CN108137376B - 用于切割玻璃层压件的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于切割玻璃层压件的方法和设备，更具体而言，本发明涉及用于切割玻璃层压件的方法和设备，当切割玻璃层压件时，所述方法和设备能够阻断在切割期间发生的裂纹扩展。为此，本发明提供了用于切割玻璃层压件的方法，所述方法包括：刻划步骤，所述刻划步骤通过对玻璃基材的表面进行刻划在玻璃基材的表面上形成槽线，所述玻璃基材的表面为玻璃层压件的最上层；以及对槽线一侧的玻璃层压件进行切割的切割步骤，所述切割在与槽线平行的方向上进行。

Description

用于切割玻璃层压件的方法和设备
背景
技术领域
本公开一般涉及用于切割玻璃层压件的方法和设备。更具体而言，本公开涉及能够防止通常在对玻璃层压件进行切割期间形成的裂纹扩展的切割玻璃层压件的方法和设备。
相关技术的描述
一般来说，由于玻璃的特性，例如高的光学透明度、高硬度、均匀的平坦度和高的耐热性，因此玻璃在各个领域具有各种应用，例如用作窗户、电子装置的基材和厨房家具。随着各种技术的进步，玻璃厚度不断减小。特别地，由专业公司生产的特种玻璃的独特组成和质量管理的发展导致了本领域的现状，在本领域中，能够制造可以以卷(roll)的形状分配的厚度为0.3mm的大型挠性(flexible)玻璃基材。
将这种薄玻璃基材接合到各种刚性基材(rigid substrate)，由此形成玻璃层压件，然后可将该玻璃层压件用于各种应用领域。例如，可应用于家具或厨房门的玻璃层压件可以通过以下步骤制造：通过卷对卷层压工艺(roll to roll lamination process)将玻璃基材接合到由例如聚氯乙烯(PVC)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)形成的装饰膜；在其横向方向和纵向方向上切割得到的基材以具有片材的形状；和将得到的片材接合到刚性基材，例如中密度纤维板(MDF,medium density fiberboard)。最后，切割以该方式制造的玻璃层压件以具有产品所要求的形状和尺寸。
在用于切割玻璃层压件的相关领域的方法中，使用划线轮。在这种情况中，虽然可对玻璃基材进行切割，但是划线轮可能不能切割MDF——基底基材，由此，可能不能完全切割玻璃层压件。另外，将高功率激光器用于切割玻璃层压件使得具有高切割速度的优点。然而，可能存在的问题是MDF可能在由激光束引发的极高的温度下燃烧。此外，用于相关领域切割方法中的水喷射是不切实际的，因为MDF易受水影响。
作为另一种方法，可以考虑使用例如刳刨机钻头(router bit)、带锯(band saw)或片锯(blade saw)的切割方法切割MDF。但是，当使用这样的工具(tool)切割玻璃层压件时，在切割期间，通过施于切割部分的力可在切割部分中形成缺陷，例如微裂纹，并且该缺陷可随后在玻璃基材的整个表面上扩展，从而导致产品缺陷。
在背景部分中公开的信息仅是为了对背景技术提供更好的理解，其不应被认为是承认或以任何形式建议该信息形成了本领域技术人员已知的现有技术。
相关技术文献
专利文献1：第10-0657197号韩国专利(2006年12月7日)
发明内容
本公开的各个方面提供了用于切割玻璃层压件的方法和设备，所述方法和设备能够防止在玻璃层压件被切割时会形成的裂纹的扩展。
根据一个方面，切割玻璃层压件的方法包括：通过对玻璃基材的表面进行刻划，在玻璃基材的表面中形成槽线，所述玻璃基材的表面为玻璃层压件的最上层；以及在与槽线平行的方向上切割玻璃层压件。
在刻划操作中，槽线可以形成到的深度在玻璃基材的厚度的10～20％的范围内。
在玻璃基材中的槽线下可以形成中间裂纹。
从基材表面开始的中间裂纹深度可以在玻璃基材厚度的10～65％的范围内。
使用划线轮可以对玻璃基材的表面进行刻划。
在切割操作中，可以对玻璃层压件进行切割以使得玻璃层压件的切割截面与槽线的中心之间的距离在10～100μm的范围内。
使用刳刨机钻头可以对玻璃层压件进行切割。
所述方法还可以包括在切割操作之后，对玻璃层压件的切割截面进行抛光。
所述玻璃层压件还可以包括接合到玻璃基材的基底基材。
玻璃基材的厚度可以为1mm或更小。
玻璃基材的厚度可以为0.3mm或更小。
