JPH115289A - 印刷用スクリーンの作製装置とこれを用いるスクリーンの製造方法 - Google Patents
印刷用スクリーンの作製装置とこれを用いるスクリーンの製造方法Info
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- JPH115289A JPH115289A JP15830197A JP15830197A JPH115289A JP H115289 A JPH115289 A JP H115289A JP 15830197 A JP15830197 A JP 15830197A JP 15830197 A JP15830197 A JP 15830197A JP H115289 A JPH115289 A JP H115289A
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- mesh
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数の配線の開口列を有する等の開口パターン
に方向性があるスクリーンにおいて、開口列に直交する
方向で座標の設計値からのずれが突状に大きくなり、設
計位置から大きくずれるという問題がある。 【解決手段】上記した従来技術の欠点を解決するため、
膜パターンに応じたペーストの透過用開口部を有するを
メタルを中央部に接着したメッシュを最終的に仕上げる
寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該仮枠に貼り付
けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終枠とを接着し
て固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュを切り取るこ
とのよりスクリーンを作製する工程とし、仮枠のメッシ
ュ部分に最終寸法枠を合わせ、メタル内に形成したパタ
ーンの座標を伸び方向で微調整するために、最終寸法枠
外のメッシュ部分に変位を加える印刷用スクリーンの作
製装置を用い、印刷用スクリーンを作製する。
に方向性があるスクリーンにおいて、開口列に直交する
方向で座標の設計値からのずれが突状に大きくなり、設
計位置から大きくずれるという問題がある。 【解決手段】上記した従来技術の欠点を解決するため、
膜パターンに応じたペーストの透過用開口部を有するを
メタルを中央部に接着したメッシュを最終的に仕上げる
寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該仮枠に貼り付
けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終枠とを接着し
て固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュを切り取るこ
とのよりスクリーンを作製する工程とし、仮枠のメッシ
ュ部分に最終寸法枠を合わせ、メタル内に形成したパタ
ーンの座標を伸び方向で微調整するために、最終寸法枠
外のメッシュ部分に変位を加える印刷用スクリーンの作
製装置を用い、印刷用スクリーンを作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】セラミック基板或いはプラス
チック板等の基体表面に導電膜或いは絶縁膜等の膜回路
パターンを形成するため、導電ペースト或いは絶縁ペー
ストの印刷塗布に用いる印刷用スクリーンに関する。
チック板等の基体表面に導電膜或いは絶縁膜等の膜回路
パターンを形成するため、導電ペースト或いは絶縁ペー
ストの印刷塗布に用いる印刷用スクリーンに関する。
【０００２】
【従来の技術】ペースト印刷により膜パターンを形成す
るために用いる印刷用スクリーンとして、２５um〜４５
um径のステンレス等の金属線材やプラスチック線材を編
み込んだメッシュをスクリーン枠に貼り、メッシュに感
光性乳剤を塗布・乾燥し、ホトプロセスにより乳剤に開
口パターンを形成するスクリーンがあり、電子回路基板
や電子部品の製造において多用されている。
るために用いる印刷用スクリーンとして、２５um〜４５
um径のステンレス等の金属線材やプラスチック線材を編
み込んだメッシュをスクリーン枠に貼り、メッシュに感
光性乳剤を塗布・乾燥し、ホトプロセスにより乳剤に開
口パターンを形成するスクリーンがあり、電子回路基板
や電子部品の製造において多用されている。
【０００３】そして、±１０um程度の高い寸法精度や位
置合わせ精度を必要とする高密度多層回路基板等の製造
において用いられる高精細印刷用のスクリーンでは、開
口パターンを形成したメタル薄板を金属線のメッシュに
めっき接合したメタルスクリーンが用いられる。このメ
