CN103328226B - 带凹部的构件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种消除了版底灰雾的问题的带凹部的构件及其制造方法。具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，通过使所述表面与粘性材料抵接而在所述凹部中积存粘性材料，使刮刀在所述表面上水平立起而进行相对移动，由此刮取所述表面上的剩余的所述粘性材料，所述带凹部的构件包括基座构件和DLC覆膜，所述基座构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，所述DLC覆膜以覆盖所述画线部及非画线部的方式形成，通过对所述DLC覆膜进行研磨，由此形成相对于刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹。

Description

带凹部的构件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过DLC(类金刚石碳)在表面设置多个微小的凹部的带凹部的构件及其制造方法。
背景技术
作为具有在表面形成有多个微小的凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部的带凹部的构件，具有凹版制版滚筒和平凹版等。作为凹版制版滚筒，例如具有如专利文献1所示那样使用DLC(类金刚石碳)作为覆盖凹版单元的硬质皮膜的技术。
另一方面，作为具有在表面形成有多个微小的凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部的带凹部的构件，已知有能够将粘接剂、特别是在食品、饮料及医药品等的包装材料中使用的干法复合用粘接剂均匀地涂敷在被涂敷体上的涂敷滚筒。
此外，作为具有在表面形成有多个微小的凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部的带凹部的构件，在制造电路基板、陶瓷电子元件、PDP(等离子体显示器面板)的前表面过滤器和电磁波屏蔽性透光窗材等电子元件时，当印刷含有银膏剂墨液等功能性墨液等的导电性膏剂时使用凹版制版滚筒等。
所述凹版制版辊、平凹版和涂敷滚筒等带凹部的构件在使用时刮刀的刀尖与其表面水平抵接，从而一边刮取所述表面的剩余的墨液或粘接剂等粘性材料一边使用。
然而，在作为覆盖其表面的硬质皮膜使用DLC的情况下，由于DLC的摩擦系数低，因此无法通过刮刀容易地刮取附着在非画线部上的墨液，存在产生所谓的版底灰雾(版かぶり)的问题。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-130996号公报
专利文献2：日本特开2009-093170号公报
发明内容
本发明是鉴于上述的以往技术的问题点而作出的，其目的在于提供一种消除了版底灰雾的问题的带凹部的构件及其制造方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的带凹部的构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，通过使所述表面与粘性材料抵接而在所述凹部上积存粘性材料，使刮刀在所述表面上水平立起而进行相对移动，由此刮取所述表面上的剩余的所述粘性材料，所述带凹部的构件的特征在于，包括基座构件和DLC覆膜，所述基座构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，所述DLC覆膜以覆盖所述画线部及非画线部的方式形成，通过对所述DLC覆膜进行研磨，由此形成相对于刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹。
由于DLC摩擦阻力小而滑动性良好，因此无法良好地刮取带凹部的构件表面的没有花纹的部分(没有凹部单元的部分)、即非画线部的墨液，由此产生版底灰雾的问题。因此，通过研磨使表面粗糙化，提高摩擦阻力，由此消除版底灰雾的问题。
此外，优选，所述研磨痕迹具有第一角度和第二角度，所述第一角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，所述第二角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉。
优选，所述研磨痕迹的痕迹深度为0.05μm以上且小于0.3μm。此外，所述研磨优选为砂纸研磨，优选例如通过#1000～3000左右的粒度号进行研磨。
