KR20180053677A - 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 베이스 기재와, 상기 베이스 기재 상에 설치된 그라운드 배선과, 상기 그라운드 배선을 덮고 또한 상기 그라운드 배선의 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 절연층을 가지는 프린트 배선판 본체부를 준비하는 단계와, 상기 절연층 상에, 레지스트 수지를 소정의 패턴 형상으로 하여 탑재하는 레지스트 탑재 단계와, 상기 개구부로부터 노출되어 있는 그라운드 배선 상과 상기 레지스트 수지가 탑재된 상기 프린트 배선판 본체부 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계와, 상기 레지스트 수지를 용제에 의해 제거하는 것에 의해, 상기 금속층 중 상기 레지스트 수지 상에 형성된 부분을 상기 레지스트 수지와 함께 제거하여, 상기 소정의 패턴 형상 이외의 부분에 존재하는 상기 금속층을 차폐층으로서 형성하는 단계를 포함한다.

Description

차폐 프린트 배선판의 제조 방법

본 발명은, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

종래부터, 프린트 배선판에는, 배선된 회로로부터 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층을 설치하고 있다. 예를 들면, 휴대 전화기나 디지털 카메라와 같은 소형의 전자 기기(機器)에서는, 화면의 면적이 커지는 경향이 있고, 그에 따라서 배선 회로의 신호 전송 주파수가 커져 가는 경향이 있다. 이와 같이 되면, 전자파 차폐층이 없으면 배선 회로로부터 전자파가 주위에 누출되어 버리고, 그 전자파가 주위의 전자 기기에 오동작을 일으키게 해버린다. 따라서, 배선 회로로부터 전자파가 누출되지 않도록, 전자파 차폐층을 설치하는 것이 중요해진다.

또한, 전자 기기의 소형화가 진행되어 가는 최근의 상황에서는, 프린트 배선판도 면적을 작게, 두께를 얇게 하는 방향으로 개발이 진행되고 있다. 따라서, 플렉시블 기판(FPC)이 많이 사용되게 되고 있다. 전자파 차폐층을 구비한 FPC로서, 다수회의 굴곡이나 슬라이딩에 견딜 수 있는 전자파 차폐 필름을 구비한 차폐 프린트 배선판이 특허문헌 1에 개시되어 있다. 또한, 얇아도 절연층에 쉽게 상처나지 않는 전자파 차폐 시트를 구비한 차폐 프린트 배선판이 특허문헌 2에 개시되어 있다.

일본공개특허 제2011-187895호 공보 일본공개특허 제2015-53412호 공보 일본공개특허 제2000-59030호 공보 일본공개특허 제2013-257669호 공보

그러나, 특허문헌 1, 특허문헌 2에 개시되어 있는 차폐 프린트 배선판에 있어서의 전자파 차폐 필름·전자파 차폐 시트는, 차폐층이 필름·시트의 전체면에 형성된 것이고, 이와 같은 구성이면 배선 회로와의 임피던스 부정합이 발생해 버린다는 문제가 있었다. 임피던스 부정합을 방지하기 위해서는 차폐층을 메쉬나 체크 모양 등의 패턴 형상으로 할 필요가 있지만, 특허문헌 1, 특허문헌 2에 개시되어 있는 전자파 차폐 필름·전자파 차폐 시트에 있어서 패턴 형상을 형성하기 위해서는, 차폐층이 도전성(導電性) 입자나 금속편과 수지를 포함하는 것이므로, 복수의 복잡한 단계가 필요하고, 비용이 증대해 버린다는 문제가 있었다.

본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 배선 회로와의 임피던스를 용이하게 정합시킬 수 있는 차폐 프린트 배선판을, 저비용이면서 또한 단시간에 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

상기의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서, 베이스 기재(基材)와, 상기 베이스 기재 상에 설치된 그라운드 배선과, 상기 그라운드 배선의 일부를 덮는 절연층을 가지는 프린트 배선판 본체부를 준비하는 단계와, 적어도 상기 절연층 상에, 레지스트 수지를 소정의 패턴 형상으로서 탑재하는 레지스트 탑재 단계와, 상기 레지스트 수지가 탑재된 상기 프린트 배선판 본체부 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계와, 상기 레지스트 수지를 용제에 의해 제거함으로써, 상기 금속층 중 상기 레지스트 수지 상에 형성된 부분을 상기 레지스트 수지와 함께 제거하여, 상기 소정의 패턴 형상 이외의 부분에 존재하는 상기 금속층을 차폐층으로서 형성하는 단계를 포함하는 구성을 포함하고 있다.

