DE2918076C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Tief­ druck-Rohplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein solches Verfahren ist aus der US-PS 21 07 294 bekannt. Ein ähn­ liches Verfahren ist in der US-PS 23 73 087 beschrieben.

Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht darin, daß zwischen dem ätzbaren Material und dem nicht-ätzbaren Material im allge­ meinen nur eine geringe Haftung besteht. So wird üblicherweise als ätzbares Material Kupfer, als nicht-ätzbares Material Chrom verwendet, wobei Chrom und Kupfer nur sehr schlecht aneinander haften, so daß dann, wenn Kupfer in die Zellen durch ein Elektro­ plattierungsverfahren eingebracht wird, keine Haftbindung zur Chromschicht entsteht.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, das bekannte Verfahren so zu verbessern, daß eine einwandfreie Haftung zwi­ schen dem ätzbaren und dem nicht-ätzbaren Material gewährleistet ist, ohne dabei aber auf die dafür üblichen und geeigneten Ma­ terialien, insbesondere Kupfer und Chrom, zu verzichten. Die Lösung der Aufgabe ergibt sich aus den Merkmalen des Patentanspruchs 1.

Gemäß der Erfindung wird also innerhalb jeder Zelle eine Zwischenschicht gebildet, wobei diese Zwischenschicht aus einem Material besteht, das sowohl zum Material der nicht- ätzbaren Schicht als auch zum Material der ätzbaren Berei­ che eine sehr hohe Haftfähigkeit besitzt. Handelt es sich bei dem nicht-ätzbaren Material um Chrom und bei dem ätzba­ ren Material um Kupfer, dann wird gemäß Patentanspruch 4 als Material für die Zwischenschicht Nickel verwendet, das so­ wohl zu Chrom als auch zu Kupfer eine hohe Haftfähigkeit be­ sitzt.

Den eingangs erwähnten Druckschriften ist nicht nur keine An­ regung zur Lösung des Haftproblems entnehmbar, das Haftproblem wird vielmehr überhaupt nicht angesprochen.

Die Erfindung wird nun anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 bis 6 Teilschnitte zur Erläuterung der Reihenfolge der einzel­ nen Verfahrensschritte zur Herstellung einer ersten Ausführungsform einer Tiefdruck-Rohplatte, wobei die fertige Rohplatte in Fig. 6 darge­ stellt ist,

Fig. 7 ähnliche Ansichten zur Erläuterung des Vorgangs der Über­ führung der fertigen Rohplatte von Fig. 6 in eine Tief­ druckplatte,

Fig. 8 eine ähnliche Ansicht der fertigen Tiefdruckplatte, die aus der Rohplatte der Fig. 6 durch den Verfahrensschritt der Fig. 7 hergestellt ist,

Fig. 9 bis 11 Teilschnitt zur Erläuterung der Reihenfolge der Verfah­ rensstufen zur Herstellung einer zweiten Ausführungsform einer Tiefdruck-Rohplatte, wobei die fertige Rohplatte in Fig. 11 gezeigt ist,

Fig. 12 eine ähnliche Ansicht einer Druckplatte, die aus der Roh­ platte von Fig. 11 hergestellt ist, und

Fig. 13 bis 18 Teilschnitte zur Erläuterung der Reihenfolge der Verfah­ rensstufen zur Herstellung einer weiteren Ausführungsform einer Rohplatte, wo­ bei die fertige Rohplatte in Fig. 18 dargestellt ist.

Die Fig. 1 bis 6 der Zeichnung zeigen eine erste, bevorzugte Ausführungsform einer Tiefdruck-Rohplatte, wobei die nacheinanderfolgenden Herstellungsstufen bis zur ferti­ gen Rohplatte (Fig. 6) dargestellt sind. Fig. 7 und 8 zeigen ein Verfahren zur weiteren Behandlung der fertigen Rohplatte zum Zweck der Herstellung der gewünschten Tiefdruck-Druckplatte bzw. des Tiefdruck-Druckzylinders. Die nachfolgende Beschreibung verdeutlicht sowohl das Herstellungsverfahren als auch den Aufbau der Tiefdruck- Rohplatte.

