JP3492284B2 - 基板貼合装置 - Google Patents
基板貼合装置Info
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- JP3492284B2 JP3492284B2 JP2000123714A JP2000123714A JP3492284B2 JP 3492284 B2 JP3492284 B2 JP 3492284B2 JP 2000123714 A JP2000123714 A JP 2000123714A JP 2000123714 A JP2000123714 A JP 2000123714A JP 3492284 B2 JP3492284 B2 JP 3492284B2
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- JP
- Japan
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- vacuum
- chamber
- substrate
- substrates
- vacuum chamber
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1018—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using only vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/751—Means for controlling the bonding environment, e.g. valves, vacuum pumps
- H01L2224/75101—Chamber
- H01L2224/75102—Vacuum chamber
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板貼合装置に係わ
り、特に真空チャンバ内で貼り合わせる基板同士をそれ
ぞれ保持して対向させ、間隔を狭めて貼り合せる液晶表
示パネルなどの組立に好適な基板貼合装置に関するもの
である。
り、特に真空チャンバ内で貼り合わせる基板同士をそれ
ぞれ保持して対向させ、間隔を狭めて貼り合せる液晶表
示パネルなどの組立に好適な基板貼合装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの製造には、透明電極や
薄膜トランジスタアレイを設けた２枚のガラス基板を数
μｍ程度の極めて接近した間隔をもって基板の周縁部に
設けた接着剤（以下、シール剤ともいう）で貼り合せ
（以後、貼り合せ後の基板をセルと呼ぶ）、それによっ
て形成される空間に液晶を封止する工程がある。
薄膜トランジスタアレイを設けた２枚のガラス基板を数
μｍ程度の極めて接近した間隔をもって基板の周縁部に
設けた接着剤（以下、シール剤ともいう）で貼り合せ
（以後、貼り合せ後の基板をセルと呼ぶ）、それによっ
て形成される空間に液晶を封止する工程がある。
【０００３】この液晶の封止には、注入口を設けないよ
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の
基板上に液晶を滴下しておいて、真空チャンバ内におい
て他方の基板を一方の基板上に配置し、上下の基板を接
近させて貼り合せる特開平１０−２６７６３号公報で提
案された方法などがある。
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の
基板上に液晶を滴下しておいて、真空チャンバ内におい
て他方の基板を一方の基板上に配置し、上下の基板を接
近させて貼り合せる特開平１０−２６７６３号公報で提
案された方法などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、真
空中での基板の保持を下側の基板は平坦なステージに載
置しているが、上側の基板はその周縁の適宜な個所をピ
ン状の部材などで支えるようにしている。その後、上下
の両基板は相互の位置決めをしてから間隔を狭めて貼り
合せを行うが、位置決めの際、上側の基板の中央部が重
力により下方に撓んで、上下の両基板の正確な位置決め
をすることが困難であり、撓み量は大型の基板になれば
なるほど増大し、表示パネルは大型化の傾向にあり、上
記従来技術では正確な基板貼り合せがますます困難にな
ってきた。
空中での基板の保持を下側の基板は平坦なステージに載
置しているが、上側の基板はその周縁の適宜な個所をピ
ン状の部材などで支えるようにしている。その後、上下
の両基板は相互の位置決めをしてから間隔を狭めて貼り
合せを行うが、位置決めの際、上側の基板の中央部が重
力により下方に撓んで、上下の両基板の正確な位置決め
をすることが困難であり、撓み量は大型の基板になれば
なるほど増大し、表示パネルは大型化の傾向にあり、上
記従来技術では正確な基板貼り合せがますます困難にな
ってきた。
【０００５】さらに、上下の基板を真空チャンバの中に
直接搬送し、搬送後にチャンバ内を大気圧から真空に排
気するため排気に時間がかかり、生産性を高くすること
ができないという問題もある。
直接搬送し、搬送後にチャンバ内を大気圧から真空に排
気するため排気に時間がかかり、生産性を高くすること
ができないという問題もある。
【０００６】それゆえ本発明の目的は、真空中での基板
の貼り合せを高精度に行うことができる基板貼合装置を
提供することにある。
の貼り合せを高精度に行うことができる基板貼合装置を
提供することにある。
【０００７】さらに、本発明の他の目的は、基板が大型
化しても貼り合せを高精度かつ高速に行うことができ、
生産性が高い基板貼合装置を提供することにある。
化しても貼り合せを高精度かつ高速に行うことができ、
生産性が高い基板貼合装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とすることは、貼り合せるべき基板同士をそれ
ぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに
