DE19726869A1 - Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft generell eine elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte, ein­ schließlich einer Druckmetallmaske, die für die Verwendung beim Siebdrucken etc. von gedruckten Verdrahtungen oder Schal­ tungen für IC-Chips oder LSI-Chips geeignet ist, sowie ein­ schließlich eines IC-Leitungsrahmens, einer Tintenstrahldüse, einer Ablagerungsmaske, einer Folien-, Dünnplatten- oder Plat­ tenspule, einer Antenna dünner Ebene, eines Drehkodierers oder dergleichen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen der elektro- oder galvanogeformten Metallfo­ lie-, -dünnplatte oder -platte.

Konventionellerweise wird, wenn eine elektro- oder galvanoge­ formte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte dieser Art, z. B. eine Druckmetallmaske, durch Elektro- oder Galvanoformung her­ gestellt werden soll, ein Photoresist 21, das ein gewünschtes Muster hat, zur Musterbildung anfänglich auf einer Oberfläche einer Form 20 ausgebildet, wie in Fig. 1A gezeigt ist. Dann wird, wie in Fig. 1B veranschaulicht ist, eine Elektro- oder Galvanoablagerungsschicht 22 auf Teilen der Oberfläche der Form 20, welche nicht von dem Photoresist 21 bedeckt sind, elektro- oder galvanoabgelagert. Nachfolgend wird, nachdem ei­ ne oder die Oberfläche der Elektro- oder Galvanoablagerungs­ schicht 22 poliert worden ist, die Elektro- oder Galvanoabla­ gerungsschicht 22 von der Form 20 gelöst, wie durch den Pfeil A in Fig. 1C gezeigt ist, so daß dieselbe als Druckmetallmas­ ke fungieren kann, die Öffnungen 1 eines gewünschten Musters hat.

Da in dem vorstehend beschriebenen bekannten Herstellungsver­ fahren der Metallmaske der Abstand zwischen benachbarten Öff­ nungen 1 der Metallmaske durch das Photoresist 21 definiert wird, werden jedoch nicht immer sehr genaue winzige Muster, die verhältnismäßig ausgezeichnete Reproduzierbarkeit haben, erhalten, und weiterhin ist es erforderlich, daß die Form 20 für jede Metallmaske neu hergestellt wird, so daß dadurch die Herstellungskosten der Metallmaske erhöht werden.

Insbesondere ist es so, daß die Genauigkeit des sehr kleinen Musters der Öffnungen 1 von der Entwicklungsleistungsfähig­ keit, Dicke, etc. des Photoresists 21 abhängt. In dem Fall z. B., in dem ein Photoresist 21, das eine große Dicke hat, an­ gewandt wird, um eine dicke Metallmaske herzustellen, wird der untere Teil 23 des Photoresists 21 aufgrund seiner resultie­ renden ungenügenden Belichtung demgemäß nur ungenügend in en­ gen Kontakt mit der Form 20 gebracht, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Daher besteht in diesem Falle die Gefahr, daß der untere Teil 23 des Photoresists 21 durch die Form 20 so abgerissen wird, daß es zu Splittern, Spänen, Schnitzeln, abgesprungenen Stückchen oder dergleichen kommt und die Metallmaske solche Fehler bekommt, wie Lunker 24 oder Vertiefungen, eingefallene Stellen, Anfressungen, Einfressungen oder dergleichen.

Weiterhin ist es so, daß zum Zeitpunkt der Musterbildung des Photoresists 21 die Raumtemperatur, die Belichtungszeit, die Entwicklungsbedingungen etc. die Fixierungseigenschaften des Photoresists 21 in hohem Maße beeinflussen und demgemäß genau gesteuert werden sollten, was ziemlich beschwerlich und auf­ wendig ist.

Demgemäß ist es ein wesentliches Ziel der vorliegenden Erfin­ dung, insbesondere im Hinblick darauf, die oben erwähnten Nachteile des Standes der Technik auszuschalten, eine elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte zur Verfügung zu stellen, welche dünn ist, aber große Festig­ keit hat.

Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Ver­ fahren zum Herstellen der elektro- oder galvanogeformten Me­ tallfolie-, -dünnplatte oder -platte zur Verfügung zu stellen, mit welchem die elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte nicht nur leicht und in hohem Maße genau, sondern auch unter niedrigen Kosten, insbesondere durch Ermöglichung der wiederholten Benutzung einer Originalplatte, hergestellt werden kann.

Zur Erreichung dieser Ziele umfaßt eine elektro- oder galvano­ geformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte gemäß der vor­ liegenden Erfindung folgendes: einen Metallfolien-, -dünnplat­ ten oder -plattenkörper, der aus elektrisch leitfähigem Mate­ rial hergestellt ist und Öffnungen eines gewünschten Musters hat, wobei eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vorsprüngen und/oder kontinuierlichen Rippen integral in einem sehr klei­ nen Abstand oder Zwischenraum bzw. in sehr kleinen Abständen oder Zwischenräumen auf einer Fläche des Metallfolien-, -dünn­ platten- oder -plattenkörpers ausgebildet sind. Hierbei kann die integrale Ausbildung insbesondere derart sein, daß die Vorsprünge und/oder Rippen einstückig mit dem Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper sind.

Ein Verfahren zum Herstellen der elektro- oder galvanogeform­ ten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte gemäß der vorlie­ genden Erfindung umfaßt die Herstellungsschritte des: kontinu­ ierlichen Ausbildens einer Mehrzahl von den Vorsprüngen ent­ sprechenden sehr kleinen Vertiefungen bzw. Hohlräumen und/oder den Rippen entsprechenden sehr kleinen Nuten, Rillen, Rinnen, Einschnitten, Kanälen, Riffelungen, Aussparungen oder derglei­ chen (wofür nachstehend zusammenfassend der Begriff "Nuten" verwendet wird) in dem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum an Stellen einer Oberfläche einer elektrisch nichtleitfähigen Originalplatte mit Ausnahme von Teilen der Oberfläche, die den Öffnungen entsprechen; Ausbildens elektrisch leitfähiger Plat­ tierungs- oder Galvanisierungsböden in nur den Nuten der Ori­ ginalplatte; Elektro- oder Galvanoformens bzw. -ablagerns von Metall auf den Plattierungs- oder Galvanisierungsböden, bis das Metall bzw. die Metallbereiche zwischen benachbarten Nuten kontinuierlich miteinander über die Nuten hinaus so verbunden ist bzw. sind, daß der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper, welcher die Rippen und die Öffnungen hat, elektro- oder galvanoabgelagert bzw. -gebildet wird bzw. ist; und Lösens des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkör­ pers zusammen mit den Rippen von der Originalplatte.

Anstelle der vorstehenden erwähnten Nuten kann eine Anzahl von sehr kleinen Hohlräumen oder Vertiefungen kontinuierlich mit­ einander ausgebildet werden.

