KR100817129B1 - 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 - Google Patents

액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100817129B1
KR100817129B1 KR1020020007179A KR20020007179A KR100817129B1 KR 100817129 B1 KR100817129 B1 KR 100817129B1 KR 1020020007179 A KR1020020007179 A KR 1020020007179A KR 20020007179 A KR20020007179 A KR 20020007179A KR 100817129 B1 KR100817129 B1 KR 100817129B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mother substrates
mother
cutting
substrates
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020020007179A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030067271A (ko
Inventor
채경수
신상선
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020020007179A priority Critical patent/KR100817129B1/ko
Priority to US10/126,939 priority patent/US6747725B2/en
Priority to CNB021175934A priority patent/CN1229207C/zh
Priority to JP2002315246A priority patent/JP3845054B2/ja
Publication of KR20030067271A publication Critical patent/KR20030067271A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100817129B1 publication Critical patent/KR100817129B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

본 발명은 합착된 제1,제2모기판의 표면에 상부휠과 하부휠을 통해 상하 동시 스크라이빙을 수행하여 절단 예정선을 형성하고, 제1,제2브레이크봉으로 절단 예정선을 상하 동시 타격하여 제1,제2모기판 상에 크랙을 전파함으로써, 요구되는 장비의 수, 스크라이빙에 소요되는 시간, 장비 설치 비용 및 장비 설치 공간을 최소화할 있는 단위 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법을 제공한다.

Description

액정 패널의 절단 장치 및 그 방법{CUTTER OF LIQUID CRYSTAL PANEL AND CUTTING METHOD THEREOF}
도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도.
도2는 도1에 있어서, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도.
도3a 내지 도3j는 종래 단위 액정 패널들의 절단 공정을 순차적으로 보인 예시도.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치에 대한 블록구성을 보인 예시도.
도5a 내지 도5g는 도4의 각 블록에서 실시되는 순차적인 공정을 상세히 보인 예시도.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치에 대한 블록구성을 보인 예시도.
도7a 내지 도7f는 도5의 각 블록에서 실시되는 순차적인 공정을 상세히 보인 예시도.
도8a 내지 도8c는 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 의한 제1,제2모기판 동시 스크라이빙에 적용되는 상부휠과 하부휠의 교체를 보다 편리하게 수행할 수 있도록 한 예를 보인 예시도.
***도면의 주요부분에 대한 부호의 설명***
60:로딩부 61,64:제1,제2스크라이빙부
62,65:제1,제2브레이킹부 63:제1회전부
66:언로딩부
본 발명은 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 유리기판 상에 제작된 다수의 액정 패널들을 개별적인 액정 패널로 절단하기 위한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
따라서, 액정 표시장치는 화소 단위의 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정 패널과; 상기 액정 셀들을 구동하기 위한 드라이버 집적회로(integrated circuit : IC)가 구비된다.
상기 액정 패널은 서로 대향하는 컬러필터(color filter) 기판 및 박막 트랜지스터 어레이 기판과, 그 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 어레이 기판의 이격 간격에 충진된 액정층으로 구성된다.
그리고, 상기 액정 패널의 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에는 데이터 드라이버 집적회로로부터 공급되는 데이터 신호를 액정 셀들에 전송하기 위한 다수의 데이터 라인들과, 게이트 드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 액정 셀들에 전송하기 위한 다수의 게이트 라인들이 서로 직교하며, 이들 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부마다 액정 셀들이 정의된다.
상기 게이트 드라이버 집적회로는 다수의 게이트라인에 순차적으로 주사신호를 공급함으로써, 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들이 1개 라인씩 순차적으로 선택되도록 하고, 그 선택된 1개 라인의 액정 셀들에는 데이터 드라이버 집적회로로부터 데이터 신호가 공급된다.
한편, 상기 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 어레이 기판의 대향하는 내측 면에는 각각 공통전극과 화소전극이 형성되어 상기 액정층에 전계를 인가한다. 이때, 화소전극은 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 액정 셀 별로 형성되는 반면에 공통전극은 컬러필터 기판의 전면에 일체화되어 형성된다. 따라서, 공통전극에 전압을 인가한 상태에서 화소전극에 인가되는 전압을 제어함으로써, 액정 셀들의 광투과율을 개별적으로 조절할 수 있게 된다.
이와같이 화소전극에 인가되는 전압을 액정 셀 별로 제어하기 위하여 각각의 액정 셀에는 스위칭 소자로 사용되는 박막 트랜지스터가 형성된다.
한편, 액정 표시장치는 대면적의 모 기판에 다수개의 박막 트랜지스터 어레이 기판을 형성하고, 별도의 모 기판에 다수개의 컬러필터 기판을 형성한 다음 두 개의 모 기판을 합착함으로써, 다수개의 액정 패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 단위 패널로 절단하는 공정이 요구된다.
통상, 상기 단위 패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 모 기판의 표면에 절단 예정선을 형성하는 스크라이브(scribe) 공정과, 기계적 힘을 가해 절단하는 브레이크(break) 공정을 통해 실시된다. 이와같은 단위 패널의 절단공정을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도이다.
도1을 참조하면, 액정패널(10)은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 그 화상표시부(13)의 게이트 배선들과 접속되는 게이트 패드부(14) 및 데이터 배선들과 접속되는 데이터 패드부(15)로 구성된다. 이때, 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)는 컬러필터 기판(2)과 중첩되지 않는 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 가장자리 영역에 형성되며, 게이트 패드부(14)는 게이트 드라이버 집적회로로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트 배선들에 공급하고, 데이터 패드부(15)는 데이터 드라이버 집적회로로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터 배선들에 공급한다.
