KR100469360B1 - 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시소자의 진공 합착을 위한 공정에서 하부 스테이지로 반입되는 기판의 로딩이 원활히 이루어질 수 있도록 함과 더불어 상기 기판의 특정 부위 처짐이 이루어지지 않도록 한 상태로써 로딩이 이루어질 수 있도록 하여 점차 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 적용이 보다 적합하도록 한 구성에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 액정표시소자용 제조 장치에 있어서, 하부 스테이지의 상면에 최소 하나 이상의 제1수용부를 요입 혹은, 관통 형성하고, 상기 제1수용부의 내부에 선택적으로 수용됨과 더불어 선택적으로 승강 가능하도록 구동하는 제1기판 리프팅 수단을 장착하여서 구성된 것을 제공한다.

Description

액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법{bonding device for liquid crystal display and operation method thereof}
본 발명은 제조 장비에 관한 것으로, 특히, 대면적의 액정표시소자에 유리한 액정 적하 방식을 적용한 액정표시소자의 제조 장비에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.
상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.
이 때, 상기한 각각의 방식 중 액정 적하 방식은 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축하여 수행함에 따라 상기 추가되는 공정을 따른 각각의 장비를더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.
이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.
도시한 도 1 및 도 2는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.
즉, 종래의 기판 조립장치는 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단 그리고, 스테이지 이동수단으로 크게 구성된다.
이 때, 상기 스테이지부는 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 서로 합체 가능한 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 구성된다.
이와 함께, 상기 챔버 이동수단은 하부 챔버 유닛(32)를 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(40)로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단은 상기 상부 스테이지를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(50)로 구성된다.
이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(이하, “제2기판”이라 한다)(52)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(이하, “제1기판”이라 한다)(51)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.
이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)는 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.
그리고, 상기 상태에서 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 제2기판에의 밀봉제 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.
이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 별도의 진공 수단에 의해 상기 공간이 진공 상태를 이루게 된다.
그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 제2기판(52)을 하부 스테이지(22)에 부착 고정된 제1기판(51)에 밀착됨과 더불어 계속적인 가압을 통한 각 기판간 합착을 수행함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 기판 조립장치는 다음과 같은 각각의 문제점을 발생시키게 된다.
첫째, 종래의 기판 조립장치는 박막트랜지스터가 형성된 기판 혹은, 칼라 필터층이 형성된 기판을 안정적으로 하부 스테이지에 로딩하거나, 합착 완료된 기판을 상기 하부 스테이지에서 안정적으로 언로딩하기 위한 별도의 장치나 수단과 같은 구성이 없었음에 따라 기판의 반입/반출 과정 중 상기 기판의 손상을 유발할 수 있는 가능성이 컸다.
특히, 합착이 완료된 합착 기판은 그 합착 과정 중 하부 스테이지의 상면에 일부 부착될 수 있지만 이의 문제점을 고려하지 않은 상태로 해당 합착 기판의 언로딩을 수행함에 따라 기판의 손상을 유발할 수 있는 가능성이 보다 커지게 되었다.
둘째, 합착이 완료된 합착 기판의 언로딩시 상기 합착 기판의 특정 부위(주로, 중앙 부위나 둘레 부위)가 처지지 않고 그 언로딩이 이루어져야만 함에도 불구하고, 이에 대한 고려가 전혀 이루어지지 않고 있음에 따라 그 언로딩시 발생되는 합착 기판의 휨에 의한 불량 발생률이 상승하게 되었던 문제점이 있다.
특히, 최근에는 액정표시소자가 점차 대형화되고 있음을 고려할 때 상기 합착 기판의 언로딩시 처짐 방지를 위한 구성이 절실히 요구되고 있는 실정에 있다.
본 발명은 상기와 같은 각종 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 액정표시소자의 진공 합착을 위한 공정에서 하부 스테이지로 반입되는 제1기판의 로딩이 원활히 이루어질 수 있도록 함과 더불어 상기 제1기판의 특정 부위 처짐이 이루어지지 않도록 한 상태로써 로딩이 이루어질 수 있도록 하여 점차 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 적용이 보다 적합한 구성을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 합착 작업의 완료 후 합착된 기판의 언로딩시 상기 합착 기판의 일부가 하부 스테이지에 부착됨에 따라 발생될 수 있는 기판의 파손 등에 따른 문제점을 미연에 방지될 수 있도록 함과 더불어 상기 기판의 특정 부위 처짐이 이루어지지 않도록 한 상태로써 언로딩이 이루어질 수 있도록 하여 점차 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 적용이 보다 적합한 구성을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1 및 도 2 는 종래 액정표시소자의 제조 장비 중 기판 조립장치를 개략적으로 나타낸 구성도
도 3 은 본 발명에 따른 기판 리프팅 수단이 적용된 진공 합착 장치를 개략적으로 나타낸 구성도
도 4 는 본 발명에 따른 기판 리프팅 수단이 수용된 하부 스테이지의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도
도 5a 는 도 3의 “A”부 확대 단면도
도 5b 는 제1기판의 반입/반출 방향에 대하여 수직한 방향으로 설치되는 제1받침대의 구성을 상기 제1기판의 반입/반출 방향에서 본 상태도
도 6 은 본 발명에 따른 기판 리프팅 수단이 하부 스테이지에 수용된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도
도 7a 및 도 7b 는 본 발명에 따른 기판 리프팅 수단이 적용된 진공 합착 장치의 동작 과정 중 기판을 하부 스테이지에 로딩하는 과정을 개략적으로 나타낸 구성도
도 8 은 도 7에 따른 기판 리프팅 수단의 동작 상태를 개략적으로 나타낸 사시도
도 9 는 기판의 측면 처짐을 방지할 수 있도록 제2기판 리프팅 수단이 추가로 적용된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
110. 진공 챔버 121. 상부 스테이지
122. 하부 스테이지 300. 로더부
400. 제1기판 리프팅 수단 410a,410b. 제1받침부
420. 제1승강축 430. 제1구동부
600. 제2기판 리프팅 수단 610. 제2받침부
620. 제2승강축 630. 제2구동부
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면 진공 챔버 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치된 상부 스테이지 및 하부 스테이지가 포함되어 구성된 상태로써 한 쌍의 기판간 합착을 수행하는 장치와, 상기 진공 챔버 내로 각 기판을 선택적으로 반입 혹은, 반출시키도록 구동하는 로더부를 가지는 액정표시소자용 제조 장치에 있어서, 상기 하부 스테이지에 최소 하나 이상의 제1수용부를 요입 혹은, 관통 형성하고, 상기 제1수용부의 내부에 선택적으로 수용됨과 더불어 선택적으로 승강 가능하도록 구동하는 제1기판 리프팅 수단을 장착하여서 구성됨을 특징으로 하는 액정 표시소자용 제조 장비의 진공 합착 장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 각 실시예를 첨부한 도 3 내지 도 9를 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.
우선, 도시한 도 3 내지 도 5b는 본 발명 액정표시소자의 진공 합착 장치를 개략적으로 나타내고 있으며, 이를 통해 알 수 있듯이 본 발명의 진공 합착 장치는 크게 진공 챔버(110)와, 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)와, 스테이지 이동장치, 진공 장치(200) 그리고, 로더부(300)를 가지며, 이에 추가하여 기판 리프팅 수단(이하, “제1기판 리프팅 수단”이라 한다)(400)이 더 포함된 상태로 구성된다.