タルスクリーンには、金属薄板にエッチング法やレーザ
で開口パターンを形成するか、あるいは、導電性下地板
の上に膜パターンに相当するレジスト膜を形成し、電気
めっき法で金属膜を析出させ、下地板から剥離してレジ
スト膜を除去して形成する電鋳法によるパターンメタル
が用いられる。
置合わせ精度を必要とする高密度多層回路基板等の製造
において用いられる高精細印刷用のスクリーンでは、開
口パターンを形成したメタル薄板を金属線のメッシュに
めっき接合したメタルスクリーンが用いられる。このメ
タルスクリーンには、金属薄板にエッチング法やレーザ
で開口パターンを形成するか、あるいは、導電性下地板
の上に膜パターンに相当するレジスト膜を形成し、電気
めっき法で金属膜を析出させ、下地板から剥離してレジ
スト膜を除去して形成する電鋳法によるパターンメタル
が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特に多層配線基板で
は、配線をＸ方向列群とＹ方向列群の２版に分け、印刷
のスキージ移動方向に配線の開口方向を極力合わせ、よ
り微細な配線が形成できるようにしている。そしてこの
ような開口に方向性のあるパターンでは、従来の製造方
法によるパターン膜印刷用のメタルスクリーンにおい
て、メッシュに貼り付けたメタル内のパターン座標のう
ち、特に配線の開口列に直交する方向で座標のずれが突
状に大きくなり、設計位置から大きくずれるという問題
がある。
は、配線をＸ方向列群とＹ方向列群の２版に分け、印刷
のスキージ移動方向に配線の開口方向を極力合わせ、よ
り微細な配線が形成できるようにしている。そしてこの
ような開口に方向性のあるパターンでは、従来の製造方
法によるパターン膜印刷用のメタルスクリーンにおい
て、メッシュに貼り付けたメタル内のパターン座標のう
ち、特に配線の開口列に直交する方向で座標のずれが突
状に大きくなり、設計位置から大きくずれるという問題
がある。
【０００５】また微細な開口部を有するメタル膜を電鋳
法で作製する場合、下地板を剥離することにより、製造
ロットに依って１０um程度の伸縮があり、高精度な寸法
の安定確保に問題があった。
法で作製する場合、下地板を剥離することにより、製造
ロットに依って１０um程度の伸縮があり、高精度な寸法
の安定確保に問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した従来技術の欠点
を解決するため、厚膜ペーストの印刷により基板等の表
面に回路膜パターンを形成する工程で使用する印刷用ス
クリーンの作製において、 １）膜パターンに応じたペーストの透過用開口部を有す
るをメタルを中央部に接着したメッシュを最終的に仕上
げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該仮枠に貼
り付けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終枠とを接
着して固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュを切り取
り、目止め膜を形成してスクリーンを作製する工程と
し、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を接して合わせ、
最終寸法枠外のメッシュ部分に変位を加える装置にて、
メタル内に形成したパターンの座標を伸び方向で微調整
し、 ２）さらに、最終寸法枠外のメッシュ部分に、複数以上
の整列した押し当てジグにより変位を加える機構と、メ
タル内に形成したパターンの座標を測定する機構とを有
する装置にて、メタル内に形成したパターンの座標を伸
び方向で微調整し、 ３）さらにまた、最終寸法枠外のメッシュ部分の周囲
に、変位を付加する機構を有する装置にて、メタル内に
形成したパターンの座標を伸び方向で微調整し ４）そして、膜パターンに応じたペーストトの透過用開
口部を有するメタルを中央部に接着したメッシュを最終
的に仕上げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該
仮枠に貼り付けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終
枠とを接着して固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュ
を切り取り、目止め膜を形成してスクリーンを作製する
工程とし、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を接して合
わせ、メタル内に形成したパターンの座標を伸び方向で
微調整するため、最終寸法枠外のメッシュ部分に変位を
加えることにより、印刷用スクリーンを作製する。
