CN113056116A - 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种镀孔铜的方法，所述方法包括：一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。通过上述方法，本申请能只对通孔进行镀铜加厚而不对所述待加工板材表面的面铜进行镀铜加厚，以得到均匀的面铜，利于后续制作更为精密的线路图形。

Description

一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法
技术领域
本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及镀孔铜的加工方法及电路板的加工方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。由于电子产品的轻薄短小化，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，促使线路板的高密度必须同步提高。高密度发展方向主要有两种，一种为埋通孔制作，另一种为精细线路制作。
在传统的埋通孔制作过程中，通常采用整板电镀工艺，一次性镀够孔铜，在镀孔铜过程中会增加同样厚度的面铜，使得PCB板表面的面铜厚度达到50微米左右，面铜越厚，镀铜均匀性越差，再经过微蚀处理，面铜均匀性更差，制作线宽精度越难控制。
为了克服这个现象，行业内通常会将PCB板表面的铜层厚度控制在50微米左右，所以根本无法制作线宽、线距小于3微米的精细线路板。因此，控制面铜的厚度对精细线路的制作非常重要。
发明内容
本申请提供一种镀孔铜的加工方法及PCB板的加工方法，以使对通孔进行镀孔铜时只镀孔铜而不镀面铜，以使能制作更为精密的线路。
为解决上述问题，本申请提供一种镀孔铜的加工方法，镀孔铜的加工方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。
其中，对进行干膜显影之后裸露出来的孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜。
其中，一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将待加工板材镀一层薄铜，其中，薄铜的铜厚为1-3微米。
其中，对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
其中，对树脂塞孔后的待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。
其中，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：使用沉铜工艺将树脂塞孔后的待加工板材的树脂金属化，在待加工板材表面的树脂层进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和和孔铜。
其中，对厚度均匀的面铜进行后处理；其中，后处理的方法包括：在待加工板材的面铜表面制作线路图形。
本申请还提供一种PCB板的加工方法，该加工方法包括：对多层电路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔；使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um；在进行一次镀铜后的电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜；使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔；对树脂塞孔后的线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜孔铜，以使在后续制作线路图形时。线路板表面的面铜和孔铜能互相导通；在三次镀铜后的电路板表面进行图形制作。
其中，对树脂塞孔后的线路板表面进行三次镀铜之前还包括：使用酸蚀剂去掉待加工板材表面显影后留下的干膜。
其中，对通孔进行电镀铜工艺处理，以得到孔铜之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
有益效果：通过上述加工方法对电路板进行加工可只对孔铜进行加厚，而不对面铜进行加厚，从而控制面铜的厚度，以使在后续蚀刻面铜制作图形线路时能控制面铜的均匀性。由于面铜越薄，在制作线路图形的工艺过程中蚀刻掉的面铜越少，面铜的厚度更容易控制，因此，降低需蚀刻掉的面铜厚度更有利于制作细密的线路和控制线宽的精度。
附图说明
图1为本申请提供的镀孔铜加工方法一实施方式的流程示意图；
图2为本申请中提供的待加工板材的结构示意图；
图3为本申请中二次镀铜后的待加工板材的结构示意图；
图4为本申请中树脂塞孔后的待加工板材的结构示意图；
图5为本申请中镀孔铜加工方法另一实施方式的流程示意图；
图6为本申请中提供的PCB板加工方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请提供的镀孔铜加工方法一实施方式的流程示意图。本实施例具体加工方法包括以下步骤：
步骤S11：提供钻孔之后的待加工板材。
图2为本申请中待加工板材的结构示意图，如图2所示，待加工板材包括使用钻孔机在待加工板材表面钻不同孔径的通孔1和待加工板材表面的面铜2。在钻孔之前还包括：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔1。将通孔1镀铜能使多层板之间的内层线路相互连接导电。因此，在对待加工板材进行钻孔之前，待加工板材表面镀有一层面铜2。
步骤S12：对待加工板材进行一次镀铜。
其中，一次镀铜包括对待加工板材的孔壁和面铜2表面镀一层薄铜。具体地，先使用沉铜工艺将待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔壁和面铜2表面镀一层薄铜，其中镀薄铜的厚度约为1-3微米。其中，沉铜工艺主要是使用化学沉积的方法使孔壁上的非导体部分的树脂4进行金属化，以使非金属孔壁能进行电镀铜制程，完成导电及焊接等后续工艺。沉铜工艺的具体操作过程包括：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层。镀孔铜主要是使内层线路通过导电孔铜层可以导通到外表面的面铜2层，以完成线路的制作。
