JP6149813B2 - グラビア版の製造方法、グラビア印刷方法及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば電子部品の電極形成用のペーストを印刷するのに用いられるグラビア版の製造方法及びグラビア印刷方法、並びに該グラビア印刷方法を用いた電子部品の製造方法に関する。
例えば積層セラミック電子部品の内部電極ペーストの印刷にグラビア印刷法が広く用いられている。下記の特許文献1には、この種のグラビア印刷法に用いられるグラビアロール及びその製造方法が開示されている。グラビアロールでは、ロール表面に電極ペーストなどを塗布するための多数のセルすなわち多数の凹部が形成されている。特許文献1に記載のグラビアロールの製造方法では、この凹部であるセルの深さ、すなわち版深を特定の値となるようにセルを形成している。また、凹部形成のためのエッチング量や研磨量などにより、セルの深さである版深を調整していた。
特開2009−90661号公報
特許文献1に記載のように、版深を基準としてセルの寸法を制御する方法では、実際にグラビアロールを用いて印刷するとペーストの膜厚ばらつきが大きかった。また、印刷されたペーストの膜厚が、目標とする膜厚から大きくずれることもあった。そのような場合には、グラビアロールを廃棄しなければならないこともあった。よって、生産性が低かった。
特に、積層セラミック電子部品において、その内部電極となる電極ペーストの薄膜化に伴って、グラビアロールのセルの深さは、例えば、30μm以下となってきている。電極ペーストの薄膜化によって、膜厚ばらつきの許容範囲が非常に狭くなるとともにセルの加工精度の許容範囲も非常に狭くなってきている。従って、生産性の改善が大きな課題となっていた。
本発明の目的は、印刷材料を目標とする膜厚を有するように高精度に形成し得るグラビア版を容易に得ることを可能とするグラビア版の製造方法、並びに該グラビア版を用いたグラビア印刷方法及び電子部品の製造方法を提供することにある。
本発明に係るグラビア版の製造方法は、複数の凹状のセルがセル間の土手により区画されている印刷部が表面に設けられているグラビア版の製造方法である。本発明のグラビア版の製造方法は、下記の各工程を備える。
グラビア版表面において一定の計測エリアを決定する工程。
前記計測エリア内に位置している複数のセルにより形成される空間の体積である空間体積、及び該空間体積を前記計測エリアの面積で除算することにより得られる平均深さのうち少なくとも一方を求める工程。
前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方と、印刷後の印刷材料の塗布厚みとの関係に基づき、塗布厚みの目標値範囲に応じて定められる前記空間体積の規定値範囲及び前記平均深さの規定値範囲の内の少なくとも一方の規定値範囲に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程。
本発明に係るグラビア版の製造方法のある特定の局面では、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、エッチングにより前記セルの深さを深くする工程を有する。
本発明に係るグラビア版の製造方法の他の特定の局面では、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、前記グラビア版の表面にめっき膜を形成するに際し、前記セル底面に形成されるめっき膜の厚みを調整する工程を有する。
本発明に係るグラビア版の製造方法の別の特定の局面では、前記めっき膜の厚みの調整に際し、前記セル間のグラビア版表面の部分へのめっき速度と、前記セル底面にめっき膜を形成するめっき速度との差を利用する。
本発明に係るグラビア版の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、研磨工程を有する。
本発明に係るグラビア版の製造方法のさらに別の特定の局面では、グラビア版の表面を撮影する撮像装置と、前記平均深さまたは前記空間体積と印刷後の印刷材料塗布厚みとの相関データを記憶している記憶装置と、制御装置とを用い、前記計測エリアを決定する工程において、前記撮像装置によりグラビア版表面の深さ方向に異なる複数の画像を得、該複数の画像に基づき、前記制御装置において前記計測エリアを決定し、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を求める工程において、前記制御装置により前記撮像装置から得られた前記複数の画像を、前記セルの深さ方向において積分することにより空間体積を求め、あるいは求められた空間体積から前記計測エリアの面積を除算することにより平均深さを求める。
