JPS6223306B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は凹版印刷版の製造方法に関し、特に線
幅あるいは面積が異なつても版深が一定な凹版印
刷版を製造することを可能とする方法に関するも
のである。

凹版印刷版は、グラビア印刷方式、グラビアオ
フセツト印刷方式等に利用される他、証券類の印
刷に用いられる凹版印刷方式等種々の印刷方式に
用いられる。

従来、凹版、グラビア印刷、グラビアオフセツ
ト印刷等に用いられる印刷版の製造方法には、カ
ーボンチツシユを用いる方法がある。これはゼラ
チンの温溶液に赤色または褐色の顔料を添加し、
少量の砂糖またはグリセリンを加えてつくつた乳
剤を上質紙に均一に塗布したカーボンチツシユを
重クロム酸カリウム水溶液中に浸漬して感光性を
付与し、ポジ原稿を焼付けた後、銅板あるいは銅
シリンダーに転写し、いかる後に塩化第２鉄水溶
液で腐蝕を行なうものである。

また、チツシユを使用しないで直接感光液を版
材に塗布し原稿を焼き付け、現像して腐蝕する方
法もある。

しかしながら、これらいずれの方法において
も、セルや線幅の大きさが異なる場合には、腐蝕
時において、セルや線幅の大きい部分が深く腐蝕
されセルや線幅の小さい部分は浅く腐蝕されてし
まい、一定の深さに腐蝕することは非常に困難で
ある。その理由の一つとしては、腐蝕液と版材の
金属とが反応して版は腐蝕されるのであるが、そ
の際反応熱を生じ、細線部よりも太線部の方が反
応が大なので高温になり、温度が高い方が腐蝕が
速く行なわれるから、太線部の方が細線より深く
腐蝕されるためであると考えられる。

また、版材に直接針でパターンを彫つてしまう
電子彫刻機（例えばバリオクリツシヨグラフ等）
もあるが、線を網点の集合で彫ろうとすると画線
の形状が非常に汚なくなつてしまい、また、線を
彫ろうとすると数10μから100μというオーダー
の線幅においては広い面積にわたつてパターンを
形成するに足る強度を持つ切削バイトがない。一
般にレーザー加工を含めて機械切削は、バリの発
生もあつて、凹版作成には適当でない。

これに対して、セルや線幅の大きさが異なる部
分においても腐蝕のバラツキによる深さの差が生
じないようにすることにより、調子再現性が向上
することが期待できると共に、一定の深さの凹版
印刷版が必要とされる分野において大きく寄与す
ることが期待できる。

例えば、近時プラズマデイスプレーパネル（以
下PDPと略す）、蛍光表示管等のデイスプレーデ
バイスの配線パターンを例えば金インキ、銀イン
キ等の導電性インキを印刷して形成する試みがな
されている。これは数10μｍから100μｍの細線
を印刷法にて形成し、低コスト化を図ろうとする
ものであり、印刷方式としてはスクリーン印刷
法、グラビアオフセツト印刷法等が用いられてい
るが、大面積の印刷が可能である事、画線形状が
良好である事、トータルピツチの精度が良い事、
印刷皮膜の厚さのバラツキが少ない事などから、
グラビアオフセツト印刷の方が優れていると考え
られている。一般にPDP、蛍光表示管等のデイス
プレーデバイスの配線パターンにおいては内部パ
ターンに比べ、周囲の端子部パターンが線幅の太
い設計となつており、その端子部分上にガラスフ
リツトを配置して対向するガラス板上に融着して
密封し、内部を真空にする。この配線パターン印
刷皮膜は印刷後、樹脂分を気化させ、フリツトを
溶かして皮膜を強固にする為に高温（通常500〜
900℃）で焼成するものである。しかし、その際
樹脂分のガスの逃げ口である空隙を皮膜に生じる
為、端子部分の皮膜が厚いと外気が入り易くな
り、管が劣化してしまう。従つて端子部分は皮膜
が薄い方が好ましいわけであるが、あまり薄いと
電気抵抗値が大きくなつてしまうので、内部配線
パターンと同等の均一な印刷皮膜が要求されるわ
けである。

本発明は、前述した様なデイスプレーデバイス
の配線パターン等を形成するために必要とされる
深さの一定な凹版印刷版を提供することができ、
更にグラデーシヨンを有するパターンにおいて
は、腐蝕等による深さのバラツキを除去して調子
の再現が安定して得られる凹版印刷版を提供しよ
うとするものである。

以上の如き目的を達成する本発明は、凹版印刷
版用基体上に、該凹版印刷版用基体よりも腐蝕さ
れ易い凹版印刷版用表面層を金属メツキにより所
望の版深に相当する厚さに形成し、次いで前記凹
版印刷版用表面層にフオトレジストよりなるレジ
ストパターンにより耐腐蝕性を付与した部分と付
与しない部分とを所望のパターン状に形成し、し
かる後前記凹版印刷版用表面層の耐腐蝕性を付与
しない部分を前記凹版印刷版用基体に達するまで
腐蝕除去することにより凹版印刷版を製造する方
法をその要旨とするものである。

