JPH07106726A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱や特性劣化の少ない信頼性の高いプリン
ト配線基板を提供する。 【構成】 絶縁基板１の異なる面にそれぞれ形成される
配線回路パターンを導電性ペースト１２により導通して
なるスルーホール４，５を有したプリント配線基板にお
いて、電源回路部の同極に設けられた複数のスルーホー
ル４，５を、少なくともそれら２つ以上の貫通孔１０，
１１内とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回
路１３，１４上を覆って連続形成される導体性ペースト
１２により導通させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板に関し、特に導電性ペーストに
より導通を図ったスルーホールを有してなるプリント配
線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダー等の各種電子
機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに所
定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が
多用されている。

【０００３】例えば、両面以上のプリント配線基板で
は、その異なる面にそれぞれ形成される配線回路パター
ンの接続を銅等の金属メッキで接続する，いわゆるメッ
キスルーホールが用いられている。

【０００４】メッキスルーホールは、基板に形成される
スルーホールの内壁面にメッキを施し、このメッキによ
って異なる面間の配線回路パターンを導通するものであ
る。

【０００５】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等から高
価であるという欠点がある。

【０００６】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために導電性ペーストにより異なる面間の配線回路
パターンを接続する，いわゆる銀スルーホール基板等、
導電ペーストスルーホール基板が採用されつつある。

【０００７】かかる導電ペーストスルーホール基板は、
例えば、次のようにして作製される。先ず、図１１に示
すように、両面に配線回路パターン（図にはスルーホー
ルパッド１０１，１０２のみを示す。）が形成された絶
縁基板１０３の貫通孔１０４，１０５内に導電性ペース
ト１０６をスクリーン印刷によって充填せしめる。

【０００８】なお、導電性ペースト１０６が塗布される
スルーホールパッド１０１，１０２部分を除く領域に
は、配線回路等が導電性ペースト１０６によって覆われ
ないように、はんだレジスト１０７，１０８が形成され
ている。

【０００９】次に、上記導電性ペースト１０６を熱硬化
処理し、当該導電性ペースト１０６を硬化させる。する
と、図１２に示すように、上記導電性ペースト１０６に
含まれる溶剤が抜け、貫通孔１０４，１０５の内壁面に
当該導電性ペースト１０６が固まって付着すると共に、
スルーホールパッド１０１，１０２上にも導電性ペース
ト１０６が積層される。

【００１０】この結果、絶縁基板１０３の上下面の配線
回路パターンが上記導電性ペースト１０６によって導通
されたスルーホール１０９，１１０が形成される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、導電性ペー
スト１０６によるスルーホール１０９，１１０は、従来
のメッキスルーホールの０．１ｍΩオーダーの抵抗に比
べれば３０〜１００ｍΩと抵抗値が高い。従って、特
に、図１３に示すような電源回路部等の電流容量を要す
る部分では、発熱や特性劣化等の問題を生ずる。

【００１２】そこで本発明は、上述の従来の有する課題
を解決すべく提案されたものであって、スルーホール部
の抵抗値を低減し、発熱や特性劣化の少ない信頼性の高
いプリント配線基板を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、異なる面にそ
れぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストに
より導通してなるスルーホールを有したプリント配線基
板において、同極に設けられた複数のスルーホールのう
ち少なくとも２つ以上のスルーホールを、それら２つ以
上の貫通孔内とそれらの間に位置する金属導体からなる
配線回路上を覆って連続形成される導体性ペーストによ
り導通させることにより、上述の課題を解決する。

【００１４】また本発明は、連続形成される導電性ペー
ストの塗布幅を、スルーホール部における導電性ペース
ト塗布径と略同一幅として上述の課題を解決する。

【００１５】さらに本発明は、同極に設けられた複数の
スルーホールを、独立したスルーホールの導体性ペース
ト塗布径よりも大なる径とすることにより、上述の課題
を解決する。

【００１６】

【作用】本発明においては、電源回路部等の同極に設け
られた複数のスルーホールのうち少なくとも２つ以上の
スルーホールを、それら２つ以上の貫通孔内とそれらの
間に位置する金属導体からなる配線回路上を覆って導電
性ペーストを連続形成することにより導通を図っている
ので、スルーホール部と配線回路との接続面積が十分に
確保され、当該スルーホールの低抵抗化及び電流容量確
保が可能になる。特に、スルーホールに低抵抗・電流容
量を必要とする回路部においては有利となる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント配線基板においては、図１及び図２に示すよう
に、例えば紙やガラスクロス等の絶縁体基材にフェノー
ル樹脂やポリエステル樹脂あるいはエポキシ樹脂等を含
浸又は塗布してなる絶縁基板１を有し、その両面に形成
された銅箔をエッチングすることによって所望の回路パ
ターンとした配線回路パターン（図示は省略する。）を
有してなる。

【００１８】このプリント配線基板には、上記絶縁基板
１の両面に形成されたそれぞれの配線回路パターンを電
気的に接続するためのスルーホール２，３と、電源回路
部やアース回路部等の同極に設けられたスルーホール
４，５とが形成されている。