間隔を狭めて、少なくとも何れか一方の基板に設けた接
着剤により真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置に
おいて、真空チャンバ内に、一方の基板を着脱自在に保
持する上テーブルと、前記一方の基板に対向して他方の
基板を着脱自在に保持する下テーブルと、を備え、前記
下テーブルを取り付けた台座部を、回転ベアリングと真
空シールとを介して、前記真空チャンバ下方に配置され
る駆動ブロックに接続し、前記駆動ブロックには、前記
真空チャンバに対して互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方
向とに移動できるようにクロスリニアガイドを設け、且
つ、前記駆動ブロックをＸＹ各方向とに駆動するモータ
と、前記台座部を回転させるモータと、前記クロスリニ
アガイドとが大気中に位置するように、前記真空チャン
バと前記駆動ブロックとの間に蛇腹状の弾性体を設け、
前記真空シールと前記弾性体によって真空チャンバを密
閉する構成としたことにある。
明の特徴とすることは、貼り合せるべき基板同士をそれ
ぞれ上下に保持して対向させ、位置決めを行うとともに
間隔を狭めて、少なくとも何れか一方の基板に設けた接
着剤により真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置に
おいて、真空チャンバ内に、一方の基板を着脱自在に保
持する上テーブルと、前記一方の基板に対向して他方の
基板を着脱自在に保持する下テーブルと、を備え、前記
下テーブルを取り付けた台座部を、回転ベアリングと真
空シールとを介して、前記真空チャンバ下方に配置され
る駆動ブロックに接続し、前記駆動ブロックには、前記
真空チャンバに対して互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方
向とに移動できるようにクロスリニアガイドを設け、且
つ、前記駆動ブロックをＸＹ各方向とに駆動するモータ
と、前記台座部を回転させるモータと、前記クロスリニ
アガイドとが大気中に位置するように、前記真空チャン
バと前記駆動ブロックとの間に蛇腹状の弾性体を設け、
前記真空シールと前記弾性体によって真空チャンバを密
閉する構成としたことにある。
【０００９】また本発明の特徴とするところは、基板同
士の間隔を狭めるために前記上テーブルを上下方向に移
動させる駆動手段を、前記真空チャンバ内を気密保持す
るガイドを介して、前記真空チャンバの外側に設けるこ
とにある。
士の間隔を狭めるために前記上テーブルを上下方向に移
動させる駆動手段を、前記真空チャンバ内を気密保持す
るガイドを介して、前記真空チャンバの外側に設けるこ
とにある。
【００１０】
【００１１】
【００１２】本発明のさらに他の特徴とするところは、
真空チャンバの前後に真空予備室と大気開放室を備え、
各室はゲートバルブで仕切られていて、それらのゲート
バルブの開放で室相互間あるいは大気中と連通し基板の
搬送をするようになっていることにある。
真空チャンバの前後に真空予備室と大気開放室を備え、
各室はゲートバルブで仕切られていて、それらのゲート
バルブの開放で室相互間あるいは大気中と連通し基板の
搬送をするようになっていることにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図に
基づいて説明する。図１において、１は本発明になる基
板貼合装置で、予備真空室Ｒ１、真空貼合室（真空チャ
ンバ）Ｒ２、大気開放室Ｒ３を備えている。２〜５は各
室Ｒ１〜Ｒ３の入出口に設けたゲートバルブである。な
お、構造説明において、予備真空室Ｒ１、真空貼合室Ｒ
２および大気開放室Ｒ３と呼ぶ場合、各室を構成するハ
ウジングを指している。
基づいて説明する。図１において、１は本発明になる基
板貼合装置で、予備真空室Ｒ１、真空貼合室（真空チャ
ンバ）Ｒ２、大気開放室Ｒ３を備えている。２〜５は各
室Ｒ１〜Ｒ３の入出口に設けたゲートバルブである。な
お、構造説明において、予備真空室Ｒ１、真空貼合室Ｒ
２および大気開放室Ｒ３と呼ぶ場合、各室を構成するハ
ウジングを指している。
【００１４】各室Ｒ１〜Ｒ３の内部には図の左から右に
向けて、貼り合せるべき基板を搬送していく搬送路が同
一水平位置にあり、具体的構成を図２以降で説明する。
向けて、貼り合せるべき基板を搬送していく搬送路が同
一水平位置にあり、具体的構成を図２以降で説明する。
【００１５】後述するように、予備真空室Ｒ１および大
気開放室Ｒ３を除いた真空貼合室Ｒ２は、狭義の基板貼
合装置である。
気開放室Ｒ３を除いた真空貼合室Ｒ２は、狭義の基板貼
合装置である。
【００１６】図２は、予備真空室Ｒ１の内部構造を示し
ている。１１は予備真空室Ｒ１の内部に設けた複数の搬
送ローラで、正逆回転することで後述する貼り合せるべ
き基板を載置する搬送治具を図において左右両方向に搬
送する。
ている。１１は予備真空室Ｒ１の内部に設けた複数の搬
送ローラで、正逆回転することで後述する貼り合せるべ
き基板を載置する搬送治具を図において左右両方向に搬
送する。
【００１７】外気と予備真空室Ｒ１内部は、ゲートバル
ブ２の閉鎖により真空遮断できるようになっている。６
は予備真空室Ｒ１の架台に設けたゲートバルブで、その
開放で真空ポンプ１２により予備真空室Ｒ１内を真空排
気するようになっている。７は大気開放バルブで、その
開放により予備真空室Ｒ１内を大気あるいはガスでパー
ジし、大気圧に戻すことができるようになっている。
ブ２の閉鎖により真空遮断できるようになっている。６
は予備真空室Ｒ１の架台に設けたゲートバルブで、その
開放で真空ポンプ１２により予備真空室Ｒ１内を真空排
気するようになっている。７は大気開放バルブで、その
開放により予備真空室Ｒ１内を大気あるいはガスでパー
ジし、大気圧に戻すことができるようになっている。
【００１８】予備真空室Ｒ１と真空貼合室Ｒ２の間には
ゲートバルブ３があり、各室内の圧力を独立して変更で
きるようになっている。
ゲートバルブ３があり、各室内の圧力を独立して変更で
きるようになっている。
【００１９】図３は、真空貼合室Ｒ２の内部構造を示し
