JP5859212B2 - 凹部付き部材の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）によって多数の微細な凹部を表面に設けた凹部付き部材の製造方法に関する。
表面に多数の微細な凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有する凹部付き部材として、グラビア製版シリンダーや平凹版がある。グラビア製版シリンダーとしては、例えば特許文献１に示すように、グラビアセルを被覆する硬質皮膜として、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）を用いた技術が知られている。
一方、表面に多数の微細な凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有する凹部付き部材として、接着剤、特に食品、飲料、及び医薬品等の包装材料に用いられるドライラミネーション用接着剤を被塗布体に対して均一に塗布することができる塗布シリンダーが知られている。
また、表面に多数の微細な凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有する凹部付き部材として、回路基板、セラミックス電子部品、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや電磁波シールド性光透過窓材等の電子部品を製造するにあたり、銀ペースト含有インクといった機能性インク等の導電性ペーストを印刷するにあたって、グラビア製版シリンダーなどが用いられている。
これらグラビア製版ロール、平凹版や塗布シリンダーなどの凹部付き部材は、使用時にはその表面にドクターブレードの刃先を水平に当接せしめ、前記表面の余剰なインクや接着剤などの粘性材料を掻き取りながら使用される。
しかしながら、その表面を被覆する硬質皮膜としてＤＬＣを用いた場合、ＤＬＣは摩擦係数が低いため、非画線部についたインキをドクターブレードでうまく掻き取れず、いわゆる版かぶりが生ずるという問題があった。
本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材の製造方法を提供することを目的とする。
本凹部付き部材は、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材と、前記画線部及び非画線部を被覆するように形成されてなるＤＬＣ被膜とを含み、前記ＤＬＣ被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡が形成されてなり、前記研磨痕跡が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差してなることを特徴とする。
ＤＬＣは摩擦抵抗が少なく、摺動性が良いため、凹部付き部材表面の柄のないところ（セルのないところ）、すなわち非画線部のインキをうまく掻き取ることができず、版かぶりの問題が生じる。そこで、表面を研磨により粗面化して、摩擦抵抗を上げることで、版かぶりの問題を解消することができる。
また、前記研磨痕跡が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差してなるのが好適である。
前記研磨痕跡の痕跡深度が０．０５μｍ以上０．３μｍ未満であるのが好ましい。また、前記研磨はペーパー研磨が好ましく、例えば＃１０００〜３０００程度の番手で研磨を行うのが好ましい。
前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さＳａが０．００５〜０．１０μｍであるのが好適である。ここで、算術平均粗さＳａは、二次元の算術平均粗さＲａを三次元に拡張したものであり、表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものである。平均面をｘｙ面、縦方向をｚ軸とし、測定された表面形状曲線をｚ＝ｆ（ｘ，ｙ）とするとき、算術平均粗さＳａは、以下の式で定義される。
式（数１）において、Ｌｘは、ｘ方向の測定長であり、Ｌｙは、ｙ方向の測定長である。これらはレーザーや電子線による非接触表面形状測定により求められる。
前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対する研磨痕跡の斜めの角度としては、１０°〜８０°が好ましく、３０°〜６０°がさらに好ましい。
前記凹部の深度が１μｍ〜５０μｍであるのが好適であるが、５〜１５μｍであるのがより好ましく、５〜１０μｍがさらに好ましい。凹部に供給するインキ、接着剤や機能性材料などの量が少なくて済むからである。
前記ベース部材の第一の態様としては、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられかつ表面に多数の凹部が形成された金属層と、を含むベース部材が好ましい。前記ベース部材の第一の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるのが好適であり、前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材の第一の態様では、前記金属層としては、銅及び／又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上に感光材を塗布し、露光・現像した後、前記銅メッキを腐食せしめて凹部を形成し、その表面にニッケルメッキ又はクロムメッキ等の下地金属メッキ層を施し、ベース部材とするのが好適である。
前記ベース部材の第二の態様としては、円筒形又は平板状基材と、前記円筒形又は平板状基材の表面に設けられた金属層と、前記金属層上に設けられた感光材を露光・現像してなるパターニング層と、を含むベース部材が好ましい。前記ベース部材の第二の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材の第二の態様では、前記金属層としては、銅及び／又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上にニッケルメッキを施し、前記ニッケルメッキの上に感光材を塗布し、露光・現像することで凹部が前記ニッケルメッキ上に形成される。
