JPH06224562A - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents

多層基板およびその製造方法

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JPH06224562A
JPH06224562A JP5029698A JP2969893A JPH06224562A JP H06224562 A JPH06224562 A JP H06224562A JP 5029698 A JP5029698 A JP 5029698A JP 2969893 A JP2969893 A JP 2969893A JP H06224562 A JPH06224562 A JP H06224562A
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JP
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conductor
insulating layer
insulating
wiring
base material
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JP5029698A
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Shinji Manabe
晋司 真鍋
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/0298Multilayer circuits

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気特性がよく、導体配線間の信号どうしの
相互干渉を低減できるようにする。 【構成】 基材1上に絶縁層3aを介して導体配線4を
設置し、該導体配線4の周囲を絶縁層3aを介して導体
2a,9,11により包囲する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の配線に利
用する多層基板およびその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図8は例えば特公昭55−2912号公
報に示された従来の多層基板を示す断面図であり、図に
おいて、1はリジッドな基材、2はこの基材1上に形成
された導体プレーン、3は絶縁層、4は絶縁層3上に形
成された導体配線、5は同様に形成された別の導体配
線、6は絶縁層、7は絶縁層6上に形成された導体プレ
ーンである。
【0003】次に動作について説明する。まず、製造手
順について説明すると、リジッドな基材1上に、アディ
ティブ法にて導体プレーン2を形成する。続いて、この
導体プレーン2を被うように、絶縁層3を印刷法にて形
成する。次に、導体配線4,5をアディティブ法により
形成し、その上に、上記同様にして、絶縁層6と導体プ
レーン7を形成する。
【0004】このような配線構造の場合、導体配線4の
電気特性のうち、例えば特性インピーダンスは、導体配
線4の幅,厚さ,絶縁層を形成する材料の誘電率および
導体配線4と導体プレーン2,7との距離等によって決
定される。なお、上記のような配線構造は、一般的にス
トリップラインと呼ばれているものである。
【0005】また、電気特性上、誤動作の要因として問
題となる導体配線4に発生するクロストークは、隣接す
る他の導体配線5との距離Tに大きく左右されるため、
通常は相互の干渉を低減するために、これらの各導体配
線4,5間の距離を充分に大きくとっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層基板は以上
のように構成されているので、例えば導体配線4,5を
通る信号が高速になった場合には、導体のプレーン構造
を作ることが必要であり、また、上記導体配線4の近傍
に他の導体配線5が存在すると、これらを通る信号間で
干渉が生じるなどの問題点があった。
【0007】請求項1の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、導体配線の電気特性の向
上を、少ないスペースでも実現でき、他の導体配線との
相互の干渉を低減することができる多層基板を得ること
を目的とする。
【0008】請求項2の発明は差動回路の適用を有効に
できる多層基板を得ることを目的とする。
【0009】請求項3の発明は異なった信号を流す複数
の導体配線を設ける場合にも、省スペースで信号間の干
渉を抑制できる多層基板を得ることを目的とする。
【0010】請求項4の発明は複数の絶縁層にまたがる
導体配線についても、これを囲む導体によって電気特性
の向上と、各導体配線上の信号間の干渉を抑制できる多
層基板を得ることを目的とする。
【0011】請求項5の発明は絶縁層の厚みを容易にコ
ントロールできると共に、導体のファインパターンを容
易に形成でき、これにより配線の高密度化に寄与できる
多層基板の製造方法を得ることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る多
層基板は、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、
該導体配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲する
ようにしたものである。
【0013】請求項2の発明に係る多層基板は、基材上
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
の周囲を、導体により絶縁層を介して共に包囲するよう
にしたものである。
【0014】請求項3の発明に係る多層基板は、基材上
に絶縁層を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線
のそれぞれを、多層化された複数の絶縁層に亘って、ま
たは同一絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包
囲するようにしたものである。
【0015】請求項4の発明に係る多層基板は、基材上
に複数の絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線