ている。この図では省略しているが、真空貼合室Ｒ２の
下部にも予備真空室のゲートバルブ６と同様のバルブが
あり、図示を省略した真空ポンプにより室内を真空排気
できるようになっている。
ている。この図では省略しているが、真空貼合室Ｒ２の
下部にも予備真空室のゲートバルブ６と同様のバルブが
あり、図示を省略した真空ポンプにより室内を真空排気
できるようになっている。
【００２０】２１は下テーブルで、その支持構造は後述
する。２２は下テーブル２１を図において前と後に挟む
ように真空貼合室Ｒ２の内部に設けた複数の搬送ローラ
で、正逆回転することで後述する貼り合せるべき基板を
載置する搬送治具を図において左右両方向に搬送する。
する。２２は下テーブル２１を図において前と後に挟む
ように真空貼合室Ｒ２の内部に設けた複数の搬送ローラ
で、正逆回転することで後述する貼り合せるべき基板を
載置する搬送治具を図において左右両方向に搬送する。
【００２１】下テーブル２１は、その台座部２１ａが真
空貼合室Ｒ２の下部における開孔部Ｒ２Ａを貫通し、台
座部２１ａにおいてＸＹθステージ２３で支持されてい
る。ＸＹθステージ２３は、ＸＹステージ２３ａとθス
テージ２３ｂから構成されている。ＸＹステージ２３ａ
は下テーブル２１をＸＹ方向に交差した上下２段のクロ
スリニアガイドによりＸＹ方向に移動可能に支持してい
る。
空貼合室Ｒ２の下部における開孔部Ｒ２Ａを貫通し、台
座部２１ａにおいてＸＹθステージ２３で支持されてい
る。ＸＹθステージ２３は、ＸＹステージ２３ａとθス
テージ２３ｂから構成されている。ＸＹステージ２３ａ
は下テーブル２１をＸＹ方向に交差した上下２段のクロ
スリニアガイドによりＸＹ方向に移動可能に支持してい
る。
【００２２】即ち、２５は駆動モータ２６と図示を省略
した駆動モータにより駆動ブロック２４を真空貼合室Ｒ
２に対して図の左右であるＸ軸方向と前後であるＹ軸方
向とに移動させるクロスリニアガイドであり、２７は駆
動ブロック２４がＹ軸方向に移動しても駆動モータ２６
で駆動ブロック２４をＸ軸方向に押して移動するように
するリニアガイドである。
した駆動モータにより駆動ブロック２４を真空貼合室Ｒ
２に対して図の左右であるＸ軸方向と前後であるＹ軸方
向とに移動させるクロスリニアガイドであり、２７は駆
動ブロック２４がＹ軸方向に移動しても駆動モータ２６
で駆動ブロック２４をＸ軸方向に押して移動するように
するリニアガイドである。
【００２３】θステージ２３ｂはＸＹステージ２３ａの
内側にあり、回転ベアリング２８と真空シール２９を介
して駆動モータ３０によりＸＹステージ２３ａに対して
回転可能としている。さらに、θステージ２３ｂ上に基
板を搭載する下テーブル２１が固定されており、駆動モ
ータ３０が作動すると、下テーブル２１はＸＹステージ
２３ａや真空貼合室Ｒ２に対して回転ベアリング２８と
真空シール２９を介して回転する。
内側にあり、回転ベアリング２８と真空シール２９を介
して駆動モータ３０によりＸＹステージ２３ａに対して
回転可能としている。さらに、θステージ２３ｂ上に基
板を搭載する下テーブル２１が固定されており、駆動モ
ータ３０が作動すると、下テーブル２１はＸＹステージ
２３ａや真空貼合室Ｒ２に対して回転ベアリング２８と
真空シール２９を介して回転する。
【００２４】３１は開孔Ｒ２Ａにおいて真空貼合室Ｒ２
と駆動ブロック２４の間に設けたベローズ（弾性体）
で、駆動ブロック２４がクロスリニアガイドでＸＹ各方
向に移動して下テーブル２１を移動させても、大気に対
して真空貼合室Ｒ２内の気密を保持する。因みに、台座
２１ａの回転に対しては、真空シール２９が真空貼合室
Ｒ２内の気密を保持する。
と駆動ブロック２４の間に設けたベローズ（弾性体）
で、駆動ブロック２４がクロスリニアガイドでＸＹ各方
向に移動して下テーブル２１を移動させても、大気に対
して真空貼合室Ｒ２内の気密を保持する。因みに、台座
２１ａの回転に対しては、真空シール２９が真空貼合室
Ｒ２内の気密を保持する。
【００２５】３２は下テーブル２１に組込んだ基板昇降
用のピンで、ピンの下端は真空貼合室Ｒ２の下方に設け
た空圧シリンダ３３の駆動軸の上端部に接触衝合してい
る。従って、下テーブル２１が前後左右のＸＹ各方向に
移動しても、ピン３２は空圧シリンダ３３の駆動軸の上
端ピン受け部を水平に滑るだけである。後述する搬送治
具の構成上の理由で、ピン３２は下テーブル２１の左方
端側中央部に１本、そして右方向搬送方向に対して垂直
な幅方向の両側に各１本づつ、合計３本ある。
用のピンで、ピンの下端は真空貼合室Ｒ２の下方に設け
た空圧シリンダ３３の駆動軸の上端部に接触衝合してい
る。従って、下テーブル２１が前後左右のＸＹ各方向に
移動しても、ピン３２は空圧シリンダ３３の駆動軸の上
端ピン受け部を水平に滑るだけである。後述する搬送治
具の構成上の理由で、ピン３２は下テーブル２１の左方
端側中央部に１本、そして右方向搬送方向に対して垂直
な幅方向の両側に各１本づつ、合計３本ある。
【００２６】３５は真空貼合室Ｒ２の上外部に設けたフ
レームで、フレーム３５に回転軸が下方に伸びたサーボ
モータ３６を固定している。サーボモータ３６の回転軸
は真空貼合室Ｒ２を貫通したシャフト３７のアーム３８
に固定したナット３９と螺合している。４０は前記シャ
フト３７と真空貼合室Ｒ２との気密を保持するガイドで
ある。シャフト３７の下端には加圧板４１を介して上テ
ーブル４２を下テーブル２１と対向するように固定して
いる。サーボモータ３６の作動でシャフト３７を介して
上テーブル４２が上下する。
レームで、フレーム３５に回転軸が下方に伸びたサーボ
モータ３６を固定している。サーボモータ３６の回転軸
は真空貼合室Ｒ２を貫通したシャフト３７のアーム３８
に固定したナット３９と螺合している。４０は前記シャ
フト３７と真空貼合室Ｒ２との気密を保持するガイドで
ある。シャフト３７の下端には加圧板４１を介して上テ
ーブル４２を下テーブル２１と対向するように固定して
いる。サーボモータ３６の作動でシャフト３７を介して
上テーブル４２が上下する。
【００２７】後述するように、各テーブル２１，４２に
基板を固着して位置合せを行うために、真空貼合室Ｒ２