前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのがさらに好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍ程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献２に記載されたグラビア版などがある。
前記ＤＬＣ被膜の厚さが、０．１μｍ〜数１０μｍであるのが好ましい。より具体的には、０．１μｍ〜２０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがさらに好ましい。ＤＬＣ被膜の形成にあたっては、ＣＶＤ法又はスパッタ法で薄膜形成するのが好ましい。
前記凹部付き部材がグラビア製版シリンダーであるのが好ましい。版かぶりの問題が解消され、印刷適性が上がって印刷し易くなるからである。本発明にかかる凹部付き部材であるグラビア製版シリンダーは、パッケージ印刷に好適に用いられるほか、電子部品を製造するにあたり、銀ペースト含有インク等の機能性インクを印刷等する場合にも好適に用いられることができる。
前記凹部付き部材が平凹版であるのが好ましい。版かぶりの問題が解消され、印刷適性が上がって印刷し易くなるからである。
前記凹部付き部材が塗布シリンダーであるのが好適である。塗布シリンダーとしては、接着剤、特に食品、飲料、及び医薬品等の包装材料に用いられるドライラミネーション用接着剤を被塗布体に対して均一に塗布するための塗布シリンダーなどに好適に用いられる。
本製品は、前記凹部付き部材を用いて製造されたことを特徴とする。
本発明の凹部付き部材の製造方法は、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材の製造方法であり、表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材を作製するベース部材作製工程と、前記画線部及び非画線部を被覆するようにＤＬＣ被膜を形成する被膜形成工程と、前記ＤＬＣ被膜に対して研磨
を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡を形成する研磨痕跡形成工程と、を含み、前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成することを特徴とする。
を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡を形成する研磨痕跡形成工程と、を含み、前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成することを特徴とする。
また、前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成するのが好適である。
前記研磨痕跡の痕跡深度が０．０５μｍ〜０．３μｍであるのが好ましい。また、前記研磨はペーパー研磨が好ましく、例えば＃１０００〜３０００程度の番手で研磨を行うのが好ましい。
前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さＳａが０．００５〜０．１０μｍであるのが好ましい。
前記凹部の深度が１μｍ〜５０μｍであるのが好適であるが、５〜１５μｍであるのがより好ましく、５〜１０μｍがさらに好ましい。凹部に供給するインキ、接着剤や機能性材料などの量が少なくて済むからである。
前記ベース部材作製工程の第一の態様としては、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層の表面に腐食により多数の凹部を形成させる工程と、を含むのが好適である。前記ベース部材作製工程の第一の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるのが好適であり、前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材作製工程の第一の態様では、前記金属層としては、銅及び／又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上に感光材を塗布し、露光・現像した後、前記銅メッキを腐食せしめて凹部を形成し、その表面にニッケルメッキ又はクロムメッキ等の下地金属メッキ層を施し、ベース部材とするのが好適である。
前記ベース部材作製工程の第二の態様としては、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層上に設けられた感光材を露光・現像しパターニング層を形成する工程と、を含むのが好ましい。前記ベース部材作製工程の第二の態様では、前記凹部は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。前記基材としては、アルミ、鉄、又は炭素繊維強化樹脂などの複合材料が好ましい。また、前記ベース部材作製工程の第二の態様では、前記金属層としては、銅及び／又はニッケルが好ましい。特に、基材の表面に銅メッキをし、前記銅メッキの上にニッケルメッキを施し、前記ニッケルメッキの上に感光材を塗布し、露光・現像することで凹部が前記ニッケルメッキ上に形成される。
前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えるのがさらに好ましい。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍ程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献２に記載されたグラビア版などがある。
