JPH04166844A - スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法Info
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- JPH04166844A JPH04166844A JP29512990A JP29512990A JPH04166844A JP H04166844 A JPH04166844 A JP H04166844A JP 29512990 A JP29512990 A JP 29512990A JP 29512990 A JP29512990 A JP 29512990A JP H04166844 A JPH04166844 A JP H04166844A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、表面実装により製造されるプリント基板やハ
イプリントICにおいて、クリームハンダや導電性ペー
スト等の印刷に用いるスクリーン印刷用メタルマスクの
製造方法に関するものである。
イプリントICにおいて、クリームハンダや導電性ペー
スト等の印刷に用いるスクリーン印刷用メタルマスクの
製造方法に関するものである。
従来の技術
表面実装基板にハンダを供給する手段として、メタルマ
スクによるスクリーン印刷工法が従来から採用されてい
る。メタルマスクにはハンダを必要とする部分に開口部
が設けである。印刷工法の概略は次のようになる。メタ
ルマスク上にクリームハンダと呼ばれるペースト状のハ
ンダを載せてウレタン等のゴム製スキージに一定の圧力
を掛けながら移動させ、メタルマスクの開口部にクリー
ムハンダを充填する。その結果メタルマスクの下部に設
置した表面実装用回路基板にクリームハンダを転写する
。
スクによるスクリーン印刷工法が従来から採用されてい
る。メタルマスクにはハンダを必要とする部分に開口部
が設けである。印刷工法の概略は次のようになる。メタ
ルマスク上にクリームハンダと呼ばれるペースト状のハ
ンダを載せてウレタン等のゴム製スキージに一定の圧力
を掛けながら移動させ、メタルマスクの開口部にクリー
ムハンダを充填する。その結果メタルマスクの下部に設
置した表面実装用回路基板にクリームハンダを転写する
。
この種のメタルマスクは従来エツチングによる方法で製
造製造されている。第4図に示すように素材aとなる金
属の両面に感光性樹脂1b、Cを形成し、メタルマスク
の開口部dだけ光が透過しないように所望のパターンニ
ングを行ったフィルムe、fを素材aの両面に重ねて露
光する。これを現像することにより、露光されない非露
光部分の感光性樹脂層が除去され、素材の金属が現れる
。これを適当なエツチング液に浸漬し、露出した金属部
分だけを除去する。
造製造されている。第4図に示すように素材aとなる金
属の両面に感光性樹脂1b、Cを形成し、メタルマスク
の開口部dだけ光が透過しないように所望のパターンニ
ングを行ったフィルムe、fを素材aの両面に重ねて露
光する。これを現像することにより、露光されない非露
光部分の感光性樹脂層が除去され、素材の金属が現れる
。これを適当なエツチング液に浸漬し、露出した金属部
分だけを除去する。
そして残余の感光性樹脂層を熔解除去することにより所
望の開口部dを持ったメタルマスクmを製造する。
望の開口部dを持ったメタルマスクmを製造する。
一定厚さのメタルマスクを製造する場合は表裏のパター
ンは同一のものが用いられる。また開口をその一面側で
薄<シたい場合は、薄<シたい側の面のパターンを、そ
うでない側の面のパターンよりも大きくしておき(第4
図)、薄くしたい側の面でのエンチングが広域に及ふこ
とによりパターンを太き(した範囲で、開口の一面側を
薄くなるようにする。これによってメタルマスクmの各
開口部dの深さに差ができ、単位面積当たりのクリーム
ハンダの保持量に差が生しる。これは実装される電子部
品が種々であって、必要ハンダ量に差があるので、各種
電子部品に応した単位面積当たりの量のクリームハンダ
を供給するのに、前記のようなメタルマスクmにおける
部分的な厚さの違いによって前記要求に応えている。
