JPH09300573A - 電鋳製薄状金属板およびその製造方法 - Google Patents
電鋳製薄状金属板およびその製造方法Info
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- JPH09300573A JPH09300573A JP18410796A JP18410796A JPH09300573A JP H09300573 A JPH09300573 A JP H09300573A JP 18410796 A JP18410796 A JP 18410796A JP 18410796 A JP18410796 A JP 18410796A JP H09300573 A JPH09300573 A JP H09300573A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 版離れを良好にする印刷用メタルマスクを得
る。 【解決手段】 所望パターンの開口部１を有するマスク
基板２の印刷面側に、微細ピッチで連続状のリブ３を形
成する。その製造に際しては、リブ３および開口部１の
パターンに対応する微細な溝６を有するガラス原板４を
使用する。ガラス原板４の溝６内のみに導電性のメッキ
用下地８を形成する。次いでガラス原板４の溝６内のメ
ッキ用下地８に電鋳し、電鋳後ガラス原板４から剥離す
ることにより上記構成のメタルマスクを得る。印刷時に
被印刷物に対しリブ３を介して密着することになるの
で、被印刷物から離し易くなる。
る。 【解決手段】 所望パターンの開口部１を有するマスク
基板２の印刷面側に、微細ピッチで連続状のリブ３を形
成する。その製造に際しては、リブ３および開口部１の
パターンに対応する微細な溝６を有するガラス原板４を
使用する。ガラス原板４の溝６内のみに導電性のメッキ
用下地８を形成する。次いでガラス原板４の溝６内のメ
ッキ用下地８に電鋳し、電鋳後ガラス原板４から剥離す
ることにより上記構成のメタルマスクを得る。印刷時に
被印刷物に対しリブ３を介して密着することになるの
で、被印刷物から離し易くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、ＩＣや
ＬＳＩ用プリント配線等のスクリーン印刷等に好適に使
用される印刷用メタルマスク、ＩＣリードフレーム、イ
ンクジェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄
型平面アンテナ、ロータリーエンコーダ、その他これら
に類する電鋳製薄状金属板およびその製造方法に関す
る。
ＬＳＩ用プリント配線等のスクリーン印刷等に好適に使
用される印刷用メタルマスク、ＩＣリードフレーム、イ
ンクジェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄
型平面アンテナ、ロータリーエンコーダ、その他これら
に類する電鋳製薄状金属板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の電鋳製薄状金属板、例えば、印
刷用メタルマスクを電鋳により製造するに際しては、図
９（Ａ）ないし（Ｃ）に示すように、まず母型２０の表
面に所望パターンのフォトレジスト２１をパターンニン
グ形成し、次いで母型２０のフォトレジスト２１で覆わ
れていない表面に電着層２２を電着形成し、次いで電着
層２２の表面を研摩した後母型２０から電着層２２を剥
離して所望パターンの開口部１を有する印刷用メタルマ
スクを得ていた。
刷用メタルマスクを電鋳により製造するに際しては、図
９（Ａ）ないし（Ｃ）に示すように、まず母型２０の表
面に所望パターンのフォトレジスト２１をパターンニン
グ形成し、次いで母型２０のフォトレジスト２１で覆わ
れていない表面に電着層２２を電着形成し、次いで電着
層２２の表面を研摩した後母型２０から電着層２２を剥
離して所望パターンの開口部１を有する印刷用メタルマ
スクを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来例のメタルマスクの製造方法では、フォトレジスト２
１でマスク基板２の開口部１・１間の線幅を規制するの
で、比較的再現性に優れる精密な微細パターンが得られ
るが、一枚毎に母型２０が必要であり高価となる。また
微細な開口パターンの精度がフォトレジスト２１の現像
性能あるいは厚さ等に左右され、現像されたフォトレジ
スト２１の一部２３が図９（Ａ）の拡大図に示すごとく
露光不足により母型２０との密着力が不足していた場合
母型２０から剥がれることにより欠けが発生したり、ピ
ット２４の発生等により不良発生が起こすおそれがあっ
た。さらに、フォトレジストによるパターンニング時
に、室温や露光時間、現像時の条件等によってもフォト
レジストの定着性等に影響を与えるため、これらを厳密
に管理する必要があった。
来例のメタルマスクの製造方法では、フォトレジスト２
１でマスク基板２の開口部１・１間の線幅を規制するの
で、比較的再現性に優れる精密な微細パターンが得られ
るが、一枚毎に母型２０が必要であり高価となる。また
微細な開口パターンの精度がフォトレジスト２１の現像
性能あるいは厚さ等に左右され、現像されたフォトレジ
スト２１の一部２３が図９（Ａ）の拡大図に示すごとく
露光不足により母型２０との密着力が不足していた場合
母型２０から剥がれることにより欠けが発生したり、ピ
ット２４の発生等により不良発生が起こすおそれがあっ
た。さらに、フォトレジストによるパターンニング時