基底基材可以为中密度纤维板(MDF)。
所述玻璃层压件还可以包括设置在玻璃基材与基底基材之间的装饰膜。
根据另一个方面，用于切割玻璃层压件的设备包括：固定保持玻璃层压件的工作台，所述工作台具有在一个方向上排列的多个狭缝；可移动单元，其与工作台连接以使得所述可移动单元可在狭缝的纵向方向上移动；磨轮头，其被设置在可移动单元上以使得所述磨轮头可在狭缝的横向方向上移动，所述磨轮头具有安装在面向工作台的其端部上的划线轮；刳刨机头，其被设置在可移动单元上以使得所述刳刨机头可在狭缝的横向方向上移动，所述刳刨机头紧邻磨轮头并且具有安装在面向工作台的其端部上的研磨工具刳刨机钻头；研磨头，其被设置在可移动单元上以使得所述研磨头可在狭缝的横向方向上移动，所述研磨头紧邻刳刨机头并且具有安装在面向工作台的其端部上的研磨工具；和操作可移动单元、磨轮头、刳刨机头和研磨头的控制器。
在该设备中，磨轮头、刳刨机头和研磨头可以形成整体型主体。
根据上述的本公开内容，在玻璃基材的表面，即玻璃层压件的最上层中形成槽线，通过对玻璃基材的表面进行刻划以使槽线在玻璃基材中具有深度，并且随后沿着与槽线平行的切割线对玻璃层压件进行切割。因此，在玻璃层压件的切割期间，通过施力于玻璃基材的切割部分可使可以在其中形成的裂纹被槽线阻断(blocking)，从而防止裂纹在玻璃基材的整个区域上扩展。
此外，根据本公开，由于阻断了裂纹在玻璃基材的整个区域上扩展，因此，可使由切割操作制造的玻璃层压件小片(chip)的尺寸最小化。
另外，根据本公开的简单方法可显著缩短加工时间。
此外，根据本公开，由于可使用现有的切割工具，因此可降低加工成本。
本发明的方法和设备具有被纳入本文的附图和下文具体实施方式中更加详细列出或显而易见的其他特征和优点，其共同用于解释本公开的某些原理。
附图说明
图1为示意性地例示了应用了一个示例性实施方式的切割玻璃层压件的方法的玻璃层压件的截面图；
图2至图6为依次例示了示例性实施方式的切割玻璃层压件的方法的操作的截面图；
图7示出了照片(a)，所述照片(a)例示了在其上仅进行了切割操作的玻璃层压件的切割截面，以及照片(b)，所述照片(b)例示了在其上依次进行了刻划操作和切割操作的玻璃层压件的切割截面；
图8为示意性例示了一个示例性实施方式的用于切割玻璃层压件的设备的透视图；
图9是为了确定槽线的裂纹阻断效果，例示了取决于刻划线压力的落球测试结果的照片；以及
图10为例示了取决于刻划线压力的槽线深度和中间裂纹深度变化的图。
具体实施方式
现在将详细参考根据本公开的用于切割玻璃层压件的方法和设备，其实施方式在附图中示出并在下文进行描述，以使得本公开所涉及的领域的技术人员可以很容易地实施本公开。
在本文件中，应当参考附图，其中相同的附图标记或符号将用于不同的附图中以指代相同或相似的部件。在以下的描述中，在本公开的主题不清楚的情况下，将省略纳入本文的已知功能和部件的详细描述。
参考图1至图6，将一个示例性实施方式的切割玻璃层压件的方法应用于一件家具或厨房门的玻璃层压件100。通过对玻璃层压件100(图1)进行切割制造玻璃层压件小片101(图6)以具有产品所要求的形状和尺寸。如图1所例示的，可应用于家具或厨房门的玻璃层压件100具有层压结构，所述层压结构包括刚性基底基材120、装饰膜130和玻璃基材110。基底基材120可以为厚度在5～30mm范围内的中密度纤维板(MDF,medium densityfiberboard)。玻璃基材110可以为厚度为1mm或更小，优选0.3mm或更小的薄或超薄玻璃片。另外，装饰膜130可以为具有0.05～0.5mm近似厚度的聚氯乙烯(PVC)膜或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
虽然未例示，但是玻璃基材110、装饰膜130、装饰膜130和基底基材120可以通过厚度在0.01～0.1mm范围内的粘合层的方式彼此接合。
用于切割玻璃层压件100的方法包括刻划操作和切割操作。
首先，如图2和图3所例示的，在刻划操作中，对玻璃基材110的表面，即玻璃层压件100的最上层进行刻划。另外，在刻划操作中，在距离切割线一定距离处，在玻璃基材110的一个表面中形成槽线111以与切割线平行。