ンは同一のものが用いられる。また開口をその一面側で
薄<シたい場合は、薄<シたい側の面のパターンを、そ
うでない側の面のパターンよりも大きくしておき(第4
図)、薄くしたい側の面でのエンチングが広域に及ふこ
とによりパターンを太き(した範囲で、開口の一面側を
薄くなるようにする。これによってメタルマスクmの各
開口部dの深さに差ができ、単位面積当たりのクリーム
ハンダの保持量に差が生しる。これは実装される電子部
品が種々であって、必要ハンダ量に差があるので、各種
電子部品に応した単位面積当たりの量のクリームハンダ
を供給するのに、前記のようなメタルマスクmにおける
部分的な厚さの違いによって前記要求に応えている。
メタルマスクmの全体よりも薄<シたい部分の厚さの度
合いは、エツチングの時間によって大まかに決定される
。
合いは、エツチングの時間によって大まかに決定される
。
発明が解決しようとする課題
ところでエツチング法により製造されるメタルマスクは
従来から表面実装基板にハンダを供−3= 給する手段として用いられているが、最近ICのリード
ピンチの極小化によって狭ピッチICと従来品とで必要
とするクリームハンダの量が異なるようになってきてい
る。またチップ部品と呼ばれる表面実装用の部品もより
極小化の方向にある。狭ピッチICや微小部品を含む表
面実装回路基板にクリームハンダを印刷工法により供給
する必要性が増加しているが、全体が同じ厚さのメタル
マスクを用いてこのような基板にクリームハンダの印刷
を行った場合、狭ピッチICの部分のハンダ量が過剰と
なり、リードが短絡を起こすブリノッジ不良が多発する
。
従来から表面実装基板にハンダを供−3= 給する手段として用いられているが、最近ICのリード
ピンチの極小化によって狭ピッチICと従来品とで必要
とするクリームハンダの量が異なるようになってきてい
る。またチップ部品と呼ばれる表面実装用の部品もより
極小化の方向にある。狭ピッチICや微小部品を含む表
面実装回路基板にクリームハンダを印刷工法により供給
する必要性が増加しているが、全体が同じ厚さのメタル
マスクを用いてこのような基板にクリームハンダの印刷
を行った場合、狭ピッチICの部分のハンダ量が過剰と
なり、リードが短絡を起こすブリノッジ不良が多発する
。
この不良を防止するため前記従来のエツチングの仕方に
よって厚さの違う部分を持った第4図のようなメタルマ
スクを利用すると、開口部の側面に突起ができたり、開
口部の側面の表面粗度が粗く、クリームハンダの板抜は
性があまりよくないため、印刷後メタルマスク側にハン
ダが残り、適正量のハンダが供給できないという問題が
ある。また連続して印刷を行った場合、メタルマスクに
残ったクリームハンダが開口部の周辺に付着し、基板上
にクリームハンダのにじみが生じる。
よって厚さの違う部分を持った第4図のようなメタルマ
スクを利用すると、開口部の側面に突起ができたり、開
口部の側面の表面粗度が粗く、クリームハンダの板抜は
性があまりよくないため、印刷後メタルマスク側にハン
ダが残り、適正量のハンダが供給できないという問題が
ある。また連続して印刷を行った場合、メタルマスクに
残ったクリームハンダが開口部の周辺に付着し、基板上
にクリームハンダのにじみが生じる。
さらに狭ピッチICの実装部分だけ厚さを薄くしたメタ
ルマスクを従来のようにエツチング法によって製造する
場合は、薄い部分の厚さはエツチング時間によりおおよ
そ決まるが、開口部の寸法精度を確保するために適正な
エンチング時間があり、この両者をうまく両立させるの
は困難である。つまり、狭ピッチICの部分をより薄く
する場合、エンチング詩画を長くすればよいが、それに
伴って開口部の寸法が大きくなるので、結果として過剰
なハンダが供給されるこ2になる。
ルマスクを従来のようにエツチング法によって製造する
場合は、薄い部分の厚さはエツチング時間によりおおよ
そ決まるが、開口部の寸法精度を確保するために適正な
エンチング時間があり、この両者をうまく両立させるの
は困難である。つまり、狭ピッチICの部分をより薄く
する場合、エンチング詩画を長くすればよいが、それに
伴って開口部の寸法が大きくなるので、結果として過剰
なハンダが供給されるこ2になる。
また別の方法として種々の厚さを持ったメタルマスクを