を貫通する開孔に気密に設けたガラス製覗き窓４３があ
り、この覗き窓４３上のフレーム３５に画像認識カメラ
４４を設けている。なお、覗き窓４３直下の上テーブル
４２の部分にも開孔があり、上テーブル４２の下面に固
着した上基板と下テーブル２１の上面に固着した下基板
の位置合せマークを読み取ることができるようになって
いる。
基板を固着して位置合せを行うために、真空貼合室Ｒ２
を貫通する開孔に気密に設けたガラス製覗き窓４３があ
り、この覗き窓４３上のフレーム３５に画像認識カメラ
４４を設けている。なお、覗き窓４３直下の上テーブル
４２の部分にも開孔があり、上テーブル４２の下面に固
着した上基板と下テーブル２１の上面に固着した下基板
の位置合せマークを読み取ることができるようになって
いる。
【００２８】各テーブル２１，４２は静電吸着用電極を
備え、静電気により基板を吸着吸引するように構成され
ている。従って、以下の説明において両テーブル２１，
４２を吸着板と呼ぶこともある。
備え、静電気により基板を吸着吸引するように構成され
ている。従って、以下の説明において両テーブル２１，
４２を吸着板と呼ぶこともある。
【００２９】下テーブル２１をベローズ３１で気密に弾
性支持する理由であるが、真空貼合室Ｒ２を真空状態と
すると、ベローズ３１の外径を受圧面とする大気圧が台
座２１ａを上方に押し上げる方向に働く。この場合の大
気圧力と台座２１ａなどの重力の差分をクロスリニアガ
イド２５および回転ベアリング２８で受けて、ベローズ
３１に負担が掛からないようになっている。この場合の
大気圧力と台座２１ａなどの重力をほぼ同等にすれば、
基板位置合せ時の下テーブル（吸着板）２１のＸＹ各方
向への移動にあたり下テーブル（吸着板）２１やベロー
ズ３１に作用する大気圧を意識しなくて済み、基板位置
合せを円滑に行うことができる。また、下テーブル（吸
着板）２１の駆動系は大気側に存在しているため、真空
貼合室Ｒ２の大きさを上下基板の貼り合せに必要な各吸
着板２１，４２などを内蔵する程度の狭い空間に限定で
き、内部を高速に真空化することができる。
性支持する理由であるが、真空貼合室Ｒ２を真空状態と
すると、ベローズ３１の外径を受圧面とする大気圧が台
座２１ａを上方に押し上げる方向に働く。この場合の大
気圧力と台座２１ａなどの重力の差分をクロスリニアガ
イド２５および回転ベアリング２８で受けて、ベローズ
３１に負担が掛からないようになっている。この場合の
大気圧力と台座２１ａなどの重力をほぼ同等にすれば、
基板位置合せ時の下テーブル（吸着板）２１のＸＹ各方
向への移動にあたり下テーブル（吸着板）２１やベロー
ズ３１に作用する大気圧を意識しなくて済み、基板位置
合せを円滑に行うことができる。また、下テーブル（吸
着板）２１の駆動系は大気側に存在しているため、真空
貼合室Ｒ２の大きさを上下基板の貼り合せに必要な各吸
着板２１，４２などを内蔵する程度の狭い空間に限定で
き、内部を高速に真空化することができる。
【００３０】真空貼合室Ｒ２と大気開放室Ｒ３の間はゲ
ートバルブ４により真空遮断できる。
ートバルブ４により真空遮断できる。
【００３１】図４は大気開放室Ｒ３の内部構造を示して
いる。５１は正逆回転で平面吸着板５２上に真空貼合室
Ｒ２で貼り合せたセルを載せて搬入する搬送ローラであ
る。平面吸着板５２には、基板を真空吸着するための吸
着孔があり、大気開放室Ｒ３の内部に昇降可能に設置し
た真空吸引チャンバ５３を上昇させ、平面吸着板５２を
載置し一体化することにより、大気開放室Ｒ３を大気開
放した際にチューブ５４を通して真空引きすることによ
りセルを真空吸引チャンバ５３を介して平面吸着板５２
上に真空吸引するように構成されている。
いる。５１は正逆回転で平面吸着板５２上に真空貼合室
Ｒ２で貼り合せたセルを載せて搬入する搬送ローラであ
る。平面吸着板５２には、基板を真空吸着するための吸
着孔があり、大気開放室Ｒ３の内部に昇降可能に設置し
た真空吸引チャンバ５３を上昇させ、平面吸着板５２を
載置し一体化することにより、大気開放室Ｒ３を大気開
放した際にチューブ５４を通して真空引きすることによ
りセルを真空吸引チャンバ５３を介して平面吸着板５２
上に真空吸引するように構成されている。
【００３２】８は大気開放室Ｒ３の下部に設けたゲート
バルブで、真空ポンプ５５に接続するとともに、大気開
放バルブ９により大気開放室Ｒ３を大気に開放できるよ
うになっている。
バルブで、真空ポンプ５５に接続するとともに、大気開
放バルブ９により大気開放室Ｒ３を大気に開放できるよ
うになっている。
【００３３】真空吸引チャンバ５３の下部には、平面吸
着板５２と真空吸引チャンバ５３を貫通して平面吸着板
５２上のセルを持ち上げる昇降ピン５６を設けている。
５７は昇降ピン５６を動作させる空圧シリンダである。
昇降ピン５６と空圧シリンダ５７は左右前後に４本あっ
て、セルを４隅で支持する。
着板５２と真空吸引チャンバ５３を貫通して平面吸着板
５２上のセルを持ち上げる昇降ピン５６を設けている。
５７は昇降ピン５６を動作させる空圧シリンダである。
昇降ピン５６と空圧シリンダ５７は左右前後に４本あっ
て、セルを４隅で支持する。
【００３４】大気開放室Ｒ３の出口にはゲートバルブ５
があり、バルブ開放で大気圧で加圧し本貼り合せをした
セルをロボットハンド等で搬出する。
があり、バルブ開放で大気圧で加圧し本貼り合せをした
セルをロボットハンド等で搬出する。
【００３５】次に、本装置１で基板を貼り合せ、セルを
製作する工程について、予備真空室Ｒ１に基板を搬入し
た状態から順次説明する。
製作する工程について、予備真空室Ｒ１に基板を搬入し
た状態から順次説明する。
【００３６】図５において、１４は額縁における一方の
短辺を除去した外形がコ字状で、貼り合せる基板Ｂ１，
Ｂ２を内壁の下段部と上段部の桟や突起部などに上下に
間隔をもって載置する搬送治具である。下側の基板（下
基板）Ｂ１はシール剤１５を上面の周縁部に枠型に塗布
し、その枠内に液晶１６を複数の個所に滴下したもので
ある。この基板Ｂ１上に搬送治具１４の内壁における突
起で基板Ｂ１の上面から一定の間隔を保って上側の基板
（上基板）Ｂ２を載置している。