の周囲を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにし
て包囲したものである。
【0016】請求項5の発明に係る多層基板の製造方法
は、基材上にアディティブ法により導体を形成し、上記
基材上において、上記導体を被うように絶縁材料除去部
を持つ絶縁層を形成し、さらに、アディティブ法によ
り、該絶縁層上には導体配線を、上記絶縁材料除去部に
は導体をそれぞれ形成し、次に、上記絶縁層上において
上記導体配線を被うように、絶縁材料除去部を持つ絶縁
層を形成した後、該絶縁層の一部および上記絶縁材料除
去部内を被うように導体を形成するようにしたものであ
る。
【0017】
【作用】請求項1の発明における多層基板は、導体配線
の周囲を導体で包囲することにより、電気特性の向上
と、他の導体配線との間での信号の相互干渉を確実に防
止し、また、各導体配線間の距離を短くでき、省スペー
ス化を図れるようにする。
【0018】請求項2の発明における多層基板は、複数
の導体配線間の信号誤差を求めて、その信号の持つ特性
を検出する差動制御に適用可能にする。
【0019】請求項3の発明における多層基板は、複数
の絶縁層に設けられる複数の導体配線のそれぞれについ
て、各導体により電気特性を、小占有空間でも確実に向
上させる。
【0020】請求項4の発明における多層基板は、複数
の絶縁層にまたがる導体配線を同様にして設けられた導
体によって囲むことにより、確実に、電気特性の向上を
図り、各導体配線上の信号間の干渉を抑制可能にする。
【0021】請求項5の発明における多層基板の製造方
法は、絶縁層の厚みをスクリーン印刷などにより容易に
コントロール可能にすると共に、導体のファインパター
ンを容易に形成可能にし、かつ配線密度の高密度化を図
れるようにする。
【0022】
【実施例】実施例1.以下、請求項1の発明の一実施例
を図について説明する。図1において、1はポリイミ
ド,ガラエポ,セラミック,シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、2aはこの基材1上に形成された金,ニッ
ケル,銅などからなる導体、3aは絶縁材料除去部を持
つポリイミド,エポキシなど感光性があり、光により硬
化し、薬品により溶けなくなる材料からなる絶縁層、4
は導体配線、5は別の導体配線、6aは導体配線4を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
【0023】また、8は絶縁層3aに設けられた凹溝状
の上記絶縁材料除去部、9はこの絶縁材料除去部8内に
設けられた導体、10は絶縁層6aに設けられた凹溝状
の上記絶縁材料除去部、11はその絶縁材料除去部10
内および絶縁層6aの一部を被うように設けられた導体
である。なお、上記導体配線4,5および導体9は図2
に示すようにライン状に並設されている。
【0024】次に動作について説明する。まず、製造手
順について説明すると、リジッドな基材1上に、アディ
ティブ法を用いて導体2aを形成する。次に、この導体
2aを被うように基材1上において、絶縁材料として感
光性樹脂を用いて、塗布,露光,現像,キュア工程を実
施し、絶縁材料除去部8を持つ絶縁層3aを形成する。
【0025】ここで、上記アディティブ法とは銅などの
導体がないところへ、必要となるパターン部以外の部分
にレジスト樹脂を付与し、必要となるパターン部にメッ
キによる触媒反応にて、銅等の導体をつけていく方法で
ある。
【0026】次に、アディティブ法にて、導体配線4,
5および導体9をそれぞれ絶縁層3aおよび絶縁材料除
去部8内に形成する。その後、上記同様な工程にて、導
体配線4,5および導体9を被うように、絶縁層3a上
において、絶縁材料として感光性樹脂を用いて、塗布,
露光,現像,キュア工程を実施し、絶縁材料除去部10
を持つ絶縁層6aを形成した後、その絶縁材料除去部1
0内および絶縁層6aの一部を被うように、導体11を
形成する。
【0027】従って、このような工程によって、導体配
線4は他の導体2a,9,11によって包み込まれた構
造となり、この構造によって、導体配線4は、図8に示
すような導体プレーン2,7を持つことなく、その電気
特性の向上が図れると共に、特に、他の導体配線5との
相互干渉も低減でき、相互の距離を短かく設定でき、省
スペース化が実現可能となる。
【0028】そして、上記製造方法によれば、絶縁層3
a,6aを形成するため、上記絶縁材料として感光性ポ
リイミドを用いて、これをスクリーン印刷にて塗布する
場合には、その絶縁層3a,6aの厚みを容易にコント
ロールできる利点が得られる。また、導体2a,9,1
1の形成には、アディティブ法を用いているため、50
μm幅のファインパターンを容易に形成できる。
【0029】この結果、所定の導体配線に対するインピ
ーダンスなどの電気性能が精度よく、容易に実現でき、
例えば、50μm幅の導体配線を考えたとき、配線スペ
ースが従来比で1/3以下となり、高密度配線が可能に
なる。
【0030】実施例2.上記実施例では単一のリジッド
な基材1を用いたものを示したが、例えば、図3に示す
ように、複数の例えば2つの絶縁体14からなる複合基
材12を用いてもよく、上記実施例と同様の効果を奏す
る、なお、13は下部の絶縁体14の上下面に、アディ
ティブ法などによって形成された導体である。
【0031】実施例3.また、図1および図2の実施例
では、導体2a,9,11によって包み込まれる導体配
線4を単一とした場合について示したが、図4のよう
に、複数の導体配線4aとしてもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。特に、差動回路への適用の場合には
有効である。
【0032】実施例4.さらに、図1,図3および図4
の実施例では、導体配線4,5を包み込む導体2a,
9,11を2つの絶縁層3a,6aに亘って形成するも
のを示したが、図5のように、絶縁層6a上に多層化さ
れる絶縁層3b,6bに亘って、または、同一絶縁層6
a,3bに並ぶように複合的に形成してもよく、上記実
施例と同様の効果を奏すると共に、さらに省スペース化
が図れる。
【0033】実施例5.また、図1,図3,図4,図5
の実施例では、導体配線4,5およびその導体配線4,
5を包み込む導体2a,9,11を同一層に形成するも
のを示したが、図6に示すように、複数の絶縁層6a,
