JP3438143B2 - メタルマスクの製造方法 - Google Patents
メタルマスクの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、表面実装に供
される各種ペーストの印刷やＩＣチップ用リードフレー
ムあるいはハイブリッドＩＣの配線パターンプリント基
板などのプリント配線などに好適に使用される、電鋳製
のメタルマスクの製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】この種のメタルマスクとしては、一般的
にはパターン部全体が均等な厚みに形成されたものが使
用されるが、場合によっては同一メタルマスクのパター
ン部の或る一部の厚みを肉薄に変えて使用することが要
求される。例えば、プリント基板等に半田付けする部品
として超小型部品から大型部品の混合されたものを高密
度に実装する必要があったり、また実装部品の電極およ
びパターンの極小化に伴い、前記部品の形状に合わせて
クリーム半田の印刷量を調整する必要がある。またパタ
ーン形状に合わせたクリームの抜け性を確保するために
板厚を変化させる必要がある。 【０００３】こうした場合、エッチング法によるメタル
マスクでは表裏両面からエッチングすることにより、表
面または裏面のいずれの面からでもパターン部の或る一
部を薄肉にする形の凹部を容易に形成することができ
る。 【０００４】しかし、電鋳法によるメタルマスクで、電
鋳後引き続いてかかる凹部をエッチングで形成する場合
は、メタルマスクの表面（電鋳面側）または裏面（母型
面側）のいずれの面をエッチングするかによってその工
程は大きく変わる。一般的には、メタルマスクの電鋳面
側からエッチングすることが容易であり、、母型面側か
らエッチングするには後述するように複雑な工程を経な
ければ形成することができない。これは製造面からみた
メリット、デメリットであり、実際に電鋳製メタルマス
クをプリント配線などに使用する場合には、その母型面
側をエッチングしておくことの方が有利である。すなわ
ち、電鋳製のメタルマスクでは、レジスト現像時の密着
性の問題からして、このメタルマスクに形成されるイン
キ・ペースト通し用の透孔の断面形状は、その開孔幅を
母型に接する面側で最も狭くし、電鋳面側に至るに従い
広くする台形状に形成される（図２の（Ｅ）参照）。こ
のため、このメタルマスクを使用する時にはその母型面
側をスキージかけ面とした方が導電性のインキやぺース
トの抜け性が良く、また電鋳面側をスキージかけ面とす
る場合は、この電鋳面側をいくら表面研磨するにしても
インキ・ぺースト通し用の透孔の電鋳面側に面する孔周
辺にどうしてもわずかな盛り上がりなどが残りやすく、
スキージの早期摩耗を招くからである。 【０００５】従来の電鋳法によるメタルマスクでこの母
型面側にエッチングする製造方法の一例を挙げる。図２
はその製造過程の工程説明図を示す。まず、図２の
（Ａ）に示すように電鋳母型４の表面にフィルム状のフ
ォトレジスト５を重ね合わせ、同図の（Ｂ）に示すよう
に、そのフォトレジスト５の上に、メタルマスクのパタ
ーンに対応するパターンをもつフィルム６を密着させて
焼き付け、現像処理して、同図の（Ｃ）に示すようにレ
ジスト膜７を形成する。次いで、同図の（Ｄ）に示すよ
うに電鋳母型４のレジスト膜７で覆われていない表面に
マスク基板に相当する電着層８を電着形成する。 【０００６】電鋳後、同図の（Ｅ）に示すようにレジス
ト膜７を除去したのち、同図の（Ｆ）に示すように電着
層８を電鋳母型４から剥離する。次いで、同図の（Ｇ）
に示すように電着層８を裏返して電鋳母型４とは別の母
材１０にはりつける。次いで、同図の（Ｈ）に示すよう
に前記レジスト膜７の除去により形成される電着層８の
透孔２内を、樹脂またはその他の充填材１５で埋める。
この充填材１５は次工程のエッチング時に電着層８のパ
ターン部を保護するためである。 【０００７】次いで、同図の（Ｉ）に示すように電着層
８および充填材１５の上にフォトレジスト１１を重ね、
同図の（Ｊ）に示すようにそのフォトレジスト１１の上
に、エッチングパターン（厚みを肉薄に変えたい箇所の
パターン）に対応するパターンをもつフィルム１２を密
