JPH06224562A - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents
多層基板およびその製造方法Info
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- JPH06224562A JPH06224562A JP5029698A JP2969893A JPH06224562A JP H06224562 A JPH06224562 A JP H06224562A JP 5029698 A JP5029698 A JP 5029698A JP 2969893 A JP2969893 A JP 2969893A JP H06224562 A JPH06224562 A JP H06224562A
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- JP
- Japan
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- insulating layer
- insulating
- wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気特性がよく、導体配線間の信号どうしの
相互干渉を低減できるようにする。 【構成】 基材１上に絶縁層３ａを介して導体配線４を
設置し、該導体配線４の周囲を絶縁層３ａを介して導体
２ａ，９，１１により包囲する。
相互干渉を低減できるようにする。 【構成】 基材１上に絶縁層３ａを介して導体配線４を
設置し、該導体配線４の周囲を絶縁層３ａを介して導体
２ａ，９，１１により包囲する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の配線に利
用する多層基板およびその製造方法に関するものであ
る。
用する多層基板およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図８は例えば特公昭５５−２９１２号公
報に示された従来の多層基板を示す断面図であり、図に
おいて、１はリジッドな基材、２はこの基材１上に形成
された導体プレーン、３は絶縁層、４は絶縁層３上に形
成された導体配線、５は同様に形成された別の導体配
線、６は絶縁層、７は絶縁層６上に形成された導体プレ
ーンである。
報に示された従来の多層基板を示す断面図であり、図に
おいて、１はリジッドな基材、２はこの基材１上に形成
された導体プレーン、３は絶縁層、４は絶縁層３上に形
成された導体配線、５は同様に形成された別の導体配
線、６は絶縁層、７は絶縁層６上に形成された導体プレ
ーンである。
【０００３】次に動作について説明する。まず、製造手
順について説明すると、リジッドな基材１上に、アディ
ティブ法にて導体プレーン２を形成する。続いて、この
導体プレーン２を被うように、絶縁層３を印刷法にて形
成する。次に、導体配線４，５をアディティブ法により
形成し、その上に、上記同様にして、絶縁層６と導体プ
レーン７を形成する。
順について説明すると、リジッドな基材１上に、アディ
ティブ法にて導体プレーン２を形成する。続いて、この
導体プレーン２を被うように、絶縁層３を印刷法にて形
成する。次に、導体配線４，５をアディティブ法により
形成し、その上に、上記同様にして、絶縁層６と導体プ
レーン７を形成する。
【０００４】このような配線構造の場合、導体配線４の
電気特性のうち、例えば特性インピーダンスは、導体配
線４の幅，厚さ，絶縁層を形成する材料の誘電率および
導体配線４と導体プレーン２，７との距離等によって決
定される。なお、上記のような配線構造は、一般的にス
トリップラインと呼ばれているものである。
電気特性のうち、例えば特性インピーダンスは、導体配
線４の幅，厚さ，絶縁層を形成する材料の誘電率および
導体配線４と導体プレーン２，７との距離等によって決
定される。なお、上記のような配線構造は、一般的にス
トリップラインと呼ばれているものである。
【０００５】また、電気特性上、誤動作の要因として問
題となる導体配線４に発生するクロストークは、隣接す
る他の導体配線５との距離Ｔに大きく左右されるため、
通常は相互の干渉を低減するために、これらの各導体配
線４，５間の距離を充分に大きくとっている。
題となる導体配線４に発生するクロストークは、隣接す
る他の導体配線５との距離Ｔに大きく左右されるため、
通常は相互の干渉を低減するために、これらの各導体配
線４，５間の距離を充分に大きくとっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層基板は以上
のように構成されているので、例えば導体配線４，５を
通る信号が高速になった場合には、導体のプレーン構造
を作ることが必要であり、また、上記導体配線４の近傍
に他の導体配線５が存在すると、これらを通る信号間で
干渉が生じるなどの問題点があった。
のように構成されているので、例えば導体配線４，５を
通る信号が高速になった場合には、導体のプレーン構造
を作ることが必要であり、また、上記導体配線４の近傍
に他の導体配線５が存在すると、これらを通る信号間で
干渉が生じるなどの問題点があった。
【０００７】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、導体配線の電気特性の向
上を、少ないスペースでも実現でき、他の導体配線との
相互の干渉を低減することができる多層基板を得ること
を目的とする。
消するためになされたもので、導体配線の電気特性の向
上を、少ないスペースでも実現でき、他の導体配線との
相互の干渉を低減することができる多層基板を得ること
