KR100978259B1 - 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 - Google Patents

액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 액정패널 절단시스템은 유리기판에 따라 절단휠의 구동조건을 달리하여 기판을 절단하기 위한 것으로, 기판이 로딩되는 테이블과, 상기 기판에 표면에 절단예정선을 형성하는 절단휠과, 기판의 특성에 따라 상기 절단휠의 구동조건을 제어하여 상기 절단휠을 구동하는 제어부로 구성된다.
액정패널, 절단휠, 유리기판, 구동조건, 절단예정선

Description

액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자 제조방법{SYSTEM FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND METHOD OF FABRICATING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THEREOF}
도 1은 일반적인 액정패널의 구조를 나타내는 평면도.
도 2는 복수의 액정패널이 형성된 기판의 단면도.
도 3은 종래 액정절단장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 액정절단시스템의 구조를 나타내는 도면.
도 5는 제어부의 구조를 나타내는 블럭도.
도 6a∼도 6f는 본 발명에 따른 액정패널 절단방법을 나타내는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
120,130 : 기판 151,155 : 절단휠
152,155 : 흡입부 158,159 : 절단예정선
160 : 스팀절단기 180 : 제어부
본 발명은 액정패널 절단시스템 및 액정표시소자 제조방법에 관한 것으로, 특히 절단되는 기판의 종류에 따라 기판을 절단하는 절단휠의 압력과 회전속도를 달리함으로써 과도한 기판의 절삭에 의해 절단휠이 파손되는 것을 방지할 수 있는 액정패널의 절단시스템 및 절단방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시소자는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정셀에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정셀의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시소자이다.
따라서, 상기 액정표시소자는 액정셀이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널과; 상기 액정패널의 액정셀을 구동하기 위한 드라이버 집적회로(integrated circuit : IC)를 구비한다.
상기 액정패널은 서로 대향하는 컬러필터(color filter)기판 및 박막트랜지스터 어레이(thin film transistor array)기판과, 상기 컬러필터기판 및 박막트랜지스터 어레이기판 사이에 형성된 액정층(liquid crystal layer)으로 구성된다.
그리고, 상기 액정패널의 박막트랜지스터 어레이기판 상에는 데이터드라이버 집적회로로부터 공급되는 데이터신호를 액정셀에 전송하기 위한 다수의 데이터라인과, 게이트드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 액정셀에 전송하기 위한 다수의 게이트라인이 서로 직교하며, 이들 데이터라인과 게이트라인의 교차부마다 액정셀이 정의된다.
상기 게이트드라이버 집적회로는 다수의 게이트라인에 순차적으로 주사신호를 공급함으로써, 매트릭스형태로 배열된 액정셀이 1개 라인씩 순차적으로 선택되도록 하고, 그 선택된 1개 라인의 액정셀에는 데이터드라이버 집적회로로부터 다수 의 데이터라인을 통해 데이터신호가 공급된다.
한편, 상기 컬러필터기판 및 박막트랜지스터 어레이기판의 대향하는 내측 면에는 각각 공통전극과 화소전극이 형성되어 상기 액정층에 전계를 인가한다. 이때, 화소전극은 박막트랜지스터 어레이기판 상에 액정셀 별로 형성되는 반면에 공통전극은 컬러필터기판의 전면에 일체화되어 형성된다. 따라서, 공통전극에 전압을 인가한 상태에서 화소전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 액정셀의 광투과율을 개별적으로 조절할 수 있게 된다.
이와 같이 화소전극에 인가되는 전압을 액정셀 별로 제어하기 위하여 각각의 액정셀에는 스위칭소자로 사용되는 박막트랜지스터가 형성된다.
한편, 액정표시소자는 대면적의 모기판(mother substrate)에 다수개의 박막트랜지스터 어레이기판을 형성하고, 별도의 모기판에 다수개의 컬러필터기판을 형성한 다음 두개의 모기판을 합착함으로써, 다수개의 액정패널을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 모기판을 단위 액정패널로 절단하는 공정이 요구된다.
통상, 상기 단위 액정패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 다이아몬드 재질의 휠로 모기판의 표면에 절단예정선(scribing line)을 형성하는 스크라이브(scribe)공정과, 상기 절단예정선에 기계적 힘을 인가하여 모기판을 절단하는 브레이크(break)공정을 통해 실시된다. 이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 일반적인 액정 표시패널을 상세히 설명한다.