优选，所述带凹部的构件的非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.005～0.10μm。在此，算术平均粗糙度Sa是将二维的算术平均粗糙度Ra扩大到三维的算术平均粗糙度，是将由表面形状曲面和平均面围成部分的体积除以测定面积而得到的值。当平均面为xy面，纵向为z轴，被测定的表面形状曲线为z＝f(x，y)时，算术平均粗糙度Sa通过下式来定义。
[数1]
Sa = 1 L x L y ∫ 0 Lx ∫ 0 L y f ( x , y ) dxdy
在式(数1)中，Lx为x方向的测定长，Ly为y方向的测定长。它们通过基于激光或电子线的非接触表面形状测定而求出。
作为研磨痕迹相对于在使刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线的倾斜角度，优选10°～80°，更优选30°～60°。
所述凹部的深度优选为1μm～50μm，但更优选5～15μm，进而优选5～10μm。这是因为可以减少向凹部供给的墨液、粘接剂或功能性材料等的量。
作为所述基座构件的第一形态，优选包括圆筒形或平板状基材以及设置在所述圆筒形或平板状基材的表面上且在表面上形成有多个凹部的金属层的基座构件。在所述基座构件的第一形态中，所述凹部优选通过腐蚀处理形成，作为所述基材优选铝、铁或碳纤维强化树脂等的复合材料。此外，在所述基座构件的第一形态中，作为所述金属层优选铜及/或镍。特别是，优选，在基材的表面上进行镀铜，并在所述镀铜上涂敷感光材料，在进行曝光·显影后使所述镀铜腐蚀而形成凹部，在其表面上实施镀镍或镀铬等而形成基底金属镀敷层，由此形成基座构件。
作为所述基座构件的第二形态，优选包括圆筒形或平板状基材、设置在所述圆筒形或平板状基材的表面上的金属层和对设置在所述金属层上的感光材料进行曝光·显影而形成的图案化层的基座构件。在所述基座构件的第二形态中，所述凹部不通过腐蚀处理形成，而是通过设置在所述金属层上的感光材料的图案化实现的。作为所述基材优选铝、铁或碳纤维强化树脂等的复合材料。此外，在所述基座构件的第二形态中，作为所述金属层优选铜及/或镍。特别是，在基材的表面上进行镀铜，在所述镀铜上实施镀镍，在所述镀镍上涂敷感光材料并使其曝光·显影而在所述镀镍上形成凹部。
进而优选，所述基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。即，也可以在由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层上形成基材。作为所述缓冲层可以使用硅橡胶等合成橡胶或聚氨酯、聚苯乙烯等具有弹性的合成树脂。该缓冲层的厚度为能够赋予缓冲性即弹性的厚度即可，没有特别的限定，但只要为例如1cm～5cm左右的厚度则足够。作为具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层的基材的示例，例如具有专利文献2中记载的凹版等。
优选，所述DLC覆膜的厚度为0.1μm～几十μm。更具体地说，优选0.1μm～20μm，进而优选0.1μm～5μm。在形成DLC覆膜时，优选通过CVD法或溅射法进行薄膜形成。
优选，所述带凹部的构件为凹版制版滚筒。这是因为能够消除版底灰雾的问题，提高印刷适应性而更易于印刷。作为本发明所涉及的带凹部的构件的凹版制版滚筒除了优选适用于包装印刷以外，还能够在制造电子元件时印刷含银膏剂墨液等功能性墨液的情况下适当地使用。
优选，所述带凹部的构件为平凹版。这是因为能够消除版底灰雾的问题，提高印刷适应性而更易于印刷。
优选，所述带凹部的构件为涂敷滚筒。作为涂敷滚筒可以适当地适用于用于将粘接剂、特别是在食品、饮料及医药品等的包装材料中使用的干法复合用粘接剂相对于被涂敷体均匀地涂敷的涂敷滚筒等中。
本发明的制品的特征在于，使用所述带凹部的构件制成。
在本发明的带凹部的构件的制造方法中，所述带凹部的构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，通过使所述表面与粘性材料抵接而在所述凹部积存粘性材料，通过使刮刀在所述表面上水平立起而进行相对移动，由此刮取所述表面上的剩余的所述粘性材料，所述带凹部的构件的制造方法的特征在于，包括：制成基座构件的基座构件制成工序，所述基座构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部；以覆盖所述画线部及非画线部的方式形成DLC覆膜的覆膜形成工序；通过相对于所述DLC覆膜进行研磨，由此形成相对于使刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹的研磨痕迹形成工序。
