DE2439730C2 - Verfahren zum Herstellen einer lichtempfindlichen Offset-Druckplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen jo einer lichtempfindlichen Offset-Druckplatte, aus der man, ohne einen Raster beim Kopieren von Halbtonvorlagen anwenden zu müssen, eine Druckform erhält die die Halbtöne in befriedigender Abstufung wiedergibt

Wenn man mit einer f> uckform, die man aus einer lichtempfindlichen Offset-Druckpia ie auf photomechanischem Wege herstellt Halbton-Bilder in befriedigender Weise herstellen will, verwendet man üblicherweise beim Belichten der Druckplatte einen Raster. Die Benutzung eines Rasters erfordert große Sorgfalt und setzt einige Erfahrung voraus, wenn die Halbtonwiedergabe befriedigend ausfallen soll. Man hat daher versucht, der lichtempfindlichen Schicht selber ein rasterartiges Muster einzuprägen. So ist aus der DE-OS 18 13 445 ein Verfahren bekannt, bei welchem man in die auf den Schichtträger aufgetragene lichtempfindliche Schicht Vertiefungen bringt, deren Ausdehnung an der Oberfläche der lichtempfir. fliehen Schicht 1 bis 50 Mikron aufweisen und mit Annäherung an die Grundfläche dieser Schicht kleiner werden. Die Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens in solcher Weise, daß die Halbtöne in guter Abstufung wiedergegeben werden, sind verhältnismäßig schwierig zu beschaffen, und das Verfahren selber ist nicht einfach durchführbar.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, bei dem man mit verhältnismäßig geringem Aufwand Offset-Druckplatten mit einer für das Anfertigen von Halbtöne druckenden Druckformen in geeigneter Weise strukturierter Oberfläche herstellen kann. Bei der Lösung der Aufgabe wurde von dem eingangs geschilderten Verfahren ausgegangen, bei welchem man auf der auf einem Schichtträger erzeugten lichtempfindlichen Schicht ein feinteiliges Muster erzeugt. Das die Lösung der Aufgabe erbringen- bi de Verfahren ist dadurch gekennzeichnet,daß man beim oder nach dem Auftragen des Überzugs in den von Lösungsmittel feuchten Überzug ein feinmaschig gewebtes Sieb druckt und es danach von dem von Lösungsmittel feuchten Überzug abhebt. Vorzugsweise wird das Verfahren in der Weise durchgeführt, daß man das feinmaschig gewebte Sieb in den Überzug hineindrückt und von ihm abhebt, bevor man ihn trocknet

Das bei dem Verfahren verwendete feinmaschig gewebte Sieb kann beispielsweise aus feinen Metalldrähten oder Kunststoff-Fäden, wie Polyamid- oder Polyester-Fäden, gebildet sein. Es hat vorzugsweise eine Maschendichte von 20 bis 200 Maschen pro cm. Seine Draht- oder Fadendicke kann beispielsweise derart sein, daß sie in dem Gewebe etwa 60 bis 80% der Räche bedecken und die Sieblöcher 20 bis 40% der Siebgewebefläche ausmachen. Doch ist die Draht- oder Fadenstärke im wesentlichen ohne Einfluß auf die erfindungsgemäß beabsichtigte Wirkung der Strukturierung der lichtempfindlichen Schicht

Bei dem Verfahren wird ein lichtundui chlässiger Schichtträger verwendet weil andernfalls Lichtreflexionen von seiner Rückseite beim Belichten der Druckplatte stören könnten. Vorzugsweise verwendet man Aluminium- oder Zinkplatten mit mechanisch oder elektrochemisch aufgerauhter Oberfläche. Die beim Auftragen des Überzuges auf den Schichtträger verwendete Lösung entspricht bekannten lichtempfindlichen Lösungen. Sie kann beispielsweise ein lichtempfindliches Diazoniumsalz, eine lichtempfindliche Chinondiazidverbindung, eine lichtempfindliche Azido-Verbindung oder ein lichtempfindliches Photopolymer-Gemisch enthalten. Das einen Bestandteil der Lösung bildende Lösungsmittel kann demgemäß Wasser oder ein gegebenenfalls wasserhaltiges organisches Lösungsmittel sein.

Das Verfahren wird im folgenden unter Bezugnahme auf die F i g. 1 und 2 weiter beschrieben. Von den Fig. zeigt

F i g. 1 eine schematische Darstellung der bevorzugten Ausführungsweise,

F i g. 2 eine schematische Darsu ,-Irng einer anderen Ausführungsweise des Verfahrens.

Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsweise läuft ein bandförmiger Schichtträger 2 über eine in der angegebenen Pfeilrichtung umlaufende Trommel 1 und wird in bekannter, in der Figur nicht in Einzelheiten dargestellter Weise mit einem Überzug 6 aus einer Lösung 3 versehen, die die Bestandteile der aufzubringenden lichtempfindlichen Schicht enthält. Dabei und während des nachfolgenden Strukturierens des Überzuges 6 liegt der Schichtträger 2 auf der Trommel 1 auf. Das Strukturieren erfolgt durch ein um die fünf Walzen 4 geführtes endenloses Band 7 aus feinmaschig gpwebtem Netz, das auf einen Teil seines Umlaufes in den auf den Schichtträger 2 aufgebrachten Überzug 6 hineingedrückt wird, wobei der Mantel der Trommel 1 als Gegendruckfläche dient. Das bandförmige Netz 7 läuft dabei gleichsinnig mit dem bandförmigen Schichtträger 2 und mit der gleichen Geschwindigkeit wie dieser. Nachdem das bandförmige Netz 7 durch Führen um eine der fünf Walzen 4 von dem Überzug 6 abgehoben worden ist, gelangt das mit dem strukturierten Überzug versehene Schichtträger-Band 2 in einen Trockenkanal 10, in dem der Überzug in an sich bekannter Weise getrocknet wird. Das feinmaschig gewebte Siebband 7 durchläuft, nachdem es von dem Überzug 6 abgehoben worden ist, zu seiner Reinigung ein Bad 5. Bei einer anderen Art der bevorzugten Verfahrensweise wird das feinmaschig gewebte Sieb auf

den Schichtträger gelegt und auf diesen der Oberzug aus der Lösung durch das Sieb hindurch aufgetragen und dann das Sieb abgehoben.

Bei der in F i g. 2 dargestellten Verfahrensweise wird der auf einen bandförmigen Schichtträger 2 aufgetragene Überzug 6, nachdem er bereits getrocknet worden ist, in ähnlicher Weise wie bei dem in F i g. 1 dargestellten Verfahren dem Druck eines um Walzen 4 (in der Darstellung der F i g. 2 sind es drei Walzen 4) geführten feinmaschig gewebten, bandförmigen Netzes '«> 7 ausgesetzt während der Schichtträger 2 ai?f einer Trommel 1 aufliegt Das bandförmige Netz 7 durchläuft vor dem Anpressen an den getrockneten Oberzug ein Bad 5. In diesem befindet sich ein Lösungsmittel, in dem der getrocknete Oberzug löslich ist. Das Netz 7 nimmt ι "· in dem Bad 5 genügend von dem Lösungsmittel auf, daß damit der getrocknete Überzug 6 aufgeweicht wird.

Das Verfahren ermöglicht es, in verhältnismäßig einfacher Weise Druckplatten mit strukturierter lichtempfindlicher Schicht herzustellen. Die Feinheit der Strukturierung kann durch bloßen Austausch des dabei verwendeten feinmaschig gewebten Siebes den jeweiligen Wünschen leicht angepaßt werden. Bei dem Verfahren erhält die strukturierte lichtempfindliche Schicht eine Gestalt, die etwa ein positives Abbild des Siebes darstellt, das soll heißen, daß die lichtempfindliche Schicht an den Stellen, wo die Drähte oder Fäden des Siebes auf dem Schichtträger lagen, dicker als an den Stellen ist. wo sich die Sieblöcher befanden. Das hat den Vorteil, daß die Oberfläche des Schichtträgers völlig oder im wesentlichen mit lichtempfindlicher Schicht bedeckt ist, was für die Bildwiedergabe vorteilhaft ist

Hierzu 2 Blaitt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen einer lichtempfindlichen Offset-Druckplatte-, die für die Wiedergabe von Halbtönen geeignet ist bei welchem man auf einen ^ lichtundurchlässigen Schichtträger einen Oberzug aus einer Lösung aufträgt in der die Bestandteile der lichtempfindlichen Schicht der Druckplatte in einem flüchtigen Lösungsmittel gelöst enthalten sind, den Oberzug trocknet und der erhaltenen Iichtempfindli- m chen Schicht ein feinteiliges Muster erteilt dadurch gekennzeichnet, daß man bei oder nach dem Auftragen des_ Überzuges in den von Lösungsmittel feuchten Oberzug ein feinmaschig gewebtes Sieb drückt und es von dem von [5 Lösungsmittel feuchten Oberzug abhebt

Z Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet daß man das feinmaschig gewebte Sieb in den Überzug hineindrückt und von ihm abhebt bevor man ihn trocknet.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß man das feinmaschig gewebte Sieb in den Oberzug hineindrückt und von ihm abhebt, nachdem man ihn getrocknet und dann wieder mit einem Lösungsmittel aufgeweicht hat