本発明に係るグラビア版の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記グラビア版表面を前記撮像装置で撮影して得られた複数の画像から求められた前記空間体積または前記平均深さの少なくとも一方が、目標とする塗布厚みに応じた空間体積の規定値範囲及び平均深さの規定値範囲の少なくとも一方が規定値範囲内にない場合に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方が前記規定値範囲内になるように前記グラビア版のセルを加工する。
本発明に係るグラビア印刷方法は、本発明のグラビア版の製造方法により得られたグラビア版を用意する工程と、被印刷物表面に前記グラビア版を用いてペーストを印刷する工程とを備える。
本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品用基材を用意する工程と、電子部品用基材表面に、本発明の製造方法で得られたグラビア版を用いてペーストを印刷する工程とを備える。
本発明に係るグラビア版の製造方法によれば、上記空間体積及び平均深さの内の少なくとも一方と、印刷後の印刷材料と塗布厚みとの関係に基づき、空間体積及び平均深さの内の少なくとも一方を上記規定値範囲に調整するため、目標とする膜厚となるように、印刷材料を高精度に印刷し得るグラビア版を容易に提供することが可能となる。
本発明に係るグラビア印刷方法及び電子部品の製造方法によれば、本発明の製造方法により得られたグラビア版を用いるため、被印刷物表面や電子部品用基材表面に、ペーストを目標とする膜厚となるように高精度に印刷することができる。
(a)は、本発明の一実施形態により得られるグラビア版の外観を示す略図的斜視図であり、(b)は、1つの印刷部を示す略図的平面図である。 本発明の一実施形態において、電子部品用基材としてのセラミックグリーンシート上に電極用のペーストが印刷されている状態を示す正面断面図である。 本発明の一実施形態のグラビア版の製造方法を説明するためのフローチャートである。 (a)〜(c)は、本発明の一実施形態のグラビア版の製造方法の各工程を説明するための部分拡大断面図である。 (a)〜(c)は、本発明の一実施形態において制御される平均深さを説明するための各模式的断面図である。 本発明の一実施形態のグラビア版の印刷方法によって定義される平均深さと、セルとの関係を説明するための模式的断面図である。 本発明の一実施形態の製造方法で得られるグラビア版における空間体積と、塗布厚みとの関係を示す図である。 本発明の一実施形態の製造方法で得られるグラビア版における平均深さと、塗布厚みとの関係を示す図である。 本発明の一実施形態のグラビア版の製造方法において平均深さを制御する構成を示す概略ブロック図である。 本発明の一実施形態のグラビア版の製造方法において平均深さを制御する方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の一実施形態のグラビア版を用いてセラミックグリーンシートにペーストを塗布する方法を説明するための模式図である。 (a)は、本発明のグラビア版の第1の変形例及び計測エリアを示す部分切欠き図であり、(b)は、(a)とは別の場合の計測エリアを示す部分切欠き図である。 本発明のグラビア版の第2の変形例及び計測エリアを示す部分切欠き図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
図1(a)は、本発明の一実施形態に係るグラビア版の製造方法で得られるグラビア版を示す略図的斜視図であり、(b)は、1つの印刷部を示す略図的平面図である。
グラビア版1は、ステンレスなどの金属からなる。グラビア版1は、略円筒状の形状を有する。グラビア版1の円筒状の表面1aに、複数の印刷部10が形成されている。
各印刷部10は、導電性を有するペーストを被印刷物に転写し、1つの印刷図形を構成する部分である。図1(b)に示すように、1つの印刷部10は、複数のセル2を有する。複数のセル2は、図1(a)のグラビア版1の側面である表面1aに凹部として形成されている。この複数のセル2に印刷材料としてのペースト等が充填され、被印刷物に転写される。複数のセル2が集合されていることにより、1つの印刷図形が形成されている。
本実施形態のグラビア版1は、図2に示すセラミックグリーンシート3上に電子部品の内部電極を形成するための電極用のペースト4を印刷するのに用いられる。すなわち、電極用のペースト4を矩形の平面形状を有するように電子部品基材としてのセラミックグリーンシート3上に印刷する。この平面形状が矩形の電極用のペースト4は、複数のセル2に付与されている導電性ペーストが転写されることにより形成される。