前記ＤＬＣ被膜の厚さが、０．１μｍ〜数１０μｍであるのが好ましい。より具体的には、０．１μｍ〜２０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５μｍがさらに好ましい。ＤＬＣ被膜の形成にあたっては、ＣＶＤ法又はスパッタ法で薄膜形成するのが好ましい。
本発明によれば、版かぶりの問題を解消するようにした凹部付き部材の製造方法を提供することができるという著大な効果を有する。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
図において、符号１０Ａは本発明の凹部付き部材を示す。図において、凹部付き部材１０Ａは、グラビア印刷を行うためのグラビア製版シリンダーの例を示した（図１）。
図１〜図５に基づき説明すると、凹部付き部材１０Ａは、表面１２に多数の凹部１４（グラビア製版シリンダーではグラビアセル）が形成された画線部１６と、前記凹部１４の形成されていない非画線部１８、すなわち、凹部１４がない平滑な面領域を有している（図１）。そして、粘性材料２０（図示例ではインキ）に前記表面１２が当接されることで前記凹部１４に粘性材料２０が溜められ、前記表面１２にドクターブレード２２を水平に突き立てて相対的に移動（図４の例では、グラビア製版シリンダーである凹部付き部材１０Ａが回転している）させることにより、前記表面１２の余剰な前記粘性材料２０が掻き取られるようにした凹部付き部材である。そして、凹部付き部材１０Ａは、表面１２に多数の凹部１４が形成された画線部１６と前記凹部１４の形成されていない非画線部１８とを有するベース部材２４Ａと、前記画線部１６と非画線部１８を被覆するように形成されてなるＤＬＣ被膜２６とを含み、前記ＤＬＣ被膜２６に対して研磨を行うことにより、前記表面１２にドクターブレード２２を水平に突き立てた際の仮想延長線２８に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡３０，３２が形成されてなるように構成されている。
なお、図４において、符号４８は圧胴、５０は紙やプラスチックフィルムなどの印刷対象物である。
前記表面１２にドクターブレード２２を水平に突き立てた際の仮想延長線２８とは、凹部付き部材１０Ａの版面に対して図２、図３に示すようにＸ軸，Ｙ軸をとった際のＸ軸方向（横幅方向）と平行な線である。したがって、版面のＸ軸方向に平行な線を基準として、０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡３０，３２が形成されている。
前記研磨痕跡３０、３２は、図２に示すように、前記ドクターブレード２２の仮想延長線２８に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第１の角度θ１（図２及び図３の例では３０°）だけでもよいが、前記ドクターブレード２２の仮想延長線２８に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第２の角度θ２（図２及び図３の例では３０°）と、を有し、前記第１の角度θ１の研磨痕跡３０と第２の角度θ２の研磨痕跡３２とが互いに交差してなるようにするのが好適である。図１では、このように交差させた例を示した。
凹部付き部材１０Ａの製造にあたっては、表面１２に多数の凹部１４が形成された画線部１６と前記凹部１４の形成されていない非画線部１８とを有するベース部材２４Ａを作製し、前記画線部１６及び非画線部１８を被覆するようにＤＬＣ被膜２６を形成し、前記ＤＬＣ被膜２６に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレード２２を水平に突き立てた際の仮想延長線２８に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡３０、３２を形成するようにすればよい。
また、ＤＬＣ被膜を設けるベース部材としては、例えば図５又は図６にかかる構成とすることができる。
図５において、前記ベース部材２４Ａは、円筒形又は平板状基材３４と、前記円筒形又は平板状基材３４（図示例では円筒形アルミロール）の表面に設けられかつ表面に多数の凹部が形成された金属層３６（図示例では銅メッキ）と、を含むベース部材である。前記金属層３６はその上にさらにニッケルメッキ層３８が設けられた構成とされている。そして、その上にＤＬＣ被膜２６が形成され、凹部付き部材１０Ａとされている。なお、図示例では下地金属層としてニッケルメッキ層３８を形成した例を示したが、下地金属層としてクロムメッキを用いてもよい。
前記ベース部材２４Ａの作製にあたっては、円筒形又は平板状基材３４（図示例では円筒形アルミロール）を準備し、前記円筒形又は平板状基材３４の表面に金属層３６（図示例では銅メッキ）を設け、前記金属層３６の表面に感光材を塗布し、露光・現像した後、腐食により前記金属層３６の表面に多数の凹部を形成させ、ニッケルメッキを行いニッケルメッキ層３８を形成し、ベース部材２４Ａが作製される。なお、図示例では下地金属層としてニッケルメッキ層３８を形成した例を示したが、下地金属層としてクロムメッキを用いてもよい。
また、図６に示したベース部材２４Ｂは、円筒形又は平板状基材３４と、前記円筒形又は平板状基材３４（図示例では円筒形アルミロール）の表面に設けられた金属層４０（図示例では銅メッキ層４２及びニッケルメッキ層４４）と、前記金属層４０上に設けられた感光材を露光・現像してなるパターニング層４６と、を含むベース部材である。そして、その上にＤＬＣ被膜２６が形成され、凹部付き部材１０Ｂとされている。
前記ベース部材２４Ｂでは、前記凹部１４は腐食処理によって形成されるものではなく、前記金属層４０上に設けられた感光材のパターニングによって実現されるものである。