着させて焼き付け、現像処理して、同図の（Ｋ）に示す
ようにレジスト膜１３を形成する。次いで、同図の
（Ｌ）に示すように電着層８のレジスト膜１３で覆われ
ていない片面に肉薄とする形の凹部３をエッチング形成
する。最後に、レジスト膜７および充填材１５を除去し
たうえで電着層８を母材１０から剥離することにより、
同図の（Ｍ）に示すごとく母型面側に凹部３を有するメ
タルマスクの電鋳製品を得ていた。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したメタ
ルマスクの製造方法では、電鋳後、レジスト膜７を除去
した後、電着層８を電鋳母型４から剥離し、再度パター
ン部を樹脂などの充填材１５で埋め直してエッチングパ
ターン形成後、エッチング作業にとりかからなければな
らなかった。したがって、複雑多岐にわたる工程をとら
なければならず、歩留りも悪く、作業に熟練を要するの
であった。また、電着層８の透孔２への充填材１５の埋
め合わせは不良率が高い。とくに、透孔２の形状が複雑
である場合や透孔２が微細でかつその数が多い場合は、
充填材１５を埋めにくくし、不良率が高くなり、エアー
抜きしたうえで充填材１５を埋める必要がある。 【０００９】そこで、本発明者は、こうした問題を解決
する手段として、電鋳法で形成されるメタルマスクのパ
ターン形成用のレジスト膜７を、エッチング時のパター
ン保護レジストとしてそのまま利用することを試みた。
これによれば、レジスト膜７の除去工程や透孔埋め工程
を省略することができる。しかし、これによれば、メタ
ルマスクを電鋳後、エッチング工程に移す前で電鋳母型
４から電着層８を剥離する時に、図３に示すようにその
電着層８をレジスト膜７ごと剥離することになるが、レ
ジスト膜７は電鋳母型４や電着層８に不均一な形で残存
し、このためエッチング時におけるパターン部の保護レ
ジストとして役立たないことに気付いた。 【１０１０】本発明の目的は、上記のような、電鋳母型
から電着層をレジスト膜ごと剥離する方法を更に発展改
良することより、電鋳製メタルマスクの母型面側へのエ
ッチング形成の簡易化を図る点にある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明のメタルマスクの
製造方法では、図１に例示するように、電鋳母型４の表
面に、メタルマスクのパターンに対応するパターンをも
つ第１レジスト膜７を形成したのち、電鋳母型４の第１
レジスト膜７で覆われていない表面に、マスク基板１に
相当する電着層８を電着形成する。これまでの工程は常
套手段の電鋳法である。本発明は、その電鋳後、第１レ
ジスト膜７および電着層８の表面全体に、第２レジスト
膜９を密着形成し、しかるのち電鋳母型４から電着層８
を第１・２レジスト膜７・９ごと剥離し、次いで母材１
０に、その電着層８を裏返して第２レジスト膜９が母材
１０に接するようはりつける点に、その特徴がある。こ
の後のエッチング工程は前述した従来例の場合と同様
に、電着層８および第１レジスト膜７の上に、エッチン
グパターンに対応するパターンをもつ第３レジスト膜１
３を形成したのち、電着層８の第３レジスト膜１３で覆
われていない片面に凹部３をエッチング形成し、最後に
電着層８を母材１０から剥離する。 【００１２】 【作用】第１レジスト膜７および電着層８の表面全体
に、第２レジスト膜９を密着形成するので、電着層８を
電鋳母型４から剥離するとき、第２レジスト膜９により
第１レジスト膜７が電着層８の電鋳母型４からの剥がし
方向と同一方向に引っ張られるため、第１レジスト膜７
が電鋳母型４や電着層８に不均一な形で残存するような
ことなく、電着層８に完全な形で残したまま電鋳母型４
から剥離することができ、エッチング時のパターン部の
保護レジストとして役立つことになる。 【００１３】 【実施例】本発明に係る電鋳法によるメタルマスクの一
実施例を説明する。このメタルマスクは、図１の（Ｋ）
に示すように、マスク基板１にＣ、Ａｕ、ＡｇやＣｕな
どの導電性インキや導電性ペーストを通すための透孔２
を所望の印刷パターンに対応させてパターンニング形成
し、かつその母型面側におけるパターン部の一部に、他
の箇所より厚みを薄くする形の凹部３をエッチング形成