상기에서 본 발명의 진공 합착 장치를 구성하는 진공 챔버(110)는 각 기판간 합착 작업이 수행될 수 있도록 형성되어 이루어지며, 그 내부를 진공 상태로 전환시키기 위해 공기 흡입력을 전달하는 공기 배출관(112)이 상기 진공 챔버(110)의 내부공간과 연통되도록 일체로 형성된다.
그리고, 본 발명의 진공 합착 장치를 구성하는 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)는 상기 진공 챔버(110) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되며, 상기 진공 챔버(110) 내부로 반입된 각 기판(510,520)을 정전 흡착하여 상기 진공 챔버(110) 내의 해당 작업 위치에 고정된 상태로 유지시킴과 더불어 이 고정된 각 기판간 합착을 수행하도록 선택적 이동이 가능하게 구성된다.
상기 상부 스테이지(121)는 그 저면에 다수의 정전력을 제공하여 기판의 고정이 가능하도록 최소 하나 이상의 정전척(ESC;Electro Static Chuck)(121a)이 요입 장착됨과 더불어 상기 정전척의 둘레를 따라 다수의 진공홀(121b)이 형성된 상태로 구성된다.
상기와 같은 정전척(121a)은 서로 다른 극성의 직류 전압이 각각 인가되어 각 기판의 정전 부착이 가능하도록 최소 둘 이상 서로 다른 극성을 가지면서 쌍을 이루도록 구비됨을 그 실시예로써 제시하지만, 반드시 이로 한정되지는 않으며, 하나의 정전척 자체가 두 극성을 동시에 가지면서 정전력이 제공될 수 있도록 구성할 수도 있다.
또한, 상기한 상부 스테이지(121)의 구성에서 각각의 진공홀(121b)은 상부스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)에 의해 발생된 진공력을 전달받을 수 있도록 단일 혹은, 다수의 관로(121c)를 통해 서로 연통되도록 형성된다.
이와 함께, 상기 하부 스테이지(122)의 상면에도 상기한 상부 스테이지의 저면 형상과 같이 최소 하나 이상의 정전척(122a)이 장착됨과 더불어 이 정전척의 둘레 부위를 따라 최소 하나 이상의 진공홀(122b)이 형성되어 이루어진다.
하지만, 상기 하부 스테이지(122)의 상면에 장착하고 형성하는 정전척(122a) 및 진공홀(122b)은 반드시 상기 상부 스테이지(121)의 구성과 동일한 형상으로 구현할 수 있는 것으로만 한정하지는 않으며, 통상 작업 대상 기판의 전반적인 형상이나 이 기판에 도포된 액정의 도포 영역 등을 고려하여 상기 정전척 및 진공홀의 배치가 이루어질 수 있도록 함이 보다 바람직하다. 또한, 각 스테이지에 형성되는 진공홀(122b)은 반드시 형성하여야만 하는 것으로 한정되지는 않는다.
이 때, 상기 하부 스테이지(122)의 상면 중 그 면에 얹혀지는 기판(이하, “제1기판”이라 한다)의 더미 영역(셀이 형성된 영역이 아닌 차후 제거되는 영역)이 위치되는 부위에는 최소 하나 이상의 수용부(이하, “제1수용부”라 한다)(122d)를 형성한다.
하지만, 상기한 수용부(122d)의 위치는 반드시 상술한 바와 같은 위치에만 형성할 수 있는 것으로 한정되지는 않으며, 상기 제1기판(510)의 휨을 방지할 수 있는 위치면 어느 곳이든 가능하지만, 바람직하기로는 상술한 바와 같이 제1기판(510)의 상면에 형성된 셀 영역 사이의 더미 영역 하면이 위치되는 부위이면 더욱 좋다.
상기 제1수용부(122d)는 통상의 요홈으로 형성될 수 있을 뿐 아니라 상기 하부 스테이지(122)를 관통하는 관통공으로 형성할 수도 있으며, 전반적으로는 요홈의 형상이되 상기 요홈의 특정 부위만 관통공이 형성된 구성으로 형성할 수도 있다.
그리고, 본 발명 진공 합착 장치를 구성하는 스테이지 이동장치는 상부 스테이지(121)를 선택적으로 상하 이동시키도록 구동하는 이동축(131)을 가지고, 하부 스테이지(122)를 선택적으로 좌우 회전시키도록 구동하는 회전축(132)을 가지며, 진공 챔버(110)의 내측 또는 외측에 상기 각 스테이지(121,122)와 축결합된 상태로 상기한 각각의 축을 선택적으로 구동하기 위한 구동 모터(133,134)를 포함하여 구성된다.
그리고, 본 발명 진공 합착 장치를 구성하는 진공 장치(200)는 상기 진공 챔버(100)의 내부가 선택적으로 진공 상태를 이룰 수 있도록 흡입력을 전달하는 역할을 수행하며, 통상의 공기 흡입력을 발생시키기 위해 구동하는 흡입 펌프로 구성하고, 이 진공 장치(200)가 구비된 공간은 진공 챔버(110)의 공기 배출관(112)과 연통하도록 형성한다.
그리고, 본 발명 진공 합착 장치를 구성하는 로더부(300)는 상기한 진공 챔버(110) 및 상기 진공 챔버(110) 내부에 구비되는 각종 구성부분과는 별도의 장치로써 상기 진공 챔버(110)의 외측에 구축되어, 각각의 기판을 진공 챔버(110) 내부에 선택적으로 반입 혹은, 반출하는 역할을 수행한다.
이 때, 상기와 같은 로더부는 액정이 적하된 기판(이하, “제1기판”이라 한다)(510)의 반송을 위한 어느 하나의 아암(이하, “제1아암”이라 한다)(310)과, 씨일재가 도포된 기판 혹은, 액정이 적하되지 않은 기판(이하, “제2기판”이라 한다)(520)의 반송을 위한 다른 하나의 아암(이하, “제2아암”이라 한다)을 포함하여 구성된다.
그리고, 본 발명 진공 합착 장치를 구성하는 제1기판 리프팅 수단(400)은 크게 제1수용부(122d)의 내부에 선택적으로 수용되며, 제1기판(510)을 선택적으로 받쳐주는 받침부(이하, “제1받침부”라 한다)(410a)와, 하부 스테이지(122)의 하측으로부터 상기 제1수용부(122d)를 관통하여 제1받침부(410a)의 일단에 일체화된 상태로써 상기 제1받침부를 선택적으로 상하 이동시키는 승강축(이하, “제1승강축”이라 한다)(420)과, 상기 제1승강축에 연결되어 상기 제1승강축이 선택적으로 승강되도록 구동하는 구동부(이하, “제1구동부”라 한다)(430)가 포함되어 구성된다.
이 때, 상기 제1수용부(122d)는 상기 하부 스테이지(122)의 상면 중 제1기판의 반입/반출 방향과 동일한 방향으로 그 면에 얹혀지는 제1기판(510)의 더미 영역이 위치되는 부위를 따라 길게 형성하고, 제1받침부(410a)는 상기 제1수용부(122d)의 형상에 대응하여 길게 형성하는데 이는, 대형의 액정표시소자 제조를 위한 장비에 적용시 제1받침부(410a)가 상기 액정표시소자의 각 주변부위 까지 안정적으로 받쳐줄 수 있도록 함으로써 상기 주변부의 처짐을 방지할 수 있도록 하기 위한 것이다.