を解決するため、厚膜ペーストの印刷により基板等の表
面に回路膜パターンを形成する工程で使用する印刷用ス
クリーンの作製において、 １）膜パターンに応じたペーストの透過用開口部を有す
るをメタルを中央部に接着したメッシュを最終的に仕上
げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該仮枠に貼
り付けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終枠とを接
着して固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュを切り取
り、目止め膜を形成してスクリーンを作製する工程と
し、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を接して合わせ、
最終寸法枠外のメッシュ部分に変位を加える装置にて、
メタル内に形成したパターンの座標を伸び方向で微調整
し、 ２）さらに、最終寸法枠外のメッシュ部分に、複数以上
の整列した押し当てジグにより変位を加える機構と、メ
タル内に形成したパターンの座標を測定する機構とを有
する装置にて、メタル内に形成したパターンの座標を伸
び方向で微調整し、 ３）さらにまた、最終寸法枠外のメッシュ部分の周囲
に、変位を付加する機構を有する装置にて、メタル内に
形成したパターンの座標を伸び方向で微調整し ４）そして、膜パターンに応じたペーストトの透過用開
口部を有するメタルを中央部に接着したメッシュを最終
的に仕上げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、或いは該
仮枠に貼り付けたメッシュに貼り付け、メッシュと最終
枠とを接着して固定し、最終枠の外周に沿ってメッシュ
を切り取り、目止め膜を形成してスクリーンを作製する
工程とし、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を接して合
わせ、メタル内に形成したパターンの座標を伸び方向で
微調整するため、最終寸法枠外のメッシュ部分に変位を
加えることにより、印刷用スクリーンを作製する。
【０００７】
（実施例１）３００umピッチで５０um幅で１２５mm長さ
の微細配線を１５０mm角のエリアに形成する印刷用スク
リーンの実施例について説明する。スクリーンの断面構
成を図２に示す。
の微細配線を１５０mm角のエリアに形成する印刷用スク
リーンの実施例について説明する。スクリーンの断面構
成を図２に示す。
【０００８】スクリーン枠１は４５０mm角であり、この
枠にポリエステル線の編込みメッシュ２が接着剤３で貼
付けられ、そして電鋳法で作製された２００um角のパタ
ーンメタル４とステンレスのワイヤメッシュ５とがめっ
きで接合され、接着剤６でポリエステル線に貼付けられ
ている。図４に本実施例によるスクリーンの主な製造工
程における断面構成図を示す。
枠にポリエステル線の編込みメッシュ２が接着剤３で貼
付けられ、そして電鋳法で作製された２００um角のパタ
ーンメタル４とステンレスのワイヤメッシュ５とがめっ
きで接合され、接着剤６でポリエステル線に貼付けられ
ている。図４に本実施例によるスクリーンの主な製造工
程における断面構成図を示す。
【０００９】１）パターンメタルの形成 ステンレス板を導電性下地板７とし、めっき膜の剥離前
処理を施した後、感光性めっきレジスト材を塗布し、仮
硬化して３０um厚のレジスト膜を形成し、線幅が５０um
のホトマスクパターンにより、膜幅が５０umのレジスト
膜８を残した（図４−ａ）。これをＮi電気めっき槽に
浸漬し、ステンレス板上のレジスト膜の間に、レジスト
膜と同じ厚さまでＮi膜を電着析出させてパターンメタ
ル膜９を形成した（図４−ｂ）。
処理を施した後、感光性めっきレジスト材を塗布し、仮
硬化して３０um厚のレジスト膜を形成し、線幅が５０um
のホトマスクパターンにより、膜幅が５０umのレジスト
膜８を残した（図４−ａ）。これをＮi電気めっき槽に
浸漬し、ステンレス板上のレジスト膜の間に、レジスト
膜と同じ厚さまでＮi膜を電着析出させてパターンメタ
ル膜９を形成した（図４−ｂ）。
【００１０】２）仮枠貼付け ６００mm角のアルミニュウム枠１０面に４５度のバイア
スで６０um径のテトロンメッシュ２を接着剤１１で貼付
けた（図４−ｃ)。ついで、２２.５度のバイアスで２５
um径のステンレスメッシュ５(２００mm角)をテトロンメ
ッシュ２の中央部に貼付け、ペーストの透過領域に重な
る部分のテトロンメッシュを切り取り除去した（図４−
ｄ）。
スで６０um径のテトロンメッシュ２を接着剤１１で貼付
けた（図４−ｃ)。ついで、２２.５度のバイアスで２５
um径のステンレスメッシュ５(２００mm角)をテトロンメ
