JPS59188990A - プリント配線基板の製造法 - Google Patents
プリント配線基板の製造法Info
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- JPS59188990A JPS59188990A JP6327683A JP6327683A JPS59188990A JP S59188990 A JPS59188990 A JP S59188990A JP 6327683 A JP6327683 A JP 6327683A JP 6327683 A JP6327683 A JP 6327683A JP S59188990 A JPS59188990 A JP S59188990A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔従来技術と問題点〕本発明は銅張積層板上にエツチン
グレジストによ多回路パターンを形成し、不要部分をエ
ツチングによりて除去するプリント配線基板の製造法に
関するものである。
グレジストによ多回路パターンを形成し、不要部分をエ
ツチングによりて除去するプリント配線基板の製造法に
関するものである。
プリント配線基板の製造法を大別すると、（Ａ）不要な
銅箔をエツチングで除去して必要な回路パターンを形成
するいわゆるサブトラクト法と、（Ｂ）必要な部分にメ
ッキで導体のパターンを形成するいわゆるアディティブ
法に区分することができる。（４）をさらに分類すると
、（１）スクリーン印刷によシ必要なパターンをエツチ
ングレジストによって印刷した後、不要な銅箔をエツチ
ングするスクリーン印刷法と（２）銅箔全面に感光性の
エツチングレジスト又はフィルムを塗布、又は貼着し、
その上に回路パターンをもつフィルムを密着させ、紫外
線で露光した後現像エツチングするいわゆる写真法に分
類することができ、現在性なわれているプリント配線基
板の製造法はその殆んどがＡのサブトラクト法である。
銅箔をエツチングで除去して必要な回路パターンを形成
するいわゆるサブトラクト法と、（Ｂ）必要な部分にメ
ッキで導体のパターンを形成するいわゆるアディティブ
法に区分することができる。（４）をさらに分類すると
、（１）スクリーン印刷によシ必要なパターンをエツチ
ングレジストによって印刷した後、不要な銅箔をエツチ
ングするスクリーン印刷法と（２）銅箔全面に感光性の
エツチングレジスト又はフィルムを塗布、又は貼着し、
その上に回路パターンをもつフィルムを密着させ、紫外
線で露光した後現像エツチングするいわゆる写真法に分
類することができ、現在性なわれているプリント配線基
板の製造法はその殆んどがＡのサブトラクト法である。
ところでこのサブトラクト法のうちの前記スクリーン印
刷法は印刷される導体の線巾が最小０、２ ｍｍが限度
であ夛、それ以上細くすることは困難である。これは印
刷インキに流動性があるため印刷直後のパターンに、い
わゆる「だれ」を生じ、印刷した実寸法よシも線巾が太
くなるからである。この「だれ」の現象は印刷インキの
粘度を高くすれば少くすることができるが印刷インキの
粘度を高くすると印刷インキのスクリーン通過性が低下
して印刷能率が低下するばかシでなく印刷膜にピンホー
ルを生ずる。さらに微細バター／をうるためにスクリー
ンメツシュが細かくなっているので（例えば４００メツ
シ二）印刷インクの通過性は益々、悪くなる。
刷法は印刷される導体の線巾が最小０、２ ｍｍが限度
であ夛、それ以上細くすることは困難である。これは印
刷インキに流動性があるため印刷直後のパターンに、い
わゆる「だれ」を生じ、印刷した実寸法よシも線巾が太
くなるからである。この「だれ」の現象は印刷インキの
粘度を高くすれば少くすることができるが印刷インキの
粘度を高くすると印刷インキのスクリーン通過性が低下
して印刷能率が低下するばかシでなく印刷膜にピンホー
ルを生ずる。さらに微細バター／をうるためにスクリー
ンメツシュが細かくなっているので（例えば４００メツ
シ二）印刷インクの通過性は益々、悪くなる。
スクリーン印刷法の第２の問題点はスクリーンにはステ
ンレス又はポリエステルが使用され、これに感光性レジ
スト膜を形成し、ネガフィルムを密着させ、露光、現像
しでパターン版を形成するが、この露光、現像は作業者
の経験によるところが大きく、同一パターンの再現性に
乏しい。また、印刷はスギージゴムを摺動することによ
って行なわれるのでスクリーン版が伸縮し、高精度のパ
ターンを印刷するのが困難である。しかし、スクリーン
印刷法は大量生産に適しているので、上記の問題点があ
るのにか＼わらず一般に、広く採用されている。
ンレス又はポリエステルが使用され、これに感光性レジ
スト膜を形成し、ネガフィルムを密着させ、露光、現像
しでパターン版を形成するが、この露光、現像は作業者