하지만, 반드시 상기한 바와 같이 제1수용부(122d) 및 제1받침부(410a)를 길게 형성하여 기판과의 접촉이 면접촉을 이룰 수 있도록 하는 것으로만 한정되지는않으며, 제1받침부(410a)의 상면에 다수의 돌기를 형성하여 기판과의 접촉 면적을 최대한 줄이도록 구성할 수 있다.
그러나, 상기한 구성은, 기판이 대형화될 경우 국부적인 부위의 응력 집중으로 인한 기판 손상을 유발할 수 있음에 따라 기 전술한 실시예와 같이 면접촉을 이루는 구성을 적용함으로써 기판의 처짐 방지가 이루어질 수 있도록 함이 보다 바람직하다.
뿐만 아니라, 상기한 제1수용부(122d) 및 제1받침부(410a)는 하부 스테이지(122)의 장변 방향을 따라 적어도 2개 이상 형성할 수도 있고, 상기 하부 스테이지(122)의 단변 방향을 따라 적어도 2개 이상 형성할 수도 있으며, 상기 하부 스테이지(122)의 장변 방향 및 단변 방향을 따라 각각 1개 이상씩 동시에 구성할 수도 있다.
구체적으로 설명하면, 상기한 바와 같이 제1수용부(122d)와 제1받침부(410a)는 제1기판(510)의 반입/반출 방향과 동일한 방향을 향하도록 형성되는 것만은 아니며, 상기 제1기판(510)의 반입/반출 방향에 수직된 방향을 따라 추가로 형성하여 평면에서 봤을 때 도시된 도 4와 같이 전체적으로 “〓”자, “≡”, “∥”와 같은 형상 뿐만 아니라 “十”, “口” 혹은, “井” 등과 같은 다양한 형상 중 어느 하나의 형상을 이루도록 함으로써 제1기판(510)의 양측 부위 처짐이 최대한 방지될 수 있도록 한다.
특히, 상기와 같은 제1받침부(410a)에 의한 제1기판(510)의 받침 위치(또는, 접촉 위치)는 제1기판(510)의 휨을 방지할 수 있는 위치면 어느곳이든 가능하며,바람직하게는 제1기판(510)의 상면에 형성된 각 셀과 셀 사이의 더미 영역이 위치된 부위의 하면이면 더욱 좋다.
이 때, 상기 제1기판(510)의 반입/반출 방향과 동일한 방향을 향하도록 설치된 각 제1받침부(410a)간 설치 간격은 최소한 제1아암(310)이 가지는 각 핑거의 이동 경로에 간섭을 주지 않도록 형성한다.
예컨대, 제1아암(310)이 소정의 간격을 가지면서 도시한 도 4와 같이 3개의 핑거(finger)(311)를 가지도록 형성될 경우 이 각각의 핑거(311)가 이루는 간격(s) 내에 각각의 제1받침부(410a)가 위치되도록 함으로써 상기 제1아암(310)의 이동에 간섭을 주지 않도록 하는 것이다.
이와 함께, 제1기판(510)의 반입/반출 방향과 수직된 방향을 향하도록 설치되는 여타의 각 제1받침부(410b)는 상기 제1아암(310)의 각 핑거(311)가 반입되는 부위를 하향 절곡하여 상기 각 핑거와의 간섭을 방지할 수 있도록 하거나, 실시예로써 도시된 바와 같이 중앙부분은 하향 절곡 형성하여 상기 제1아암(310)의 중앙측 핑거와의 간섭을 방지할 수 있도록 하고, 양측 부분은 상기 제1아암(310)의 양측에 위치된 각 핑거와는 접촉되지 않을 정도의 길이로 형성(혹은, 상기 제1아암의 양측에 위치되는 각 핑거를 상기 제1받침부(410b)와 간섭되지 않을 정도의 간격을 가지도록 형성)하게 된다. 이의 상태는 도시한 도 5b와 같다.
한편, 상기한 바와 같이 제1받침부(410a,410b)의 구성을 대형의 액정표시소자를 제조하기 위한 장비에 적용할 수 있도록 길게 형성된다면 이 제1받침부(410a,410b)의 양 끝단 처짐이 발생될 수 있다.
이에 본 발명에서는 상기 제1받침부(410a,410b)와 축결합되는 제1승강축(420) 및 이 제1승강축(420)을 승강 구동시키는 제1구동부(430)를 각 받침부(410a,410b)마다 최소 둘 이상 서로 대응되는 위치에 각각 장착함을 추가로 제시한다.
예컨대, 평면에서 봤을 때 수평방향을 향하는 각 받침부(410a)와 수직방향을 향하는 각 받침부(410b) 간의 교차 지점 혹은, 각 받침부(410a,410b)의 중앙측으로부터 양측 끝단 사이의 부위 중 서로 대응되는 부위에 제1구동부(430)와 연결된 제1승강축(420)을 각각 장착하는 것이다.
또한, 상기의 구성에서 제1받침부(410a,410b)는 최소 제1기판(510)과의 접촉이 이루어지는 면을 포함하는 각 면을 코팅재(도시는 생략함)로 코팅하여 상기 제1받침부(410a,410b)가 제1기판(510)과 접촉될 경우 상기 제1받침부(410a,410b)와 기판간의 접촉으로 인한 긁힘 등의 각종 손상을 미연에 방지할 수 있도록 함을 추가로 제시한다.
특히, 본 발명에서는 상기와 같은 코팅재를 테프론이나 피크 또는, 전류가 흐를 수 있는 재질로 형성하여 기판과의 접촉시 기판의 긁힘이나 충격의 방지 및 정전기의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 한다.
그리고, 상기한 제1받침부(410a,410b)는 전체적으로 바(bar)나, 원형 핀(pin) 혹은, 중공(中空)의 다각형 관과 같은 형상을 이루도록 형성함을 그 실시예로써 제시하나 반드시 이로만 한정하지는 않으며, 상기한 각 형상을 참조한 다양한 구성으로 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 제1기판 리프팅 수단(400)을 구성하는 제1구동부(430)는 통상적인 공기압이나 유압 등을 이용하여 승강축을 상하 이동시키기 위한 실린더나 스텝 모터 중 최소 어느 하나로 구성함을 제시하며, 진공 챔버(110) 내의 하측 공간상에 고정하거나, 상기 진공 챔버(110)의 저면을 관통하여 진공 챔버(110)의 외측 공간상에 고정시켜 각 구동 장비와의 간섭 방지 및 설치상의 용이함을 가질 수 있도록 함을 추가로 제시한다.
이하, 전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 진공 합착 장치를 이용한 기판의 로딩/언로딩 과정을 보다 상세하게 설명하면 하기와 같다.
우선, 도 3와 같이 로더부(300)는 각 아암(310,320)을 제어하여 하부 스테이지(122)에 반입할 제1기판(510)과 상부 스테이지(121)에 반입할 제2기판(520)을 각각 전달받는다.