短辺を除去した外形がコ字状で、貼り合せる基板Ｂ１，
Ｂ２を内壁の下段部と上段部の桟や突起部などに上下に
間隔をもって載置する搬送治具である。下側の基板（下
基板）Ｂ１はシール剤１５を上面の周縁部に枠型に塗布
し、その枠内に液晶１６を複数の個所に滴下したもので
ある。この基板Ｂ１上に搬送治具１４の内壁における突
起で基板Ｂ１の上面から一定の間隔を保って上側の基板
（上基板）Ｂ２を載置している。
【００３７】ゲートバルブ３を閉めた状態でゲートバル
ブ２を開け、搬送ローラ１１で搬送治具１４に設置した
上下基板Ｂ１，Ｂ２を予備真空室Ｒ１に搬入した後、ゲ
ートバルブ２を閉じる。その後、ゲートバルブ６を開
き、予備真空室Ｒ１内を真空ポンプ１２で高速に排気す
る。
ブ２を開け、搬送ローラ１１で搬送治具１４に設置した
上下基板Ｂ１，Ｂ２を予備真空室Ｒ１に搬入した後、ゲ
ートバルブ２を閉じる。その後、ゲートバルブ６を開
き、予備真空室Ｒ１内を真空ポンプ１２で高速に排気す
る。
【００３８】予備真空室Ｒ１の真空度が真空貼合室Ｒ２
とほぼ同じ値に到達した時点でゲートバルブ３を開け、
予備真空室Ｒ１の搬送ローラ１１と真空貼合室Ｒ２の搬
送ローラ２２を正回転させて、搬送治具１４を真空貼合
室Ｒ２内に搬入する。なお、真空貼合室Ｒ２は、予め、
図示を省略した真空ポンプにより真空排気している。
とほぼ同じ値に到達した時点でゲートバルブ３を開け、
予備真空室Ｒ１の搬送ローラ１１と真空貼合室Ｒ２の搬
送ローラ２２を正回転させて、搬送治具１４を真空貼合
室Ｒ２内に搬入する。なお、真空貼合室Ｒ２は、予め、
図示を省略した真空ポンプにより真空排気している。
【００３９】次に、図6により真空貼合室Ｒ２内で搬送
治具上１４上の基板Ｂ１，Ｂ２を上下の吸着板２１，４
２に移載する状況を説明する。
治具上１４上の基板Ｂ１，Ｂ２を上下の吸着板２１，４
２に移載する状況を説明する。
【００４０】搬送治具１４が真空貼合室Ｒ２に移動した
後、サーボモータ３６を動作させて上吸着板４２をシャ
フト３７によりガイド４０で案内して加圧板４１ととも
に下降させ、上基板Ｂ２に近接させる。この状態で上吸
着板４２に内蔵している静電吸着用電極に電圧を印加す
ることにより、上基板Ｂ２を上吸着板４２の下面に静電
吸着し、加圧板４１を上昇させて上基板Ｂ２を搬送治具
１４から持ち上げる。さらに空圧シリンダ３３でピン３
２を上昇させることにより、下基板Ｂ１も搬送治具１４
から持ち上げる。なお、この時点で両基板Ｂ１，Ｂ２
は、まだ離れている。
後、サーボモータ３６を動作させて上吸着板４２をシャ
フト３７によりガイド４０で案内して加圧板４１ととも
に下降させ、上基板Ｂ２に近接させる。この状態で上吸
着板４２に内蔵している静電吸着用電極に電圧を印加す
ることにより、上基板Ｂ２を上吸着板４２の下面に静電
吸着し、加圧板４１を上昇させて上基板Ｂ２を搬送治具
１４から持ち上げる。さらに空圧シリンダ３３でピン３
２を上昇させることにより、下基板Ｂ１も搬送治具１４
から持ち上げる。なお、この時点で両基板Ｂ１，Ｂ２
は、まだ離れている。
【００４１】この状態で搬送ローラ１１，２２を共に逆
回転させて搬送治具１４を予備真空室Ｒ１に戻し、ゲー
トバルブ３を閉じ、ピン３２を下降させ、下吸着板（下
テーブル）２１に内蔵した静電吸着用電極に電圧を印加
して、下吸着板２１上に下基板Ｂ１を静電吸着する。
回転させて搬送治具１４を予備真空室Ｒ１に戻し、ゲー
トバルブ３を閉じ、ピン３２を下降させ、下吸着板（下
テーブル）２１に内蔵した静電吸着用電極に電圧を印加
して、下吸着板２１上に下基板Ｂ１を静電吸着する。
【００４２】次に上吸着板４２を下吸着板２１側に下降
させて、上基板Ｂ２を下基板Ｂ１に近づける。
させて、上基板Ｂ２を下基板Ｂ１に近づける。
【００４３】この状態で、真空貼合室Ｒ２の上部に設け
た覗き窓４３を通して、画像認識カメラ４４で各基板Ｂ
１，Ｂ２に設けられている位置合わせマークを読み取っ
て画像処理により位置を計測し、ＸＹθステージ２３の
各ステージ２３ａ，２３ｂを微動させて、高精度な位置
決め（基板Ｂ１，Ｂ２相互の位置合せ）を行う。
た覗き窓４３を通して、画像認識カメラ４４で各基板Ｂ
１，Ｂ２に設けられている位置合わせマークを読み取っ
て画像処理により位置を計測し、ＸＹθステージ２３の
各ステージ２３ａ，２３ｂを微動させて、高精度な位置
決め（基板Ｂ１，Ｂ２相互の位置合せ）を行う。
【００４４】この微動において、ＸＹ方向の移動に対し
てはベローズ３１が、またθ方向の移動（回転）に対し
ては真空シール２９が真空貼合室（真空チャンバ）Ｒ２
内の真空を維持している。
てはベローズ３１が、またθ方向の移動（回転）に対し
ては真空シール２９が真空貼合室（真空チャンバ）Ｒ２
内の真空を維持している。
【００４５】位置決め終了後、加圧板４１を上基板Ｂ２
の下面が下基板Ｂ１上のシール剤１５および液晶１６に
接する位置まで下降させ、両基板Ｂ１，Ｂ２を加圧す
る。この下降過程に於いても、位置合せマークを読み取
って画像処理により位置を計測し、上下基板の位置ずれ
が生じないようにする。
の下面が下基板Ｂ１上のシール剤１５および液晶１６に
接する位置まで下降させ、両基板Ｂ１，Ｂ２を加圧す
る。この下降過程に於いても、位置合せマークを読み取
って画像処理により位置を計測し、上下基板の位置ずれ
が生じないようにする。
【００４６】上基板Ｂ２がシール剤１５と接すると、液
晶１６は両基板Ｂ１，Ｂ２とシール剤１５で囲まれた状
態となる。
晶１６は両基板Ｂ１，Ｂ２とシール剤１５で囲まれた状
態となる。
【００４７】上下の基板Ｂ１，Ｂ２を加圧した状態で、
真空貼合室Ｒ２の図示を省略した覗き窓ならびに加圧板
４１、上吸着板４２のそれぞれに設けた貫通孔を通し
て、図示を省略したＵＶ照射光源を用い、上下基板Ｂ
１，Ｂ２間に予め塗布しておいたＵＶ接着剤１５にＵＶ
光を照射し、両基板Ｂ１，Ｂ２を仮固定する。この仮固
定を行うまで、両基板Ｂ１，Ｂ２は上下各吸着板に互い
に平行に吸着されていて位置合せを高精度に実行できる
だけでなく、両基板Ｂ１，Ｂ２を平行なまま間隔を狭め
ていくので散布している両基板Ｂ１，Ｂ２間の間隔を一
定に保つためのスペーサをそのままの位置に留め置くこ
