KR100735659B1 - 요판 옵셋용 마스터 판, 그 마스터 판의 제조방법 및 그마스터 판을 이용한 막(膜)회로의 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 알루미늄 판 표면에 양극산화피막 4를 형성시킨 알루미늄 지지체 3에 화상 부가되는 요(凹)부 5를 형성하고, 요(凹)부 5에, 알루미늄과 밀착성이 좋은 하지금속 층 6과 동도금 층 7을 형성한 요판 옵셋용 마스터 판에 관한 것으로, 재현성이 좋고, 미세하고 정도가 높은 화상이 얻어지는 평요(平凹)판 형의 옵셋 인쇄용 마스터 판 및 그 제조방법을 제공하는 것과 함께, 그 마스터 판을 이용해, 재현성이 높고, 미세하고 고정도(高精度)의 회로 패턴이 얻어지는 막 회로의 형성방법을 제공한다.

마스터 판, 요판, 막회로

Description

요판 옵셋용 마스터 판, 그 마스터 판의 제조방법 및 그 마스터 판을 이용한 막(膜)회로의 형성방법{Micro circuit pattern formation technique by offset printing, and the related female type master plate production method}

도 1은 본 발명의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 일 실시예의 형태를 나타낸 단면도이다.

도 2는 본 발명의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법을 나타낸 제조공정도이다.

도 3은 옵셋 인쇄기 구성의 한 예를 나타낸 구성도 이다.

도 4는 본 발명의 막 형성방법의 일 실시형태를 나타낸 단면도이다.

도 5는 본 발명의 막 형성방법의 다른 실시형태를 나타낸 단면도이다.

도 6은 본 발명의 막 형성방법의 또다른 실시형태를 나타낸 단면도이다.

도 7은 본 발명의 막 형성방법의 또다른 실시형태를 나타낸 평면도(a) 및 단면도(b) 이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 마스터 판 2 : PS 판

3 : 알루미늄 판 4 : 양극산화피막

5,10 : 요(凹)부 6 : 하지금속층

7 : 동 도금층 8 : 포지티브형 레지스트

9 : 네가필름(마스크) 11 : 판통

12 : 습수장치 13 : 잉크장치

14 : 고무통 15 : 블랑켓

16 : 압통 17 : 피인쇄물

18 : 마스킹 레지스트 19 : 도체

20 : 절연재 21,22 : 회로기재

23 : PCB 24 : 스루 홀 랜드 부

25 : 스루 홀 26 : 회로 패턴

본 발명은 알루미늄 판 표면에 양극산화피막 4를 형성시킨 알루미늄 지지체 3에 화상부가되는 요(凹)부 5를 형성하고 요(凹)부 5에 알루미늄과 밀착성이 좋은 하지금속층 6과 동도금층 7을 형성한, 재현성이 좋고, 미세하고 정도가 높은 화상이 얻어지는 평요(平凹)판 형의 옵셋 인쇄용 마스터 판 및 그 제조방법 및 그 마스터 판을 이용한 막(膜)회로의 형성 방법에 관한 것이다.

근래, 전자기기의 소형 경량화 및 다기능화의 진행 속에로, 회로기재의 고밀도화, 배선의 미세화가 더욱더 요망되고 있다. 포토리소그라피 기술은, 주지한대로 상기와 같은 고밀도화, 미세화의 요망에 대응 가능한 기술이지만, 프로세스의 복잡 성, 제조설비 및 프로세스 부재료에 기인하는 고 비용이라고 하는 문제가 있고, 제조 코스트의 절감이 절실히 요구되는 분야이다. 예로, 민생기기용 프린트배선기판(이하 PCB라 약함), 혹은 칼라액정 표시장치에 이용되는 칼라필터 등의 제조에 있어서는, 프로세스가 단순하고, 또한 양산성이 기대되는 인쇄기술을 이용해 미세한 막(膜)회로를 형성하는 연구가 이루어지고 있다.

예를 들면, 특개평(特開平)11-354979호 공보에는, 요(凹)판 옵셋 인쇄에 의해, 도전성 금속 막 위에 레지스트 패턴을 인쇄형성하고, 레지스트 패턴 내에 노출된 부분의 금속 막을 에칭으로 제거함으로써, 스트라이프 상 또는 격자상의 전자파 실드 패턴을 형성하는 방법이 기재되어 있다.