이 상태에서 상기 로더부는 제2아암(320)을 제어하여 진공 챔버(110)의 개방된 부위를 통해 액정이 도포되지 않은 제2기판(520)을 진공 챔버(110) 내의 상측 공간에 설치된 상부 스테이지(121)에 반입시킨다.
이의 경우 상부 스테이지(121)에 연결된 진공 펌프(123)가 그 동작을 수행하면서 상기 상부 스테이지(121)에 형성된 각 진공홀(121b)로 진공력을 전달하여 제2아암(320)에 의해 반입된 제2기판(520)을 흡착하여 상기 상부 스테이지(121)에 고정시키게 된다.
그리고, 로더부(300)는 제1아암(310)을 제어하여 액정이 적하된 제1기판(510)을 상기 진공 챔버(110) 내의 하측 공간에 설치된 하부 스테이지(122)의 상측 부위에 반입시킨다.
이 상태에서 본 발명의 제1기판 리프팅 수단(400)을 구성하는 각 제1구동부(430)가 구동하면서 도시한 도 7a와 같이 각각의 제1승강축(420)을 상향 이동시킨다.
이에 따라, 상기 각각의 제1승강축(420)에 연결된 각 제1받침부(410a,410b)는 하부 스테이지(122)의 상면에 형성된 제1수용부(122d)로부터 점차 상측으로 돌출되면서 제1아암(310)에 얹혀져 있는 제1기판(510)의 저면과 접촉함과 더불어 계속적인 상향 이동에 의해 상기 제1기판(510)을 상기 제1아암(310)으로부터 탈거시킴과 동시에 소정 높이만큼 보다 상승한 후 정지하게 된다. 이의 상태는 도시한 도 8과 같다.
이 때, 상기 제1기판(510)은 각 제1받침부(410a,410b)의 상면에 얹혀짐에 있어서 상기 제1받침부(410a,410b)와 접촉을 수행하면서 그 저면의 특정 부위에 응력이 집중되지 않고 전반적으로 응력이 분산된 상태로써 받쳐짐에 따라 특정 부위의 처짐이나 변형 등과 같은 문제점이 발생되지 않게 된다.
여기서, 제1받침부(410a,410b)와 제1기판(510)간의 접촉은 면 접촉이나, 선 접촉 그리고, 점 접촉 등과 같은 각종 접촉 중 어느 것이든 가능하다.
또한, 각 제1받침부(410a,410b)는 테프론이나 피크 또는, 전류가 흐를 수 있는 재질의 코팅재(도시는 생략함)로 코팅되어 있기 때문에 제1기판(510)과의 접촉시 정전기 발생이 방지될 수 있을 뿐 아니라 기판의 긁힘 등과 같은 기판 손상이 방지될 수 있음은 이해 가능하다.
그리고, 상기한 각 과정이 완료되어 제1아암(310)이 로더부(300)의 제어에 의해 진공 챔버(110) 외부로 빠져나오면 상기 각각의 제1구동부(430)는 재차적인 구동을 수행하면서 각각의 제1승강축(420)을 하향 이동시키게 된다.
이에 따라, 도시한 도 7b와 같이 상기 각각의 제1승강축(420)에 연결된 각 제1받침부(410a,410b)가 점차 하향 이동하면서 제1수용부(122d) 내에 수용되면, 상기 각 제1받침부(410a,410b)에 얹혀져 있던 제1기판(510)은 상기 제1받침부(410a,410b)로부터 탈거되어 하부 스테이지(122)의 상면에 얹히게 된다.
이 상태에서, 하부 스테이지(122)에 연결된 진공 펌프가 동작하면서 각 진공홀(122b)로 진공력을 전달하여 상기 제1기판(510)을 흡착 고정하거나 혹은, 각 정전척(122a)의 전원 인가를 통한 정전력 발생에 의해 상기 제1기판을 정전 부착함으로써 각 기판(510,520)의 로딩 과정이 완료된다.
이후, 진공 챔버(110) 내부가 밀폐된 상태에서, 진공 장치(200)의 구동에 의해 진공 챔버(110) 내부가 진공을 이루고, 계속해서 스테이지 이동 장치의 구동에 의한 상부 스테이지(121)의 하향 이동 혹은, 하부 스테이지(122)의 상향 이동에 의해 각 기판(510,520)간 합착이 수행된다.
만일, 전술한 각 과정 중 제2기판(520)의 로딩 과정에서 바로 이전에 합착 공정이 진행되어 하부 스테이지(122)에 합착 기판이 존재한다면, 상기 제2기판(520)을 반입하였던 제2아암(320)이 상기 제2기판(520)의 반입 후 상기 하부 스테이지(122)에 존재하는 합착 기판을 언로딩 시키도록 함이 보다 바람직하며, 이의 과정은 후술하는 바와 같다.
우선, 제1기판 리프팅 수단(400)의 각 제1구동부(430)를 구동시켜 각각의 제1승강축(420) 및 각각의 제1받침부(410a,410b)를 상향 이동시킴으로써 하부 스테이지(122)에 얹혀져 있던 합착 기판을 상기 하부 스테이지(122)로부터 탈거함과 더불어 계속적으로 상향 이동시켜 상기 하부 스테이지(122)의 상측 공간상에 위치시키도록 한다.
이후, 로더부(300)를 제어하여 제2기판(520)을 로딩시켰던 제2아암(320)을 진공 챔버(110)의 내부로 다시 반입되도록 한다. 이 때, 상기 제2아암(320)의 반입 위치는 제1기판 리프팅 수단(400)에 의해 상향 이동된 합착 기판의 하부에 위치되도록 한다.
이 상태에서 제1기판 리프팅 수단(400)의 각 제1구동부(430)를 구동시켜 각각의 제1승강축(420) 및 각각의 제1받침부(410a,410b)를 하향 이동시키게 되면, 상기 각 제1받침부(410a,410b)의 상면에 얹혀져 있던 합착 기판은 제2아암(320)의 상면에 얹혀지게 되고, 상기 각 제1받침부(410a,410b)는 계속적인 하향 이동에 의해 하부 스테이지(122)의 제1수용부(122d) 내에 수용된다.
이후, 로더부(300)의 제어에 의해 제2아암(320)이 진공 챔버(110)의 외부로 반출되어 합착 기판의 언로딩이 완료된다.
물론, 상기한 바와 같은 합착 기판의 언로딩 과정이 완료되면 제1아암(310) 및 제1기판 리프팅 수단(400)에 의한 제1기판(510)의 로딩 과정이 수행됨은 당연하며 이의 과정은 전술한 바 있음에 따라 생략한다.
한편, 제1기판(510)의 반입/반출시 상기 제1기판(510)의 처짐을 방지하기 위한 본 발명의 구성은 반드시 전술한 제1기판 리프팅 수단(400)의 구성만으로 이루어질 수 있는 것에만 한정되지는 않는다.
이에 본 발명의 다른 실시예에서는 전술한 제1기판 리프팅 수단(400)의 구성에 제1기판(510)의 둘레 부위 처짐 방지를 위한 기판 리프팅 수단(이하, “제2기판 리프팅 수단”이라 한다)(600)을 추가한 일련의 구성을 제시한다.