に、室温や露光時間、現像時の条件等によってもフォト
レジストの定着性等に影響を与えるため、これらを厳密
に管理する必要があった。
【０００４】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、薄状でありながら強度を確保でき
る電鋳製薄状金属板を提供するにある。また本発明の目
的は、かかる電鋳製薄状金属板を簡単にかつ高精度に、
しかも原板の繰り返し使用を可能にすることにより低コ
ストで製造できる電鋳製薄状金属板の製造方法を提供す
るにある。
めになされたもので、薄状でありながら強度を確保でき
る電鋳製薄状金属板を提供するにある。また本発明の目
的は、かかる電鋳製薄状金属板を簡単にかつ高精度に、
しかも原板の繰り返し使用を可能にすることにより低コ
ストで製造できる電鋳製薄状金属板の製造方法を提供す
るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電鋳製薄状金属
板は、所望パターンの開口部１を有する導電性材料から
なる薄状金属板本体２の片面に、微小ピッチで連続状の
リブ３を一体形成してあることを特徴とする。
板は、所望パターンの開口部１を有する導電性材料から
なる薄状金属板本体２の片面に、微小ピッチで連続状の
リブ３を一体形成してあることを特徴とする。
【０００６】本発明は、上記構成の電鋳製薄状金属板を
製造するに際し、非導電性の原板４の表面の薄状金属板
の開口部１となる部分を除く箇所に、前記リブ３のパタ
ーンに対応する微細な溝６を微小ピッチで連続状に形成
する工程と、原板４の溝６内のみに導電性のメッキ用下
地８を形成する工程と、原板４の溝６内のメッキ用下地
８に、溝６の深さを越えて、隣接する溝６・６を越えた
電鋳金属どうしがそれぞれ連続的につながる高さにまで
電鋳して前記リブ３および開口部１を有する薄状金属板
本体２を電着形成する工程と、原板４から薄状金属板本
体２をリブ３ごと剥離する工程とからなることを特徴と
する。上記溝６に代えて、多数の微小凹部９群を連鎖状
に形成することもできる。
製造するに際し、非導電性の原板４の表面の薄状金属板
の開口部１となる部分を除く箇所に、前記リブ３のパタ
ーンに対応する微細な溝６を微小ピッチで連続状に形成
する工程と、原板４の溝６内のみに導電性のメッキ用下
地８を形成する工程と、原板４の溝６内のメッキ用下地
８に、溝６の深さを越えて、隣接する溝６・６を越えた
電鋳金属どうしがそれぞれ連続的につながる高さにまで
電鋳して前記リブ３および開口部１を有する薄状金属板
本体２を電着形成する工程と、原板４から薄状金属板本
体２をリブ３ごと剥離する工程とからなることを特徴と
する。上記溝６に代えて、多数の微小凹部９群を連鎖状
に形成することもできる。
【０００７】
【作用】薄状金属板本体２の片面に微小ピッチで連続状
のリブ３を形成してあると、薄状でも適度な強度、特に
曲げ強度を有する薄状金属板が得られる。
のリブ３を形成してあると、薄状でも適度な強度、特に
曲げ強度を有する薄状金属板が得られる。
【０００８】薄状金属板を製造するに際し、薄状金属板
本体２を剥離した後の原板４は再使用することができ
る。前述した従来の電鋳によるメタルマスクのごときフ
ォトレジストを使用しないで、微細な溝６または凹部９
群を有する原板４を使用するとともに該溝６または凹部
９にメッキ用下地８を形成して電鋳するので、フォトレ
ジストの現像性、厚さやパターンニング時の条件管理な
どに関係なく、母型とフォトレジストとの密着度低下や
特に開口部２の周縁においてピット等が発生せず、さら
にパターン化された原板を繰り返し再使用できるため、
寸法精度等において再現性に優れた、高精度の精密微細
な開口パターンを得る。
本体２を剥離した後の原板４は再使用することができ
る。前述した従来の電鋳によるメタルマスクのごときフ
ォトレジストを使用しないで、微細な溝６または凹部９
群を有する原板４を使用するとともに該溝６または凹部
９にメッキ用下地８を形成して電鋳するので、フォトレ
ジストの現像性、厚さやパターンニング時の条件管理な
どに関係なく、母型とフォトレジストとの密着度低下や
特に開口部２の周縁においてピット等が発生せず、さら
にパターン化された原板を繰り返し再使用できるため、
寸法精度等において再現性に優れた、高精度の精密微細
な開口パターンを得る。
【０００９】
（第１実施例）図１ないし図３は本発明を印刷用メタル
マスクに適用した場合の第１実施例を示す。図１は印刷
用メタルマスクの一部を示し、これは所望パターンの開
口部１を有する薄状金属板本体即ちマスク基板２の印刷
面２ａ側に、微小ピッチで連続状のリブ３を形成してい
る。リブ３は、メタルマスクの電鋳時に電極（陰極）の
役目を兼ねさせるために連続状にかつ導電性材料で形成
する必要がある。例えば、マスク基板２の厚みｔは５０
μｍである。開口部１の開口幅ｗは、パターンの形状、
大きさによって種々異なるが、例えば、３０〜７０μｍ
である。リブ３は網目状に形成し、このリブ３のマスク
基板２の印刷面２ａからの突出高さｈは0.５〜２μｍ、
リブ３の幅ｑは５〜１０μｍ、リブ３とリブ３との間隔
ｐは５〜１０μｍである。
マスクに適用した場合の第１実施例を示す。図１は印刷
用メタルマスクの一部を示し、これは所望パターンの開
口部１を有する薄状金属板本体即ちマスク基板２の印刷
面２ａ側に、微小ピッチで連続状のリブ３を形成してい
る。リブ３は、メタルマスクの電鋳時に電極（陰極）の
役目を兼ねさせるために連続状にかつ導電性材料で形成
する必要がある。例えば、マスク基板２の厚みｔは５０
