CN101662893A - 具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法 - Google Patents

具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其包括：步骤1，一次钻孔；步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤3，电镀孔图形制作；步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤5，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；步骤6，退膜；步骤7，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；步骤8，二次沉铜板电；步骤9，外层干膜；步骤10，图形电镀；步骤11，外层蚀刻。本发明通过一次板电镀只镀10um的孔铜，制作4/4mil线宽线距的高密集盘中孔产品；采用真空丝印技术，有效解决塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题；采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，有效解决树脂研磨困难、树脂凹陷、板面铜厚削减不均匀等问题。

Description

具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装也向着多引脚、细间距化飞速发展，这就相应的要求搭载半导体部件的印制线路板不但要朝着多层化发展，借由层数多而达到增加可布线区域面积的目的，同时还要朝着小型轻量化和高密度化发展。为了配合电子产品功能越来越多所都安置的高布线密度的需求，主要采用通孔或叠孔结构来连接各层电路，因此，高密度盘中孔印制线路板的制作工艺显得尤为重要。
现有的盘中孔印制线路板的制作方法，在一次板电时就镀够孔铜，使板面铜厚达到50um左右，且极差达到10-20um；经减铜流程到二次板电后，面铜仍然达到40-60um，这样给后续的蚀刻生产带来极大的困难，只能生产6/6mil线宽线距的盘中孔印制线路板产品，达不到电子行业高密集盘中孔印制线路板，如4/4mil线宽线距的高密集盘中孔印制线路板的制作要求。此外，现有的树脂塞孔工艺容易出现塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题；而且现有的树脂研磨工艺研磨困难，研磨后树脂表面凹陷，且板面铜厚削减不均匀，也无法满足高密集盘中孔印制线路板的制作要求。
发明内容
本发明的一目的在于，提供一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其通过一次板电镀只镀一部分的孔铜，再通过电孔图形制作和电镀孔将孔铜镀够，从而有效控制树脂塞孔前，及二次板电后的面铜厚度；
本发明的另一目的在于，提供一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其采用真空丝印技术，在真空状态下利用网版丝印完成树脂塞孔，有效解决塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题；
本发明的又一目的在于，提供一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，有效地解决树脂研磨困难、树脂凹陷、产品尺寸变化过大、板面铜厚削减不均匀等问题。为实现上述目的，本发明提供一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：
步骤1，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上钻孔；
步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；
步骤3，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖；
步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；
步骤5，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；
步骤6，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜；
步骤7，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；
步骤8，二次沉铜板电；
步骤9，外层干膜；
步骤10，图形电镀；
步骤11，外层蚀刻。
所述步骤2只镀10um孔铜。
所述步骤4中，镀够铜后印制线路板面铜厚度为20um。
所述步骤8完成之后，印制线路板面铜厚度为20-35um。
所述步骤5采用真空丝印机完成树脂塞孔。
所述步骤7包括如下步骤：步骤7.1，放置印制线路板；步骤7.2，砂带研磨印制线路板下表面；步骤7.3，砂带研磨印制线路板上表面；步骤7.4，水洗印制线路板板面；步骤7.5，对印制线路板进行四轴不织布研磨；步骤7.6，水洗印制线路板；步骤7.7，将印制线路板板面烘干；步骤7.8，收板。
所述步骤7.2及步骤7.3中采用砂带研磨机对印制线路板板下、上表面进行研磨。
所述步骤7.5中采用四轴不织布磨板机对印制线路板进行研磨。
本发明的有益效果：本发明通过一次板电镀只镀10um的孔铜，再通过电孔图形制作和电镀孔将孔铜镀够，使树脂塞孔前印制线路板面铜只有20um左右，且二次板电后面铜可控制在20-35um，从而可以制作出4/4mil线宽线距的高密集盘中孔印制线路板产品。而且，采用真空丝印技术，在真空状态下利用网版丝印完成树脂塞孔，有效地解决了传统工艺中塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题。另外，采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，能够有效地解决树脂研磨困难、树脂凹陷、产品尺寸变化过大、板面铜厚削减不均匀等问题。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，为本发明具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法的流程示意图，该方法包括：