여기서, 도면상에 상세히 도시하지는 않았지만, 화상표시부(13)의 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에는 화상정보가 인가되는 데이터 배선들과 주사신호가 인가되는 게이트 배선들이 서로 수직교차하여 배치되고, 그 교차부에 액정 셀들을 스위칭하기 위한 박막 트랜지스터와, 그 박막 트랜지스터에 접속되어 액정 셀을 구동하는 화소전극과, 이와같은 전극과 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 전면에 형성된 보호막이 구비된다.
또한, 상기 화상표시부(13)의 컬러필터 기판(2)에는 블랙 매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터들과, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통 투명전극이 구비된다.
상기한 바와같이 구성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)은 대향하여 일정하게 이격되도록 셀-갭(cell-gap)이 마련되고, 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실링부(도면상에 도시되지 않음)에 의해 합착되며, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)의 이격된 공간에 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.
도2는 상기한 바와같은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도이다.
도2를 참조하면, 단위 액정 패널들은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 일측이 컬러필터 기판(2)들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 컬러필터 기판(2)들과 중첩되지 않는 가장자리에 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)가 형성되기 때문이다.
따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터 기판(2)들은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region, 31) 만큼 이격되어 형성된다.
또한, 각각의 단위 액정 패널들은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 모델(model)에 따라 다르지만, 일반적으로 단위 액정 패널들은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성된다.
상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 통해 액정 패널들을 개별적으로 절단하는데, 이때 제2모기판(30)의 컬러필터 기판(2)들이 이격된 영역에 형성된 더미영역(31)과 단위 액정 패널들을 이격시키는 더미영역(32)이 동시에 제거된다.
상기한 바와같은 단위 액정 패널들의 절단 공정을 첨부한 도3a 내지 도3j의 순차적인 예시도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도3a에 도시한 바와같이 대향하여 합착된 제1모기판(20)과 제2모기판(30)을 제1테이블(33)에 로딩(loading) 시킨다.
그리고, 도3b에 도시한 바와같이 상기 제1테이블(33)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 절단 휠(41)을 통해 제1모기판(20) 상에 1차 절단 예정선(42)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도3c에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 90°회전시킨 다음 제1테이블(33)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 절단 휠(41)을 통해 제1모기판(20)의 표면에 2차 절단 예정선(43)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도3d에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 반전시킨 다음 제2테이블(34)에 로딩시키고, 제2테이블(34)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크봉(44)으로 상기 2차 절단 예정선(43)을 따라 제2모기판(30)을 타격하여 제1모기판(20) 상에 크랙(crack)이 전파되도록 한다.
그리고, 도3e에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 90°회전시킨 다음 제2테이블(34)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이 크봉(44)으로 상기 1차 절단 예정선(42)을 따라 제2모기판(30)을 타격하여 제1모기판(20) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도3f에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 제3테이블(35)에 로딩시키고, 제3테이블(35)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 절단 휠(45)을 통해 제2모기판(30)의 표면에 3차 절단 예정선(46)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도3g에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 90°회전시킨 다음 제3테이블(35)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 절단 휠(45)을 통해 제2모기판(30)의 표면에 4차 절단 예정선(47)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도3h에 도시한 바와같이 상기 제2,제1모기판(30,20)을 반전시킨 다음 제4테이블(36)에 로딩시키고, 제4테이블(36)을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크봉(48)으로 상기 4차 절단 예정선(47)을 따라 제1모기판(20)을 타격하여 제2모기판(30) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도3i에 도시한 바와같이 상기 제1,제2모기판(20,30)을 90°회전시킨 다음 제4테이블(36)을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이크봉(48)으로 상기 3차 절단 예정선(46)을 따라 제1모기판(20)을 타격하여 제2모기판(30) 상에 크랙이 전파되도록 한다.
그리고, 도3j에 도시한 바와같이 상기 1차 내지 4차 절단 예정선(42,43,46,47)을 따라 제1,제2모기판(20,30) 상에 크랙이 전파됨에 따라 절 삭된 단위 액정 패널들을 흡착판(49)을 이용하여 선택적으로 언로딩(unloading)하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송한다.
상기한 바와같은 종래 단위 액정 패널의 절단 장비 및 그 공정은 4 차례의 회전과 2 차례의 반전을 통해 4차례의 스크라이빙 및 4차례의 브레이킹이 수행된다.
따라서, 각각 회전부를 포함하는 2기의 스크라이빙 장비 및 각각 회전부와 반전부를 포함하는 2기의 브레이킹 장비가 요구되고, 이는 작업현장에서 많은 면적을 차지하게 되므로, 장비의 설치 비용 및 설치 공간이 낭비되는 문제점이 있었다.