ッシュ２の中央部に貼付け、ペーストの透過領域に重な
る部分のテトロンメッシュを切り取り除去した（図４−
ｄ）。
【００１１】更に、ステンレス板上に形成したパターン
メタル膜９とレジスト膜８とをステンレスメッシュ５に
押し当て、電気Ｎiめっき槽内でパターンメタル９とス
テンレスメッシュ５とをめっき接合した（図４−ｅ）。
その後ステンレス板を剥離し、レジスト膜を溶解除去し
た（図２−ｆ）。
メタル膜９とレジスト膜８とをステンレスメッシュ５に
押し当て、電気Ｎiめっき槽内でパターンメタル９とス
テンレスメッシュ５とをめっき接合した（図４−ｅ）。
その後ステンレス板を剥離し、レジスト膜を溶解除去し
た（図２−ｆ）。
【００１２】３）パターン座標の調整 図１に本実施例におけるパターン座標調整用変位付加装
置を示す。
置を示す。
【００１３】装置は、スクリーンを設置するステージ２
０、メタルに形成した開口パターンの座標測定用のＸＹ
軸移動のカメラ１６と座標測定処理装置１７、及び複数
の変位付加ジグ１８と変位調整処理装置１９とからな
る。
０、メタルに形成した開口パターンの座標測定用のＸＹ
軸移動のカメラ１６と座標測定処理装置１７、及び複数
の変位付加ジグ１８と変位調整処理装置１９とからな
る。
【００１４】まず、ここでは、仮枠１０に接着剤１１で
貼付け、またペースト透過用開口部を有するメタル４を
その内部に配設したメッシュ２部分に、最終寸法の版枠
１を接して合わせる。そして、開口部の座標を測定し、
設計寸法とのずれを読取る。そのずれの方向に対し、メ
ッシュに変位を加えてメタル５に引張り力を加えること
により、メタル内の座標のずれを解消させた。
貼付け、またペースト透過用開口部を有するメタル４を
その内部に配設したメッシュ２部分に、最終寸法の版枠
１を接して合わせる。そして、開口部の座標を測定し、
設計寸法とのずれを読取る。そのずれの方向に対し、メ
ッシュに変位を加えてメタル５に引張り力を加えること
により、メタル内の座標のずれを解消させた。
【００１５】４）最終版枠の接着と完成 座標ずれを解消させた状態で、最終枠とメッシュとを、
接着剤３で接着固化し、最終枠の外周に沿って、メッシ
ュを切り放して、最終枠版にペースト透過用開口を有す
るメタルをメッシュに貼付けた状態とした。その後、枠
内のメッシュ部分に感光性乳剤を塗布・硬化させて目止
め膜１２を形成し、印刷用スクリーンを作製した。
接着剤３で接着固化し、最終枠の外周に沿って、メッシ
ュを切り放して、最終枠版にペースト透過用開口を有す
るメタルをメッシュに貼付けた状態とした。その後、枠
内のメッシュ部分に感光性乳剤を塗布・硬化させて目止
め膜１２を形成し、印刷用スクリーンを作製した。
【００１６】５）従来の印刷用スクリーン 比較参考とした従来の印刷用スクリーンの製造では、
(ａ)パターン用ホトマスクの寸法が、実施例１より、配
線に直交する方向で、１５０mm当り２０um大きいこと、
(ｂ)最終版の枠に、仮枠に貼付けたメッシュを接着する
前に、パターン座標の位置寸法の調整を行わないこと
が、実施例１と異なる点である。
(ａ)パターン用ホトマスクの寸法が、実施例１より、配
線に直交する方向で、１５０mm当り２０um大きいこと、
(ｂ)最終版の枠に、仮枠に貼付けたメッシュを接着する
前に、パターン座標の位置寸法の調整を行わないこと
が、実施例１と異なる点である。
【００１７】６）スクリーンのパターン座標 作製したスクリーンのパターン座標の設計値からのずれ
を従来品と比較して表１に示す。
を従来品と比較して表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】本実施例において、ペースト透過用開口の
パターンの座標の設計値からのずれを±１０um以下にす
ることができるようになり、印刷パターンのずれを大幅
に低減できるようになる。
パターンの座標の設計値からのずれを±１０um以下にす
ることができるようになり、印刷パターンのずれを大幅
に低減できるようになる。
【００２０】（実施例２）実施例１とほぼ同様な構成の
スクリーン（図３）において、ペースト開口部のメタル
とそこに架かるメッシュとが他の作製方法によるスクリ
ーンの製造方法について説明する。その主な製造工程に
おける断面構成図を図５に示す。
スクリーン（図３）において、ペースト開口部のメタル
とそこに架かるメッシュとが他の作製方法によるスクリ
ーンの製造方法について説明する。その主な製造工程に
おける断面構成図を図５に示す。
【００２１】１）パターンメタル部の形成 ステンレス板を導電性下地板７とし、実施例１と同様に
して５０um幅で厚さ３０umのレジスト膜８とこの間にＮ
iめっきメタル９との混成膜を形成した（図５−ａ，
ｂ）。
して５０um幅で厚さ３０umのレジスト膜８とこの間にＮ
iめっきメタル９との混成膜を形成した（図５−ａ，