此外，优选，所述研磨痕迹形成工序以使研磨痕迹具有第一角度和第二角度，所述第一角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，所述第二角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，且所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉的方式形成所述研磨痕迹。
优选，所述研磨痕迹的痕迹深度为0.05μm～0.3μm。此外，所述研磨优选为砂纸研磨，例如优选通过#1000～3000左右的粒度号进行研磨。
优选，所述带凹部的构件的非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.005～0.10μm。
所述凹部的深度优选为1μm～50μm，但更优选为5～15μm，进而优选为5～10μm。这是因为能够减少向凹部供给的墨液、粘接剂或功能性材料等的量。
作为所述基座构件制成工序的第一形态，优选包括：准备圆筒形或平板状基材的工序；在所述圆筒形或平板状基材的表面上设置金属层的工序；通过腐蚀在所述金属层的表面形成多个凹部的工序。在所述基座构件制成工序的第一形态中，优选所述凹部通过腐蚀处理形成，作为所述基材优选为铝、铁或碳纤维强化树脂等的复合材料。此外，在所述基座构件制成工序的第一形态中，作为所述金属层优选为铜及/或镍。特别是，优选，在基材的表面进行镀铜，在所述镀铜上涂敷感光材料，在使其曝光·显影后使所述镀铜腐蚀而形成凹部，并在其表面上实施镀镍或镀铬等而形成基底金属镀敷层，由此形成基座构件。
作为所述基座构件制成工序的第二形态，优选包括：准备圆筒形或平板状基材的工序；在所述圆筒形或平板状基材的表面上设置金属层的工序；使设置在所述金属层上的感光材料曝光·显影而形成图案化层的工序。在所述基座构件制成工序的第二形态中，所述凹部并非通过腐蚀处理形成，而是通过设置在所述金属层上的感光材料的图案化实现的。作为所述基材优选为铝、铁或碳纤维强化树脂等的复合材料。此外，在所述基座构件制成工序的第二形态中，作为所述金属层优选铜及/或镍。特别是，在基材的表面上进行镀铜，在所述镀铜上实施镀镍，并在所述镀镍上涂敷感光材料并使其曝光·显影，由此在所述镀镍上形成凹部。
进而优选，所述基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。即，也可以在由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层上形成基材。作为所述缓冲层，可以使用硅橡胶等合成橡胶或聚氨酯、聚苯乙烯等具有弹性的合成树脂。该缓冲层的厚度为能够赋予缓冲性即弹性的厚度即可，没有特别的限定，但只要为例如1cm～5cm左右的厚度则足够。作为具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层的基材示例例如具有专利文献2中记载的凹版等。
优选，所述DLC覆膜的厚度为0.1μm～几十μm。更具体地说，优选0.1μm～20μm，进而优选0.1μm～5μm。在进行DLC覆膜的形成时，优选通过CVD法或溅射法进行薄膜形成。
发明效果
根据本发明，具有能够提供消除了版底灰雾的问题的带凹部的构件及其制造方法的显著效果。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的带凹部的构件的一个示例的图。
图2是表示带凹部的构件的研磨痕迹的一个示例的说明图。
图3是表示带凹部的构件的研磨痕迹的其它示例的说明图。
图4是表示凹版印刷的示例的说明图。
图5是本发明的带凹部的构件的一个实施方式的截面图。
图6是本发明的带凹部的构件的其它实施方式的截面图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式，这些实施方式为例示性地示出的实施方式，只要不脱离本发明的技术思想则能够进行各种的变形是不言而喻的。
在图中，符号10A表示本发明的带凹部的构件。在图中，带凹部的构件10A示出用于进行凹版印刷的凹版制版滚筒的示例(图1)。
基于图1～图5进行说明，带凹部的构件10A具有：在表面12上形成有多个凹部14(凹版制版滚筒中为凹版单元)的画线部16；未形成所述凹部14的非画线部18、即不具有凹部12的平滑的面区域(图1)。并且，所述带凹部的构件构成为，通过使所述表面12与粘性材料20(图示例中为墨液)抵接在所述凹部14上积存粘性材料20，使刮刀22水平立起地在所述表面12上相对移动(图4的示例中，凹版制版滚筒即带凹部的构件10A旋转)，由此将所述表面12上的剩余的所述粘性材料20刮取。并且，带凹部的构件10A包括：具有在表面12上形成有多个凹部14的画线部16和未形成所述凹部14的非画线部18的基座构件24A；以覆盖所述画线部16和非画线部18的方式形成的DLC覆膜26，通过对所述DLC覆膜26进行研磨，从而形成相对于使刮刀22在所述表面12上水平立起时的假想延长线28呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹30、32。