根据本实施方式，在刻划操作中，在玻璃基材110的表面中形成槽线111，以防止将在随后的切割操作中形成的裂纹在玻璃基材110的整个表面上扩展。也就是说，槽线111用于阻断(blocking)裂纹的进一步扩展，即，防止裂纹在槽线111上扩展。在刻划操作中，优选地，槽线111形成的厚度d1在玻璃基材110的厚度的10～20％的范围内。当在上述玻璃基材110的表面中形成槽线111时，可以通过向玻璃基材110的部分施加力，即刻划压力，在玻璃基材110的部分中于槽线111下形成中间裂纹112。中间裂纹(median crack)112不仅与槽线110一起用于阻断裂纹的扩展，还有助于在切割操作期间，使切割截面102(图4)与槽线111之间的玻璃基材110的部分易于分离或去除。这将在下文进行更加详细的描述。
根据本实施方式，当槽线111形成的深度d1在玻璃基材110厚度的10～20％的范围内时，从槽线111开始的中间裂纹112的深度d2可以在玻璃基材110的厚度的10～65％的范围内。当槽线111的深度d1为玻璃基材110厚度的至少10％时获得裂纹阻断效果。在这种情形中，从玻璃基材110的表面开始的中间裂纹112的深度d2将为玻璃基材110厚度的10％。具体而言，即使在通过施加少量的力来形成槽线111以不形成中间裂纹112的情形中，也可阻断裂纹的扩展，并且最初获得裂纹阻断效果的槽线111的临界深度d1是玻璃基材110的厚度的10％。当形成槽线111使得其深度d1超过了玻璃基材110厚度的10％时，则形成中间裂纹112。也就是说，作为玻璃基材110厚度的10％的槽线111的深度d1是最初获得裂纹阻断效果的槽线111的临界深度，同时也是不形成中间裂纹112的槽线111的最大深度。
当槽线111的深度d1超过了玻璃基材110的厚度的20％时，从玻璃基材表面开始的中间裂纹112的深度d2超过了玻璃基材110的厚度的65％。然而，这与玻璃基材110被切割的情形基本上没有不同。具体而言，当槽线111的深度d1超过了玻璃基材110的厚度的20％时，如同切割玻璃基材的情形一样形成了微裂纹，从而使玻璃基材110破裂。因此，这降低了玻璃基材110的质量，并且使得形成槽线111的刻划操作变得没有意义。虽然裂纹阻断效果在槽线111的深度d1为玻璃基材110的厚度的10％的点处产生，但是裂纹阻断效果不随着槽线111的深度d1的增加而增加。考虑到工艺条件和工艺成本，优选地，槽线111的深度d1为玻璃基材110的厚度的10％或者与之接近。
在根据本实施方式的刻划操作中，划线轮140(图1)用于形成上述槽线111。用于形成上述槽线111的划线轮140可以具有以下尺寸：2.0(外径，outer diameter)×0.8(内径，inner diameter)×0.64(厚度，thickness)mm3，125°的135个节距。然而，这并不旨在限制，因为尺寸可以根据玻璃基材110的厚度而变化。在刻划操作中，可以以3,000mm/min(毫米/分)的速率以及150g的压力控制划线轮140，以在玻璃基材110的表面中形成具有上述深度的槽线111。
随后，如图4所例示的，在切割操作中，以与通过刻划操作形成的槽线111平行的方向切割玻璃层压件100。前述刻划操作是为了玻璃层压件100的部分层而设计的，即为了玻璃层压件100的最上方的玻璃基材110而设计的。相对而言，切割操作是为了玻璃层压件100的整体部件而设计的，即为了基底基材120、装饰膜130和玻璃基材110全部而设计的。
在根据本实施方式的切割操作中，在槽线111的中心到玻璃基材110表面的外边缘相距10～100μm的距离处，沿着与槽线111平行设置的切割线切割玻璃层压件100。当槽线111与切割截面120之间的距离w1小于10μm时，槽线111可被破坏。如图5所例示的，由于在切割操作期间，槽线111的中心与切割截面102之间的玻璃基材110的部分从玻璃基材100中分离或去除，因此在切割操作之后，装饰膜130和基底基材120侧向突出超过玻璃基材110。当槽线111的中心与切割截面120之间的距离w1超过100μm时，基底基材120突出超过玻璃基材110的量对应于距离w1。因此，为了从图5例示的结构制造图6例示的玻璃层压件小片101，要求大量的时间用于对基底基材120进行机械加工。