Da die kontinuierlichen Rippen in dem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum bzw. in den sehr kleinen Abständen oder Zwi­ schenräumen auf der einen Fläche des Metallfolien-, -dünnplat­ ten- oder -plattenkörpers ausgebildet sind oder werden, ist die Metallfolie, -dünnplatte oder -platte zwar dünn, hat je­ doch eine angemessene bis ausgezeichnete Festigkeit, insbeson­ dere eine angemessene bis ausgezeichnete Biegefestigkeit.

Wenn die Metallfolie, -dünnplatte oder -platte hergestellt wird, kann die Originalplatte, von welcher der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper gelöst worden ist, erneut benutzt werden.

Da eine Originalplatte, welche die sehr kleinen Nuten oder die sehr kleinen Vertiefungen oder Hohlräume hat, ohne Verwendung des Photoresists der konventionellen elektro- oder galvanoge­ formten Metallmaske, auf die oben Bezug genommen worden ist, verwendet wird und das Elektro- oder Galvanoformen ausgeführt wird, nachdem die Plattierungs- oder Galvanisierungsböden auf bzw. in den Nuten oder den Hohlräumen ausgebildet worden sind, kommt es nicht zu solchen Nachteilen wie der Verschlechterung des engen Kontakts zwischen der Originalplatte und den Photo­ resist sowie der Erzeugung von Lunkern, Vertiefungen, einge­ fallenen Stellen, Anfressungen, Einfressungen etc. in oder auf dem Photoresist an dem Umfangsrand der Öffnungen.

Weiterhin kann, da die Originalplatte wiederholt benutzt wer­ den kann, ein in hohem Maße genaues sehr kleines Muster der Öffnungen, das eine ausgezeichnete Reproduzierbarkeit in der dimensionellen Genauigkeit hat, etc. erhalten werden.

Der "sehr kleine Abstand" bzw. "Zwischenraum zwischen den Rip­ pen oder Vorsprüngen" ist vorzugsweise derart, daß er kleiner ist als die Zwischenräume bzw. der mittlere Abstand zwischen den das Muster bildenden Öffnungen, so daß jeweils eine Mehr­ zahl von Rippen und/oder Vorsprüngen zwischen benachbarten Öffnungen ausgebildet ist. Oder, das von den Rippen und/oder Vorsprüngen gebildete Muster ist vorzugsweise feiner bis we­ sentlich feiner als das von den Öffnungen gebildete Muster.

Die vorstehenden sowie weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung anhand von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher beschrieben und erläu­ tert; es zeigen:

Fig. 1A, 1B und 1C Herstellungsschritte eines elektro- oder galvanogeformten Produkts nach dem Stande der Technik, die bereits weiter oben erläutert worden sind;

Fig. 2 eine vergrößerte Ansicht des Teils II in Fig. 1A, die ebenfalls bereits erläutert worden ist;

Fig. 3 eine Teilansicht einer Druckmetallmaske gemäß ei­ ner ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei aus Darstellungsgründen Teile weggeschnitten worden sind;

Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht, die Rippen zeigt, welche eine rechteckige Öffnung der Druckmetallmaske der Fig. 3 umgeben bzw. vollständig umgeben;

Fig. 5 eine perspektivische Teilansicht, welche Rippen zeigt, die eine kreisförmige Öffnung einer der Fig. 3 ent­ sprechenden Druckmetallmaske umgeben bzw. vollständig umgeben;

Fig. 6 eine Teilaufsicht auf die Rippen einer Druckme­ tallmaske, welche eine Abwandlung der Druckmetallmaske der Fig. 3 ist;

Fig. 7A-7G Darstellungen, welche Herstellungsschritte der Druckmetallmaske der Fig. 3 veranschaulichen;

Fig. 8 eine vergrößerte Ansicht des Teils VIII in Fig. 7E;

Fig. 9 eine perspektivische Teilansicht einer Original­ platte, die für die Herstellung der Druckmetallmaske der Fig. 3 verwendet wird;

Fig. 10 eine perspektivische Teilansicht einer Druckme­ tallmaske gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei aus Darstellungsgründen Teile weggeschnitten sind;

Fig. 11A-11G Darstellungen, die Herstellungsschritte der Druckmetallmaske der Fig. 10 veranschaulichen;

Fig. 12 eine vergrößerte Ansicht des Teils XII in Fig. 11E;

Fig. 13 eine perspektivische Teilansicht einer Original­ platte, die für die Herstellung der Druckmetallmaske der Fig. 10 verwendet wird;

Fig. 14 eine vergrößerte Teilaufsicht auf eine Druckme­ tallmaske, welche eine Abwandlung der Druckmetallmaske der Fig. 10 ist;

Fig. 15 eine perspektivische Teilansicht, teilweise im Schnitt, die einen Herstellungsschritt der Druckmetallmaske der Fig. 14 zeigt;

Fig. 16 eine perspektivische Teilansicht einer Original­ platte, die für die Herstellung einer Druckmetallmaske gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ver­ wendet wird; und

Fig. 17 eine vergrößerte Ansicht des Teils XVII in Fig. 16.

Es sei darauf hingewiesen, daß in den verschiedenen Figuren der Zeichnung gleiche oder gleichartige Teile mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.

In der nun folgenden detaillierten Beschreibung von bevorzug­ ten Ausführungsformen der Erfindung sei zunächst auf Fig. 3 Bezug genommen, die eine Druckmetallform bzw. -maske K1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, weist die Druckmetallmaske K1 ei­ nen Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper auf, d. h. einen Maskenkörper 2, der Öffnungen 1 eines gewünschten Mu­ sters hat. Eine Mehrzahl von kontinuierlichen Rippen 3 ist in­ tegral, insbesondere einstückig mit dem Maskenkörper, in einem sehr kleinen Intervall bzw. in sehr kleinen Abständen oder Zwischenräumen auf der Druckfläche 2a des Maskenkörpers 2 aus­ gebildet. Da die Rippen 3 zum Zeitpunkt der Elektro- bzw. Gal­ vanoformung bzw. des Elektroformens oder galvanoplastischen Formens der Druckmetallmaske K3 auch als eine negative Elek­ trode wirken sollen, sollten die Rippen 3 mittels elektrisch leitfähigem Material kontinuierlich ausgebildet sein.

Wie in Fig. 3 gezeigt ist, hat der Maskenkörper 2 eine Dicke t von, z. B., 50 µm. Die Breite w der Öffnungen 1 ändert sich variierend gemäß der Form und Größe des Musters und liegt, z. B., im Bereich von 30 bis 70 µm. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, sind die Rippen besonders bevorzugt in einem karierten Muster ausgebildet, in welchem eine Mehrzahl von seriell angeordneten Rechtecken zwischen den Rippen 4 begrenzt bzw. gebildet.