Fig. 1 zeigt eine Grundplatte 1, die zumindest die Oberflächen­ schicht eines Tiefdruck-Druckzylinders darstellt. Diese Druck­ platte soll nun gemäß der Erfindung in eine Tiefdruck-Rohplatte nach Fig. 6 umgewandelt werden, die dann weiter in eine Tiefdruck- Druckplatte nach Fig. 8 umgewandelt wird. Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel kann für die Grundplatte 1 jedes beliebige Material verwendet werden, wobei sie jedoch vorzugsweise aus Kupfer besteht.

Die Grundplatte 1 besitzt eine glatte Oberfläche 2, in die eine Vielzahl kleinster Eindrückungen bzw. Ausnehmungen 3 gleicher Größe und Gestalt in gleichmäßiger Verteilung eingeformt ist. Vorzugsweise entspricht die Anordnung der Ausnehmungen 3 der An­ ordnung der Rasterpunkte eines Tiefdruckrasters; die Anordnung der Ausnehmungen kann aber auch entsprechend der Rasterpunktanord­ nung eines lithografischen Rasters oder eines Buchdruckrasters sein. Unter Tiefdruckraster sollen übliche Fotogravur-Raster mit quadratischen Rasterpunkten und runden Rasterpunkten sowie Kontakt­ raster und andere spezielle Modifikationen solcher Raster verstan­ den werden.

Zur Bildung der Ausnehmungen 3 kann die Oberfläche 2 der Grundplatte 1 durch ein Deckmittel hindurch geätzt werden, um so das Muster eines gewünschten Tiefdruckrasters zu erhalten. Der Ätzvorgang be­ ginnt mit der Belichtung eines Karbongewebes durch einen Tiefdruck­ raster hindurch. Das belichtete Karbongewebe wird dann auf die geglättete Oberfläche 2 der Grundplatte 1 gelegt und entwickelt, um so ein Deckmittel für die Ätzung zu erhalten. Durch dieses Deck­ mittel hindurch erzeugt ein geeignetes Ätzmittel die gewünschten Ausnehmungen 3 in der Oberfläche 2. Die Oberfläche 2 der Grund­ platte kann aber auch zuerst mit einem photoempfindlichen Harz oder einem photoempfindlichen Polymer beschichtet werden. Die Beschich­ tung wird dann unter einen Tiefdruckraster gelegt, belichtet und dann entwickelt, womit ein Deckmittel für den Ätzvorgang entsteht. Die Ausnehmungen 3 können dann durch Ätzen der Oberfläche 2 durch die so erzeugte Deckschicht hindurch gebildet werden.

Ein Ätz-Deckmittel, wie etwa gehärtete Gelatine, wird durch Entwickeln des belichteten Karbongewebes auf der Grundplatte er­ zeugt, wie oben erläutert worden ist; das Deckmittel widersteht dann dem Eindringen des Ätzmittels nur in einem begrenzten Umfang.

Eine derartige Deckschicht steuert also das Hindurchdringen des Ätzmittels und erlaubt eine Darstellung einer kontinuierlichen Tönung. Erforderlichenfalls kann somit diese Art von Deckschicht für die Reproduktion eines Kontaktrasters oder dergleichen auf der Oberfläche 2 mit vignettierten Rasterpunkten, und zwar zusätz­ lich zur Reproduktion des Tiefdruckrasters mit scharf begrenzten Rasterpunkten quadratischer oder runder Gestalt verwendet werden. Die aus einer Photo-Polymer-Abdeckung gebildete Ätz-Deckschicht eignet sich zur Verwendung mit Rastern der letztgenannten Art.

Das Karbongewebe stellt nur eine Art verschiedener photoempfindlicher Deckschichten dar, die zur Reproduktion kontinuierlicher Tönungen möglich sind.

Es können auch elektronische und andere Gravurverfahren zur Her­ stellung der Ausnehmungen 3 in der Oberfläche 2 verwendet werden. In solchen Fällen werden jedoch dann die Ausnehmungen eine andere Form haben als in Fig. 1 dargestellt, wie später anhand der zwei­ ten Ausführungsform beschrieben werden wird.