상기 차폐층의 두께는 7㎚ 이상 0.3㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 차폐층 상에 전기 절연성 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계를 포함해도 된다.

상기 금속층 형성 단계에서는, 상기 금속층을 증착, 스퍼터링, CVD, 또는 도금에 의해 상기 프린트 배선판 본체부 상에 형성해도 된다.

상기 레지스트 탑재 단계는 인쇄에 의해 행해도 된다.

상기 레지스트 수지는 감광성 수지이고, 상기 레지스트 탑재 단계 후에 상기 레지스트 수지에 광을 조사(照射)하여 상기 레지스트 수지를 경화시키는 단계를 더 포함해도 된다.

상기 레지스트 수지는 열경화성 수지이고, 상기 레지스트 탑재 단계 후에 상기 레지스트 수지를 가열하여 상기 레지스트 수지를 경화시키는 단계를 더 포함해도 된다.

상기 용제는 물이어도 된다.

절연층 상에 소정의 패턴 형상으로 한 레지스트 수지를 탑재하고, 그 위에 금속층을 전체면에 형성하고, 그 후 레지스트 수지를 용제에 의해 제거하는 것에 의해 레지스트 수지 상의 금속층을 함께 제거하고, 레지스트 수지 상 이외에 형성한 금속층은 절연층 상에 남겨 차폐층으로 하기 때문에, 원하는 차폐 패턴을 적은 단계로 용이하게 작성할 수 있다.

도 1은, 실시형태에 관한 금속 박막으로 이루어지는 원하는 패턴의 작성 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는, 종래 기술에 관한 금속박으로 이루어지는 원하는 패턴의 작성 방법을 나타낸 도면이다.
도 3은, 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판을 나타낸 도면이다.
도 4는, 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는, 전자파 차폐 효과와 시트 저항의 관계를 나타낸 도면이다.
도 6은, 전자파 차폐 효과와 금속층 두께의 관계를 나타낸 도면이다.
도 7은, 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판에 절연 보호층을 형성한 도면이다.
도 8은, 다른 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판을 나타낸 도면이다.
도 9는, 절연 보호층의 효과를 확인하는 테스트 기판을 나타낸 모식적인 도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 이하의 바람직한 실시형태의 설명은, 본질적으로 예시에 지나지 않고, 본 발명, 그 적용물 또는 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것은 아니다. 이하의 도면에 있어서는, 설명의 간결화를 위해, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 구성 요소를 동일한 도면부호로 나타낸다.

(실시형태 1)

먼저, 실시형태 1에 관한 금속 박막으로 이루어지는 원하는 패턴 형상의 작성 방법을 도 1에 기초하여 설명한다. 여기서는 프린트 배선판이 아니고, 단순한 시트(1) 상에 금속 박막으로 이루어지는 원하는 패턴 형상을 작성한다.

처음에, 그 위에 패턴 형상을 형성하는 시트(1)를 준비한다. 시트(1)는, 예를 들면, 폴리이미드나 폴리에스테르 등의 합성 수지로 되어 있다. 다음에, 시트(1) 상에 레지스트(2)를 소정의 패턴 형상으로 되도록 탑재한다. 레지스트(2)는 특허문헌 4에 기재되어 있는 수용성 레지스트를 사용할 수 있고, 예를 들면, 마스크 인쇄에 의해 레지스트 수용액을 시트(1) 상에 소정의 패턴 형상으로 탑재하여 건조시킨다.

그로부터, 레지스트(2) 및 레지스트(2)가 탑재되지 않은 시트(1) 부분 위에 금속층(3)을 형성한다. 즉, 시트(1)의, 레지스트(2)가 탑재되어 있는 측의 면의 전체면에 금속층(3)을 형성한다. 금속층(3)의 금속 종류는 특별히 한정되지 않지만, 비용이나 차폐성의 면으로부터 Cu를 사용하는 것이 바람직하다. 금속층(3)을 형성하는 방법은 증착, 스퍼터링, CVD, 도금 등을 들 수 있다. 또한, 금속층(3)의 두께는 7㎚ 이상 0.3㎛ 이하가 바람직하다.