Weiterhin ist die Rippe dann, wenn diese eine Rippe 3 einer entsprechenden Öffnungen von den Öffnungen 1, z. B. der in Fig. 4 gezeigten rechteckigen Öffnung 1 oder der in Fig. 5 ge­ zeigten kreisförmigen Öffnung 1, am nächsten ist, besonders bevorzugt so ausgebildet, daß die Rippe, vorliegend die Rippe 3, den gesamten Umfangsrand E der Öffnung, vorliegend der rechteckigen oder kreisförmigen Öffnung 1, umgibt, so daß die Festigkeit des Umfangsrands E dieser Öffnung, vorliegend der rechteckigen oder kreisförmigen Öffnung 1, erhöht ist. Spezi­ eller ist es so, daß die der rechteckigen oder kreisförmigen Öffnung 1 am nächsten befindliche Rippe 3 um einen sehr kleinen Abstand von dem Umfangsrand E der rechteckigen oder kreis­ förmigen Öffnung 1 beabstandet ist. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, liegt z. B. die Höhe h der Rippen 3 von der Druckfläche 2a des Maskenkörpers 2 im Bereich von 0,5 bis 2 µm, die Breite q von jeder der Rippen 3 liegt z. B. im Bereich von 5 bis 10 µm, und der Abstand p zwischen den Rippen 3 liegt beispielsweise im Bereich von 5 bis 10 µm.

Die Rippen 3 sind, wie oben beschrieben, bevorzugt in einem karierten Muster ausgebildet, aber sie können in verschieden­ ster Weise modifiziert sein, insbesondere derart, daß eine Mehrzahl von seriell angeordneten Polygonen zwischen den Rip­ pen 3 begrenzt bzw. gebildet ist. Zum Beispiel können, wie in Fig. 6 gezeigt ist, die eine Druckmetallmaske K1′ veranschau­ licht, welche eine Abwandlung der Druckmetallmaske K1 ist, die Rippen 3 auch in einem Zellen- bzw. Wabenmuster ausgebildet sein, in dem eine Mehrzahl von seriell angeordneten Sechsecken zwischen den Rippen 3 begrenzt bzw. gebildet ist.

Die Fig. 7A bis 7G und 8 zeigen Herstellungsschritte für die Elektro- bzw. Galvanoformung der Druckmetallmaske K1. An­ fänglich wird, wie in Fig. 7A gezeigt ist, ein dünner Chrom­ film gleichförmig auf einer Fläche bzw. Seite einer Original­ platte 4 aus Glas durch Sputtern oder ein anderes geeignetes Verfahren ausgebildet, und die Teile des dünnen Chromfilms, die den Rippen 3 der Druckmetallmaske K1 entsprechen, werden entfernt, vorzugsweise durch Zeichnen mit einem Elektronen­ strahl (EB) oder einem Mustergenerator auf der Oberfläche des dünnen Chromfilms an den entsprechenden Orten des dünnen Chromfilms, jedoch mit Ausnahme der Teile des dünnen Chrom­ films, die den Öffnungen 1 entsprechen, so daß schließlich ei­ ne Chrommaske 5 erhalten wird. Dann werden die Teile der Flä­ che der Originalplatte, welche nicht von der Chrommaske 5 be­ deckt sind, mittels einer glasätzenden Flüssigkeit, insbeson­ dere Fluorwasserstoffsäure oder einer Flüssigkeit, die Fluor­ wasserstoffsäure enthält, geätzt, so daß sehr kleine Nuten 6 in einem karierten Muster ausgebildet werden, was dem Muster der Rippen 3 entspricht, wie es in Fig. 7B gezeigt ist. Dann wird die Chrommaske 5 von der Originalplatte 4 entfernt, und demgemäß sind die Nuten 6 mit Ausnahme der Teile der Original­ platte 4, welche den Öffnungen 1 der Druckmetallplatte K1 ent­ sprechen, an den jeweiligen Stellen der Originalplatte 4 vor­ gesehen, wie in den Fig. 7C und 9 gezeigt ist. Zum Beispiel hat in Fig. 7C die Breite a der Öffnung von jeder der Nuten 6 die Größe von 10 µm, der Zwischenraum b zwischen den Nuten 6 die Größe von 10 µm und die Tiefe d der Nuten 6 die Größe von 0,7 µm, wobei in der vorliegenden Ausführungsform die Nuten 6 als im Querschnitt gerundete Rillen ausgebildet sind. Wie in Fig. 7C gezeigt ist, ist die Originalplatte 4 an denjenigen Teilen bzw. Bereichen derselben, welche den Öffnungen 1 ent­ sprechen, flach und gemäß der Form und Größe des Musters der Öffnungen 1 frei von den Nuten 6.

Nachfolgend wird, wie in Fig. 7D gezeigt ist, ein dünner Sil­ berfilm 7 auf der Fläche der Originalplatte 4 und in den Nuten 6 durch chemisches Plattieren oder Galvanisieren, wie z. B. mittels einer Silberspiegelreaktion, ausgebildet. Dann wird der dünne Silberfilm 7 unter Verwendung eines mit Wasser voll­ gesaugten Schwamms oder eines anderen geeigneten Mittels nur von der Fläche der Originalplatte 4, also nicht in den Nuten, entfernt, so daß demgemäß elektrisch leitfähige Galvanisie­ rungs- oder Plattierungsböden 8, und zwar nur in den Nuten 6, ausgebildet werden, wie in Fig. 7E gezeigt ist.

Danach wird eine Elektro- bzw. Galvanoformung in einem übli­ chen Bad von Nickelsulfamat ausgeführt, in welcher die Plat­ tierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 in den kontinuierlichen Nuten 6 als eine negative Elektrode benutzt werden; und Nickel, das als Elektro- bzw. Galvanoformungsmetall wirkt, wird als eine positive Elektrode derart benutzt, daß eine Gleich­ stromquelle zwischen der negativen und positiven Elektrode vorgesehen wird. Durch Ausführen der Elektro- bzw. Galvanofor­ mung wird Nickel von den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsbö­ den 8 aus über die Nuten 6 hinaus so wachsen gelassen bzw. aufgebracht, daß es bzw. die Nickelbereiche zwischen benach­ barten Nuten 6 kontinuierlich miteinander verbunden wird bzw. werden. Infolgedessen bildet, wie in Fig. 7F gezeigt ist, das elektro- bzw. galvanogeformte Nickel nicht nur die Rippen 3 der Druckmetallmaske K1 in den Nuten 6 aus, sondern auch den Maskenkörper 2 auf der Fläche der Originalplatte 4, welcher die Rippen 3 miteinander und mit den Öffnungen 1 verbindet.

Nachdem die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 durch Anwenden der elektrisch nichtleitfähigen Originalplatte 4, die die sehr kleinen Nuten 6 hat, ausgebildet worden sind, ist es möglich, die Druckmetallmaske K1 mit dem sehr kleinen Muster zu erhalten, die eine bemerkenswert hohe dimensionelle Genau­ igkeit im Vergleich mit der konventionellen Elektro- bzw. Gal­ vanoformung hat, in welcher ein Photoresist angewandt wird. Da der Umfangsrand von jeder der Öffnungen 1 durch den Zustand des engen Kontakts eines Photoresists mit einer Form und die Entwicklungsleistungsfähigkeit des Photoresists im Gegensatz zur konventionellen Elektro- bzw. Galvanoformung, in welcher die Kontur von jeder der Öffnungen 1 durch Musterbildung des Photoresists begrenzt wird, nicht beeinträchtigt wird, kann mit der Erfindung ein in hohem Maße genaues Muster erhalten werden, indem der Umfangsrand von jeder der Öffnungen 1 frei von Vertiefungen, eingefallenen Stellen, Anfressungen, Ein­ fressungen oder dergleichen sowie von Splittern, Spänen, Schnitzeln, abgesprungenen Stückchen oder dergleichen ist.