μｍである。開口部１の開口幅ｗは、パターンの形状、
大きさによって種々異なるが、例えば、３０〜７０μｍ
である。リブ３は網目状に形成し、このリブ３のマスク
基板２の印刷面２ａからの突出高さｈは0.５〜２μｍ、
リブ３の幅ｑは５〜１０μｍ、リブ３とリブ３との間隔
ｐは５〜１０μｍである。
【００１０】図２（Ａ）ないし（Ｇ）はかかる印刷用メ
タルマスクの電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先
ず、図２（Ａ）のように、ガラス製の原板４の一表面側
に、スパッタリング等の方法で均一にクロム薄膜を形成
するとともに、この原板４のクロム薄膜の表面に、ＥＢ
描画やパターンジェネレータ描画等により、開口部１の
パターンに対応する部分を除く箇所に上記印刷用メタル
マスクのリブ３のパターンに対応してクロム薄膜を除去
したパターンをもつクロムマスク５を作成する。次い
で、図２（Ｂ）のように原板４の表面のクロムマスク５
で覆われていない部分をフッ化水素酸を含むガラス腐食
液で腐食した後クロム膜を除去することによって、図２
（Ｃ）および図３に示すように、印刷用メタルマスクの
開口部１となる部分を除く箇所にリブ３のパターンに対
応する網目状の微細な溝６を形成する。例えば、溝６の
開口幅ａは１０μｍ、溝６と溝６の間隔ｂは１０μｍ、
溝６の深さｄは0.７μｍである。開口部１に相当する所
は、パターンの形状、大きさに応じて、溝６の存在しな
い平坦部となっている。次いで、図２（Ｄ）のように、
原板４の表面および溝６内に銀鏡反応等の化学鍍金で銀
薄膜７を形成する。次いで、水を含ませたスポンジで原
板４の表面の銀薄膜７のみを除去することにより、図２
（Ｅ）のように溝６内のみに銀薄膜からなる導電性のメ
ッキ用下地８を形成する。
タルマスクの電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先
ず、図２（Ａ）のように、ガラス製の原板４の一表面側
に、スパッタリング等の方法で均一にクロム薄膜を形成
するとともに、この原板４のクロム薄膜の表面に、ＥＢ
描画やパターンジェネレータ描画等により、開口部１の
パターンに対応する部分を除く箇所に上記印刷用メタル
マスクのリブ３のパターンに対応してクロム薄膜を除去
したパターンをもつクロムマスク５を作成する。次い
で、図２（Ｂ）のように原板４の表面のクロムマスク５
で覆われていない部分をフッ化水素酸を含むガラス腐食
液で腐食した後クロム膜を除去することによって、図２
（Ｃ）および図３に示すように、印刷用メタルマスクの
開口部１となる部分を除く箇所にリブ３のパターンに対
応する網目状の微細な溝６を形成する。例えば、溝６の
開口幅ａは１０μｍ、溝６と溝６の間隔ｂは１０μｍ、
溝６の深さｄは0.７μｍである。開口部１に相当する所
は、パターンの形状、大きさに応じて、溝６の存在しな
い平坦部となっている。次いで、図２（Ｄ）のように、
原板４の表面および溝６内に銀鏡反応等の化学鍍金で銀
薄膜７を形成する。次いで、水を含ませたスポンジで原
板４の表面の銀薄膜７のみを除去することにより、図２
（Ｅ）のように溝６内のみに銀薄膜からなる導電性のメ
ッキ用下地８を形成する。
【００１１】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、この連続する溝６内のメッキ用下地８を電極とし
て、このメッキ用下地８からニッケルを成長させて図２
（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下地８に溝６
の深さを越える高さにまで電鋳し、更に電鋳ニッケルが
溝６の深さを越えた後も成長し続けさせることで、隣接
する溝６・６を越えた電鋳ニッケルどうしがそれぞれ連
続的につながって、溝６内に印刷用メタルマスクのリブ
３を形成するとともに、原板４の表面上にリブ３どうし
をつなぐマスク基板２、および開口部１を形成する。こ
のように微細な溝６を有する非導電性の原板４を使用
し、その溝６にメッキ用下地８を形成した後に、リブ３
およびマスク基板２を電着形成するので、従来のフォト
レジストを使用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめ
て高い精密微細パターンを有する印刷用メタルマスクを
得ることができる。特に、開口部１の周縁部分について
は、フォトレジストをパターンニングして電鋳形成する
ものに比べて、レジストの密着状態や現像性能に影響さ
れることなく、ピットや欠けの無い高精度のパターンを
形成することができた。スルファミン酸ニッケル浴の組
成とメッキ条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
中で、この連続する溝６内のメッキ用下地８を電極とし
て、このメッキ用下地８からニッケルを成長させて図２
（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下地８に溝６
の深さを越える高さにまで電鋳し、更に電鋳ニッケルが
溝６の深さを越えた後も成長し続けさせることで、隣接
する溝６・６を越えた電鋳ニッケルどうしがそれぞれ連
続的につながって、溝６内に印刷用メタルマスクのリブ
３を形成するとともに、原板４の表面上にリブ３どうし
をつなぐマスク基板２、および開口部１を形成する。こ
のように微細な溝６を有する非導電性の原板４を使用
し、その溝６にメッキ用下地８を形成した後に、リブ３
およびマスク基板２を電着形成するので、従来のフォト
