CN100429567C - 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 - Google Patents

制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100429567C
CN100429567C CNB021210152A CN02121015A CN100429567C CN 100429567 C CN100429567 C CN 100429567C CN B021210152 A CNB021210152 A CN B021210152A CN 02121015 A CN02121015 A CN 02121015A CN 100429567 C CN100429567 C CN 100429567C
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
elevator system
support section
along
lower table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021210152A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1439913A (zh
Inventor
朴相昊
李相硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avaco Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN1439913A publication Critical patent/CN1439913A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100429567C publication Critical patent/CN100429567C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种用来制造一液晶显示器的设备包括：一整体真空处理室；在真空处理室内的上、下空间相互面对的上工作台和下工作台，用以粘接第一衬底和第二衬底；和第一衬底提升系统，形成于下工作台中，用来提升第二衬底，该第一衬底提升系统包括用来支撑第二衬底的至少一个第一支撑部分和用来接收形成于下工作台中的至少一个第一支撑部分的至少一个第一接收部分。

Description

制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法
本发明要求享有2002年2月22日于韩国提出的韩国专利申请第P2002-9614号的利益，该申请在此引入以作参考。
技术领域
本发明涉及一种制造装置，尤其涉及一种用来制造适于大型液晶显示的液晶显示器的设备和方法。
背景技术
通常，在信息通信领域方面的近期开发对各种类型显示器的需求有所增长。根据这种需求，已经开发出各种平板式显示器，如液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)、场致发光显示器(ELD)和真空荧光显示器(VFD)，用以代替传统的阴极射线管(CRT)器件。尤其是，LCD装置因其分辨率高、重量轻、外型薄且功耗低而被广泛采用。另外，LCD装置也已经在移动装置如笔记本计算机的监视器中使用。此外，已经开发出用于计算机监视器和电视以接收和显示广播信号的LCD装置。
因此，在改善LCD装置画质上的努力与分辨率高、重量轻、外型薄和功耗低的好处形成对比。为了将LCD装置实现为一普通的图像显示器，例如必须达到例如画质优良、亮度好、面积大。
在第一玻璃衬底(TFT阵列衬底)上，沿一个方向以固定间隔形成多条控制线，而沿与这多条控制线的方向相垂直的第二方向形成多条数据线，由此限定多个象素区。然后，在这些象素区上以一矩阵结构形成多个象素电极，并且在这些象素区上形成多个薄膜晶体管(TFT)。因此，通过沿控制线传输给每个象素电极的信号和沿数据线传输给每个象素电极的转接信号开关这多个薄膜晶体管。为了防止漏光，在除了第二玻璃衬底上对应于第一玻璃衬底的象素区的区域以外的第二玻璃衬底(滤色器衬底)上，形成黑色矩阵膜。
以下参照根据已有技术的制造设备描述采用一TFT衬底和一滤色器衬底制造一LCD装置的过程。
根据已有技术制造一LCD装置的过程包括以下步骤：在第一和第二衬底中的一个上形成一密封图案，以形成一注入口；在一真空处理室内将第一和第二衬底相互粘接在一起；通过该注入口注入液晶材料。在根据已有技术制造一LCD装置的另一个过程中，披露于日本专利申请第11-089612和11-172903号中的液晶滴落法包括以下步骤：将液晶材料滴落到第一衬底上；将第二衬底设置在第一衬底之上；移动第一和第二衬底，由此将第一和第二衬底相互粘接在一起。与液晶注入法相比，液晶滴落法的优点在于，由于液晶材料预先设置在第一衬底上，所以无需一些步骤，如形成液晶材料注入口、注入液晶材料和密封注入口。
图1和2示出一种采用根据已有技术的液晶滴落法的衬底粘接装置剖视图。图1中，衬底粘接装置包括框架10、上工作台21、下工作台22、密封剂分配器(图中未示)、液晶材料分配器30、包括上室单元31和下室单元32的处理室、室移动系统40和工作台移动系统50。室移动系统40包括一驱动电机，该电机受驱动以有选择地将下室单元32移动到执行粘接过程的位置，或者移动到密封剂流出或液晶材料滴落的位置。工作台移动系统50包括另一驱动电机，该电机受到驱动以有选择地沿与上工作台21和下工作台22垂直的一个垂直方向移动上工作台21。
用根据已有技术衬底组装设备制造一液晶显示装置的过程如下。首先，将第二衬底52置于上工作台21上，将第一衬底51置于下工作台22上。然后，通过室移动系统40将具有下工作台22的下室单元32移动到用来分配密封剂和分配液晶材料的处理位置。接着，通过室移动系统40将下室单元32移动到用来粘接衬底的处理位置。之后，通过室移动系统40将上室单元31和下室单元32组装在一起以形成一真空紧密封，通过真空产生系统(图中未示)降低室中的压力。
然后，在上述真空状态下，通过工作台移动系统50将上工作台21向下移动，以将固定到上工作台21上的第二衬底52紧固到固定到下工作台22上的第一衬底51上。另外，通过连续增压过程，执行将各个衬底相互粘接的过程，由此完成LCD装置的制造过程。
但是，根据已有技术的衬底组装装置存在缺点。首先，根据已有技术的衬底组装装置无法设置用来将衬底稳定装载在下工作台上或将所粘接的衬底从下工作台上稳定卸载下来的辅助系统或装置，由此有很大的可能会在装载/卸载过程中出现损坏衬底的现象。更具体地说，所粘接的衬底可能在粘接过程中粘附到下工作台的上表面上。其次，当卸载所粘接的衬底时，所粘接衬底的中央或周边部分不应下垂。更具体地说，考虑到LCD装置的尺寸为了满足需要而增大，在卸载所粘接衬底的过程中防止下垂就极其重要和必要。