이를 위해 본 발명에서는 도시한 도 9와 같이 기판의 반입/반출 방향에 대하여 직교되는 측인 하부 스테이지(122)의 양측 상면 둘레에 최소 하나 이상의 수용부(이하, “제2수용부”라 한다)(122e)를 요입 혹은, 관통 형성하고, 상기 제2수용부(122e)에 선택적으로 수용되면서 승강하는 제2기판 리프팅 수단(600)을 장착한 일련의 구성을 추가로 제시한다.
즉, 상기 제2기판 리프팅 수단(600)이 하부 스테이지(122)의 양측 상면 둘레에 형성된 제2수용부(122e) 내에 선택적으로 수용되면서 승강되도록 하여 제1기판(510)의 로딩시나 합착 기판의 언로딩시 상기 제1기판(510) 및 합착 기판의 둘레 부위를 받쳐주도록 하여 그 부위의 처짐을 방지할 수 있도록 한 것이다.
그리고, 상기와 같은 제2기판 리프팅 수단(600)은 최초 하부 스테이지(122)의 양측에 위치된 상태로써 제2수용부(122e)의 내부에 선택적으로 수용되며, 제1기판(510)의 양측 저면을 선택적으로 받쳐주는 최소 하나 이상의 받침부(이하, “제2받침부”라 한다)(610)와, 상기 제2받침부(610)와 일체화되어 상기 제2받침부를 선택적으로 상하 이동시키는 승강축(이하, “제2승강축”이라 한다)(620)과, 상기 제2승강축에 연결되어 상기 제2승강축이 선택적으로 승강되도록 구동하는 구동부(이하, “제2구동부”라 한다)(630)가 포함되어 구성됨을 제시한다.
이 때, 상기 제2수용부(122e)는 상기 하부 스테이지(122)의 양측 상면 둘레부위 중 그 면에 얹혀지는 제1기판(510)의 더미 영역이 형성된 부분을 따라 소정 길이를 가지도록 형성하고, 제2받침부(610)는 상기 제2수용부(122e)의 형상에 대응한 길이를 가지면서 제1기판(510)의 둘레 부위를 받쳐줄 수 있도록 형성한다.
특히, 상기한 제2받침부(610)는 제1기판(510)의 저면을 받치는 면과 상기 제1기판(510)의 측면을 지지하는 면을 가지도록 절곡 형성하며, 상기 기판과의 접촉이 이루어지는 면에는 코팅재(도시는 생략함)를 코팅하여 상기 제2받침부(610)와 제1기판(510)간 접촉시 상기 제1기판(510)의 손상을 방지할 수 있도록 한다.
이 때의 코팅재는 기 전술한 제1받침부(410a,410b)에 코팅한 코팅재와 같이 테프론이나 피크 또는, 전류가 흐를 수 있는 재질로 형성함으로써 기판과의 접촉시 정전기 발생이 방지될 수 있도록 한다.
그리고, 제2승강축(620) 및 제2구동부(630)는 기 전술한 제1승강축(420) 및 제1구동부(430)와 동일한 구성으로 형성함을 제시하지만 반드시 동일하게 형성함으로 한정되지는 않으며, 그 상세한 형상 설명은 생략한다.
또한, 상기의 구성에서 제2받침부(610)는 하부 스테이지(122)의 둘레부위 전체에 걸쳐 일체로 형성할 수 있으나 본 발명의 실시예에서는 소정 간격(최소한 기판이 허용 가능한 처짐 한도를 초과하여 처짐이 방지될 수 있을 정도의 간격)을 가지면서 다수개로 분할 형성함을 제시한다.
이 때, 상기 각 제2받침부(610)들의 일단은 서로 일체로 형성하고, 이 일체로 형성된 제2받침부(610)의 일단에 제2승강축(620) 및 제2구동부(630)를 최소 하나 이상 각각 설치함으로써 상기 각 제2받침부(610)의 원활한 동작이 가능하도록 한다.
상기와 같은 제2기판 리프팅 수단(600)의 동작 순서는 기 전술한 제1기판 리프팅 수단(400)과 연동하면서 동작한다.
즉, 제2기판 리프팅 수단(600)을 구성하는 제2구동부(630)는 전술한 제1기판 리프팅 수단(400)을 구성하는 제1구동부(430)의 구동과 연동하여 동작하면서 제2승강축(620) 및 제2받침부(610)를 선택적으로 상향 혹은, 하향 이동시켜 제1기판(510)의 로딩 및 합착 완료된 합착 기판의 언로딩시 상기 제1기판(510) 및 합착 기판의 둘레 부위를 받쳐주는 역할을 수행하게 되는 것이다.
하기에서는 상기한 제1기판 리프팅 수단(400)과 제2기판 리프팅 수단(600)간의 연동에 의한 제1기판(510) 로딩 과정에 따른 각 방법을 설명한다.
첫째, 제1기판 리프팅 수단(400)은 그 자체적인 동작만으로 제1기판(510)의 로딩을 수행할 수 있으며, 이의 과정은 기 전술한 본 발명의 일 실시예와 동일하다.
즉, 상기 제1기판 리프팅 수단(400)의 상향 이동이 이루어지고, 이 상태에서 진공 챔버(110) 내로 반입된 제1기판(510)을 상기 제1기판 리프팅 수단(400)의 상면에 얹게 되며, 계속해서 상기 제1기판 리프팅 수단(400)이 하향 이동하면서 하부 스테이지(122)의 상면에 상기 제1기판(510)을 얹게 되는 것이다.
둘째, 제1기판 리프팅 수단(400)의 상향 이동 및 제2기판 리프팅 수단(600)의 상향 이동이 동시에 이루어지고, 이 상태에서 진공 챔버(110) 내로 반입된 제1기판(510)을 상기 제1기판 리프팅 수단(400) 및 제2기판 리프팅 수단(600)의 상면에 얹게 되며, 계속해서 상기 제1기판 리프팅 수단(400) 및 제2기판 리프팅 수단(600)의 하향 이동이 동시에 이루어져 하부 스테이지(122)의 상면에 상기 제1기판(510)을 얹게 되는 것이다.
이의 과정은 제1기판(510)의 중앙측 부위 및 둘레측 부위를 동시에 받쳐준 상태로 상기 제1기판(510)의 로딩 과정이 진행되도록 함으로써 상기 제1기판(510)의 처짐을 최대한 방지할 수 있다는 장점을 가진다.
셋째, 제2기판 리프팅 수단(600)의 상향 이동이 이루어지고, 이 상태에서 진공 챔버(110) 내로 반입된 제1기판(510)을 상기 제2기판 리프팅 수단(600)의 상면에 얹게 되며, 계속해서 제1기판 리프팅 수단(400)이 상향 이동하여 상기 제2기판 리프팅 수단(600)에 얹혀져 있는 제1기판(510)을 상기 제2기판 리프팅 수단(600)과 함께 받쳐주게 되고, 계속해서 상기 제1기판 리프팅 수단(400) 및 제2기판 리프팅 수단(600)의 하향 이동이 이루어져 하부 스테이지(122)의 상면에 상기 제1기판(510)을 얹게 되는 것이다.