レジストを使用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめ
て高い精密微細パターンを有する印刷用メタルマスクを
得ることができる。特に、開口部１の周縁部分について
は、フォトレジストをパターンニングして電鋳形成する
ものに比べて、レジストの密着状態や現像性能に影響さ
れることなく、ピットや欠けの無い高精度のパターンを
形成することができた。スルファミン酸ニッケル浴の組
成とメッキ条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
【００１２】次いで、原板４からマスク基板２をリブ３
とともに剥離する（図２（Ｇ））。その際、化学鍍金銀
の網目状のメッキ下地８は、原板４との付着力が弱いた
め、リブ３側に付着したまま、原板４から剥離される。
剥離後、リブ３に付着したメッキ下地８はシアン化ナト
リウムで陽極電解することにより、リブ３から除去する
ことができる。このメッキ下地８の除去により、メッキ
下地８の厚み分だけ低い突出高さを持つリブ３を得るこ
とができる。しかし、必ずしもメッキ下地８を除去する
必要はなく、リブ３に付着させたままでも使用すること
ができる。
とともに剥離する（図２（Ｇ））。その際、化学鍍金銀
の網目状のメッキ下地８は、原板４との付着力が弱いた
め、リブ３側に付着したまま、原板４から剥離される。
剥離後、リブ３に付着したメッキ下地８はシアン化ナト
リウムで陽極電解することにより、リブ３から除去する
ことができる。このメッキ下地８の除去により、メッキ
下地８の厚み分だけ低い突出高さを持つリブ３を得るこ
とができる。しかし、必ずしもメッキ下地８を除去する
必要はなく、リブ３に付着させたままでも使用すること
ができる。
【００１３】このようにして得られた印刷用メタルマス
クはマスク基板２の印刷面側に微小ピッチで連続状のリ
ブ３を形成してあるので、薄状のメタルマスクも曲げ強
度を確保できる。また、印刷用メタルマスクは、スクリ
ーン印刷に際し、マスク枠に張ったうえで、プリント基
板など被印刷物（印刷対象物）の上に置かれ、クリーム
はんだをスキージの移動によりメタルマスクの開口部１
に充てんし、被印刷物に転写させるのであるが、その
際、メタルマスクの印刷面にリブ３を形成してあるた
め、被印刷物に対しリブ３を介して密着することになる
ので被印刷物から離し易くなるという版離れ性に優れる
ものとなり、またマスク枠に食いつきやすくて強固に枠
張りすることができる。さらに、印刷されるクリームは
んだやタングステンペースト等の導電性ペーストの粒径
は約５〜６μｍ程度であるが、リブ３はマスク基板２に
対して0.５〜２μｍ程度の極めて微小高さに形成してあ
るので、導電性ペーストの回り込みによるにじみ発生等
のおそれもなく、高精度な印刷を可能にする。
クはマスク基板２の印刷面側に微小ピッチで連続状のリ
ブ３を形成してあるので、薄状のメタルマスクも曲げ強
度を確保できる。また、印刷用メタルマスクは、スクリ
ーン印刷に際し、マスク枠に張ったうえで、プリント基
板など被印刷物（印刷対象物）の上に置かれ、クリーム
はんだをスキージの移動によりメタルマスクの開口部１
に充てんし、被印刷物に転写させるのであるが、その
際、メタルマスクの印刷面にリブ３を形成してあるた
め、被印刷物に対しリブ３を介して密着することになる
ので被印刷物から離し易くなるという版離れ性に優れる
ものとなり、またマスク枠に食いつきやすくて強固に枠
張りすることができる。さらに、印刷されるクリームは
んだやタングステンペースト等の導電性ペーストの粒径
は約５〜６μｍ程度であるが、リブ３はマスク基板２に
対して0.５〜２μｍ程度の極めて微小高さに形成してあ
るので、導電性ペーストの回り込みによるにじみ発生等
のおそれもなく、高精度な印刷を可能にする。
【００１４】（第２実施例）図４ないし図７は本発明の
第２実施例を示す。この実施例では、各開口部１を網目
状に形成する以外は第１実施例のものと同様である。す
なわち、この実施例の印刷用メタルマスクは図４にその
一部を示すように、マスク基板２および開口部１内の網
目線１ａの印刷面側に網目状のリブ３を形成し、網目線
１ａの網目はリブ３の網目大きさよりも大きく形成す
る。このメタルマスクを使用して、たとえば、スクリー
ン印刷する場合は、インキやクリームはんだ等の導電性
ペーストが網目状の開口部１から吐出することになる。
開口部１を網目状に形成すると、開口部１が長孔などの
大きい開口幅に形成される場合も網目線１ａによる補強
機能によって、マスク基板２が開口部１でぺらぺらにな
るようなことがなくて強度を確保でき、取り扱いが容易
に行えるとともに、高精度の印刷を可能にする。また開
口部１は、図７に示すごとく、開口部１の中央にマスク
基板２とは独立したランド部を備えた環状に形成するこ
ともできる。更に、メッシュ一体型メタルマスクとし
て、網目線１ａにより、開口部１を通しての導電性ペー
スト等の印刷量を規制できて高精度の印刷を行うことが
できる。
第２実施例を示す。この実施例では、各開口部１を網目
状に形成する以外は第１実施例のものと同様である。す
なわち、この実施例の印刷用メタルマスクは図４にその
一部を示すように、マスク基板２および開口部１内の網
目線１ａの印刷面側に網目状のリブ３を形成し、網目線
１ａの網目はリブ３の網目大きさよりも大きく形成す
る。このメタルマスクを使用して、たとえば、スクリー
ン印刷する場合は、インキやクリームはんだ等の導電性
