JP2973627B2 - 印刷版の製造方法 - Google Patents
印刷版の製造方法Info
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- JP2973627B2 JP2973627B2 JP3211080A JP21108091A JP2973627B2 JP 2973627 B2 JP2973627 B2 JP 2973627B2 JP 3211080 A JP3211080 A JP 3211080A JP 21108091 A JP21108091 A JP 21108091A JP 2973627 B2 JP2973627 B2 JP 2973627B2
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷版の製造方法に関
し、特にプリント配線板、各種電気素子等の印刷製造に
使用するための、精密印刷に好適な印刷版の製造方法に
関する。
し、特にプリント配線板、各種電気素子等の印刷製造に
使用するための、精密印刷に好適な印刷版の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電気素子等の製造において従
来のフォトリソグラフィー法よりも安価かつ高能率な製
造方法として印刷法の導入の要望が強まっている。かか
る分野の印刷に用いる印刷版としてはこれまでは従来広
く用いられて来た感光性樹脂法、腐食法等により製造し
たものを用いて来たが、上記分野におけるパターンの微
細化や寸法精度の向上等の要求が高まるにつれて、前記
した方法では解像力の限界のためその様な要求を満たす
ことが困難になっている。
来のフォトリソグラフィー法よりも安価かつ高能率な製
造方法として印刷法の導入の要望が強まっている。かか
る分野の印刷に用いる印刷版としてはこれまでは従来広
く用いられて来た感光性樹脂法、腐食法等により製造し
たものを用いて来たが、上記分野におけるパターンの微
細化や寸法精度の向上等の要求が高まるにつれて、前記
した方法では解像力の限界のためその様な要求を満たす
ことが困難になっている。
【０００３】そこで、従来の印刷版の製造方法より格段
に解像力に優れた方法として、基板表面にフォトリソグ
ラフィー法によってレジストパターンを形成し、これに
金属めっきを施した後基板から剥離することにより、微
細なレジストパターンの形状を金属板表面に写し取って
印刷版とする方法が考案されるに至っている（特願平02
−112692号参照）。
に解像力に優れた方法として、基板表面にフォトリソグ
ラフィー法によってレジストパターンを形成し、これに
金属めっきを施した後基板から剥離することにより、微
細なレジストパターンの形状を金属板表面に写し取って
印刷版とする方法が考案されるに至っている（特願平02
−112692号参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記方法においてフォ
トリソグラフィー法とは具体的には、表面が平滑に研磨
されたガラス等の基板にレジストを塗布し、これにフォ
トマスクを押し当てて紫外線等で露光後現像するという
ものである。
トリソグラフィー法とは具体的には、表面が平滑に研磨
されたガラス等の基板にレジストを塗布し、これにフォ
トマスクを押し当てて紫外線等で露光後現像するという
ものである。
【０００５】しかしながらこの方法では、最終的に版面
を形成することになる基板−レジスト界面がフォトマス
ク表面から少なくともレジストの膜厚の分だけ離れてい
るので、光の散乱・回折等のためレジストの膜厚を厚く
するに従って基板−レジスト界面でのレジスト寸法とマ
スク寸法との差が大きくなり、その安定性も悪化する。
そのため、寸法精度を確保するためには版面の高低差を
あまり大きく取れないという問題点があった。
を形成することになる基板−レジスト界面がフォトマス
ク表面から少なくともレジストの膜厚の分だけ離れてい
るので、光の散乱・回折等のためレジストの膜厚を厚く
するに従って基板−レジスト界面でのレジスト寸法とマ
スク寸法との差が大きくなり、その安定性も悪化する。
そのため、寸法精度を確保するためには版面の高低差を
あまり大きく取れないという問題点があった。
【０００６】この問題点を解決する手段として、レジス
ト膜を複数層に分割して設ける方法も考案されている
（特願平2-166123号参照）。しかし、この方法では、一
度設けたレジストパターンの上に積層してレジストを塗
布する際に、既にパターニングされているレジストの一
部が新たに塗布するレジストの溶媒に溶解して形状が崩
れること、レジストパターンの膜厚が増すに従って新た
に塗布するレジストに塗布ムラが生じ易くなること、露