도1은 액정표시소자의 박막트랜지스터 어레이기판과 컬러필터기판이 대향하 여 합착된 단위 액정패널의 개략적인 평면 구조를 나타내는 도면이다.
도1에 도시된 바와 같이, 액정패널(10)은 액정셀이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 상기 화상표시부(13)의 게이트라인과 접속되는 게이트패드부(14) 및 데이터라인과 접속되는 데이터패드부(15)로 구성된다. 이때, 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)는 컬러필터기판(2)과 중첩되지 않는 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 가장자리영역에 형성되며, 게이트패드부(14)는 게이트드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트라인에 공급하고, 데이터패드부(15)는 데이터드라이버 집적회로로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터라인에 공급한다.
상기 화상표시부(13)의 박막트랜지스터 어레이기판(1)에는 화상정보가 인가되는 데이터라인과 주사신호가 인가되는 게이트라인이 서로 수직 교차하여 배치되고, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차부에 형성되어 액정셀을 스위칭하기 위한 박막트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터에 접속되어 액정셀을 구동하는 화소전극과, 상기 전극과 박막트랜지스터를 보호하기 위해 전면에 형성된 보호층이 구비된다.
또한, 상기 화상표시부(13)의 컬러필터기판(2)에는 블랙매트릭스에 의해 셀영역별로 분리되어 도포된 칼러필터와, 상기 박막트랜지스터 어레이기판(1)에 형성된 투명한 공통전극이 구비된다.
상기한 바와 같이 구성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터기판(2)은 대향하여 일정한 셀갭(cell gap)을 유지하고 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실링부(도면상에 도시되지 않음)에 의해 합착되며, 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터기판(2)의 이격된 공간에 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.
도2는 상기한 바와 같은 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 형성된 제1모기판과 컬러필터기판(2)이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정패널을 이루는 단면 구조를 보인 예시도이다.
도2에 도시된 바와 같이, 단위 액정패널은 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 일측이 컬러필터기판(2)에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와 같이 컬러필터기판(2)과 중첩되지 않는 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 가장자리에 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)가 형성되기 때문이다.
따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터기판(2)은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region;31) 만큼 이격되어 형성된다.
또한, 각각의 단위 액정패널은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 모델(model)에 따라 다르지만 일반적으로 단위 액정패널은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성된다.
상기 박막트랜지스터 어레이기판(1)이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 스크라이브공정과 브레이크공정을 통해 액정패널들을 개별적으로 절단하게 된다.
상기한 바와 같은 단위 액정패널의 절단공정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 스크라이브공정에서 사용되던 종래 절단장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 종래 액정패널 절단장치는 테이블(42)과, 상기 이전의 공정이 종료되어 테이블(42)에 로딩된 제1 및 제2모기판(20,30)과, 상기 제1 및 제2모기판(20,30)을 가공하여 그 표면에 절단예정선(58)을 형성하는 절단휠(51)로 구성된다.
이러한 종래 액정패널 절단장치에서는 복수의 액정패널을 포함하는 대향 합착된 제1 및 제2모기판(20,30)이 테이블(42) 위에 로딩되면, 상기 제1 및 제2모기판(20,30) 상부에 위치하는 절단휠(51)이 하강하여 상기 제2모기판(30)에 일정한 압력을 인가한 상태에서 회전함으로써 제2모기판(30)의 표면에 홈 형태의 절단예정선(58)을 동시에 형성한다.
이러한 절단예정선은 제1모기판(20)에도 형성된다. 즉, 상기 제1모기판(20)을 절단휠(51)로 가공하여 제2모기판(30)의 절단예정선(58)과 동일한 위치에 절단예정선을 형성하는 것이다. 따라서, 종래 액정패널 절단장치에서는 제1모기판(20) 및 제2모기판(30)을 별도로 가공하여 절단예정선을 형성해야만 하기 때문에, 제2모기판(30)을 절단휠로 가공한 후 액정패널을 반전하여 제1모기판(20)을 위로 향한 상태에서 절단휠로 제1모기판(20)을 가공하는 것이다.
이후, 상기 절단예정선(즉, 제1모기판(20) 및 제2모기판(30)에 형성된 절단예정선)에 압력을 가함으로써 상기 제1 및 제2모기판(20,30)을 분리하는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래 액정패널 절단장치에서는 다음과 같은 문제가 발 생할 수 있다.