ペーストが網目状の開口部１から吐出することになる。
開口部１を網目状に形成すると、開口部１が長孔などの
大きい開口幅に形成される場合も網目線１ａによる補強
機能によって、マスク基板２が開口部１でぺらぺらにな
るようなことがなくて強度を確保でき、取り扱いが容易
に行えるとともに、高精度の印刷を可能にする。また開
口部１は、図７に示すごとく、開口部１の中央にマスク
基板２とは独立したランド部を備えた環状に形成するこ
ともできる。更に、メッシュ一体型メタルマスクとし
て、網目線１ａにより、開口部１を通しての導電性ペー
スト等の印刷量を規制できて高精度の印刷を行うことが
できる。
【００１５】図５（Ａ）ないし（Ｇ）はかかるメタルマ
スク電鋳製品を得るまでの工程図を示す。図５（Ｃ）お
よび図６に示すように、リブ３および開口部１のパター
ンに対応する微細な溝幅の溝６を形成したガラス製の原
板４を使用する。この原板４の製法としては第１実施例
の場合と同様にＥＢ描画等を使用する方法である（図５
（Ａ）および（Ｂ））。溝６の開口幅ａ、溝６と溝６の
間隔ｂ、溝６の深さｄは第１実施例の場合は同寸法であ
る。本実施例の場合、開口部１の開口幅ｗは0.５〜５mm
に設定したパターンとなっている。開口部１の網目線１
ａと網目線１ａの間隔は前記溝６の間隔ｂよりも大きく
て、たとえば、５０〜５００μｍである。次いで、図５
（Ｅ）に示すように原板４の網目状の溝６内に導電性の
メッキ用下地８を形成する。これは、第１実施例の場合
と同様に、図５（Ｄ）のように化学鍍金で形成した銀薄
膜７を、スポンジで表面のみ除去し、溝６内のみに銀薄
膜７からなるメッキ用下地８を形成する。
スク電鋳製品を得るまでの工程図を示す。図５（Ｃ）お
よび図６に示すように、リブ３および開口部１のパター
ンに対応する微細な溝幅の溝６を形成したガラス製の原
板４を使用する。この原板４の製法としては第１実施例
の場合と同様にＥＢ描画等を使用する方法である（図５
（Ａ）および（Ｂ））。溝６の開口幅ａ、溝６と溝６の
間隔ｂ、溝６の深さｄは第１実施例の場合は同寸法であ
る。本実施例の場合、開口部１の開口幅ｗは0.５〜５mm
に設定したパターンとなっている。開口部１の網目線１
ａと網目線１ａの間隔は前記溝６の間隔ｂよりも大きく
て、たとえば、５０〜５００μｍである。次いで、図５
（Ｅ）に示すように原板４の網目状の溝６内に導電性の
メッキ用下地８を形成する。これは、第１実施例の場合
と同様に、図５（Ｄ）のように化学鍍金で形成した銀薄
膜７を、スポンジで表面のみ除去し、溝６内のみに銀薄
膜７からなるメッキ用下地８を形成する。
【００１６】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、図５（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下
地８に電鋳することにより、網目状のリブ３および網目
状の開口部１を有するマスク基板２を電着形成する。そ
の際、単位面積当りに電着される金属量はほぼ一定であ
り、開口部１の網目線１ａの網目間隔はリブ３の間隔よ
りも数倍ないし数十倍も大きく設定してあるので、開口
部１の網目線１ａが印刷面側にリブ３を付ける断面きの
こ形状に成長するだけで、網目線１ａどうしがつながる
ようなことはなくて開口部１を網目状に形成することが
できる。この場合のスルファミン酸ニッケル浴の組成と
メッキ条件は第１実施例の場合と同様である。最後に、
図５（Ｇ）のように原板４からマスク基板２をリブ３お
よび網目線１ａとともに剥離する。
中で、図５（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下
地８に電鋳することにより、網目状のリブ３および網目
状の開口部１を有するマスク基板２を電着形成する。そ
の際、単位面積当りに電着される金属量はほぼ一定であ
り、開口部１の網目線１ａの網目間隔はリブ３の間隔よ
りも数倍ないし数十倍も大きく設定してあるので、開口
部１の網目線１ａが印刷面側にリブ３を付ける断面きの
こ形状に成長するだけで、網目線１ａどうしがつながる
ようなことはなくて開口部１を網目状に形成することが
できる。この場合のスルファミン酸ニッケル浴の組成と
メッキ条件は第１実施例の場合と同様である。最後に、
図５（Ｇ）のように原板４からマスク基板２をリブ３お
よび網目線１ａとともに剥離する。
【００１７】（他の実施態様）上記した各実施例ではめ
っき用下地８を形成するに際し原板４の表面に銀鏡反応
等の化学鍍金で銀薄膜７を形成するが、これに代えて原
板４の表面にスパッタリングでパラジウム、金、銀など
の導電性薄膜を形成するもよい。この場合は原板４を表
面研磨することで溝６内を除く原板４の表面の導電性薄
膜のみを除去し、溝６内にのみ導電性薄膜を残してめっ
き用下地８を形成することになる。メッキ用下地８から
成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケル
−コドルト合金等のニッケル合金や銅等種々考えられ
る。原板４はガラス以外に、セラミックや合成樹脂など
の非導電性材料で形成することもできる。
っき用下地８を形成するに際し原板４の表面に銀鏡反応
等の化学鍍金で銀薄膜７を形成するが、これに代えて原
板４の表面にスパッタリングでパラジウム、金、銀など
の導電性薄膜を形成するもよい。この場合は原板４を表
面研磨することで溝６内を除く原板４の表面の導電性薄
膜のみを除去し、溝６内にのみ導電性薄膜を残してめっ
き用下地８を形成することになる。メッキ用下地８から