Das Bad aus Nickelsulfamat enthält in der vorliegenden Ausfüh­ rungsform 450 g/l an Nickelsulfamat, 40 g/l Nickelchlorid und 30 g/l Borsäure und hat eine Temperatur von 50°C, einen pH von 4,0 bis 4,5, und es wird eine Stromdichte von 5 A/dm² ange­ wandt.

Schließlich wird, wie in Fig. 7G gezeigt ist, der Maskenkör­ per 2 zusammen mit den Rippen 3 von der Originalplatte 4 ge­ löst. Zu diesem Zeitpunkt werden, da die Haftkraft der Plat­ tierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 in dem karierten Muster bezüglich der Originalplatte 4 klein ist, die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 zusammen mit den Rippen 3 verhält­ nismäßig problemlos von der Originalplatte 4 freigegeben. Da­ durch, daß die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 einer anodischen Extraktion mit Natriumcyanid ausgesetzt werden, können die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 dann von den Rippen 3 entfernt werden. Jedoch ist es nicht notwendiger­ weise erforderlich, daß die Plattierungs- bzw. Galvanisie­ rungsböden 8 von den Rippen 3 entfernt werden, vielmehr kann die Druckmetallmaske K1, an deren Rippen 3 die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 angebracht sind, auch so verwendet werden.

Da die kontinuierlichen Rippen 3 auf der Druckfläche 2a des Maskenkörpers 2 der auf diese Weise erhaltenen Druckmetallmas­ ke K1 ausgebildet sind, hat die Druckmetallmaske K1 eine aus­ gezeichnete Biegefestigkeit.

Zum Siebdrucken wird die auf einen Maskenrahmen gespannte Druckmetallmaske K1 auf einem zu bedruckenden Gegenstand, z. B. einer zu bedruckenden Verdrahtungs- bzw. Schaltungsplatte, plaziert. Dann wird durch Rakeln auf der Druckmetallmaske K1 eine Lötmittelpaste, die auf die Druckmetallmaske K1 aufge­ bracht worden ist, in die Öffnungen 1 gefüllt, so daß sie auf die zu bedruckende Verdrahtungs- bzw. Schaltungsplatte über­ tragen wird. Zu diesem Zeitpunkt wird, da die Rippen 3 auf der Druckfläche 2a der Druckmetallmaske K1 ausgebildet sind, die Druckmetallmaske K1 über die Rippen 3 in engen Kontakt mit dem zu bedruckenden Gegenstand gebracht. Daher kann die Druckme­ tallmaske K1 ziemlich leicht von dem bedruckten Gegenstand ge­ löst werden. Weiterhin kann die Druckmetallmaske K1, da die­ selbe leicht an dem Maskenrahmen anhaftet bzw. sich leicht an den Maskenrahmen anschmiegt, sicher auf den Maskenrahmen auf­ gespannt bzw. in den Maskenrahmen eingespannt werden.

Außerdem hat eine elektrisch leitfähige Paste, wie eine Löt­ mittelpaste und/oder Wolframpaste, welche für das Drucken be­ nutzt wird, einen Teilchendurchmesser von etwa 5 bis 6 µm. Da die Höhe h der Rippen 3 von dem Maskenkörper 2 aus nur sehr klein, nämlich vorzugsweise kleiner als der vorgenannte Teil­ chendurchmesser, beispielsweise 0,5 bis 2 µm, ist, ist es mög­ lich, Flecken, verwischte Stellen oder dergleichen aufgrund eines Eindringens der elektrisch leitfähigen Paste zu verhin­ dern, und demgemäß kann ein in hohem Maße genaues Drucken aus­ geführt werden.

Die Fig. 10 zeigt eine Druckmetallmaske K2 gemäß einer zwei­ ten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In der Druck­ metallmaske K2 sind kariert angeordnete Gitterstränge 1a in wenigstens einer oder je einer von ausgewählten Öffnungen aus den Öffnungen 1 oder in jeder Öffnung ausgebildet, und die ka­ riert angeordneten Rippen 3 sind ebenfalls auf der Druckfläche 2a des Maskenkörpers 2 sowie außerdem auf der oder einer Druckfläche der Gitterstränge 1a ausgebildet. Der Zwischenraum zwischen den Gittersträngen 1a ist größer eingestellt als je­ ner zwischen den Rippen 3 des Maskenkörpers 2. Da die anderen Strukturen der Druckmetallmaske K2 gleichartig bzw. ähnlich jenen der Druckmetallmaske K1 sind, wird diesbezüglich auf die entsprechende Beschreibung der Druckmetallmaske K1 verwiesen.

In dem Fall, in welchem das Drucken unter Verwendung der Druckmetallmaske K2 ausgeführt wird, wird Drucktinte bzw. -farbe oder elektrisch leitfähige Paste, wie beispielsweise Lötmittelpaste, aus den Öffnungen 1 abgegeben bzw. herausge­ drückt. Da jede der ausgewählten Öffnungen 1 die, vorzugsweise kariert, angeordneten Gitterstränge 1a hat, ist die Festigkeit des Maskenkörpers 2 an den Öffnungen 1 durch die Verstärkungs­ funktion der Gitterstränge 1a nicht vermindert, verglichen mit dem Fall, in welchem die Öffnungen 1 jeweils z. B. von einer langgestreckten Öffnung gebildet sind, welche solche Gitter­ stränge 1a nicht hat. Daher kann die Druckmetallmaske K2, da diese Druckmetallmaske genügend Festigkeit hat, leicht gehand­ habt werden, und es kann ein in hohem Maße genaues Drucken ausgeführt werden.

Weiterhin kann bei der Druckmetallmaske K2, da die Druckdicke der bzw. einer Lötmittelpaste an den ausgewählten Öffnungen 1, welche die Gitterstränge 1a haben, kleiner erzeugt wird, als jene an den übrigen Öffnungen 1, welche keine Gitterstränge 1a haben, die Druckdicke der Lötmittelpaste entsprechend dem Vor­ handensein oder Nichtvorhandensein der Gitterstränge 1a in den Öffnungen 1, dem Zwischenraum zwischen den Gittersträngen 1a, der Dicke der Gitterstränge 1a, etc., eingestellt werden.