步骤S13：对待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的面铜被干膜覆盖。
其中，在本实施例中，干膜是一种抗镀性感光干膜，干膜在显影之后贴合在待加工板材表面的面铜2上以使对孔壁二次电镀时不会进一步增加面铜2的铜层厚度。具体地，干膜显影工艺的步骤具体包括：在待加工板材表面贴上一层感光性干膜，将需要镀铜的通孔进行光阻隔，使用UV光对待加工板材表面的面铜2进行选择性曝光以形成干膜图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜2被干膜覆盖。通常，在传统的镀铜工艺中，并没有将面铜2进行干膜阻隔，以至于在对待加工板材进行镀铜处理过程中，面铜2的厚度会随着工艺的处理过程增加，而面铜2的厚度越大，越不利于精细线路的制作。在本申请中通过将面铜2进行干膜覆盖，以使在后续镀通孔工艺中，不会进一步增加面铜2的厚度，有利于后续制作精细线路的制作。
S14：对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。其中，对通孔二次镀铜之后的待加工板材如图3所示，图3为本实施例中二次镀铜之后的待加工板材的结构示意图，二次镀铜后的待加工板材包括面铜2和孔铜3，由于在二次镀铜工艺过程中，将孔铜3层的厚度增加到一定厚度的过程中，孔铜3会凸出待加工板材表面一部分，这时需要将凸出板面一部分的铜去除掉。在所述对裸露出来的通孔1进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜3的步骤之后，在对孔铜3进行树脂塞孔之前还包括：对二次镀铜后的孔铜3层进行铲平刷板。铲平刷板的加工工艺中通常使用化学蚀刻剂来去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜3层。
具体地，对通孔1进行电镀铜加厚以得到预设的厚度的孔铜3，具体厚度根据实际应用需要进行设定，也可根据面铜2的厚度进行设定，如需要得到25微米的精细线路板，则控制二次镀铜过程中的镀铜电流，将孔铜3控制再25微米左右。其中，还可以将完成图形转移的多层待加工板材放置到电镀药水中进行电镀，使镀铜将通孔1塞满，以达到全部镀铜的效果，但由于孔铜3全部镀满之后会导致孔铜3的铜层过厚，更不利于精细线宽的制作。
在本实施例中，对孔铜3进行二次镀铜，得到一定厚度的孔铜3。在得到孔铜3之后对孔铜3进行树脂塞孔工艺处理以对孔铜3进行密封，有利于后续对待加工板材进行线路蚀刻制作时不会影响到孔铜3的铜厚。具体地树脂塞孔步骤包括：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内。其中，对树脂塞孔之后的待加工板材结构如图4所示。
其中，所述对进行干膜显影之后裸露出来的所述孔铜3进行二次镀铜的步骤之后还包括：对所述待加工板材进行三次镀铜。
具体地，对待加工板材进行三次镀铜之前还包括：对二次镀铜之后的所述待加工板材的孔铜3进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的待加工板材进行三次镀铜。其中，三次镀铜是对待加工板材的树脂4进行镀铜，以将用于塞孔的树脂4表面进行镀铜，以连接通孔1两侧的面铜和孔铜。其中，在对用于塞孔的树脂4表面镀铜的工艺中还包括：使用沉铜工艺将树脂4金属化，以使树脂4表面能镀上铜层，达到连接面铜2的效果。
本实施例有益效果：在本实施例的镀孔铜工艺中可只对孔铜进行加厚，而不对面铜进行加厚，从而控制面铜的厚度，且在后续加工面铜还能控制面铜的均匀性。通过上述方法，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来，且在镀通孔时不会增加面铜的厚度，在后续蚀刻中能制作更为精细的线路。由于面铜越薄，在制作线路图形的工艺过程中蚀刻掉的面铜越少，面铜的厚度更容易控制，因此，降低需蚀刻掉的面铜厚度更有利于制作细密的线路和控制线宽的精度。另外，由于在镀孔铜时只局部加厚了面铜的铜厚，因此，在制作线路图形之前蚀刻面铜时减少了蚀刻铜的浪费。
本申请还提供一种镀孔铜的加工方法，具体流程如图5所示，图5是本申请镀孔铜的加工方法又一实施方式的流程示意图。具体包括以下步骤：
S21：钻孔：使用钻孔机在待加工板材上钻不同孔径的通孔；其中，待加工板材表面已有厚度为25微米的面铜。在钻孔之前还包括：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔，将通孔镀铜以使多层板之间的内层线路相互连接导电。
S22：一次镀铜：使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用整板电镀的方式将孔铜及覆铜板上的铜层加厚1-3um。
S23：制作抗镀干膜：在待加工板材上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光以形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖。
S24：二次镀铜：使用电镀的方式，对进行干膜显影后裸露出来的通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。具体实施方式包括：将待加工板材板放置到电镀药水中进行电镀，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。
S25：铲平刷版：使用微蚀剂去除步骤S24镀孔铜过程中产生的凸出板面的一部分铜层。
S26：酸蚀：使用酸蚀剂去掉步骤S23中制作的感光性干膜。
S27：树脂塞孔：在真空状态及预定压力下，通过整板涂布的方式，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内，以密封孔铜方便作后续处理。