の経験によるところが大きく、同一パターンの再現性に
乏しい。また、印刷はスギージゴムを摺動することによ
って行なわれるのでスクリーン版が伸縮し、高精度のパ
ターンを印刷するのが困難である。しかし、スクリーン
印刷法は大量生産に適しているので、上記の問題点があ
るのにか＼わらず一般に、広く採用されている。
前記サブトラクト法のうちの写真法は、積層板の全面に
感光性レジスト膜を形成し、所望の回路パターンをもつ
フィルムを密着させて露光、現像を行なうため、前記フ
ィルムの回路／くターンと同一の回路パターンかえられ
、スクリーン印刷法よシもはるかに高精度の微細ノくタ
ーンをうることかできる。しかし、この写真法は配線基
板１枚毎に感光性レジスト膜の形成、フィルムの貼着お
よび露光。現像の作業を必要セするため、生産性が低く
製品コストが高くなる欠点かある。
感光性レジスト膜を形成し、所望の回路パターンをもつ
フィルムを密着させて露光、現像を行なうため、前記フ
ィルムの回路／くターンと同一の回路パターンかえられ
、スクリーン印刷法よシもはるかに高精度の微細ノくタ
ーンをうることかできる。しかし、この写真法は配線基
板１枚毎に感光性レジスト膜の形成、フィルムの貼着お
よび露光。現像の作業を必要セするため、生産性が低く
製品コストが高くなる欠点かある。
スクリーン印刷法および写真法の前記の問題点を解消す
る手段としてオフセット印刷によりエツチングレジスト
を印刷する方法が着目されている。オフセット印刷は一
般に、アルミニューム板の表面を粗面にして親水性をも
たせ、その全面に感光性の被膜を塗着し、これに印刷す
るパターンをもつ写真のネガフィルムを密着させて露光
、現像することによって親水性の部分（アルミ匍）と親
油性の部分（感光膜面）とを形成し、これに水を供給し
た後油性の印刷インキを供給して親油性の部分に印刷イ
ンキを付着させ、これをフランケラトと称するコ゛ムロ
ールに転写し、このゴムロールを被印刷物に圧接するこ
とによって印刷を行なう方法である。このオフセット印
刷は輪転式であるため生産性が高く、かつ、親水性と親
油性の相反する性質を利用するため、高精度の微細パタ
ーンかえられる利点を有する。しかし、ゴムロールに転
写したパターンで印刷するため、印刷塗膜が薄く（約１
〜２ミクロン）オフセット印刷によって印刷されたエツ
チングレジストは信頼性が乏しくエツチングレジストと
しての十分な作用を期待することができない。
る手段としてオフセット印刷によりエツチングレジスト
を印刷する方法が着目されている。オフセット印刷は一
般に、アルミニューム板の表面を粗面にして親水性をも
たせ、その全面に感光性の被膜を塗着し、これに印刷す
るパターンをもつ写真のネガフィルムを密着させて露光
、現像することによって親水性の部分（アルミ匍）と親
油性の部分（感光膜面）とを形成し、これに水を供給し
た後油性の印刷インキを供給して親油性の部分に印刷イ
ンキを付着させ、これをフランケラトと称するコ゛ムロ
ールに転写し、このゴムロールを被印刷物に圧接するこ
とによって印刷を行なう方法である。このオフセット印
刷は輪転式であるため生産性が高く、かつ、親水性と親
油性の相反する性質を利用するため、高精度の微細パタ
ーンかえられる利点を有する。しかし、ゴムロールに転
写したパターンで印刷するため、印刷塗膜が薄く（約１
〜２ミクロン）オフセット印刷によって印刷されたエツ
チングレジストは信頼性が乏しくエツチングレジストと
しての十分な作用を期待することができない。
〔発明の目的〕前述のように、スクリーン印刷法は、生
産性はすぐれ１いるが微、細ノ（ターンに弱く、写真法
は微細）（ターンには強い力；生産性が低く、またオフ
セット印刷法は微細）（ターンに強く生産性もすぐれて
いるが、印刷されたエツチングレジストに信頼性の乏し
い欠点力ヨする。本発明はこの点にかんがみ、オフセッ
ト印刷のもつ前記長所を利用すると共にその欠点の解消
すれたエツチングレジストの印刷法よりなるプリント配
線基板の製造法を提供することを目的とするものである
。
産性はすぐれ１いるが微、細ノ（ターンに弱く、写真法
は微細）（ターンには強い力；生産性が低く、またオフ
セット印刷法は微細）（ターンに強く生産性もすぐれて
いるが、印刷されたエツチングレジストに信頼性の乏し
い欠点力ヨする。本発明はこの点にかんがみ、オフセッ
ト印刷のもつ前記長所を利用すると共にその欠点の解消
すれたエツチングレジストの印刷法よりなるプリント配
線基板の製造法を提供することを目的とするものである
。
〔発明の構成〕銅張積層板の表面にエツチングレジスト
によシ所望の配線ノ（ターンをオフセクト印刷法によっ
て印刷し、不要部分をエツチング除去して積層板面に前
記配線）くターンを形成するプリント配線基板の製造法
において、前記エツチングレジストを印刷の凹版は゛そ
の凹部の深さが６〜４５ミクロンであって、該凹部には
