JPS62162390A - 厚膜印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜印刷回路基板の製造方法Info
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- JPS62162390A JPS62162390A JP351586A JP351586A JPS62162390A JP S62162390 A JPS62162390 A JP S62162390A JP 351586 A JP351586 A JP 351586A JP 351586 A JP351586 A JP 351586A JP S62162390 A JPS62162390 A JP S62162390A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は厚膜印刷回路基板の製造方法に係り、特に、一
度に膜厚の異なるパターンを印刷可能な厚膜印刷回路基
板の製造方法に関するものである。
度に膜厚の異なるパターンを印刷可能な厚膜印刷回路基
板の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、厚膜印刷において導体を印刷する際、同一平面上
にあって■り厚の異なるパターンを印刷する方法として
、膜厚の異なるパターン毎にメソシュ数や乳剤厚の異な
るスクリーンを使用して印刷する方法があった。これは
抵抗体や誘電体で同様のパターンを印刷する際にも同し
ことが言える。
にあって■り厚の異なるパターンを印刷する方法として
、膜厚の異なるパターン毎にメソシュ数や乳剤厚の異な
るスクリーンを使用して印刷する方法があった。これは
抵抗体や誘電体で同様のパターンを印刷する際にも同し
ことが言える。
第２図は従来の厚膜印刷回路基板の製造工程図であり、
同一種類のペーストで膜厚の異なるパターンの形成工程
を断面によって示したものである。
同一種類のペーストで膜厚の異なるパターンの形成工程
を断面によって示したものである。
まず、第２図（ａ）に示されるように、配線パターンが
形成されるセラミック等からなる基板５を図示しない印
刷機に固定する。そして、厚さり。
形成されるセラミック等からなる基板５を図示しない印
刷機に固定する。そして、厚さり。
の感光性乳剤２が塗布され印刷パターン部分が除去され
た網状のスクリーン１を上記基板５の上方に配置固定す
る。上記スクリーン［と上記基板５との間Ｍｔｏは凡そ
０．５ｍｍ〜１１に保たれている。
た網状のスクリーン１を上記基板５の上方に配置固定す
る。上記スクリーン［と上記基板５との間Ｍｔｏは凡そ
０．５ｍｍ〜１１に保たれている。
そして、上記スクリーンｌ上にへｇｌｌｄ、へｇｌ”ｔ
、 Ａｕ等からなる導体ペースト４を載せ、ゴム材から
なるヘラ３等により上記ペースト４を上記スクリーンｌ
上に沿って押圧する。なお、第２図（ａ）において矢印
六方向は上記ヘラ３の押圧移動方向を示している。この
押圧操作により、上記ペースト４は第２図（ｂ）のよう
に、上記スクリーンｌを通して上記基板５上の所定位置
に落とし込まれ印刷される。次に、上記基板５を図示し
ない温度１５０ ’Ｃ前後の乾燥炉に入れ、上記ペース
ト４中の有機溶剤を茎発させる。次に、上記基板５を再
度図示しない印刷機に固定し、上記基板の上方に厚さｔ
２の感光性乳剤２が塗布され印刷パターン部が除去され
た網状のスクリーン１を配置固定する。第２図（ｃ）に
おいて、上記スクリーン１上に上記導体ペースト４を載
せ、第２図（ｄ）に示されるように、第２図（ａ）と同
様の印刷を行う。印刷したＪＳ仮５を前記同様に乾燥炉
に入れる。更に、上記基板５を図示しない焼成炉に入れ
上記ペースト４を９００“Ｃ＠後の温度で焼く。このよ
うにして、上記基板５上には、第２図（ｅ）のように膜
厚の異なる配線パターン６が形成される。配線パターン
６の厚さは感光性乳剤２の厚さを変えることにより変わ
る。
、 Ａｕ等からなる導体ペースト４を載せ、ゴム材から
なるヘラ３等により上記ペースト４を上記スクリーンｌ
上に沿って押圧する。なお、第２図（ａ）において矢印
六方向は上記ヘラ３の押圧移動方向を示している。この
押圧操作により、上記ペースト４は第２図（ｂ）のよう
に、上記スクリーンｌを通して上記基板５上の所定位置
に落とし込まれ印刷される。次に、上記基板５を図示し
ない温度１５０ ’Ｃ前後の乾燥炉に入れ、上記ペース
ト４中の有機溶剤を茎発させる。次に、上記基板５を再
度図示しない印刷機に固定し、上記基板の上方に厚さｔ
２の感光性乳剤２が塗布され印刷パターン部が除去され
た網状のスクリーン１を配置固定する。第２図（ｃ）に
おいて、上記スクリーン１上に上記導体ペースト４を載
せ、第２図（ｄ）に示されるように、第２図（ａ）と同
様の印刷を行う。印刷したＪＳ仮５を前記同様に乾燥炉
に入れる。更に、上記基板５を図示しない焼成炉に入れ
上記ペースト４を９００“Ｃ＠後の温度で焼く。このよ
うにして、上記基板５上には、第２図（ｅ）のように膜
厚の異なる配線パターン６が形成される。配線パターン
６の厚さは感光性乳剤２の厚さを変えることにより変わ
る。
また、スクリーンのメツシュ数を変えることによっても
変わる。
変わる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記した従来の方法では、■膜厚の異な
る配線パターン６毎にスクリーンが必要である。■スク
リーンの位置決め回数が増えることになり、配線パター