Gemäß Fig. 2 wird dann die Ausnehmungen aufweisende Oberfläche 2 der Grundplatte 1 mit einem Material beschichtet, das einem Ätzmittel widersteht, welches später zur Umwandlung der fertigen Rohplatte in eine Druckplatte verwendet werden soll. Die in Fig. 2 gezeigte Beschichtung 4 aus nicht ätzbarem Material überdeckt die gesamte Oberfläche 2 der Grundplatte 1, ebenso wie diejenigen Ober­ flächenbereiche, welche die Ausnehmungen 3 begrenzen. Soll, wie üblich, eine Eisenchloridlösung als Ätzmittel verwendet werden, dann soll die nicht-ätzbare Schicht 4 vorzugsweise aus Chrom be­ stehen. Die Chromschicht kann durch Elektroplattieren aufgebracht werden und zwar in einer Dicke von etwa 15 µm. Chrom eignet sich auch besonders deshalb, weil es sehr widerstandsfähig gegen­ über Abrieb ist, wobei zu berücksichtigen ist, daß Teile dieser Schicht 4 später beim Druck mit einem Streichmesser und der Druck­ fläche in Berührung gelangen. Anstelle der dargestellten einzigen Schicht 4 können auch mehrere nicht ätzbare Schichten gebildet werden. Dabei werden dann mit Ausnahme der innersten alle nicht ätzbaren Schichten durch einen nachfolgenden Schleifvorgang wieder entfernt, jedoch nicht an denjenigen Bereichen, welche die Begrenzungsflächen der Ausnehmungen der Platte 1 bedecken.

Gemäß Fig. 3 wird dann auf der nicht ätzbaren Schicht 4 eine Zwischenschicht 5 gebildet. Diese Zwischenschicht 5 besteht aus einem Material hoher Adhäsion sowohl mit der darunter befindlichen nicht-ätzbaren Schicht 4 als auch mit in die Ausnehmungen einzu­ füllendem, ätzbaren Material. Die Zwischenschicht kann durch Nickel- Elektroplattieren gebildet werden, wobei diese Zwischenschicht 5 insbesondere dann von Vorteil ist, wenn die in den Fig. 5 und 6 gezeigten, ätzbaren Füllungen nicht gut an der nicht ätzbaren Schicht 4 haften und zwar aus Gründen, die sich aus nachfolgender Beschreibung ergeben.

Wie erwähnt wird also Nickel dazu verwendet, eine Zwischenschicht 5 zu bilden, weil Nickel sowohl gut an dem die nicht ätzbare Schicht 4 bildenden Chrom haftet als auch am Kupfer, das für die ätz­ baren Füllungen 6 verwendet wird. Die Zwischenschicht 5 kann, wie gesagt, durch Elektroplattieren hergestellt werden, und zwar mit einer Dicke von 0,1 µm; die Zwischenschicht 5 ist also wesentlich dünner als die nicht ätzbare Schicht 4. Die Zwischen­ schicht 5 kann auch aus zwei oder mehr Teilschichten aufgebaut sein.

Der Gegenstand nach Fig. 3 wird dann abgeschliffen, und zwar in einem solchen Ausmaß, daß nur diejenigen Teile der Zwischenschicht 5 weggearbeitet werden, die außerhalb der die Ausnehmungen be­ grenzenden Flächen die Oberfläche 2 überdecken. Fig. 4 zeigt das Ergebnis dieses Vorgangs. Die Zwischenschicht 5 befindet sich nun­ mehr nur noch innerhalb der Ausnehmungen 3, und diejenigen Teile der nicht ätzbaren Schicht 4, welche die Oberfläche 2 außerhalb der Ausnehmungen 3 bedeckt haben, sind freigelegt.

Daraufhin kommt die bereits angedeutete Verfahrensstufe, bei welcher ätzbares Material in die Ausnehmungen 3 des Gegenstands von Fig. 4 eingefüllt wird. Bei dieser Ausführungsform wird, wie vorher erwähnt, Kupfer als ätzbares Material verwendet, unter der Voraussetzung, daß das Ätzmittel zur Herstellung einer Tiefdruck- Druckplatte aus dem fertiggestellten Druckplattenrohling eine Lösung aus Eisenchlorid benutzt werden soll. Fig. 5 zeigt bei 6 die ätzbaren Kupferfüllungen, hergestellt durch Elektroplattieren. Kupfer haftet besser an dem die Zwischenschicht 5 in jeder Aus­ nehmung 3 bildenden Nickel als an Chrom, welches die nicht-ätzbare Schicht 4 über der Grundfläche 2 bildet. Beim Vorgang des Elektroplattierens schlägt sich deshalb das Kupfer vor allem an der Zwischenschicht 5 innerhalb jeder Ausnehmung nieder und haftet fest an dieser. In einem begrenzten Umfang schlägt sich Kupfer jedoch auch an der nicht-ätzbaren Schicht nieder, jedoch haftet dieser Niederschlag nicht an dieser Chromschicht. Durch das Elektroplattieren füllt somit das Kupfer, wie in Fig. 5 gezeigt ist, die Ausnehmungen 3 aus, genauer gesagt erfolgt eine Überfüllung der Ausnehmungen 3 in der Grundfläche 2.