を目的とする。
【０００８】請求項２の発明は差動回路の適用を有効に
できる多層基板を得ることを目的とする。
できる多層基板を得ることを目的とする。
【０００９】請求項３の発明は異なった信号を流す複数
の導体配線を設ける場合にも、省スペースで信号間の干
渉を抑制できる多層基板を得ることを目的とする。
の導体配線を設ける場合にも、省スペースで信号間の干
渉を抑制できる多層基板を得ることを目的とする。
【００１０】請求項４の発明は複数の絶縁層にまたがる
導体配線についても、これを囲む導体によって電気特性
の向上と、各導体配線上の信号間の干渉を抑制できる多
層基板を得ることを目的とする。
導体配線についても、これを囲む導体によって電気特性
の向上と、各導体配線上の信号間の干渉を抑制できる多
層基板を得ることを目的とする。
【００１１】請求項５の発明は絶縁層の厚みを容易にコ
ントロールできると共に、導体のファインパターンを容
易に形成でき、これにより配線の高密度化に寄与できる
多層基板の製造方法を得ることを目的とする。
ントロールできると共に、導体のファインパターンを容
易に形成でき、これにより配線の高密度化に寄与できる
多層基板の製造方法を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る多
層基板は、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、
該導体配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲する
ようにしたものである。
層基板は、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、
該導体配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲する
ようにしたものである。
【００１３】請求項２の発明に係る多層基板は、基材上
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
の周囲を、導体により絶縁層を介して共に包囲するよう
にしたものである。
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
の周囲を、導体により絶縁層を介して共に包囲するよう
にしたものである。
【００１４】請求項３の発明に係る多層基板は、基材上
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
のそれぞれを、多層化された複数の絶縁層に亘って、ま
たは同一絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包
囲するようにしたものである。
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
のそれぞれを、多層化された複数の絶縁層に亘って、ま
たは同一絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包
囲するようにしたものである。
【００１５】請求項４の発明に係る多層基板は、基材上
に複数の絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線
の周囲を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにし
て包囲したものである。
に複数の絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線
の周囲を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにし
て包囲したものである。
【００１６】請求項５の発明に係る多層基板の製造方法
は、基材上にアディティブ法により導体を形成し、上記
基材上において、上記導体を被うように絶縁材料除去部
を持つ絶縁層を形成し、さらに、アディティブ法によ
り、該絶縁層上には導体配線を、上記絶縁材料除去部に
は導体をそれぞれ形成し、次に、上記絶縁層上において
上記導体配線を被うように、絶縁材料除去部を持つ絶縁
層を形成した後、該絶縁層の一部および上記絶縁材料除
去部内を被うように導体を形成するようにしたものであ
る。
は、基材上にアディティブ法により導体を形成し、上記
基材上において、上記導体を被うように絶縁材料除去部
を持つ絶縁層を形成し、さらに、アディティブ法によ
り、該絶縁層上には導体配線を、上記絶縁材料除去部に
は導体をそれぞれ形成し、次に、上記絶縁層上において
上記導体配線を被うように、絶縁材料除去部を持つ絶縁
層を形成した後、該絶縁層の一部および上記絶縁材料除
去部内を被うように導体を形成するようにしたものであ
る。
【００１７】
【作用】請求項１の発明における多層基板は、導体配線
の周囲を導体で包囲することにより、電気特性の向上
と、他の導体配線との間での信号の相互干渉を確実に防
止し、また、各導体配線間の距離を短くでき、省スペー
ス化を図れるようにする。
の周囲を導体で包囲することにより、電気特性の向上
と、他の導体配線との間での信号の相互干渉を確実に防
止し、また、各導体配線間の距離を短くでき、省スペー
ス化を図れるようにする。
【００１８】請求項２の発明における多層基板は、複数
の導体配線間の信号誤差を求めて、その信号の持つ特性
を検出する差動制御に適用可能にする。
の導体配線間の信号誤差を求めて、その信号の持つ特性
を検出する差動制御に適用可能にする。
【００１９】請求項３の発明における多層基板は、複数
の絶縁層に設けられる複数の導体配線のそれぞれについ