옵셋 인쇄에 이용되는 평판(마스터 판)에는, 「특수인쇄」(저자 : 松本和雄, 발행소 : (주) 인쇄출판연구소, 昭和58년 발행)의 p. 25-29에 기재되어 있는 것처럼, 2종의 다른 금속층인 평요(平凹)판과 평철(平凸)판이 있다. 평요(平凹)판은 동판에 크롬도금을 하고, 화상부의 크롬을 에칭으로 제거시켜 동이 노출된 요(凹)부를 형성하고, 평철(平凸)판은 알루미늄 판 전면에 동 도금을 하고, 비화상부의 동을 에칭으로 제거해 알루미늄을 노출시켜, 동으로 된 철(凸)부를 형성한다.

상기 옵셋 인쇄에 사용되는 마스크 판은, 평요(平凹)판, 평철(平凸)판 모두, 비화상부인 크롬 혹은 알루미늄이 친수성이고, 화상부인 동 철(凸)부 혹은 동 요(凹)부가 친유성이다. 마스터 판의 판면에 습수액을 공급하면 비화상부는 물을 받아들이나, 화상부는 물을 반발한다. 이런 상태로, 판면에 잉크를 묻힌 롤러를 굴리면 비화상부에서는 잉크가 박리되고, 화상부는 잉크를 받아들여 화상부에 잉크 막이 생긴다. 이 잉크의 막을 일단 고무 등의 탄성체로 구성된 블랑켓에 전이시킨 후, 블랑켓에서 피 인쇄물로 다시 전이시킨다.

상기와 같이, 비화상부에는 잉크가 부착하지 않는, 즉 박리성이 좋은 것이 필요하므로, 비화상부는 친수성이 강하고, 습수액을 보다 잘 수용하는 것이 바람직하다.

또, 피 인쇄물에서의 잉크 전이량은 많은 것이 좋다. 그러나, 상기와 같이 비화상부에서 잉크의 박리성을 좋게 하기 위해서는, 점착성이 낮은 잉크를 선택하지 않을 수 없다. 그 때문에, 평철(凸)판에서는 화상부에 잉크의 막 두께는 두껍게 되지 않고, 잉크 전이량에는 한계가 있다. 한편, 평요(凹)판은 화상부의 요(凹)부를 깊게 함으로써 잉크의 막 두께를 두껍게 하고, 잉크의 전이량을 많이 할 수 있다.

이 발명은 프로세스가 단순하고, 더욱이 양산성이 기대되는 인쇄기술을 이용한 미세한 막 회로를 형성하는 것을 목적으로 하고 있다. 상기와 같이, 옵셋 인쇄에서 잉크 전이량을 많게 하기 위해서는, 평요(凹)판 마스터 판을 사용하는 것이 좋다.

그러나, 종래의 동판에 크롬 도금을 실시하고, 크롬을 에칭해서 동이 노출된 화상부를 형성했던 평요(凹)판은, 중금속인 크롬의 배수처리의 취급이 아주 귀찮다고 하는 문제가 있다.

또, 친유성의 동판에 친수성의 크롬을 도금처리한 2층판을 사용해 평요(凹)판을 제조할 경우, 요(凹) 화상부의 바닥 면은 친유성이지만, 측면부는 친수성이 된다, 잉크 전이량을 많게 하려고 요(凹)화상부의 깊이를 깊게 하면, 요(凹)화상부의 측면부에 있는 물에 의해 잉크의 유화가 일어나서, 재현성이 좋고, 미세하며 정도가 좋은 화상을 얻을 수 없다고 하는 문제가 있다.

또, 비화상부에는 잉크가 부착되지 않도록 하는, 즉 박리성을 좋게 할 필요가 있고, 비화상부는 보다 친수성이 크고, 습수액을 보다 잘 수용해야 된다라는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하고자 안출한 것으로 크롬 등의 중금속 재료를 사용하지 않고, 재현성이 좋고, 미세하며 정도가 높은 화상을 얻을 수 있는 평요(凹)판 형의 옵셋 인쇄용 마스터 판 및 그 제조방법을 제공함과 동시에, 그 마스터 판을 이용해, 재현성이 높고, 미세하며 고정도의 회로 패턴이 가능한 막 회로의 형성방법을 제공한다.

