DE2657120C2

DE2657120C2 - Verfahren zum Herstellen einer Tiefdruckform

Info

Publication number: DE2657120C2
Application number: DE19762657120
Authority: DE
Inventors: Katsusuke Mitaki Tokio/Tokyo Nagano
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1976-03-22
Filing date: 1976-12-16
Publication date: 1986-07-03
Also published as: DE2657120A1

Description

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Tiefdruckform gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-OS 24 32 993 bekannt.

In der Praxis hat sich gezeigt, daß dieses bekannte Verfahren noch nicht zum erwünschten Erfolg führt, weil die Hochlichtpunkte im Druck nicht zufriedenstellend wiedergegeben werden. Der Grund dafür ist, daß a> die Tiefe und die Flächengröße der einzelnen Rasterpunkte bei einem Rasterprozentsatz unter 8% zu gering sind, um eine ausreichende Reproduzierbarkeit zu gewährleisten.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, das bekannte Verfahren so auszugestalten, daß auch die Hochlichtpunkte im Druck zufriedenstellend wiedergegeben werden. Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1. Dabei ergeben die zusätzliche Benutzung der Liehtmäske und die Verwendung eines besonderen Gravurrasters eine endgültige Tintenzellenform, welche das erwünschte Druckergebnis liefert.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 in stark vergrößerter Darstellung einen Ausschnitt aus einem Gravurraster,

F i g. 2 die Stärke des Gravurrasters entlang der Linie

: II-II von F i g. 1 und

F i g. 3 einen Schnitt zur Erläuterung der Herstellung einer Lichtmaske.

Bei der Herstellung der Tiefdruckform wird so vorgegangen, daß ein lichtempfindliches Kohlenstoffgcwebe einer dreimaligen Belichtung unterworfen wird, nämlich mit einem Gravurraster, mit einem Offset-Rasterpositiv und mit einem Offset-Rasterpositiv und zwischenliegender Streuscheibe sowie Lichtmaske, worauf da^ belichtete Kohlenstoffgewebe auf die Druckform aufgebracht und diese einer Ätzung mittels Eisenchloridlösung unterworfen wird. Zunächst sollen nun die bei diesem Verfahren verwendeten Elemente erläutert werden. Bei dem lichtempfindlichen Kohlenstoffgewebe handelt es sich um ein in der Technik der Herstellung von Tiefdruckformen übliches Kohlenstoffgewebe, das mittels Kaliumbichromat lichtempfindlich gemacht worden ist.

Als Gravurraster wird ein Kreuzlinienraster verwendet, der in den F i g. 1 und 2 dargestellt ist. Der Kreuzlinienraster 2 besteht aus gitterartig angeordneten, schwarzen Gitterpunkten 3 mit abgerundeten Ecken und vignettiertem Rand, wobei die Dichte der Punkte 3 von einem Maximalwert D im mittleren Punktbereich bis zu einem Minimalwert dim Randbereich der Punkte abnimmt Der Wert von D beträgt dabei 3,0, der Wert von d beträgt 0,1. Die Linienzahl dieses Kreuzlinienrasters liegt in der Größenordnung zwiscnen 40 und 140 Linien pro Zentimeter.

Bei dem Rasterpositiv handelt es sich um ein Offset-Rasterpositiv üblicher Art, das keiner näheren Erläuterung bedarf.

Als Streuscheibe dient ein mattierter Film aus Kunstharz oder eine Streuglasscheibe. Die Lichtdurchlässigkeit und die Dicke der Streuscheibe richten sich nach der Dichte des Rasterpositivs, den Schattierungsbedingungen des Originals, dem Entwicklungsverfahren und dem Ätzverfahren; im allgemeinen wird jedoch die Lichtdurchlässigkeit zwischen 60 und 90% liegen und die Dicke zwischen 50 und 100 μ betragen.

Bei der Lichtmaske handelt es sich um ein unscharfes Negativ, das in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz über 8% den Dichtewert 0, in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz zwischen 5 und 8% einen sich entsprechend ändernden Dichtewert bis 0,6 und in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz unter 5% einen festen Dichtewert von 0,6 aufweist. Diese Lichtmaske kann aus einem Halbtonpositiv oder aber auch aus einem Rasterpositiv unter Verwendung einer Streuscheibe hergestellt werden. In Fig.3 ist mit 17 ein lichtempfindlicher Film bezeichnet, aus dem die Lichtmaske hergestellt wird. Auf den Film 17 wird eine stark streuende Streuscheibe 18 und darauf ein Rasterpositiv 19 gelegt, worauf dieser Stapel in einen pneumatischen Druckrahmen eingelegt und belichtet wird, weichletzteres durch die Pfeile 20 angedeutet ist. Zur Belichtung wird vorzugsweise weißes Licht verwenden. Die Streuscheibe 18 kann eine Durchlässigkeit zwischen 30 und 50% und eine Dicke zwischen 150 und 200 μ haben, abhängig von den Eigenschaften des Rasterpositivs und den Eigenschaften des Originals.