상기한 종래 액정패널 절단장치에서는 절단휠(51)에 의해 제1 및 제2기판(20,30)을 완전히 절단하는 것이 아니라 절단예정선만 형성하는 것이다. 제1 및 제2모기판(20,30)의 완전한 절단은 이후의 공정에서 이루어진다. 즉, 이후의 공정에서 제1 및 제2모기판(20,30)에 형성된 절단예정선을 따라 충격을 가함으로써 제1 및 제2모기판(20,30)이 완전히 절단되고, 그 결과 액정패널이 모기판으로부터 분리되는 것이다.
상기와 같이, 절단예정선을 형성하는 이유는 제1 및 제2모기판(20,30)의 절단시 불량이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 종래 절단장치에서는 제1모기판(20)과 제2모기판(30)을 별도의 공정에 의해 가공하여 각각의 모기판(20,30)에 절단예정선을 형성한 후 압력을 인가하여 상기 제1 및 제2모기판(20,30)에 형성된 절단예정선을 따라 한꺼번에 절단함으로써 모기판(20,30)을 분리한다. 따라서, 제1모기판(20) 또는 제모기판(30)을 절단휠(51)로 가공할 때 해당 모기판이 완전히 절단되면, 해당 모기판과 합착되어 있는 대향 모기판에 충격이 인가되어 액정패널이 불량으로 된다. 특히, 절단휠(51)에 의해 제2모기판(30)이 완전히 절단되면, 합착된 모기판(20,30)을 반전할 때 제1모기판(20)에 충격이 인가되어 불량이 발생하게 된다.
이러한 불량을 방지하기 위해, 제1 및 제2기판(20,30)에는 별도로 절단예정선만 형성하고 이후의 공정에서 제1 및 제2기판(20,30)을 완전히 분리하는 것이다. 따라서, 절단휠(51)의 절단조건, 예를 들어 절단휠(51)에 인가되는 압력이나 회전 속도 등을 설정하여 기판(20,30)이 완전히 절단되지 않고 절단예정선만 형성되도록 한다.
그러나, 액정표시소자 제조공정에서 사용되는 모기판은 다양한 특성을 가진다. 다시 말해서, 유리기판의 종류나 제작회사, 유리기판의 규격 등에 따라 유리기판의 특성(예를 들어, 유리의 강도 등)이 달라지기 때문에, 실제 액정패널 절단공정에서 다른 종류의 모기판이 가공되는 경우 모기판이 완전히 절단되어 액정패널에 불량이 발생하는 것이다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 기판을 절단하는 절단휠을 구동조건을 절단되는 유기기판에 따라 다르게 설정함으로써 기판의 과도 절삭에 의한 절단휠의 파손을 방지할 수 있는 액정패널의 절단시스템 및 절단방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상기 액정패널 절단시스템을 이용한 액정표시소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 액정패널 절단시스템은 기판이 로딩되는 테이블과, 상기 기판에 표면에 절단예정선을 형성하는 절단휠과, 기판의 특성에 따라 상기 절단휠의 구동조건을 제어하여 상기 절단휠을 구동하는 제어부로 구성된다.
상기 제어부는 입력되는 기판의 정보에 의해 현재 작업되는 기판을 인식하는 인식부와, 기판의 특성에 따른 절단휠의 구동조건이 저장된 데이터베이스부와, 데 이터베이스부에 저장된 정보를 기초로 현재 가공될 기판에 대한 절단휠의 구동조건을 설정하는 설정부와, 상기 설정부에서 설정된 구동조건에 따라 절단휠을 구동하는 구동부로 구성되며, 기판의 특성은 기판의 종류, 제조회사, 규격을 포함하고 절단휠의 구동조건은 기판에 인가되는 절단휠의 압력, 절단휠의 회전속도 및 구동시간을 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 액정패널의 절단방법은 적어도 하나의 액정패널이 형성된 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판의 특성에 따라 절단휠의 구동조건을 설정하는 단계와, 상기 구동조건에 따라 절단휠을 구동하여 기판에 절단예정선을 형성하는 단계로 구성된다. 상기 구동조건을 설정하는 단계는 외부로부터 가공된 기판의 정보가 입력되는 단계와, 상기 입력된 기판의 정보에 의해 구동조건을 설정하는 단계로 이루어진다.