製造する方法として均一な厚さのマスクを異なるパター
ンでエツチングしておき、それらを接着剤等で張り合わ
せる方法が考えられる。しかし接着剤が開口部にはみ出
したり、有機溶剤に溶解して接着力がなくなったりする
不都合がある。さらにそれぞれのマスクの重ね合せの精
度を確保するのが難しく、もしずれが生した場合板抜は
不良等の原因になる。
製造する方法として均一な厚さのマスクを異なるパター
ンでエツチングしておき、それらを接着剤等で張り合わ
せる方法が考えられる。しかし接着剤が開口部にはみ出
したり、有機溶剤に溶解して接着力がなくなったりする
不都合がある。さらにそれぞれのマスクの重ね合せの精
度を確保するのが難しく、もしずれが生した場合板抜は
不良等の原因になる。
一方電鋳法によって製造されるメタルマスクもあり、開
口部の側面に突起は生じないし、表面粗度の平滑である
こと、開口部の寸法精度が高く良好な板抜は性を示し、
狭ピツチIC用のクリームハンダの印刷には最適である
ことが知られている。しかしこのものは、片側からの一
方向のメッキであるので、厚さの異なる部分を持つメタ
ルマスクは提供されていない。したがって前記の従来部
品と狭ピツチIC等が混在するような表面実装用回路基
板には適用できない。
口部の側面に突起は生じないし、表面粗度の平滑である
こと、開口部の寸法精度が高く良好な板抜は性を示し、
狭ピツチIC用のクリームハンダの印刷には最適である
ことが知られている。しかしこのものは、片側からの一
方向のメッキであるので、厚さの異なる部分を持つメタ
ルマスクは提供されていない。したがって前記の従来部
品と狭ピツチIC等が混在するような表面実装用回路基
板には適用できない。
そこで本発明は、電鋳法を巧みに利用して部分的に厚さ
の異なるメタルマスクを前記のような問題なく製造する
ことができるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
を提供することを課題とするものである。
の異なるメタルマスクを前記のような問題なく製造する
ことができるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
を提供することを課題とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記のような課題を達成するために、基板上に
所定の厚さの感光性樹脂層を形成する第1工程と、感光
樹脂層の上にメタルマスクの必要開口分だけ光が透過す
るようにパターンを形成したフィルムを重ねて露光する
第2工程と、現像して感光性樹脂層の非露光部部分だけ
除去して基板を露出させる第3工程と、この第3工程に
よって得た基板の露出部分にメッキによりメタルマスク
材層を形成する第4工程とを行って後、この第4工程を
終えたメタルマスク材層表面の増厚すべき部分を除いた
範囲に樹脂皮膜層を形成する第5工程と、この第5工程
を経て露出しているメタルマスク材層の上にさらにメッ
キによってメタルマスク材層を形成して増厚する第6工
程とを1回または必要回数繰返し行い必要断面形状を持
ったメタルマスク層を積層形成し、次いで露光により残
余の感光性樹脂層を除去する第7工程と、積層形成され
たメタルマスク材層を基板から分離する第8の工程とを
行ってメタルマスクを製造することを特徴とするもので
ある。
所定の厚さの感光性樹脂層を形成する第1工程と、感光
樹脂層の上にメタルマスクの必要開口分だけ光が透過す
るようにパターンを形成したフィルムを重ねて露光する
第2工程と、現像して感光性樹脂層の非露光部部分だけ
除去して基板を露出させる第3工程と、この第3工程に
よって得た基板の露出部分にメッキによりメタルマスク
材層を形成する第4工程とを行って後、この第4工程を
終えたメタルマスク材層表面の増厚すべき部分を除いた
範囲に樹脂皮膜層を形成する第5工程と、この第5工程
を経て露出しているメタルマスク材層の上にさらにメッ
キによってメタルマスク材層を形成して増厚する第6工
程とを1回または必要回数繰返し行い必要断面形状を持
ったメタルマスク層を積層形成し、次いで露光により残
余の感光性樹脂層を除去する第7工程と、積層形成され