ｂ）。
【００２２】２）メッシュ部の形成 レジスト膜８・めっき膜９の混成層の表面全面に、導電
性皮膜１３として蒸着により０.１umのＣr膜を形成した
（図５−ｃ）。次いで、感光性めっきレジスト材を塗布
し、仮硬化して２０um厚のレジスト膜を形成し、露光と
現像によるホトプロセスにより、８０um角の島状のにレ
ジスト膜１４を残した（図５−ｄ）。次いで、これをＮ
i電気めっき槽に浸漬し、ステンレス板７・下層のめっ
き膜９及びＣr膜の導電性皮膜１３を電極とし、電気め
っきによりＮi膜を電着析出させて、レジスト膜１４に
形成した空間部をメッシュとなるＮi膜１５で埋めた
（図５−ｅ）。
性皮膜１３として蒸着により０.１umのＣr膜を形成した
（図５−ｃ）。次いで、感光性めっきレジスト材を塗布
し、仮硬化して２０um厚のレジスト膜を形成し、露光と
現像によるホトプロセスにより、８０um角の島状のにレ
ジスト膜１４を残した（図５−ｄ）。次いで、これをＮ
i電気めっき槽に浸漬し、ステンレス板７・下層のめっ
き膜９及びＣr膜の導電性皮膜１３を電極とし、電気め
っきによりＮi膜を電着析出させて、レジスト膜１４に
形成した空間部をメッシュとなるＮi膜１５で埋めた
（図５−ｅ）。
【００２３】３）メッシュ・メタルの一体積層物の形成 ステンレス板７から２層構成のレジスト膜・金属膜を剥
離し、溶剤中に浸漬し超音波振動にてレジスト膜８，１
４を除去し、さらに開口部を塞ぐように残存する導電性
皮膜１３をエッチングで除去して、メッシュ膜１５とパ
ターンメタル膜４からなる２５０mm角のメタル一体積層
物を作製した（図５−ｆ）。
離し、溶剤中に浸漬し超音波振動にてレジスト膜８，１
４を除去し、さらに開口部を塞ぐように残存する導電性
皮膜１３をエッチングで除去して、メッシュ膜１５とパ
ターンメタル膜４からなる２５０mm角のメタル一体積層
物を作製した（図５−ｆ）。
【００２４】なお、ここではパターン開口に対してメッ
シュ膜が２２.５度のバイアスとなるよう形成した。
シュ膜が２２.５度のバイアスとなるよう形成した。
【００２５】２）仮枠貼付け ６００mm角のアルミニウム枠１０面に４５度のバイアス
で６０um径のテトロンメッシュ２を貼付け、次いで、作
製したメッシュ・メタルの一体積層物のメッシュ部分を
印刷時のスキージ移動側としてテトロンメッシュの中央
部に接着剤６で貼付け、ペーストの透過部と重なる部分
のテトロンメッシュを切り取り除去した（図５−ｇ）。
で６０um径のテトロンメッシュ２を貼付け、次いで、作
製したメッシュ・メタルの一体積層物のメッシュ部分を
印刷時のスキージ移動側としてテトロンメッシュの中央
部に接着剤６で貼付け、ペーストの透過部と重なる部分
のテトロンメッシュを切り取り除去した（図５−ｇ）。
【００２６】３）パターン座標の調整 実施例１と同様にして、まず、ここでは、仮枠に貼付
け、またペースト透過用開口部を有するメタルをその内
部に貼付けたメッシュ部分に、最終寸法の版枠を合わせ
る。そして、開口部の座標を測定し、設計寸法とのずれ
を読取る。そのずれ分の方向に対し、メッシュに変位を
加えてメタルに引張り力を加えることにより座標のずれ
を解消させた。
け、またペースト透過用開口部を有するメタルをその内
部に貼付けたメッシュ部分に、最終寸法の版枠を合わせ
る。そして、開口部の座標を測定し、設計寸法とのずれ
を読取る。そのずれ分の方向に対し、メッシュに変位を
加えてメタルに引張り力を加えることにより座標のずれ
を解消させた。
【００２７】４）最終版枠の接着と完成 座標ずれを解消させた状態で、最終枠とメッシュとを接
着剤３で接着固化し、最終枠の外周に沿って、メッシュ
を切り放して、最終枠版にペースト透過用開口を有する
メタルをメッシュに貼付けた状態とした。その後、枠内
のメッシュ部分に感光性乳剤を塗布・硬化させて目止め
膜を形成し、印刷用スクリーンを作製した。
着剤３で接着固化し、最終枠の外周に沿って、メッシュ
を切り放して、最終枠版にペースト透過用開口を有する
メタルをメッシュに貼付けた状態とした。その後、枠内
のメッシュ部分に感光性乳剤を塗布・硬化させて目止め
膜を形成し、印刷用スクリーンを作製した。
【００２８】５）従来の印刷用スクリーン 比較参考とした従来の印刷用スクリーンの製造では、
(ａ)パターン用ホトマスクの寸法が、実施例１より、配
線に直交する方向で、１５０mm当り４０um大きいこと、
(ｂ)最終版の枠に、仮枠に貼付けたメッシュを接着する
前に、パターン座標の位置寸法の調整を行わないこと
が、実施例１と異なる点である。
(ａ)パターン用ホトマスクの寸法が、実施例１より、配
線に直交する方向で、１５０mm当り４０um大きいこと、
(ｂ)最終版の枠に、仮枠に貼付けたメッシュを接着する
前に、パターン座標の位置寸法の調整を行わないこと
が、実施例１と異なる点である。