成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケル
−コドルト合金等のニッケル合金や銅等種々考えられ
る。原板４はガラス以外に、セラミックや合成樹脂など
の非導電性材料で形成することもできる。
【００１８】上記した各実施例では原板４に溝６が縦線
と横線をクロスさせた網目状に形成されるが、これ以外
に、縦線のみ、または横線のみであってもよい。但し、
これら縦線のみ又は横線のみの溝６である場合、電鋳時
の電気的導通を図るために、原板４に形成した溝６・６
どうしを横断する導通用溝を形成する必要がある。その
ほかに、原板４に開口部１となる部分を除く箇所に溝６
を付けるに代えて多数の微小凹部９群を連鎖状に付ける
もよい。すなわち、図８に示す第３実施例のように原板
４の表面の開口部１のパターンに対応する箇所にフォト
レジスト膜１０を形成したうえで、その原板４の表面に
ショットブラストを吹き付けて、その原板４のフォトレ
ジスト膜１０で覆われている箇所以外の表面をすりガラ
ス状に加工することで開口部１に対応するフォトレジス
ト膜１０以外の箇所の全面に微小凹部９群を連鎖状に形
成するものであってもよい。または原板４の表面の開口
部１のパターンに対応する箇所にクローム等でマスキン
グしたうえで、フッ化水素酸などでエッチングして不規
則な凹凸の付いた粗面に加工することで開口部１に対応
するフォトレジスト膜１０以外の箇所の全面に微小凹部
９群を連鎖状に形成するものであってもよい。これらフ
ォトレジスト膜１０やクローム等のマスキング膜はその
後除去して開口部１に対応する部分を露出させる。この
ようにして形成される多数の連鎖状の微小凹部９に銀等
の導電性薄膜からなるめっき用下地８が形成されるこ
と、そのめっき用下地８から電鋳を成長させることなど
は、上記実施例の溝６による場合と全く同様である。
と横線をクロスさせた網目状に形成されるが、これ以外
に、縦線のみ、または横線のみであってもよい。但し、
これら縦線のみ又は横線のみの溝６である場合、電鋳時
の電気的導通を図るために、原板４に形成した溝６・６
どうしを横断する導通用溝を形成する必要がある。その
ほかに、原板４に開口部１となる部分を除く箇所に溝６
を付けるに代えて多数の微小凹部９群を連鎖状に付ける
もよい。すなわち、図８に示す第３実施例のように原板
４の表面の開口部１のパターンに対応する箇所にフォト
レジスト膜１０を形成したうえで、その原板４の表面に
ショットブラストを吹き付けて、その原板４のフォトレ
ジスト膜１０で覆われている箇所以外の表面をすりガラ
ス状に加工することで開口部１に対応するフォトレジス
ト膜１０以外の箇所の全面に微小凹部９群を連鎖状に形
成するものであってもよい。または原板４の表面の開口
部１のパターンに対応する箇所にクローム等でマスキン
グしたうえで、フッ化水素酸などでエッチングして不規
則な凹凸の付いた粗面に加工することで開口部１に対応
するフォトレジスト膜１０以外の箇所の全面に微小凹部
９群を連鎖状に形成するものであってもよい。これらフ
ォトレジスト膜１０やクローム等のマスキング膜はその
後除去して開口部１に対応する部分を露出させる。この
ようにして形成される多数の連鎖状の微小凹部９に銀等
の導電性薄膜からなるめっき用下地８が形成されるこ
と、そのめっき用下地８から電鋳を成長させることなど
は、上記実施例の溝６による場合と全く同様である。
【００１９】電鋳製薄状金属板としては、上記した印刷
用メタルマスク以外に、ＩＣリードフレーム、インクジ
ェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄型平面
アンテナ、ロータリーエンコーダなどにも同様に適用で
きる。その場合、リブ３の突出高さｈ（0.５〜１μｍ）
を含む金属板総厚が３μｍ程度の超薄状金属板製品をも
実現できるに至った。
用メタルマスク以外に、ＩＣリードフレーム、インクジ
ェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄型平面
アンテナ、ロータリーエンコーダなどにも同様に適用で
きる。その場合、リブ３の突出高さｈ（0.５〜１μｍ）
を含む金属板総厚が３μｍ程度の超薄状金属板製品をも
実現できるに至った。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電鋳製薄状金属板によれば、薄
状金属板本体２の片面に微小ピッチで連続状のリブ３を
一体形成してあるので、所望パターンの開口部１を有す
る薄状金属板にも適度な曲げ強度等の機械的強度を向上
できて印刷用メタルマスク、ＩＣリードフレーム、イン
クジェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄型
平面アンテナ、ロータリーエンコーダなどの電鋳製品に
好適である。
状金属板本体２の片面に微小ピッチで連続状のリブ３を
一体形成してあるので、所望パターンの開口部１を有す
る薄状金属板にも適度な曲げ強度等の機械的強度を向上
できて印刷用メタルマスク、ＩＣリードフレーム、イン
クジェットノズル、蒸着用マスク、シートコイル、薄型
平面アンテナ、ロータリーエンコーダなどの電鋳製品に
好適である。
【００２１】本発明の電鋳製薄状金属板の製造方法によ
れば、薄状金属板の開口部１となる部分を除く箇所に微
細な溝６または凹部９を有する原板４を使用し、その溝
６または凹部９にメッキ用下地８を形成した後に、この
メッキ用下地８から成長させてリブ３および薄状金属板