S28：三次镀铜：使用沉铜工艺将树脂塞孔之后的通孔表面的树脂金属化，在树脂表面镀一层薄铜，以连接面铜。
S29：外层图形制作：在孔化之后的树脂塞孔表面制作外层图形，具体步骤包括：使用耐蚀刻性干膜将面铜需要形成线路的铜层用干膜覆盖，将不需要形成线路的非线路铜层裸露出来，使用微蚀剂将非线路铜层蚀刻掉，再去除干膜以形成外层图形。
在本实施例中通过上述方法能在镀通孔时不会对面铜进行电镀以增加面铜的厚度，面铜越薄，通孔的厚度之间的数据之间的孔厚越薄，在蚀刻制作线路图形时，PCB板表面的线宽越容易控制。
本申请还提供一种PCB板加工方法，具体流程如图6所示，图6为本申请PCB板加工方法一实施方式的流程示意图。
步骤S31：对多层线路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔。
步骤S32：使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对所述通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um。
步骤S33：在进行一次镀铜后的电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖。
步骤S34：对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔。铲平二次镀铜过程中产生的凸出板面的镀铜层。
步骤S35：使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔。
步骤S36：对进行树脂塞孔后的线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜孔铜，以使在后续制作线路图形时，线路板表面的面铜和孔铜能互相导通。对线路板表面的树脂进行三次镀铜之后还包括：使用酸蚀剂去掉步骤S33中在待加工板材表面形成的干膜。
步骤S37：对三次镀铜后的电路板进行图形制作。
本实施例的有益效果是：通过上述方法能在镀通孔时不会对面铜进行电镀以增加面铜的厚度，通过控制面铜的厚度，从而控制线路图形的线宽。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供钻孔之后的待加工板材；
对所述待加工板材进行一次镀铜；
对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；
对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通所述通孔，得到厚度均匀的面铜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对进行干膜显影之后裸露出来的所述孔铜进行二次镀铜的步骤之后还包括：对二次镀铜之后的所述待加工板材进行树脂塞孔，对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述一次镀铜的工艺步骤包括：使用沉铜工艺将所述待加工板材的孔壁金属化，采用整板电镀的方法将所述待加工板材镀一层薄铜，其中，所述薄铜的铜厚为1-3微米。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对裸露出来的通孔进行二次镀铜工艺处理，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜的步骤之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，所述铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材的树脂进行三次镀铜之前包括：
使用酸蚀剂去掉所述待加工板材表面显影后留下的所述干膜。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述待加工板材进行三次镀铜的步骤包括：
使用沉铜工艺将树脂塞孔后的所述待加工板材的树脂金属化，在所述待加工板材表面进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和所述孔铜。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
对所述厚度均匀的面铜进行后处理；其中，所述后处理的方法包括：在所述待加工板材的面铜表面制作线路图形。
8.一种PCB板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
对多层电路板使用钻孔机钻不同孔径的通孔；
使用沉铜工艺将孔壁金属化，采用电镀铜工艺对所述通孔进行一次镀铜，其中，一次镀铜的铜厚为1-3um；
在进行一次镀铜后的所述电路板表面制作感光干膜，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；
对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜；
使用树脂油墨对二次镀铜后的通孔进行树脂塞孔；
对树脂塞孔后的所述线路板表面的树脂进行三次镀铜，以连接通孔两侧的面铜和所述孔铜；
在所述三次镀铜后的所述电路板表面进行图形制作。
9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述对树脂塞孔后的所述线路板表面进行三次镀铜之前还包括：使用酸蚀剂去掉所述待加工板材表面显影后留下的所述干膜。
10.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述对所述通孔进行电镀铜工艺处理，以得到孔铜之后还包括：对二次镀铜后的孔铜层进行铲平刷板，其中，所述铲平刷板的方法包括使用化学蚀刻剂去除二次镀铜中产生的凸出板面的孔铜层。
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