JP2010165715A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スクリーン印刷において導体形成領域の幅の範囲で導体20の幅を変えていったときに、当該幅が大きくなるにつれて導体20の膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような幅と膜厚の関係を有し、この関係においては、導体形成領域の幅の範囲に収まる導体20の最大幅Wsは、最大膜厚Tpとなる導体20の幅Wpよりも大きいものであり、導体20は、幅Wspである配線部21が複数個並列接続された集合体よりなり、個々の配線部21の幅Wspと最大幅WsとはWsp×N<Ws(Nは2以上の整数)なる関係とされ、個々の配線部21の幅Wspは、導体20の幅と膜厚との関係において膜厚が最大幅Wsにおける膜厚Tsよりも大となる幅である。
【選択図】図2
Description
まず、図1により、一般的なスクリーン印刷における導体の幅と膜厚との関係について説明する。図1において(a)は一般的なスクリーン印刷における導体20の幅と膜厚との関係を示すグラフであり、(b)は一般的な配線基板における導体20の平面構成を示す図であり、(c)は一般的な配線基板の断面構成を示す図である。
図3(a)は、本発明の第2実施形態に係る配線基板における導体20の概略平面構成を示す図であり、図3(b)は(a)中の一点鎖線B−Bに沿った概略断面構成を示す図、図3(c)は(a)中の一点鎖線C−Cに沿った概略断面構成を示す図である。本実施形態について、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図3(a)では、導電部30に識別の容易化のために便宜上、斜線ハッチングを施してある。
図4(a)は、本発明の第3実施形態に係る配線基板における導体20の概略平面構成を示す図であり、図4(b)は(a)中の一点鎖線D−Dに沿った概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第2実施形態と同様に、導電部30および接続部40を有するものであり、それによる効果も同様である。
図5は、本発明の第4実施形態に係る配線基板における導体20の概略平面構成を示す図である。
図6は、本発明の第5実施形態に係る配線基板における導体20の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記各実施形態において、スクリーン印刷における印刷方向を考慮した製造方法を提供するものであり、上記各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
なお、上記各実施形態における図示例では、導体20を構成する配線部21は3個または4個であったが、上記したような幅や膜厚の関係や寸法を満足していれば、配線部21は2個でもよいし、5個以上でもよい。また、配線部21は直線状のもの以外にも屈曲していたり、曲線状のものであってもよい。
20 導体
21 配線部
30 導電部
40 接続部
Claims (5)
- 基板(10)と、前記基板(10)の一面上の導体形成領域にスクリーン印刷により印刷されることにより形成された導体(20)とを備え、
前記スクリーン印刷において前記導体形成領域の幅の範囲で前記導体(20)の幅を変えていったときに前記導体(20)の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する配線基板において、
前記導体(20)の幅と膜厚との関係において前記導体(20)の膜厚の最大値を最大膜厚Tp、この最大膜厚Tpをとるときの前記導体(20)の幅を最大膜厚となる幅Wpとし、前記導体(20)の幅を前記導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Wsとしたときの前記導体(20)の膜厚を最大幅における膜厚Tsとしたとき、
前記最大幅Wsは前記最大膜厚となる幅Wpよりも大きいものであり、
前記導体(20)は、前記導体形成領域において幅Wspである配線部(21)が複数個並列に接続された集合体よりなり、
個々の前記配線部(21)の幅Wspと前記最大幅Wsとは、Wsp×N<Ws(Nは2以上の整数)なる関係とされており、
個々の前記配線部(21)の幅Wspは、前記導体(20)の幅と膜厚との関係において膜厚が前記最大幅における膜厚Tsよりも大となる幅であることを特徴とする配線基板。 - 前記基板(10)の一面上において、前記複数の配線部(21)よりなる集合体としての前記導体(20)は、個々の前記配線部(21)の両端部にて、隣り合う前記配線部(21)同士が接続されたパターンとなっており、
前記基板(10)のうち個々の前記配線部(21)の両端部が位置する部位では、個々の前記配線部(21)毎に前記基板(10)の一面から他面まで貫通し当該配線部(21)と電気的に接続された導電部(30)が設けられており、
前記基板(10)の他面には、個々の前記配線部(21)に設けられた前記導電部(30)同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部(40)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記基板(10)の一面上において、前記複数の配線部(21)よりなる集合体としての前記導体(20)は、個々の前記配線部(21)の全体が、隣り合う前記配線部(21)とは分離されたパターンとなっており、
前記基板(10)のうち個々の前記配線部(21)の両端部が位置する部位では、個々の前記配線部(21)毎に前記基板(10)の一面から他面まで貫通し当該配線部(21)と電気的に接続された導電部(30)が設けられており、
前記基板(10)の他面には、個々の前記配線部(21)に設けられた前記導電部(30)同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部(40)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 基板(10)の一面上の導体形成領域にスクリーン印刷により導体(20)を印刷して形成するものであって、
前記スクリーン印刷において前記導体形成領域の幅の範囲で前記導体(20)の幅を変えていったときに前記導体(20)の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する配線基板の製造方法において、
前記導体(20)の幅と膜厚との関係において前記導体(20)の膜厚の最大値を最大膜厚Tp、この最大膜厚Tpをとるときの前記導体(20)の幅を最大膜厚となる幅Wpとし、前記導体(20)の幅を前記導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Wsとしたときの前記導体(20)の膜厚を最大幅における膜厚Tsとし、前記最大幅Wsは前記最大膜厚となる幅Wpよりも大きいものであるとき、
前記導体(20)の印刷工程では、前記導体(20)として、前記導体形成領域において幅Wspである配線部(21)が複数個並列に接続された集合体を印刷するとともに、
個々の前記配線部(21)の幅Wspと前記最大幅Wsとが、Wsp×N<Ws(Nは2以上の整数)なる関係となるようにし、
さらに、個々の前記配線部(21)の幅Wspを、前記導体(20)の幅と膜厚との関係において膜厚が前記最大幅における膜厚Tsよりも大となる幅とすることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記導体(20)の印刷工程では、前記複数個の配線部(21)の配列方向に沿って前記導体(20)の印刷を行うとともに、この印刷の起点側から終点側に行くにつれて前記配線部(21)の幅Wspが狭くなるように印刷を行うことを特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。
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