している。 【００１４】上記メタルマスクは次のようにして電鋳に
より製造することができる。図１にその製造過程の工程
図を示す。まず、図１の（Ａ）に示すようにステンレス
鋼製の電鋳母型４の表面にフィルム状または液状のフォ
トレジスト５を用いて、例えば５０〜２５０μの均一な
膜を形成する。そのフォトレジスト５としては、例え
ば、日本合成化学工業（株）製のフィルムレジスト「３
２１Ｙ５０」を用いる。 【００１５】次いで、同図の（Ｂ）に示すようにフォト
レジスト５の上に所望のマスクパターンに対応するパタ
ーンをもつフィルム６を密着させ、紫外線ランプを照射
して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｃ）に示すように第１レジスト膜７を形成する。 【００１６】かくして、電鋳母型４をスルファミン酸ニ
ッケル浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッ
ケルーコバルト合金で電鋳を行って、同図の（Ｄ）に示
すように電鋳母型４の第１レジスト膜７で覆われていな
い表面に、マスク基板１に相当する電着層８を電着形成
する。 【００１７】次いで、同図の（Ｅ）に示すように第１レ
ジスト膜７および電着層８の表面全体に、好ましくは第
１レジスト膜７と同じ材料からなるフォトレジストから
なる第２レジスト膜９を紫外線照射で焼き付けて密着形
成する。この後、更に、１５０℃×３分でベーキングす
れば、第２レジスト膜９を第１レジスト膜７と電着層８
により一層強固に結合付着させることができて好まし
い。 【００１８】次いで、同図の（Ｆ）に示すように電着層
８を電鋳母型４から引き剥がすのであるが、ベーキング
した場合はその温度をほぼ保ちながら電鋳母型４から引
き剥がす。この剥離時には、第１レジスト膜７は、電着
層８のみならず第２レジスト膜９による引っ張りをも伴
って電鋳母型４から剥がされるので、電鋳母型４や電着
層８に不均一な形で残存するようなことなく、電着層８
に完全な形に残ったまま電鋳母型４から剥離することが
できる。 【００１９】このように電鋳母型４から剥離された第１
・２レジスト膜７・９をもつ電着層８は、次のエッチン
グ工程に移される。この場合、同図の（Ｇ）に示すよう
に電着層８を裏返して電鋳母型４とは別の母材１０に第
１レジスト膜７が該母材１０に接するようはりつけられ
る。この後の工程は前述した従来例の場合の図２の
（Ｉ）工程以後の工程と同様である。すなわち、図１の
（Ｇ）に示すように電着層８および第１レジスト膜７の
上にフォトレジスト１１を重ねる。そのフォトレジスト
１１としては、例えば、日本合成化学工業（株）製のフ
ィルムレジスト「３２１Ｙ５０」を用いる。次いで、同
図の（Ｈ）に示すようにそのフォトレジスト１１の上
に、エッチングパターン（厚みを変えたい箇所のパター
ン）に対応するパターンをもつエッチングパターン用フ
ィルム１２を密着させて焼き付け、現像処理して、同図
の（Ｉ）に示すように第３レジスト膜１３を形成する。 【００２０】次いで、同図の（Ｊ）に示すように電着層
８の第３レジスト膜１３で覆われていない片面（母型面
側）に凹部３をエッチング形成する。最後に、第１レジ
スト膜７および第３レジスト膜１３を除去したうえで電
着層８を母材１０から剥離することにより、同図の
（Ｋ）に示すごとく母型面側に凹部３がエッチングされ
たメタルマスクの電鋳製品を得る。 【００２１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明のメタルマ
スクの製造方法によれば、マスク基板１に相当する電着
層８に第１レジスト膜７を完全な形に残したまま電鋳母
型４から該電着層８を剥離することができ、該第１レジ
スト膜７をそのままエッチング時のパターン保護レジス
トに利用できるので、次工程の、母型面側に凹部３を形
成するエッチング工程に難なく移すことができ、工程数
および不良率も著しく減少し、メタルマスクの性能向上
にも寄与することができて有利である。
される各種ペーストの印刷やＩＣチップ用リードフレー
ムあるいはハイブリッドＩＣの配線パターンプリント基
板などのプリント配線などに好適に使用される、電鋳製