すなわち、図1(b)では、複数のセル2が土手1bにより区画されて1つの印刷部10が構成される。この印刷部10により、電極用のペースト4の印刷図形が決定される。電極用のペースト4の印刷後の膜厚を所望の膜厚とするには、上記セル2が正確に形成される必要がある。
なお、土手1bにより区画された隣り合うセル2同士が一部連通していてもよい。すなわち、土手により区画されたセルとは、セル同士が完全に隔離されていないものを含む。
本発明は、深さが30μm以下、表面の最大長さが150μm以下のセルに好適に用いることができる。あるいは、本発明は、アスペクト比(深さ/最大長さ)が0.3以下のセルに好適に用いることができる。従来の方法では、このようなセルで膜厚の制御が困難であったが、本発明を用いれば、膜厚を高精度に制御できる。
本実施形態のグラビア版1の製造方法を以下において詳細に説明する。
グラビア版1を製造するに際しては、円筒状の金属ロールを用意する。そして、円筒状の金属ロールに、図1(b)に示した複数のセル2を正確に形成する必要がある。
本実施形態では、まず、図3に示すようにロール材を用意する。このロール材としては、円筒状の形状を有する限り特に限定されず、また、材料についてもステンレスなどの適宜の金属を用いることができる。
次に、ロール材の表面1aに複数の凹部を形成する。この凹部は、セル2に応じた形状とされる。この凹部の形成は、ロール材表面にエッチングを施すことにより行い得る。もっとも、エッチングに限らず、レーザー加工、機械的加工方法等によって凹部を形成してもよい。
図4(a)は、このロール材の表面1aに凹部2Aを形成した状態を示す部分拡大断面図である。
次に、図4(b)に示すように、めっき膜5をロール材の表面1aに付与する。このめっき膜5は、セルを含む印刷部を補強するために設ける。めっき膜5は、電解めっきなどの適宜のめっき方法により付与される。めっき膜5を構成する材料としては、補強効果を有する限り特に限定されず、Cr、DLC(Diamond−like Carbon)、Niなどからなるめっき膜を用いることができる。
上記めっき膜5が形成されると、凹部2Aの体積は若干小さくなる。
上記のように、本発明のグラビア版の製造方法では、グラビア版の表面にめっき膜を形成するに際し、セル底面に形成されるめっき膜の厚みを調整することにより、セルの空間体積及び平均深さの内の少なくとも一方を調整することができる。この場合、好ましくは、めっき膜の厚みの調整に際し、セル間のグラビア版表面へのめっき速度と、セル底面にめっき膜を形成するめっき速度との差を利用することが好ましい。このめっき速度の差を利用することにより、セル底面のめっき膜の厚みを容易に調整することができる。
次に、研磨により、図4(c)に示すように、めっき膜5の厚みを若干薄くする。このように、空間体積及び平均深さの内少なくとも一方の調整は、研磨工程により実施されてもよい。
このようにして、凹部2Aの形状を調整し、セル2を形成する。研磨方法については特に限定されず、遠心研磨、紙テープ研磨などの研磨方法を用いることができる。
図4(a)〜(c)に示したように、本実施形態では、ロール材を用意した後、凹部2Aの形成工程、めっき膜5の付与工程、及び研磨工程を経てセル2を形成する。
ところで、セル2の形状は、最終的に印刷された印刷物の塗布膜厚が目標とする膜厚範囲となるように高精度に形成されねばならない。前述した特許文献1では、このセルの形成に際し、セルの深さを元に、膜厚制御が行われていた。しかしながら、前述したようにセルの深さを基準に膜厚を制御したとしても、印刷物の膜厚にばらつきが生じがちであった。
本実施形態のグラビア版1の製造に際しては、上記セル2を得るにあたり、セル2の深さ、すなわち版深ではなく、セル2の空間体積または以下のように決定される「平均深さ」に基づき、印刷材料の塗布厚みを制御する。
版深ではなく、上記空間体積または平均深さを用いれば、塗布厚みを高精度に制御し得る。これは、本願発明者らにより初めて見出されたものである。
空間体積及び平均深さは以下のようにして定義される値である。
グラビア版の表面に複数の凹部を形成した後、該複数の凹部が設けられている領域のうち、一定の計測エリアを決定する。この計測エリアの決定に際しては、1つの計測エリア内に複数の凹部が配置されていればよい。この複数の凹部の数については特に限定されないが、4個〜25個程度が望ましい。この範囲内であれば、精度よく空間体積または平均深さを求めることができる。計測エリアの外周は、例えば、土手の幅方向のうち最も高い位置である頂部を基準に定められる。矩形状のセルである本実施形態では、計測エリアの外周の頂点を異なる方向に伸びる土手の頂部の交差点と一致させ、計測エリアの外周の一辺を一方向に伸びる土手の頂部と一致させることにより、計測エリアを決定すればよい。
次に、上記グラビア版の表面を顕微鏡及び顕微鏡に接続されたカメラを用い撮影する。