【００１９】これらスルーホール２，３及び４，５は、
上記配線回路パターンのスルーホールパッド６，７及び
８，９のセンターに絶縁基板１を貫通して設けられる円
形状をなす貫通孔１０，１１（一方の貫通孔は図示は省
略する。）内に導電性ペースト１２を充填した後、これ
を熱硬化処理することによって形成される。

【００２０】上記導電性ペースト１２は、上記貫通孔１
０，１１の内壁面を覆って形成されると共に、この貫通
孔１０，１１の開口周縁部に設けられるスルーホールパ
ッド６，７及び８，９上に積層されることにより、これ
ら上下の配線回路パターンを電気的に接続するようにな
っている。

【００２１】そして特に本実施例では、電源回路部やア
ース回路部等の同極に設けられた複数のスルーホール
４，５は、貫通孔１０，１１内とこれら貫通孔１０，１
１の間に位置する金属導体からなる配線回路１３，１４
上を覆って連続形成される導電性ペースト１２により導
通されている。これまでは、図１３に示すように、スル
ーホール部分のみに導電性ペースト１０６が塗布された
が、本例ではスルーホール４，５部分のみならず、スル
ーホール４，５同士を導電性ペースト１２により接続し
た形で設けられる。

【００２２】このように、電源回路部等に設けられる同
極のスルーホール４，５を、隣同士の貫通孔１０，１１
の間に設けられた配線回路１３，１４上を覆って連続形
成した導電性ペースト１２によって導通させているの
で、当該導電性ペースト１２と配線回路１３，１４との
接触面積が充分に確保され、その結果スルーホール４，
５の低抵抗化及び電流容量確保が図れる。つまり、導電
性ペースト１２が配線回路１３，１４上に覆われること
により、この配線回路１３，１４もスルーホール４，５
の一部として機能することになり、当該配線回路１３，
１４によってスルーホール４，５部の抵抗値が下がる結
果となる。

【００２３】なお、このプリント配線基板においては、
上記絶縁基板１の両面に、電子部品を載せる窓を形成す
るためのはんだレジスト１５，１６が形成されている。

【００２４】次に、上述のプリント配線基板の製造方法
について説明するが、ここでは電源回路部のスルーホー
ル部分についてのみ図示する。先ず、図３に示すよう
に、絶縁基板１の両面に銅箔１７，１８が形成された，
いわゆる両面銅張り積層板を用意する。

【００２５】本実施例では、絶縁基板１に板厚１．２ｍ
ｍの紙フェノール基板を使用した。

【００２６】次に、図４に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔１
０，１１を形成する。貫通孔１０，１１は、ＮＣ（数
値）制御によるドリルによりその加工位置及び孔径寸法
が高精度に制御される。

【００２７】本実施例では、直径０．６ｍｍの貫通孔１
０，１１を形成した。

【００２８】続いて、図５に示すように、両面の銅箔１
７，１８にサブトラクティブ法により所定の回路を形成
する。本実施例では、配線回路パターンは図示を省略す
るものとし、スルーホールパッド８，９部分のみを図示
する。

【００２９】次に、図６に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド８，９部分を除く所定部分に、
はんだレジスト１５，１６を印刷により形成する。次い
で、図７に示すように、スクリーン印刷によって銀ペー
スト又は銅ペースト等の如き導電性ペースト１２を貫通
孔１０，１１内に充填すると共に、これら貫通孔１０，
１１の間に設けられる配線回路１３，１４を覆う形で導
電性ペースト１２を印刷する。

【００３０】導電性ペースト１２の充填作業は、一方の
配線回路パターンが形成される側より充填を行う。本実
験例では、導電性ペースト１２としてタツタ電線社製の
銅ペースト（商品名TH1259）を用いた。

【００３１】この結果、貫通孔１０，１１が導電性ペー
スト１２によって埋め尽くされると共に、これら貫通孔
１０，１１の開口周縁部に設けられたスルーホールパッ
ド８，９上にも導電性ペースト１２が積層される。ま
た、これら貫通孔１０，１１の間に設けられた上下の配
線回路１３，１４は、導電性ペースト１２によって覆い
尽くされる。

【００３２】次に、上記導電性ペースト１２を乾燥硬化
させる。すると、図８に示すように、導電性ペースト１
２からなるスルーホール４，５が形成されると共に、こ
れらスルーホール４，５間に設けられた配線回路１３，
１４が当該導電性ペースト１２によって覆われ、その上
下の配線回路１３，１４がスルーホール４，５と共に導
通する。

【００３３】次に、スルーホール４，５部に対してオー
バーコートと呼ばれる保護コート処理を施す。かかる保
護コート処理は、はんだによる熱から導電性ペースト１
２を守るために、スルーホール４，５部の導電性ペース
ト１２上に保護レジストをつける作業である。もちろ
ん、スルーホール４，５間に設けられる導電性ペースト
１２上にも保護レジストを塗布する。なお、オーバーコ
ートには一般にエポキシ樹脂が用いられる。