のメタルマスクの製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】この種のメタルマスクとしては、一般的
にはパターン部全体が均等な厚みに形成されたものが使
用されるが、場合によっては同一メタルマスクのパター
ン部の或る一部の厚みを肉薄に変えて使用することが要
求される。例えば、プリント基板等に半田付けする部品
として超小型部品から大型部品の混合されたものを高密
度に実装する必要があったり、また実装部品の電極およ
びパターンの極小化に伴い、前記部品の形状に合わせて
クリーム半田の印刷量を調整する必要がある。またパタ
ーン形状に合わせたクリームの抜け性を確保するために
板厚を変化させる必要がある。 【０００３】こうした場合、エッチング法によるメタル
マスクでは表裏両面からエッチングすることにより、表
面または裏面のいずれの面からでもパターン部の或る一
部を薄肉にする形の凹部を容易に形成することができ
る。 【０００４】しかし、電鋳法によるメタルマスクで、電
鋳後引き続いてかかる凹部をエッチングで形成する場合
は、メタルマスクの表面（電鋳面側）または裏面（母型
面側）のいずれの面をエッチングするかによってその工
程は大きく変わる。一般的には、メタルマスクの電鋳面
側からエッチングすることが容易であり、、母型面側か
らエッチングするには後述するように複雑な工程を経な
ければ形成することができない。これは製造面からみた
メリット、デメリットであり、実際に電鋳製メタルマス
クをプリント配線などに使用する場合には、その母型面
側をエッチングしておくことの方が有利である。すなわ
ち、電鋳製のメタルマスクでは、レジスト現像時の密着
性の問題からして、このメタルマスクに形成されるイン
キ・ペースト通し用の透孔の断面形状は、その開孔幅を
母型に接する面側で最も狭くし、電鋳面側に至るに従い
広くする台形状に形成される（図２の（Ｅ）参照）。こ
のため、このメタルマスクを使用する時にはその母型面
側をスキージかけ面とした方が導電性のインキやぺース
トの抜け性が良く、また電鋳面側をスキージかけ面とす
る場合は、この電鋳面側をいくら表面研磨するにしても
インキ・ぺースト通し用の透孔の電鋳面側に面する孔周
辺にどうしてもわずかな盛り上がりなどが残りやすく、
スキージの早期摩耗を招くからである。 【０００５】従来の電鋳法によるメタルマスクでこの母
型面側にエッチングする製造方法の一例を挙げる。図２
はその製造過程の工程説明図を示す。まず、図２の
（Ａ）に示すように電鋳母型４の表面にフィルム状のフ
ォトレジスト５を重ね合わせ、同図の（Ｂ）に示すよう
に、そのフォトレジスト５の上に、メタルマスクのパタ
ーンに対応するパターンをもつフィルム６を密着させて
焼き付け、現像処理して、同図の（Ｃ）に示すようにレ
ジスト膜７を形成する。次いで、同図の（Ｄ）に示すよ
うに電鋳母型４のレジスト膜７で覆われていない表面に
マスク基板に相当する電着層８を電着形成する。 【０００６】電鋳後、同図の（Ｅ）に示すようにレジス
ト膜７を除去したのち、同図の（Ｆ）に示すように電着
層８を電鋳母型４から剥離する。次いで、同図の（Ｇ）
に示すように電着層８を裏返して電鋳母型４とは別の母
材１０にはりつける。次いで、同図の（Ｈ）に示すよう
に前記レジスト膜７の除去により形成される電着層８の
透孔２内を、樹脂またはその他の充填材１５で埋める。
この充填材１５は次工程のエッチング時に電着層８のパ
ターン部を保護するためである。 【０００７】次いで、同図の（Ｉ）に示すように電着層
８および充填材１５の上にフォトレジスト１１を重ね、
同図の（Ｊ）に示すようにそのフォトレジスト１１の上
に、エッチングパターン（厚みを肉薄に変えたい箇所の
パターン）に対応するパターンをもつフィルム１２を密
着させて焼き付け、現像処理して、同図の（Ｋ）に示す
ようにレジスト膜１３を形成する。次いで、同図の
（Ｌ）に示すように電着層８のレジスト膜１３で覆われ
ていない片面に肉薄とする形の凹部３をエッチング形成
する。最後に、レジスト膜７および充填材１５を除去し
たうえで電着層８を母材１０から剥離することにより、
同図の（Ｍ）に示すごとく母型面側に凹部３を有するメ
