JP2636531B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2636531B2 JP2636531B2 JP3043907A JP4390791A JP2636531B2 JP 2636531 B2 JP2636531 B2 JP 2636531B2 JP 3043907 A JP3043907 A JP 3043907A JP 4390791 A JP4390791 A JP 4390791A JP 2636531 B2 JP2636531 B2 JP 2636531B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に、文字記号を印刷した印刷配線板の製造方法
に関する。
関し、特に、文字記号を印刷した印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来印刷配線板は、印刷導体を形成した
上にソルダレジストを被覆して、その上に文字・記号を
印刷していた。
上にソルダレジストを被覆して、その上に文字・記号を
印刷していた。
【０００３】特に、文字・記号の印刷方法としては、熱
硬化性インクをスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付け
る手法が広く行なわれてきた。スクリ―ン印刷する理由
は、印刷配線板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸
が百μｍ近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
硬化性インクをスクリーン印刷し加熱乾燥して焼き付け
る手法が広く行なわれてきた。スクリ―ン印刷する理由
は、印刷配線板では、印刷導体やソルダレジストの凹凸
が百μｍ近くあり、それに影響されない印刷方法である
からである。
【０００４】最近では、感光性のインクを塗布し、それ
にパタ―ンを形成したフィルムを当てて露光することに
より潜像を形成し、現像して文字・記号パタ―ンを形成
し焼き付ける等の手法も開発されてきた。
にパタ―ンを形成したフィルムを当てて露光することに
より潜像を形成し、現像して文字・記号パタ―ンを形成
し焼き付ける等の手法も開発されてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらスクリ―
ン印刷する手法では、インクを致十μｍの厚さで印刷す
るが、そのインクは裏面張力で丸くなろうとする。その
ため、２ｍｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は、
線幅が百μｍ以下になるので表面張力の影響があり、困
難であった。このため、印刷配線板には、部品の細かい
仕様、あるいは、注意書きといった多くの情報の記載は
困難であるという欠点があった。
ン印刷する手法では、インクを致十μｍの厚さで印刷す
るが、そのインクは裏面張力で丸くなろうとする。その
ため、２ｍｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は、
線幅が百μｍ以下になるので表面張力の影響があり、困
難であった。このため、印刷配線板には、部品の細かい
仕様、あるいは、注意書きといった多くの情報の記載は
困難であるという欠点があった。
【０００６】また、感光性のインクにフィルムのパタ―
ンを転写する手法ではインクを塗布する厚さによって印
刷する文字・記号の細かさが決まる。インクを薄く均―
に印刷することは難しく、また、厚く塗布すると、２ｍ
ｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠
点があった。
ンを転写する手法ではインクを塗布する厚さによって印
刷する文字・記号の細かさが決まる。インクを薄く均―
に印刷することは難しく、また、厚く塗布すると、２ｍ
ｍ以下の寸法の細かい文字・記号の印刷は困難になる欠
点があった。
【０００７】本発明の目的は、寸法の細かい文字・記号
の印刷が可能で、多くの情報量の記載ができる印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
の印刷が可能で、多くの情報量の記載ができる印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、電着した感光性樹脂に文字・記号の画像をネ
ガ状に露光・転写・現像した後、色素材料をスバッタリ
ングし、前記感光性樹脂を除去することにより前記色素
材料にて文字・記号を印刷する工程を含むことを特徴と
する。
造方法は、電着した感光性樹脂に文字・記号の画像をネ
ガ状に露光・転写・現像した後、色素材料をスバッタリ
ングし、前記感光性樹脂を除去することにより前記色素
材料にて文字・記号を印刷する工程を含むことを特徴と
する。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図2は本発明の第１の実施例で製造された印刷配
線板の断面図である。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図2は本発明の第１の実施例で製造された印刷配
線板の断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１（ａ）に示すよう
に、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図１
（ｂ）に示すように、基板２上にソルダーレジスト４を
被覆する。次に、図１（ｃ）に示すように、ソルダレジ
スト４上にアルミニウム等の金５を蒸着する。次に、図
１（ｄ）に示すように、この金属５を電極にし、感光性
樹脂を電着塗装する。次に、図１（ｅ）に示すように、
印刷すべき文字あるいは部品マークの模様を、原画から
感光性樹脂６にネガ模様に転写形成し、現像しエッチン
グして感光性樹脂と金属５を文字あるいは部品マーク模
様に除去する。次に、図１（ｆ）に示すように、色素材
料７をスパッタリングしソルダレジスト４の表面に埋め
込む。次に図２に示すように、感光性樹脂を除去し、さ
らに、金属５をエッチングして除去することにより文字
・記号を形成する。
に、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図１
（ｂ）に示すように、基板２上にソルダーレジスト４を
被覆する。次に、図１（ｃ）に示すように、ソルダレジ
スト４上にアルミニウム等の金５を蒸着する。次に、図
１（ｄ）に示すように、この金属５を電極にし、感光性
樹脂を電着塗装する。次に、図１（ｅ）に示すように、
印刷すべき文字あるいは部品マークの模様を、原画から
感光性樹脂６にネガ模様に転写形成し、現像しエッチン