다음에, 수세를 행한다. 수세에 의해 수용성인 레지스트(2)는 물에 용해되어 시트(1)로부터 제거된다. 이 때 동시에 레지스트(2) 상에 탑재되어 있는 금속층(3)도 제거되고, 시트(1) 상에 직접 탑재되어 있는 금속층(3)만이 남고, 원하는 패턴(4)으로 된다. 레지스트(2) 상에는 금속층(3)이 탑재되어 있지만, 금속층(3)에는 핀홀(pinhole)이 있기 때문에, 레지스트(2)가 물에 용해된다. 그리고, 원하는 패턴(4)은, 레지스트(2)의 소정의 패턴 형상을 네거티브로 했을 때의 포지티브 패턴 형상이다.

이와 같이 전술한 패턴 형상의 작성 방법은, 시트(1)를 준비하는 단계와, 레지스트(2)를 인쇄하는 단계와, 금속층(3)을 형성하는 단계와, 레지스트(2)를 수세에 의해 제거하여 동시에 금속층(3)으로 이루어지는 원하는 패턴(4)을 형성하는 단계의 4가지 단계이다. 그리고, 레지스트는 수용성에 한정되지 않고, 유기 용매에 용해되는 레지스트를 사용해도 된다. 그 경우, 최후의 레지스트를 제거하여 원하는 패턴을 형성하는 단계에서는, 레지스트의 종류에 따라 유기 용매 등의 종류를 선택하면 된다.

한편, 특허문헌 3에 개시되어 있는, 종래 기술인, 전자(電磁) 차폐재로서의 금속박으로 이루어지는 메쉬를 작성하는 방법(종래 방법)은, 도 2에 나타난 바와 같으며, 이하에 설명한다.

처음에, 그 위에 패턴 형상을 형성하는 시트(1)를 준비한다. 이것은 본 실시형태에 관한 방법과 동일하다.

다음에, 시트(1) 상에 금속박(3a)을 부착시킨다. 특허문헌 3에서는 접착제를 사용하여 부착시키고 있지만, 여기서는 접착제의 도시를 생략한다.

그리고, 금속박(3a) 상에 자외선 경화형 레지스트(5)를 라미네이트한다.

그리고, 레지스트(5) 상에 소정의 패턴 형상의 마스크(6)를 탑재한다.

다음에, 자외선을 조사하여, 마스크(6)에 덮혀 있지 않은 부분의 레지스트(5)를 노광시켜 노광부(5a)를 형성한다.

이어서, 마스크(6)를 제거한다.

노광되어 있지 않은 레지스트(5)를 처리액에 의해 더 제거하여, 노광부(5a)만을 남긴다. 노광부(5a)는 원하는 패턴 형상으로 되어 있다.

다음에, 에칭을 행하여, 노광부(5a)가 탑재되어 있는 부분 이외의 금속박(3a)을 제거하고, 금속박으로 이루어지는 원하는 패턴(4a)을 작성한다.

그리고, 노광부(5a)를 제거하여, 시트(1) 상에 원하는 패턴(4a)만을 남긴다.

특허문헌 3에 개시되어 있는 종래 기술에 의한 방법에서는, 8가지의 단계가 필요하고, 본 실시형태에 관한 패턴 형상의 작성 방법의 2배의 단계수다. 따라서, 종래 기술에 비하여, 본 실시형태에 관한 패턴 형상의 작성 방법 쪽이 단시간에 원하는 패턴의 형성을 행할 수 있고, 단계마다 필요한 약액 등의 종류·양도 적게 되고, 단계마다 발생하는 불량품도 적게 할 수 있기 때문에 수율도 상승하므로, 전체 비용을 크게 낮출 수 있다.

다음에, 실시형태 1에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 도 3, 도 4에 기초하여 설명을 행한다.

본 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판을 도 3에 나타낸다. 프린트 배선판 본체부(10)는 베이스 기재(11)와, 베이스 기재(11) 상에 설치된 그라운드 배선(12) 및 신호 배선(14)과, 상기 그라운드 배선(12)을 덮고, 또한 그라운드 배선(12)의 일부가 노출되도록 개구부(18)가 형성된 절연층(13)을 가지고 있다. 프린트 배선판 본체부(10) 상에는 원하는 패턴 형상의 차폐층(31, 32)이 탑재되어 프린트 배선판으로 되어 있다. 일부의 차폐층(31)은 개구부(18)로부터 노출된 그라운드 배선(12)과 접속하고 있다.