タルマスクの電鋳製品を得ていた。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したメタ
ルマスクの製造方法では、電鋳後、レジスト膜７を除去
した後、電着層８を電鋳母型４から剥離し、再度パター
ン部を樹脂などの充填材１５で埋め直してエッチングパ
ターン形成後、エッチング作業にとりかからなければな
らなかった。したがって、複雑多岐にわたる工程をとら
なければならず、歩留りも悪く、作業に熟練を要するの
であった。また、電着層８の透孔２への充填材１５の埋
め合わせは不良率が高い。とくに、透孔２の形状が複雑
である場合や透孔２が微細でかつその数が多い場合は、
充填材１５を埋めにくくし、不良率が高くなり、エアー
抜きしたうえで充填材１５を埋める必要がある。 【０００９】そこで、本発明者は、こうした問題を解決
する手段として、電鋳法で形成されるメタルマスクのパ
ターン形成用のレジスト膜７を、エッチング時のパター
ン保護レジストとしてそのまま利用することを試みた。
これによれば、レジスト膜７の除去工程や透孔埋め工程
を省略することができる。しかし、これによれば、メタ
ルマスクを電鋳後、エッチング工程に移す前で電鋳母型
４から電着層８を剥離する時に、図３に示すようにその
電着層８をレジスト膜７ごと剥離することになるが、レ
ジスト膜７は電鋳母型４や電着層８に不均一な形で残存
し、このためエッチング時におけるパターン部の保護レ
ジストとして役立たないことに気付いた。 【１０１０】本発明の目的は、上記のような、電鋳母型
から電着層をレジスト膜ごと剥離する方法を更に発展改
良することより、電鋳製メタルマスクの母型面側へのエ
ッチング形成の簡易化を図る点にある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明のメタルマスクの
製造方法では、図１に例示するように、電鋳母型４の表
面に、メタルマスクのパターンに対応するパターンをも
つ第１レジスト膜７を形成したのち、電鋳母型４の第１
レジスト膜７で覆われていない表面に、マスク基板１に
相当する電着層８を電着形成する。これまでの工程は常
套手段の電鋳法である。本発明は、その電鋳後、第１レ
ジスト膜７および電着層８の表面全体に、第２レジスト
膜９を密着形成し、しかるのち電鋳母型４から電着層８
を第１・２レジスト膜７・９ごと剥離し、次いで母材１
０に、その電着層８を裏返して第２レジスト膜９が母材
１０に接するようはりつける点に、その特徴がある。こ
の後のエッチング工程は前述した従来例の場合と同様
に、電着層８および第１レジスト膜７の上に、エッチン
グパターンに対応するパターンをもつ第３レジスト膜１
３を形成したのち、電着層８の第３レジスト膜１３で覆
われていない片面に凹部３をエッチング形成し、最後に
電着層８を母材１０から剥離する。 【００１２】 【作用】第１レジスト膜７および電着層８の表面全体
に、第２レジスト膜９を密着形成するので、電着層８を
電鋳母型４から剥離するとき、第２レジスト膜９により
第１レジスト膜７が電着層８の電鋳母型４からの剥がし
方向と同一方向に引っ張られるため、第１レジスト膜７
が電鋳母型４や電着層８に不均一な形で残存するような
ことなく、電着層８に完全な形で残したまま電鋳母型４
から剥離することができ、エッチング時のパターン部の
保護レジストとして役立つことになる。 【００１３】 【実施例】本発明に係る電鋳法によるメタルマスクの一
実施例を説明する。このメタルマスクは、図１の（Ｋ）
に示すように、マスク基板１にＣ、Ａｕ、ＡｇやＣｕな
どの導電性インキや導電性ペーストを通すための透孔２
を所望の印刷パターンに対応させてパターンニング形成
し、かつその母型面側におけるパターン部の一部に、他
の箇所より厚みを薄くする形の凹部３をエッチング形成
している。 【００１４】上記メタルマスクは次のようにして電鋳に
より製造することができる。図１にその製造過程の工程
図を示す。まず、図１の（Ａ）に示すようにステンレス
鋼製の電鋳母型４の表面にフィルム状または液状のフォ
トレジスト５を用いて、例えば５０〜２５０μの均一な
膜を形成する。そのフォトレジスト５としては、例え
ば、日本合成化学工業（株）製のフィルムレジスト「３
２１Ｙ５０」を用いる。 【００１５】次いで、同図の（Ｂ）に示すようにフォト