光時に高度な見当精度が要求されること等の問題点があ
る。
ト膜を複数層に分割して設ける方法も考案されている
（特願平2-166123号参照）。しかし、この方法では、一
度設けたレジストパターンの上に積層してレジストを塗
布する際に、既にパターニングされているレジストの一
部が新たに塗布するレジストの溶媒に溶解して形状が崩
れること、レジストパターンの膜厚が増すに従って新た
に塗布するレジストに塗布ムラが生じ易くなること、露
光時に高度な見当精度が要求されること等の問題点があ
る。
【０００７】本発明は上記の様な問題点を解決し、必要
なレジスト膜厚（版面の高低差）が大きい時にも寸法精
度を悪化させることなく細密なパターンを有する印刷版
を製造する方法を提供する目的でなされたものである。
なレジスト膜厚（版面の高低差）が大きい時にも寸法精
度を悪化させることなく細密なパターンを有する印刷版
を製造する方法を提供する目的でなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板表面にま
ずフォトマスクのパターンに対応した遮光薄膜パターン
をもうけ、この上に所望の膜厚にレジストを塗布したの
ち基板の裏面から前記レジストを感光させる光を照射し
て露光を行い、これを現像して得たレジストパターンお
よび前記遮光薄膜パターンを含む該基板表面に金属めっ
きを施した後、版として前記金属めっき部を剥離して作
製する印刷版の製造方法により、上記の問題点を解決し
ようとするものである。
ずフォトマスクのパターンに対応した遮光薄膜パターン
をもうけ、この上に所望の膜厚にレジストを塗布したの
ち基板の裏面から前記レジストを感光させる光を照射し
て露光を行い、これを現像して得たレジストパターンお
よび前記遮光薄膜パターンを含む該基板表面に金属めっ
きを施した後、版として前記金属めっき部を剥離して作
製する印刷版の製造方法により、上記の問題点を解決し
ようとするものである。
【０００９】以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説
明する。図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の印刷版の製造方
法の一実施例を工程順に示す断面図である。
明する。図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の印刷版の製造方
法の一実施例を工程順に示す断面図である。
【００１０】まず基板１上に遮光薄膜パターン２を形成
する（図１（ａ）参照）。基板１は少なくともレジスト
３の露光に用いる光に対して透明な材質であり、通例ガ
ラスが用いられている。遮光薄膜パターン２は少なくと
もレジスト３の露光に用いる光に対し不透明な材質であ
り、黒色レジスト等の有機物であっても良いが通例アル
ミニウム、銀、ニッケル、クロム等の金属が好ましく、
パターニング方法としてはフォトエッチング法、リフト
オフ法、マスク蒸着法、転写法など従来公知の任意の方
法が適用可能である。その膜厚は後に塗布するレジスト
３の塗布ムラの防止のため概ね１μｍ以下が好ましく、
金属の場合通例５０〜２００ｎｍ程度が好適である。
する（図１（ａ）参照）。基板１は少なくともレジスト
３の露光に用いる光に対して透明な材質であり、通例ガ
ラスが用いられている。遮光薄膜パターン２は少なくと
もレジスト３の露光に用いる光に対し不透明な材質であ
り、黒色レジスト等の有機物であっても良いが通例アル
ミニウム、銀、ニッケル、クロム等の金属が好ましく、
パターニング方法としてはフォトエッチング法、リフト
オフ法、マスク蒸着法、転写法など従来公知の任意の方
法が適用可能である。その膜厚は後に塗布するレジスト
３の塗布ムラの防止のため概ね１μｍ以下が好ましく、
金属の場合通例５０〜２００ｎｍ程度が好適である。
【００１１】次に、前記遮光薄膜パターン２を形成した
前記基板１表面にレジスト３を塗布する（図１（ｂ）参
照）。レジスト３としては製造する印刷版の要求仕様に
より任意のものを適用することができる（図１ではポジ
型レジストを用いた場合が想定されているがネガ型であ
っても良い）。塗布方法としてはスピンコート法、ロー
ルコート法、ディップコート法等が適用可能である。
前記基板１表面にレジスト３を塗布する（図１（ｂ）参
照）。レジスト３としては製造する印刷版の要求仕様に
より任意のものを適用することができる（図１ではポジ
型レジストを用いた場合が想定されているがネガ型であ
っても良い）。塗布方法としてはスピンコート法、ロー
ルコート法、ディップコート法等が適用可能である。
【００１２】しかる後に、基板１の裏面からレジスト３
を感光させる波長の光を照射して露光を行う（図１