【００２９】６）スクリーンのパターン座標 作製したスクリーンのパターン座標の設計値からのずれ
を従来品と比較して表２に示す。
を従来品と比較して表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】本実施例において、ペースト透過用開口の
パターン座標を１０um以下にすることができるようにな
り、印刷パターンのずれを大幅に低減できるようにな
る。
パターン座標を１０um以下にすることができるようにな
り、印刷パターンのずれを大幅に低減できるようにな
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、ペースト透過用開口の
パターン座標を１０um以下にすることができるようにな
り、印刷パターンのずれを大幅に低減し、基板に形成し
た穴埋めパターンとの重なりずれや、シート積層におけ
る位置合わせずれを解消できるようになり、配線の短絡
や断線を大幅に低減できるようになる。またそのような
スクリーン及び多層基板を安定して製造できるようにな
る。
パターン座標を１０um以下にすることができるようにな
り、印刷パターンのずれを大幅に低減し、基板に形成し
た穴埋めパターンとの重なりずれや、シート積層におけ
る位置合わせずれを解消できるようになり、配線の短絡
や断線を大幅に低減できるようになる。またそのような
スクリーン及び多層基板を安定して製造できるようにな
る。
【図１】本発明の印刷用スクリーンの座標調整用変位付
加装置の概観図である。
加装置の概観図である。
【図２】印刷用スクリーンの断面構成図である。
【図３】他の印刷用スクリーンの断面構成図である。
【図４】実施例のスクリーン作製工程におけるスクリー
ンの断面構成図である。
ンの断面構成図である。
【図５】他の実施例のスクリーン作製工程におけるスク
リーンの断面構成図である。
リーンの断面構成図である。
１…スクリーン枠（最終版）、 ２…枠接着のワイ
ヤメッシュ、３…メッシュと最終版枠との接着剤、４…
パターン開口部を有するメタル、５…パターン部のワイ
ヤメッシュ、 ６…枠接着のメッシュとメタル開口部の
メッシュ、あるいは開口部を有するメタルとの接着剤、
７…導電性下地板、８…パターン開口部に相当するめ
っきレジスト膜、 ９…めっき膜、１０…仮枠、
１１…メッシュと仮枠との接着剤、 １２…目止め
膜、１３…導電性皮膜、１４…メッシュ開口部に相当す
るめっき島状のレジスト膜、１５…メッシュとなるめっ
き膜、 １６…カメラ（ＸＹ移動）、１７…座標測定
処理装置、 １８…変位付加ジグ、１９…変位
付加調整処理装置、 ２０…ステージ。
ヤメッシュ、３…メッシュと最終版枠との接着剤、４…
パターン開口部を有するメタル、５…パターン部のワイ
ヤメッシュ、 ６…枠接着のメッシュとメタル開口部の
メッシュ、あるいは開口部を有するメタルとの接着剤、
７…導電性下地板、８…パターン開口部に相当するめ
っきレジスト膜、 ９…めっき膜、１０…仮枠、
１１…メッシュと仮枠との接着剤、 １２…目止め
膜、１３…導電性皮膜、１４…メッシュ開口部に相当す
るめっき島状のレジスト膜、１５…メッシュとなるめっ
き膜、 １６…カメラ（ＸＹ移動）、１７…座標測定
処理装置、 １８…変位付加ジグ、１９…変位
付加調整処理装置、 ２０…ステージ。
Claims (4)
- 【請求項１】厚膜ペーストの印刷により基板等の表面に
回路膜パターンを形成する工程で使用する印刷用スクリ
ーンの作製における、膜パターンに応じたペーストの透
過用開口部を有するをメタルを中央部に接着したメッシ
ュを最終的に仕上げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、
或いは該仮枠に貼り付けたメッシュに貼り付け、メッシ
ュと最終枠とを接着して固定し、最終枠の外周に沿って
メッシュを切り取り、目止め膜を形成してスクリーンを
作製する工程とし、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を
接して合わせ、メタル内に形成したパターンの座標を伸
び方向で微調整するため、最終寸法枠外のメッシュ部分
に変位を加えることを特徴とする印刷用スクリーンの作
製装置。 - 【請求項２】請求項１において、最終寸法枠外のメッシ
ュ部分に、複数以上の整列した押し当てジグにより変位
を加える機構と、メタル内に形成したパターンの座標を
測定する機構とを有することを特徴とする印刷用スクリ
ーンの作製装置。 - 【請求項３】請求項１及び２において、最終寸法枠外の
メッシュ部分の周囲に、変位を付加する機構を有するこ
とを特徴とする印刷用スクリーンの作製装置。 - 【請求項４】厚膜ペーストの印刷により基板等の表面に
回路膜パターンを形成する工程で使用する印刷用スクリ