또한, 스크라이빙 및 브레이킹 공정에 많은 시간이 소요되어 생산성이 감소되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 스크라이빙과 브레이킹을 수행하기 위한 회전과 반전을 최소화함으로써, 스크라이빙 및 브레이킹 장비의 요구되는 갯수를 줄이고, 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
먼저, 상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 패널의 절단 장치에 대한 일 실시예는 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 제1상부,제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 형성하는 제1스크라이빙부; 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제1브레이킹부; 상기 제1,제2모기판을 90°회전시키는 제1회전부; 상기 제1,제2모기판의 표면에 제2상부,제2하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 형성하는 제2스크라이빙부; 및 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제2브레이킹부를 구비하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1,제2스크라이빙부와 상기 제1,제2브레이킹부에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 패널의 절단 장치에 대한 다른 실시예는 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 제1상부,제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 순차적으로 형성하고, 상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 상기 제1,제2모기판의 표면에 상기 제1상부,제1하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 순차적으로 형성하는 제1스크라이빙부; 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 절삭하는 제1브레이킹부; 및 상기 절삭된 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 상기 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널을 절삭하는 제2브레이킹부를 구비하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1스크라이빙부와 상기 제1,제2브레이킹부에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 패널의 절단 방법에 대한 일 실시예는 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 1차 절단 예정선을 형성하는 제1스크라이빙 단계; 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제1브레이킹 단계; 상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판의 표면에 2차 절단 예정선을 형성하는 제2스크라이빙 단계; 및 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제2브레이킹 단계를 포함하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1,제2스크라이빙 단계와 상기 제1,제2브레이킹 단계에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기한 바와같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 패널의 절단 방법에 대한 다른 실시예는 대향 합착된 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 1차 절단 예정선을 순차적으로 형성하고, 상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 2차 절단 예정선을 순차적으로 형성하는 제1스크라이빙 단계; 상기 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 상기 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판을 절삭하는 제1브레이킹 단계; 및 상기 절삭된 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널을 절삭하는 제2브레이킹 단계를 포함하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1스크라이빙 단계와 상기 제1,제2브레이킹 단계에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치를 첨부한 도면을 일 실시예로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치에 대한 블록구성을 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 일정하게 이격되어 대향 합착된 제1,제2모기판을 로딩한 다음 정렬시키는 로딩부(60)와; 상기 제1,제2모기판의 표면에 제1상부휠과 제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 형성하는 제1스크라이빙부(61)와; 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 제1, 제2브레이크봉으로 타격하여 제1,제2모기판 상에 크랙을 전파시키는 제1브레이킹부(62)와; 상기 제1,제2모기판을 90°회전시키는 제1회전부(63)와; 상기 제1,제2모기판의 표면에 제2상부휠과 제2하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 형성하는 제2스크라이빙부(64)와; 상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 제3,제4브레이크봉으로 타격하여 제1,제2모기판 상에 크랙을 전파시키는 제2브레이킹부(65)와; 상기 제1,제2모기판을 90°회전시켜 초기 로딩 방향과 동일한 방향을 갖도록 한 다음 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 절삭된 단위 액정 패널들을 순차적으로 언로딩하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송하는 언로딩부(66)로 구성된다.
한편, 도5a 내지 도5g는 상기 도4의 각 블록에서 실시되는 순차적인 공정을 상세히 보인 예시도로서, 이를 참조하여 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법의 일 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도5a에 도시한 바와같이 상기 로딩부(60)에서는 박막 트랜지스터 어레이 기판들과 컬러필터 기판들이 형성되어 서로 대향하도록 합착된 제1,제2모기판(110,111)을 제1테이블(120)에 로딩한 다음 정렬마크(align mark, 130)를 통해 정렬시킨다.
상기 제1,제2모기판(110,111)은 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판(111) 상에 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판(110)을 적층한 상태로 로딩할 경우에, 후속 브레이킹에 의하여 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 형성된 게이트 패드부나 데이터 패드부의 충격을 최소화할 수 있다.
그리고, 도5b에 도시한 바와같이 상기 제1스크라이빙부(61)에서는 제1,제2모기판(110,111)을 제1테이블(120)과 일정하게 이격된 제2테이블(121) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제1,제2테이블(120,121) 사이의 이격된 공간에서 제1상부휠(140)과 제1하부휠(141)을 통해 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 1차 절단 예정선(150,151)을 순차적으로 형성한다.
상기 제1모기판(110)에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측은 제2모기판(111)에 형성된 컬러필터 기판들의 대응하는 일측에 비해 돌출되게끔 형성된다. 이는 상기 도1 및 도2를 참조하여 상세히 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판의 좌우방향 일측에 형성되는 게이트 패드부 및 상하방향 일측에 형성되는 데이터 패드부에 기인하는 것이다.
따라서, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측이 컬러필터 기판들의 대응하는 일측에 비해 돌출된 영역에서는 제1상부휠(140)을 기준선(R1)의 일측으로 소정거리 이격시켜 제1모기판(110)의 표면에 1차 절단 예정선(150)을 형성하며, 제1하부휠(141)을 기준선(R1)으로부터 제1상부휠(140)과 대응되는 반대방향으로 소정거리 이격시켜 제2모기판(111)의 표면에 1차 절단 예정선(151)을 형성한다.
한편, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 게이트 패드부 또는 데이터 패드부가 형성되지 않는 영역(즉, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 컬러필터 기판들에 비해 돌출되지 않은 영역)에서는 제1상부휠(140)과 제1하부휠(141)을 서로 일치하도록 정렬시켜 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 각기 1차 절단 예정선(150,151)을 형성한다.
그리고, 도5c에 도시한 바와같이 상기 제1브레이킹부(62)에서는 제1,제2모기판(110,111)을 일정하게 이격된 제3,제4테이블(122,123) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제3,제4테이블(122,123) 사이의 이격된 공간에서 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 형성된 1차 절단 예정선(150,151)을 따라 제1,제2브레이크봉(160,161)으로 타격하여 제1,제2모기판(110,111) 상에 크랙이 전파되도록 함으로써, 제1,제2모기판(110,111)을 절삭한다. 이때, 제1브레이크봉(160)이 제1모기판(110)을 타격할 경우에는 제2브레이크봉(161)이 제2모기판(111)을 지지하고, 제2브레이크봉(161)이 제2모기판(111)을 타격할 경우에는 제1브레이크봉(160)이 제1모기판(110)을 지지하도록 한다.
그리고, 도5d에 도시한 바와같이 상기 제1회전부(63)에서는 상기 절삭된 제1,제2모기판(110,111)을 90°회전시킨다.