상기 차폐 프린트 배선판을 전송 배선으로서 사용하는 경우, 차폐층(31, 32)의 원하는 패턴 형상을 적절하게 선택하는 것에 의해, 입출력 회로와 맞춘 임피던스 부정합에 의한 노이즈의 누설, 및 외부로부터 노이즈를 취하는 것을 막을 수 있어, 차폐 프린트 배선판의 고주파 전송 특성이 양호하게 된다. 그리고, 입출력 회로 및 프린트 배선판 본체부(10)의 종류에 따라 적절한 원하는 패턴 형상은 변화되어 오기 때문에, 입출력 회로 및 프린트 배선판 본체부(10)의 종류마다 원하는 패턴 형상을 설정할 필요가 있다.

본 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 도 4에 나타낸다.

먼저, 프린트 배선판 본체부(10)를 준비한다.

그로부터, 절연층(13) 상에 수용성 레지스트의 수용액(고형분은 예를 들면, 히드록시알킬셀룰로오스와 황산바륨)을, 약 10㎛의 두께로 소정의 패턴 형상으로 되도록 마스크 인쇄한다. 인쇄 후에 프린트 배선판 본체부(10)를 가열하여 건조시키고, 소정의 패턴 형상의 레지스트 수지(20)를 절연층(13) 상에 재치(載置)한다.

그로부터, 프린트 배선판 본체부(10) 상에, 레지스트 수지(20) 및 개구부(18)로부터 노출되어 있는 그라운드 배선(12)을 덮도록 금속층(30)을 형성한다. 금속층(30)을 형성하기 전에, 레지스트 수지(20)의 표면을 코로나 처리하여 금속층(30)과의 밀착성을 향상시키는 것이 바람직하다. 금속층(30)의 금속 종류는 구리, 은, 금, 니켈 등 여러 종류의 것을 사용할 수 있다. 여기서는 구리를 사용한다. 금속층(30)의 형성 방법은 증착, 스퍼터링, CVD 또는 도금 등 다양한 방법을 이용할 수 있다. 여기서는 증착에 의해 두께 0.2㎛의 금속층(30)을 형성하였다.

다음에, 금속층(30) 측으로부터 프린트 배선 기판 본체부(10)에 물 샤워를 시켜 레지스트 수지(20)를 제거한다. 레지스트 수지(20)는 수용성이므로, 물에 용해된다. 레지스트 수지(20) 상의 금속층(30)은 0.2㎛로 얇고, 핀홀 등도 있으므로, 30∼60초간 물 샤워를 시키면 금속층(30) 아래의 레지스트 수지(20)에 물이 도달하여 레지스트 수지(20)가 용해되고, 레지스트 수지(20) 상의 금속층(30)과 함께 프린트 배선판으로부터 제거된다. 레지스트 수지(20) 및 금속층(30)의 일부 제거 후, 프린트 배선판을 건조시켜 물을 제거한다. 이것에 의해, 소정의 패턴 형상으로 형성된 레지스트 수지(20)가 존재하고 있었던 부분만 금속층(30)이 제거되고, 그 이외의 금속층(30)이 원하는 패턴 형상의 차폐층(31, 32)으로서 남는다. 이렇게 하여 차폐층(31, 32)을 구비한 프린트 배선판이 작성된다.

또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 차폐층(31, 32) 상에 절연 보호층(50)을 형성해도 된다. 절연 보호층(50)을 형성함으로써 차폐층(31, 32)이, 예를 들면 리플로우나, 프린트 배선판의 굽힘, 스크래치 등으로부터 보호된다. 절연 보호층(50)은, 인쇄나 코팅에 의해 프린트 배선판에 형성해도 되고, 절연 필름에 절연성 접착제를 도포한 것을 차폐층(31, 32)의 위로부터 부착시킴으로써 형성해도 된다. 또는, 절연성 열경화성 수지를 박리 필름에 도포하여, 그 절연성 열경화 수지 측의 면을 프린트 배선 기판에 탑재하여 가열 프레스한 후, 박리 필름을 박리시켜 절연 보호층(50)을 작성해도 되고, 열경화성 수지 대신에 절연성의 자외선 경화성 수지를 사용해도 된다.