이 때, 상기 제2기판 리프팅 수단(600)에 의한 제1기판(510)의 받침 후 로더부(300)를 구성하는 제1아암(310)의 반출전 제1기판 리프팅 수단(400)이 상향 이동하여 상기 제2기판 리프팅 수단(600)과 함께 제1기판(510)을 받쳐주도록 할 수 있을 뿐 아니라, 상기 제2기판 리프팅 수단(600)에 의한 제1기판(510)의 받침 후 로더부(300)를 구성하는 제1아암(310)의 반출이 이루어진 다음, 제1기판 리프팅수단(400)이 상향 이동하여 상기 제2기판 리프팅 수단(600)과 함께 제1기판(510)을 받쳐주도록 할 수도 있다.
이의 과정은 제1기판 리프팅 수단(400)을 구성하는 제1받침부(410a,410b)와 제1기판(510)의 반송을 수행하는 로더부(300)의 제1아암(310)간 간섭이 방지되는 장점이 있을 뿐 아니라, 상기 제1받침부(410a,410b)의 일부를 절곡 형성하지 않아도 된다는 제작상의 장점을 가진다.
넷째, 제1기판 리프팅 수단(400)의 상향 이동이 이루어지고, 이 상태에서 진공 챔버(110) 내로 반입된 제1기판(510)을 상기 제1기판 리프팅 수단(400)의 상면에 얹게 되며, 계속해서 제2기판 리프팅 수단(600)이 상향 이동하여 상기 제1기판 리프팅 수단(400)에 얹혀져 있는 제1기판(510)을 상기 제1기판 리프팅 수단(400)과 함께 받쳐주게 되고, 계속해서 상기 제1기판 리프팅 수단(400) 및 제2기판 리프팅 수단(600)의 하향 이동이 동시에 이루어져 하부 스테이지(122)의 상면에 상기 제1기판(510)을 얹게 되는 것이다.
하지만, 상기한 바와 같은 제1기판 리프팅 수단(400)과 제2기판 리프팅 수단(600)을 이용한 제1기판(510)의 로딩 과정은 반드시 전술한 바로만 한정되지는 않으며, 상기한 각종 방법 이외에도 다양하게 이루어질 수 있음은 이해 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 액정표시소자용 진공 합착 장치의 기판 리프팅 수단에 따른 구성에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 액정이 도포된 제1기판을 하부 스테이지에 로딩하거나, 합착 완료된기판을 상기 하부 스테이지에서 언로딩하는 경우 본 발명에 따른 제1기판 리프팅 수단에 의해 상기 기판의 내측 부위가 원활히 받쳐질 수 있게되어 상기 기판의 내측 부위에서의 처짐 현상을 방지하게 되고, 제2기판 리프팅 수단에 의해 상기 기판의 둘레측 부위가 원활히 받쳐질 수 있게 되어 상기 기판의 둘레측 부위에서의 처짐 현상을 방지하게 되어 기판의 처짐에 따른 불량 발생을 미연에 차단할 수 있게 된 효과가 있다.
특히, 본 발명에 따른 제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단의 구성은 점차 대형화되는 액정표시소자의 제조 공정에 적용할 경우 기판의 처짐에 따른 불량 발생을 효과적으로 방지할 수 있게 되어 유리하다.
둘째, 본 발명에 따른 각 기판 리프팅 수단의 각 받침부에는 전류가 흐를 수 있는 재질로 이루어진 코팅재가 코팅되어 있음을 고려할 때 기판과의 접촉시 발생될 수 있는 정전기의 발생을 미연에 방지할 수 있게 되었을 뿐 아니라 상기 각 받침부와의 접촉에 따른 기판의 긁힘 현상을 미연에 방지할 수 있게 되어 기판의 손상을 최소화시킴으로써 불량 발생률을 최소화시킬 수 있게 된 효과가 있다.
셋째, 본 발명에 따른 각 기판 리프팅 수단은 각 기판간 합착 공정 완료시 합착 기판과 하부 스테이지간 부착 현상이 발생하더라도 합착 기판의 손상 없이 상기 합착 기판을 하부 스테이지로부터 원활히 탈거할 수 있게 되어 언로딩 공정시 발생될 수 있는 합착 기판의 손상을 최소화 할 수 있게 된 효과가 있다.

Claims (21)

  1. 진공 챔버 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치된 상부 스테이지 및 하부 스테이지가 포함되어 구성된 상태로써 한 쌍의 기판간 합착을 수행하는 장치와, 상기 진공 챔버 내로 각 기판을 선택적으로 반입 혹은, 반출시키도록 구동하는 로더부를 가지는 액정표시소자용 제조 장치에 있어서,
    상기 하부 스테이지의 상면에 최소 하나 이상의 제1수용부를 요입 혹은, 관통 형성하고,
    상기 제1수용부의 내부에 선택적으로 수용됨과 더불어 선택적으로 승강 가능하도록 구동하는 제1기판 리프팅 수단을 장착하여서 구성됨을 특징으로 하는 액정 표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제1기판 리프팅 수단은
    제1수용부의 내부에 선택적으로 수용되며, 기판을 선택적으로 받쳐주는 제1받침부와,
    하부 스테이지의 하측으로부터 상기 제1수용부를 관통하여 제1받침부와 일체화된 상태로써 상기 제1받침부를 선택적으로 상하 이동시키는 제1승강축과,
    상기 제1승강축에 연결되어 상기 제1승강축이 선택적으로 승강되도록 구동하는 제1구동부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    제1수용부는 상기 하부 스테이지의 상면에 상기 하부 스테이지의 장변 방향을 따라 적어도 1개 이상 길게 형성하고,
    제1받침부는 상기 제1수용부의 형상에 대응하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 제조 장비의 진공 합착 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    제1수용부는 상기 하부 스테이지의 상면에 상기 하부 스테이지의 단변 방향을 따라 적어도 1개 이상 길게 형성하고,
    제1받침부는 상기 제1수용부의 형상에 대응하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    제1수용부는 상기 하부 스테이지의 상면에 상기 하부 스테이지의 장변 및 단변 방향을 따라 적어도 각각 1개 이상 길게 형성하고,
    제1받침부는 상기 각 제1수용부의 형상에 대응하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    제1받침부의 길이가 그 중앙부위로부터 양측으로 갈수록 처짐 정도가 소정 높이에 이르도록 길게 형성될 경우
    상기 제1받침부와 축결합되는 제1승강축 및 이 제1승강축을 승강 구동시키는 제1구동부는 각 받침부마다 최소 하나 이상 서로 대응되는 위치에 각각 장착함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    제1받침부는
    전체적으로 바(bar)나, 원형 핀(pin) 혹은, 다각형의 중공 관과 같은 형상을 이루도록 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    기판의 반입/반출 방향에 대하여 직교된 측인 하부 스테이지의 양측 상면 둘레에 최소 하나 이상의 제2수용부를 요입 혹은, 관통 형성하고,
    일단은 상기 각 제2수용부의 내부에 수용된 상태로써 선택적으로 상기 하부 스테이지의 양측 상면 둘레로부터 소정 높이만큼 상향 이동하고, 타단은 상기 일단이 승강 가능하도록 구동하는 제2기판 리프팅 수단을 더 포함하여 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    제2기판 리프팅 수단은
    최초 하부 스테이지의 양측에 위치된 상태로써 제2수용부의 내부에 선택적으로 수용되며, 기판의 양측 저면을 선택적으로 받쳐주는 최소 하나 이상의 제2받침부와,
    제2받침부와 일체화되어 상기 제2받침부를 선택적으로 상하 이동시키는 제2승강축과,
    상기 제2승강축에 연결되어 상기 제2승강축이 선택적으로 승강되도록 구동하는 제2구동부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    제2수용부는 상기 하부 스테이지의 양측 상면 둘레부위 중 그 면에 얹혀지는 기판이 형성된 부분에 소정 길이를 가지도록 형성하고,
    제2받침부는 상기 제2수용부의 형상에 대응한 길이를 가지면서 기판을 들어올릴 수 있도록 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    제2받침부에는
    기판의 저면을 받치는 면과 상기 기판의 측면을 지지하는 면을 가지도록 절곡 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  12. 제 2 항 또는 제 9 항에 있어서,
    제1받침부 및 제2받침부는
    최소 기판과의 접촉이 이루어지는 면을 포함하는 면에 상기 기판과의 접촉시 상기 기판의 손상을 방지할 수 있도록 코팅재로 코팅하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    코팅재는
    테프론이나 피트 등과 같은 접촉시 긁힘이 방지될 수 있는 재질 혹은, 정전기의 방지를 위해 전류가 흐를 수 있는 재질 중 최소 어느 하나의 재질로 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    제2받침부가 둘 이상일 경우
    상기 각 제2받침부의 일단은 서로 일체로 형성되고, 제2승강축은 상기 각각의 제2받침부 사이에 최소 하나 이상 각각 설치함을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  15. 제 2 항 또는, 제 9 항에 있어서,
    각 받침부는
    제1기판과의 접촉이 면접촉, 선접촉, 점접촉 중 최소 어느 하나의 접촉이 될 수 있도록 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치.