그리고, 도5e에 도시한 바와같이 상기 제2스크라이빙부(64)에서는 제1,제2모기판(110,111)을 일정하게 이격된 제5,제6테이블(124,125) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제5,제6테이블(124,125) 사이의 이격된 공간에서 제2상부휠(142)과 제2하부휠(143)을 통해 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 2차 절단 예정선(152,153)을 순차적으로 형성한다.
전술한 바와같이 제1모기판(110)에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측이 제2모기판(111)에 형성된 컬러필터 기판들의 대응하는 일측에 비해 돌출되게끔 형성되므로, 그 돌출된 영역에서는 제1상부휠(140) 및 제1하부휠(141)과 동일하게 제2상부휠(142) 및 제2하부휠(143)도 기준선(R1)을 중심으로 서로 대응되는 반대방향으로 소정거리 이격시켜 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 2차 절단 예정선(152,153)을 형성하고, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 컬러필터 기판들에 비해 돌출되지 않은 영역에서는 제1상부휠(140) 및 제1하부휠(141)과 동일하게 제2상부휠(142) 및 제2하부휠(143)을 서로 일치하도록 정렬시켜 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 2차 절단 예정선(152,153)을 형성한다.
그리고, 도5f에 도시한 바와같이 상기 제2브레이킹부(65)에서는 제1,제2모기판(110,111)을 일정하게 이격된 제7,제8테이블(126,127) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제7,제8테이블(126,127) 사이의 이격된 공간에서 제1,제2모기판(110,111)의 표면에 형성된 2차 절단 예정선(152,153)을 따라 제3,제4브레이크봉(162,163)으로 타격하여 제1,제2모기판(110,111) 상에 크랙이 전파되도록 함으로써, 제1,제2모기판(110,111)을 절삭한다. 이때, 제3브레이크봉(162)이 제1모기판(110)을 타격할 경우에는 제4브레이크봉(163)이 제2모기판(111)을 지지하고, 제4브레이크봉(163)이 제2모기판(111)을 타격할 경우에는 제3브레이크봉(162)이 제1모기판(110)을 지지하도록 한다.
그리고, 도5g에 도시한 바와같이 상기 언로딩부(66)에서는 1차,2차 절단 예정선(150∼153)을 따라 절삭된 단위 액정 패널을 순차적으로 언로딩하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송한다.
한편, 상기 언로딩부(66)로 이송되는 단위 액정 패널은 상기 로딩부(60)로 이송될때에 비해 90°회전된 상태이므로, 도5g에 도시한 바와같이 언로딩부(66)에 제2회전부(67)를 내재시켜 단위 액정 패널을 90°회전시킨 다음 언로딩함으로써, 후속 공정을 편리하게 진행할 수 있다.
또한, 후속 공정에서 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 컬러필터 기판이 적층된 상태의 단위 액정 패널을 요구할 경우에 도5g에 도시한 바와같이 언로딩부(66)에 제1반전부(68)를 내재시켜 언로딩되는 단위 액정 패널들을 반전시킨 다음 후속 공정이 진행될 장비로 이송할 수 있다.
상기한 바와같은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법은 2차례의 제1,제2모기판 동시 스크라이빙 및 2차례의 제1,제2모기판 동시 브레이킹이 수행되며, 1차례의 제1,제2모기판 회전을 통해 단위 액정 패널로 절단할 수 있게 된다.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치에 대한 블록구성을 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 대향 합착된 제1,제2모기판을 로딩한 다음 정렬시키는 로딩부(200)와; 상기 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 제1상부휠과 제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 순차적으로 형성하고, 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 제1상부휠과 제1하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 순차적으로 형성하는 제1스크라이빙부(210)와; 상기 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 제1,제2브레이크봉으로 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판을 절삭하는 제1브레이킹부(220)와; 상기 절삭된 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기 판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 제3,제4브레이크봉으로 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널을 순차적으로 절삭하는 제2브레이킹부(230)와; 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 절삭된 단위 액정 패널을 순차적으로 언로딩하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송하는 언로딩부(240)로 구성된다.
한편, 도7a 내지 도7f는 상기 도6의 각 블록에서 실시되는 순차적인 공정을 상세히 보인 예시도로서, 이를 참조하여 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법의 다른 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도7a에 도시한 바와같이 상기 로딩부(200)에서는 박막 트랜지스터 어레이 기판들과 컬러필터 기판들이 형성되어 서로 대향하도록 합착된 제1,제2모기판(203,204)을 제1테이블(205)에 로딩한 다음 정렬마크(206)를 통해 정렬시킨다.
상기 제1,제2모기판(203,204)은 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판(204) 상에 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판(203)을 적층한 상태로 로딩할 경우에, 후속 브레이킹에 의하여 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 형성된 게이트 패드부나 데이터 패드부의 충격을 최소화할 수 있다.
그리고, 도7b에 도시한 바와같이 상기 제1스크라이빙부(210)에서는 제1,제2모기판(203,204)을 제1테이블(205)과 일정하게 이격된 제2테이블(211) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2테이블(205,211) 사이의 이격된 공간에서 제1상부휠(212)과 제1하부휠(213)을 통해 제1,제2모기판(203,204)의 표면에 1차 절단 예정선(214,215)을 순차적으로 형성한다.
그리고, 도7c에 도시한 바와같이 상기 제1스크라이빙부(210)에서는 1차 절단 예정선(214,215)이 형성된 제1,제2모기판(203,204)을 90°회전시킨 다음 상기 제1,제2테이블(205,211) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 제1,제2테이블(205,211) 사이의 이격된 공간에서 제1상부휠(212)과 제1하부휠(213)을 통해 제1,제2모기판(203,204)의 표면에 2차 절단 예정선(216,217)을 순차적으로 형성한다.
