JPH06210817A - メタルマスクの製造方法 - Google Patents
メタルマスクの製造方法Info
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- JPH06210817A JPH06210817A JP2364293A JP2364293A JPH06210817A JP H06210817 A JPH06210817 A JP H06210817A JP 2364293 A JP2364293 A JP 2364293A JP 2364293 A JP2364293 A JP 2364293A JP H06210817 A JPH06210817 A JP H06210817A
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- metal mask
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
グ形成の簡易化を図る。 【構成】 メタルマスクの電鋳後、マスク基板1に相当
する電着層8およびパターン形成用の第1レジスト膜7
の表面全体に、第1レジスト膜7と同じ材料からなる第
2レジスト膜9を密着形成する。これにより電鋳母型4
から電着層8を剥離するとき、第1レジスト膜7が電鋳
母型4や電着層8に不均一な形で残存するようなことな
く、第1レジスト膜7を電着層8に完全な形でそのまま
残したまま電鋳母型4から剥離することができる。した
がって、第1レジスト膜7をエッチング時のパターン保
護レジストに利用することができ、次工程の、母型面側
に凹部3を形成するエッチング工程に難なく移すことが
でき、工程数を減少できる。
Description
される各種ペーストの印刷やICチップ用リードフレー
ムあるいはハイブリッドICの配線パターンプリント基
板などのプリント配線などに好適に使用される、電鋳製
のメタルマスクの製造方法に関する。
にはパターン部全体が均等な厚みに形成されたものが使
用されるが、場合によっては同一メタルマスクのパター
ン部の或る一部の厚みを肉薄に変えて使用することが要
求される。例えば、プリント基板等に半田付けする部品
として超小型部品から大型部品の混合されたものを高密
度に実装する必要があったり、また実装部品の電極およ
びパターンの極小化に伴い、前記部品の形状に合わせて
クリーム半田の印刷量を調整する必要がある。またパタ
ーン形状に合わせたクリームの抜け性を確保するために
板厚を変化させる必要がある。
マスクでは表裏両面からエッチングすることにより、表
面または裏面のいずれの面からでもパターン部の或る一
部を薄肉にする形の凹部を容易に形成することができ
る。
鋳後引き続いてかかる凹部をエッチングで形成する場合
は、メタルマスクの表面(電鋳面側)または裏面(母型
面側)のいずれの面をエッチングするかによってその工
程は大きく変わる。一般的には、メタルマスクの電鋳面
側からエッチングすることが容易であり、、母型面側か
らエッチングするには後述するように複雑な工程を経な
ければ形成することができない。これは製造面からみた
メリット、デメリットであり、実際に電鋳製メタルマス
クをプリント配線などに使用する場合には、その母型面
側をエッチングしておくことの方が有利である。すなわ
ち、電鋳製のメタルマスクでは、レジスト現像時の密着
性の問題からして、このメタルマスクに形成されるイン
キ・ペースト通し用の透孔の断面形状は、その開孔幅を
母型に接する面側で最も狭くし、電鋳面側に至るに従い
広くする台形状に形成される(図2の(E)参照)。こ
のため、このメタルマスクを使用する時にはその母型面
側をスキージかけ面とした方が導電性のインキやぺース
トの抜け性が良く、また電鋳面側をスキージかけ面とす
る場合は、この電鋳面側をいくら表面研磨するにしても
インキ・ぺースト通し用の透孔の電鋳面側に面する孔周
辺にどうしてもわずかな盛り上がりなどが残りやすく、
スキージの早期摩耗を招くからである。
型面側にエッチングする製造方法の一例を挙げる。図2
はその製造過程の工程説明図を示す。まず、図2の
(A)に示すように電鋳母型4の表面にフィルム状のフ
ォトレジスト5を重ね合わせ、同図の(B)に示すよう
に、そのフォトレジスト5の上に、メタルマスクのパタ
ーンに対応するパターンをもつフィルム6を密着させて
焼き付け、現像処理して、同図の(C)に示すようにレ
ジスト膜7を形成する。次いで、同図の(D)に示すよ
うに電鋳母型4のレジスト膜7で覆われていない表面に
マスク基板に相当する電着層8を電着形成する。
ト膜7を除去したのち、同図の(F)に示すように電着
層8を電鋳母型4から剥離する。次いで、同図の(G)
に示すように電着層8を裏返して電鋳母型4とは別の母
材10にはりつける。次いで、同図の(H)に示すよう
に前記レジスト膜7の除去により形成される電着層8の
透孔2内を、樹脂またはその他の充填材15で埋める。
この充填材15は次工程のエッチング時に電着層8のパ
ターン部を保護するためである。
8および充填材15の上にフォトレジスト11を重ね、
同図の(J)に示すようにそのフォトレジスト11の上