印刷インキかき取シ用ブレードと直交する２０〜５０線
の直線メツシュが設けであることを特徴とするプリント
配線基板の製造法である。
によシ所望の配線ノ（ターンをオフセクト印刷法によっ
て印刷し、不要部分をエツチング除去して積層板面に前
記配線）くターンを形成するプリント配線基板の製造法
において、前記エツチングレジストを印刷の凹版は゛そ
の凹部の深さが６〜４５ミクロンであって、該凹部には
印刷インキかき取シ用ブレードと直交する２０〜５０線
の直線メツシュが設けであることを特徴とするプリント
配線基板の製造法である。
本発明の特徴はエツチングレジストの印刷に凹版オフセ
ット印刷方式を採用した点にある。
ット印刷方式を採用した点にある。
一般のグラビアオフセット印刷における凹版は印刷パタ
ーン全体の凹部が、セルと称されるマス目によって構成
され、被印刷物に階調を持たせるためにセルの深さが連
続的に変化しているのに対し、本発明の凹板は、凹部に
セルはなく、インキかき取多用ブレードと直交する直線
メツシュを有し７、全体の凹部の深さが一定している点
において一般の凹板と相違し、これが本発明特有の構造
になっている。
ーン全体の凹部が、セルと称されるマス目によって構成
され、被印刷物に階調を持たせるためにセルの深さが連
続的に変化しているのに対し、本発明の凹板は、凹部に
セルはなく、インキかき取多用ブレードと直交する直線
メツシュを有し７、全体の凹部の深さが一定している点
において一般の凹板と相違し、これが本発明特有の構造
になっている。
本発明においてはエツチングレジストを高精度にかつ微
細に印刷し、印刷されたパターンは通常のエツチング液
に耐える十分な厚さを有するもので々ければならない。
細に印刷し、印刷されたパターンは通常のエツチング液
に耐える十分な厚さを有するもので々ければならない。
凹版の凹部の深さはこの目的に大きく影響する。との凹
部の深さは印刷インキの粘度と褐変性（チキソトロピー
性）との関係およびオフセット印刷のゴムブランケット
の硬度との関係において決定される。
部の深さは印刷インキの粘度と褐変性（チキソトロピー
性）との関係およびオフセット印刷のゴムブランケット
の硬度との関係において決定される。
凹部の深さを深くすると印刷インクの保有量かふえ、十
分な厚みを有するエツチングレジストを印刷することが
できるが、ゴムブランケットから被印刷物（銅張積層板
）に転写する際、印刷インキが被印刷物に押し当てられ
、両側にはみ出して良質のパターンかえられ々い。また
、凹部を浅くするとエツチングレジストとしての有効な
厚さを有する印刷かえられない。この凹部の深さは６〜
４５ミクロンの範囲が実用可能であるが、実質的に有効
表深さは１５〜３５ミクロンで１）、使用されるゴムブ
ランケットのゴムの硬度はＪＩＳ硬度で４５〜７０度、
印刷インキの粘度は２５℃において１０００〜７０００
ポイズが有効である。
分な厚みを有するエツチングレジストを印刷することが
できるが、ゴムブランケットから被印刷物（銅張積層板
）に転写する際、印刷インキが被印刷物に押し当てられ
、両側にはみ出して良質のパターンかえられ々い。また
、凹部を浅くするとエツチングレジストとしての有効な
厚さを有する印刷かえられない。この凹部の深さは６〜
４５ミクロンの範囲が実用可能であるが、実質的に有効
表深さは１５〜３５ミクロンで１）、使用されるゴムブ
ランケットのゴムの硬度はＪＩＳ硬度で４５〜７０度、
印刷インキの粘度は２５℃において１０００〜７０００
ポイズが有効である。
凹版は鋼板又は銅板に所望のメタ。２−ンをエツチング
で形成して使用される。鋼板の場合はその１＼使用でき
るが銅板の場合は表面硬度を高めて耐久性を増すために
クロムメッキが施される。成形は平版又は円筒版のいづ
れでもよい。
で形成して使用される。鋼板の場合はその１＼使用でき
るが銅板の場合は表面硬度を高めて耐久性を増すために
クロムメッキが施される。成形は平版又は円筒版のいづ
れでもよい。
円筒版は輪転式を採用することができるので生産性がす
ぐれているがパターンの精度は平版の方がすぐれている
。
ぐれているがパターンの精度は平版の方がすぐれている
。
版面の凹部に２０〜５０線の直線メツシュをインキかき
取り用ブレードと直交するように設けることは被印刷物
にインキ転移量を増大させる上で有効でおる。これはイ
ンキかき増多用ブレードが凹部内のインキをかき取るの
を直線メツシュが防止するからである。直線メツシーの
少してインキ保有量が少くなるので、直線メツシーの数
は２０線ないし５０線の範囲が適当である。
取り用ブレードと直交するように設けることは被印刷物
にインキ転移量を増大させる上で有効でおる。これはイ
ンキかき増多用ブレードが凹部内のインキをかき取るの
を直線メツシュが防止するからである。直線メツシーの