本体２を電着形成するので、従来のフォトレジストを使
用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめて高い精密微
細パターンを有する薄状金属板を得ることができる。特
に、開口部１の周縁部分については、フォトレジストを
パターンニングして電鋳形成するものに比べて、レジス
トの密着状態や現像性能に影響されることなく、ピット
や欠けの無い高精度のパターンを形成することができ
る。
れば、薄状金属板の開口部１となる部分を除く箇所に微
細な溝６または凹部９を有する原板４を使用し、その溝
６または凹部９にメッキ用下地８を形成した後に、この
メッキ用下地８から成長させてリブ３および薄状金属板
本体２を電着形成するので、従来のフォトレジストを使
用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめて高い精密微
細パターンを有する薄状金属板を得ることができる。特
に、開口部１の周縁部分については、フォトレジストを
パターンニングして電鋳形成するものに比べて、レジス
トの密着状態や現像性能に影響されることなく、ピット
や欠けの無い高精度のパターンを形成することができ
る。
【００２２】また、薄状金属板本体２を電鋳後、その片
面をエッチング加工などでリブ３を形成することも考え
られるが、これでは折角高精度に形成した開口部１の孔
壁面がエッチング液で荒らされることになるが、このよ
うな問題もなく高精度の薄状金属板を簡単に得ることが
できる。しかも、原板４は繰り返し使用できて製造コス
トを削減できる。同じ原板４を使用することにより、電
鋳浴の管理さえ厳密に行えば、常に安定したばらつきの
少ない薄状金属板を得ることができる。
面をエッチング加工などでリブ３を形成することも考え
られるが、これでは折角高精度に形成した開口部１の孔
壁面がエッチング液で荒らされることになるが、このよ
うな問題もなく高精度の薄状金属板を簡単に得ることが
できる。しかも、原板４は繰り返し使用できて製造コス
トを削減できる。同じ原板４を使用することにより、電
鋳浴の管理さえ厳密に行えば、常に安定したばらつきの
少ない薄状金属板を得ることができる。
【図１】第１実施例の印刷用メタルマスクの一部を破断
して示す斜視図である。
して示す斜視図である。
【図２】第１実施例の印刷用メタルマスクの製造工程図
である。
である。
【図３】第１実施例に使用する原板の一部の斜視図であ
る。
る。
【図４】第２実施例の印刷用メタルマスクの一部を破断
して示す斜視図である。
して示す斜視図である。
【図５】第２実施例の印刷用メタルマスクの製造工程図
である。
である。
【図６】第２実施例に使用する原板の一部の斜視図であ
る。
る。
【図７】第２実施例の印刷用メタルマスクの開口部の他
の態様例を、印刷面側から見た一部の拡大平面図であ
る。
の態様例を、印刷面側から見た一部の拡大平面図であ
る。
【図８】第３実施例の原板の表面状態を示す一部斜視図
である。
である。
【図９】従来例の電鋳製品の製造工程図である。
１ 開口部 ２ 薄状金属板本体（例えばマスク基板） ３ リブ ４ 原板 ６ 溝 ８ メッキ用下地 ９ 微小凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 所望パターンの開口部１を有する導電性
材料からなる薄状金属板本体２の片面に、微小ピッチで
連続状のリブ３を一体形成してあることを特徴とする電
鋳製薄状金属板。 - 【請求項２】 所望パターンの開口部１を有する導電性
材料からなる薄状金属板本体２の片面に、微小ピッチで
連続状のリブ３を一体形成してある電鋳製薄状金属板を
製造するに際し、 非導電性の原板４の表面の前記開口部１となる部分を除
く箇所に、前記リブ３のパターンに対応する微細な溝６
を微小ピッチで連続状に形成する工程と、 原板４の溝６内のみに導電性のメッキ用下地８を形成す
る工程と、 原板４の溝６内のメッキ用下地８に、溝６の深さを越え
て、隣接する溝６・６を越えた電鋳金属どうしがそれぞ
れ連続的につながる高さにまで電鋳して前記リブ３およ
び開口部１を有する薄状金属板本体２を電着形成する工
程と、 原板４から薄状金属板本体２をリブ３ごと剥離する工程
とからなることを特徴とする電鋳製薄状金属板の製造方
法。 - 【請求項３】 所望パターンの開口部１を有する導電性
材料からなる薄状金属板本体２の片面に、微小ピッチで
連続状のリブ３を一体形成してある電鋳製薄状金属板を
製造するに際し、 非導電性の原板４の表面の前記開口部１となる部分を除
く箇所に、前記リブ３のパターンに対応するよう多数の
微小凹部９群を連鎖状に形成する工程と、 原板４の凹部９内のみに導電性のメッキ用下地８を形成
する工程と、 原板４の凹部９内のメッキ用下地８に、凹部９の深さを
越えて、隣接する凹部９・９を越えた電鋳金属どうしが
それぞれ連続的につながる高さにまで電鋳して前記リブ
３および開口部１を有する薄状金属板本体２を電着形成
する工程と、 原板４から薄状金属板本体２をリブ３ごと剥離する工程
とからなることを特徴とする電鋳製薄状金属板の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18410796A JP3939785B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-06-24 | 電鋳製薄状金属板およびその製造方法 |