본 발명에 관한 제 1의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판은, 표면에 양극산화 피막을 형성한 알루미늄 지지체에 화상부가 되는 요(凹)부를 형성하고, 그 요(凹)부에 차례로, 알루미늄과의 밀착성이 좋은 하지 금속층과 동 도금층을 형성시킨 것이다.

본 발명에 관한 제 2의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판은, 상기 제 1의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판에서, 하지 금속층은, 주석 또는 아연이다.

본 발명에 관한 제 1의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법은, 표면 에 양극 산화피막이 형성된 알루미늄 지지체 위에 포토레지스트를 도포하는 공정, 화상패턴을 가진 포토 마스크를 사용해, 상기 포토레지스트를 노광시키고, 현상처리로 상기 포토레지스트가 패터닝 된 마스킹 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 인산 또는 불화수소산을 함유하는 에칭욕을 이용해, 상기 알루미늄 지지체에 요(凹)부를 형성하는 공정, 대체로 중성인 도금욕을 이용해 치환 도금을 하고, 상기 요(凹)부에 하지 금속층을 형성하는 공정, 전해 도금으로 상기 금속층 상에 동 도금층을 형성하는 공정, 상기 마스킹 레지스트 패턴을 박리하는 공정으로 이루어진 것이다.

본 발명에 관한 제 2의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법은, 상기 제1의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조 방법에서, 하지 금속층은, 주석 또는 아연이다.

본 발명에 관한 제 1의 막 회로 형성방법은, 표면에 양극산화피막을 형성시킨 알루미늄 지지체에 화상부가 되는 요(凹)부를 형성한다. 그 요(凹)부에 순차로, 알루미늄과의 밀착성이 좋은 하지 금속층과 동 도금층을 형성시킨 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판을 이용한다, 회로기재 위에 레지스트 잉크를 인쇄해 레지스트 패턴을 형성하는 옵셋 인쇄공정을 포함하는 것이다.

본 발명에 관한 제 2의 막회로 형성방법은, 상기 제 1의 막회로 형성방법에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로 기재로써 절연재에 도체막이 형성된 기재를 이용해, 상기 도체막 위에 포지티브형의 레지스터 패턴을 형성한다. 이 인쇄 공정 후에, 상기 포지티브형의 레지스터 패턴을 마스킹 레지스터로써 상기 도체 막을 에칭하는 에칭공정을 포함하는 것이다.

본 발명에 관한 제 3의 막회로 형성방법은, 상기 제 1의 막회로 형성방법에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로 기재로써 절연재를 이용, 상기 절연재 위에 네가티브형 포토레지스트 패턴에 도체 막을 형성하는 도체 막 형성공정을 포함하는 것이다.

본 발명에 관한 제 4의 막회로 형성방법은, 상기 제 1의 막회로 형성방법에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로 기재로써의 절연재에 도체막이 형성된 기재를 이용해, 상기 도체막 상에 네가티브형 레지스터 패턴을 형성하고, 이 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 네가티브형의 레지스트 패턴 상에 상기 도체 막 상에 납 또는 주석으로 도금 막을 형성시키는 도금공정과, 상기 네가티브형 레지스터 패턴을 박리하는 공정과, 상기 도금막을 마스킹 레지스터로써 상기 도체막을 에칭하는 에칭공정을 포함하는 것이다.

본 발명에 관한 제 5의 막회로 형성방법은, 상기 제 1의 막회로 형성방법에 있어서, 레지스터 잉크는, 가열 또는 자외선 조사에 의해 경화되는 수지를 포함하는 것이다.

실시형태

본 발명은, 알루미늄 판 등에 양극산화피막이 형성된 알루미늄 지지체를 이용해, 이 알루미늄 지지체에 요(凹)형상의 화상부를 형성한다, 종래에는, 알루미늄 판 등에 양극산화 피막이 형성된 알루미늄 지지체를 이용해, 이 알루미늄 지지체에 요(凹)형상의 화상부를 형성시킨 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판은 발견할 수 없다. 그 이유는, 알루미늄지지체에 요(凹)형상을 형성해, 혹은 요(凹)형상 부에 친유성의 금속 막을 형성하는데 있어, 포토레지스터의 내성이 장애가 되어, 조정된 깊이의 요(凹)부 형성 및 요(凹)부에 밀착성이 좋은 친유성의 금속 막 형성이 불가 능했기 때문이다.