需要说明的是，在图4中，符号30为压印滚筒，32为纸或塑料薄膜等印刷对象物。
使刮刀22在所述表面12上水平立起时的假想延长线28是指相对于带凹部的构件10的版面如图2、图3所示那样取X轴、Y轴时的与X轴方向(横宽方向)平行的线。由此，形成以与版面的X轴方向平行的线为基准呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹30、32。
如图2所示，所述研磨痕迹30、32可以仅为相对于所述刮刀22的假想延长线28呈0°及90°以外的倾斜角度的第一角度θ1(图2及图3的示例中为30°)，但优选还具有相对于所述刮刀22的假想延长线28呈0°及90°以外的倾斜角度的第二角度θ2(图2及图3的示例中为30°)，且所述第一角度θ1的研磨痕迹30与第二角度θ2的研磨痕迹32相互交叉。在图1中示出了以此种方式交叉的示例。
在进行带凹部的构件10A的制造时，制造具有在表面12上形成有多个凹部14的画线部16和未形成所述凹部14的非画线部18的基座构件24A，以覆盖所述画线部16及非画线部18的方式形成DLC覆膜26，并相对于所述DLC覆膜26进行研磨，由此形成相对于使刮刀22在所述表面上水平立起时的假想延长线28呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹30、32即可。
此外，作为设置DLC覆膜的基座构件可以构成为例如图5或图6所记载的结构。
在图5中，所述基座构件24A为包括圆筒形或平板状基材34以及设置在所述圆筒形或平板状基材34(图示例中为圆筒形铝辊)的表面且在表面上形成有多个凹部的金属层36(图示例中为镀铜)的基座构件。所述金属层36构成为在其上还设置有镀镍层38。并且，在其上形成有DLC覆膜26，由此构成带凹部的构件10A。需要说明的是，在图示例中示出了作为基底金属层形成镀镍层38的示例，但作为基底金属层也可以使用镀铬。
在制造所述基座构件24A时，准备圆筒形或平板状基材34(图示例中为圆筒形铝辊)，在所述圆筒形或平板状基材34的表面上设置金属层36(图示例中为镀铜)，在所述金属层36的表面上涂敷感光材料，在进行曝光·显影后，通过腐蚀而在所述金属层36的表面上形成多个凹部，进行镀镍而形成镀镍层38，由此制成基座构件24A。需要说明的是，在图示例中示出了作为基底金属层形成镀镍层38的示例，但作为基底金属层也可以使用镀铬。
此外，图6所示的基座构件24B是包括圆筒形或平板状基材34、设置在所述圆筒形或平板状基材34(图示例中为圆筒形铝辊)的表面上的金属层40(图示例中为镀铜层42及镀镍层44)、使设在所述金属层40上的感光材料曝光·显影而形成的图案化层46的基座构件。并且，在其上形成DLC覆膜26，由此构成带凹部的构件10B。
在所述基座构件24B中，所述凹部14并非通过腐蚀处理形成，而是通过设置在所述金属层40上的感光材料的图案化实现的。
在制造所述基座构件24B时，准备圆筒形或平板状基材34(图示例中为圆筒形铝辊)，在所述圆筒形或平板状基材34的表面上设置金属层40(图示例中为镀铜层42及镀镍层44)，并在所述金属层40上涂敷感光材料，并进行曝光·显影而形成图案化层46，由此制成基座构件24B。
需要说明的是，在所述基座构件24A及基座构件24B中，所述圆筒形或平板状基材34也可以构成为具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。即，也可以在由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层上形成基材。作为所述缓冲层，也可以使用硅橡胶等合成橡胶或聚氨酯、聚苯乙烯等具有弹性的合成树脂。该缓冲层的厚度为能够赋予缓冲性即弹性的厚度即可，没有特别的限定，例如为1cm～5cm左右的厚度即足够。作为具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层的基材的示例，例如有在专利文献2中记载的凹版等。
此外，以上对带凹部的构件10A及带凹部的构件10B为凹版制版滚筒的情况进行了说明，但在为平凹版的情况下也可以使用平板状基材。此外，粘性材料也可以为功能性墨液等的功能性材料。此外，在为涂敷滚筒的情况下，粘性材料为粘接剂等。即，只要是使用刮刀的版则包含在本发明的带凹部的构件中。