Die Fig. 14 zeigt eine Druckmetallmaske K2′, welche eine Ab­ wandlung der Druckmetallmaske K2 ist. In der Druckmetallmaske K2′ ist ein kreisförmiger Stegteil 1b, auf dessen einer Fläche die kariert angeordneten Rippen 3 ausgebildet sind, in der Mitte von jeder der ausgewählten Öffnungen aus den Öffnungen 1, z. B. in der Mitte einer kreisförmigen Öffnung 1, derart vorgesehen, daß der Stegteil 1b durch die, vorzugsweise ka­ riert, angeordneten Gitterstränge 1a, welche jeweils Rippen 3 haben, mit dem Maskenkörper 2 verbunden ist. Mit der Druckme­ tallmaske K2′ kann, da der Betrag an elektrisch leitfähiger Paste, welcher durch die Öffnungen 1 zugeführt wird, genau durch den Stegteil 1b und die Gitterstränge 1a reguliert wer­ den kann, das Drucken in hohem Maße genau ausgeführt werden.

Die Fig. 11A bis 11G und 12 zeigen Herstellungsschritte zur Elektro- bzw. Galvanoformung der Druckmetallmaske K2. In der gleichen Art und Weise wie in den Herstellungsschritten der Fig. 7A bis 7C für die Druckmetallmaske K1 wird die Glas- Originalplatte 4, in welcher die sehr kleinen Nuten 6 entspre­ chend dem Muster der Rippen 3 und die Öffnungen 1 ausgebildet sind, verwendet, wie in den Fig. 11C und 13 gezeigt ist. In der Druckmetallmaske K2 werden die Breite a der Öffnung von jeder der Nuten 6, der Zwischenraum b zwischen den Nuten 6 und die Tiefe h der Nuten 6 vorzugsweise gleich jenen der Druckme­ tallmaske K1 eingestellt bzw. festgelegt, jedoch liegt die Breite w der Öffnungen 1 vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 5 mm. Der Zwischenraum zwischen den Gittersträngen 1a in jeder der Öffnungen 1 wird größer eingestellt bzw. festgelegt als der Zwischenraum b zwischen den Nuten 6, wobei der erstgenann­ te Zwischenraum z. B. im Bereich von 50 bis 500 µm liegt.

Dann werden in der gleichen Art und Weise wie bei den Herstel­ lungsschritten der Fig. 7D und 7E der Druckmetallmaske K1, nachdem der dünne Silberfilm 7 auf der Fläche der Original­ platte 4 und in den Nuten 6 durch chemische Plattierung bzw. Galvanisierung, wie in Fig. 11D, ausgebildet worden ist, die elektrisch leitfähigen Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 nur in den kariert angeordneten Nuten 6 belassen, indem der dünne Silberfilm 7 von der Fläche bzw. der ebenen Oberfläche der Originalplatte 4, z. B. mit einem Schwamm, entfernt wird, wie in Fig. 11E gezeigt ist.

Nachfolgend wird durch die Elektro- bzw. Galvanoformung von Metall auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 in den Nuten 6 der Originalplatte 4 in einem üblichen Bad von Nickelsulfamat unter den gleichen Bedingungen, wie jenen, die bei der Herstellung der Druckmetallmaske K1 angewandt worden sind, der Maskenkörper 2, der die kariert angeordneten Rippen 3 und die kariert angeordneten Gitterstränge 1a in den Öffnun­ gen 1 hat, durch elektrisch bzw. galvanoplastische Ablagerung ausgebildet, wie in Fig. 11F gezeigt ist. Jetzt ist die Menge des pro Flächeneinheit der Originalplatte 4 elektrisch bzw. galvanoplastisch abgelagerten Metalls im wesentlichen kon­ stant, und der Zwischenraum zwischen den Gittersträngen 1a ist so festgesetzt bzw. eingestellt, daß er mehrere Male oder meh­ rere zehn Male so groß wie der Zwischenraum zwischen den Nuten 6 ist. Daher hat, da die benachbarten Gitterstränge 1a nicht miteinander verbunden sind, sondern vielmehr jeder der Gitter­ stränge 1a lediglich zu einer pilzartigen Form emporgewachsen ist, welche die Rippen 3 auf der Druckfläche von jedem der Gitterstränge 1a hat, jede der Öffnungen 1 die kariert ange­ ordneten Gitterstränge 1a.

Schließlich wird, wie in Fig. 11G gezeigt ist, der Maskenkör­ per 2 zusammen mit den Rippen 3 und den Gittersträngen 1a von der Originalplatte 4 gelöst.

Die Fig. 15 zeigt einen Herstellungsschritt der Druckmetall­ maske K2′, der jenem der Fig. 11F der Druckmetallmaske K2 entspricht. In Fig. 15 ist ein rechteckiger Stegteil 1b durch die kariert angeordneten Gitterstränge 1a in einer rechtecki­ gen Öffnung 1 gehalten, und Metall ist durch Elektro- bzw. Galvanoformung auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 in den Nuten 6 der Originalplatte 4 ausgebildet. Jetzt sind die Metallbereiche zwischen benachbarten Nuten 6, die dem Mas­ kenkörper 2 entsprechen, und zwischen benachbarten Nuten 6, die dem Stegteil 1b entsprechen, miteinander verbunden, wäh­ rend die Metallbereiche zwischen benachbarten Nuten 6, die den Gittersträngen 1a entsprechen, nicht miteinander verbunden sind, so daß die Gitterstränge 1a gebildet sind.

In der oben beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsform wird der dünne Silberfilm 7 auf der Fläche der Originalplatte 4 durch chemisches Plattieren bzw. Galvanisieren, wie z. B. Silberspiegelplattieren bzw. -galvanisieren, ausgebildet. Je­ doch kann alternativ ein elektrisch leitfähiger dünner Film aus Palladium, Gold oder Silber auch auf der Fläche der Origi­ nalplatte 4 durch Sputtern oder ein anderes geeignetes Verfah­ ren ausgebildet werden. In diesem Fall wird der elektrisch leitfähige dünne Film dadurch nur von der Fläche bzw. ebenen Fläche der Originalplatte 4 entfernt, daß die Fläche der Ori­ ginalplatte 4 poliert wird, so daß der elektrisch leitfähige dünne Film nur in den Nuten 6 zurückbleibt, um dort die Plat­ tierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 zu bilden. Außerdem kön­ nen zusätzlich zu oder anstelle von Nickel Nickellegierung, wie Nickel-Cobalt-Legierung, und/oder Kupfer als Metall der Elektro- bzw. Galvanoformung verwendet werden, das von den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 her wachsen gelassen bzw. aufgebracht wird. Weiterhin kann die Originalplatte 4, anstatt daß sie aus Glas ausgebildet ist, auch aus anderen elektrisch nichtleitfähigen Materialien, wie insbesondere Ke­ ramik und/oder Kunstharz hergestellt sein.

In der oben erwähnten ersten und zweiten Ausführungsform wer­ den die Nuten 6 in dem karierten Muster auf der Originalplatte 4 derart ausgebildet, daß sich die vertikalen Nuten 6 mit den horizontalen Nuten 6 schneiden, wie in den Fig. 9 und 13 gezeigt ist. Es können jedoch auch nur die vertikalen Nuten 6 oder nur die horizontalen Nuten 6 vorgesehen sein. Jedoch sollte in diesem Falle ein Schlitz, der die vertikalen Nuten 6 oder die horizontalen Nuten 6 auf der Originalplatte 4 kreuzt, auf der Originalplatte 4 so ausgebildet sein, daß eine elek­ trische Leitung zwischen den Nuten 6 bewirkt wird.