본 발명은, 알루미늄 지지체에 도포하는 포토레지스트와, 그 포토레지스트의 내성을 고려한 알루미늄 판의 에칭욕 및 도금욕을 여러 가지 검토해, 요(凹)부의 깊이 조정을 잘할 수 있는 에칭조건, 포토레지스트의 내성을 손상됨이 없이 요(凹)부에 균일하면서도 밀착성이 좋은 동 도금을 형성하는 것이 가능한 도금 조건을 찾은 결과 실현 가능했던 것이다.

도 1은 이 발명의 옵셋 인쇄용 마스터 판의 한 실시예의 형태를 나타낸 단면도이다. 도 1에 있어서, 1은 마스터 판, 3은 알루미늄 판에 양극산화피막 4가 형성된 알루미늄 지지체, 5는 에칭에 의해 알루미늄 지지체 3에 형성된 요(凹)부, 6은 요(凹)부 5에 무전해 도금으로 형성된 하지 금속층이다. 7은 하지 금속층 6에 전해 도금으로 형성된 동 도금층이고, 요(凹)부 5의 깊이는 5㎛-30㎛ 범위의 소정 깊이로 조정되어있다. 하지 금속층 6은 주석 도금, 아연 도금 등 알루미늄과 치환되어 밀착성이 좋은 도금막을 형성하는 것이면 좋고, 알루미늄과는 밀착성이 나쁜 동 도금의 하지 금속 층이 되어, 동 도금의 밀착성을 개선하는 것이다.

요(凹)부 5의 깊이는 30㎛ 이상이어도, 파일링(잉크가 100% 전이되지 않는 현상)때문에, 잉크 전이량은 증가하지 않는다. 또, 동 도금층 7의 두께는, 2-3㎛의 두께라면 친유성을 유지하는 것이 가능하다.

양극산화피막 3이 형성된 비화상부는, 양극산화피막 3의 친수성이 강하고, 잉크의 박리성이 아주 좋다, 화상부에는 요(凹)부 전면에 하지금속을 개입시켜 밀착성이 개선된 친유성의 동 도금층이 형성되어 있으므로, 이 마스터 판 1을 이용한 옵셋 인쇄는, 잉크의 전이량이 많고, 재현성이 좋으며, 미세한 패턴의 인쇄가 가능하고, 또한, 내쇄성도 아주 양호하게 된다.

도 1에 표시된 마스터 판의 제조방법을, 도 2에 표시한 제조공정 단면도에 의거해 설명한다.

먼저, 알루미늄 판에 양극(陽極) 산화피막이 형성된 알루미늄 지지체에 포지티브형 레지스트를 도포하거나, 혹은 알루미늄 판에 양극(陽極) 산화피막이 형성되고, 다시 포지티브형 포토레지스트 8이 도포되어진, 소위 PS판(Pre Sensitized 판) 2를 준비한다(도 2(a)).

이하, PS판 2를 이용해 설명한다.

다음으로, 화상패턴이 형성된 포토마스크 9(네가티브형)를 포지티브형 레지스트 8상에 밀착시켜 노광하고(도 2(b)), 포토마스크 9를 제거해 0.5-1.5중량% KOH 수용액 중에서 현상해 마스킹 레지스트 패턴을 형성한다(도 2(c)). 여기서는, 포지티브형 레지스트 8을 네가티브형의 포토 마스크 9로 노광하고, 현상하거나, 네가티브형 레지스트를 포지티브형 포토 마스크로 노광해 현상해도 좋다.

다음, 인산을 3-10중량%, 불화수소산을 0.1-1.0중량% 및 비이온계 계면활성제 0.2중량% 함유하는 수용액으로, 25-30℃의 에칭욕 속에 침적시키고, 포지티브형 레지스트 8의 개구부(마스킹 레지스트 패턴)의 알루미늄을 에칭해 요(凹)부 10을 형성한다(도 2(d)).