实施例
以下举出实施例对本发明进一步具体地进行说明，但这些实施例为例示性的说明而不应被限定性地解释是不言而喻的。
(实施例1)
准备圆周600mm、面长1100mm的版母材(铝中空辊)，使用回旋划线机(boomerangline)(株式会社新克制全自动激光凹版制版辊制造装置)进行下述的镀铜层及镀镍层的形成。首先，将版母材(铝中空辊)安装在镀铜槽，使中空辊全部浸没于镀敷液而以20A/dm2、6.0V形成80μm的镀铜层。镀敷表面没有产生麻点和凹坑，得到了均匀的镀铜层。使用4头型研磨机(株式会社新克制研磨机)对该镀铜层的表面进行研磨而将该镀铜层的表面形成为均匀的研磨面。接下来，将上述形成的镀铜层作为基材而在其表面上涂敷(喷射涂布)感光膜(热抗蚀剂：TSER2104E4(株式会社新克制))并使其干燥。通过膜厚计(FILLMETRICS社制F20，松下TechnoTrading社销售)测量得到的感光膜的膜厚为4μm。接着，对图像进行激光曝光并使其显影。上述激光曝光使用LaserStreamFX且以曝光条件500mJ/cm2进行了规定的图案曝光。此外，上述显影使用TLD显影液(株式会社新克制显影液)，以显影液稀释比率(原液1∶水7)在24℃下进行90秒钟，由此形成规定的抗蚀剂图案。接着，将上述形成的抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，对铜面进行了腐蚀。作为腐蚀液使用氯化铜，在35℃下通过喷射器进行了100秒钟腐蚀。此外，腐蚀深度为15μm。接着，使用氢氧化钠，以稀释比率20g/L在40℃下进行了180秒钟，由此进行了抗蚀剂剥离。接下来，向镀镍槽安装，在镀敷液中半浸没，而以2A/dm2、7.0V形成了2μm的镀镍层。镀敷表面没有产生麻点和凹坑，得到了均匀的镀镍层。
通过CVD法在该镀镍层及抗蚀剂图案的表面形成DLC覆盖膜。以气氛氩/氢气气氛、原料气体为六甲基二硅氧烷、成膜温度80-120℃、成膜时间60分钟形成了膜厚0.1μm的中间层。接下来，以原料气体为甲苯、成膜温度80-120℃、成膜时间90分形成了膜厚2μm的DLC层。
相对于如此得到的滚筒构件的表面，使用砂纸研磨机中粒度号#2000的砂纸(3M社制)，以角度30°进行2分钟的往复研磨，如图3所示，所述研磨痕迹形成具有相对于刮刀的假想延长线沿顺时针方向呈30°的第一角度的研磨痕迹。同样地，形成具有相对于所述刮刀的假想延长线沿逆时针方向呈30°的第二角度的研磨痕迹，所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉。当通过光干涉显微镜观察该研磨痕迹时，深度为0.2μm，非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.03。
使用以此种方式得到的带凹部的构件，通过凹版印刷法进行包装印刷。同样没有产生版底灰雾，得到了完备的包装体。
(实施例2)
准备圆周600mm、面长1100mm的版母材(铝中空辊)，使用回旋划线机(株式会社新克制全自动激光凹版制版辊制造装置)进行了下述的镀铜层及镀镍层的形成。首先，将版母材(铝中空辊)安装在镀铜槽上，使中空辊全部浸没在镀敷液中，以20A/dm2、6.0V形成了80μm的镀铜层。镀敷表面没有产生麻点和凹坑，得到了均匀的镀铜层。使用4头型研磨机(株式会社新克制研磨机)对该镀铜层的表面进行研磨而使该镀铜层的表面形成为均匀的研磨面。接下来，向镀镍槽安装，使其半浸没在镀敷液中而以2A/dm2、7.0V形成2μm的镀镍层。镀敷表面没有产生麻点和凹坑，得到了均匀的镀镍层。以上述形成的镀镍层为基材在其表面涂敷(喷射涂布)感光膜(热抗蚀剂：TSER-NS(株式会社新克制))并使其干燥。通过膜厚计(FILLMETRICS社制F20，松下TechnoTrading社销售)测量得到的感光膜的膜厚为7μm。接着，对图像进行激光曝光并使其显影。上述激光曝光使用LaserStreamFX以曝光条件300mJ/cm2进行了规定的图案曝光。此外，上述显影使用TLD显影液(株式会社新克制显影液)，以显影液稀释比率(原液1∶水7)在24℃下进行90秒钟，由此形成规定的抗蚀剂图案。
通过CVD法在该镀镍层及抗蚀剂图案的表面形成DLC覆盖膜。以气氛氩/氢气气氛、原料气体为六甲基二硅氧烷、成膜温度80-120℃、成膜时间60分钟形成了膜厚0.1μm的中间层。接下来，以原料气体为甲苯、成膜温度80-120℃、成膜时间90分钟形成了膜厚2μm的DLC层。