상기 제1모기판(203)에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측은 제2모기판(204)에 형성된 컬러필터 기판들의 대응하는 일측에 비해 돌출되게끔 형성된다. 이는 상기 도1 및 도2를 참조하여 상세히 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판의 좌우방향 일측에 형성되는 게이트 패드부 및 상하방향 일측에 형성되는 데이터 패드부에 기인하는 것이다.
따라서, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측이 컬러필터 기판들의 대응하는 일측에 비해 돌출된 영역에서는 제1상부휠(212)을 기준선(R1)의 일측으로 소정거리 이격시켜 제1모기판(203)의 표면에 1차,2차 절단 예정선(214,216)을 형성하며, 제1하부휠(213)을 기준선(R1)으로부터 제1상부휠(212)과 대응되는 반대방향으로 소정거리 이격시켜 제2모기판(204)의 표면에 1차,2차 절단 예정선(215,217)을 형성한다.
한편, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 게이트 패드부 또는 데이터 패 드부가 형성되지 않는 영역(즉, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 컬러필터 기판들에 비해 돌출되지 않은 영역)에서는 제1상부휠(212)과 제1하부휠(213)을 서로 일치하도록 정렬시켜 제1,제2모기판(203,204)의 표면에 각기 1차,2차 절단 예정선(214∼217)을 형성한다.
그리고, 도7d에 도시한 바와같이 상기 제1브레이킹부(220)에서는 제1,제2모기판(203,204)을 일정하게 이격된 제3,제4테이블(221,222) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제3,제4테이블(221,222) 사이의 이격된 공간에서 제1,제2모기판(203,204)의 표면에 형성된 2차 절단 예정선(216,217)을 따라 제1,제2브레이크봉(223,224)으로 타격하여 제1,제2모기판(203,204) 상에 크랙이 전파되도록 함으로써, 제1,제2모기판(203,204)을 절삭한다. 이때, 제1브레이크봉(223)이 제1모기판(203)을 타격할 경우에는 제2브레이크봉(224)이 제2모기판(204)을 지지하고, 제2브레이크봉(224)이 제2모기판(204)을 타격할 경우에는 제1브레이크봉(223)이 제1모기판(203)을 지지하도록 한다.
그리고, 도7e에 도시한 바와같이 상기 제2브레이킹부(230)에서는 상기 절삭된 제1,제2모기판(203,204)을 90°회전시킨 다음 일정하게 이격된 제5,제6테이블(231,232) 사이에 놓여지도록 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제5,제6테이블(231,232) 사이의 이격된 공간에서 제1,제2모기판(203,204)의 표면에 형성된 1차 절단 예정선(214,215)을 따라 제3,제4브레이크봉(233,234)으로 타격하여 제1,제2모기판(203,204) 상에 크랙이 전파되도록 함으로써, 제1,제2모기판(203,204)으로부터 단위 액정 패널을 절삭한다. 이때, 제3브레이크봉(233)이 제1모기판(203)을 타격할 경우에는 제2브레이크봉(234)이 제2모기판(204)을 지지하고, 제2브레이크봉(234)이 제2모기판(204)을 타격할 경우에는 제1브레이크봉(233)이 제1모기판(203)을 지지하도록 한다.
그리고, 도7f에 도시한 바와같이 상기 언로딩부(240)는 1차,2차 절단 예정선(214∼217)을 따라 절삭된 단위 액정 패널들을 순차적으로 언로딩하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송한다.
한편, 상기 언로딩부(240)로 이송되는 단위 액정 패널은 상기 로딩부(200)로 이송될때에 비해 90°회전된 상태이므로, 도7f에 도시한 바와같이 언로딩부(240)에 제2회전부(250)를 내재시켜 단위 액정 패널을 90°회전시킨 다음 언로딩함으로써, 후속 공정을 편리하게 진행할 수 있다.
또한, 후속 공정에서 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 컬러필터 기판이 적층된 상태의 단위 액정 패널을 요구할 경우에 도7f에 도시한 바와같이 언로딩부(240)에 제1반전부(260)를 내재시켜 언로딩되는 단위 액정 패널들을 반전시킨 다음 후속 공정이 진행될 장비로 이송할 수 있다.
상기한 바와같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법은 1차례의 제1,제2모기판 동시 스크라이빙 및 2차례의 제1,제2모기판 동시 브레이킹이 수행되며, 2차례의 제1,제2모기판 회전을 통해 단위 액정 패널로 절단할 수 있게 된다.
한편, 도8a 내지 도8c는 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 의한 제1,제2모기판 동시 스크라이빙에 적용되는 상부휠과 하부휠의 교체를 보다 편리하 게 수행할 수 있도록 한 예를 보인 예시도이다.
즉, 스크라이빙에 적용되는 휠은 마모에 의한 교체가 빈번하게 이루어지고 있으므로, 적절한 시기에 편리하게 휠을 교체할 수 있다면 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
먼저, 도8a에 도시한 바와같이 상부휠(300)과 하부휠(301)이 기준선(R1)에 정렬된 상태에서는 교체가 까다롭고, 교체에 따른 시간이 많이 소요된다.
따라서, 도8b에 도시한 바와같이 상부휠(300)과 하부휠(301)을 기준선(R1)으로부터 좌우방향으로 서로 대칭되게 이동시킨 상태에서 교체를 할 경우에 매우 편리하고 신속하게 교체할 수 있게 된다.
한편, 도8c는 상부휠(300)과 하부휠(301)을 기준선(R1)으로부터 전후방향으로 서로 대칭되게 이동시킨 경우를 보인 예시도이다.