（ｃ）参照）。この際、真空密着や見当合わせ等の操作
は一切不用である。なお露光に用いる光は、平行光かそ
れに近い光であることが好ましい。
を感光させる波長の光を照射して露光を行う（図１
（ｃ）参照）。この際、真空密着や見当合わせ等の操作
は一切不用である。なお露光に用いる光は、平行光かそ
れに近い光であることが好ましい。
【００１３】このレジスト３を所定の現像液にて現像し
てレジストパターンを形成し（図１（ｄ）参照）、これ
に金属めっきを施し（図１（ｅ）参照）、基板１から剥
離して印刷版５を得る（図１（ｆ）参照）。印刷版５の
材質は特に問わないが、金属めっきの便宜上通例、銅ま
たはニッケルが選ばれる。めっき方法は電解めっき、無
電解めっきのいずれでも良いが、電解めっきの場合には
レジストパターンを含む基板１の表面に予め無電解めっ
きまたは真空蒸着等の手段により導電膜を形成してから
行う。なお、印刷版５は、金属めっき層４に他の材質か
らなるベース層を積層したり、表面に硬質クロムめっき
層等の保護層を設けても良い。
てレジストパターンを形成し（図１（ｄ）参照）、これ
に金属めっきを施し（図１（ｅ）参照）、基板１から剥
離して印刷版５を得る（図１（ｆ）参照）。印刷版５の
材質は特に問わないが、金属めっきの便宜上通例、銅ま
たはニッケルが選ばれる。めっき方法は電解めっき、無
電解めっきのいずれでも良いが、電解めっきの場合には
レジストパターンを含む基板１の表面に予め無電解めっ
きまたは真空蒸着等の手段により導電膜を形成してから
行う。なお、印刷版５は、金属めっき層４に他の材質か
らなるベース層を積層したり、表面に硬質クロムめっき
層等の保護層を設けても良い。
【００１４】
【作用】本発明の印刷版の製造方法によれば、表面に遮
光薄膜パターンを有する透明な基板にレジストを塗布し
たのち基板の裏面から露光して前記レジストのパターニ
ングを行うことにより、最終的に版面を形成することに
なる基板−レジスト界面におけるレジストパターン寸法
はその界面に存在する遮光薄膜パターンの寸法によって
規定されるので、露光条件等の変動による版面のパター
ン寸法の変動が少なく、原版のパターン寸法に忠実な高
精度の印刷版を安定的に製造することができる。
光薄膜パターンを有する透明な基板にレジストを塗布し
たのち基板の裏面から露光して前記レジストのパターニ
ングを行うことにより、最終的に版面を形成することに
なる基板−レジスト界面におけるレジストパターン寸法
はその界面に存在する遮光薄膜パターンの寸法によって
規定されるので、露光条件等の変動による版面のパター
ン寸法の変動が少なく、原版のパターン寸法に忠実な高
精度の印刷版を安定的に製造することができる。
【００１５】
＜実施例＞表面が平滑に研磨されたガラス基板表面に膜
厚１００ｎｍのクロム膜をスパッタ形成し、これにポジ
型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ1300）を膜厚１μｍに塗
布し、マスク露光、専用現像液（ヘキスト社製ＡＺデベ
ロッパー）にて現像後、硝酸第２セリウムアンモニウム
・過塩素酸溶液にて露出したクロム膜をエッチング除去
し、レジスト剥離液（ヘキスト社製ＡＺリムーバー100
）にてレジストを剥離除去して遮光薄膜パターンを得
た。
厚１００ｎｍのクロム膜をスパッタ形成し、これにポジ
型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ1300）を膜厚１μｍに塗
布し、マスク露光、専用現像液（ヘキスト社製ＡＺデベ
ロッパー）にて現像後、硝酸第２セリウムアンモニウム
・過塩素酸溶液にて露出したクロム膜をエッチング除去
し、レジスト剥離液（ヘキスト社製ＡＺリムーバー100
）にてレジストを剥離除去して遮光薄膜パターンを得
た。
【００１６】次にこれにポジ型レジスト（ヘキスト社製
ＡＺ4620）を膜厚２０μｍに塗布し、裏面から露光、専
用現像液（ヘキスト社製ＡＺ400 Ｋデベロッパー）にて
現像してレジストパターンを得た。しかる後に、表面に
膜厚５０ｎｍのニッケル蒸着を施した後、スルファミン
酸ニッケル浴にて厚さ３００μｍにニッケルめっきを施
し、基板から剥離して印刷版を得た。この印刷版の解像
力は約０．５μｍ、設計寸法２０μｍ幅の凹部の寸法は
平均１９．８μｍ、標準偏差０．０７μｍであった。
ＡＺ4620）を膜厚２０μｍに塗布し、裏面から露光、専
用現像液（ヘキスト社製ＡＺ400 Ｋデベロッパー）にて
現像してレジストパターンを得た。しかる後に、表面に
膜厚５０ｎｍのニッケル蒸着を施した後、スルファミン
酸ニッケル浴にて厚さ３００μｍにニッケルめっきを施
し、基板から剥離して印刷版を得た。この印刷版の解像
力は約０．５μｍ、設計寸法２０μｍ幅の凹部の寸法は