在根据本实施方式的切割操作中，可使用例如刳刨机钻头150切割玻璃层压件100。用于切割操作的刳刨机钻头150的直径可以为3mm并且具有1～9个向下的出屑槽(flute)。另外，在切割操作中，可使用刳刨机钻头150以3m/min(米/分)的最大速率切割玻璃层压件100。
当与槽线111相距10～100μm处沿着与槽线111平行设置的切割线切割玻璃层压件100时，槽线111阻断了裂纹的扩展，所述裂纹在切割操作期间通过施加于切割部分的力而在切割部分中形成。因此，这可防止裂纹在玻璃基材110的整个表面上扩展。
当完成如图5所例示的切割操作时，通过在切割操作期间发生的冲击，使槽线111的中心与切割截面102之间的玻璃基材110的部分从玻璃层压件100中分离或去除。因此，在切割操作完成之后，将玻璃层压件100构造成使装饰膜130与基底基材120侧向突出超过玻璃基材110。本实施方式还可以包括对玻璃基材100的切割截面102进行抛光的操作，以去除阶梯式部分，即侧向突出的玻璃层压件100的部分。在抛光操作中，通过对侧向突出超过玻璃基材110的装饰膜130的部分和基底基材120的部分抛光来去除阶梯式部分。
如图6所例示的，抛光操作的完成产生的玻璃层压件小片101满足玻璃层压件小片101所应用的产品所要求的形状和尺寸。根据本实施方式，通过槽线111防止了裂纹扩展，由此可使通过对玻璃层压件100进行切割来制造的玻璃层压件小片101的尺寸最小化。另外，根据本实施方式，可通过刻划操作、切割操作和抛光操作的简单工艺制造玻璃层压件小片101，由此显著地缩短加工时间。由于使用现有的切割工具，例如划线轮140和刳刨机钻头150，因此不需要另外的成本。另外，与激光切割中产生的相比，可使制造成本降低。
图7示出了照片(a)，所述照片(a)例示了在其上仅进行了切割操作的玻璃层压件的切割截面，以及照片(b)，所述照片(b)例示了在其上依次进行了刻划操作和切割操作的玻璃层压件的切割截面。参考图7，可在视觉上识别通过在刻划操作中形成的槽线获得的裂纹阻断效果。
在下文中，将参考图8描述根据一个示例性实施方式的用于切割玻璃层压件的设备。
使用图8所例示的用于切割玻璃层压件的设备10可实现根据本实施方式的切割玻璃层压件的方法。为此，用于切割玻璃层压件的设备10包括工作台11、可移动单元13、磨轮头14、刳刨机头15、研磨头16和控制器(未示出)。
将玻璃层压件100固定保持于工作台11。本文中，工作台11具有以一个单一方向排列的多个狭缝12。为了在上-下方向上切割玻璃层压件100，安装在刳刨机头15上的刳蚀机钻头(图4中的150)需向下移动到玻璃基材100的底表面下方。狭缝12提供了刳刨机钻头150(图4)可向下移动的空间。
可移动单元13与工作台11连接，并且能够在狭缝12的纵向方向上往复移动。可移动单元13使安装在其上的磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16在狭缝12的纵向方向上移动，并引导磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16在狭缝12的横向方向上移动。可移动单元13的往复移动可通过与其电连接的控制器(未示出)得到控制。
将磨轮头14设置在可移动单元13上以使得磨轮头14可在狭缝12的横向方向上往复移动。另外，随着可移动单元13在狭缝12的纵向方向上移动，磨轮头14可以交叉模式在工作台11上移动。将划线轮140(图2)安装在面向工作台11的磨轮头14的一端上，以使得划线轮140(图2)可在向上-向下方向上旋转和移动。使用在其一端上安装有划线轮140(图2)的磨轮头14可实现本实施方式的刻划操作。
将刳刨机头15设置在可移动单元13上，其位置紧邻磨轮头14，并且以与磨轮头14相同的方式操作刳刨机头15。将刳刨机钻头150(图4)安装在面向工作台11的刳刨机头15的一端上，以使得刳刨机钻头150(图4)可在向上-向下方向上旋转和移动。使用在其一端上安装有刳刨机钻头150(图4)的刳刨机头15可实现本实施方式的切割操作。
将研磨头16设置在可移动单元13上，其位置紧邻刳刨机头15。因此，磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16被依次设置在可移动单元13上。以与磨轮头14和刳刨机头15相同的方式操作研磨头16。将研磨工具(未示出)安装在面向工作台11的研磨头16的一端上，以使得研磨工具(未示出)可在向上-向下方向上旋转和移动。使用在其一端上安装有研磨工具(未示出)的研磨头16可实现本实施方式的研磨操作。