요(凹)부 10의 깊이는 침적 시간에 따라 조정이 가능하다. 그 에칭액은 포토레지스트 8의 내성을 손상시키지 않고, 알루미늄 판에 양극산화피막이 형성된 PS 판 2를 균일하게 에칭한다.

다음으로, 무전해 도금으로 요(凹)부 10에 하지 금속층 6을 형성한다(도2(e)). 무전해 도금에는, 알루미늄과 치환 가능한 무전해 주석도금 또는 무전해 아연도금 등을 이용한다. 무전해 주석도금 및 무전해 아연도금의 경우, 금속이온으로써 아연 또는 주석을 10-20ｇ/ℓ 함유한 수용액에, 염화물 및 유기염을 첨가해 pH 7-9로 조정한 무전해 도금욕 속에, 60-90 초간 침적시킨다.

상기 무전해 도금에서는, 포지티브형 레지스트 8의 내성을 고려해 pH를 조정하고, 중성에 가까운 중성욕으로 한다. 또, 알루미늄에 밀착성이 좋은 전해 동도금을 하는 것은 불가능하지만, 이 무전해도금에 의해 형성된, 알루미늄과의 밀착성이 좋은 하지 금속층 6을 다음의, 전해 동도금의 하지금속으로 하는 것으로, 동도금의 밀착성을 개선할 수 있다.

다음, 동이온을 0.5-0.1중량% 함유한, EDTA 및 유기알카리로 pH 10 정도로 조정한 수용액 속에 침적시켜, 플래시(flash) 도금을 한다. 이 플래시 도금은 0.5-1.0V 정전압 관리로, 약 30-60초간 침적시킨다. 이 플래시 도금에 이어서 황산동을 5-50ｇ/ℓ, 이온 화합물을 0.01ｇ/ℓ정도 함유한 수용액 속에서 전해도금을 하고, 2-3㎛두께의 동 도금층 7을 형성한다. 최후에 유기용제에 침적시켜, 포지티브형 레지스트 8을 박리 제거한다(도 2(f)). 이 전해도금은 0.5V-1.0V 정전압 관리로 한다.

다음, 상기와 같이 제조된 마스터 판을 이용해 막 회로를 형성하는 방법을 설명한다.

도 3은 옵셋 인쇄기의 구성을 나타낸 구성도이다. 도 3에서, 11은 마스터 판 1이 외주(外周)에 셋트된 롤상의 판통, 12는 마스터 판 1에 습수액을 공급하는 습수장치, 13은 습수액이 공급된 마스터 판1에 잉크를 공급하는 잉크장치, 14는 고무제의 블랑켓 15가 외주(外周)에 셋트된 롤상의 고무통, 16은 피인쇄물 17을 고무통 14와의 사이에 공급하는 압통이고, 판통 11, 고무통 14 및 압통 16은 각각 화살표 방향으로 회전한다.

습수장치 12로부터 공급된 습수액은 마스터 판 1의 비화상부에 수용되어, 습수액이 공급된 마스터 판 1에 잉크장치 13으로부터 잉크가 공급되어, 화상부에 잉크가 수용된다.

더구나, 마스터 판1의 화상부에 수용된 잉크는, 고무통 14의 블랑켓 15에 전이되고, 블랑켓 15에 전이된 잉크는, 고무통 14와 압통 16과의 사이에 공급된 피 인쇄물 17에 전이된다.

도 4는 본 발명의 막 형성방법의 실시의 일례의 형태를 나타낸 도면이다. 도면에 나타낸 것처럼, 옵셋 인쇄기를 이용해 도체 19를 절연재 20 표면에 형성시킨 회로기재 21에 레지스트 잉크를 인쇄해 마스킹 레지스트 18의 패턴을 형성한다, 마스킹 레지스트 18을 열경화 또는 자외선 경화시켜, 레지스트 패턴을 형성한다(도 4(a)), 마스킹 레지스트 18사이에 노출시킨 도체 19를 습식에칭 법으로 제거해 도체 19에 막 회로를 형성한다.(도 4(b)).