レジスト５の上に所望のマスクパターンに対応するパタ
ーンをもつフィルム６を密着させ、紫外線ランプを照射
して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｃ）に示すように第１レジスト膜７を形成する。 【００１６】かくして、電鋳母型４をスルファミン酸ニ
ッケル浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッ
ケルーコバルト合金で電鋳を行って、同図の（Ｄ）に示
すように電鋳母型４の第１レジスト膜７で覆われていな
い表面に、マスク基板１に相当する電着層８を電着形成
する。 【００１７】次いで、同図の（Ｅ）に示すように第１レ
ジスト膜７および電着層８の表面全体に、好ましくは第
１レジスト膜７と同じ材料からなるフォトレジストから
なる第２レジスト膜９を紫外線照射で焼き付けて密着形
成する。この後、更に、１５０℃×３分でベーキングす
れば、第２レジスト膜９を第１レジスト膜７と電着層８
により一層強固に結合付着させることができて好まし
い。 【００１８】次いで、同図の（Ｆ）に示すように電着層
８を電鋳母型４から引き剥がすのであるが、ベーキング
した場合はその温度をほぼ保ちながら電鋳母型４から引
き剥がす。この剥離時には、第１レジスト膜７は、電着
層８のみならず第２レジスト膜９による引っ張りをも伴
って電鋳母型４から剥がされるので、電鋳母型４や電着
層８に不均一な形で残存するようなことなく、電着層８
に完全な形に残ったまま電鋳母型４から剥離することが
できる。 【００１９】このように電鋳母型４から剥離された第１
・２レジスト膜７・９をもつ電着層８は、次のエッチン
グ工程に移される。この場合、同図の（Ｇ）に示すよう
に電着層８を裏返して電鋳母型４とは別の母材１０に第
１レジスト膜７が該母材１０に接するようはりつけられ
る。この後の工程は前述した従来例の場合の図２の
（Ｉ）工程以後の工程と同様である。すなわち、図１の
（Ｇ）に示すように電着層８および第１レジスト膜７の
上にフォトレジスト１１を重ねる。そのフォトレジスト
１１としては、例えば、日本合成化学工業（株）製のフ
ィルムレジスト「３２１Ｙ５０」を用いる。次いで、同
図の（Ｈ）に示すようにそのフォトレジスト１１の上
に、エッチングパターン（厚みを変えたい箇所のパター
ン）に対応するパターンをもつエッチングパターン用フ
ィルム１２を密着させて焼き付け、現像処理して、同図
の（Ｉ）に示すように第３レジスト膜１３を形成する。 【００２０】次いで、同図の（Ｊ）に示すように電着層
８の第３レジスト膜１３で覆われていない片面（母型面
側）に凹部３をエッチング形成する。最後に、第１レジ
スト膜７および第３レジスト膜１３を除去したうえで電
着層８を母材１０から剥離することにより、同図の
（Ｋ）に示すごとく母型面側に凹部３がエッチングされ
たメタルマスクの電鋳製品を得る。 【００２１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明のメタルマ
スクの製造方法によれば、マスク基板１に相当する電着
層８に第１レジスト膜７を完全な形に残したまま電鋳母
型４から該電着層８を剥離することができ、該第１レジ
スト膜７をそのままエッチング時のパターン保護レジス
トに利用できるので、次工程の、母型面側に凹部３を形
成するエッチング工程に難なく移すことができ、工程数
および不良率も著しく減少し、メタルマスクの性能向上
にも寄与することができて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】メタルマスクの製造過程の工程説明図である。
【図２】従来例のメタルマスクの製造過程の工程説明図
である。 【図３】比較例のメタルマスクの製造過程の工程説明図
である。 【符号の説明】 １ マスク基板 ３ 凹部 ４ 電鋳母型 ７ 第１レジスト膜 ８ 電着層 ９ 第２レジスト膜 １０ 母材 １３ 第３レジスト膜
である。 【図３】比較例のメタルマスクの製造過程の工程説明図
である。 【符号の説明】 １ マスク基板 ３ 凹部 ４ 電鋳母型 ７ 第１レジスト膜 ８ 電着層 ９ 第２レジスト膜 １０ 母材 １３ 第３レジスト膜