この場合、顕微鏡のピントをずらし、複数の深さ位置においてカメラにより撮影する。このようにして上記計測エリアの様々な高さ位置における画像が得られる。
計測エリアの面積を底面積とする。上記計測エリアにおいて最も高いところから凹部の底までの空間体積を、上記高さ方向に異なる多数の画像に基づき空間部分の面積を積分し、空間体積を得る。すなわち、空間体積は計測エリア内における凹部の体積の合計である。上記空間体積を上記底面積で除算することにより平均深さが得られる。
図5(a)は、上記グラビア版1のセル2にペースト4Aが充填されている状態を示す。このグラビア版1の表面1aと対向するようにセラミックグリーンシート3が配置されている。図5(b)に示すように、グラビア版1の表面1aをセラミックグリーンシート3に密着させ、グラビア版1をセラミックグリーンシート3の表面から分離する。その結果、ペースト4A,4Aがセラミックグリーンシート3に付着する。しかる後、流動性を有するペースト4A,4Aが移動し、合体するとともに、その流動性により拡がり、図5(c)に示すペースト4の印刷図形が得られる。
図5(a)〜(c)の一点鎖線A,A間で挟まれている領域を計測エリアSとする。
他方、空間体積は、上記セル2,2の容積の合計である。
言い換えれば、図6に示すグラビア版1において、計測エリア内の複数のセル2の容積の合計が空間体積であり、この空間体積に対し、平均深さDとは前述した底面積で空間体積を除算した値に相当する。すなわち、ペースト4A,4Aは転写された後に濡れ拡がり、印刷図形を形成することになる。そのため、最終的に得られた図5(c)のペースト4の印刷図形における厚みは、セル2の厚みよりも、空間体積や、空間体積を上記底面積で除算して得られた平均深さに強く相関する。これを、図7及び図8を参照して説明する。
図7は、上記空間体積と、印刷後のペースト塗布厚みとの関係を示す図であり、図8は平均深さと、塗布厚みとの関係を示す図である。ここで、図7及び図8において、塗布厚み(%)は目標とする塗布厚みを基準とする比率で表し、空間体積(%)および平均深さ(%)はある空間体積および平均深さを基準とする比率で表している。
図7から明らかなように、グラビア版1における上記空間体積と塗布厚みとの相関は、R=0.93と非常に高い。また、図8に示すように、平均深さと塗布厚みについても、R=0.93と非常に高い。
なお、従来のグラビア版のセルの深さである版深と、塗布厚みとの相関は、同様にして求めたところ、R=0.06とかなり低い。すなわち、版深を制御したとしても、塗布厚みを高精度に制御することはできなかった。
これに対して、本実施形態のグラビア版1を用いれば、空間体積または平均深さを用いて塗布厚みを制御することになるため、ペーストの塗布厚みばらつきを著しく小さくし得ることがわかる。
次に、上記グラビア版の製造に際し、上記空間体積または平均深さを目標とする塗布厚みが得られるように制御する方法を、図9及び図10を参照して説明する。
図9に示すように、凹部が表面に形成されたグラビア版1を用意する。このグラビア版1の表面を顕微鏡及びカメラを含む撮影装置11により撮影する。制御装置12は、上記撮影装置11によりグラビア版1の撮影を開始させる信号を出力する。または、制御装置12には、撮影装置11で撮影された画像に応じた信号が与えられる。撮影装置11は、グラビア版1の一定のエリアにおける様々な高さ位置の画像を撮影し得るように構成されている。より具体的には、前述したように、例えば顕微鏡とカメラとを接続した構成において顕微鏡のピントをずらすことにより様々な高さ位置の画像を得ることができる。
上記制御装置12には、メモリー13が接続されている。メモリー13には、前述した空間体積または平均深さと塗布厚みとの予め求められた相関データが記憶されている。すなわち、図7または図8に示したデータが記憶されている。
他方、制御装置12には、加工装置14が接続されている。加工装置14は制御装置12から与えられる信号により、グラビア版1の表面を加工する。この加工方法としては、エッチング、めっき膜形成及び研磨などのセルの形状を決定する様々な加工方法が挙げられる。図10に示すように、まずステップS1において、グラビア版1の表面においてセルを加工する。このセルを加工する工程は、前述したエッチングによる凹部の形成、めっき膜の付与及び研磨などの様々な加工方法の内の1つをいうものとする。
例えば、図3に示したグラビア版の製造方法において、最終的に行われる研磨工程をステップS1のセル加工工程として説明する。
次に、ステップS2において、研磨工程後のロール表面を撮影装置11により撮影する。しかる後、ステップS3において、制御装置12において計測エリアを決定する。そして、ステップS4において、前述した底面積Sを求める。