도체 19에 막 회로 형성 후에는, 알카리 용액 또는 유기용제 등에서 마스킹 레지스트 18을 박리하고 세정 건조한다.

회로기재 21에는, 폴리이미드 수지 필름, 베이크라이트 판 혹은 유리 에폭시 수지 판 등의 절연재에 동 또는 동합금 등의 도체를 부착시킨 것 외에, 유리기판에 ITO(인듐 주석 산화물)를 부착시킨 것 등 여러 가지를 적용할 수 있다.

레지스트 잉크는 열 경화형 또는 자외선 경화형 성분이 함유된 수지를 사용하고, 상기 습식에칭에 사용되는 약품에 대응해, 그 약품에 내성을 갖고, 또한 회로기재 21에 밀착성이 높은 것을 선택한다.

자외선 경화형의 성분으로는 예를 들면, 폴리에스테르 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리우레탄 아크릴레이트 등을 주성분으로, 광중합성 모노머 및 광중합 개시제를 배합한 것을 들 수 있다. 배합방법 및 배합비율에는 특별한 제한이 없지만, 인쇄시에 습수액에 따른 유화 등을 고려해서 비 수용성재료를 배합할 필요가 있다.

열 경화형 레지스트 잉크로는 종래 PCB 제조에서 사용되고 있는 알칼리가용성의 로진 변형수지를 베이스로하고, 잉크로 하기 위한 휘발성분을 개량해 사용하기도 한다.

또, 상기 레지스트 잉크에는, 필요에 따라서, 분산제, 가소제, 산화방지제, 유기 또는 무기안료, 도전입자 등을 첨가하는 것도 있다.

상기 도 4에 표시한 막 회로의 형성방법에서는 절연재에 도체를 부착시킨, 회로기재 포지티브 회로형의 레지스터 패턴을 형성해, 레지스트 패턴사이에 노출시킨 도체를 에칭으로 제거해 막 회로를 형성했다. 그러나, 도 5에 나타난 것처럼, 절연재에서 만들어지는 회로 기재 22에 네가티브형의 레지스터 패턴을 형성할 수 있도록 마스킹 레지스트 18을 인쇄해(도 5(a)), 레지스트 패턴 사이에, 화학증착, 스퍼터링, 전해도금, 혹은 무전해 도금으로 동, 동합금 등의 금속으로부터 도체 19를 형성하고(도 5(b)), 그 도체 19의 형성후에 마스킹 레지스트 18을 박리하는, 소위 리프트 오프 법에 의한 막 회로 형성도 가능하다.

이 리프트 오프 법의 회로기재 22에는, 폴리이미드 수지 필름, 베이크라이트 판 혹은 유리 에폭시 수지판 등의 절연체이외에, 유리, 세라믹 등을 이용할 수도 있다. 이 경우, 회로기재에는 파라듐 등의 촉매 첨가제를 사용 하든가, 혹은 파라듐 등의 촉매를 회로 기재에 부착시킨다.

이 리프트 오프 법에서는, 전해도금 및 무전해 도금으로 도체 19의 형성방법을 사용하는 것 외에, 화학증착 및 스퍼터로 도체 19의 형성방법을 이용하는 것도, 제조설비 코스트를 절감 할 수 있고, 또한, 양산성을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 리프트 오프 법의 효과적인 적용 예로써, PCB의 스루홀 내벽에 동 도금을 하는 경우를 들 수 있다. 즉, PCB의 스루홀 내부에 동 도금을 하면, PCB 기판표면에서 동막 두께의 편차가 발생하지만, 도 6의 단면도와 같이, PCB 23의 스루홀 랜드부 24를 노출시킨 네가티브형 레지스트 패턴을 형성하도록 마스킹 레지스트 18을 인쇄하고, 스루홀 25 내에 동 도금을 하면, PCB 표면의 면 내부에서의 동막 두께의 편차가 발생하지 않도록 할 수 있다.