以下本発明について図面を参照しながら詳細に
説明すれば、第１図に示す如く、例えば、凹版印
刷版用基体１に対して、銅メツキにより、凹版印
刷版用表面層２を所望の版深に相当する例えば10
μ〜140μｍ厚さに均一に形成するものである。
この場合、凹版印刷版用表面層２と凹版印刷版用
基体１とは、次の如きものを組合わせる必要があ
る。すなわち、後で用いる腐蝕液に対して、凹版
印刷版用表面層２は腐蝕され、凹版印刷版用基体
１は、ほとんど、あるいは全く腐蝕されないもの
を組合わせなければならない。

次に、この凹版印刷版用表面層２に耐腐蝕性を
付与した部分と付与しない部分とを所望のパター
ン状に形成する。

次いで第２図に示す如く耐腐蝕性を付与しない
部分の凹版印刷版用表面層２を凹版印刷版用基体
１に達するまで腐蝕除去して凹部３となし、その
他の部分は凸部として残しておくことにより凹版
印刷版が得られる。凹版印刷版用表面層２に耐腐
蝕性を付与した部分と付与しない部分を形成する
ためには種々の公知の方法を用いることができ
る。その第１の方法は、カーボンチツシユやロト
フイルムの如きフオトレジストに所望のパターン
を焼付け、このフオトレジストを凹版印刷版用表
面層２に転写、現像してレジストパターンを形成
する方法である。また、第２の方法としては、凹
版印刷版用表面層２上に直接に液状のフオトレジ
ストを均一に塗布乾燥し、このフオトレジストに
所望のパターンを焼き付け、しかる後、現像処理
することによりレジストパターンを形成する方法
である。

本発明において、凹版印刷版用表面層２を所望
の版深に相当する厚さに均一に形成するための方
法としては、凹版印刷版用基体１の上に金属層を
例えば銅メツキにより施して凹版印刷版用表面層
２を形成するものであるが、この場合に、凹版印
刷版用基体１は、銅等の金属メツキ可能なもので
ある必要がある。また、本発明においては、凹版
印刷版用表面層２は腐蝕され、凹版印刷版用基体
１は腐蝕されないものを組み合わせる必要があ
り、したがつて、そのような組み合わせにおいて
用いる腐蝕液は、考慮して選択する必要がある。

第１図において、凹版印刷版用基体１は、銅、
鉄、亜鉛等の金属板あるいはシリンダーに、ニツ
ケルあるいはニツケル―スズ合金等ニツケルを主
体とする金属メツキ層を施したものであり、該基
体１の上には、銅メツキによつて表面層２を施す
ものである。そして、該表面層２上にフオトレジ
ストパターンを形成し、該レジストの形成されて
いない部分の表面層２だけを、塩化第２鉄腐蝕液
を用いて腐蝕し、第２図の如き印刷凹版を製造す
る。そして、該パターン形成された表面層２側に
必要に応じてクロム等の保護メツキ層を形成する
ことは、本発明の実施態様に含まれるものであ
る。更に本発明における凹版印刷版用基体１とし
て、上記ニツケルメツキあるいはニツケル―スズ
合金のメツキを施したものの外に、プラスチツク
などの樹脂材質を使用できるが、印刷の関係上、
厚さ、平行度、表面粗さ等の条件は通常印刷版と
して要求される条件を満たしているものであるこ
とが必要である。

凹版印刷版用基体１の好ましい例をあげれば、
平面性、表面性などの点からは、銅板、または鉄
板または亜鉛板等があるが、例えば腐蝕液として
塩化第２鉄水溶液を用いる場合には、腐蝕防止層
として、メツキにより数μから数10μｍの厚さに
ニツケルあるいはニツケル―スズ合金（ニツケル
成分比率25重量％以上）の金属層を施したものが
望ましい。第３図は、銅板１０に腐蝕防止層とし
てニツケルメツキ層１１を施した印刷版用基体１
の実施例断面説明図である。

凹版印刷版用表面層２としては、塩化第２鉄水
溶液を腐蝕液として用いた場合においては、サイ
ドエツチが少ないこと、結晶が細かく微小なパタ
ーンの再現性が良いこと等の理由から銅のメツキ
層であることが望ましい。凹版印刷版用表面層２
の厚さは、印刷版の用途、印刷パターンの種類そ
の他の条件により変化するが、通常数μ〜数100
μｍであり、好ましくは約10μ〜140μｍであ
る。

本発明においては、凹版印刷版用表面層２に耐
腐蝕性を付与した部分と付与しない部分を所望の
パターン状に形成するが、このパターンとしては
任意のものを目的に応じて用いれば良く、前記の
如き配線パターンや文字等の如くグラデーシヨン
を有さないものや、通常の写真等の如くグラデー
シヨンを有しているものでも良い。また、配線パ
ターンの如く一本の線が切断されてはならないよ
うな場合には、ドクタードブレード支持用のドテ
を形成するグラビアスクリーンの焼き付けは行な
わないが、その他の通常の写真等による場合には
前記グラビアスクリーンを腐蝕前にフオトレジス
トに焼き付けることがある。

