CN107623997A - 一种无披锋pcb的加工方法及pcb - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种无披锋PCB的加工方法及PCB，包括：在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；去除所述抗蚀刻层。本发明的披锋去除操作方法简单、快速且通用性强，大大提高了工作效率，利于PCB的批量生产；通过抗蚀刻层将钻孔/铣槽操作形成的铜屑与待操作面的铜层隔离，之后可通过蚀刻方式轻易地去除铜屑披锋，且不受其他各种不良因素的影响，提高了披锋去除的效果，实现了无披锋；而且在去除过程中，不会对PCB本身产生不良影响，保证了PCB的整体质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种无披锋PCB的加工方法及PCB。
背景技术
在印制电路板铜板钻、铣机械加工过程中，由于垫板及盖板不能完全与铜面贴合及其它加工因素影响，孔口及槽口易有铜屑产生，伴随着钻锣刀加工过程中释放较多热量，部分铜屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口铜面形成披锋，如图1所示。
为了去除孔口及槽口的披锋，传统方式多采用在钻孔/铣槽之后手动打磨或使用砂带打磨机打磨，此方法存在作业繁琐、流程长、除披锋效果较差、铜面打磨不均匀、劳动强度大、效率低等问题。
特别是针对薄板，由于较薄不能使用机械磨板，根本无法去除披锋，部分工厂只能使用介刀修理或者直接报废，既不利于批量生产，也不利于品质管控。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无披锋PCB的加工方法及PCB，克服传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种无披锋PCB的加工方法，包括：
在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；
在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；
去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；
去除所述抗蚀刻层。
可选的，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。
可选的，在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。
可选的，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。
可选的，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的部分区域，所述部分区域覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域。
可选的，所述加工方法中，通过蚀刻方式去除所述铜屑披锋。
可选的，所述通过蚀刻方式去除所述披锋的步骤包括：先通过测厚仪测试所述披锋的厚度，再根据厚度蚀刻所述披锋。
可选的，所述加工方法中，通过氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻层。
一种PCB，所述PCB根据如上任一所述加工方法制成。
可选的，所述PCB为单层、双层板或者多层板。
本发明实施例彻底改变了传统的先钻孔/铣槽、再通过机械/手工打磨去除披锋的方式，采用在钻孔/铣槽操作前在待操作面增设抗蚀刻层、在钻孔/铣槽操作后先蚀刻掉披锋再去除抗蚀刻层的方式，具有以下有益效果：
1)披锋的去除操作方法简单、快速且通用性强，大大提高了工作效率，适用于不同厚度的PCB，利于PCB的批量生产；
2)通过抗蚀刻层将钻孔/铣槽操作形成的铜屑与待操作面的铜层隔离，之后可通过蚀刻方式轻易地去除铜屑披锋，且不受其他各种不良因素的影响，提高了披锋去除的效果，实现了无披锋；而且在去除过程中，不会对PCB本身产生不良影响，保证了PCB的整体质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为采用常规方式生产的孔口及槽口出现披锋的PCB的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的无披锋PCB的加工方法流程图；
图3为本发明实施例提供的待操作面形成抗蚀刻层后的PCB的结构视图；
图4为图3所示PCB在钻孔及铣槽操作后的结构视图；
图5为图4所示PCB在蚀刻掉披锋操作后的结构视图；
图6为图5所示PCB在去除抗蚀刻层操作后的结构视图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心思想为：采用蚀刻去毛刺原理，先在待加工的PCB上形成一抗蚀刻层，再在PCB上钻孔和/或铣槽操作，之后再通过预蚀刻掉铜屑后退去抗蚀刻层，就可以在形成孔/槽的同时有效避免孔口/槽口出现披锋，大大降低去除披锋的操作难度，提升去除效果和工作效率，同时在披锋去除操作过程中不会对PCB产生任何不良影响，保证了PCB的质量，
请参阅图2，本实施例提供了一种无披锋PCB的加工方法，包括以下步骤：
步骤201、在钻孔及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层，如图3所示。
在钻孔及铣槽操作之前，按照正常的工艺流程来制作PCB。PCB可以为单层板，也可以为双层板或者多层板，具体不限制。
在钻孔及铣槽操作之前制得的PCB包括第一外层表面和第二外层表面，在实际应用中根据钻孔及铣槽的开始位置，指定第一外层表面为待操作面，或者指定第二外层表面为待操作面。例如，在后续铣槽操作中，需要由第一外层表面向第二外层表面的方向铣出预设尺寸的阶梯槽，则将第一外层表面指定为待操作面。
抗蚀刻层可以形成于整个待操作面上，这样方便操作；也可以仅形成于待操作面上的部分区域，该部分区域须覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域，这样可以节省成本。
步骤202、在PCB的待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种操作，或者进行钻孔和铣槽两种操作，如图4所示。
在机械钻或者铣过程中，会产生铜屑熔溶后粘在待操作面表层的抗蚀刻层上，而不是直接粘在PCB的第一外层表面或者第二外层表面，极大地方便了披锋的去除。
步骤203、通过蚀刻方式去除抗蚀刻层外的铜屑披锋，如图5所示。
本步骤中，为避免蚀刻过度或者造成凹蚀，可在蚀刻之前采用测厚仪来检测铜屑厚度，根据厚度来控制蚀刻程度，保证良好的蚀刻效果。
在蚀刻时，采用酸性蚀刻液溶解掉抗蚀刻层上的铜屑，而被抗蚀刻层保护的第一外层表面或者第二外层表面的铜不会溶解。
步骤204、去除抗蚀刻层，形成开设有孔和/或槽的PCB，如图6所示。
根据抗蚀刻层的类型，采用相应的去除方式即可。至此，PCB上不仅开设了所需的孔或者槽，而且孔口及槽口均不会出现披锋。
综上，上述流程中，彻底改变了传统的先钻孔/铣槽、再通过机械/手工打磨去除披锋的方式，采用在钻孔/铣槽操作前在待操作面增设抗蚀刻层、在钻孔/铣槽操作后蚀刻掉铜屑及去除抗蚀刻层的方式，对钻孔/铣槽工艺进行改进，有效避免孔口/槽口位置出现披锋。
本实施例中，在待操作面(具体为第一外层表面或者第二外层表面)外增设抗蚀刻层的目的在于：避免机械钻或者铣操作过程中铜屑熔溶后直接粘至待操作面，对待操作面的铜面进行保护，且方便后续蚀刻掉铜屑。因而，抗蚀刻层可以为感光干膜或者感光湿膜。
感光干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。感光湿膜就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感并且能通过紫外线固化的一种油墨，其与基材铜箔间有优良好的附着力。
在待操作面上贴上感光干膜或者涂布感光湿膜后，还可通过曝光来使感光干膜/感光湿膜固化，以提高表面硬度，避免机械钻/铣操作过程中铜屑在高温下熔溶后粘至钻刀/铣刀上，影响钻孔/铣槽操作。
对于感光干膜和感光湿膜，可利用氢氧化钠溶液去除。
本发明还提供了一种PCB，采用如上所述加工方法制成，实现无披锋。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；
在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；
去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；
去除所述抗蚀刻层。
2.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。
3.根据权利要求2所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。
4.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。
5.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的部分区域，所述部分区域覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域。
6.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过蚀刻方式去除所述披锋。
7.根据权利要求6所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述通过蚀刻方式去除所述披锋的步骤包括：先通过测厚仪测试所述披锋的厚度，再根据厚度蚀刻所述披锋。
8.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻层。
9.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至8任一所述加工方法制成。
10.根据权利要求9所述PCB，其特征在于，所述PCB为单层、双层板或者多层板。
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