Der Gegenstand von Fig. 5 wird dann wiederum einem Schleifvorgang unterworfen. Dieser Schleifvorgang ist erforderlich, um den Über­ schuß an ätzbarem Füllungsmaterial 6 der Ausnehmungen 3 zu ent­ fernen. Der abgeschliffene Gegenstand ist dann in Fig. 6 darge­ stellt, wobei die ätzbaren Füllungen 6 mit den freigelegten Be­ reichen der nicht-ätzbaren Schicht 4 über der Grundfläche 2 fluchten.

Der Gegenstand von Fig. 6 stellt eine bevorzugte Ausführungsform der Tiefdruck-Rohplatte dar und wird mit B 1 bezeichnet. Die fertiggestellte Rohplatte B 1 besitzt eine Oberfläche, welche durch die freigelegten, miteinander verbundenen Bereiche der nicht-ätzbaren Schicht 4 entsteht, in welcher ein Muster aus einer Vielzahl kleinster ätzbarer Füllungen gleicher Größe ange­ ordnet ist. Die freigelegten Bereiche der nicht-ätzbaren Schicht 4 und die ätzbaren Füllungen 6 bilden eine durchgehende glatte Oberfläche.

Bei dem eben beschriebenen Verfahren der Herstellung der Tief­ druck-Rohplatte B 1 kann, ohne den Bereich der Erfindung zu ver­ lassen, die Stufe von Fig. 4 weggelassen werden. Das bedeutet, der Gegenstand von Fig. 3 kann einer Elektroplattierung mit Kupfer unterworfen werden, um so die ätzbaren Füllungen 6 in die Ausnehmungen 3 einzubringen, ohne daß vorher die überflüssigen Teile der Zwischenschicht 5 weggeschliffen werden. Bei dieser modifizierten Herstellung füllt dann das durch Elektroplattieren aufgebrachte Kupfer nicht nur die Ausnehmungen, sondern haftet auch auf den Bereichen der Zwischenschicht, welche die Basisober­ fläche an den Stellen außerhalb der Ausnehmungen überdecken. In diesem Fall muß dann der Gegenstand so stark abgeschliffen werden, daß dann schließlich ebenfalls die gewünschte Tiefdruck-Rohplatte B 1 nach Fig. 6 entsteht. Wenn erwünscht kann der Gegenstand aber auch weniger abgeschliffen werden, derart, daß dann die Zwischen­ schichtbereiche mit den ätzbaren Füllungen 6 fluchten.

Nachfolgend soll nun beschrieben werden, wie die Rohplatte B 1 von Fig. 6 in eine Tiefdruck-Druckplatte oder einen Tiefdruck-Druck­ zylinder mit die Druckfarbe aufnehmenden Zellen unterschiedlicher Tiefe umgewandelt werden kann, d. h. in eine Druckplatte bzw. einen Druckzylinder, mit dem das gewünschte Bild auf Papier oder der­ gleichen gedruckt werden kann. Ein photoempfindliches Deckmittel wie etwa Karbongewebe wird zuerst durch ein vorbereitetes Halbton­ positiv, also ein Positiv mit kontinuierlicher Tönung, belichtet. Daraufhin wird das Karbongewebe auf den Rohling B 1 von Fig. 6 ge­ legt und dann das belichtete Karbongewebe entwickelt und getrocknet, wodurch die Ätz-Abdeckung 7 von Fig. 7 entsteht. Der Rohling B 1 wird dann durch die Abdeckung 7 hindurchgeätzt, und zwar unter Verwendung einer Eisenchlorid-Lösung, mit dem Ergebnis, daß dort, wo ursprünglich die Ausnehmungen 3 waren, Farbaufnahmezellen 9 (Fig. 8) unterschiedlicher Tiefe entstehen, d. h. Zellen unter­ schiedlicher Farbkapazitäten, jeweils entsprechend den Tonwerten des Originals.