たメタルマスク材層を基板から分離する第8の工程とを
行ってメタルマスクを製造することを特徴とするもので
ある。
作 用
本発明の上記構成によれば、第4工程の1回のメンキ操
作と、第6工程の1回または必要回数の繰返しのメッキ
操作とを行うので、基板上に必要な厚さのメタルマスク
材層を、複数回のメンキ操作の繰返しによって高精度に
、しかも充分な結合構造で積層形成することができ、ま
た各回のメッキ操作により積層される各メタルマスク材
層は、第1〜第3工程での感光性樹脂層のパターンフィ
ルムを重ねての現像によりメタルマスクの必要開口分に
対応して残された部分による高精度な開口部を持ち、か
つ第5工程においてメタルマスク材層表面の増厚すべき
部分を除いて形成される樹脂被覆層によってその層毎に
必要な増厚状態で形成するので、基板上に積層形成され
るメタルマスク材層の開口部の大きさおよび部分的な厚
みを自由に設定することができ、後の第7工程と第8工
程とによる残余の感光性樹脂の除去および積層形成した
メタルマスク材層の基板からの分離によって所定のQ− =8− 大きさの開口と、所定の厚みの分布を持った独立したメ
タルマスクを得ることができる。
作と、第6工程の1回または必要回数の繰返しのメッキ
操作とを行うので、基板上に必要な厚さのメタルマスク
材層を、複数回のメンキ操作の繰返しによって高精度に
、しかも充分な結合構造で積層形成することができ、ま
た各回のメッキ操作により積層される各メタルマスク材
層は、第1〜第3工程での感光性樹脂層のパターンフィ
ルムを重ねての現像によりメタルマスクの必要開口分に
対応して残された部分による高精度な開口部を持ち、か
つ第5工程においてメタルマスク材層表面の増厚すべき
部分を除いて形成される樹脂被覆層によってその層毎に
必要な増厚状態で形成するので、基板上に積層形成され
るメタルマスク材層の開口部の大きさおよび部分的な厚
みを自由に設定することができ、後の第7工程と第8工
程とによる残余の感光性樹脂の除去および積層形成した
メタルマスク材層の基板からの分離によって所定のQ− =8− 大きさの開口と、所定の厚みの分布を持った独立したメ
タルマスクを得ることができる。
実施例
第1図は本発明を適用して有効なメタルマスクMの一例
を示している。図で明らかなように、メタルマスクMは
大きさの違う各種の開ロアを持っており、それら開口に
充填されるクリームハンダを電子部品が表面実装される
基板上に転写する。この電子部品の大きさに応じてマス
クの厚みが数段階に変化されている。微小ピッチ部品、
狭ピッチICであるほど適正なハンダ量は少なくなるの
で、それに伴ってメタルマスクMの適正な厚みも薄くシ
ている。T3、T2、T3は各部の厚みを示している。
を示している。図で明らかなように、メタルマスクMは
大きさの違う各種の開ロアを持っており、それら開口に
充填されるクリームハンダを電子部品が表面実装される
基板上に転写する。この電子部品の大きさに応じてマス
クの厚みが数段階に変化されている。微小ピッチ部品、
狭ピッチICであるほど適正なハンダ量は少なくなるの
で、それに伴ってメタルマスクMの適正な厚みも薄くシ
ている。T3、T2、T3は各部の厚みを示している。
次に本発明の第1の実施例を、T+=150 μm、T
z=100 pm 、 T+=50μmに設定した場合
のメタルマスクの製造方法について説明する。
z=100 pm 、 T+=50μmに設定した場合
のメタルマスクの製造方法について説明する。
第2図に示すように、ステンレス鋼製の基板1を用い、
表面を研磨して平滑にする。その上にフィルム状の感光
性樹脂層3を張りイ」ける。
表面を研磨して平滑にする。その上にフィルム状の感光
性樹脂層3を張りイ」ける。
フィルム2の厚みは通常50μmであるから、それ以上
の厚さのメタルマスクMを必要とするときは必要とする
厚さと同等かそれ以上の厚さのドライフィルムを張り付
ける。ここではメタルマスクの全体の厚さである150
μmの感光性樹脂層3を形成することとする。メタルマ
スクMの開口部7に対応する部分だけ光が透過するよう
にパターン5を形成したフィルム2を重ねて露光した後
、現像により感光性樹脂層3の非露光部を除去する。こ
れにより基板1の表面の一部が露出する。そして電気メ