Die Fig. 16 und 17 zeigen die Glas-Originalplatte 4, die für die Herstellung einer Druckmetallmaske K3 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird. In dieser Original-Platte 4 ist eine Anzahl von sehr kleinen Hohlräumen oder Vertiefungen 9 kontinuierlich mitein­ ander auf der Originalplatte 4 mit Ausnahme der Teile der Ori­ ginalplatte 4, die in Öffnungen 1 der Druckmetallmaske K3 ent­ sprechen, anstatt der Ausbildung von Nuten 6 ausgebildet. Es werden nämlich z. B. Photoresistfilme 10 anfänglich an den Stellen der Fläche der Originalplatte 4 ausgebildet, die den Öffnungen 1 der Druckmetallmaske K3 entsprechen. Dann wird die Fläche der Originalplatte 4 einem Kugelstrahlen, Sandstrahlen oder anderem Aufranken derart unterworfen, daß andere Teile der Fläche der Originalplatte 4, als es die durch die Photore­ sistfilme 10 bedeckten Teile der Fläche der Originalplatte 4 sind, zu oberflächlich gekörntem bzw. gerauhtem bzw. zu ge­ schliffenem bzw. grobgeschliffenem Glas bearbeitet. Als Ergeb­ nis hiervon werden die sehr kleinen Hohlräume oder Vertiefun­ gen 9 kontinuierlich miteinander an jenen Stellen der Fläche der Originalplatte 4 ausgebildet, die nicht den Öffnungen 1, welche mit Photoresistfilm 10 bedeckt sind, entsprechen. Al­ ternativ kann auch ein solches Verfahren angewandt werden, in welchem die Teile der Fläche der Originalplatte 4, die den Öffnungen 1 entsprechen, mittel Chrom oder anderem geeigneten Material maskiert worden sind, und dann wird die freie Fläche durch Ätzen, z. B. mit Fluorwasserstoffsäure, oder in sonstiger geeigneter Weise zu einer rauhen Oberfläche bearbeitet, welche unregelmäßige konvexe und konkave Teile derart hat, daß die winzigen oder Vertiefungen Hohlräume 9 kontinuierlich mitein­ ander an den Stellen der Fläche der Originalplatte 4 ausgebil­ det werden, die nicht durch Chrom oder anderes geeignetes Ma­ terial entsprechend den Öffnungen 1 maskiert worden sind. Die­ se Photoresistfilme 10 und der Maskierungsfilm aus Chrom oder anderem geeigneten Material werden nachfolgend an der Origi­ nalplatte 4 entfernt, so daß die den Öffnungen 1 entsprechen­ den Teile bzw. Bereiche der Fläche der Originalplatte 4 frei­ gelegt werden. Dann werden in der gleichen Art und Weise wie in der ersten und zweiten Ausführungsform die Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 aus elektrisch leitfähigem dünnem Film aus Silber oder einem anderen geeigneten Material in ei­ ner Anzahl der kontinuierlichen winzigen Hohlräume oder Ver­ tiefungen 9 ausgebildet, und es wird durch Elektro- bzw. Gal­ vanoformung Metall von den Plattierungs- bzw. Galvanisierungs­ böden 8 wachsen gelassen bzw. aufgetragen. Auf diese Weise kann eine Vielzahl von Vorsprüngen oder Vorsprungsbereichen auf den Oberflächen zwischen den Öffnungen 10, auf Gitter­ strängen, die den Gittersträngen 1a entsprechen, und auf Steg­ teilen, die den Stegteilen 1b entsprechen, ausgebildet werden.

Zusätzlich zu der oben genannten Druckmetallmaske umfaßt die elektro- bzw. galvanogeformte Metallfolie, -dünnplatte oder -platte, auf welche die vorliegende Erfindung angewandt wird, einen IC-Leitungsrahmen, eine Tintenstrahldüse, eine Ablage­ rungsmaske, eine Folien-, Dünnplatten- oder Plattenspule, eine Antenne mit dünner Ebene und einen Drehcodierer.

In der vorliegenden Erfindung kann eine ultradünne Metallfolie erhalten werden, die eine Gesamtdicke von etwa 3 µm hat, ein­ schließlich der Höhe h von 0,5 bis 1 µm der Rippen 3.

Da die kontinuierlichen Rippen 3 integral in sehr kleinen Ab­ ständen bzw. Zwischenräumen auf der Fläche des Metallfolien- bzw. -dünnplatten- bzw. -plattenkörpers 2 ausgebildet werden, wird die mechanische Festigkeit der elektro- oder galvanoge­ formte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte der vorliegenden Erfindung, wie die Biegefestigkeit der Öffnungen 1 des ge­ wünschten Musters aufweisenden Metallfolie, -dünnplatte oder -platte in hohem Maße verbessert. Demgemäß kann die elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte der vorliegenden Erfindung in geeigneter Weise als elektro- oder galvanogeformtes Produkt verwendet werden, wie insbeson­ dere als Druckmetallmaske, IC-Leitungsrahmen, Tintenstrahldü­ se, Ablagerungsmaske, Folien-, Platten- oder Dünnplattenspule, Antenne dünner Ebene, Drehcodierer und dergleichen.

In dem Verfahren zum Herstellen der elektro- oder galvanoge­ formten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte gemäß der vor­ liegenden Erfindung wird, nachdem die Plattierungs- bzw. Gal­ vanisierungsböden 8 in den Nuten 6 oder den Vertiefungen bzw. Hohlräumen 9 durch Verwenden einer Originalplatte 4, welche die sehr kleinen Nuten 6 oder die sehr kleinen Vertiefungen bzw. Hohlräume 9 an denjenigen Stellen der Originalplatte 4 hat, welche anderen Bereichen als den Öffnungen 1 der Metall­ folie, -platte oder -dünnplatte entsprechen, Metall durch Elektro- bzw. Galvanoformung von den Plattierungs- bzw. Galva­ nisierungsböden 8 her wachsen gelassen bzw. aufgetragen, so daß der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper 2 durch Elektro- bzw. Galvanoablagerung des Metalls gebildet wird. Demgemäß wird im Vergleich mit bekannter Elektro- bzw. Galvanoformung, bei welcher ein Photoresist angewandt wird, in der Erfindung eine Metallfolie, -dünnplatte oder -platte mit dem sehr kleinen Muster, das eine hohe dimensionelle Genauig­ keit hat, erhalten. Speziell kann, verglichen mit der Elektro- bzw. Galvanoformung des Standes der Technik, worin ein Photo­ resist einer Musterbildung unterworfen wird, der Umfangsrand von jeder der Öffnungen 1 in dem Verfahren nach der Erfindung ein hochgenaues Muster bilden, das frei ist von Vertiefungen, eingefallenen Stellen, Anfressungen, Einfressungen oder der­ gleichen sowie von Splittern, Spänen, Schnitzeln, abgesprunge­ nen Stücken oder dergleichen, ohne daß das Muster durch den Zustand des engen Kontakts eines Photoresists mit einer Form und die Entwicklungsleistungsfähigkeit eines Photoresists be­ einträchtigt wird.