少してインキ保有量が少くなるので、直線メツシーの数
は２０線ないし５０線の範囲が適当である。
〔実施例１〕直径１５ｃＦｎの鋼材ロールに、巾１００
．２００．５００ミクロン、長さ１００調、−凹部の深
さ１５ミクロン、直線メツシュの数２０線の凹版を形成
した。ゴムブランケットロールは直径１５ｃｍ、Ｊ工Ｓ
硬度４５度のロールとした。印刷インキ（エツチングレ
ジスト）は高酸価マレイン酸樹脂をツルペントナＡ４で
溶解し、これにカーボンブラック１チ、酸化ケイ素粉末
５チ、タルク３０チ（以上重量％）を加えロールミルで
混練し粘度１１００ポイスとしたものを使用した。印刷
インキかき取多用ブレードには厚さ０．３閣のリン青銅
板を用いた。
．２００．５００ミクロン、長さ１００調、−凹部の深
さ１５ミクロン、直線メツシュの数２０線の凹版を形成
した。ゴムブランケットロールは直径１５ｃｍ、Ｊ工Ｓ
硬度４５度のロールとした。印刷インキ（エツチングレ
ジスト）は高酸価マレイン酸樹脂をツルペントナＡ４で
溶解し、これにカーボンブラック１チ、酸化ケイ素粉末
５チ、タルク３０チ（以上重量％）を加えロールミルで
混練し粘度１１００ポイスとしたものを使用した。印刷
インキかき取多用ブレードには厚さ０．３閣のリン青銅
板を用いた。
上記の凹版、ブランケラトロニル、印刷インキおよびイ
ンキかき重用ブレードを使用して、凹版の凹部に充填し
た印刷インキをブランケットロールに転写して、銅張積
層板に印刷し、これを９０℃のオープンで１０分間乾燥
した後、印刷されたバ′ターンの巾を測定したところ、
１０２．２０５．５１０ミクロンであった。また、厚さ
は全域がはｙ６ミクロンでボーメ５４度の塩化第２鉄エ
ツチング液に耐えることが確認された。
ンキかき重用ブレードを使用して、凹版の凹部に充填し
た印刷インキをブランケットロールに転写して、銅張積
層板に印刷し、これを９０℃のオープンで１０分間乾燥
した後、印刷されたバ′ターンの巾を測定したところ、
１０２．２０５．５１０ミクロンであった。また、厚さ
は全域がはｙ６ミクロンでボーメ５４度の塩化第２鉄エ
ツチング液に耐えることが確認された。
〔実施例２〕実施例１と同じ方法で凹部の深さを４５ミ
クロンとして印刷したところ、パターンの巾は、１１６
．２６０．５６０ミクロンで、厚さは全域がはソ１８ミ
クロンで、同様にエツチングに耐えることが確認された
。
クロンとして印刷したところ、パターンの巾は、１１６
．２６０．５６０ミクロンで、厚さは全域がはソ１８ミ
クロンで、同様にエツチングに耐えることが確認された
。
〔実施例５〕凹部の深さを実施例２と同じ４５ミクロン
とし、粘度７０００ボイズの印刷インキを使用して実施
例１と同じ方法で印刷したところ、パターンの巾は１０
５，２０６゜５２０ミクロンで厚さは全域がはソ２３ミ
クロンで同様にエツチングに耐えるが確認された。
とし、粘度７０００ボイズの印刷インキを使用して実施
例１と同じ方法で印刷したところ、パターンの巾は１０
５，２０６゜５２０ミクロンで厚さは全域がはソ２３ミ
クロンで同様にエツチングに耐えるが確認された。
〔実施例４〕実施例３と同じ方法によシ、ゴムブランケ
ットロールのゴムの硬度をＪ工Ｓ硬度７０度として印刷
した。パターシの巾は１０５２０８．５２０ミクｉンで
あった。また、厚さは１８ミクロンで数個のビンボール
が認められたがエツチング液には耐えた。
ットロールのゴムの硬度をＪ工Ｓ硬度７０度として印刷
した。パターシの巾は１０５２０８．５２０ミクｉンで
あった。また、厚さは１８ミクロンで数個のビンボール
が認められたがエツチング液には耐えた。
〔比較例１〕粘度１５０ポイズの印刷インキ（エツチン
グレジスト）を使用して２５０メツシ≧のステンレスス
クリーンにょシ実施例１と同じパターンをスクリーン印
刷したところ、パターンの巾は８６〜１２０，１５５〜
２５０１４３０〜５３０ミクロンで、１００ミクロンパ
ターンには一部、断線か認められた。また、パターンの
両サイドにスクリーンメツシュによるのこぎ多刃状の波
がみられた。被膜の厚さはは′！１″１１ミクロンで、
エツチング液には十分に耐えた。
グレジスト）を使用して２５０メツシ≧のステンレスス
クリーンにょシ実施例１と同じパターンをスクリーン印
刷したところ、パターンの巾は８６〜１２０，１５５〜
２５０１４３０〜５３０ミクロンで、１００ミクロンパ
ターンには一部、断線か認められた。また、パターンの
両サイドにスクリーンメツシュによるのこぎ多刃状の波
がみられた。被膜の厚さはは′！１″１１ミクロンで、
エツチング液には十分に耐えた。
〔比較例２〕通常の印刷物−に用いられる牙７セツト印
刷機および凹版にょシ実施例１と同じパターンを印刷し
たところ、パターンの巾は１０２．１０６，５０８ミク
ロンで実施例１と同様な高精度の印刷パターンをうろこ
とができた。しかし、被膜には無数のピンホールがあっ
