JP2006100827A - 印刷されたスイッチ回路を備えた構成エレメントを製作するための方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下側の製品層4と、該下側の製品層上に配置された少なくとも1つの格子層5とを備えた印刷ステンシル3を基板2の基板表面1に載着し、この場合、製品層4が、少なくとも1つの下側の開口6を有しており、格子層5が、下側の開口6の上方に配置された少なくとも1つの上側の開口7を有しており、該上側の開口7内に、該上側の開口7を通って延びる、下側の開口6を部分的にカバーする中間材料領域10が形成されており、材料ペーストを印刷ステンシル3によって基板表面1に印刷し、印刷ステンシル3を取り除き、この場合、基板表面1に、開口6,7を通して印刷された材料領域が残っており、該材料領域を硬化させて、スイッチ回路の回路領域を基板表面1に形成するようにした。
【選択図】図1
Description
Claims (9)
- 印刷されたスイッチ回路(24)を備えた構成エレメントを製作するための方法において、少なくとも以下のステップ:すなわち、
下側の製品層(4)と、該下側の製品層上に配置された少なくとも1つの格子層(5)とを備えた印刷ステンシル(3)を基板(2)の基板表面(1)に載着し、この場合、製品層(4)が、少なくとも1つの下側の開口(6)を有しており、格子層(5)が、下側の開口(6)の上方に配置された少なくとも1つの上側の開口(7)を有しており、該上側の開口(7)内に、該上側の開口(7)を通って延びる、下側の開口(6)を部分的にカバーする中間材料領域(10)が形成されており、
材料ペースト(16)を印刷ステンシル(3)によって基板表面(1)に印刷し、印刷ステンシル(3)を取り除き、この場合、基板表面(1)に、開口(6,7)を通して印刷された材料領域(18,20)が残っており、
該材料領域(18,20)を硬化させて、スイッチ回路(24)の回路領域を基板表面(1)に形成する
が設けられていることを特徴とする、印刷されたスイッチ回路を備えた構成エレメントを製作するための方法。 - 上側の開口(7)の中間材料領域(10)によって材料領域(18,20)に、印刷ステンシル(3)の取除き後にかつ材料領域(18,20)の硬化前に少なくとも部分的に潮解する微細構造体(19,21)を形成する、請求項1記載の方法。
- 材料ペースト(16)の、微細構造体(19,21)が形成された材料領域(18,20)が、潮解後、鉛直方向の厚さdiを
di=d1+xi・d2
により有しており、この場合、d1が、製品層(4)の厚さであり、d2が、格子層(5)の厚さであり、xiが、下側の開口(6)の自由面積と、該下側の開口(6)の上方の上側の開口(7)の自由開口領域(14)の総面積との比として得られる面積割合である、請求項2記載の方法。 - 格子層(5)が、中間材料領域(10)を備えた複数の上側の開口(7)を有している、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 中間材料領域(10)が、格子状のウェブ構造体(10)である、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 格子状のウェブ構造体(10)が、直角の、有利には正方形の開口領域(14)を取り囲んでいる、請求項5記載の方法。
- 種々異なる開口(7)内に、種々異なる形式で近くに相並んで位置する平行なウェブ(12)を備えた格子状のウェブ構造体(10)が形成されている、請求項6記載の方法。
- 材料領域(18,20)から、金属構成エレメント、セラミックス構成エレメント、半導体構成エレメントまたはポリマ構成エレメントを形成する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
- 複数回のステップでそれぞれ種々異なる特性の材料ペースト(16)を塗布する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
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