Es mag in Betracht gezogen werden, daß die Rippen 3 auf der Fläche des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers 2 durch Ätzen oder dergleichen ausgebildet werden, nachdem der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper 2 elektro- bzw. galvanogeformt worden ist. Jedoch kommt es in einem sol­ chen Fall insofern zu Problemen, als die Umfangsoberfläche der Öffnungen 1, die mit hoher Genauigkeit ausgebildet worden ist, durch das Ätzmittel beschädigt wird. Dagegen wird in der vor­ liegenden Erfindung eine in hohem Maße genaue Metallfolie, -dünnplatte oder -platte leicht erhalten, ohne daß es zu dem vorstehend genannten Problem kommt.

Weiterhin können die Produktionskosten der Metallfolie, -plat­ te oder -dünnplatte gesenkt werden, weil die Originalplatte 4 wiederholt verwendet werden kann. Wenn das Elektro- bzw. Gal­ vanoformungsbad durch Verwenden der gleichen Originalplatte 4 strikt gesteuert bzw. eingestellt wird, können jederzeit Me­ tallfolien, -dünnplatten oder -platten erhalten werden, die eine stabile Qualität haben.

Außerdem wird in dem Fall, in welchem eine elektro- oder gal­ vanogeformte Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte durch Wachsenlassen bzw. Auftragen von Elektro- bzw. Galvanofor­ mungsmetall direkt von der Originalplatte 4 her hergestellt wird, die Metallfolie, -dünnplatte oder -platte gewöhnlich ei­ ner Krümmungsdeformation durch Beanspruchung, die während der Elektro- bzw. Galvanoformung angewandt wird, unterworfen. Da­ gegen ist es in der vorliegenden Erfindung so, daß, da das Elektro- bzw. Galvanoformungsmetall von den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden 8 in den Nuten 6 her derart wachsen ge­ lassen bzw. aufgetragen wird, daß die Bereiche des Elektro- bzw. Galvanoformungsmetalls zwischen benachbarten Nuten konti­ nuierlich miteinander verbunden werden, wobei die Nuten 6, nämlich die Rippen 3, als ein Anker während des Wachsens des Elektro- bzw. Galvanoformungsmetalls funktionieren, so daß sie es verhindern, daß die Metallfolie, -dünnplatte oder -platte einer Verzerrung oder einer Krümmungsdeformation unterworfen wird, wodurch die erfindungsgemäße Metallfolie, -dünnplatte oder -platte mit wesentlich höherer Genauigkeit herstellbar ist.

Mit der Erfindung wird eine elektro- oder galvanogeformte Me­ tallfolie-, -dünnplatte oder -platte (K1-K3) zur Verfügung ge­ stellt, die folgendes umfaßt: einen Metallfolien-, -dünnplat­ ten- oder -plattenkörper 2, welcher aus elektrisch leitfähi­ gem Material hergestellt ist und Öffnungen 1 eines gewünsch­ ten Musters hat; worin eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vor­ sprüngen oder Rippen 3 integral in sehr kleinen Abständen auf einer Fläche 2a des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper 2 ausgebildet sind.

Claims (11)

1. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K1-K3), umfassend:
einen Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper (2), welcher aus elektrisch leitfähigem Material hergestellt ist und Öffnungen (1) eines gewünschten Musters hat;
wobei eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vorsprüngen und/oder Vorsprungsbereichen und/oder Rippen (3) integral in einem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum auf einer Fläche (2a) des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) ausge­ bildet sind.

2. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K1-K3) nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Polygonen zwischen den Rippen (3) so begrenzt bzw. gebildet sind, daß sie seriell angeordnet sind.

3. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K1-K3) nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß jedes der Polygone ein Recht­ eck ist.

4. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K1′) nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß jedes der Polygone ein Sechs­ eck ist.

5. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K1-K3) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Rippen (3), welche einer entsprechenden einen der Öffnungen (1) am nächsten ist, den gesamten Umfangsrand (E) der entsprechenden einen der Öffnungen (1) so umgibt, daß sie mit einem sehr kleinen Zwischenraum von dem gesamten Umfangsrand (E) der ent­ sprechenden einen der Öffnungen (1) beabstandet ist.

6. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K2) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Gittersträngen (1a) in wenigstens einer der Öffnungen (1) aus­ gebildet sind, und ein Vorsprungsbereich oder eine Rippe (3) oder wenigstens ein Vorsprungsbereich oder wenigstens eine Rippe (3) auf einer Fläche von jedem der Gitterstränge (1a) ausgebildet ist.

7. Elektro- oder galvanogeformte Metallfolie-, -dünn­ platte oder -platte (K2′) nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Stegteil (1b) integral in wenigstens einer der Öffnungen (1) so ausgebildet ist, daß er durch die Gitterstränge (1a) getragen oder gehalten wird, und daß eine Mehrzahl von weiteren Vorsprüngen und/oder Vor­ sprungsbereichen und/oder Rippen (3) auf einer Fläche des Stegteils (1b) ausgebildet sind.

8. Verfahren zum Herstellen einer elektro- oder galva­ nogeformten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte (K1, K2), worin eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vorsprüngen und/oder Rippen (3) integral in einem sehr kleinen Abstand oder Zwi­ schenraum auf einer Fläche (2a) eines Metallfolien-, -dünn­ platten- oder -plattenkörpers (2) ausgebildet sind, der aus elektrisch leitfähigem Material hergestellt ist und Öffnungen (1) eines gewünschten Musters hat, umfassend die Verfahrens­ schritte des:
kontinuierlichen Ausbildens einer Mehrzahl von sehr kleinen Vertiefungen und/oder Nuten (6) in dem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum, welche den Vorsprüngen bzw. Rippen (3) ent­ sprechen, an Stellen einer oder der Oberfläche einer elek­ trisch nichtleitfähigen Originalplatte (4) mit Ausnahme von Teilen der Oberfläche, welche den Öffnungen (1) entsprechen;
Ausbildens von elektrisch leitfähigen Plattierungs- bzw. Gal­ vanisierungsböden (8) in nur den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) der Originalplatte (4);
Elektro- oder Galvanoformens von Metall auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden (8), bis das Metall zwischen benach­ barten aus den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) kontinuierlich miteinander über die Hohlräume bzw. Vertiefun­ gen bzw. Nuten (6) hinaus so verbunden ist, daß der Metallfo­ lien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper (2), der die Vor­ sprünge und/oder Rippen (3) und die Öffnungen (1) hat, elek­ tro- oder galvanoabgelagert bzw. -gebildet ist; und
Lösens des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) zusammen mit den Vorsprüngen und/oder Rippen (3) von der Originalplatte (4).