グして感光性樹脂と金属５を文字あるいは部品マーク模
様に除去する。次に、図１（ｆ）に示すように、色素材
料７をスパッタリングしソルダレジスト４の表面に埋め
込む。次に図２に示すように、感光性樹脂を除去し、さ
らに、金属５をエッチングして除去することにより文字
・記号を形成する。
【００１２】この文字・記号の転写精度は、数十μｍの
幅の大きき１ｍｍ以下の文字・記号を印刷できる。
幅の大きき１ｍｍ以下の文字・記号を印刷できる。
【００１３】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図４は本発明の第２の実施例で製造された印刷配
線板の断面図である。
例の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図、図４は本発明の第２の実施例で製造された印刷配
線板の断面図である。
【００１４】第２の実施例は、図３（ａ）に示すよう
に、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図３
（ｂ）に示すように、基材２上に感光性ソルダレジスト
８を被覆して感光性ソルダレジスト８の模様を露光し潜
像を形成し、現像しないでおく。次に、図３（ｃ）に示
すように、感光性ソルダレジスト８上にアルミニウム等
の金属５を蒸着する。次に図３（ｄ）に示すように、金
属５を電極にし、感光性樹脂６を電着塗装する。次に、
図３（ｅ）に示すように、印刷すべき文字あるいは部品
マークの模様を、原画から感光性樹脂６にネガ模様に転
写形成し、現像しエッチングして金属５を文字あるいは
部品マーク模様に除去する。次に、図３（ｆ）に示すよ
うに、色素材料７をスパッタリングし感光性ソルダレジ
スト８の表面に埋め込む。次に、図４に示すように、感
光性樹脂６を除去し、さらに、金属５をエッチングして
除去することにより文字・記号を形成する。その後、感
光性ソルダレジスト８を現像・焼き付けし、印刷配線板
１を完成させる。
に、まず、基材２に印刷導体３を形成する。次に、図３
（ｂ）に示すように、基材２上に感光性ソルダレジスト
８を被覆して感光性ソルダレジスト８の模様を露光し潜
像を形成し、現像しないでおく。次に、図３（ｃ）に示
すように、感光性ソルダレジスト８上にアルミニウム等
の金属５を蒸着する。次に図３（ｄ）に示すように、金
属５を電極にし、感光性樹脂６を電着塗装する。次に、
図３（ｅ）に示すように、印刷すべき文字あるいは部品
マークの模様を、原画から感光性樹脂６にネガ模様に転
写形成し、現像しエッチングして金属５を文字あるいは
部品マーク模様に除去する。次に、図３（ｆ）に示すよ
うに、色素材料７をスパッタリングし感光性ソルダレジ
スト８の表面に埋め込む。次に、図４に示すように、感
光性樹脂６を除去し、さらに、金属５をエッチングして
除去することにより文字・記号を形成する。その後、感
光性ソルダレジスト８を現像・焼き付けし、印刷配線板
１を完成させる。
【００１５】本実施例では、感光性ソルダレジスト８以
外の部分にかかる色素材料７が感光性ソルダレジスト８
の現像による形成の際に取り除かれるので、印刷導体３
の表面を汚さない利点がある。また、感光性ソルダレジ
スト８の表面が、現像前であるので、凹凸が少なく精度
良い印刷ができる利点がある。
外の部分にかかる色素材料７が感光性ソルダレジスト８
の現像による形成の際に取り除かれるので、印刷導体３
の表面を汚さない利点がある。また、感光性ソルダレジ
スト８の表面が、現像前であるので、凹凸が少なく精度
良い印刷ができる利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ソルダレ
ジストに色素材料をスパッタリングすることにより１ｍ
ｍ以下の細かい文字・記号を印刷でき、印刷配線板へ記
述する情報量を増大できる利点がある。
ジストに色素材料をスパッタリングすることにより１ｍ
ｍ以下の細かい文字・記号を印刷でき、印刷配線板へ記
述する情報量を増大できる利点がある。
【図１】本発明の第１の実施例の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例で製造された印刷配線板
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造方法
を説明する工程順に示した断面図である。
を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例で製造された印刷配線板
の断面図である。
の断面図である。
１ 印刷配線板 ２ 基材 ３ 印刷導体 ４ ソルダレジスト ５ 金属 ６ 感光性樹脂 ７ 色素材料 ８ 感光性ソルダレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 電着した感光性樹脂に文字・記号の画像
をネガ状に露光・転写・現像した後、その表面に色素材
料をスパッタリングし、前記感光性樹脂を除去すること
により前記色素材料にて文字・記号を印刷する工程を含
むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043907A JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043907A JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282885A JPH04282885A (ja) | 1992-10-07 |
| JP2636531B2 true JP2636531B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=12676788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043907A Expired - Fee Related JP2636531B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636531B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2917499B2 (ja) * | 1990-11-07 | 1999-07-12 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3043907A patent/JP2636531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04282885A (ja) | 1992-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |
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