ッキ処理により露出した基板1の上に金属層を形成する
。金属はメタルマスク材としてのニッケルであり、50
μmの厚さのメタルマスク材層6を形成する。
の厚さのメタルマスクMを必要とするときは必要とする
厚さと同等かそれ以上の厚さのドライフィルムを張り付
ける。ここではメタルマスクの全体の厚さである150
μmの感光性樹脂層3を形成することとする。メタルマ
スクMの開口部7に対応する部分だけ光が透過するよう
にパターン5を形成したフィルム2を重ねて露光した後
、現像により感光性樹脂層3の非露光部を除去する。こ
れにより基板1の表面の一部が露出する。そして電気メ
ッキ処理により露出した基板1の上に金属層を形成する
。金属はメタルマスク材としてのニッケルであり、50
μmの厚さのメタルマスク材層6を形成する。
メタルマスク材層6の厚みが50μmに達したとき、メ
ッキ操作を中断する。この状態でメタルマスクMを50
μmの厚さのままにしたいところだけに感光性樹脂層3
を形成する。この方法は必要な部分にだけフィルム2に
よる感光性樹脂層3を張り付けるとか、液状の感光性樹
脂層3を塗着するとかする。勿論感光性樹脂層3をパタ
ーンフィルム2によって露光し現像する前記のような方
法を採用することもできる。
ッキ操作を中断する。この状態でメタルマスクMを50
μmの厚さのままにしたいところだけに感光性樹脂層3
を形成する。この方法は必要な部分にだけフィルム2に
よる感光性樹脂層3を張り付けるとか、液状の感光性樹
脂層3を塗着するとかする。勿論感光性樹脂層3をパタ
ーンフィルム2によって露光し現像する前記のような方
法を採用することもできる。
この後第2回目のメンキを行う。第2回目のメッキはメ
タルマスク材層6の最終厚みが100μmに達したら再
びメッキ操作を中断する。
タルマスク材層6の最終厚みが100μmに達したら再
びメッキ操作を中断する。
今度はメタルマスクの厚さを100 μmのままにした
い部分だけに感光性樹脂層3を形成した後、第3回目の
メンキを行う。このメッキはメタルマスク材層6の最終
厚みが15071mに達するまで行い、達した時点でメ
ッキ工程を終了する。メッキ工程終了後、残りの感光性
樹脂層3を除去し、ステンレス鋼の基板を離脱させて所
望のメタルマスクMを得る。
い部分だけに感光性樹脂層3を形成した後、第3回目の
メンキを行う。このメッキはメタルマスク材層6の最終
厚みが15071mに達するまで行い、達した時点でメ
ッキ工程を終了する。メッキ工程終了後、残りの感光性
樹脂層3を除去し、ステンレス鋼の基板を離脱させて所
望のメタルマスクMを得る。
なおこの工程中で第2回目のメッキ操作でメッキ工程を
終了し、感光性樹脂層3を除去しメタルマスクMを得た
場合、全体の厚さが100 μm、薄い部分が50μm
のメタルマスクMを製造することが可能である。
終了し、感光性樹脂層3を除去しメタルマスクMを得た
場合、全体の厚さが100 μm、薄い部分が50μm
のメタルマスクMを製造することが可能である。
第3図は本発明の第2の実施例を示し、第1−11 =
の実施例の場合と同じメタルマスクMを異なった手法に
て製造するものである。
て製造するものである。
第1の実施例と同様にステンレス鋼の基板1ニ厚さ50
μmのフィルム状の感光性樹脂層3を張り付ける。また
第1の実施例と同様に露光、現像した後第1回目のメッ
キを行う。メッキの厚さは50μmとする。この後再度
フィルム状の感光性樹脂層3を全面に張り付ける。メタ
ルマスク材層6の厚さを50μmのままにする部分の開
口部は光が透過するようにパターンを変更し、他の部分
は第1回目に用いたパターンを持つフィルム2を用いて
位置合せを行ってのち露光を行い、さらに現像してから
第2回目のメッキを行う。第2回目のメッキは最終厚さ
が100μmの厚さに達するまで行う。次にメタルマス
クMの厚さを50μmとする部分と100 μmとする
部分は光が透過するようにパターンを変更し、他の部分
は第1回目に用いたパターンを持つフィルム2を用いて
位置合せを行ってから露光し、第3回目のメッキを行う
。第3回目のメッキの厚さは、最終厚さが150 μm
に達するまで行う。メッキ工程終了後、残りの感光性樹
脂層3を除去し、メタルマスク材層6をステンレス鋼の