  16. 제1기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 기판을 상기 제1기판 리프팅 수단에 얹는 과정;
    제1기판 리프팅 수단을 하향 이동하여 하부 스테이지의 상면에 상기 기판을 얹는 과정:이 순차적으로 수행되어 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    제1기판 리프팅 수단에 기판을 얹는 과정에서 상기 제1기판 리프팅 수단과 기판과의 접촉부위는
    상기 기판의 셀과 셀이 형성된 부위 사이인 각 더미 영역임을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
  18. 제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 기판을 상기 제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단에 얹는 과정;
    제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단을 하향 이동하여 하부 스테이지의 상면에 상기 제1기판을 얹는 과정:이 순차적으로 수행되어 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
  19. 제2기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 기판을 상기 제2기판 리프팅 수단에 얹는 과정;
    제1기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 상기 제2기판 리프팅 수단에 얹혀져 있는 제1기판을 상기 제2기판 리프팅 수단과 함께 받쳐주는 과정;
    제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단을 하향 이동하여 하부 스테이지의 상면에 상기 제1기판을 얹는 과정:이 순차적으로 수행되어 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
  20. 제1기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 기판을 상기 제1기판 리프팅 수단에 제1기판을 얹는 과정;
    제2기판 리프팅 수단을 상향 이동하여 상기 제1기판 리프팅 수단에 얹혀져 있는 제1기판을 상기 제1기판 리프팅 수단과 함께 받쳐주는 과정;
    제1기판 리프팅 수단 및 제2기판 리프팅 수단을 하향 이동하여 하부 스테이지의 상면에 상기 제1기판을 얹는 과정:이 순차적으로 수행되어 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
  21. 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1기판 리프팅 수단 혹은, 제2기판 리프팅 수단에 기판을 얹는 과정에서 상기 각 기판 리프팅 수단과 기판과의 접촉부위는
    상기 기판의 셀과 셀이 형성된 부위 사이인 각 더미 영역임을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치의 구동 방법.
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US10/131,292 US6821176B2 (en) 2002-02-22 2002-04-25 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
CNB021210152A CN100429567C (zh) 2002-02-22 2002-05-29 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法
DE10227823A DE10227823B4 (de) 2002-02-22 2002-06-21 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines LCD
JP2002188557A JP4094355B2 (ja) 2002-02-22 2002-06-27 液晶表示素子用真空貼り合わせ装置及びその駆動方法
US10/917,425 US7384322B2 (en) 2002-02-22 2004-08-13 Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100962953B1 (ko) 2008-04-23 2010-06-10 로체 시스템즈(주) 유리 기판 이송용 로봇
KR101287161B1 (ko) 2011-12-07 2013-07-17 (주)에스티아이 패널 세정장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7270587B2 (en) * 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
US7040525B2 (en) * 2002-03-20 2006-05-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
US7557373B2 (en) * 2004-03-30 2009-07-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Thin-film transistor substrate including pixel regions where gate electrode lines are arrayed on an insulating substrate, and display therewith
EP1786710A4 (en) * 2004-08-19 2011-10-12 Brooks Automation Inc REDUCED CAPACITY SUPPORT AND METHOD OF USE
KR100898793B1 (ko) * 2005-12-29 2009-05-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
JP4661716B2 (ja) * 2006-07-24 2011-03-30 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
NL1034780C2 (nl) * 2007-11-30 2009-06-03 Xycarb Ceramics B V Inrichting voor het laagsgewijs laten neerslaan van verschillende materialen op een halfgeleider-substraat alsmede een hefpin voor toepassing in een dergelijke inrichting.