に、エッチングパターン(厚みを肉薄に変えたい箇所の
パターン)に対応するパターンをもつフィルム12を密
着させて焼き付け、現像処理して、同図の(K)に示す
ようにレジスト膜13を形成する。次いで、同図の
(L)に示すように電着層8のレジスト膜13で覆われ
ていない片面に肉薄とする形の凹部3をエッチング形成
する。最後に、レジスト膜7および充填材15を除去し
たうえで電着層8を母材10から剥離することにより、
同図の(M)に示すごとく母型面側に凹部3を有するメ
タルマスクの電鋳製品を得ていた。
ルマスクの製造方法では、電鋳後、レジスト膜7を除去
した後、電着層8を電鋳母型4から剥離し、再度パター
ン部を樹脂などの充填材15で埋め直してエッチングパ
ターン形成後、エッチング作業にとりかからなければな
らなかった。したがって、複雑多岐にわたる工程をとら
なければならず、歩留りも悪く、作業に熟練を要するの
であった。また、電着層8の透孔2への充填材15の埋
め合わせは不良率が高い。とくに、透孔2の形状が複雑
である場合や透孔2が微細でかつその数が多い場合は、
充填材15を埋めにくくし、不良率が高くなり、エアー
抜きしたうえで充填材15を埋める必要がある。
する手段として、電鋳法で形成されるメタルマスクのパ
ターン形成用のレジスト膜7を、エッチング時のパター
ン保護レジストとしてそのまま利用することを試みた。
これによれば、レジスト膜7の除去工程や透孔埋め工程
を省略することができる。しかし、これによれば、メタ
ルマスクを電鋳後、エッチング工程に移す前で電鋳母型
4から電着層8を剥離する時に、図3に示すようにその
電着層8をレジスト膜7ごと剥離することになるが、レ
ジスト膜7は電鋳母型4や電着層8に不均一な形で残存
し、このためエッチング時におけるパターン部の保護レ
ジストとして役立たないことに気付いた。
から電着層をレジスト膜ごと剥離する方法を更に発展改
良することより、電鋳製メタルマスクの母型面側へのエ
ッチング形成の簡易化を図る点にある。
製造方法では、図1に例示するように、電鋳母型4の表
面に、メタルマスクのパターンに対応するパターンをも
つ第1レジスト膜7を形成したのち、電鋳母型4の第1
レジスト膜7で覆われていない表面に、マスク基板1に
相当する電着層8を電着形成する。これまでの工程は常
套手段の電鋳法である。本発明は、その電鋳後、第1レ
ジスト膜7および電着層8の表面全体に、第1レジスト
膜7と同じ材料からなる第2レジスト膜9を密着形成
し、しかるのち電鋳母型4から電着層8を第1・2レジ
スト膜7・9ごと剥離し、次いで母材10に、その電着
層8を裏返して第2レジスト膜9が母材10に接するよ
うはりつける点に、その特徴がある。この後のエッチン
グ工程は前述した従来例の場合と同様に、電着層8およ
び第1レジスト膜7の上に、エッチングパターンに対応
するパターンをもつ第3レジスト膜13を形成したの
ち、電着層8の第3レジスト膜13で覆われていない片
面に凹部3をエッチング形成し、最後に電着層8を母材
10から剥離する。
に、第1レジスト膜7と同じ材料からなる第2レジスト
膜9を密着形成するので、電着層8を電鋳母型4から剥
離するとき、第2レジスト膜9により第1レジスト膜7
が電着層8の電鋳母型4からの剥がし方向と同一方向に
引っ張られるため、第1レジスト膜7が電鋳母型4や電
着層8に不均一な形で残存するようなことなく、電着層
8に完全な形で残したまま電鋳母型4から剥離すること
ができ、エッチング時のパターン部の保護レジストとし
て役立つことになる。
実施例を説明する。このメタルマスクは、図1の(K)
に示すように、マスク基板1にC、Au、AgやCuな
どの導電性インキや導電性ペーストを通すための透孔2
を所望の印刷パターンに対応させてパターンニング形成
し、かつその母型面側におけるパターン部の一部に、他
の箇所より厚みを薄くする形の凹部3をエッチング形成
している。
より製造することができる。図1にその製造過程の工程
図を示す。まず、図1の(A)に示すようにステンレス
鋼製の電鋳母型4の表面にフィルム状または液状のフォ
トレジスト5を用いて、例えば50〜250μの均一な
膜を形成する。そのフォトレジスト5としては、例え
ば、日本合成化学工業(株)製のフィルムレジスト「3
21Y50」を用いる。
レジスト5の上に所望のマスクパターンに対応するパタ
ーンをもつフィルム6を密着させ、紫外線ランプを照射
して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
(C)に示すように第1レジスト膜7を形成する。
ッケル浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッ
ケルーコバルト合金で電鋳を行って、同図の(D)に示
すように電鋳母型4の第1レジスト膜7で覆われていな
い表面に、マスク基板1に相当する電着層8を電着形成
する。
ジスト膜7および電着層8の表面全体に、第1レジスト
膜7と同じ材料からなるフォトレジストからなる第2レ
ジスト膜9を紫外線照射で焼き付けて密着形成する。こ
の後、更に、150℃×3分でベーキングすれば、第2
レジスト膜9を第1レジスト膜7と電着層8により一層