て、各導体により電気特性を、小占有空間でも確実に向
上させる。
の絶縁層に設けられる複数の導体配線のそれぞれについ
て、各導体により電気特性を、小占有空間でも確実に向
上させる。
【００２０】請求項４の発明における多層基板は、複数
の絶縁層にまたがる導体配線を同様にして設けられた導
体によって囲むことにより、確実に、電気特性の向上を
図り、各導体配線上の信号間の干渉を抑制可能にする。
の絶縁層にまたがる導体配線を同様にして設けられた導
体によって囲むことにより、確実に、電気特性の向上を
図り、各導体配線上の信号間の干渉を抑制可能にする。
【００２１】請求項５の発明における多層基板の製造方
法は、絶縁層の厚みをスクリーン印刷などにより容易に
コントロール可能にすると共に、導体のファインパター
ンを容易に形成可能にし、かつ配線密度の高密度化を図
れるようにする。
法は、絶縁層の厚みをスクリーン印刷などにより容易に
コントロール可能にすると共に、導体のファインパター
ンを容易に形成可能にし、かつ配線密度の高密度化を図
れるようにする。
【００２２】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例
を図について説明する。図１において、１はポリイミ
ド，ガラエポ，セラミック，シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、２ａはこの基材１上に形成された金，ニッ
ケル，銅などからなる導体、３ａは絶縁材料除去部を持
つポリイミド，エポキシなど感光性があり、光により硬
化し、薬品により溶けなくなる材料からなる絶縁層、４
は導体配線、５は別の導体配線、６ａは導体配線４を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
を図について説明する。図１において、１はポリイミ
ド，ガラエポ，セラミック，シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、２ａはこの基材１上に形成された金，ニッ
ケル，銅などからなる導体、３ａは絶縁材料除去部を持
つポリイミド，エポキシなど感光性があり、光により硬
化し、薬品により溶けなくなる材料からなる絶縁層、４
は導体配線、５は別の導体配線、６ａは導体配線４を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
【００２３】また、８は絶縁層３ａに設けられた凹溝状
の上記絶縁材料除去部、９はこの絶縁材料除去部８内に
設けられた導体、１０は絶縁層６ａに設けられた凹溝状
の上記絶縁材料除去部、１１はその絶縁材料除去部１０
内および絶縁層６ａの一部を被うように設けられた導体
である。なお、上記導体配線４，５および導体９は図２
に示すようにライン状に並設されている。
の上記絶縁材料除去部、９はこの絶縁材料除去部８内に
設けられた導体、１０は絶縁層６ａに設けられた凹溝状
の上記絶縁材料除去部、１１はその絶縁材料除去部１０
内および絶縁層６ａの一部を被うように設けられた導体
である。なお、上記導体配線４，５および導体９は図２
に示すようにライン状に並設されている。
【００２４】次に動作について説明する。まず、製造手
順について説明すると、リジッドな基材１上に、アディ
ティブ法を用いて導体２ａを形成する。次に、この導体
２ａを被うように基材１上において、絶縁材料として感
光性樹脂を用いて、塗布，露光，現像，キュア工程を実
施し、絶縁材料除去部８を持つ絶縁層３ａを形成する。
順について説明すると、リジッドな基材１上に、アディ
ティブ法を用いて導体２ａを形成する。次に、この導体
２ａを被うように基材１上において、絶縁材料として感
光性樹脂を用いて、塗布，露光，現像，キュア工程を実
施し、絶縁材料除去部８を持つ絶縁層３ａを形成する。
【００２５】ここで、上記アディティブ法とは銅などの
導体がないところへ、必要となるパターン部以外の部分
にレジスト樹脂を付与し、必要となるパターン部にメッ
キによる触媒反応にて、銅等の導体をつけていく方法で
ある。
導体がないところへ、必要となるパターン部以外の部分
にレジスト樹脂を付与し、必要となるパターン部にメッ
キによる触媒反応にて、銅等の導体をつけていく方法で
ある。
【００２６】次に、アディティブ法にて、導体配線４，
５および導体９をそれぞれ絶縁層３ａおよび絶縁材料除
去部８内に形成する。その後、上記同様な工程にて、導
体配線４，５および導体９を被うように、絶縁層３ａ上
において、絶縁材料として感光性樹脂を用いて、塗布，
露光，現像，キュア工程を実施し、絶縁材料除去部１０
を持つ絶縁層６ａを形成した後、その絶縁材料除去部１
０内および絶縁層６ａの一部を被うように、導体１１を
形成する。
５および導体９をそれぞれ絶縁層３ａおよび絶縁材料除
去部８内に形成する。その後、上記同様な工程にて、導
体配線４，５および導体９を被うように、絶縁層３ａ上
において、絶縁材料として感光性樹脂を用いて、塗布，
露光，現像，キュア工程を実施し、絶縁材料除去部１０
を持つ絶縁層６ａを形成した後、その絶縁材料除去部１
０内および絶縁層６ａの一部を被うように、導体１１を
形成する。
【００２７】従って、このような工程によって、導体配
線４は他の導体２ａ，９，１１によって包み込まれた構
造となり、この構造によって、導体配線４は、図８に示
すような導体プレーン２，７を持つことなく、その電気
特性の向上が図れると共に、特に、他の導体配線５との
相互干渉も低減でき、相互の距離を短かく設定でき、省
スペース化が実現可能となる。
線４は他の導体２ａ，９，１１によって包み込まれた構
造となり、この構造によって、導体配線４は、図８に示