とができる。
真空貼合室Ｒ２の図示を省略した覗き窓ならびに加圧板
４１、上吸着板４２のそれぞれに設けた貫通孔を通し
て、図示を省略したＵＶ照射光源を用い、上下基板Ｂ
１，Ｂ２間に予め塗布しておいたＵＶ接着剤１５にＵＶ
光を照射し、両基板Ｂ１，Ｂ２を仮固定する。この仮固
定を行うまで、両基板Ｂ１，Ｂ２は上下各吸着板に互い
に平行に吸着されていて位置合せを高精度に実行できる
だけでなく、両基板Ｂ１，Ｂ２を平行なまま間隔を狭め
ていくので散布している両基板Ｂ１，Ｂ２間の間隔を一
定に保つためのスペーサをそのままの位置に留め置くこ
とができる。
【００４８】次に、下吸着板２１に内蔵の静電吸着用電
極に印加している電圧を切断し、ピン３２を上昇させな
がら加圧板４１を上昇させ、上吸着板４２に内蔵の静電
吸着用電極に電圧を印加し、仮固定で一体化した上下の
基板Ｂ１，Ｂ２を上吸着板４２の下面に静電吸着した状
態とする。この後、ピン３２を下降させ、予め真空貼合
室Ｒ２と同じ真空度とした大気開放室Ｒ３との間のゲー
トバルブ４を開け、真空貼合室Ｒ２の搬送ローラ２２と
大気開放室Ｒ３の搬送ローラ５１を逆回転させて、平面
吸着板５２を真空貼合室Ｒ２に搬入する。
極に印加している電圧を切断し、ピン３２を上昇させな
がら加圧板４１を上昇させ、上吸着板４２に内蔵の静電
吸着用電極に電圧を印加し、仮固定で一体化した上下の
基板Ｂ１，Ｂ２を上吸着板４２の下面に静電吸着した状
態とする。この後、ピン３２を下降させ、予め真空貼合
室Ｒ２と同じ真空度とした大気開放室Ｒ３との間のゲー
トバルブ４を開け、真空貼合室Ｒ２の搬送ローラ２２と
大気開放室Ｒ３の搬送ローラ５１を逆回転させて、平面
吸着板５２を真空貼合室Ｒ２に搬入する。
【００４９】図7は、平面吸着板５２が真空貼合室Ｒ２
の上吸着板４２の下に移動した状態を示している。
の上吸着板４２の下に移動した状態を示している。
【００５０】次に、上吸着板４２を加圧板４１とともに
平面吸着板５２上に下降させ、上吸着板４２に内蔵の静
電吸着用電極に印加している電圧を切断することによ
り、仮固定で一体化した基板Ｂ１，Ｂ２を平面吸着板５
２上に移載する。
平面吸着板５２上に下降させ、上吸着板４２に内蔵の静
電吸着用電極に印加している電圧を切断することによ
り、仮固定で一体化した基板Ｂ１，Ｂ２を平面吸着板５
２上に移載する。
【００５１】次に真空貼合室Ｒ２の搬送ローラ２２と大
気開放室Ｒ３の搬送ローラ５１を正回転させ、平面吸着
板５２を大気開放室Ｒ３に搬送後、ゲートバルブ４を閉
じる。
気開放室Ｒ３の搬送ローラ５１を正回転させ、平面吸着
板５２を大気開放室Ｒ３に搬送後、ゲートバルブ４を閉
じる。
【００５２】大気開放室Ｒ３に平面吸着板５２を搬入し
た後、真空吸引チャンバ５３を昇降シャフト５８（図４
参照）で上昇させ、搬送ローラ５１上の平面吸着板５２
の下面に当接させ、真空吸引チャンバ５３はチューブ５
４を通して真空引きしておく。
た後、真空吸引チャンバ５３を昇降シャフト５８（図４
参照）で上昇させ、搬送ローラ５１上の平面吸着板５２
の下面に当接させ、真空吸引チャンバ５３はチューブ５
４を通して真空引きしておく。
【００５３】この状態でゲートバルブ８を閉じ、大気開
放バルブ９を開け、大気開放室Ｒ３を大気圧に開放する
と、仮止めした基板Ｂ１，Ｂ２には、平面吸着板５２に
真空吸引された状態で大気圧が掛かり加圧される。この
場合、平面吸着板５２は仮止めした基板Ｂ１，Ｂ２の平
坦性を維持している。
放バルブ９を開け、大気開放室Ｒ３を大気圧に開放する
と、仮止めした基板Ｂ１，Ｂ２には、平面吸着板５２に
真空吸引された状態で大気圧が掛かり加圧される。この
場合、平面吸着板５２は仮止めした基板Ｂ１，Ｂ２の平
坦性を維持している。
【００５４】大気圧による加圧後、真空吸引チャンバ５
３のチューブ５４を通しての真空引きを止めて大気に開
放し、ピン５６を上昇し、ゲートバルブ５を開け、図示
していないロボットハンドを挿入し、ロボットハンド上
に貼り合せ大気圧で加圧したセルを移載した後、取り出
す。
３のチューブ５４を通しての真空引きを止めて大気に開
放し、ピン５６を上昇し、ゲートバルブ５を開け、図示
していないロボットハンドを挿入し、ロボットハンド上
に貼り合せ大気圧で加圧したセルを移載した後、取り出
す。
【００５５】ゲートバルブ３，４を開放し、真空貼合室
Ｒ２を予備真空室Ｒ１あるいは大気開放室Ｒ３と連通す
る場合、それら各室Ｒ１，Ｒ３は真空に維持されている
ので、真空貼合室Ｒ２を真空にする必要はなく真空貼合
室Ｒ２に大気圧が新たに作用して変形するようなことは
ないので、そのまま両基板Ｂ１，Ｂ２の貼り合せを時間
効率よくまた高精度で実行できる。
Ｒ２を予備真空室Ｒ１あるいは大気開放室Ｒ３と連通す
る場合、それら各室Ｒ１，Ｒ３は真空に維持されている
ので、真空貼合室Ｒ２を真空にする必要はなく真空貼合
室Ｒ２に大気圧が新たに作用して変形するようなことは
ないので、そのまま両基板Ｂ１，Ｂ２の貼り合せを時間
効率よくまた高精度で実行できる。
【００５６】そして、大気開放室Ｒ３に平面吸着板５２
とともに貼り合わせた基板を搬出し、ゲートバルブ４を
閉じた時点で、ゲートバルブ３を開け、搬送治具１４上
に設置しておいた基板Ｂ１，Ｂ２を予備真空室Ｒ１から
真空貼合室Ｒ２に搬入する動作を並行して行うことがで
きるので、生産性を一層上げることができる。
とともに貼り合わせた基板を搬出し、ゲートバルブ４を
閉じた時点で、ゲートバルブ３を開け、搬送治具１４上
に設置しておいた基板Ｂ１，Ｂ２を予備真空室Ｒ１から
真空貼合室Ｒ２に搬入する動作を並行して行うことがで
きるので、生産性を一層上げることができる。
【００５７】本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、以下の態様などで実施することもできる。
はなく、以下の態様などで実施することもできる。
【００５８】１．真空貼合室が、予備真空室や大気開放
室などを備えておらず、各基板や貼着後のセルをロボッ
トハンドなどで搬入搬出する。予備真空室や大気開放室
との連通がないので、真空貼合室真空化の待ち時間が必
要であるが、それでも真空貼合室内にテーブルの駆動系