前記ベース部材２４Ｂの作製にあたっては、円筒形又は平板状基材３４（図示例では円筒形アルミロール）を準備し、前記円筒形又は平板状基材３４の表面に金属層４０（図示例では銅メッキ層４２及びニッケルメッキ層４４）を設け、前記金属層４０上に感光材を塗布し、露光・現像しパターニング層４６を形成し、ベース部材２４Ｂが作製される。
なお、前記ベース部材２４Ａ及びベース部材２４Ｂにおいて、前記円筒形又は平板状基材３４が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備える構成とすることもできる。すなわち、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に基材を形成するようにしてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、１ｃｍ〜５ｃｍ程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えた基材の例としては、例えば特許文献２に記載されたグラビア版などがある。
また、上記は、凹部付き部材１０Ａ及び凹部付き部材１０Ｂがグラビア製版シリンダーである場合について説明したが、平凹版の場合には平板状基材を用いればよい。また、粘性材料は機能性インク等の機能性材料でもよい。また、塗布シリンダーの場合には、粘性材料が接着剤などとなる。すなわち、ドクターブレードを使う版であれば、本発明の凹部付き部材に含まれる。
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
（実施例１）
円周６００ｍｍ、面長１１００ｍｍの版母材（アルミ中空ロール）を準備し、ブーメランライン（株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置）を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材（アルミ中空ロール）を銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて２０Ａ／ｄｍ2、６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を４ヘッド型研磨機（株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機）を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、上記形成した銅メッキ層を基材としてその表面に感光膜（サーマルレジスト：ＴＳＥＲ２１０４ Ｅ４（株式会社シンク・ラボラトリー製））を塗布（ファウンテンコーター）、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計（ＦＩＬＬＭＥＴＲＩＣＳ社製Ｆ２０、松下テクノトレーデイング社販売）で計ったところ、４μｍであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Ｌａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸを用い露光条件５００ｍＪ／ｃｍ2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、ＴＬＤ現像液（株式会社シンク・ラボラトリー製現像液）を用い、現像液希釈比率（原液１：水７）で、２４℃９０秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。次いで、上記形成したレジストパターンをエッチングマスクとして、銅面を腐食した。腐食液には塩化第二銅液を用い、３５℃１００秒間スプレーにて行いた。また、腐食深度は１５μｍであった。次いで、水酸化ナトリウムを用い、希釈比率２０ｇ／Ｌで４０℃１８０秒間行い、レジスト剥離を行った。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて２Ａ／ｄｍ2、７．０Ｖで２μｍのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。
円周６００ｍｍ、面長１１００ｍｍの版母材（アルミ中空ロール）を準備し、ブーメランライン（株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置）を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材（アルミ中空ロール）を銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて２０Ａ／ｄｍ2、６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を４ヘッド型研磨機（株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機）を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、上記形成した銅メッキ層を基材としてその表面に感光膜（サーマルレジスト：ＴＳＥＲ２１０４ Ｅ４（株式会社シンク・ラボラトリー製））を塗布（ファウンテンコーター）、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計（ＦＩＬＬＭＥＴＲＩＣＳ社製Ｆ２０、松下テクノトレーデイング社販売）で計ったところ、４μｍであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Ｌａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸを用い露光条件５００ｍＪ／ｃｍ2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、ＴＬＤ現像液（株式会社シンク・ラボラトリー製現像液）を用い、現像液希釈比率（原液１：水７）で、２４℃９０秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。次いで、上記形成したレジストパターンをエッチングマスクとして、銅面を腐食した。腐食液には塩化第二銅液を用い、３５℃１００秒間スプレーにて行いた。また、腐食深度は１５μｍであった。次いで、水酸化ナトリウムを用い、希釈比率２０ｇ／Ｌで４０℃１８０秒間行い、レジスト剥離を行った。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて２Ａ／ｄｍ2、７．０Ｖで２μｍのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。