상기한 바와같은 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에서는 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제1,제2모기판의 스크라이빙 및 브레이킹을 순차적으로 수행하는 경우에 한정하여 설명하였지만, 본 발명의 관련분야에 종사하는 당업자라면, 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예의 설명으로부터 휠이나 브레이크봉을 미리 설정된 거리만큼 이동시키면서, 제1,제2모기판의 스크라이빙 및 브레이킹을 순차적으로 수행하는 기술내용을 용이하게 유추하여 산업현장에 적용할 수 있을 것이다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법은 다음 과 같은 효과를 갖는다.
먼저, 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법에 대한 일 실시예에서는 2차례의 제1,제2모기판 동시 스크라이빙 및 2차례의 제1,제2모기판 동시 브레이킹이 수행되며, 1차례의 제1,제2모기판 회전을 통해 단위 액정 패널로 절단할 수 있게 된다.
따라서, 종래에 비해 스크라이빙에 소요되는 시간을 최소화하고, 제1,제2모기판을 반전시키기 위한 반전부가 요구되지 않으므로, 스크라이빙 및 반전에 소요되는 시간이 단축되어 생산성이 향상되는 효과가 있으며, 또한 장비의 설치 비용 및 설치 공간이 낭비되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의한 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법에 대한 다른 실시예에서는 1차례의 제1,제2모기판 동시 스크라이빙 및 2차례의 제1,제2모기판 동시 브레이킹이 수행되며, 2차례의 제1,제2모기판 회전을 통해 단위 액정 패널로 절단할 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 비해서 요구되는 스크라이빙 장비가 1개 줄어들기 때문에 장비의 설치 비용 및 설치 공간을 더욱 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예의 스크라이빙에 적용되는 상부휠과 하부휠을 기준선으로부터 좌우방향 또는 전후방향으로 서로 대칭되게 이동시킬 수 있도록 함으로써, 상부휠과 하부휠을 적절한 시기에 편리하게 교체할 수 있도록 하여 교체에 따른 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 제1상부,제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 형성하는 제1스크라이빙부;
    상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제1브레이킹부;
    상기 제1,제2모기판을 90°회전시키는 제1회전부;
    상기 제1,제2모기판의 표면에 제2상부,제2하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 형성하는 제2스크라이빙부; 및
    상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제2브레이킹부를 구비하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1,제2스크라이빙부와 상기 제1,제2브레이킹부에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2모기판은 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판 상에 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판이 적층된 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 제1,제2상부휠은 제1모기판의 표면에 1차,2차 절단 예정선을 형성하고, 제1,제2하부휠은 제2모기판의 표면에 1차,2차 절단 예정선을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2브레이킹부에서 1차,2차 절단 예정선을 따라 타격된 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널들을 언로딩하여 후속 공정이 진행될 장비로 이송하는 언로딩부를 더 구비하는 액정 패널의 절단 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 언로딩부는 단위 액정 패널을 90°회전시키는 제2회전부와; 상기 단위 액정 패널을 반전시키는 제1반전부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제1상부,제1하부휠 또는 제2상부,제2하부휠이 마모되었을 경우에 기준선으로부터 좌우방향 또는 전후방향으로 서로 대칭되게 이동시켜 교체하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  7. 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 1차 절단 예정선을 형성하는 제1스크라이빙 단계;
    상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제1브레이킹 단계;
    상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판의 표면에 2차 절단 예정선을 형성하는 제2스크라이빙 단계; 및
    상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 타격하는 제2브레이킹 단계를 포함하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1,제2스크라이빙 단계와 상기 제1,제2브레이킹 단계에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
  8. 대향 합착된 제1,제2모기판의 표면에 제1상부,제1하부휠을 통해 1차 절단 예정선을 순차적으로 형성하고, 상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 상기 제1,제2모기판의 표면에 상기 제1상부,제1하부휠을 통해 2차 절단 예정선을 순차적으로 형성하는 제1스크라이빙부;
    상기 제1,제2모기판의 표면에 형성된 2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 절삭하는 제1브레이킹부; 및
    상기 절삭된 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 상기 1차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널을 절삭하는 제2브레이킹부를 구비하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1스크라이빙부와 상기 제1,제2브레이킹부에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 장치.
  9. 대향 합착된 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 1차 절단 예정선을 순차적으로 형성하고, 상기 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 원래의 위치로 이동시키면서, 제1,제2모기판의 표면에 2차 절단 예정선을 순차적으로 형성하는 제1스크라이빙 단계;
    상기 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 상기 2차 절단 예정선을 따라 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판을 절삭하는 제1브레이킹 단계; 및
    상기 절삭된 제1,제2모기판을 90°회전시킨 다음 제1,제2모기판을 미리 설정된 거리만큼 일측방향으로 이동시키면서, 제1,제2모기판을 순차적으로 타격하여 제1,제2모기판으로부터 단위 액정 패널을 절삭하는 제2브레이킹 단계를 포함하며, 이때 상기 제1,제2모기판은 상기 제1스크라이빙 단계와 상기 제1,제2브레이킹 단계에서 각각 1차,2차 절단 예정선을 형성하거나 상기 1차,2차 절단 예정선을 따라 상기 제1,제2모기판을 타격하기 위해 2개의 이격된 테이블 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 절단 방법.