がなく真空貼合室の容積は小さくなっていて、真空化に
時間が掛からない。
室などを備えておらず、各基板や貼着後のセルをロボッ
トハンドなどで搬入搬出する。予備真空室や大気開放室
との連通がないので、真空貼合室真空化の待ち時間が必
要であるが、それでも真空貼合室内にテーブルの駆動系
がなく真空貼合室の容積は小さくなっていて、真空化に
時間が掛からない。
【００５９】２．ベローズ３１に代わる弾性体として、
円環皿状の複数の金属板の外縁と内縁を交互に気密に結
合した、所謂、蛇腹状あるいは提灯形状をしているもの
を使用する。さらには、ベローズにおける気密性と弾性
を機能分離し気密性を重視した筒状弾性体と弾性を重視
した螺旋バネを同心二重構造としたものなども使用でき
る。
円環皿状の複数の金属板の外縁と内縁を交互に気密に結
合した、所謂、蛇腹状あるいは提灯形状をしているもの
を使用する。さらには、ベローズにおける気密性と弾性
を機能分離し気密性を重視した筒状弾性体と弾性を重視
した螺旋バネを同心二重構造としたものなども使用でき
る。
【００６０】３．図３での下テーブルをＸＹ軸方向に固
定とし、上テーブルを弾性体やリニアガイド、真空シー
ル、回転ベアリングなどでＸＹθ各軸方向に移動可能と
する。この場合、上テーブルの重量はリニアガイドを通
して真空貼合室に伝わり、弾性体に負担は殆ど掛からな
い。
定とし、上テーブルを弾性体やリニアガイド、真空シー
ル、回転ベアリングなどでＸＹθ各軸方向に移動可能と
する。この場合、上テーブルの重量はリニアガイドを通
して真空貼合室に伝わり、弾性体に負担は殆ど掛からな
い。
【００６１】４．図３での下テーブルと上テーブルの基
板固着に真空吸着を併用する。真空貼合室が真空状態に
ある場合、上テーブルでの基板吸着力消滅による基板落
下を防止し、静電吸着をするまでの間基板を上テーブル
の僅か下方に維持するための落下防止爪を基板加圧の邪
魔にならぬよう退避可能に設ける。
板固着に真空吸着を併用する。真空貼合室が真空状態に
ある場合、上テーブルでの基板吸着力消滅による基板落
下を防止し、静電吸着をするまでの間基板を上テーブル
の僅か下方に維持するための落下防止爪を基板加圧の邪
魔にならぬよう退避可能に設ける。
【００６２】５．台座部２１ａに下吸着板２１の昇降手
段を内蔵させ、下吸着板２１を上吸着板４２側に上昇さ
せて、基板Ｂ１，Ｂ２の仮固定を行なう。
段を内蔵させ、下吸着板２１を上吸着板４２側に上昇さ
せて、基板Ｂ１，Ｂ２の仮固定を行なう。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本発明基板貼合装置
によれば、真空中での基板の貼り合せを高精度に行うこ
とができる。
によれば、真空中での基板の貼り合せを高精度に行うこ
とができる。
【図１】本発明の一実施形態になる基板貼合装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図１の基板貼合装置における予備真空室の内部
構造を示した断面図である。
構造を示した断面図である。
【図３】図１の基板貼合装置における真空貼合室の内部
構造を示した断面図である。
構造を示した断面図である。
【図４】図１の基板貼合装置における大気開放室の内部
構造を示した断面図である。
構造を示した断面図である。
【図５】図２に示した予備真空室における基板貼り合せ
工程を説明するための図である。
工程を説明するための図である。
【図６】図３に示した真空貼合室における基板貼り合せ
工程を説明するための図である。
工程を説明するための図である。
【図７】図３に示した真空貼合室における基板貼り合せ
工程を説明するための図である。
工程を説明するための図である。
Ｒ１…予備真空室
Ｒ２…真空貼合室（真空チャンバ）
Ｒ３…大気開放室
Ｂ２…上基板
Ｂ１…下基板
１…基板貼合装置
２〜６、８…ゲートバルブ
７，９…大気開放バルブ
１１，２２，５１…搬送ローラ
１２，５５…真空ポンプ
１５…シール剤
１６…液晶
２１…下テーブル（吸着板）
２１ａ…台座部
２３…ＸＹθステージ
２３ａ…ＸＹステージ
２３ｂ…θステージ
２６，３０…駆動モータ
２５，２７…リニアガイド
２４…駆動ブロック
２８…回転ベアリング
２９…真空シール
３１…ベローズ（弾性体）
３３，５７…空圧シリンダ
３６…サーボモータ
４２…上テーブル（吸着板）
４３…覗き窓
４４…画像認識カメラ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 今泉 潔
茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立
テクノエンジニアリング株式会社 開発
研究所内
(72)発明者 齊藤 正行
茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立
テクノエンジニアリング株式会社 開発
研究所内
(72)発明者 遠藤 政智
茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立
テクノエンジニアリング株式会社 開発
研究所内
(56)参考文献 特開 平７−128627（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−203977（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−248224（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−80466（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/13 - 1/141
G09F 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 貼り合せるべき基板同士をそれぞれ上下
に保持して対向させ、位置決めを行うとともに間隔を狭
めて、少なくとも何れか一方の基板に設けた接着剤によ
り真空中で両基板を貼り合せる基板貼合装置において、 真空チャンバ内に、一方の基板を着脱自在に保持する上