てエツチング液に浸漬したとζろ、エツチング液が浸食
して完全なパターンがえらｎなかった。
刷機および凹版にょシ実施例１と同じパターンを印刷し
たところ、パターンの巾は１０２．１０６，５０８ミク
ロンで実施例１と同様な高精度の印刷パターンをうろこ
とができた。しかし、被膜には無数のピンホールがあっ
てエツチング液に浸漬したとζろ、エツチング液が浸食
して完全なパターンがえらｎなかった。
〔発明の効果〕上記実施例および比較例のデータが示す
ように、本発明の方法によると高精度の印刷パターンを
うることかでき、しかもオフセット印刷法を採用してい
るため生産性が高く、前記発明の目的を達成する効果を
有する。
ように、本発明の方法によると高精度の印刷パターンを
うることかでき、しかもオフセット印刷法を採用してい
るため生産性が高く、前記発明の目的を達成する効果を
有する。
これは本発明の方法がオフセット印刷用の凹板をプリン
ト配線基板の配線パターン印刷に適するよう凹部の深さ
を定め、かつ凹部に直線メツシュを設けたことに基くも
のであって、プリント配線基板の製造法として新規でか
つすぐれた効果を有することが明らかである。
ト配線基板の配線パターン印刷に適するよう凹部の深さ
を定め、かつ凹部に直線メツシュを設けたことに基くも
のであって、プリント配線基板の製造法として新規でか
つすぐれた効果を有することが明らかである。
Claims (1)
- 銅張積層板の表面にエツチングレジストにより所望の配
線パターンをオフセット印刷法によって印刷し、不要部
分をエツチング除去して積層板面上に前記配線パターン
を形成するプリント配線基板の製造法において、前記エ
ツチングレジストを印刷するオフセット印刷の凹版はそ
の凹部の深さが６〜４５ミクロンであって、該凹部には
印刷インキかき取シ用ブレードと直交する２０〜５０線
の直線メツシーが設けであることを特徴とするプリント
配線基板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327683A JPS59188990A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6327683A JPS59188990A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント配線基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188990A true JPS59188990A (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=13224620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6327683A Pending JPS59188990A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | プリント配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188990A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254514A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing method |
| JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
| JPS571823A (en) * | 1980-05-30 | 1982-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | Magnetic bearing device |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6327683A patent/JPS59188990A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5254514A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing method |
| JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
| JPS571823A (en) * | 1980-05-30 | 1982-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | Magnetic bearing device |
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