또, 도 7에 나타난 것처럼, 네가티브형의 레지스트 패턴(네가티브형의 회로패턴)을, 스루홀 25내에 동 도금을 한 PCB 23 표면에 마스킹 레지스트 18을 인쇄로 형성하고, 노출시킨 스루홀 25를 포함한 동 표면(회로패턴 26)에 납 도금 또는 주석 도금을 행한 후, 마스킹 레지스트 18을 박리하고, 납 도금 또는 주석 도금을 레지스트로써 동을 에칭하면, 스루홀 25를 포함한 회로 패턴 26의 도통(導通)이 보증된 고 신뢰성의 막 회로를 간편하고 가격이 싼 옵셋 인쇄를 이용할 수 있다.

또, 네가티브형 레지스트 패턴을, 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 등의 투명전극의 형성 혹은 전자파 차폐의 형성, 또는 투명전극과 주변회로와의 접속 등에 이용되고, 저가로 간단한 제조방법을 제공할 수 있다.

본 발명에 관한 제 1 또는 제 2의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판에 의하면, 표면의 양극산화피막을 형성시킨 알루미늄 지지체에 화상부가 되는 요(凹)부를 형성하고, 그 요(凹)부에 차례로, 알루미늄과의 밀착성이 좋은 하지금속 층과 동도금 층을 형성시킨다. 따라서 잉크 전이량이 많고, 재현성이 좋으며, 미세한 패턴을 인쇄 할 수 있다. 또한 내쇄성도 좋아진다.

본 발명에 관한 제1 및 제 2의 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법에 의하면, 표면에 양극산화피막이 형성된 알루미늄 지지체 상에 포토레지스트를 도포하는 공정, 화상 패턴을 갖는 포토마스크를 이용해 상기 포토레지스트를 노광하고, 현상처리로 상기 포토레지스트가 패터닝 된 마스킹 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 인산 및 불화수소산을 함유하는 에칭욕을 이용해, 상기 알루미늄 지지체에 요(凹)부를 형성하는 공정, 대체로 중성인 도금욕을 이용해 치환 도금을 하고, 상기 요(凹)부에 하지 금속층을 형성하는 공정, 전해도금으로 상기 하지금속층상에 동도금층을 형성하는 공정, 상기 마스킹 레지스트 패턴을 박리하는 공정을 갖춘 것으로, 잉크의 전이량이 많고, 재현성이 좋고, 미세한 패턴을 인쇄할 수 있다. 또한, 내쇄성이 좋은 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판을 제조할 수 있다.

본 발명에 관한 제 1의 막 회로 형성방법에 의하면, 표면에 양극산화피막을 형성시킨 알루미늄 지지체에 화상부가 되는 요(凹)부를 형성하고, 이 요(凹)부에 차례로, 알루미늄과 밀착성이 좋은 하지 금속층과 동 도금층을 형성시킨 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판을 이용해, 회로기재 상에 레지스트 잉크를 인쇄해 레지스트 패턴을 형성하는 옵셋 인쇄공정을 포함하므로, 레지스트 잉크의 전이량이 많고, 재현성이 좋으며, 미세한 회로패턴을 인쇄기재 상에 인쇄하는 것이 가능하다.

본 발명에 관한 제 2의 막 회로 형성방법에 의하면, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재에 도체 막이 형성된 기재를 이용해, 상기 도체막 상에 포지티브형 레지스트를 형성하고, 이 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 포지티브형 레지스트 패턴을 마스킹 레지스트로 상기 도체막을 에칭하는 에칭공정을 포함하므로, 절연재에 도체 막이 형성된 기재 위에, 재현성이 좋은 미세한 회로막을 형성할 수 있다.

본 발명에 관한 제 3의 막 회로 형성방법에 의하면, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재를 이용해, 상기 절연재 상에 네가티브형 레지스트 패턴을 형성하고, 이 옵셋 인쇄공정후에, 상기 네가티브형 레지스트 패턴에 도체 막을 형성하는 도체 막 형성공정을 포함하는 것이므로, 절연재 위에, 재현성이 좋고, 미세한 막 회로를 형성하는 것이 가능하다.

본 발명에 관한 제 4의 막 회로 형성방법에 의하면, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재에 도체 막이 형성되어진 기재를 이용해, 상기 도체막 상에 네가티브형 레지스트 패턴을 형성하고, 이 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 네가티브형 레지스트 패턴의 상기 도체 막 위에 납 또는 주석으로 도금 막을 형성하는 도금공정과, 상기 네가티브형 레지스트 패턴을 박리하는 공정과, 상기 도금 막을 마스킹 레지스트로써 상기 도체막을 에칭하는 에칭공정을 포함하는 것이므로, 절연재에 도체막이 형성된 기재 상에, 재현성이 좋고, 미세하며, 도통(導通)이 납 또는 주석 막 도금으로 보상되는 막 회로를 형성할 수 있다.