基板1からを分離して所望のメタルマスクMを得る。
μmのフィルム状の感光性樹脂層3を張り付ける。また
第1の実施例と同様に露光、現像した後第1回目のメッ
キを行う。メッキの厚さは50μmとする。この後再度
フィルム状の感光性樹脂層3を全面に張り付ける。メタ
ルマスク材層6の厚さを50μmのままにする部分の開
口部は光が透過するようにパターンを変更し、他の部分
は第1回目に用いたパターンを持つフィルム2を用いて
位置合せを行ってのち露光を行い、さらに現像してから
第2回目のメッキを行う。第2回目のメッキは最終厚さ
が100μmの厚さに達するまで行う。次にメタルマス
クMの厚さを50μmとする部分と100 μmとする
部分は光が透過するようにパターンを変更し、他の部分
は第1回目に用いたパターンを持つフィルム2を用いて
位置合せを行ってから露光し、第3回目のメッキを行う
。第3回目のメッキの厚さは、最終厚さが150 μm
に達するまで行う。メッキ工程終了後、残りの感光性樹
脂層3を除去し、メタルマスク材層6をステンレス鋼の
基板1からを分離して所望のメタルマスクMを得る。
発明の効果
本発明によれば、上記の構成および作用を有するので、
樹脂被覆を伴う特異なメッキ操作の繰返しによって所定
の大きさの開口と、所定の厚みの分布を持ったメタルマ
スクを高精度に得ることができ、狭ピッチICや微小部
品等が大きな従来部品と混在るような表面実装回路基板
へのハンダの供給を一回の印刷工程にて問題なく達成さ
れるとともに、狭ピッチICや微小部品を用いた高密度
実装が従来の生産工程をほとんど変更せずに実現可能と
なり、製品の小型化や軽量化に大きく寄与する。また、
開口の側面の平滑性も良好となるので、クリームハンダ
の良好な板抜は性を保証し、量産性および歩留まりの向
上も達成される。
樹脂被覆を伴う特異なメッキ操作の繰返しによって所定
の大きさの開口と、所定の厚みの分布を持ったメタルマ
スクを高精度に得ることができ、狭ピッチICや微小部
品等が大きな従来部品と混在るような表面実装回路基板
へのハンダの供給を一回の印刷工程にて問題なく達成さ
れるとともに、狭ピッチICや微小部品を用いた高密度
実装が従来の生産工程をほとんど変更せずに実現可能と
なり、製品の小型化や軽量化に大きく寄与する。また、
開口の側面の平滑性も良好となるので、クリームハンダ
の良好な板抜は性を保証し、量産性および歩留まりの向
上も達成される。
第1図は本発明が適用されて有効なメタルマスクの一例
を示す一部の拡大断面図、第2図は本発明の第1の実施
例の製造工程順を説明する説明図、第3図は本発明の第
2の実施例の製造工程を説明する説明図、第4図は従来
の製造工程の一例を示す説明図である。 1−−−−−−−−〜−−−−−−−−−−基板2 −
−−−−−−−−−−−−−−−〜フィルム3 −−−
−一−−−−−−−−−−感光性樹脂層5−−〜−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−一−−パターン6−
−−−−−−−−−−−−−−−−−メタルマスク材層
7−−−一−−−−−−−−−−−−−−−開口部M−
−−−一−−−−−−−−−−−−メタルマスク代理人
弁理士 石 原 勝 第3図 つ 第4図
を示す一部の拡大断面図、第2図は本発明の第1の実施
例の製造工程順を説明する説明図、第3図は本発明の第
2の実施例の製造工程を説明する説明図、第4図は従来
の製造工程の一例を示す説明図である。 1−−−−−−−−〜−−−−−−−−−−基板2 −
−−−−−−−−−−−−−−−〜フィルム3 −−−
−一−−−−−−−−−−感光性樹脂層5−−〜−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−一−−パターン6−
−−−−−−−−−−−−−−−−−メタルマスク材層
7−−−一−−−−−−−−−−−−−−−開口部M−
−−−一−−−−−−−−−−−−メタルマスク代理人
弁理士 石 原 勝 第3図 つ 第4図
Claims (1)
- (1)基板上に所定の厚さの感光性樹脂層を形成する第
1工程と、感光樹脂層の上にメタルマスクの必要開口分
だけ光が透過するようにパターンを形成したフィルムを