그리고, 본 발명에 따른 액정표시소자 제조방법은 제1판 및 제2기판을 제공하는 단계와, 제1기판에 박막트랜지스터를 형성하는 단계와, 제2기판에 컬러필터층을 형성하는 단계와, 상기 제1기판 및 제2기판의 특성에 따라 절단휠의 구동조건을 설정하는 단계와, 상기 구동조건에 따라 절단휠을 구동하여 제1기판 및 제2기판을 액정패널 단위로 분리하는 단계로 구성된다.
본 발명에서는 액정패널을 절단하는 절단휠의 구동조건을 유리기판의 종류에 따라 가변적으로 조절할 수 있게 된다. 특히, 본 발명에서는 유리기판의 특성에 따라 절단휠의 구동조건을 조절함으로써 절단시 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방 지할 수 있게 된다. 이러한 절단조건의 변경은 절단시스템에 입력되는 정보에 따라 자동으로 이루어지므로, 신속한 절단 공정이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에서는 액정패널을 절단하는 절단휠이 서로 마주보도록 2개 배치되어 제1모기판과 제2모기판을 동시에 가공하기 때문에, 신속한 액정패널의 가공이 가능하게 된다.
제1모기판은 박막트랜지스터 어레이기판으로서 이전 공정인 박막트랜지스터공정에서 박막트랜지스터와 화소전극 등의 각종 배선들이 형성되며, 제2모기판은 컬러필터기판으로서 이전의 컬러필터공정에서 컬러필터와 블랙매트릭스(black matrix)등이 형성된다. 이와 같이 박막트랜지스터공정 및 컬러필터공정을 거친 제1모기판 및 제2모기판은 합착되고 그 사이에 진공주입방식 또는 액정적하방식(기판에 직접 액정을 적하한 후 합착 압력에 의해 기판 전체에 걸쳐 액정을 분포시키는 방식)에 의해 액정층이 형성된 후 절단공정으로 로딩되어 절단휠에 의해 별개의 액정패널로 분리되는 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정패널 절단시스템을 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 액정패널의 절단장치를 나타내는 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 액정패널 절단장치는 일정하게 이격되는 제1 및 제2테이블(142,144)과, 상기 제1 및 제2테이블(142,144)의 이격되는 공간에 걸쳐지도록 로딩되는 제1 및 제2모기판(120,130)과, 상기 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면에 제1 및 제2절단예정선(158,159)을 형성하는 제1 및 제2절단휠(151,154)과, 상기 제1 및 제2절단휠(151,154)의 측면에 설치되어 절단과정에서 발생하는 유리가루 등을 흡입하는 제1 및 제2흡입부(152,155)로 구성된다.
이러한 본 발명에 따른 액정패널 절단장치에서는 박막트랜지스터공정 및 컬러필터공정을 거쳐 제1모기판(120) 및 제2모기판(130)에 각각 박막트랜지스터와 컬러필터가 형성되어 대향 합착된 복수의 액정패널을 포함하는 제1 및 제2모기판(120,130)이 일정하게 이격되는 제1 및 제2테이블(142,144)의 이격된 공간에 걸쳐지도록 로딩되면, 상기 제1 및 제2테이블(142,144)의 이격된 공간에서 제1 및 제2모기판(120,130)을 사이에 두고, 상하(上下) 마주보는 제1 및 제2절단휠(151,154)이 일정한 압력으로 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면과 밀착되어 회전하면서, 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면에 홈 형태의 제1 및 제2절단예정선(158,159)을 동시에 형성한다. 이후, 제1 및 제2절단예정선(158,159)에 압력을 가함으로써 상기 제1 및 제2기판(120,130)을 분리하는 것이다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 액정패널 절단장치에서는 제1 및 제2절단휠(151,154)이 서로 마주보는 형상으로 이루어져 있기 때문에, 한번의 절단공정에 의해 제1 및 제2모기판(120,130)이 절단되므로(상하기판을 절삭하기 위한 반전이 필요없으므로), 신속한 절단공정이 가능하게 된다.