KR1020020007179A 2002-02-07 2002-02-07 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 KR100817129B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020007179A KR100817129B1 (ko) 2002-02-07 2002-02-07 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
US10/126,939 US6747725B2 (en) 2002-02-07 2002-04-22 Device for cutting liquid crystal display panel and method for cutting using the same
CNB021175934A CN1229207C (zh) 2002-02-07 2002-05-09 切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法
JP2002315246A JP3845054B2 (ja) 2002-02-07 2002-10-30 液晶表示パネルの切断装置及びその方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020007179A KR100817129B1 (ko) 2002-02-07 2002-02-07 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030067271A KR20030067271A (ko) 2003-08-14
KR100817129B1 true KR100817129B1 (ko) 2008-03-27

Family

ID=27656412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020007179A KR100817129B1 (ko) 2002-02-07 2002-02-07 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6747725B2 (ko)
JP (1) JP3845054B2 (ko)
KR (1) KR100817129B1 (ko)
CN (1) CN1229207C (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140093993A (ko) * 2011-11-16 2014-07-29 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832292B1 (ko) * 2002-02-19 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 절단 장치
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
KR101003610B1 (ko) * 2003-09-24 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 절단장치 및 그 절단방법
KR100689314B1 (ko) * 2003-11-29 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널의 절단방법
KR100628276B1 (ko) * 2004-11-05 2006-09-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 스크라이브 장비 및 이를 구비한 기판의 절단장치 및이것을 이용한 기판의 절단방법
CN1861339B (zh) * 2005-05-12 2013-02-27 统宝光电股份有限公司 面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法
KR100978259B1 (ko) * 2005-06-20 2010-08-26 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 절단시스템 및 이를 이용한 액정표시소자제조방법
JP2007156310A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶パネルの製造方法
KR100788199B1 (ko) * 2006-07-18 2007-12-26 주식회사 에스에프에이 기판 절단시스템 및 그 방법
JP4240111B2 (ja) * 2006-11-06 2009-03-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
KR100905898B1 (ko) * 2007-11-21 2009-07-02 세메스 주식회사 스크라이빙 장치 및 이를 이용한 기판 절단 장치 및 방법
KR101010310B1 (ko) * 2008-05-06 2011-01-25 세메스 주식회사 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및방법
JP5156085B2 (ja) * 2010-12-13 2013-03-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合せ基板の分断方法
TW201332917A (zh) * 2011-12-12 2013-08-16 Nippon Electric Glass Co 板玻璃的割斷分離方法以及板玻璃的割斷分離裝置
JP5981791B2 (ja) * 2012-07-18 2016-08-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP6140012B2 (ja) * 2013-07-08 2017-05-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板のブレイク方法
CN105143123B (zh) * 2013-07-08 2018-06-29 川崎重工业株式会社 脆性材料的板材的分断方法及分断装置
CN103412432B (zh) * 2013-08-29 2016-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板裂片装置及裂片方法
JP6207307B2 (ja) * 2013-09-03 2017-10-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
DE112014006024T5 (de) * 2013-12-27 2016-09-15 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zur Verarbeitung einer zerbrechlichen Platte und Vorrichtung zur Verarbeitung einer zerbrechlichen Platte
CN103896483B (zh) * 2014-03-27 2016-08-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板切割设备及切割方法
CN103979786B (zh) * 2014-05-16 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 单板玻璃基板的切割方法
JP6384264B2 (ja) * 2014-10-20 2018-09-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法およびスクライブ装置
CN105093614A (zh) * 2015-07-30 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 面板的切割方法及设备
TWI614198B (zh) * 2015-10-21 2018-02-11 裂片製程之設備及其方法
CN105382946A (zh) * 2015-12-17 2016-03-09 哈尔滨新力光电技术有限公司 蓝宝石led条自动高效裂片机及裂片方法
CN105785615A (zh) * 2016-05-23 2016-07-20 武汉华星光电技术有限公司 一种基板的切割方法及装置
IT201600079945A1 (it) * 2016-07-29 2018-01-29 2M S R L Apparato per la lavorazione di lastre in vetro.
CN111499173B (zh) * 2020-04-29 2020-12-01 深圳市弗塔信息技术有限公司 一种液晶屏尺寸更改方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588136A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Sharp Corp プラスチツク基板を用いた液晶表示素子の分断方法
KR950020434U (ko) * 1993-12-30 1995-07-26 액정셀의 유리기판 절단장치
JPH08119654A (ja) * 1994-10-25 1996-05-14 Casio Comput Co Ltd ガラス板の切断方法及びその装置
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法

Family Cites Families (142)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978580A (en) * 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ko) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
JPS52149725A (en) 1976-06-07 1977-12-13 Ichikoh Ind Ltd Non contact system lamp checker for vehicle
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) * 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
US4691995A (en) 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) * 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5379139A (en) * 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
US5963288A (en) * 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) * 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
DE69226998T2 (de) * 1991-07-19 1999-04-15 Sharp Kk Optisches Modulationselement und Vorrichtungen mit einem solchen Element
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) * 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
US5507323A (en) * 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
US5406989A (en) * 1993-10-12 1995-04-18 Ayumi Industry Co., Ltd. Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) * 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) * 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) * 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
US5854664A (en) * 1994-09-26 1998-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method and device for manufacturing the same
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3216869B2 (ja) * 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) * 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0961829A (ja) 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH0973075A (ja) 1995-09-05 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の製造装置
JP3161296B2 (ja) 1995-09-05 2001-04-25 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH0980447A (ja) * 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JP3358935B2 (ja) * 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658604B2 (ja) 1995-10-27 2005-06-08 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶パネルの製造方法
TW373110B (en) * 1995-11-02 1999-11-01 Seiko Epson Corp Liquid crystal sheet fabricating method
US6236445B1 (en) * 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JPH09230357A (ja) 1996-02-22 1997-09-05 Canon Inc 液晶パネルの製造方法及びこれに用いる液晶セル
JP3790295B2 (ja) 1996-04-17 2006-06-28 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3234496B2 (ja) 1996-05-21 2001-12-04 松下電器産業株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100208475B1 (ko) * 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
EP0829748A3 (en) * 1996-09-13 1999-12-15 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