17〜19にまたがる導体配線4cを、これらの絶縁層
6a,17〜19にまたがる下層側および上層側の導体
15,16間に配置するようにしてもよく、上記実施例
と同様の効果を奏する。ここで、20は導体15,16
を層間接続する層間接続部である。また、図7は図6に
おけるB−B線断面図であり、導体配線4cが層間接続
部20によって包まれている状態を示す。
【0034】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、基材上に絶縁層を介して導体配線を設置し、該導体
配線の周囲を絶縁層を介して導体により包囲するように
構成したので、配線スペースを例えば従来比で1/3以
下にして高密度化できると共に、電気特性の向上が図
れ、他の導体配線との相互の干渉も低減できるなど、品
質の高いものが得られる効果がある。
【0035】請求項2の発明によれば、基材上に絶縁層
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線の周囲
を、導体により絶縁層を介して共に包囲するように構成
したので、差動回路への適用を可能にするものが得られ
る効果がある。
【0036】請求項3の発明によれば、基材上に絶縁層
を介して複数の導体配線を設置し、該導体配線のそれぞ
れを、多層化された複数の絶縁層に亘って、または同一
絶縁層に並ぶように、導体によって個別的に包囲するよ
うに構成したので、異なった信号を流す導体配線を並設
した場合にも、省スペースで、信号間の干渉を抑制しな
がら、各導体配線に対するインピーダンスなどの電気的
性能を向上できるものが得られる効果がある。
【0037】請求項4の発明によれば、基材上に複数の
絶縁層にまたがる導体配線を設け、該導体配線の周囲
を、導体により複数の絶縁層にまたがるようにして包囲
させるように構成したので、複数の絶縁層にまたがる導
体配線についても、電気特性を向上でき、かつ外部から
の信号による干渉を有効に防止できるものが得られる効
果がある。
【0038】請求項5の発明によれば、基材上にアディ
ティブ法により導体を形成し、上記基材上において、上
記導体を被うように絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成
し、アディティブ法により、該絶縁層上には導体配線
を、上記絶縁材料除去部に導体をそれぞれ形成し、次
に、上記絶縁層上において上記導体配線を被うように、
絶縁材料除去部を持つ絶縁層を形成した後、該絶縁層の
一部および上記絶縁材料除去部内を被うように導体を形
成するようにしたので、絶縁材料としての感光性ポリイ
ミドを用いたスクリーン印刷にて絶縁層を任意に選択で
き、導体はアディティブ法にてファインパターンに形成
でき、従って、高密度配線を実現できるものが得られる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
【図2】図1におけるA−A線断面図である。
【図3】請求項1の発明の他の実施例による多層基板を
示す断面図である。
【図4】請求項2の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
【図5】請求項3の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
【図6】請求項4の発明の実施例による多層基板を示す
断面図である。
【図7】図6におけるB−B線断面図である。
【図8】従来の多層基板を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基材2a,9,11,15,16 導体 3a,3b,6a,6b,17,18,19 絶縁層 4,4a,4c,5 導体配線 8,10 絶縁材料除去部 12 基材(複合基材)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年7月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】
【実施例】実施例1.以下、請求項1の発明の一実施例
を図について説明する。図1において、1はポリイミ
ド,ガラエポ,セラミック,シリコンなどからなるリジ
ッドな基材、2aはこの基材1上に形成された金,ニッ
ケル,銅などからなる導体、3aは絶縁材料除去部を持
つ感光性ポリイシド、感光性エポキシなどの絶縁層、4
は導体配線、5は別の導体配線、6aは導体配線4を被
うように設けられた、絶縁材料除去部を持つ絶縁層であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 1/02 J 7047−4E

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材上に絶縁層を介して設置した導体配
    線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して包囲する導体
    とを備えた多層基板。
  2. 【請求項2】 基材上に絶縁層を介して設置した複数の
    導体配線と、該導体配線の周囲を絶縁層を介して共に包
    囲する導体とを備えた多層基板。
  3. 【請求項3】 基材上に絶縁層を介して設置される複数
    の導体配線と、該導体配線のそれぞれを、多層化された
    複数の絶縁層に亘って、または同一絶縁層に並ぶよう
    に、個別的に包囲する導体とを備えた多層基板。
  4. 【請求項4】 基材上に複数の絶縁層にまたがるように
    設けられた導体配線と、該導体配線の周囲を複数の絶縁
    層にまたがるようにして包囲する導体とを備えた多層基
    板。
  5. 【請求項5】 基材上にアディティブ法により導体を形
    成し、上記基材上において、上記導体を被うように絶縁
    材料除去部を持つ絶縁層を形成し、アディティブ法によ
    り、該絶縁層上には導体配線を、上記絶縁材料除去部に
    は導体をそれぞれ形成し、次に、上記絶縁層上において
    上記導体配線を被うように、絶縁材料除去部を持つ絶縁
    層を形成した後、該絶縁層の一部および上記絶縁材料除
    去部内を被うように導体を形成する多層基板の製造方
    法。
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