Wie dieser Vorgang im einzelnen abläuft, kann am besten anhand von Fig. 7 erläutert werden. Nimmt man einmal an, daß das Karbon­ gewebe bzw. die Abdeckung 7 in stufenartig unterschiedlichen Tiefen gehärtet worden ist, wie schematisch bei 8 angedeutet, was durch die entsprechenden Tönungsunterschiede in dem Halbtonpositiv ver­ ursacht worden ist. Das Ätzmittel dringt durch das Deckmittel 7 und ätzt somit die ätzbaren Füllungen 6 bis in entsprechende unter­ schiedliche Tiefen weg. Je dunkler der Ton, umso tiefer werden die Zellen 9 ausgeätzt; je heller der Ton, desto flacher wird die Zelle.

Die fertige Tiefdruckplatte nach Fig. 8 weist Stegfelder auf, welche durch die äußerst widerstandsfähige, nicht ätzbare Chromschicht 4 geschützt sind. Die Platte kann deshalb ohne weitere Behandlungs­ stufen direkt zum Druck verwendet werden.

Selbstverständlich ist das Karbongewebe, das zur Bildung der Ätz-Deckschicht bei der Herstellung der Druckplatte aus der Roh­ platte B 1 verwendet wird, nur als Beispiel genannt. Als Ätz-Ab­ deckmittel für die Halbtonübertragung kann auch irgendein anderes handelsübliches photoempfindliches Abdeckmittel verwendet werden.

Die Tiefdruck-Rohplatte nach der Erfindung ist für den wieder­ holten Gebrauch bestimmt. Für die Erneuerung des zu druckenden Bildes wird die gebrauchte Druckplatte von Fig. 8 in ein Ätzbad getaucht, etwa eine Eisenchloridlösung. Das Ätzmittel greift in die verbliebenen ätzbaren Füllungen 6 ein, greift jedoch die nicht ätzbare Schicht 4 nicht an. Wenn deshalb die Zwischenschicht 5 ebenfalls aus nicht ätzbarem Material besteht, wird die gebrauchte Druckplatte beim Eintauchen in das Ätzbad in den ursprünglichen Zustand von Fig. 4 zurückkehren. Dieser Gegenstand kann dann leicht wieder in die Rohplatte B 1 von Fig. 6 zurückverwandelt werden, und zwar mittels der Verfahrensstufe der Fig. 5.

Wenn die Zwischenschicht 5 in jeder Ausnehmung 3 aus einem ätzbaren Material besteht, dann wird die Druckplatte beim Eintauchen in das Ätzbad in den Zustand von Fig. 2 zurückkehren. Dieser Gegen­ stand kann dann in die Rohplatte B 1 von Fig. 6 durch die Verfahrens­ stufen der Fig. 3, 4 und 5 zurückgebracht werden.

Bei der beschriebenen Ausführungsform wird als Ätzmittel eine Eisenchloridlösung verwendet sowie Kupfer als ätzbares Material. Nach Eintauchen der gebrauchten Druckplatte in das Ätzbad werden somit, wie oben beschrieben, das Eisenchlorid und das Kupfer mit­ einander reagieren, und es bildet sich Kupferchlorid, welches das die Zwischenschicht 5 bildende Nickel auflöst. Die Druckplatte kehrt deshalb in den Zustand der Fig. 2 zurück. Der Gegenstand nach Fig. 2 kann dann in die Rohplatte B 1 der Fig. 6 wiederum durch die Verfahrensstufen 3, 4 und 5 zurückgebracht werden.

Die Erfindung ermöglicht auch eine andere, einfachere Methode der Bilderneuerung. So kann die gebrauchte Druckplatte nach Befreiung von der Druckfarbe durch einen Waschvorgang direkt mit dem ätzbaren Material plattiert werden, um so die ätzbaren Füllungen 6 her­ zustellen. Somit kehrt dann die Druckplatte direkt in den Zustand der Fig. 5 zurück, wobei eine neue Schicht aus ätzbarem Material die verbliebenen Füllungen überdeckt.

Die Fig. 9 bis 12 zeigen ein weiteres Beispiel des Verfahrens der Herstellung einer Tiefdruck-Rohplatte, wobei die hergestellte Rohplatte im wesentlichen der Rohplatte B 1 von Fig. 6 entspricht. Gemäß Fig. 9 sind in die Oberfläche 2 der Grundplatte 1 eine Viel­ zahl von Ausnehmungen 3 a eingeformt, wobei die Grundplatte 1 zu­ mindest die Oberflächenschicht eines Tiefdruckzylinders darstellt. Die Ausnehmungen 3 a sind durch ein elektronisches oder ein anderes Gravierverfahren eingeformt und haben die Form eines Kegels mit nach unten gerichteter Spitze.