すような導体プレーン２，７を持つことなく、その電気
特性の向上が図れると共に、特に、他の導体配線５との
相互干渉も低減でき、相互の距離を短かく設定でき、省
スペース化が実現可能となる。
【００２８】そして、上記製造方法によれば、絶縁層３
ａ，６ａを形成するため、上記絶縁材料として感光性ポ
リイミドを用いて、これをスクリーン印刷にて塗布する
場合には、その絶縁層３ａ，６ａの厚みを容易にコント
ロールできる利点が得られる。また、導体２ａ，９，１
１の形成には、アディティブ法を用いているため、５０
μｍ幅のファインパターンを容易に形成できる。
ａ，６ａを形成するため、上記絶縁材料として感光性ポ
リイミドを用いて、これをスクリーン印刷にて塗布する
場合には、その絶縁層３ａ，６ａの厚みを容易にコント
ロールできる利点が得られる。また、導体２ａ，９，１
１の形成には、アディティブ法を用いているため、５０
μｍ幅のファインパターンを容易に形成できる。
【００２９】この結果、所定の導体配線に対するインピ
ーダンスなどの電気性能が精度よく、容易に実現でき、
例えば、５０μｍ幅の導体配線を考えたとき、配線スペ
ースが従来比で１／３以下となり、高密度配線が可能に
なる。
ーダンスなどの電気性能が精度よく、容易に実現でき、
例えば、５０μｍ幅の導体配線を考えたとき、配線スペ
ースが従来比で１／３以下となり、高密度配線が可能に
なる。
【００３０】実施例２．上記実施例では単一のリジッド
な基材１を用いたものを示したが、例えば、図３に示す
ように、複数の例えば２つの絶縁体１４からなる複合基
材１２を用いてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る、なお、１３は下部の絶縁体１４の上下面に、アディ
ティブ法などによって形成された導体である。
な基材１を用いたものを示したが、例えば、図３に示す
ように、複数の例えば２つの絶縁体１４からなる複合基
材１２を用いてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る、なお、１３は下部の絶縁体１４の上下面に、アディ
ティブ法などによって形成された導体である。
【００３１】実施例３．また、図１および図２の実施例
では、導体２ａ，９，１１によって包み込まれる導体配
線４を単一とした場合について示したが、図４のよう
に、複数の導体配線４ａとしてもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。特に、差動回路への適用の場合には
有効である。
では、導体２ａ，９，１１によって包み込まれる導体配
線４を単一とした場合について示したが、図４のよう
に、複数の導体配線４ａとしてもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。特に、差動回路への適用の場合には
有効である。
【００３２】実施例４．さらに、図１，図３および図４
の実施例では、導体配線４，５を包み込む導体２ａ，
９，１１を２つの絶縁層３ａ，６ａに亘って形成するも
のを示したが、図５のように、絶縁層６ａ上に多層化さ
れる絶縁層３ｂ，６ｂに亘って、または、同一絶縁層６
ａ，３ｂに並ぶように複合的に形成してもよく、上記実
施例と同様の効果を奏すると共に、さらに省スペース化
が図れる。
の実施例では、導体配線４，５を包み込む導体２ａ，
９，１１を２つの絶縁層３ａ，６ａに亘って形成するも
のを示したが、図５のように、絶縁層６ａ上に多層化さ
れる絶縁層３ｂ，６ｂに亘って、または、同一絶縁層６
ａ，３ｂに並ぶように複合的に形成してもよく、上記実
施例と同様の効果を奏すると共に、さらに省スペース化
が図れる。
【００３３】実施例５．また、図１，図３，図４，図５
の実施例では、導体配線４，５およびその導体配線４，
５を包み込む導体２ａ，９，１１を同一層に形成するも
のを示したが、図６に示すように、複数の絶縁層６ａ，
１７〜１９にまたがる導体配線４ｃを、これらの絶縁層
６ａ，１７〜１９にまたがる下層側および上層側の導体
１５，１６間に配置するようにしてもよく、上記実施例
と同様の効果を奏する。ここで、２０は導体１５，１６
を層間接続する層間接続部である。また、図７は図６に
おけるＢ−Ｂ線断面図であり、導体配線４ｃが層間接続
部２０によって包まれている状態を示す。
の実施例では、導体配線４，５およびその導体配線４，
５を包み込む導体２ａ，９，１１を同一層に形成するも
のを示したが、図６に示すように、複数の絶縁層６ａ，
１７〜１９にまたがる導体配線４ｃを、これらの絶縁層
６ａ，１７〜１９にまたがる下層側および上層側の導体
１５，１６間に配置するようにしてもよく、上記実施例
と同様の効果を奏する。ここで、２０は導体１５，１６
を層間接続する層間接続部である。また、図７は図６に
おけるＢ−Ｂ線断面図であり、導体配線４ｃが層間接続
部２０によって包まれている状態を示す。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、該導体
配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲するように
構成したので、配線スペースを例えば従来比で１／３以
下にして高密度化できると共に、電気特性の向上が図
れ、他の導体配線との相互の干渉も低減できるなど、品
質の高いものが得られる効果がある。
ば、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、該導体
配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲するように
構成したので、配線スペースを例えば従来比で１／３以
