JPS63116846A

JPS63116846A - パタ−ン形成方法

Info

Publication number: JPS63116846A
Application number: JP26352686A
Authority: JP
Inventors: 村木　明良
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1986-11-05
Filing date: 1986-11-05
Publication date: 1988-05-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、耐熱性の基板上に非燃焼性の被パターン形成
層をパターン状に形成する方法に係る。

（従来の技爾）従来は、耐熱性の基板上に非燃焼性の被パターン形成層
をパターン状に形成する場合、基板上に被パターン形成
層構成物質をスクリーン印刷で所望の厚さまで回数を重
ねて形成していた。

（発明が解決しようとする問題点）従来の技術によりパターンを形成していた場合、スクリ
ーン印刷−回当たり形成できる被形成物質の厚さは約１
０μｍであるので、例えば２０μｍ厚の被パターン形成
層を形成する場合、２回スクリーン印刷する必要があっ
た。また、そのパターンの形状の端部には、位置合わせ
のずれによるいわゆる「だれ」が発生していた。

（問題を解決するための手段）以下（イ）（ロ）（ハ）の３つの工程を順に行いパター
ンを形成する。

（イ）基板上の非パターン部に焼却除去層を施す工程。

（ロ）基板上の全面に被パターン形成層を施す工程。

（ハ）基板全体を焼却する工程。

なお、ここで言うところの基板は、（ハ）工程において
焼損しない材質のものであることが必要である。しかし
、必ずしも（ハ）工程の前後において必ずしも同じであ
る必要性は無く、（ハ）工程によって焼成する材質であ
ってもよい。

また、ここで言うところの非パターン部は、最終的に被
パターン形成層に求めようとするパターンの残りの部分
のパターン部を指し示す。

また、ここで言うところの焼却除去層は、（ハ）工程で
焼失し、その後残らない材質であることが必要である。

また、ここで言うところの（イ）工程は、印刷（シル久
スクリーン、転写を含む）や、写真製版法（フォトエツ
チング、自身露光製版法を含む）等いかなる方法でパタ
ーン化して与えられたものをも含むものである。

また、ここで言うところの被パターン形成層は、（ハ）
工程の前後において必ずしも同じである必要性は無く、
（ハ）工程によって焼成する材質であってもよい。

また、ここで言うところの（ロ）工程は、印刷（転写を
含む）や、全面塗布法等いかなる方法でもよいが、全面
塗布法等で表面が平滑でないものに対しては、スキージ
やローラー等の手段で表面を平滑化するのが一般的であ
る。

また、ここで言うところの（ハ）工程は、焼却除去層を
焼失し、その後焼却除去層が残らないようにする工程を
指し示す、従って、本工程に於ける温度、時間、雰囲気
は、焼却除去層の除去ができる条件内ならば焼却除去層
の材質に応じて種々適応する必要がある。もし、被パタ
ーン形成層や基板をこの工程で焼成する場合には、その
いずれもが終わる温度、雰囲気、時間でなければならな
い。

（作用）まず、（イ）工程の後には基板上にパターン化しようと
思うパターンと逆のパターンで焼却除去層が形成されて
いる。

次に、（ロ）工程の後には基板上にパターン化しようと
思うパターンと逆のパターンで焼却除去層が形成されて
いて、更にその上には全面に被パターン形成層が形成さ
れている。

また、（ハ）工程では焼却除去層の上の被パターン形成
層が支持部分を失う為、焼ぽ除去層が無くなるのに対応
してその部分の被パターン形成層も失われる。

従って、この（ハ）工程の後には基板の上のパターン部
にのみ被パターン形成部かのこる。

（実施例）本発明の実施例を図面を用いながら詳細に説明を行う。

第１図は、（イ）工程の後の一実施例を示す部分断面図
であり、第２図は、同（ロ）工程の後の一実施例を示す
部分断面図であり、第３図は、同（ハ）工程の後の一実
施例を示す部分断面図である。

まず、（イ）工程の、基板（１１）上の非パターン部（
２２）に焼却除去層（１３）を施す工程を説明する。

基板（１１）とするフロートガラス上に、ＤＩＰ法によ
りフォトレジストであるＰＭＥＲ−Ｎ（東京応化型：商
品名）を塗布し、ボストベークを７０°Ｃ２４０分とい
う条件で行って厚さ２０μｍの＠厚をうる０次に、写真
製版法である焼き付け、非パターン状の露光、現像、定
着、乾燥を順次行い、非パターン部（２２）に２０μｍ
の線幅と２０μｍの線間隔を持つ万線状パターンよりな
る焼却除去層（１３）を作る。

次に、（ロ）工程の、基板（１１）上の全面に被パター
ン形成層（１２）を施す工程を説明する。

（イ）工程で作成したものに対して、この上から全面に
スクリーン印刷機によって２００メツシユでガラスペー
スト（フリット分８０％、着色金属分１０％、エチレン
セルロース分４％、溶剤６％）を塗布し、被パターン形
成層（１２）を作成する。

最後に、（ハ）工程の、基板（１１）全体を焼却する工
程を説明する。

（ロ）工程で作成したものに対して、焼成炉で５５０°
Ｃ１１５分のピーク温度という条件で総合２時間の処理
する。この結果、厚さ２０μｍ線幅２０μｍ線間隔２０
μｍの万線状パターンが得られる。

（発明の効果）本発明により、パターンの厚さが厚いものを製造する場
合でも、多数回の印刷を行わなくとも製造することが可
能になった。また、このとき印刷が多数回ではないので
、位置合わせ精度が問題とはならない、また、被パター
ン形成層のパターン精度も、焼却除去層の精度とほぼ同
じ為、精度の良いものが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、一実施例の（イ）工程後を示す断面図であり
、第２図は、一実施例の（ロ）工程後を示す断面図であ
り、第３図は、一実施例、の（ハ）工程後を示す断面図
である。（１１）基板（１２）被パターン形成層（１３）焼却除去層（２１）パターン部（２２）非パターン部特許請求人凸版印刷株式会社代表者　鈴木和夫第１図第２図］２第３図

Claims

【特許請求の範囲】１）以下（イ）（ロ）（ハ）の３つの工程を順に行うパ
ターン形成方法。（イ）基板上の非パターン部に焼却除去層を施す工程。（ロ）基板上の全面に被パターン形成層を施す工程。（ハ）基板全体を焼却する工程。２）前記（ハ）工程で被パターン形成層が焼結する事を
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のパターン形成方
法。３）焼却除去層が樹脂である事を特徴とする特許請求の
範囲第１項及び第２項記載のパターン形成方法。