与可移动单元13一样，磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16的操作以及安装在它们的端部上的划线轮140(图2)、刳刨机钻头150(图4)和研磨工具(未示出)的操作可通过与可移动单元13电连接的控制器(未示出)得到控制。
使用上述用于切割玻璃层压件的设备10可以实现根据本实施方式的切割玻璃层压件的方法。然而，这仅是示例性的并且不旨在限制。具体而言，在用于切割玻璃层压件的上述设备10中，将磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16彼此独立地分别设置在可移动单元13上。相比之下，磨轮头14、刳刨机头15和研磨头16可以形成被设置在可移动单元13上的整体型主体。
表1
注：
槽线深度1)：相对于玻璃厚度的槽线的深度
中间裂纹深度2)：相对于玻璃厚度的中间裂纹的深度
上表1表示根据磨轮压力(MPa)变化的槽线深度(％)和中间裂纹深度(％)的测量结果，以确定取决于槽线和中间裂纹形成与否以及它们深度的裂纹阻断效果。为了测量，使用厚度为0.3mm的玻璃片。另外，如图9的照片那样，为了从视觉上确定裂纹是否扩展，即从视觉上确定取决于槽线和中间裂纹的存在与否及它们深度的裂纹阻断效果，相对于磨轮压力(MPa)进行落球测试。本文中，图9的落球照片例示了关于裂纹扩展被阻断的压力上限和下限的结果。另外，图10是根据磨轮压力(Mpa)的变化和落球测试的结果综合例示了关于槽线深度(％)和中间裂纹深度(％)的测试结果的图。
参考表1、图9和图10，当槽线的深度是相对于玻璃厚度的10％或更大时，确定槽线具有裂纹阻断效果。在这种情形中，当槽线的深度是相对于玻璃厚度的10％时，没有形成中间裂纹，但裂纹扩展得到了阻断。考虑到该情形，确定槽线的深度是实现裂纹阻断效果的最重要因素。等于玻璃厚度的10％的槽线深度——其中不形成中间裂纹——是最初实现裂纹阻断效果的临界深度。观察到在槽线深度超过了玻璃厚度的10％的整个范围中形成了中间裂纹，并且在形成中间裂纹的整个范围中阻断了裂纹扩展。根据槽线深度以及中间裂纹形成与否，可确定是否阻断了裂纹扩展。
参照附图已经给出了本发明的具体示例性实施方式的上述描述。它们不旨在是全面而彻底的或者将本发明限于所公开的具体形式，并且显而易见的是，根据上述教导，本领域普通技术人员可以进行许多修改和变化。
因此，意图是本发明的范围不限于前述实施方式，而是由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种切割玻璃层压件的方法，所述方法包括：
通过对玻璃基材的表面进行刻划，在玻璃基材的表面中形成槽线，所述玻璃基材的表面为玻璃层压件的最上层；以及
在与槽线平行的方向上切割玻璃层压件，
其中，进行槽线的形成以使得槽线形成到的深度在玻璃基材厚度的10～20％的范围内，并且
其中，对玻璃层压件进行切割以使得玻璃层压件的切割截面与槽线的中心之间的距离在10～100μm的范围内。
2.如权利要求1所述的方法，其中，进行槽线的形成以使得在玻璃基材中的槽线下形成中间裂纹。
3.如权利要求2所述的方法，其中，进行槽线的形成以使得从玻璃基材表面开始的中间裂纹深度在玻璃基材厚度的10～65％的范围内。
4.如权利要求1所述的方法，其中，使用划线轮对玻璃基材的表面进行刻划。
5.如权利要求1所述的方法，其中，使用刳刨机钻头进行玻璃层压件的切割。
6.如权利要求1所述的方法，还包括在切割玻璃层压件之后，对玻璃层压件的切割截面进行抛光。
7.如权利要求1所述的方法，其中，玻璃层压件还包含与玻璃基材接合的基底基材。
8.如权利要求7所述的方法，其中，玻璃基材的厚度为1mm或更小。
9.如权利要求8所述的方法，其中，玻璃基材的厚度为0.3mm或更小。
10.如权利要求7所述的方法，其中，基底基材包括中密度纤维板。
11.如权利要求10所述的方法，其中，玻璃层压件还包含设置在玻璃基材与基底基材之间的装饰膜。
12.一种用于进行权利要求1的方法的设备，所述设备包括：
固定保持玻璃层压件的工作台，所述工作台具有在一个方向上排列的多个狭缝；