한편, 제1 및 제2절단휠(151,154)은 제어부(180)에 의해 제어된다. 상기 제어부(180)는 단순히 제1 및 제2절단휠(151,154)을 구동하는 것이 아니라 절단되는 기판(또는 액정패널)에 따라 구동조건을 변화시키면서 제1 및 제2절단휠(151,154)을 구동하는 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(180)에는 외부로부터 기판(120,130)에 대한 각종 정보들이 입력되며, 제어부(180)는 입력되는 기판(120,130)의 특성(기판의 종류, 기판의 규격, 기판의 제조회사 등)에 기초하여 제1 및 제2절단휠(151,154)의 구동조건, 예를 들면 제1 및 제2기판(120,130)에 접촉되는 압력이나 절단휠(151,154)의 회전속도, 구동시간 등을 조절한다.
제어부(180)는 도 5에 도시된 바와 같이, 호스트컴퓨터(host computer)로부터 입력되는 기판(120,130) 또는 패널정보에 기초하여 절단될 기판(120,130)을 인식하는 기판인식부(182)와, 기판(120,130)의 특성에 대응하는 제1 및 제2절단휠(151,154)의 절단조건이 저장된 데이터베이스부(186)와, 상기 기판인식부(184)에 인식된 기판특성에 대응하는 제1 및 제2절단휠(151,154)의 구동조건을 상기 데이터베이스부(186)로부터 검색하여 제1 및 제2절단휠(151,154)의 구동조건을 설정하는 설정부(184)와, 상기 설정부(184)에서 설정된 구동조건에 따라 액정패널 절단장치의 제1 및 제2절단휠(151,154)을 구동하는 구동부(188)로 구성된다.
제어부(180)로 입력되는 기판 또는 패널정보는 전체 액정표시소자 제조시스템의 호스트컴퓨터(host computer)로부터 입력된다. 상기 호스트컴퓨터는 액정표시소자 제조시스템 전체를 제어하는 컴퓨터로서, 각 공정의 조건 뿐만 아니라 각 기판(120,130)의 특성, 예를 들면 기판의 강도나 제조회사와 같은 정보들이 저장되어 있다. 기판인식부(182)에는 상기 호스트컴퓨터로부터 정보가 입력되어 현재 절단공정이 진행될 기판의 특성(예를 들면,종류나 제조회사)을 파악한다.
데이터베이스(186)에는 각 기판에 대한 절단휠(151,154)의 구동조건이 저장 되어 있다. 예를 들어, 각각의 제조회사의 특정 제품에 대한 절단휠(151,154)의 접촉압력이나 회전속도, 구동시간 등이 저장되어 있다. 설정부(184)에서는 데이터베이스부(186)에 저장된 정보를 기초로 기판인식부(182)에서 인식된 해당 기판에 대한 절단휠(151,154)의 구동조건을 설정하며, 구동부(188)에서 상기 설정된 구동조건에 따라 제1 및 제2절단휠(151,154)을 구동함으로써 액정패널에 절단예정선을 형성하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 절단되는 유리기판의 특성(또는 종류)에 따라 제1 및 제2절단휠(151,154)의 구동조건을 변경하여 제1 및 제2기판(120,130)을 절단하므로, 제1 및 제2기판(120,130)의 분리에 의한 제1 및 제2절단휠(151,154)의 파손을 방지할 수 있게 된다.
한편, 제1 및 제2절단휠(151,154)은 서로 다른 조건에 의해 구동될 수 있다. 액정패널을 형성하는 제1기판(120) 및 제2기판(130)이 동일한 종류나 특성을 갖는 유리기판으로 이루어질 수 있지만, 서로 다른 종류 또는 서로 다른 특성을 갖는 유리기판으로 이루어질 수도 있기 때문에, 제1기판(120) 및 제2기판(130)을 가공하는 제1절단휠(151) 및 제2절단휠(154)을 서로 동일한 조건으로 구동할 수도 있지만 서로 다른 조건으로 구동할 수도 있을 것이다.. 이러한 관점에서 볼 때, 제어부(180)에 의해 제어되는 제1절단휠(151) 및 제2절단휠(154)은 각각 일체로 제어될 수도 있지만, 별개로 제어될 수도 있을 것이다.
이하에서는 상기와 같은 액정패널 절단장치를 이용하여 실제 액정패널을 절단하는 공정을 도 6a∼6f를 참조하여 상세히 설명한다.
우선, 도 6a에 도시한 바와 같이 박막트랜지스터 어레이기판과 컬러필터기판이 형성되어 대향 합착된 제1 및 제2모기판(120,130)을 제1테이블(142)에 로딩한다.