次に、ステップS5において、制御装置12により、撮影装置11における前述したピントをずらし、様々な画像を得た後、様々な画像に基づく信号に基づいて空間体積を算出する。
ステップS6において空間体積を底面積で除算することにより平均深さを算出する。
ステップS7において、制御装置12は、メモリー13に記憶されている相関データに基づき、算出された平均深さが、目標とする塗布厚みを得るための規定値範囲内か否かを判断する。算出された平均深さが規定値範囲内であれば制御を終了する。規定値範囲内に平均深さが入らない場合には、ステップS1に基づき再度セルを加工する。しかる後、ステップS2〜S7を繰り返し、平均深さが規定値範囲内となった段階で終了する。
上記制御方法を用いれば、図3に示した研磨工程を繰り返すことにより、グラビア版を目標とする平均深さを有するよう確実に製造することができる。
なお、ステップS1におけるセル加工は、上記研磨である必要は必ずしもなく、図3に示した凹部形成工程やめっき膜付与工程であってもよい。すなわち、ステップS1として、凹部を例えばエッチングにより形成した後、ステップS2〜S7を実行し、平均深さが目標内か否かをステップS7で判断し、範囲外の場合には、ステップS1に戻り、再度エッチングを施してもよい。
あるいは、図3のめっき膜付与工程をステップS1として実施した後、ステップS7において平均深さが規定値範囲外である場合に、ステップS1に戻り再度めっき膜を付与したり、めっき膜の厚みを増加させるようにめっき工程を実施し、平均深さが小さくなるように制御を行ってもよい。
さらには、上記凹部形成工程、めっき膜付与工程及び研磨工程のうちの2以上の工程において、上記制御方法を用いて、平均深さを制御してもよい。
また、ステップS5を省略し、ステップS7における平均深さに代えて空間体積を用いて、上記セルの加工の制御を行ってもよい。
上記実施形態のグラビア版の製造方法によればペースト4のような印刷物のグラビア印刷後の膜厚のばらつきが少なく、かつ目標値とする塗布厚みを実現し得るグラビア版を容易にかつ確実に提供することができる。
なお、図7及び図8の結果では、空間体積を用いた場合の相関係数と平均深さを用いた場合の相関係数との間に有意差がないが、これは同じ設計のグラビア版における相関をとったからである。異なる設計のグラビア版間、たとえば、セルの大きさや土手の幅の異なるグラビア版あるいはセルの形状を変えたグラビア版等で比較した場合、印刷されたペーストの膜厚に対応するパラメーターである平均深さの相関係数の方が高くなる。従って、好ましくは、空間体積ではなく平均深さを用いることが望ましい。
以上説明した方法によりグラビア版を製造することができる。次に、グラビア版1を用い、導電性を有するペースト4が形成されたセラミックグリーンシート3を得る方法を以下において説明する。
図11は、本発明の一実施形態のグラビア版を用いてセラミックグリーンシートにペーストを塗布する方法を説明するための模式図である。
セラミックグリーンシート15は、図示されていないが、キャリアフィルムによって裏打ちされて、搬送されている。グラビア版1にキャリアフィルム上のセラミックグリーンシート15が押し付けられるように、キャリアフィルムはロール16とグラビア版1との間に挟持されている。ロール16はグラビア版1の回転方向R1とは反対方向の回転方向R2に回転させられている。それによって、ロール16はキャリアフィルム及びキャリアフィルム上のセラミックグリーンシート15を搬送方向Bに搬送している。
グラビア版1は、図11に示すように、タンク17内に収容された導電性を有するペースト4A内に浸漬され、それによって、グラビア版1の周面上に形成された複数の印刷部10にペースト4Aが付与される。なお、グラビア版1へのペースト4Aの供給は、ペースト4Aをグラビア版1に向かって射出するなどの方法によってもよい。グラビア版1の周面上の余分なペースト4Aは、ドクターブレード18によって掻き取られる。その後、グラビア版1は、回転方向R1に回転させられながら長尺状のセラミックグリーンシート15に押し付けられ、ペースト4Aが導電膜としてセラミックグリーンシート15に連続して転写される。
上述の方法により製造されたグラビア版を用いて連続して転写された導電膜は目標とする膜厚に近いので、膜厚が目標とする範囲から外れることによるペーストやセラミックグリーンシートのロスを削減できる。このようにして、図2に示されているペースト4が形成されたセラミックグリーンシート3が得られる。しかる後、複数のセラミックグリーンシート3が積層されかつ圧着され、必要に応じてカットされ、次いで焼成されることによって、積層セラミック電子部品のための部品本体となるセラミック焼結体が得られる。このセラミック焼結体において、前述した導電性を有するペースト4は、内部電極を構成する。次に、必要に応じて、セラミック焼結体の外表面上に外部電極等が形成されることによって、積層セラミック電子部品が完成される。