該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜をＣＶＤ法で形成した。雰囲気アルゴン／水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度８０−１２０℃、成膜時間６０分で膜厚０．１μｍの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度８０−１２０℃、成膜時間９０分で膜厚２μｍのＤＬＣ層を成膜した。
このようにして得られたシリンダー部材の表面に対し、ペーパー研磨機で番手＃２０００のペーパー（スリーエム社製）を用い、角度３０°で２分間の往復研磨を行い、前記研磨痕跡が、図３に示すように、ドクターブレードの仮想延長線に対して時計回りに３０°となる第一の角度を有する研磨痕跡を形成させた。同様にして、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して反時計回りに３０°となる第二の角度を有する研磨痕跡を形成させ、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するようにした。この研磨痕跡を光干渉顕微鏡で観察すると、深度は０．２μｍであり、非画線部の表面の算術平均粗さＳａが０．０３であった。
このようにして得られた凹部付き部材を用いて、グラビア印刷法により、パッケージ印刷を行った。版かぶりも生ずることなく、きれいなパッケージが得られた。
（実施例２）
円周６００ｍｍ、面長１１００ｍｍの版母材（アルミ中空ロール）を準備し、ブーメランライン（株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置）を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材（アルミ中空ロール）を銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて２０Ａ／ｄｍ2、６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を４ヘッド型研磨機（株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機）を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて２Ａ／ｄｍ2、７．０Ｖで２μｍのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。上記形成したニッケルメッキ層を基材としてその表面に感光膜（サーマルレジスト：ＴＳＥＲ−ＮＳ（株式会社シンク・ラボラトリー製））を塗布（ファウンテンコーター）、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計（ＦＩＬＬＭＥＴＲＩＣＳ社製Ｆ２０、松下テクノトレーデイング社販売）で計ったところ、７μｍであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Ｌａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸを用い露光条件３００ｍＪ／ｃｍ2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、ＴＬＤ現像液（株式会社シンク・ラボラトリー製現像液）を用い、現像液希釈比率（原液１：水７）で、２４℃９０秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。
円周６００ｍｍ、面長１１００ｍｍの版母材（アルミ中空ロール）を準備し、ブーメランライン（株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置）を用いて下記する銅メッキ層及びニッケルメッキ層の形成までを行った。まず、版母材（アルミ中空ロール）を銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて２０Ａ／ｄｍ2、６．０Ｖで８０μｍの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。この銅メッキ層の表面を４ヘッド型研磨機（株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機）を用いて研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。次いで、ニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に半没させて２Ａ／ｄｍ2、７．０Ｖで２μｍのニッケルメッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一なニッケルメッキ層を得た。上記形成したニッケルメッキ層を基材としてその表面に感光膜（サーマルレジスト：ＴＳＥＲ−ＮＳ（株式会社シンク・ラボラトリー製））を塗布（ファウンテンコーター）、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計（ＦＩＬＬＭＥＴＲＩＣＳ社製Ｆ２０、松下テクノトレーデイング社販売）で計ったところ、７μｍであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Ｌａｓｅｒ Ｓｔｒｅａｍ ＦＸを用い露光条件３００ｍＪ／ｃｍ2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、ＴＬＤ現像液（株式会社シンク・ラボラトリー製現像液）を用い、現像液希釈比率（原液１：水７）で、２４℃９０秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。