相对于以此种方式得到的滚筒构件的表面，使用砂纸研磨机中粒度号#2000的砂纸(3M社制)，以角度30°进行2分钟的往复研磨，如图3所示，所述研磨痕迹形成具有相对于刮刀的假想延长线沿顺时针方向呈30°的第一角度的研磨痕迹。同样地，形成具有相对于所述刮刀的假想延长线沿逆时针方向呈30°的第二角度的研磨痕迹，使所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉。通过光干涉显微镜观察该研磨痕迹，深度为0.2μm，非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.03。
使用以此种方式得到的带凹部的构件，通过凹版印刷法利用含银膏剂墨液印刷了电极的配线图案。同样没有产生版底灰雾，得到了完备的电极的配线图案。
符号说明
10A、10B：带凹部的构件，12：表面，14：凹部，16：画线部，18：非画线部，20：粘性材料，22：刮刀，24A、24B：基座构件，26：DLC覆膜，28：假想延长线，30、32：研磨痕迹，34：圆筒形或平板状基材，36、40：金属层，38：镀镍层，42：镀铜层，44：镀镍层，46：图案化层，48：压印滚筒，50：印刷对象物。

Claims (21)

1.一种带凹部的构件，具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，通过使所述表面与粘性材料抵接而在所述凹部中积存粘性材料，使刮刀在所述表面上水平立起而进行相对移动，由此刮取所述表面上的剩余的所述粘性材料，所述带凹部的构件的特征在于，
包括基座构件和DLC覆膜，所述基座构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，所述DLC覆膜以覆盖所述画线部及非画线部的方式形成，
通过对所述DLC覆膜进行研磨，由此形成相对于使刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹，
所述研磨痕迹具有第一角度和第二角度，所述第一角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，所述第二角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，且所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉，并且，具有第一角度的多个所述研磨痕迹在所述表面分别不间断地一体连续形成，具有第二角度的多个所述研磨痕迹在所述表面分别不间断地一体连续形成。
2.根据权利要求1所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述研磨痕迹的痕迹深度为0.05μm～0.3μm。
3.根据权利要求1所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述带凹部的构件的非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.005～0.10μm。
4.根据权利要求1所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述凹部的深度为1μm～50μm。
5.根据权利要求1所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述基座构件包括圆筒形或平板状基材、设置在所述圆筒形或平板状基材的表面上且在表面上形成有多个凹部的金属层。
6.根据权利要求1所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述基座构件包括圆筒形或平板状基材、设置在所述圆筒形或平板状基材的表面上的金属层、通过对设置在所述金属层上的感光材料进行曝光显影而形成的图案化层。
7.根据权利要求5或6所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述金属层为铜或镍。
8.根据权利要求5或6所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述DLC覆膜的厚度为0.1μm～20μm。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述带凹部的构件为凹版制版滚筒。
11.根据权利要求1至6中任一项所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述带凹部的构件为平凹版。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的带凹部的构件，其特征在于，
所述带凹部的构件为涂敷滚筒。