可移动单元，其与工作台连接以使得所述可移动单元可在狭缝的纵向方向上移动；
磨轮头，其被设置在可移动单元上以使得所述磨轮头可在狭缝的横向方向上移动，所述磨轮头具有安装在面向工作台的其端部上的划线轮；
刳刨机头，其被设置在可移动单元上以使得所述刳刨机头可在狭缝的横向方向上移动，所述刳刨机头紧邻磨轮头并且具有安装在面向工作台的其端部上的刳刨机钻头；
研磨头，其被设置在可移动单元上以使得所述研磨头可在狭缝的横向方向上移动，所述研磨头紧邻刳刨机头并且具有安装在面向工作台的其端部上的研磨工具；和
操作可移动单元、磨轮头、刳刨机头和研磨头的控制器。
13.如权利要求12所述的设备，其中，磨轮头、刳刨机头和研磨头形成整体型主体。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110480192B (zh) * 2019-08-28 2021-06-11 业成科技（成都）有限公司 脆性材料的切割方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003221252A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Toyota Industries Corp マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置
CN101952213A (zh) * 2008-02-21 2011-01-19 坂东机工株式会社 玻璃板加工机器
CN103570232A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 三星康宁精密素材株式会社 钢化玻璃的切割方法和切割台
CN103936272A (zh) * 2013-01-17 2014-07-23 雅士晶业股份有限公司 大面积强化玻璃基材的切割方法
CN103987668A (zh) * 2011-12-16 2014-08-13 株式会社微龙技术研究所 高强度玻璃、触摸面板、以及高强度玻璃的制造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5183373A (en) * 1991-10-18 1993-02-02 The Floyd And Gilbert Company Circle marking and cutting guide template
JP2602162Y2 (ja) * 1993-04-27 1999-12-27 セントラル硝子株式会社 車両用板ガラスの加工工具
KR100634750B1 (ko) * 1999-12-07 2006-10-16 삼성전자주식회사 레이저 커팅 장치
JP2003114420A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
EP1579971B1 (en) 2002-11-22 2011-10-05 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method for dividing a substrate and a panel production method
JP3577492B1 (ja) * 2003-03-24 2004-10-13 西山ステンレスケミカル株式会社 ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイ
KR100761477B1 (ko) * 2005-01-20 2007-09-27 삼성전자주식회사 액정패널 스크라이빙방법 및 장치와 액정패널 제조방법
US7273406B2 (en) * 2005-04-21 2007-09-25 Ged Integrated Solutions, Inc. Glass treatment system and method
KR100978259B1 (ko) * 2005-06-20 2010-08-26 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법