| DE1997126869 DE19726869A1 (de) | 1996-06-24 | 1997-06-24 | Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte und Verfahren zu deren Herstellung |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8733496 | 1996-03-14 | ||
| JP8-87334 | 1996-03-14 | ||
| JP18410796A JP3939785B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-06-24 | 電鋳製薄状金属板およびその製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080938A Division JP2000301727A (ja) | 1996-03-14 | 2000-03-22 | インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 |
| JP2003270344A Division JP3771229B2 (ja) | 1996-03-14 | 2003-07-02 | インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300573A true JPH09300573A (ja) | 1997-11-25 |
| JP3939785B2 JP3939785B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=26428622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18410796A Expired - Fee Related JP3939785B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-06-24 | 電鋳製薄状金属板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3939785B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7185419B2 (en) * | 2002-05-31 | 2007-03-06 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing a mask for evaporation |
| JP2009029101A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | スクリーン印刷用マスク及びこれを用いたスクリーン印刷方法 |
| JP2010110920A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法 |
| CN102267302A (zh) * | 2010-05-19 | 2011-12-07 | 加卢斯费迪南德吕施股份公司 | 面状的丝网材料和丝网 |
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
| JP2018202748A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社ボンマーク | メタルマスク、メタルメッシュ、ボール配列用メタルマスク及びそれらの製造方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP18410796A patent/JP3939785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7185419B2 (en) * | 2002-05-31 | 2007-03-06 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing a mask for evaporation |
| JP2009029101A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | スクリーン印刷用マスク及びこれを用いたスクリーン印刷方法 |
| JP2010110920A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法 |
| CN102267302A (zh) * | 2010-05-19 | 2011-12-07 | 加卢斯费迪南德吕施股份公司 | 面状的丝网材料和丝网 |
| JP2012104625A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nec Corp | 多層配線体の構造および製造方法 |
| JP2018202748A (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-27 | 株式会社ボンマーク | メタルマスク、メタルメッシュ、ボール配列用メタルマスク及びそれらの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3939785B2 (ja) | 2007-07-04 |
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