また、上記実施形態では、電子部品用基材としてのセラミックグリーンシートを用意した後、該セラミックグリーンシート上に上記グラビア版1を用いてペーストを印刷する方法につき説明したが、ペーストを電子部品用基材以外の被印刷材料表面に印刷する方法にも広く本発明を用いることができる。特に、膜厚ばらつきとセルの加工精度が悪化する、深さが15μm以下のグラビア版を用いたペーストの印刷において、本発明は特に効果的である。
上記実施形態におけるセルの形状は、完全に隔離された矩形形状を有しているが、異なるセルの形状においても広く本発明を用いることができる。
例えば、図12(a)及び(b)に示す第1の変形例のように、六角形状のセル22を有するグラビア版21に対しても、本発明を適用できる。この場合における計測エリアは、特に限定されないが、例えば図12(a)の破線Cで示すように、六角形を整数個囲んだ多角形のエリアによって決められる。あるいは、図12(b)の破線Dで示すように、複数の六角形の頂点を結んだ矩形のエリアでもよい。
また、例えば、図13に示す第2の変形例のように、隣り合う矩形状のセル32同士が一部連通したグラビア版31に対しても、本発明を適用できる。この場合における計測エリアは、特に限定されないが、例えば、破線Eで示す矩形のエリアでもよい。グラビア版の円周方向を第1の方向xとし、第1の方向xに垂直な方向を第2の方向yとする。任意位置の第1の方向xに延びる土手31b1及び複数のセル離れた第1の方向xに延びる土手31b3の中央を通る直線をE1及びE3とする。任意位置の第2の方向yに延びる土手31b2及び複数のセル離れた第2の方向yに延びる土手31b4の中央を通る直線をE2,E4とする。この場合の計測エリアは直線E1〜E4の交点を結んだ矩形のエリアによって決められる。このようにセル同士が一部連通したグラビア版では、従来の方法である版深管理を行うと、膜厚ばらつきが非常に大きくなるが、本発明を用いれば、膜厚ばらつきを効果的に小さくすることができる。従って、セル同士が一部連通したグラビア版に対して本発明は特に効果的である。
1…グラビア版
1a…表面
1b…土手
2…セル
2A…凹部
3…セラミックグリーンシート
4…ペースト
4A…ペースト
5…めっき膜
10…印刷部
11…撮影装置
12…制御装置
13…メモリー
14…加工装置
15…セラミックグリーンシート
16…ロール
17…タンク
18…ドクターブレード
21…グラビア版
22…セル
31…グラビア版
31b1〜31b4…土手
32…セル

Claims (13)

  1. 複数の凹状のセルがセル間の土手により区画されている印刷部が表面に設けられているグラビア版の製造方法であって、
    グラビア版表面の一定の計測エリアを決定する工程と、
    前記計測エリア内に位置している複数のセルにより形成される空間の体積である空間体積、及び該空間体積を前記計測エリアの面積で除算することにより得られる平均深さのうち少なくとも一方を求める工程と、
    前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方と、印刷後の印刷材料の塗布厚みとの関係に基づき、塗布厚みの目標値範囲に応じて定められる前記空間体積の規定値範囲及び前記平均深さの規定値範囲の内の少なくとも一方の規定値範囲に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程とを備え
    前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、前記グラビア版の表面にめっき膜を形成するに際し、前記セル底面に形成されるめっき膜の厚みを調整する工程を有し、前記めっき膜の厚みの調整に際し、前記セル間のグラビア版表面の部分へのめっき速度と、前記セル底面にめっき膜を形成するめっき速度との差を利用することを含む、グラビア版の製造方法。
  2. 前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、エッチングにより前記セルの深さを深くする工程を有する、請求項1に記載のグラビア版の製造方法。
  3. 前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、研磨工程を有する、請求項1または2に記載のグラビア版の製造方法。
  4. グラビア版の表面を撮影する撮像装置と、前記平均深さまたは前記空間体積と印刷後の印刷材料の塗布厚みとの相関データを記憶している記憶装置と、制御装置とを用い、前記計測エリアを決定する工程において、前記撮像装置によりグラビア版表面の深さ方向に異なる複数の画像を得、該複数の画像に基づき、前記制御装置において前記計測エリアを決定し、