KR101140164B1 (ko) * 2005-10-28 2012-04-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이브 라인 형성방법 및 스크라이브라인 형성장치
WO2009060691A1 (ja) * 2007-11-05 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. 脆性材料基板の加工方法およびスクライブ装置
KR101331813B1 (ko) * 2008-10-09 2013-11-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 절단장치 및 절단방법
KR100916539B1 (ko) * 2008-12-30 2009-09-11 주식회사 하이컴텍 유리 절단 장치 및 그 방법
JP5400518B2 (ja) * 2009-08-03 2014-01-29 旭栄研磨加工株式会社 硬脆材料の研削方法
RU2410470C2 (ru) 2009-08-10 2011-01-27 Михаил Алексеевич Игнатов Электроводородный генератор
TWM396823U (en) * 2010-05-31 2011-01-21 King Rich Ind Co Ltd glass cutter
JP2012057914A (ja) 2010-09-13 2012-03-22 Topre Corp ハイブリッド冷凍車
JP5731786B2 (ja) * 2010-10-08 2015-06-10 川崎重工業株式会社 板ガラスの切込分断装置
JP5813004B2 (ja) * 2010-11-19 2015-11-17 電気化学工業株式会社 透光性硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法
JP2012157914A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Nippon Steel Chem Co Ltd 脆性プラスチック板材の加工方法
JP2012201573A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Asahi Glass Co Ltd 脆性板の切断装置および切断方法
JP2012206869A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Instruments Inc ガラス体の切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
WO2014033905A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 Minami Hironori 強化ガラスの加工方法及び強化ガラス用加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003221252A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Toyota Industries Corp マザーガラス基板の切断用溝形成方法及びその装置
CN101952213A (zh) * 2008-02-21 2011-01-19 坂东机工株式会社 玻璃板加工机器
CN103987668A (zh) * 2011-12-16 2014-08-13 株式会社微龙技术研究所 高强度玻璃、触摸面板、以及高强度玻璃的制造方法
CN103570232A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 三星康宁精密素材株式会社 钢化玻璃的切割方法和切割台
CN103936272A (zh) * 2013-01-17 2014-07-23 雅士晶业股份有限公司 大面积强化玻璃基材的切割方法

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