下にして高密度化できると共に、電気特性の向上が図
れ、他の導体配線との相互の干渉も低減できるなど、品
質の高いものが得られる効果がある。
【００３５】請求項２の発明によれば、基材上に絶縁層
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線の周囲
を、導体により絶縁層を介して共に包囲するように構成
したので、差動回路への適用を可能にするものが得られ
る効果がある。
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線の周囲
を、導体により絶縁層を介して共に包囲するように構成
したので、差動回路への適用を可能にするものが得られ
る効果がある。
【００３６】請求項３の発明によれば、基材上に絶縁層
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線のそれぞ
れを、多層化された複数の絶縁層に亘って、または同一
絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包囲するよ
うに構成したので、異なった信号を流す導体配線を並設
した場合にも、省スペースで、信号間の干渉を抑制しな
がら、各導体配線に対するインピーダンスなどの電気的
性能を向上できるものが得られる効果がある。
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線のそれぞ
れを、多層化された複数の絶縁層に亘って、または同一
絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包囲するよ
うに構成したので、異なった信号を流す導体配線を並設
した場合にも、省スペースで、信号間の干渉を抑制しな
がら、各導体配線に対するインピーダンスなどの電気的
性能を向上できるものが得られる効果がある。
【００３７】請求項４の発明によれば、基材上に複数の
絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線の周囲
を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにして包囲
させるように構成したので、複数の絶縁層にまたがる導
体配線についても、電気特性を向上でき、かつ外部から
の信号による干渉を有効に防止できるものが得られる効
果がある。
絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線の周囲
を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにして包囲
させるように構成したので、複数の絶縁層にまたがる導
体配線についても、電気特性を向上でき、かつ外部から
の信号による干渉を有効に防止できるものが得られる効
果がある。
【００３８】請求項５の発明によれば、基材上にアディ
ティブ法により導体を形成し、上記基材上において、上
記導体を被うように絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成
し、アディティブ法により、該絶縁層上には導体配線
を、上記絶縁材料除去部に導体をそれぞれ形成し、次
に、上記絶縁層上において上記導体配線を被うように、
絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成した後、該絶縁層の
一部および上記絶縁材料除去部内を被うように導体を形
成するようにしたので、絶縁材料としての感光性ポリイ
ミドを用いたスクリーン印刷にて絶縁層を任意に選択で
き、導体はアディティブ法にてファインパターンに形成
でき、従って、高密度配線を実現できるものが得られる
効果がある。
ティブ法により導体を形成し、上記基材上において、上
記導体を被うように絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成
し、アディティブ法により、該絶縁層上には導体配線
を、上記絶縁材料除去部に導体をそれぞれ形成し、次
に、上記絶縁層上において上記導体配線を被うように、
絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成した後、該絶縁層の
一部および上記絶縁材料除去部内を被うように導体を形
成するようにしたので、絶縁材料としての感光性ポリイ
ミドを用いたスクリーン印刷にて絶縁層を任意に選択で
き、導体はアディティブ法にてファインパターンに形成
でき、従って、高密度配線を実現できるものが得られる
効果がある。
【図１】請求項１の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】請求項１の発明の他の実施例による多層基板を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】請求項２の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】請求項３の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】請求項４の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】図６におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】従来の多層基板を示す断面図である。