13.一种带凹部的构件的制造方法，所述带凹部的构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部，通过使所述表面与粘性材料抵接而在所述凹部中积存粘性材料，通过使刮刀在所述表面上水平立起而进行相对移动，由此刮取所述表面上的剩余的所述粘性材料，所述带凹部的构件的制造方法的特征在于，包括：
制成基座构件的基座构件制成工序，所述基座构件具有在表面上形成有多个凹部的画线部和未形成所述凹部的非画线部；
以覆盖所述画线部及非画线部的方式形成DLC覆膜的覆膜形成工序；
通过相对于所述DLC覆膜进行研磨，由此形成相对于使刮刀在所述表面上水平立起时的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度的多个研磨痕迹的研磨痕迹形成工序，
所述研磨痕迹形成工序以使研磨痕迹具有第一角度和第二角度，所述第一角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，所述第二角度相对于所述刮刀的假想延长线呈0°及90°以外的倾斜角度，且所述第一角度的研磨痕迹与第二角度的研磨痕迹相互交叉，且具有第一角度的多个所述研磨痕迹在所述表面分别不间断地一体连续形成，具有第二角度的多个所述研磨痕迹在所述表面分别不间断地一体连续形成的方式形成所述研磨痕迹。
14.根据权利要求13所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述研磨痕迹的痕迹深度为0.05μm～0.3μm。
15.根据权利要求13所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述带凹部的构件的非画线部的表面的算术平均粗糙度Sa为0.005～0.10μm。
16.根据权利要求13所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述凹部的深度为1μm～50μm。
17.根据权利要求13所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述基座构件制成工序包括：准备圆筒形或平板状基材的工序；在所述圆筒形或平板状基材的表面上设置金属层的工序；通过腐蚀而在所述金属层的表面形成多个凹部的工序。
18.根据权利要求13所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述基座构件制成工序包括：准备圆筒形或平板状基材的工序；在所述圆筒形或平板状基材的表面上设置金属层的工序；通过对设置在所述金属层上的感光材料进行曝光显影而形成图案化层的工序。
19.根据权利要求17或18所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述金属层为铜或镍。
20.根据权利要求17或18所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述基材具备由橡胶或具有缓冲性的树脂构成的缓冲层。
21.根据权利要求13至18中任一项所述的带凹部的构件的制造方法，其特征在于，
所述DLC覆膜的厚度为0.1μm～20μm。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011002229A1 (de) * 2011-04-21 2012-10-25 Fercon GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Tiefdruck- und Offsetdruckformen oder zum Bedrucken von zylindrischen Bedruckstoffen
JP6149813B2 (ja) * 2013-10-28 2017-06-21 株式会社村田製作所 グラビア版の製造方法、グラビア印刷方法及び電子部品の製造方法
KR102528799B1 (ko) * 2015-02-06 2023-05-08 가부시키가이샤 유에이씨제이 포일 그라비어 인쇄 롤
KR101763166B1 (ko) * 2016-09-22 2017-08-03 한국과학기술원 회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법 및 박막 코팅 장치
CN112808514B (zh) * 2020-12-30 2021-11-23 珠海冠宇电池股份有限公司 凹版辊及凹版涂布机和电极极片的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022986B2 (ja) * 1990-10-12 2000-03-21 大日本印刷株式会社 グラビア印刷の印刷不良防止方法及びグラビア印刷版