JPH10153785A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) * 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JPH10123537A (ja) 1996-10-15 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP3088960B2 (ja) 1996-10-22 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3472422B2 (ja) * 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10142616A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Ayumi Kogyo Kk 液晶注入方法および液体用ディスペンサー
JPH10177178A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3874871B2 (ja) 1997-02-10 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH10274768A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JP3773326B2 (ja) 1997-04-07 2006-05-10 アユミ工業株式会社 液晶の注入方法およびそれに用いるディスペンサー
JPH10333157A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH10333159A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH1114953A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル
JP3874895B2 (ja) 1997-07-23 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JPH1164811A (ja) 1997-08-21 1999-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法およびその装置
US6470782B1 (en) * 1997-09-25 2002-10-29 Beldex Corporation Scribe device
JP4028043B2 (ja) * 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
JPH11133438A (ja) 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造法
JPH11142864A (ja) 1997-11-07 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH11248930A (ja) 1998-03-06 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラーフィルター基板、そのカラーフィルター基板の製造方法及びそのカラーフィルター基板を用いた液晶表示素子
US6055035A (en) * 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
JPH11326922A (ja) 1998-05-14 1999-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
US6337730B1 (en) * 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000137235A (ja) 1998-11-02 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶基板の貼り合わせ方法
KR20000035302A (ko) 1998-11-09 2000-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 액정 표시 소자의 제조 방법 및 제조 장치, 및 액정 표시소자
JP3828670B2 (ja) 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) * 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP2000193988A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法と製造装置
JP3568862B2 (ja) * 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP2000241824A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000310784A (ja) 1999-02-22 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル、カラーフィルター及びそれらの製造方法
JP3410983B2 (ja) 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP2000292799A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP2000310759A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置および方法
JP2001222017A (ja) 1999-05-24 2001-08-17 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2000338501A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3580767B2 (ja) 1999-10-05 2004-10-27 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルならびにその製造方法および駆動方法
JP2001117105A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2001117109A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3583326B2 (ja) 1999-11-01 2004-11-04 協立化学産業株式会社 Lcdパネルの滴下工法用シール剤
JP2001133799A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3574865B2 (ja) 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2001142074A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001147437A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nec Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2001154211A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Ltd 液晶パネルおよびその製造方法
JP2001166310A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3641709B2 (ja) 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4132528B2 (ja) 2000-01-14 2008-08-13 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001209052A (ja) 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001235758A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JP2001255542A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Sharp Corp 基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置
JP2001264782A (ja) 2000-03-16 2001-09-26 Ayumi Kogyo Kk フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JP2001272640A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Fujitsu Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
JP3678974B2 (ja) 2000-03-29 2005-08-03 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001281675A (ja) 2000-03-29 2001-10-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3707990B2 (ja) 2000-03-30 2005-10-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP3492284B2 (ja) 2000-04-19 2004-02-03 株式会社 日立インダストリイズ 基板貼合装置
JP2001330840A (ja) 2000-05-18 2001-11-30 Toshiba Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2001330837A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気密構造体とその製造方法およびそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
JP2001356354A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2002107740A (ja) 2000-09-28 2002-04-10 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2002122872A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4841031B2 (ja) 2000-10-13 2011-12-21 スタンレー電気株式会社 液晶装置の製造方法
JP4330785B2 (ja) 2000-10-31 2009-09-16 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
JP3281362B2 (ja) 2000-12-11 2002-05-13 富士通株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2002202512A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002214626A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法及びシール材
JP3411023B2 (ja) 2001-04-24 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588136A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Sharp Corp プラスチツク基板を用いた液晶表示素子の分断方法
KR950020434U (ko) * 1993-12-30 1995-07-26 액정셀의 유리기판 절단장치
JPH08119654A (ja) * 1994-10-25 1996-05-14 Casio Comput Co Ltd ガラス板の切断方法及びその装置
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140093993A (ko) * 2011-11-16 2014-07-29 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템
KR101968792B1 (ko) * 2011-11-16 2019-04-12 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 판유리 할단장치, 판유리 할단방법, 판유리 제작방법 및 판유리 할단시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN1229207C (zh) 2005-11-30
JP2003241159A (ja) 2003-08-27
JP3845054B2 (ja) 2006-11-15
CN1436642A (zh) 2003-08-20
KR20030067271A (ko) 2003-08-14
US20030147035A1 (en) 2003-08-07
US6747725B2 (en) 2004-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100817129B1 (ko) 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
KR100789454B1 (ko) 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
KR100789455B1 (ko) 액정 패널의 절단 방법
JP4578086B2 (ja) 液晶表示パネルの切断装置
KR100860522B1 (ko) 액정 패널의 이송장치
KR101003610B1 (ko) 액정 표시패널의 절단장치 및 그 절단방법
KR100689314B1 (ko) 액정표시패널의 절단방법
KR100832292B1 (ko) 액정 패널의 절단 장치
JP2007004116A (ja) 液晶パネル切断システム及びこれを利用した液晶表示素子の製造方法
KR100807587B1 (ko) 액정 패널의 절단 방법
KR100955375B1 (ko) 액정패널의 이송장치
KR20050000777A (ko) 액정 표시패널의 절단 방법
KR20050093300A (ko) 액정 표시패널의 절단장치 및 그 절단방법
KR101308004B1 (ko) 액정패널의 이송장치 및 이를 이용한 기판절단방법
KR102258967B1 (ko) 액정표시장치용 대형 액정패널 및 액정표시장치
KR20030054771A (ko) 액정표시소자 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121228

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150227

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160226

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180213

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200219

Year of fee payment: 13