ン６の位置精度を出しにくいという問題があった。
る配線パターン６毎にスクリーンが必要である。■スク
リーンの位置決め回数が増えることになり、配線パター
ン６の位置精度を出しにくいという問題があった。
本発明は、上記問題点を除去し、膜厚の異なる同一ペー
ストによる配線パターンを同時に印刷でき、工程数を大
幅に低減可能な厚膜印刷回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
ストによる配線パターンを同時に印刷でき、工程数を大
幅に低減可能な厚膜印刷回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、セラミンク等
の基板上の同一平面上に、同一のペーストによる膜厚の
異なる配線パターンを同時に印刷できるように、同一ス
クリーン内のパターンの感光性乳剤の厚さを変えたスク
リーンを用意し、基板に位置合わせした後、ペーストを
印刷して、膜厚の異なるパターンを形成できるようにし
たものである。
の基板上の同一平面上に、同一のペーストによる膜厚の
異なる配線パターンを同時に印刷できるように、同一ス
クリーン内のパターンの感光性乳剤の厚さを変えたスク
リーンを用意し、基板に位置合わせした後、ペーストを
印刷して、膜厚の異なるパターンを形成できるようにし
たものである。
（作用）
本発明によれば、セラミック等の基板上の同一平面上に
、同一のペーストによる膜厚の異なる配線パターンを同
時に印刷できるように、同一スクリーン内のパターンの
感光性乳剤の厚さを変えたスクリーンを用意し、基板に
位置合わせして、ペーストを印刷し、膜厚の異なるパタ
ーンを形成できるようにしたので、工程数を低減するこ
とができると共に、位置精度を高めることができる。
、同一のペーストによる膜厚の異なる配線パターンを同
時に印刷できるように、同一スクリーン内のパターンの
感光性乳剤の厚さを変えたスクリーンを用意し、基板に
位置合わせして、ペーストを印刷し、膜厚の異なるパタ
ーンを形成できるようにしたので、工程数を低減するこ
とができると共に、位置精度を高めることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例を示す厚膜印刷
回路基板の製造工程図であり、厚膜配線パターンの形成
工程を各断面で示したものである。
回路基板の製造工程図であり、厚膜配線パターンの形成
工程を各断面で示したものである。
第１図（ａ）に示されるように、配線パターンが形成さ
れるセラミック等からなる基板１５を図示しない印刷機
に固定する。最終的に所望する配線パターンの厚さに応
じてその配線パターンを形成する感光性乳剤１２の厚さ
を変えたスクリーン１１を、上記基板１５の上方に位置
固定する。上記スクリーン１１と上記基十反１５との間
隔仁。はおよそＱ、５ｍｍ〜１龍に保たれている。上記
スクリーン１１上にＡｇＰｄ。
れるセラミック等からなる基板１５を図示しない印刷機
に固定する。最終的に所望する配線パターンの厚さに応
じてその配線パターンを形成する感光性乳剤１２の厚さ
を変えたスクリーン１１を、上記基板１５の上方に位置
固定する。上記スクリーン１１と上記基十反１５との間
隔仁。はおよそＱ、５ｍｍ〜１龍に保たれている。上記
スクリーン１１上にＡｇＰｄ。
ＡｇＰｔ、 Ａｇ、 Ａｕ等からなる導体ペースト１４
をのせ、ゴム材からなるヘラ１３等により上記ペース目
４を上記スクリーン１１に沿って押圧する。この押し圧
毘作により、上記ペースト１４は上記スクリーン１１を
通じて上記基板１５の所定位置に押し込まれ印刷される
。なお、第１図において、矢印Ａ方向は上記ヘラ１３の
押圧移動方向を示す。
をのせ、ゴム材からなるヘラ１３等により上記ペース目
４を上記スクリーン１１に沿って押圧する。この押し圧
毘作により、上記ペースト１４は上記スクリーン１１を
通じて上記基板１５の所定位置に押し込まれ印刷される
。なお、第１図において、矢印Ａ方向は上記ヘラ１３の
押圧移動方向を示す。
このようにして、上記基板１５上に落とし込まれたペー
スト１６は、第１図（ｂ）に示されるように、その厚さ
がパターン毎に異なる。例えば、ｊ膜厚が薄いパターン
１６ａ、膜厚が厚いパターン１６ｂを形成することがで
きる。そして、上記基板１５上に落とし込まれたペース
ト１６に上記スクリーン１１の網の目が残らないように
ならすために所定時間放置する。次に、上記基板１５を
図示しない温度１５０ ’Ｃ前後の乾燥炉に入れ、上記
ペースト１６中のをａ溶剤を蒸発させる。次に、上記基
板１５を図示しない焼成炉に入れ、上記ペース１−１６
を９００℃前後の温度で焼く。このようにして、上記ペ
ースト１６を焼成することにより、上記基板１５上には
第１図（ｃ）に示すように厚さの異なる配線パターン１
７が形成できる。即ち、上記スクリーン１１に塗布され
た感光性丸材１２の厚さを部分的に変えることにより、
１１！Ｊγの薄い配線パターン１７ａ、Ｉｔ！厚の厚い
配線パターン１７ｂとその厚さを変えることができる。
スト１６は、第１図（ｂ）に示されるように、その厚さ
がパターン毎に異なる。例えば、ｊ膜厚が薄いパターン
１６ａ、膜厚が厚いパターン１６ｂを形成することがで
きる。そして、上記基板１５上に落とし込まれたペース
ト１６に上記スクリーン１１の網の目が残らないように
ならすために所定時間放置する。次に、上記基板１５を
図示しない温度１５０ ’Ｃ前後の乾燥炉に入れ、上記
ペースト１６中のをａ溶剤を蒸発させる。次に、上記基