Der Gegenstand von Fig. 9 wird dann in der beim vorangehenden Beispiel beschriebenen Weise in den Zustand von Fig. 10 gebracht, der demjenigen von Fig. 5 des ersten Beispiels entspricht. Bei dem zweiten Beispiel jedoch werden die ätzbaren Füllungen 6 a einge­ bracht, ohne daß vorher die Zwischenschicht 5 a von den Stegflächen entfernt worden wäre, so daß die ätzbaren Füllungen über die Verbindungsbereiche 6 a′, welche die Stegflächen überdecken, mit­ einander verbunden sind.

Der Gegenstand von Fig. 10 wird dann abgeschliffen, bis die Ver­ bindungsbereiche 6 a′ der ätzbaren Füllungen 6 a und die die Steg­ flächen überdeckenden Bereiche der Zwischenschicht 5 a entfernt sind. Fig. 11 zeigt das sich damit ergebende Produkt, das mit B 2 bezeichnet ist, wobei B 2 eine zweite bevorzugte Ausführungsform der Tiefdruck-Rohplatte nach der Erfindung ist. Wie bei der Roh­ platte B 1 der Fig. 6 fluchten die ätzbaren Füllungen 6 a mit den die Stegfelder überdeckenden Bereichen der nicht-ätzbaren, abrieb­ festen Schicht 4 a.

Zur Herstellung der gewünschten Tiefdruck-Druckplatte aus der Rohplatte B 2 kann eine Ätzung mittels eines geeignet präparierten Ätz-Deckmittels durchgeführt werden, ähnlich wie in Fig. 7 darge­ stellt. Fig. 12 zeigt die auf diese Weise hergestellte Tiefdruck- Druckplatte, wobei die unterschiedliche Tiefe aufweisenden Farb­ aufnahmezellen mit 9 a bezeichnet sind.

Eine Erneuerung der Druckbilder kann dadurch herbeigeführt werden, daß Kupfer oder ähnliches ätzbares Material direkt auf die gebrauch­ te Druckplatte aufplattiert wird, und zwar nachdem die gebrauchte Druckplatte von Resten der Druckfarbe befreit worden ist. Man kann aber auch so vorgehen, daß die gebrauchte Druckplatte zuerst in ein Ätzbad eingetaucht wird, um so die verbliebenen ätzbaren Füllungen der Ausnehmungen zu entfernen, womit zum Zustand nach Fig. 11 zurückgegangen wird. Wenn die Zwischenschicht 5 a aus einem Material besteht, das im Ätzbad geschmolzen bzw. aufgelöst wird, dann muß eine frische Zwischenschicht auf die nicht ätzbare Schicht 4 a nach dem Eintauchen der gebrauchten Platte in das Ätz­ bad aufplattiert werden. Daraufhin wird dann ätzbares Material auf die neue Zwischenschicht aufplattiert.

Die Fig. 13 bis 18 zeigen eine weitere Ausführungsform des Ver­ fahrens der Herstellung einer Tiefdruck-Rohplatte nach der Er­ findung. Die auf diese Weise hergestellte Rohplatte wird vorzugs­ weise in eine Intaglio-Raster-Tiefdruckplatte überführt, die Farbaufnahmezellen von sowohl unterschiedlicher Tiefe als auch unterschiedlicher Flächengröße aufweist.

In Fig. 13 ist mit 20 ein Karbongewebe bezeichnet, das, wie be­ kannt, Barytpapier 21 enthält, das mit einer Schicht 22 aus Karbongewebeemulsion beschichtet ist. Dieses Karbongewebe wird in dichte Berührung mit einem speziellen Raster 23 gebracht und dann durch dieses hindurch mit Licht L belichtet. Der Kontakt­ raster 23 weist eine Vielzahl kleiner, im allgemeinen schwarzer, vignettierter Punkte 24 gleicher Größe und Gestalt in gleichmä­ ßiger Anordnung auf. Die Dichte bzw. der Grad der Undurchlässig­ keit jedes Punktes 24 ist in der Mitte am größten und nimmt stetig zum Umfang hin ab, wobei ein Übergang in weiße Linien 25 erfolgt, die einander kreuzen. Nach der Belichtung durch den vignettierten Kontaktraster 23 hindurch härtet das Karbongewebe 20 in verschiedene Tiefen aus, wie bei 26 angedeutet ist, und zwar entsprechend der erwähnten Dichteverteilung des Rasters. Das belichtete Karbongewebe 20 wird dann auf die eine glatte Oberfläche 2 aufweisende Grundplatte 1 aufgelegt, wie in Fig. 14 gezeigt ist. Dann wird das Karbongewebe 20 entwickelt, so daß es als Ätz-Deckschicht 20′ verwendbar ist. Das nachfolgende Ät­ zen der Grundplatte 1 durch die Deckschicht 20′ hindurch erbringt eine Vielzahl von Ausnehmungen 3 b (Fig. 15) in der Oberfläche 2, wobei die Ausnehmungen 3 b eine Tiefe entsprechend der unterschied­ lichen Tiefen der ausgehärteten Bereiche 26 des Karbongewebes besitzen.