該ニッケルメッキ層及びレジストパターンの表面にＤＬＣ被覆膜をＣＶＤ法で形成した。雰囲気アルゴン／水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度８０−１２０℃、成膜時間６０分で膜厚０．１μｍの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度８０−１２０℃、成膜時間９０分で膜厚２μｍのＤＬＣ層を成膜した。
このようにして得られたシリンダー部材の表面に対し、ペーパー研磨機で番手＃２０００のペーパー（スリーエム社製）を用い、角度３０°で２分間の往復研磨を行い、前記研磨痕跡が、図３に示すように、ドクターブレードの仮想延長線に対して時計回りに３０°となる第一の角度を有する研磨痕跡を形成させた。同様にして、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して反時計回りに３０°となる第二の角度を有する研磨痕跡を形成させ、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するようにした。この研磨痕跡を光干渉顕微鏡で観察すると、深度は０．２μｍであり、非画線部の表面の算術平均粗さＳａが０．０３であった。
このようにして得られた凹部付き部材を用いて、グラビア印刷法により、銀ペースト含有インクで電極の配線パターンを印刷した。版かぶりも生ずることなく、きれいな電極の配線パターンが得られた。
１０Ａ，１０Ｂ:凹部付き部材、１２：表面、１４：凹部、１６：画線部、１８：非画線部、２０：粘性材料、２２：ドクターブレード、２４Ａ，２４Ｂ：ベース部材、２６：ＤＬＣ被膜、２８：仮想延長線、３０，３２：研磨痕跡、３４：円筒形又は平板状基材、３６，４０：金属層、３８：ニッケルメッキ層、４２：銅メッキ層、４４：ニッケルメッキ層、４６：パターニング層、４８：圧胴、５０：印刷対象物。
Claims (9)
- 表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有し、粘性材料に前記表面が当接されることで前記凹部に粘性材料が溜められ、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てて相対的に移動させることにより、前記表面の余剰な前記粘性材料が掻き取られるようにした凹部付き部材の製造方法であり、
表面に多数の凹部が形成された画線部と前記凹部の形成されていない非画線部とを有するベース部材を作製するベース部材作製工程と、前記画線部及び非画線部を被覆するようにＤＬＣ被膜を形成する被膜形成工程と、
前記ＤＬＣ被膜に対して研磨を行うことにより、前記表面にドクターブレードを水平に突き立てた際の仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす複数の研磨痕跡を形成する研磨痕跡形成工程と、
を含み、
前記研磨痕跡形成工程が、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第一の角度と、前記ドクターブレードの仮想延長線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす第二の角度と、を有し、前記第一の角度の研磨痕跡と第二の角度の研磨痕跡とが互いに交差するように研磨痕跡を形成することを特徴とする凹部付き部材の製造方法。 - 前記研磨痕跡の痕跡深度が０．０５μｍ〜０．３μｍであることを特徴とする請求項１記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記凹部付き部材の非画線部の表面の算術平均粗さＳａが０．００５〜０．１０μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記凹部の深度が１μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記ベース部材作製工程が、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層の表面に腐食により多数の凹部を形成させる工程と、を含むことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記ベース部材作製工程が、円筒形又は平板状基材を準備する工程と、前記円筒形又は平板状基材の表面に金属層を設ける工程と、前記金属層上に設けられた感光材を露光・現像しパターニング層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記金属層が、銅又はニッケルであることを特徴とする請求項５又は６記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記円筒形又は平板状基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項５又は６記載の凹部付き部材の製造方法。
- 前記ＤＬＣ被膜の厚さが、０．１μｍ〜数１０μｍであることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載の凹部付き部材の製造方法。
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