CN1550353A (zh) * 2003-05-16 2004-12-01 富士胶片株式会社 平版印刷版用支持体的制造方法以及支持体
CN1794108A (zh) * 2004-12-24 2006-06-28 东海橡胶工业株式会社 显像辊

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824154A (ja) * 1981-08-05 1983-02-14 Fuji Xerox Co Ltd 複写機の回転力伝達機構
JP2635046B2 (ja) * 1987-05-27 1997-07-30 株式会社 東京機械製作所 平版印刷機のインキ装置用ローラーおよび平版印刷機のインキ装置用ローラーの製造方法
US4862799A (en) * 1987-11-13 1989-09-05 Rockwell International Corporation Copper coated anodized aluminum ink metering roller
JPH07256854A (ja) * 1994-03-18 1995-10-09 Toppan Printing Co Ltd 湿し水不要平凹版およびそれを用いたオフセット印刷方法
JP4117943B2 (ja) * 1998-06-18 2008-07-16 株式会社シンク・ラボラトリー クッション性を有する印刷版の製造方法
JP4834944B2 (ja) * 2001-09-13 2011-12-14 大日本印刷株式会社 グラビア印刷の印刷不良防止方法
EP1445098A1 (en) * 2003-02-04 2004-08-11 Kba-Giori S.A. Blanket cylinder for an intaglio printing machine
JP4364534B2 (ja) * 2003-02-19 2009-11-18 ヒラノ技研工業株式会社 画像形成法
DE10341709B4 (de) * 2003-10-08 2007-09-20 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Druckwerk
EP1938970A1 (en) * 2005-09-30 2008-07-02 Think Laboratory Co., Ltd. Photogravure engraving roll and production method thereof
JP2007130996A (ja) 2005-10-14 2007-05-31 Think Laboratory Co Ltd グラビア製版ロール及びその製造方法
CN1986213B (zh) * 2005-12-22 2010-12-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种磁性耐磨镀膜的制作方法
PL1971490T3 (pl) * 2005-12-30 2013-04-30 Performance Roll Proc Llc Powlekany cylinder drukujący i sposób
JPWO2007135898A1 (ja) * 2006-05-24 2009-10-01 株式会社シンク・ラボラトリー グラビア製版ロールの全自動製造システム
JP5198998B2 (ja) * 2007-09-20 2013-05-15 株式会社シンク・ラボラトリー クッション性を有するグラビア版及びその製造方法
WO2010050542A1 (ja) * 2008-10-29 2010-05-06 Ntn株式会社 硬質多層膜成形体およびその製造方法
JP5015991B2 (ja) * 2008-11-11 2012-09-05 トーカロ株式会社 印刷用ロールおよびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3022986B2 (ja) * 1990-10-12 2000-03-21 大日本印刷株式会社 グラビア印刷の印刷不良防止方法及びグラビア印刷版
CN1550353A (zh) * 2003-05-16 2004-12-01 富士胶片株式会社 平版印刷版用支持体的制造方法以及支持体
CN1794108A (zh) * 2004-12-24 2006-06-28 东海橡胶工业株式会社 显像辊

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