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(56)参考文献 特開 平３−162995（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−262690（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−185435（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−319439（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−319440（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−8368（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−130676（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41C 1/14
B41N 1/24
G03F 7/12
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電鋳母型４の表面に、メタルマスクのパ
ターンに対応するパターンをもつ第１レジスト膜７を形
成する工程と、 電鋳母型４の第１レジスト膜７で覆われていない表面
に、マスク基板１に相当する電着層８を電着形成する工
程と、 第１レジスト膜７および電着層８の表面全体に、第２レ
ジスト膜９を密着形成する工程と、 電鋳母型４から電着層８を第１・２レジスト膜７・９ご
と剥離する工程と、 母材１０に、上記電着層８を裏返して第２レジスト膜９
が母材１０に接するようはりつける工程と、 電着層８および第１レジスト膜７の上に、エッチングパ
ターンに対応するパターンをもつ第３レジスト膜１３を
形成する工程と、 電着層８の第３レジスト膜１３で覆われていない片面に
凹部３をエッチング形成する工程と、 電着層８を母材１０から剥離する工程とからなるメタル
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2364293A JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2364293A JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210817A JPH06210817A (ja) | 1994-08-02 |
| JP3438143B2 true JP3438143B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=12116222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2364293A Expired - Fee Related JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3438143B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6566615B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2019-08-28 | マクセルホールディングス株式会社 | 印刷用マスク及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP2364293A patent/JP3438143B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06210817A (ja) | 1994-08-02 |
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| JPH07256855A (ja) | メタルマスクの製造方法 |
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