상기 제1 및 제2모기판(120,130)은 컬러필터기판이 형성된 제2모기판(130) 상에 박막트랜지스터 어레이기판이 형성된 제1모기판(120)을 적층한 상태로 로딩함으로써, 반대로 적층한 경우에 비해 제1 및 제2모기판(120,130)의 절단과정에서 박막트랜지스터 어레이기판이나 컬러필터기판에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.
이후, 도 6b에 도시한 바와같이 상기 제1 및 제2모기판(120,130)을 상기 제1테이블(142)과 일정하게 이격된 제2테이블(144)의 사이에 걸쳐지도록 이동시키면서, 제1 및 제2테이블(142,144) 사이의 이격된 공간에서 제1 및 제2절단휠(151,154)을 일정한 압력으로 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면과 밀착시켜 회전시킴으로써, 제1 및 제2모기판(120,130) 표면에 제1 및 제2절단예정선(158,159)을 순차적으로 형성하며, 이때 상기 제1 및 제2절단휠(151,154)의 측면에는 절단과정에서 발생하는 유리가루 등을 흡입하는 제1 및 제2흡입부(152,155)이 설치된다. 이 제1 및 제2흡입부(152,155)는 제1 및 제2절단휠(151,154)과 연동하면서, 제1 및 제2절단휠(151,154)과 제1 및 제2모기판(120,130)의 마찰에 따라 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면에서 발생하는 유리 가루를 흡입하는 것이다.
이때, 상기 제1절단휠(151)이 제1기판(120)에 닿는 압력과 제1절단휠(151)의 회전속도, 제2절단휠(154)이 제1기판(130)에 닿는 압력과 제2절단휠(154)의 회전속도는 제어부(180)에 의해 제어된다.
이어서, 도 6c에 도시한 바와같이 상기 제1절단 예정선(158)이나 제2절단 예정선(252)에 스팀절단기(160)를 이용하여 압력을 인가해서 제1 및 제2모기판(120,130)을 순차적으로 절단한다. 상기 스팀절단기(160)는 고온의 에어나이프로서 공기압의 힘에 의해 절단예정선(158,159)에 압력을 인가함으로써 제1 및 제2모기판(120,130)을 절단한다.
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 스팀절단기(160)은 상기 제1절단휠(151)이나 제2절단휠(154)과 연동하여 제1절단예정선(158)이나 제2절단예정선(159)을 따라 압력을 인가하도록 함으로써, 보다 효과적으로 제1절단예정선(158)이나 제2절단예정선(159)에 압력을 인가할 수 있다.
그 후, 도 6d에 도시한 바와같이 상기 절단된 제1 및 제2모기판(120,130)을 90°회전시킨다.
그리고, 도 6e에 도시한 바와 같이, 상기 회전된 제1 및 제2모기판(120,130)을 일정하게 이격된 제3 및 제4테이블(146,147) 사이에 걸쳐지도록 이동시키면서, 그 제3 및 제4테이블(146,147) 사이의 이격된 공간에서 제3 및 제4절단휠(251,254)을 일정한 압력으로 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면과 밀착시켜 회전시킴으로써, 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면에 제3 및 제4절단예정선(258,259)을 형성한다. 이때에도, 상기 제3 및 제4절단휠(251,254)은 제어부(180)에 의해 기판의 종류나 특성에 따라 제어된다. 한편, 제3 및 제4흡입부(252,255)가 제3 및 제4절단휠(251,254)과 연동하면서 제3 및 제4절단휠(251,254)과 제1 및 제2모기판(120,130)의 마찰에 따라 제1 및 제2모기판(120,130)의 표면에서 발생하는 유리 가루를 흡입한다.
이어서, 도 6f에 도시한 바와같이 상기 제3절단 예정선(258)이나 제4절단 예정선(259)에 스팀절단기(160)에 의해 절단한다.
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 절단된 기판, 즉 액정패널은 이송수단에 의해 이후의 공정라인으로 이송된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정패널 절단시스템에서는 유리기판의 종류나 특성에 따라 절단휠의 구동을 제어하므로, 과도한 기판 절삭에 의한 불량을 방지할 수 있게 된다. 한편, 상기한 설명에서는 기판을 서로 마주보는 2래의 절단휠에 의해 절단하지만, 하나의 절단휠에 의해 기판을 절단할 수도 있다. 이경우에도 상기 절단휠은 유리기판의 종류나 특성에 의해 제어될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 액정패널을 절단하는 절단휠을 유리기판의 종류나 특성에 따라 그 구동조건을 달리하여 구동함으로써 과도한 절삭에 의해 모기판이 미리 절단되어 액정패널이 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 2개의 마주하는 절단휠을 사용하는 경우 과도한 절삭에 의해 2개의 절단휠이 직접 접촉함으로써 발생하는 절단휠의 파손을 방지할 수 있게 된다.