板１５を図示しない焼成炉に入れ、上記ペース１−１６
を９００℃前後の温度で焼く。このようにして、上記ペ
ースト１６を焼成することにより、上記基板１５上には
第１図（ｃ）に示すように厚さの異なる配線パターン１
７が形成できる。即ち、上記スクリーン１１に塗布され
た感光性丸材１２の厚さを部分的に変えることにより、
１１！Ｊγの薄い配線パターン１７ａ、Ｉｔ！厚の厚い
配線パターン１７ｂとその厚さを変えることができる。
また、本発明によれば、膜厚の異なる抵抗体のパターン
形成についても適用できることはいうまでもない。
形成についても適用できることはいうまでもない。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、厚膜印
刷回路基板の製造方法において、同一スクリーン内のパ
ターンの一部の感光性乳剤の厚さを変えたスクリーンを
用意する工程と、該スクリーンを基板に位置合わせする
工程と、該スクリーンを通してペーストを印刷する工程
と、膜厚の異なるパターンを形成する工程とを順に施す
ようにしたので、 （１）膜厚の異なる同一ペーストによるパターンを同時
ムこ印刷でき、大幅な工程数の低減を図ることができる
。
刷回路基板の製造方法において、同一スクリーン内のパ
ターンの一部の感光性乳剤の厚さを変えたスクリーンを
用意する工程と、該スクリーンを基板に位置合わせする
工程と、該スクリーンを通してペーストを印刷する工程
と、膜厚の異なるパターンを形成する工程とを順に施す
ようにしたので、 （１）膜厚の異なる同一ペーストによるパターンを同時
ムこ印刷でき、大幅な工程数の低減を図ることができる
。
（２）印刷工程数が減ることにより、パターンの位置精
度を高めることができる。
度を高めることができる。
第１図は本発明に係る厚膜印刷回路基板の製造工程図、
第２図は従来の厚膜印刷回路基板の製造工程図である。 １１・・・スクリーン、１２・・・感光性乳剤、１３・
・・ヘラ、１４・・−導体ペースト、１５−・・基板、
１６．１６ａ、 １６ｂ−・・ペースト（パターン）
、１７．１７ａ、 １１ｂ・・・配線パターン。
第２図は従来の厚膜印刷回路基板の製造工程図である。 １１・・・スクリーン、１２・・・感光性乳剤、１３・
・・ヘラ、１４・・−導体ペースト、１５−・・基板、
１６．１６ａ、 １６ｂ−・・ペースト（パターン）
、１７．１７ａ、 １１ｂ・・・配線パターン。
Claims (1)
- 同一スクリーン内のパターンの一部の感光性乳剤の厚
さを変えたスクリーンを用意する工程と、該スクリーン
を基板に位置合わせする工程と、該スクリーンを通して
ペーストを印刷する工程と、膜厚の異なるパターンを形
成する工程とを順に施すようにしたことを特徴とする厚
膜印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP351586A JPS62162390A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP351586A JPS62162390A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162390A true JPS62162390A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11559502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP351586A Pending JPS62162390A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 厚膜印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100827A (ja) * | 2004-09-25 | 2006-04-13 | Robert Bosch Gmbh | 印刷されたスイッチ回路を備えた構成エレメントを製作するための方法 |
| WO2006040941A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミック部品とその製造方法 |
| JP2007255236A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kubota Corp | 排水ポンプ |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP351586A patent/JPS62162390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100827A (ja) * | 2004-09-25 | 2006-04-13 | Robert Bosch Gmbh | 印刷されたスイッチ回路を備えた構成エレメントを製作するための方法 |
| WO2006040941A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 積層セラミック部品とその製造方法 |
| JP2007255236A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kubota Corp | 排水ポンプ |
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