テーブルと、前記一方の基板に対向して他方の基板を着
脱自在に保持する下テーブルと、を備え、 前記下テーブルを取り付けた台座部を、回転ベアリング
と真空シールとを介して、前記真空チャンバ下方に配置
される駆動ブロックに接続し、 前記駆動ブロックには、前記真空チャンバに対して互い
に直交するＸ軸方向とＹ軸方向とに移動できるようにク
ロスリニアガイドを設け、且つ、前記駆動ブロックをＸ
Ｙ各方向に駆動するモータと、前記台座部を回転させる
モータと、前記クロスリニアガイドとが大気中に位置す
るように、前記真空チャンバと前記駆動ブロックとの間
に蛇腹状の弾性体を設け、 前記真空シールと前記弾性体によって真空チャンバを密
閉する構成としたことを特徴とする基板貼合装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板貼合装置におい
て、基板同士の間隔を狭めるために前記上テーブルを上
下方向に移動させる駆動手段を、前記真空チャンバ内を
気密保持するガイドを介して、前記真空チャンバの外側
に設けることを特徴とする基板貼合装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の基板貼合装置におい
て、前記真空チャンバの前後に真空予備室と大気開放室
とを備え、各室はゲートバルブで仕切られており、それ
らのゲートバルブの開放で室相互間あるいは大気中と連
通して基板の搬送をする構成としたことを特徴とする基
板貼合装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000123714A JP3492284B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 基板貼合装置 |
| SG200102343A SG100676A1 (en) | 2000-04-19 | 2001-04-12 | Substrate assembling apparatus |
| TW090109200A TW527510B (en) | 2000-04-19 | 2001-04-17 | Substrate sticking device |
| KR1020010020744A KR100362721B1 (ko) | 2000-04-19 | 2001-04-18 | 기판접합장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000123714A JP3492284B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 基板貼合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001305563A JP2001305563A (ja) | 2001-10-31 |
| JP3492284B2 true JP3492284B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=18633956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000123714A Expired - Fee Related JP3492284B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 基板貼合装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492284B2 (ja) |
| KR (1) | KR100362721B1 (ja) |
| SG (1) | SG100676A1 (ja) |
| TW (1) | TW527510B (ja) |
Families Citing this family (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4880838B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-02-22 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置の組立て方法及び組立て装置 |
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| US6819391B2 (en) | 2001-11-30 | 2004-11-16 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display panel having dummy column spacer with opened portion |
| KR100652045B1 (ko) | 2001-12-21 | 2006-11-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100469353B1 (ko) | 2002-02-06 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
| KR100817129B1 (ko) | 2002-02-07 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
| KR100789454B1 (ko) | 2002-02-09 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
| KR100832292B1 (ko) | 2002-02-19 | 2008-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 |
| KR100672641B1 (ko) | 2002-02-20 | 2007-01-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
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