１ 基材２ａ，９，１１，１５，１６ 導体 ３ａ，３ｂ，６ａ，６ｂ，１７，１８，１９ 絶縁層 ４，４ａ，４ｃ，５ 導体配線 ８，１０ 絶縁材料除去部 １２ 基材（複合基材）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】
【実施例】実施例１．以下、請求項１の発明の一実施例
を図について説明する。図１において、１はポリイミ
ド，ガラエポ，セラミック，シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、２ａはこの基材１上に形成された金，ニッ
ケル，銅などからなる導体、３ａは絶縁材料除去部を持
つ感光性ポリイシド、感光性エポキシなどの絶縁層、４
は導体配線、５は別の導体配線、６ａは導体配線４を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
を図について説明する。図１において、１はポリイミ
ド，ガラエポ，セラミック，シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、２ａはこの基材１上に形成された金，ニッ
ケル，銅などからなる導体、３ａは絶縁材料除去部を持
つ感光性ポリイシド、感光性エポキシなどの絶縁層、４
は導体配線、５は別の導体配線、６ａは導体配線４を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｊ 7047−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 基材上に絶縁層を介して設置した導体配
線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して包囲する導体
とを備えた多層基板。 - 【請求項２】 基材上に絶縁層を介して設置した複数の
導体配線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して共に包
囲する導体とを備えた多層基板。 - 【請求項３】 基材上に絶縁層を介して設置される複数
の導体配線と、該導体配線のそれぞれを、多層化された
複数の絶縁層に亘って、または同一絶縁層に並ぶよう
に、個別的に包囲する導体とを備えた多層基板。 - 【請求項４】 基材上に複数の絶縁層にまたがるように
設けられた導体配線と、該導体配線の周囲を複数の絶縁
層にまたがるようにして包囲する導体とを備えた多層基
板。 - 【請求項５】 基材上にアディティブ法により導体を形
成し、上記基材上において、上記導体を被うように絶縁
材料除去部を持つ絶縁層を形成し、アディティブ法によ
り、該絶縁層上には導体配線を、上記絶縁材料除去部に
は導体をそれぞれ形成し、次に、上記絶縁層上において
上記導体配線を被うように、絶縁材料除去部を持つ絶縁
層を形成した後、該絶縁層の一部および上記絶縁材料除
去部内を被うように導体を形成する多層基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029698A JPH06224562A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 多層基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029698A JPH06224562A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 多層基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224562A true JPH06224562A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12283336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029698A Pending JPH06224562A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 多層基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224562A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| JP2001016007A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 伝送線路を有する配線基板 |
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| JP2003502971A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送構造体 |
| JP2006073589A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と半導体パッケージ及びプリント配線板 |
| JP2007305756A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2008153855A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Toppan Forms Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2008153854A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Toppan Forms Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2009010411A (ja) * | 2008-08-22 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 多層微細配線構造 |