    前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を求める工程において、前記制御装置により、前記撮像装置から得られた前記複数の画像を、前記セルの深さ方向において積分することにより空間体積を求め、あるいは求められた空間体積から前記計測エリアの面積を除算することにより平均深さを求める、請求項1〜のいずれか1項に記載のグラビア版の製造方法。
  5. 前記グラビア版表面を前記撮像装置で撮影して得られた複数の画像から求められた前記空間体積または前記平均深さの少なくとも一方が、目標とする塗布厚みに応じた空間体積の規定値範囲及び平均深さの規定値範囲の少なくとも一方が規定値範囲内にない場合に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方が前記規定値範囲内になるように前記グラビア版のセルを加工する、請求項に記載のグラビア版の製造方法。
  6. 請求項1〜のいずれか1項に記載のグラビア版の製造方法により得られたグラビア版を用意する工程と、
    被印刷物表面に前記グラビア版を用いてペーストを印刷する工程とを備える、グラビア印刷方法。
  7. 電子部品用基材を用意する工程と、前記電子部品用基材表面に請求項1〜のいずれか1項に記載の製造方法で得られたグラビア版を用いペーストを印刷する工程とを備える、電子部品の製造方法。
  8. 複数の凹状のセルがセル間の土手により区画されている印刷部が表面に設けられているグラビア版の製造方法であって、
    グラビア版表面の一定の計測エリアを決定する工程と、
    前記計測エリア内に位置している複数のセルにより形成される空間の体積である空間体積、及び該空間体積を前記計測エリアの面積で除算することにより得られる平均深さのうち少なくとも一方を求める工程と、
    前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方と、印刷後の印刷材料の塗布厚みとの関係に基づき、塗布厚みの目標値範囲に応じて定められる前記空間体積の規定値範囲及び前記平均深さの規定値範囲の内の少なくとも一方の規定値範囲に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程とを備え、
    前記計測エリアを決定する工程において、グラビア版の表面を撮影する撮像装置と、前記平均深さまたは前記空間体積と印刷後の印刷材料の塗布厚みとの相関データを記憶している記憶装置と、制御装置とを用い、前記撮像装置によりグラビア版表面の深さ方向に異なる複数の画像を得、該複数の画像に基づき、前記制御装置において前記計測エリアを決定し、
    前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を求める工程において、前記制御装置により、前記撮像装置から得られた前記複数の画像を、前記セルの深さ方向において積分することにより空間体積を求め、あるいは求められた空間体積から前記計測エリアの面積を除算することにより平均深さを求めることを含む、グラビア版の製造方法。
  9. 前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、エッチングにより前記セルの深さを深くする工程を有する、請求項8に記載のグラビア版の製造方法。
  10. 前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方を調整する工程が、研磨工程を有する、請求項8または9に記載のグラビア版の製造方法。
  11. 前記グラビア版表面を前記撮像装置で撮影して得られた複数の画像から求められた前記空間体積または前記平均深さの少なくとも一方が、目標とする塗布厚みに応じた空間体積の規定値範囲及び平均深さの規定値範囲の少なくとも一方が規定値範囲内にない場合に、前記空間体積及び前記平均深さの内の少なくとも一方が前記規定値範囲内になるように前記グラビア版のセルを加工する、請求項8〜10のいずれか1項に記載のグラビア版の製造方法。
  12. 請求項8〜11のいずれか1項に記載のグラビア版の製造方法により得られたグラビア版を用意する工程と、
    被印刷物表面に前記グラビア版を用いてペーストを印刷する工程とを備える、グラビア印刷方法。
  13. 電子部品用基材を用意する工程と、前記電子部品用基材表面に請求項8〜11のいずれか1項に記載の製造方法で得られたグラビア版を用いペーストを印刷する工程とを備える、電子部品の製造方法。
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