步骤1，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上进行钻孔。
步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和钻孔的孔壁上电镀铜，且只对孔壁内电镀一部分孔铜。在本实施例中，对孔壁内一次只电镀10um左右的孔铜。
步骤3，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖。
步骤4，电镀孔，将上述只电镀了一部分的孔铜剩余部分镀够铜。此步骤操作完成之后印制线路板面铜只有20um左右。
步骤5，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满。在该步骤中，采用真空丝印机完成树脂塞孔的操作，同时，通过对真空度、塞孔的刮印次数、塞孔刮印速度、网版的单边盖油大小的参数采用正交法实验并找出影响树脂塞孔气泡与凹陷的影响因数，并通过工艺参数优化，有效地解决传统工艺的树脂塞孔中容易出现塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题。
步骤6，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜。
步骤7，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板。该步骤具体包括如下操作：步骤7.1，放置印制线路板；步骤7.2，砂带研磨印制线路板下表面；步骤7.3，砂带研磨印制线路板上表面；步骤7.4，水洗印制线路板板面；步骤7.5，对印制线路板进行四轴不织布研磨；步骤7.6，水洗印制线路板；步骤7.7，将印制线路板板面烘干；步骤7.8，收板。本发明实施例中，在步骤7.2及步骤7.3中采用砂带研磨机对印制线路板板下、上表面进行研磨，步骤7.5中采用四轴不织布磨板机对印制线路板进行研磨。由于本发明根据不同印制线路板板厚、不同孔与空间距的研磨效果、及不同研磨参数对印制线路板表面铜厚均匀性及尺寸稳定性的影响，优化研磨参数，利用砂带和不织布磨板机的高切削效率，能很好地解决树脂研磨困难，研磨过度、铜厚消减不均匀及板材变形过大的问题。
步骤8，二次沉铜板电。在步骤操作结束后，印制线路板的面铜厚度可控制在20-35um左右，能顺利生产4/4mil高密集盘中孔印制线路板产品。由于本发明在一次沉铜板电时，只对孔壁内电镀一部分孔铜，在电镀孔操作完成之后印制线路板面铜只有20um左右，因此在二次沉铜板电之前不需要像传统工艺中一样，要进行二次钻孔的操作，从而在一定程度上简化了生产工艺，提高了生产效率。
步骤9，外层干膜。
步骤10，图形电镀。
步骤11，外层蚀刻。
综上所述，本发明通过一次板电镀只镀10um的孔铜，再通过电孔图形制作和电镀孔将孔铜镀够，使树脂塞孔前印制线路板面铜只有20um左右，且二次板电后面铜可控制在20-35um，从而可以制作出4/4mil线宽线距的高密集盘中孔印制线路板产品。而且，采用真空丝印技术，在真空状态下利用网版丝印完成树脂塞孔，有效地解决了传统工艺中塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题。另外，采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，能够有效地解决树脂研磨困难、树脂凹陷、产品尺寸变化过大、板面铜厚削减不均匀等问题。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1、一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上钻孔；
步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；
步骤3，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖；
步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；
步骤5，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；
步骤6，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜；
步骤7，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；
步骤8，二次沉铜板电；
步骤9，外层干膜；
步骤10，图形电镀；
步骤11，外层蚀刻。
2、如权利要求1所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2只镀10um孔铜。
3、如权利要求2所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，镀够铜后印制线路板面铜厚度为20um。
4、如权利要求3所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤8完成之后，印制线路板面铜厚度为20-35um。
5、如权利要求1所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤5采用真空丝印机完成树脂塞孔。
6、如权利要求1所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤7包括如下步骤：步骤7.1，放置印制线路板；步骤7.2，砂带研磨印制线路板下表面；步骤7.3，砂带研磨印制线路板上表面；步骤7.4，水洗印制线路板板面；步骤7.5，对印制线路板进行四轴不织布研磨；步骤7.6，水洗印制线路板；步骤7.7，将印制线路板板面烘干；步骤7.8，收板。
7、如权利要求6所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤7.2及步骤7.3中采用砂带研磨机对印制线路板板下、上表面进行研磨。
8、如权利要求6所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤7.5中采用四轴不织布磨板机对印制线路板进行研磨。
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