強固に結合付着させることができて好ましい。
8を電鋳母型4から引き剥がすのであるが、ベーキング
した場合はその温度をほぼ保ちながら電鋳母型4から引
き剥がす。この剥離時には、第1レジスト膜7は、電着
層8のみならず第2レジスト膜9による引っ張りをも伴
って電鋳母型4から剥がされるので、電鋳母型4や電着
層8に不均一な形で残存するようなことなく、電着層8
に完全な形に残ったまま電鋳母型4から剥離することが
できる。
・2レジスト膜7・9をもつ電着層8は、次のエッチン
グ工程に移される。この場合、同図の(G)に示すよう
に電着層8を裏返して電鋳母型4とは別の母材10に第
1レジスト膜7が該母材10に接するようはりつけられ
る。この後の工程は前述した従来例の場合の図2の
(I)工程以後の工程と同様である。すなわち、図1の
(G)に示すように電着層8および第1レジスト膜7の
上にフォトレジスト11を重ねる。そのフォトレジスト
11としては、例えば、日本合成化学工業(株)製のフ
ィルムレジスト「321Y50」を用いる。次いで、同
図の(H)に示すようにそのフォトレジスト11の上
に、エッチングパターン(厚みを変えたい箇所のパター
ン)に対応するパターンをもつエッチングパターン用フ
ィルム12を密着させて焼き付け、現像処理して、同図
の(I)に示すように第3レジスト膜13を形成する。
8の第3レジスト膜13で覆われていない片面(母型面
側)に凹部3をエッチング形成する。最後に、第1レジ
スト膜7および第3レジスト膜13を除去したうえで電
着層8を母材10から剥離することにより、同図の
(K)に示すごとく母型面側に凹部3がエッチングされ
たメタルマスクの電鋳製品を得る。
スクの製造方法によれば、マスク基板1に相当する電着
層8に第1レジスト膜7を完全な形に残したまま電鋳母
型4から該電着層8を剥離することができ、該第1レジ
スト膜7をそのままエッチング時のパターン保護レジス
トに利用できるので、次工程の、母型面側に凹部3を形
成するエッチング工程に難なく移すことができ、工程数
および不良率も著しく減少し、メタルマスクの性能向上
にも寄与することができて有利である。
である。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 電鋳母型4の表面に、メタルマスクのパ
ターンに対応するパターンをもつ第1レジスト膜7を形
成する工程と、 電鋳母型4の第1レジスト膜7で覆われていない表面
に、マスク基板1に相当する電着層8を電着形成する工
程と、 第1レジスト膜7および電着層8の表面全体に、第1レ
ジスト膜7と同じ材料からなる第2レジスト膜9を密着
形成する工程と、 電鋳母型4から電着層8を第1・2レジスト膜7・9ご
と剥離する工程と、 母材10に、上記電着層8を裏返して第2レジスト膜9
が母材10に接するようはりつける工程と、 電着層8および第1レジスト膜7の上に、エッチングパ
ターンに対応するパターンをもつ第3レジスト膜13を
形成する工程と、 電着層8の第3レジスト膜13で覆われていない片面に
凹部3をエッチング形成する工程と、 電着層8を母材10から剥離する工程とからなるメタル
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2364293A JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2364293A JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06210817A true JPH06210817A (ja) | 1994-08-02 |
JP3438143B2 JP3438143B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=12116222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2364293A Expired - Fee Related JP3438143B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3438143B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016037020A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 日立マクセル株式会社 | 印刷用マスク及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP2364293A patent/JP3438143B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016037020A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 日立マクセル株式会社 | 印刷用マスク及びその製造方法 |
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