Claims (18)

  1. 기판이 로딩되는 테이블;
    상기 기판에 표면에 절단예정선을 형성하는 절단휠;
    상기 절단예정선에 압력을 가하는 스팀절단기; 및
    기판의 특성에 따라 상기 절단휠의 구동조건을 제어하여 상기 절단휠을 구동하는 제어부로 구성된 액정패널 절단시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절단휠은 서로 마주보는 한쌍의 절단휠을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절단휠에 의해 발생하는 유리가루를 흡입하는 흡입부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 흡입부는 상기 절단휠과 연동하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단시스템.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
    입력되는 기판의 정보에 의해 현재 작업되는 기판을 인식하는 인식부;
    기판의 특성에 따른 절단휠의 구동조건이 저장된 데이터베이스부;
    상기 데이터베이스부에 저장된 정보를 기초로 현재 가공될 기판에 대한 절단휠의 구동조건을 설정하는 설정부; 및
    상기 설정부에서 설정된 구동조건에 따라 절단휠을 구동하는 구동부로 구성된 액정패널 절단시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판의 특성은 기판의 종류, 제조회사, 규격을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 절단휠의 구동조건은 기판에 인가되는 절단휠의 압력, 절단휠의 회전속도 및 구동시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단시스템.
  9. 적어도 하나의 액정패널이 형성된 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 특성에 따라 절단휠의 구동조건을 설정하는 단계;
    상기 구동조건에 따라 절단휠을 구동하여 기판에 절단예정선을 형성하는 단계; 및
    스팀절단기로 상기 절단예정선을 따라 기판을 분리하는 단계로 구성된 액정패널 절단방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 구동조건을 설정하는 단계는,
    외부로부터 가공된 기판의 정보가 입력되는 단계; 및
    상기 입력된 기판의 정보에 의해 구동조건을 설정하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정패널 절단방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 기판의 정보는 기판의 종류, 제조회사, 규격을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 구동조건은 절단휠이 기판에 인가하는 압력, 절단휠의 회전속도 및 절단휠의 구동시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널 절단방법.
  13. 삭제
  14. 제1판 및 제2기판을 제공하는 단계;
    제1기판에 박막트랜지스터를 형성하는 단계;
    제2기판에 컬러필터층을 형성하는 단계;
    상기 제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계;
    상기 제1기판 및 제2기판의 특성에 따라 절단휠의 구동조건을 설정하는 단계; 및
    상기 구동조건에 따라 절단휠을 구동하고 고온 및 고압의 공기를 분사하여 제1기판 및 제2기판을 액정패널 단위로 분리하는 단계로 구성된 액정표시소자 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 구동조건을 설정하는 단계는,
    외부로부터 가공된 제1기판 및 제2기판의 정보가 입력되는 단계; 및
    상기 입력된 제1기판 및 제2기판의 정보에 의해 구동조건을 설정하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 구동조건은 절단휠이 제1기판 및 제2기판에 인가하는 압력, 절단휠의 회전속도 및 절단휠의 구동시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
  17. 제14항에 있어서, 제1기판 및 제2기판을 액정패널단위로 분리하는 단계는,
    서로 마주하는 2개의 절단휠을 이용하여 제1기판 및 제2기판에 제1절단예정선 및 제2절단예정선을 형성하는 단계; 및
    상기 제1절단예정선 및 제2절단예정선에 고온 및 고압의 공기를 분사하여 기판을 분리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
  18. 제14항에 있어서, 제1기판 및 제2기판을 액정패널단위로 분리하는 단계는,
    절단휠을 이용하여 제1기판에 제1절단예정선을 형성하는 단계;
    상기 제1기판 및 제2기판을 반전시키는 단계;
    절단휠을 이용하여 제2기판에 제2절단예정선을 형성하는 단계; 및
    상기 제1절단예정선 및 제2절단예정선에 고온 및 고압의 공기를 분사하여 기판을 분리하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
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