平均１９．８μｍ、標準偏差０．０７μｍであった。
【００１７】＜比較例＞表面が平滑に研磨されたガラス
基板表面にポジ型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ4620）を
膜厚２０μｍに塗布し、前記実施例で使用したものと同
一のフォトマスクを用いてマスク露光を行い、以下前記
実施例と同一の要領にて印刷版を得た。この印刷版の解
像力は約３μｍ、設計寸法２０μｍ幅の凹部の寸法は平
均２１．２μｍ、標準偏差０．４４μｍであった。
基板表面にポジ型レジスト（ヘキスト社製ＡＺ4620）を
膜厚２０μｍに塗布し、前記実施例で使用したものと同
一のフォトマスクを用いてマスク露光を行い、以下前記
実施例と同一の要領にて印刷版を得た。この印刷版の解
像力は約３μｍ、設計寸法２０μｍ幅の凹部の寸法は平
均２１．２μｍ、標準偏差０．４４μｍであった。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明の印刷
版の製造方法によれば、版面パターンの寸法は基板表面
に設けた遮光薄膜パターンの寸法に一致するので、寸法
精度や解像力に優れた印刷版を安定的に製造することが
できる。
版の製造方法によれば、版面パターンの寸法は基板表面
に設けた遮光薄膜パターンの寸法に一致するので、寸法
精度や解像力に優れた印刷版を安定的に製造することが
できる。
【００１９】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の印刷版の製造方法の
一実施例を工程順に示す断面図である。
一実施例を工程順に示す断面図である。
１…基板 ２…遮光薄膜パターン ３…レジスト 31…レジスト露光部 ４…金属めっき層 ５…印刷版
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−87402（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−19207（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−267151（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41C 1/00 - 1/18 B41N 1/06
Claims (1)
- 【請求項１】基板表面に形成したレジストパターンに金
属めっきを施す印刷版の製造方法において、表面に遮光
薄膜パターンを有する透明な基板にレジストを塗布した
のち基板の裏面から露光して前記レジストパターンを形
成し、該レジストパターンを含む該基板表面に金属めっ
きを施し、印刷版として該金属めっき部を剥離すること
により作製する印刷版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211080A JP2973627B2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 印刷版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211080A JP2973627B2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 印刷版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550573A JPH0550573A (ja) | 1993-03-02 |
| JP2973627B2 true JP2973627B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=16600081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3211080A Expired - Fee Related JP2973627B2 (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 印刷版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973627B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3211080A patent/JP2973627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550573A (ja) | 1993-03-02 |
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