| JP2009218329A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2010538467A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | マイクロン テクノロジー， インク． | マイクロフィーチャ加工対象物のための再分配構造 |
| JP2013510407A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | モレックス インコーポレイテド | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| JP2019197785A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| WO2020009146A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 株式会社フジクラ | 高周波受動部品、および、高周波受動部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5029698A patent/JPH06224562A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| DE19911731C2 (de) * | 1998-03-16 | 2002-08-29 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| JP2003502971A (ja) * | 1999-06-17 | 2003-01-21 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | 電気伝送構造体 |
| JP2001016007A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 伝送線路を有する配線基板 |
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| JP2006073589A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と半導体パッケージ及びプリント配線板 |
| JP4548047B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-09-22 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2007305756A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2008153854A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Toppan Forms Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2008153855A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Toppan Forms Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2010538467A (ja) * | 2007-08-28 | 2010-12-09 | マイクロン テクノロジー， インク． | マイクロフィーチャ加工対象物のための再分配構造 |
| US8946873B2 (en) | 2007-08-28 | 2015-02-03 | Micron Technology, Inc. | Redistribution structures for microfeature workpieces |
| US9490220B2 (en) | 2007-08-28 | 2016-11-08 | Micron Technology, Inc. | Redistribution structures for microfeature workpieces |
| JP2009218329A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2009010411A (ja) * | 2008-08-22 | 2009-01-15 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 多層微細配線構造 |
| JP2013510407A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | モレックス インコーポレイテド | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| JP2019197785A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| WO2020009146A1 (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | 株式会社フジクラ | 高周波受動部品、および、高周波受動部品の製造方法 |
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