Nachfolgend soll nun ein tatsächlich durchgeführtes Ausführungsbeispiel des Erfindungsverfahrens erläutert werden. Auf ein lichtempfindliches Kohlenstoffgcwebe wurde ein Gravurraster mit 75 Linien pro cm und gitterartig angeordneten schwarzen Punkten der oben erwähnten Art gelegt und daraufhin eine Belichtung durchgeführt, womit der Gravurraster im Kontaktdruck

auf das Kohlenstoffgewebe abgebildet wurde. In der zweiten Verfahrensstufe wurde dann auf das derart behandelte Kohlenstoffgewebe ein Offset-Rasterpositiv gelegt und durch Belichtung im Kontaktverfahren auf diesem abgedruckt In der dritten Verfahrensstufe wurde dann auf das behandelte Kohlenstoffgewebe eine Lichtmaske der beschriebenen Art, eine Streuscheibe und das Rasterpositiv gelegt und zwar in der angegebenen Reihenfolge, worauf dieser Stapel belichtet wurde. Das so behandelte Kohlenstoffgewebe wurde schließlieh zur Durchführung der üblichen Entwicklungs- und Ätzvorgänge auf einen Tiefdruckzylinder aufgebracht Beim Drucken mit diesem Tiefdruckzylinder zeigte sich, daß die Schattierungen bzw. Tönungen des Originals auf den hergestellten Drucken sehr gut wiedergegeben wurden; insbesondere erwies sich die Reproduzierfähigkeit in den hellen Bereichen des Originals, in denen der Raslerpi-nktanteil zwischen 5 und 8% lag, als überraschend gut. Dieses gute Ergebnis wurde aber auch dann erreicht, wenn die Lichtmaske zwischen Streuscheibe und Rasterpositiv gelegt wurde.

Bezüglich der Belichtungsstärken wurde bei dem durchgeführten Verfahren so vorgegangen, daß die Lichtmenge bei der Belichtungsstufe mit Rasterpositiv in der Größenordnung von 60 bis 90% und in der Belichiungsstufe mit Lichtmaske, Streuscheibe und Rasterpositiv in der Größenordnung zwischen 40 und 60% der Lichtmenge der Belichtungsstufe mit Gravurraster lag.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen einer Tiefdruckform, bei dem ein lichtempfindliches Kohlenstoffgewebe einer dreimaligen Belichtung unterworfen wird, nämlich mit einem Gravurraster, mit einem Offset-Rasterpositiv und mit dem Offset-Rasterpositiv und zwischenliegender Streuscheibe, wobei die Belichtungsschritte in beliebiger Reihenfolge durchführbar sind, worauf das belichtete Kohlenstoffgewebe auf die Druckform aufgebracht und diese einer Ätzung mittels Eisenchloridlösung unterworfen wird, dadurch gekennzeichnet, daß als Gravurraster ein Kreuzlinienraster mit abgerundeten Ekken und vignettiertem Rand verwendet wird, wobei die Dichte der Rasterpunkte von einem Maximalwert von 3,0 im Mittelbereich der Punkte auf einen Minimalwert von 0,1 im Randbereich der Punkte abnimmt, und daß beim Belichtungsschritt mit Streuscheibe zwisshen die Streuscheibe und das Kohlenstoffgewebe oder zwischen die Streuscheibe und das Offset-Rasterpositiv eine Lichtermaske in Form eines unscharfen Negativs gelegt wird, wobei das Negativ in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz über 8% den Dichtewert Null, in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz zwischen 5 und 8% einen sich entsprechend ändernden Dichtewert bis 0,6 und in Bereichen des Rasterpositivs mit einem Rasterprozentsatz unter 5% einen festen Dichtewert von 0,6 aufweist

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtenenge bsi der Belichtung mit dem Offset-Rasterposit-iv in der Größenordnung von 60 bis 90% und bei der Bc "khtung mit Offset-Rasterpositiv, Streuscheibe und Lichtmaske in der Größenordnung von 40 bis 60% der Lichtmenge bei der Belichtung des Gravurrasters liegt.