ーンの作製における、膜パターンに応じたペーストの透
過用開口部を有するをメタルを中央部に接着したメッシ
ュを最終的に仕上げる寸法の枠より大きな仮枠に直接、
或いは該仮枠に貼り付けたメッシュに貼り付け、メッシ
ュと最終枠とを接着して固定し、最終枠の外周に沿って
メッシュを切り取り、目止め膜を形成してスクリーンを
作製する工程とし、仮枠のメッシュ部分に最終寸法枠を
接して合わせ、メタル内に形成したパターンの座標を伸
び方向で微調整するため、最終寸法枠外のメッシュ部分
に変位を加えることを特徴とする印刷用スクリーンの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830197A JPH115289A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 印刷用スクリーンの作製装置とこれを用いるスクリーンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15830197A JPH115289A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 印刷用スクリーンの作製装置とこれを用いるスクリーンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115289A true JPH115289A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15668634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15830197A Pending JPH115289A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 印刷用スクリーンの作製装置とこれを用いるスクリーンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH115289A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025533A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリ−ンマスク版の製造方法 |
| JP2008207379A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Bonmaaku:Kk | 紗張り装置 |
| JP2009000914A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Bonmaaku:Kk | マスクの製造方法及びマスク |
| JP2010158903A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-07-22 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版の製造方法 |
| JP2017213783A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | メッシュ一体型メタルマスク |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP15830197A patent/JPH115289A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003025533A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリ−ンマスク版の製造方法 |
| JP2008207379A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Bonmaaku:Kk | 紗張り装置 |
| JP2009000914A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Bonmaaku:Kk | マスクの製造方法及びマスク |
| JP2010158903A (ja) * | 2010-03-15 | 2010-07-22 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版の製造方法 |
| JP2017213783A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 太陽誘電株式会社 | メッシュ一体型メタルマスク |
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