重ねて露光する第2工程と、現像して感光性樹脂層の非
露光部部分だけ除去して基板を露出させる第3工程と、
この第3工程によって得た基板の露出部分にメッキによ
りメタルマスク材層を形成する第4工程とを行って後、
この第4工程を終えたメタルマスク材層表面の増厚すべ
き部分を除いた範囲に樹脂皮膜層を形成する第5工程と
、この第5工程を経て露出しているメタルマスク材層の
上にさらにメッキによってメタルマスク材層を形成して
増厚する第6工程とを1回または必要回数繰返し行い必
要断面形状を持ったメタルマスク層を積層形成し、次い
で露光により残余の感光性樹脂層を除去する第7工程と
、積層形成されたメタルマスク材層を基板から分離する
第8の工程とを行ってメタルマスクを製造することを特
徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29512990A JPH04166844A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29512990A JPH04166844A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04166844A true JPH04166844A (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=17816664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29512990A Pending JPH04166844A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04166844A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008221754A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
CN103203954A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种台阶模板的混合制作工艺 |
KR20210038554A (ko) | 2018-08-02 | 2021-04-07 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 도금 방법 및 금속 패턴의 제조 방법 |
KR20230054276A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 도금 방법 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29512990A patent/JPH04166844A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008221754A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
CN103203954A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种台阶模板的混合制作工艺 |
CN103203954B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-12-07 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种台阶模板的混合制作工艺 |
KR20210038554A (ko) | 2018-08-02 | 2021-04-07 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 도금 방법 및 금속 패턴의 제조 방법 |
KR20230054276A (ko) | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 도금 방법 |
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