절연 보호층(50)의 효과를 확인하기 위해, 도 9에 나타낸 바와 같이, 베이스 기재(11) 상에 서로 이격된 한 쌍의 그라운드 배선(12, 12)이 2개 설치되고, 그 위에 원형의 개구부(61, 62)를 갖은 절연층(13)을 형성하고, 절연층(13) 상에 두께 0.2㎛의 구리 증착층으로 이루어지는 차폐층(31)을 더 탑재하고, 그 차폐층(31)이 한 쌍의 그라운드 배선(12, 12)간을 전기적으로 접속하고 있는 차폐 프린트 배선판을 2개 준비하였다. 원형의 개구부는, 2개의 한 쌍의 그라운드 배선(12, 12) 중, 한쪽에서는 1.4㎜ 직경의 개구부(61)로 하고, 다른 쪽에서는 1.8㎜ 직경의 개구부(62)로 하여, 각각의 그라운드 배선(12, 12) 상에 형성하였다. 즉, 서로 이격된 한 쌍의 그라운드 배선(12, 12)은, 차폐층(31)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 이들 2개의 차폐 프린트 배선판 중, 한쪽의 차폐 프린트 배선판에는, 두께 8㎛의 절연성 열경화 수지로 이루어지는 절연 보호층(50)을 그 차폐 프린트 배선판 상에 형성하고, 다른 쪽의 차폐 프린트 배선판에는 절연 보호층(50)을 형성하지 않았다. 즉, 한쪽의 차폐 프린트 배선판의 차폐층(31, 32)은 절연 보호층(50)으로 덮혀 있는 데에 대하여, 다른 쪽의 차폐 프린트 배선판의 차폐층(31, 32)은 노출되어 있다.

이들 양자를 땜납 리플로우의 가열 장치에 의해 복수회 처리를 행하였다. 서로 이격된 2개의 그라운드 배선(12)간의 저항을 측정한 바, 절연 보호층(50)을 형성하지 않은 차폐 프린트 배선판은, 리플로우의 처리가 3회째까지는 서서히 저항값이 커져 가는 정도였지만, 4회째에서 전기적인 접속이 없어졌다. 이것은 4회의 리플로우 처리에 의해 차폐층(31)이 완전히 파괴되었기 때문이라고 생각된다. 한편, 절연 보호층(50)을 형성한 차폐 프린트 배선판에서는, 리플로우의 처리를 5회 행해도 서로 이격된 2개의 그라운드 배선(12)간의 저항은 충분히 낮아, 차폐층(31)이 절연 보호층(50)에 의해 보호되고 있는 것이 명백해졌다.

다음에, 금속층(30)의 두께에 대하여 설명한다. 금속층(30)의 두께, 즉 차폐층(31, 32)의 두께가 얇으면, 차폐 효과가 저하되어 버리고, 차폐로서의 작용이 불충분해질 우려가 있다. 한편, 금속층(30)의 두께가 지나치게 두꺼우면, 레지스트 수지(20)를 물에 의해 제거하려고 해도 일부의 레지스트 수지(20)가 잔존해 버리고, 차폐층(31, 32)이 원하는 패턴 형상과는 상이한 형상으로 되어 버려, 프린트 배선판의 고주파 전송 특성이 저하되어 버린다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 금속층(30)에 의한 전자파 차폐 효과 y(KEC법에 의해 측정함)는, 시트 저항 x와의 사이에

y=-8.62ln(x)+106.64 (1GHz에 있어서)

라는 관계가 있다. 그리고, 시트 저항은 금속층(30)의 길이를 일정하게 한 경우, 금속층(30)의 두께가 커지면 작아지고, 양자의 관계는 이하에 나타내는 소정의 식으로 나타낸다.

시트 저항=금속층의 고유 저항율×금속층의 길이/(금속층의 단면적×금속층의 두께)

따라서, 도 5과 그 소정의 식으로부터 도 6에 나타내는 관계가 얻어진다. 전자파 차폐 효과는 40dB 미만이면 불충분해질 우려가 있으므로, 금속층(30)의 두께는 7㎚ 이상인 것이 바람직하다. 한편, 금속층(30)의 두께가 0.3㎛을 넘으면 레지스트 수지(20)를 완전히는 제거할 수 없게 될 우려가 있고, 0.4㎛로 되면 수세를 행해도 많은 레지스트 수지(20)가 잔존해버린다. 따라서, 금속층(30)은 0.3㎛ 이하인 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 적은 단계로 원하는 패턴의 차폐층을 용이하게 작성할 수 있으므로, 저비용이면서 또한 높은 수율로 높은 차폐 효과와 차폐 프린트 배선판의 높은 고주파 전송 특성이 양립된 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또한, 레지스트 수지로서 수용성 수지를 사용하면, 취급이 용이하며 환경 오염의 정도를 작게 할 수 있다.

