복합 재료 |
| JP2016509507A (ja) * | 2013-01-29 | 2016-03-31 | メディガイド リミテッド | 導電性インクを用いたシールドされた導体の撚り対 |
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| CN1044306C (zh) * | 1993-02-02 | 1999-07-21 | 三星电子株式会社 | 一种含有屏蔽网的电路板装置 |
| FI956226A (fi) * | 1995-12-22 | 1997-06-23 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi |
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| US6150895A (en) * | 1999-01-25 | 2000-11-21 | Dell Usa, L.P. | Circuit board voltage plane impedance matching |
| CN1498519A (zh) * | 2001-03-22 | 2004-05-19 | 西门子公司 | 电子设备,尤其是通信终端设备中的电路支持元件 |
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| US8692137B2 (en) | 2011-06-29 | 2014-04-08 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient tape and gasket material |
| US8854275B2 (en) | 2011-03-03 | 2014-10-07 | Tangitek, Llc | Antenna apparatus and method for reducing background noise and increasing reception sensitivity |
| US8657066B2 (en) * | 2011-06-29 | 2014-02-25 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient enclosure, bulkhead and boot material |
| US8658897B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-02-25 | Tangitek, Llc | Energy efficient noise dampening cables |
| DE102014113990A1 (de) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Schutz von zumindest einem vorgegebenen mit zumindest einem Bauteil bestückten Teilbereich einer Leiterplatte |
| US20170021380A1 (en) | 2015-07-21 | 2017-01-26 | Tangitek, Llc | Electromagnetic energy absorbing three dimensional flocked carbon fiber composite materials |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4801489A (en) * | 1986-03-13 | 1989-01-31 | Nintendo Co., Ltd. | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
| JPH01214100A (ja) * | 1988-02-21 | 1989-08-28 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 電磁波シールド回路及びその製造方法 |
| GB2227887A (en) * | 1988-12-24 | 1990-08-08 | Technology Applic Company Limi | Making printed circuits |
| JP2631544B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1997-07-16 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0476996A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP2275973A patent/JPH04151899A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-09 GB GB9121389A patent/GB2248971B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-11 US US07/775,827 patent/US5236736A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2248971A (en) | 1992-04-22 |
| GB2248971B (en) | 1994-05-18 |
| US5236736A (en) | 1993-08-17 |
| GB9121389D0 (en) | 1991-11-20 |
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