本発明においては、凹版印刷版用表面層２に耐
腐蝕性を付与した部分と付与しない部分をパター
ン状に形成した後に、耐腐蝕性を付与しない部分
の凹版印刷版用表面層２を腐蝕除去するものであ
るが、こうして得られた凹版印刷版においては、
パターンのセルあるいは線幅が異なつていても、
その深さは等しいものとなる。

その理由は凹版印刷版用基体１と表面層２とし
て耐腐蝕性が異なるものを用いるためであり、更
に詳しくは次の如き理由による。すなわち、凹版
印刷版用表面層２のうち画線部における線幅の広
い、あるいは面積の大きな部分がまず腐蝕されて
いき、凹版印刷版用基体１に到達する。ところが
凹版印刷版用基体１、あるいは少なくとも該基体
１の表面にあるニツケル金属層は腐蝕されないの
で、その後この部分の腐蝕は止まる。そして、線
幅の狭いあるいは面積の小さな部分の表面層２が
完全に腐蝕され、凹版印刷版用基体１に到達した
時点で腐蝕を終る。このために、本発明の凹版印
刷版は線幅や面積の異なる部分においても、深さ
は一定なものとなる。

このように本発明によれば、線幅や面積の異な
る部分においても深さの等しい凹版印刷版を得る
ことが可能であり、従つてデイスプレーの配線パ
ターンの如く等しい深さの凹部を必要とされる場
合に極めて有効であると共に、グラデーシヨンを
有するパターンの場合には腐蝕によるバラツキが
少なく安定した品質の版を得ることができる。ま
た、本発明においては、耐刷力を向上させるため
に最終的に得られた凹版印刷版に更にニツケルメ
ツキ又はクロムメツキを施す場合もある。

次に本発明の実施例を示す。

＜実施例 １＞ 第３図に示すように印刷用銅板１０（厚さ１
mm、富士伸銅KK製）にニツケルメツキを行なつ
た。メツキ浴の組成は下記の通り。

スルフアミン酸ニツケル 450ｇ／ ホウ酸 30ｇ／ 液温度は45℃、電流密度は3A／dm、メツキ時
間は10分であつた。ニツケルメツキ層１１の厚さ
は４〜５μｍであつた。この板にさらに銅メツキ
を行なつた。

ピロりん酸銅 50ｇ／ 金属銅 28ｇ／ ピロりん酸カリウム 150ｇ／ 光沢剤（(株)関東化学製SP67） 若干 液温は55℃、電流密度は15A／feet、メツキ時
間は110分であつた。銅メツキ層１２の厚さは24
μｍであつた。

この銅メツキ層上にWay Coat IC Resist（ハ
ント社製）で配線パターンを形成し、次の条件に
て腐蝕を行なつて凹版印刷版を得た。

腐蝕液；塩化第２鉄 30Be 液 温；24℃〜50℃ 腐蝕液；羽根かけ式 第３図はこうして得られた凹版印刷版の断面説
明図である。

ここで、比較例として、従来法により実施例１
と同じ印刷用銅板に直接Way Coat IC レジス
トで同一の配線パターンを形成し、同条件のエツ
チングを行なつた。

結果は表１に示した如く、本発明によれば均一
な版深さが得られる事がわかつた。

表 １ 線幅（μ） 実施例１ 比較例 版深さ（μ） 版深さ（μ） 50 24 24 100 24 32 250 24 45

【図面の簡単な説明】

第１図は凹版印刷版用基体に凹版印刷版用表面
層を形成した状態の断面説明図、第２図は本発明
の凹版印刷版の断面説明図、第３図は実施例１に
より得られた凹版印刷版の断面説明図をそれぞれ
示す。 １…凹版印刷版用基体、２…凹版印刷版用表面
層、３…凹版、１０…印刷用銅板、１１…ニツケ
ルメツキ層、１２…銅メツキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも表面にニツケルあるいはニツケル
   を主成分とするニツケル―スズ合金の金属面を有
   する凹版印刷版用基体の該金属表面に、該金属表
   面の金属よりも腐蝕され易い凹版印刷版用表面層
   を金属メツキにより所望の版深に相当する厚さに
   均一に形成し、次いで前記凹版印刷版用表面層上
   にフオトレジストにより耐腐蝕性を付与した部分
   と付与しない部分とを所望のパターン状に形成
   し、しかる後該表面層の耐腐蝕性を付与しない部
   分を腐蝕液にて前記凹版印刷版用基体に達するま
   で腐蝕除去することを特徴とする凹版印刷版の製
   造方法。 ２ 前記凹版印刷版用表面層が銅メツキ層である
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ 前記腐蝕液が塩化第２鉄液である特許請求の
   範囲第１項又は第２項記載の方法。 ４ 前記塩化第２鉄腐蝕液濃度が液温24℃〜50℃
   において30Beである特許請求の範囲第３項記載
   の方法。