(실시형태 2)

도 8에 실시형태 2에 관한 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판을 나타낸다. 실시형태 2에서는, 프린트 배선판 본체부(10) 상에 도전성 접착제층(40)을 형성하고 있는 것이 실시형태 1과 상이하고, 그 이외는 실시형태 1과 동일하다. 실시형태 2도 실시형태 1과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(기타의 실시형태)

전술한 실시형태는 본 발명의 예시이며, 본 발명은 이들 예에 한정되지 않고, 이들 예에 주지의 기술이나 관용 기술, 공지 기술을 조합하거나, 일부 치환하거나 해도 된다. 또한, 당업자라면 쉽게 생각나는 개변(改變) 발명도 본 발명에 포함된다.

차폐 프린트 배선판에 있어서의, 그라운드 배선의 일부 및 신호 배선을 덮는 절연층은, 절연 필름과 접착제층으로 이루어져 있어도 된다. 레지스트 수지는, 수용성이어도 되고 유기 용매에 용해되는 수지여도 된다. 차폐 프린트 배선판의 종류도 특별히 한정되지 않는다. 금속층의 금속 종류도 구리 이외의 것이어도 되고, 금속층의 형성 방법도 증착에 한정되지 않고, 스퍼터링, CVD, 또는 도금 등의 방법으로 형성해도 된다. 차폐층의 패턴 형상은 그물코 모양(메쉬)을 예시할 수 있지만, 그 이외의 패턴 형상이어도 상관없다.

레지스트 수지는, 감광성 수지로 이루어져 있어도 된다. 이 경우, 레지스트 수지를 절연층 상에 탑재한 후에 광을 쏘여 경화시키는 것이 바람직하다.

레지스트 수지는 열경화성 수지로 이루어져 있어도 된다. 이 경우, 레지스트 수지를 절연층 상에 탑재한 후에 가열을 행하여 경화시키는 것이 바람직하다.

10 : 프린트 배선판 본체부
11 : 베이스 기재
12 : 그라운드 배선
13 : 절연층
18 : 개구부
20 : 레지스트 수지
30 : 금속층
31, 32, 33 : 차폐층
50 : 절연 보호층(전기 절연성 보호층)

Claims (8)

1. 차폐층을 구비한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법으로서,
   베이스 기재, 상기 베이스 기재 상에 설치된 그라운드 배선, 및 상기 그라운드 배선을 덮고 또한 상기 그라운드 배선의 일부가 노출되도록 개구부가 형성된 절연층을 가지는 프린트 배선판 본체부를 준비하는 단계;
   상기 절연층 상에, 레지스트 수지를 소정의 패턴 형상으로서 탑재하는 레지스트 탑재 단계;
   상기 개구부로부터 노출되어 있는 그라운드 배선 상과 상기 레지스트 수지가 탑재되어진 상기 프린트 배선판 본체부 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 단계; 및
   상기 레지스트 수지를 용제에 의해 제거하는 것에 의해, 상기 금속층 중 상기 레지스트 수지 상에 형성된 부분을 상기 레지스트 수지와 함께 제거하여, 상기 소정의 패턴 형상 이외의 부분에 존재하는 상기 금속층을 차폐층으로서 형성하는 단계
   을 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 차폐층의 두께는 7㎚ 이상 0.3㎛ 이하인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 차폐층 상에 전기 절연성 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계를 더 포함하고 있는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 금속층 형성 단계에서는, 상기 금속층을 증착, 스퍼터링, CVD, 또는 도금에 의해 상기 프린트 배선판 본체부 상에 형성하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레지스트 탑재 단계는 인쇄에 의해 행하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레지스트 수지는 감광성 수지이고, 상기 레지스트 탑재 단계 후에 상기 레지스트 수지에 광을 조사하여 상기 레지스트 수지를 경화시키는 단계를 더 포함하고 있는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레지스트 수지는 열경화성 수지이고, 상기 레지스트 탑재 단계 후에 상기 레지스트 수지를 가열하여 상기 레지스트 수지를 경화시키는 단계를 더 포함하고 있는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 용제는 물인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.

Images