본 발명에 관한 제 5의 막 회로 형성방법에 의하면, 레지스트 잉크는, 가열 또는 자외선 조사에 의해 경화되는 수지를 포함한다. 인쇄직후에 가소 상태의 레지스트 잉크를 빠르게 경화시킬 수 있다.

Claims (9)

1. 표면에 양극(陽極) 산화 피막을 형성시킨 알루미늄 지지체에 화상부가 될 요(凹)부를 형성시키고, 그 요(凹)부에 순차적으로, 알루미늄과의 밀착성이 좋은 하지(下地) 금속층과 동 도금층을 형성시킨 것을 특징으로 하는 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판.
2. 제 1항에 있어서, 하지(下地) 금속층이 주석 또는 아연임을 특징으로 하는 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판.
3. 다음 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법.

   ① 표면에 양극산화 피막이 형성되어진 알루미늄 지지체 위에 포토레지스트를 도포하는 공정.

   ② 화상 패턴을 갖는 포토 마스크를 이용해 상기 포토레지스트를 노광하고, 현상 처리에 의해 상기 포토레지스트가 패터닝 된 마스킹 레지스트 패턴을 형성하는 공정.

   ③ 인산 또는 불화수소산을 함유하는 에칭욕을 이용해, 알루미늄 지지체에 요(凹)부를 형성하는 공정.

   ④ 대체로 중성인 도금욕을 이용해 치환 도금을 행해 상기 요(凹)부에 하지(下地) 금속층을 형성하는 공정.

   ⑤ 전해 도금에 의해 상기의 하지(下地)금속 층에 동 도금층을 형성하는 공정.

   ⑥ 상기 마스킹 레지스트 패턴을 박리하는 공정.
4. 제 3항에 있어서, 하지(下地) 금속층은 주석 또는 아연임을 특징으로 요(凹)판 옵셋 인쇄용 마스터 판의 제조방법.
5. 표면에 양극(陽極) 산화 피막을 형성시킨 알루미늄 지지체에 화상부가 되는 요(凹)부를 형성하고, 그 요(凹)부에 순차적으로, 알루미늄과 밀착성이 좋은 하지(下地) 금속층과 동도금 층을 형성시킨 요(凹)판 옵셋인쇄용 마스터판을 이용해, 회로기재 위에 레지스트 잉크를 인쇄해 레지스트 패턴을 형성하는 옵셋 인쇄 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 막(膜)회로의 형성방법.
6. 제 5항에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재에 도체 막이 형성된 기재를 사용해서, 상기 도체 막 위에 포지티브형 레지스트 패턴을 형성하고, 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 포지티브형의 레지스트 패턴을 마스킹 레지스트로써 상기 도체막을 에칭하는 에칭 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 막(膜)회로 형성 방법.
7. 제 5항에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재를 사용해서, 상기 절연재 위에 네가티브형의 레지스트 패턴을 형성하고, 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 네가티브형 레지스트 패턴에 도체막을 형성하는 도체 막 형성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 막(膜)회로 형성방법.
8. 제 5항에 있어서, 옵셋 인쇄공정은, 회로기재로써 절연재에 도체막이 형성된 기재를 이용해, 상기 도체막 상에 네가티브형의 레지스트 패턴을 형성하고, 옵셋 인쇄공정 후에, 상기 네가티브형의 레지스트 패턴의 상기 도체막 상에 납 또는 주석으로 된 도금 막을 형성하는 도금 공정과, 상기 네가티브형의 레지스트 패턴을 박리하는 공정과, 상기 도금막을 마스킹 레지스트로써 상기 도체막을 에칭하는 에칭공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 막(膜) 회로의 형성 방법.
9. 제 5항에 있어서, 레지스트 잉크는, 가열 또는 자외선 조사에 의해 경화하는 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 막(膜)회로의 형성방법.

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