Daraufhin wird Chrom oder ähnliches nicht ätzbares, abriebfestes Material 4 d (Fig. 16) auf die gesamte Oberfläche 2 der Grundplat­ te 1, einschließlich der Begrenzungsflächen der Ausnehmungen, aufplattiert. Dann wird gemäß Fig. 17 eine Zwischenschicht 5 b auf die nicht ätzbare Schicht 4 d aufgebracht, etwa durch Elektro­ plattieren mit Nickel. Der Gegenstand von Fig. 17 wird dann abge­ schliffen, um die die Stegfelder überdeckenden Bereiche der Zwi­ schenschicht 5 b zu entfernen, so daß diejenigen Teile der nicht ätzbaren Schicht 4 d freigelegt werden, welche die Stegfelder überdecken.

Kupfer oder ähnliches ätzbares Material wird dann mittels Elektro­ plattieren auf den abgeschliffenen Gegenstand aufgebracht, so daß ätzbare Füllungen 6 d (Fig. 18) in den Ausnehmungen 3 b gebil­ det werden. Durch nachfolgendes Abschleifen des Gegenstandes wird die gewünschte Tiefdruck-Rohplatte erhalten, die in Fig. 18 mit B 5 bezeichnet ist. Das ätzbare Material kann aber auch un­ mittelbar auf den Gegenstand von Fig. 17 aufgebracht werden, al­ so nicht erst nach dem Abschleifen des Gegenstandes. Der so plattierte Gegenstand wird dann in dem erforderlichen Maß abge­ schliffen, um diejenigen Bereiche der Zwischenschicht 5 b zu ent­ fernen, welche die Stegfelder überdecken.

Claims (4)

1. Verfahren zur Herstellung einer Tiefdruck- Rohplatte, bei dem in die Oberfläche einer Grundplatte eine Vielzahl kleinster Zellen gleicher Größe und gleichmäßiger Verteilung eingeformt wird, wobei die innere Oberfläche der Zellen und die die Zellen begrenzenden Oberflächenberei­ che der Grundplatte aus einem Material bestehen, das gegen­ über einem bestimmten Ätzmittel widerstandsfähig ist, und bei dem dann in die Zellen ein von diesem Ätzmittel angreif­ bares Material eingefüllt wird, so daß eine Vielzahl ätz­ barer Bereiche punktförmiger Größe entsteht, dadurch gekenn­ zeichnet, daß vor dem Einfüllen des ätzbaren Materials in die Zellen in diesen eine Zwischenschicht derart gebildet wird, daß die Zwischenschicht zwischen dem nicht-ätzbaren Material und dem ätzbaren Material jeder Zelle zu liegen kommt, wobei für die Zwischenschicht ein Material gewählt wird, das sowohl zum nicht-ätzbaren als auch zum ätzbaren Material eine hohe Haftfähigkeit besitzt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Zwischenschicht unmittelbar auf das nicht- ätzbare Material aufgebracht und die außerhalb der Zellen befindlichen Bereiche der Zwischenschicht vor dem Einfüllen des ätzbaren Materials in die Zellen entfernt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die außerhalb der Zellen befindlichen Bereiche der Zwischenschicht weggeschliffen werden und daß die außer­ halb der Zellen befindlichen Oberflächenbereiche des nicht- ätzbaren Materials und die Oberflächen des ätzbaren Materials durch einen abschließenden Schleifvorgang gleichzeitig ge­ glättet werden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei als nicht-ätzbares Material Chrom und als ätzbares Material Kupfer verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die Zwischenschicht Nickel eingesetzt wird.