9. Verfahren zum Herstellen einer elektro- oder galva­ nogeformten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte (K2), worin eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vorsprüngen und/oder Rippen (3) integral in einem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum auf einer Fläche (2a) eines Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) ausgebildet sind, der aus elektrisch leit­ fähigem Material hergestellt ist und Öffnungen (1) eines ge­ wünschten Musters hat, und worin eine Mehrzahl von Gitter­ strängen (1a) in wenigstens einer der Öffnungen (1) ausgebil­ det werden, umfassend die Verfahrensschritte des:
kontinuierlichen Ausbildens einer Mehrzahl von sehr kleinen Hohlräumen bzw. Vertiefungen und/oder Nuten (6) in dem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum, welche den Vorsprüngen bzw. Rippen (3) entsprechen, an Stellen einer Oberfläche einer elektrisch nichtleitfähigen Originalplatte (4) mit Ausnahme von Teilen der Oberfläche, die den Öffnungen (1) entsprechen;
Ausbildens einer Mehrzahl von weiteren Hohlräumen bzw. Vertie­ fungen und/oder Nuten (6), die den Gittersträngen (1a) ent­ sprechen, mit einem Abstand oder Zwischenraum der weiteren Nu­ ten, der größer als jener der Nuten (6) ist, auf den Teilen der Oberfläche der Originalplatte (4), die der einen von den Öffnungen (1) entsprechen, derart, daß die weiteren Hohlräume bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) mit den Hohlräume bzw. Ver­ tiefungen bzw. Nuten (6) verbunden werden;
Ausbildens von elektrisch leitfähigen Plattierungs- bzw. Gal­ vanisierungsböden (8) in nur den Hohlräume bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) und den weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) der Originalplatte (4);
Elektro- oder Galvanoformens von Metall auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden (8), bis das Metall zwischen benach­ barten aus den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) kontinuierlich miteinander über die Hohlräume bzw. Vertiefun­ gen bzw. Nuten (6) hinaus so verbunden ist, daß der Metallfo­ lien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper (2) elektro- oder galvanoabgelagert bzw. -gebildet ist, welcher die Vorsprünge und/oder Rippen (3) und die Öffnungen (1) derart hat, daß die Gitterstränge (1a) in der wenigstens einen von den Öffnungen (1) ausgebildet sind; und
Lösens des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) zusammen mit den Vorsprüngen und/oder Rippen (3) von der Originalplatte (4).

10. Verfahren zum Herstellen einer elektro- oder galva­ nogeformten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte (K3), worin eine Mehrzahl von kontinuierlichen Rippen (3) integral in ei­ nem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum auf einer Fläche (2a) eines Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) ausgebildet sind, der aus elektrisch leitfähigem Material hergestellt ist und Öffnungen (1) eines gewünschten Musters hat, umfassend die Verfahrensschritte des:
Ausbildens einer Mehrzahl von den Rippen (3) entsprechenden sehr kleinen Hohlräumen oder Vertiefungen (9) kontinuierlich miteinander an Orten einer Oberfläche einer elektrisch nicht­ leitfähigen Originalplatte (4) mit Ausnahme von Teilen der Oberfläche, die den Öffnungen (1) entsprechen;
Ausbildens von elektrisch leitfähigen Plattierungs- bzw. Gal­ vanisierungsböden (8) in nur den Hohlräumen oder Vertiefungen (9) der Originalplatte (4);
Elektro- oder Galvanoformens von Metall auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden (8), bis das Metall zwischen benach­ barten aus den Hohlräumen bzw. Vertiefungen (9) kontinuierlich miteinander über die Hohlräume bzw. Vertiefungen (9) hinaus so verbunden ist, daß der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper (2) elektro- oder galvanoabgelagert bzw. -ge­ bildet ist, der die Rippen (3) und die Öffnungen (1) hat; und
Lösens des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) zusammen mit den Rippen (3) von der Originalplatte (4).

11. Verfahren zum Herstellen einer elektro- oder galva­ nogeformten Metallfolie-, -dünnplatte oder -platte (K2′), wor­ in eine Mehrzahl von kontinuierlichen Vorsprüngen und/oder Rippen (3) integral in einem sehr kleinen Abstand oder Zwi­ schenraum auf einer Fläche (2a) eines Metallfolien-, -dünn­ platten- oder -plattenkörpers (2) ausgebildet sind, der aus elektrisch leitfähigem Material hergestellt ist und Öffnungen (1) eines gewünschten Musters hat, und worin eine Mehrzahl von Gittersträngen (1a) und wenigstens ein von den Gittersträngen (1a) getragener oder gehaltener Stegteil (1b) in wenigstens einer der Öffnungen (1) ausgebildet werden, umfassend die Ver­ fahrensschritte des:
kontinuierlichen Ausbildens einer Mehrzahl von sehr kleinen Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) in dem sehr klei­ nen Abstand oder Zwischenraum, welche den Vorsprüngen und/oder Rippen (3) entsprechen, an Stellen der oder einer Oberfläche einer elektrisch nichtleitfähigen Originalplatte (4) mit Aus­ nahme von Teilen der Oberfläche, die den Öffnungen (1) ent­ sprechen;
Ausbildens einer Mehrzahl von weiteren Hohlräumen bzw. Vertie­ fungen bzw. Nuten (6), die den Gittersträngen (1a) entspre­ chen, mit einem Abstand oder Zwischenraum der weiteren Nuten, der größer als jener Nuten (6) ist, und kontinuierlich mit den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) auf den Teilen der Oberfläche der Originalplatte (4), die der einen von den Öff­ nungen (1) entsprechen, und einer Mehrzahl von noch weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen und/oder Nuten (6), die dem Steg­ teil (1b) entsprechen, auf der Oberfläche der Originalplatte (4) in einem sehr kleinen Abstand oder Zwischenraum sowie kon­ tinuierlich mit den weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6);
Ausbildens von elektrisch leitfähigen Plattierungs- bzw. Gal­ vanisierungsböden (8) in nur den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6), den weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) und den noch weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) der Originalplatte (4);
Elektro- oder Galvanoformens von Metall auf den Plattierungs- bzw. Galvanisierungsböden (8), bis das Metall zwischen benach­ barten aus den Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) und zwischen benachbarten aus den noch weiteren Hohlräumen bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) miteinander über die Hohlräume bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) und die noch weiteren Hohl­ räume bzw. Vertiefungen bzw. Nuten (6) hinaus so verbunden ist, daß der Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörper (2) elektro- oder galvanoabgelagert bzw. -gebildet ist, wel­ cher die Vorsprünge und/oder Rippen (3) und die Öffnungen (1) derart hat, daß die Gitterstränge (1a) und der von den Gitter­ strängen (1a) gehaltene oder getragene Stegteil (1b) in der einen von den Öffnungen (1) ausgebildet sind; und
Lösens des Metallfolien-, -dünnplatten- oder -plattenkörpers (2) zusammen mit den Vorsprüngen und/oder Rippen (3) von der Originalplatte (4).