WO2009154002A1 (ja) 2008-06-20 2009-12-23 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置、真空処理方法及び電子デバイスの製造方法
WO2010095215A1 (ja) * 2009-02-17 2010-08-26 信越エンジニアリング株式会社 ワーク搬送装置及び真空貼り合わせ方法
US8617343B2 (en) * 2009-12-25 2013-12-31 Japan Display Central Inc. Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor
DE102010045411A1 (de) * 2010-09-15 2012-03-15 Uwe Beier Vorrichtung zur Behandlung und/oder Bearbeitung von Substraten
KR101288864B1 (ko) * 2011-01-28 2013-07-23 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
US9613840B2 (en) * 2011-08-12 2017-04-04 Ev Group E. Thallner Gmbh Apparatus and method for bonding substrates
CN104617017A (zh) * 2015-01-12 2015-05-13 合肥京东方光电科技有限公司 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备
CN104635387B (zh) * 2015-03-03 2017-10-10 合肥京东方光电科技有限公司 一种液晶滴注计量设备与方法
KR101983638B1 (ko) * 2017-03-13 2019-05-30 주식회사 아바코 기판 홀딩장치 및 챔버장치
CN206541819U (zh) * 2017-03-29 2017-10-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种贴合设备
KR20200093099A (ko) * 2019-01-25 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 제조용 스테이지 얼라인먼트 장치 및 방법
CN113053714B (zh) * 2019-12-27 2024-03-08 中微半导体设备(上海)股份有限公司 真空处理系统、基台的驱动装置及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241851A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Canon Inc 基板回転装置
JPH09246362A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法
JPH10303110A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置

Family Cites Families (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US477225A (en) * 1892-06-21 Petebs cci
US3978580A (en) * 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ko) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JP3249765B2 (ja) 1997-05-07 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) * 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
JP2535142B2 (ja) 1985-07-15 1996-09-18 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
US4691995A (en) * 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JPS6254228A (ja) 1985-07-15 1987-03-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の作製方法
JP2616761B2 (ja) 1985-07-15 1997-06-04 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) * 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5379139A (en) * 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
US5963288A (en) * 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) * 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
US4964078A (en) 1989-05-16 1990-10-16 Motorola, Inc. Combined multiple memories
JPH0536425A (ja) 1991-02-12 1993-02-12 Tokyo Electric Power Co Inc:The 固体電解質型燃料電池用合金セパレータ及びその製造 方法
EP0528542B1 (en) * 1991-07-19 1998-09-16 SHARP Corporation Optical modulating element and apparatuses using it
JP3068264B2 (ja) 1991-07-31 2000-07-24 三菱重工業株式会社 固体電解質燃料電池
JPH05107533A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法及びその貼り合せ装置
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) * 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JP3153372B2 (ja) 1992-02-26 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
US5507323A (en) * 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JP2604090B2 (ja) 1992-06-30 1997-04-23 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ装置
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JPH0664229A (ja) 1992-08-24 1994-03-08 Toshiba Corp 光プリンタヘッド
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06194637A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) * 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) * 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) * 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
CA2108237C (en) * 1993-10-12 1999-09-07 Taizo Abe Method and dispenser for filling liquid crystal into lcd cell
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
EP0881525A3 (en) * 1994-09-26 1999-03-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method for manufacturing the same
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3495436B2 (ja) * 1994-11-11 2004-02-09 三洋電機株式会社 表示パネルの加工方法及び加工装置
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3216869B2 (ja) * 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JP3350278B2 (ja) 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0961829A (ja) 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH0973075A (ja) 1995-09-05 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の製造装置
JP3161296B2 (ja) 1995-09-05 2001-04-25 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH0980447A (ja) * 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JPH0990377A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Sintokogio Ltd 液晶パネルの製造装置
JP3358935B2 (ja) * 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658604B2 (ja) 1995-10-27 2005-06-08 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶パネルの製造方法
US6236445B1 (en) 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JPH09230357A (ja) 1996-02-22 1997-09-05 Canon Inc 液晶パネルの製造方法及びこれに用いる液晶セル
JP3790295B2 (ja) 1996-04-17 2006-06-28 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3234496B2 (ja) 1996-05-21 2001-12-04 松下電器産業株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100208475B1 (ko) * 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
EP0829748A3 (en) * 1996-09-13 1999-12-15 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
US5922676A (en) * 1996-09-20 1999-07-13 The Burnham Institute Methods of inhibiting cancer by using superfibronectin
JPH10153785A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) * 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JPH10123537A (ja) 1996-10-15 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP3088960B2 (ja) 1996-10-22 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3472422B2 (ja) 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10142616A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Ayumi Kogyo Kk 液晶注入方法および液体用ディスペンサー
JPH10177178A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3874871B2 (ja) 1997-02-10 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH10274768A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JP3773326B2 (ja) 1997-04-07 2006-05-10 アユミ工業株式会社 液晶の注入方法およびそれに用いるディスペンサー
JPH10333159A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH10333157A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH1114953A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル
JP3874895B2 (ja) 1997-07-23 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JPH1164811A (ja) 1997-08-21 1999-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法およびその装置
JP4028043B2 (ja) * 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
JPH11109388A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
JPH11133438A (ja) 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造法
JPH11142864A (ja) 1997-11-07 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH11264991A (ja) * 1998-01-13 1999-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
US6141733A (en) * 1998-02-17 2000-10-31 International Business Machines Corporation Cache coherency protocol with independent implementation of optimized cache operations
JPH11248930A (ja) 1998-03-06 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラーフィルター基板、そのカラーフィルター基板の製造方法及びそのカラーフィルター基板を用いた液晶表示素子
US6055035A (en) * 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
JPH11326922A (ja) 1998-05-14 1999-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
US6337730B1 (en) 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000031759A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Fujitsu Ltd 差動増幅回路
JP2000137235A (ja) 1998-11-02 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶基板の貼り合わせ方法
KR20000035302A (ko) 1998-11-09 2000-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 액정 표시 소자의 제조 방법 및 제조 장치, 및 액정 표시소자
JP3828670B2 (ja) 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP2000193988A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法と製造装置
JP3568862B2 (ja) * 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP2000241824A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000310784A (ja) 1999-02-22 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル、カラーフィルター及びそれらの製造方法
JP3410983B2 (ja) 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP3535044B2 (ja) 1999-06-18 2004-06-07 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立て装置とその方法、及び液晶パネルの製造方法
JP2000292799A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP2000310759A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置および方法
JP2001222017A (ja) 1999-05-24 2001-08-17 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2000338501A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3486862B2 (ja) * 1999-06-21 2004-01-13 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP3580767B2 (ja) 1999-10-05 2004-10-27 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルならびにその製造方法および駆動方法
JP2001117105A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2001117109A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3583326B2 (ja) 1999-11-01 2004-11-04 協立化学産業株式会社 Ｌｃｄパネルの滴下工法用シール剤
JP2001133799A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3574865B2 (ja) 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2001142074A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001147437A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nec Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2001154211A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Ltd 液晶パネルおよびその製造方法
JP2001166310A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3641709B2 (ja) 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4132528B2 (ja) 2000-01-14 2008-08-13 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001209052A (ja) 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001235758A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
EP1133077A1 (en) 2000-03-10 2001-09-12 Mitsubishi Electric Information Technology Centre Europe B.V. Methods for synchronizing between base stations and a mobile station in a cell-based mobile communications system
JP2001255542A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Sharp Corp 基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置
JP2001264782A (ja) 2000-03-16 2001-09-26 Ayumi Kogyo Kk フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JP2001272640A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Fujitsu Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
JP2001281675A (ja) 2000-03-29 2001-10-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3678974B2 (ja) 2000-03-29 2005-08-03 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3707990B2 (ja) 2000-03-30 2005-10-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP3492284B2 (ja) 2000-04-19 2004-02-03 株式会社 日立インダストリイズ 基板貼合装置
JP2001330840A (ja) 2000-05-18 2001-11-30 Toshiba Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2001330837A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気密構造体とその製造方法およびそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
JP2001356354A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP2002107740A (ja) 2000-09-28 2002-04-10 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2002122872A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4841031B2 (ja) 2000-10-13 2011-12-21 スタンレー電気株式会社 液晶装置の製造方法
JP4330785B2 (ja) 2000-10-31 2009-09-16 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
JP3281362B2 (ja) 2000-12-11 2002-05-13 富士通株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2002202514A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルおよびその製造方法およびその製造装置
JP2002202512A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002214626A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法及びシール材
JP3411023B2 (ja) 2001-04-24 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241851A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Canon Inc 基板回転装置
JPH09246362A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法
JPH10303110A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100962953B1 (ko) 2008-04-23 2010-06-10 로체 시스템즈(주) 유리 기판 이송용 로봇
KR101287161B1 (ko) 2011-12-07 2013-07-17 (주)에스티아이 패널 세정장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7384322B2 (en) 2008-06-10
DE10227823A1 (de) 2003-09-04
US6821176B2 (en) 2004-11-23
DE10227823B4 (de) 2007-11-08
KR20030069685A (ko) 2003-08-27
US20030162462A1 (en) 2003-08-28
JP4094355B2 (ja) 2008-06-04
US20050020177A1 (en) 2005-01-27
JP2003255297A (ja) 2003-09-10
CN1439913A (zh) 2003-09-03
CN100429567C (zh) 2008-10-29

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