【００３４】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。

【００３５】ここで、上述の工程を経て作製したプリン
ト配線基板と従来の方法によって作製したプリント配線
基板（図１２及び図１３のプリント配線基板）のスルー
ホール部の抵抗を測定してみた。隣接する２つのスルー
ホール４，５を直列に連続形成した導電性ペースト１２
の塗布幅を１．２ｍｍ、スルーホール４，５間隔を５ｍ
ｍピッチとした。一方、従来の独立するスルーホール塗
布形状とされるプリント配線基板では、スルーホール部
の導電性ペーストの塗布径は直径１．２ｍｍとした。

【００３６】その結果、本実施例のプリント配線基板で
はスルーホール４，５部の抵抗は２４ｍΩであり、従来
のプリント配線基板では３２ｍΩであった。隣接する２
つのスルーホール４，５を直列に導電性ペースト１２に
よって導通させた場合に抵抗値が下がるのは、スルーホ
ール４，５間の配線回路１３，１４を覆って設けられる
導電性ペースト１２とこの配線回路１３，１４との接続
面積が増大するからである。

【００３７】以上、本発明を適用した具体的な実施例に
ついて説明したが、本発明は上述の実施例に限定される
ことなく種々の変更が可能である。例えば、前述の例で
は、電源回路部の２つのスルーホールを導電性ペースト
１２によって導通せしめた例としたが、特に２つに限る
必要はなく、必要に応じて３つ以上のスルーホールを導
通させるようにしても構わない。

【００３８】また、図９に示すように、電源回路部にお
ける連続形成される導電性ペースト１２の塗布幅Ｗを、
スルーホール４，５部分における導電性ペースト１２の
塗布径（導電ペースト塗布径）と略同一幅とするように
してもよい。連続形成される部分は、設計値を変えるこ
とのみで、簡単に作製できる。

【００３９】また、図１０に示すように、連続塗布にな
らなくても、スルーホール４，５部における導電ペース
ト塗布径を、隣同士のスルーホール４，５が重なり合う
ようにしてもよい。さらには、導電性ペースト１２と配
線回路１３，１４との接触面積が充分に確保できる範囲
でこれら導電ペースト塗布径を大きくする。いずれの場
合も、接触面積を確保し抵抗値を低減させることを目的
とすることから、独立して設けられるスルーホール２，
３の導電ペースト塗布径に対して、同極に設けられた複
数のスルーホール４，５の導電ペースト塗布径を大とす
ることが望ましい。

【００４０】これら２つの変形例では、いずれもスルー
ホール４，５の間に設けられる配線回路１３を導電性ペ
ースト１２によって覆い、これら隣接するスルーホール
４，５同士を導通させるので、当該スルーホール４，５
部における抵抗値を抑えることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明からも明かなように、本発明
のプリント配線基板によれば、導電ペーストスルーホー
ルの基材導体への接続面積がより大きく確保されるため
に、スルーホール部の抵抗値がより低くでき、特に電源
回路部等の低抵抗・大電流容量を要する回路部の信頼性
を大幅に高めることができる。

【００４２】また、本発明のプリント配線基板において
は、隣接するスルーホールを導通させる連続塗布部の幅
をスルーホール部の塗布径と同じ、又はスルーホール塗
布部の径を独立スルーホールに適用される塗布径より大
としているので、同様にスルーホール部の抵抗値を低下
させることができ、回路部の信頼性を大幅に高めること
ができる。

【００４３】また、本発明に係わるプリント配線基板を
製造するに当たっては、設計値を変えるだけで基本行程
に差はなく、容易に実現することができ、コスト的にも
有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したプリント配線基板の拡大平面
図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線位置における拡大断面図であ
る。

【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。

【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。

【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。

【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。

【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。

【図８】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。

【図９】本発明を適用したプリント配線基板の他の例を
示す拡大平面図である。

【図１０】本発明を適用したプリント配線基板のさらに
他の例を示す拡大平面図である。

【図１１】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大断面図で
ある。

【図１２】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を示す拡大
断面図である。

【図１３】従来のプリント配線基板の製造工程を順次示
すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を示す拡大
平面図である。

【符号の説明】

１・・・絶縁基板 ２，３，４，５・・・スルーホール ６，７，８，９・・・スルーホールパッド １０，１１・・・貫通孔 １２・・・導電性ペースト １３，１４・・・配線回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
   パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホ
   ールを有したプリント配線基板において、 同極に設けられた複数のスルーホールのうち少なくとも
   ２つ以上のスルーホールは、それら２つ以上の貫通孔内
   とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回路上を
   覆って連続形成される導体性ペーストにより導通されて
   いることを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 連続形成される導電性ペーストの塗布幅
   がスルーホール部における導電性ペースト塗布径と略同
   一幅であることを特徴とする請求項１記載のプリント配
   線基板。
3. 【請求項３】 同極に設けられた複数のスルーホール
   は、独立したスルーホールの導体性ペースト塗布径より
   も大なる径とされていることを特徴とする請求項１記載
   のプリント配線基板。