发明内容
因此，本发明涉及一种用来制造液晶显示器的设备和方法，一种使用该设备的方法，和一种用该方法生产的显示器，它们基本上避免了因已有技术的限制和缺点所带来的一个或多个问题。
本发明的目的在于提供一种适于制造大型LCD装置的液晶显示器的制造设备和方法。
本发明的其他特征和优点将在以下的说明书中描述，并且根据说明书的描述，它们一部分变得很明显，或者可以通过对本发明的实践学会。通过说明书及其权利要求书以及附图所特别指出的结构，本发明的这些目的和其他优点得以实现和得到。
为了实现根据本发明目的的这些和其他优点，如这里所具体和概括性描述的那样，一种用于制造一液晶显示器的设备包括：一整体真空处理室；在真空处理室内的上部空间和下部空间相互面对的上工作台和下工作台，用以粘接第一衬底和第二衬底；和第一衬底提升系统，形成于下工作台中，用来提升第二衬底，该第一衬底提升系统包括用来支撑第二衬底的至少一个第一支撑部分和用来接收形成于下工作台中的至少一个第一支撑部分的至少一个第一接收部分。
在另一方面，一种用来制造一液晶显示器的方法包括：通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统，将一衬底置于第一衬底提升系统上；以及通过沿一向下方向移动第一衬底提升系统，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
在又一方面，一种用来制造一液晶显示器的方法包括：通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统其中之一，将一衬底置于该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一上；以及通过沿一向下方向移动该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
在再一方面，一种用来制造一液晶显示器的方法包括：通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统，将一衬底置于第一衬底提升系统上；沿该向上方向移动第二衬底提升系统，以连同第二衬底提升系统支撑该衬底；以及通过沿一向下方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
在另一方面，一种用来制造一液晶显示器的方法包括：通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统，将一衬底置于第一衬底提升系统上；沿该向上方向移动第二衬底提升系统，以连同第一衬底提升系统支撑该衬底；以及通过沿一向下方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
在又一方面，一种用一方法制造的液晶显示器，该方法包括：通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统其中之一，将一衬底置于该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一上；以及通过沿一向下方向移动该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
应理解的是，前面总的描述和下面详细的描述都是示例性和解释性的，意欲用它们提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图简要说明
所包括用来提供对本发明进一步理解且包括在本说明书内构成本说明书一部分的附图，示出了本发明的各实施例，并且连同说明书一起用来解释本发明的原理。这些附图中：
图1示出根据已有技术密封上室单元和下室单元三前衬底粘接装置剖视图；
图2示出根据已有技术在衬底粘接过程中衬底粘接装置的剖视图；
图3是根据本发明包括一衬底提升系统的典型设备剖视图；
图4示出根据本发明一典型衬底提升系统下工作台的示意性结构图；
图5A是图3中部分A的部件分解图；
图5B示出根据本发明的一个典型衬底提升系统；
图6示出根据本发明一典型衬底提升系统的透视图；
图7A示出根据本发明一典型衬底提升系统的剖视图；
图7B示出根据本发明该典型衬底提升系统的剖视图，其中将一衬底装到一下工作台上；
图8示出根据本发明图7所示典型衬底提升系统的透视图；
图9示出根据本发明一典型衬底提升系统的透视图。
具体实施例
现在详细描述本发明的优选实施例，其实例示于附图中。
图3是包括根据本发明一衬底提升系统的典型设备剖视图。图3中，该设备可以包括一真空处理室110、一上工作台121、一下工作台122、一上工作台移动系统131和133、一下工作台移动系统132和134、一真空装置200、一装载部分300和第一衬底提升系统400。
真空处理室110可以包括一排气口112，排气口112传送一真空力，以降低真空处理室110内部的压强。上工作台121和下工作台122可以分别设置在真空处理室110内部的上部空间和下部空间。另外，上工作台121和下工作台122接收第一衬底510和第二衬底520，通过装载部分300的第一臂310和第二臂320将它们装入真空处理室110的内部。通过上工作台121和下工作台122产生的静电力，第一衬底510和第二衬底520可以分别固定到下工作台122和上工作台121上。另外，通过上工作台121和下工作台122所产生的真空力，第一衬底510和第二衬底520可以分别固定到下工作台122和上工作台121上。在一粘接过程中，第一衬底510和第二衬底520保持固定在上工作台121和下工作台122上。因此，上工作台121和下工作台122能够作一选择性的运动，以执行第一衬底510和第二衬底520之间的粘接过程。
上工作台121的下表面可以设置一静电卡盘121a，该静电卡盘121a中埋设有多个静电片，用以将第二衬底520固定到上工作台121上。另外，上工作台121可以包括多个真空孔121b，这多个真空孔121b形成于静电卡盘121a的周边。每一个真空孔121b可以通过多条管线121c接至一真空泵123。静电卡盘121a可以以至少一对静电片中每一个具有相对极性的方式构成。另一方面，静电卡盘121a可以以至少一对静电片中每一个具有相同极性的方式构成。
下工作台122的上表面可以设置一静电卡盘122a，该静电卡盘122a中埋设有多个静电片，用以将第一衬底510固定到下工作台122上。另外，下工作台122可以包括多个真空孔(图4和5A中的122b)，这多个真空孔形成于静电卡盘122a的周边。如同上工作台(2)，每一个真空孔(图4和5A中的121b)可以通过多条管线(图中未示)接至一真空泵(图中未示)。静电卡盘122a可以以至少一对静电片中每一个具有相对极性的方式构成。另一方面，静电卡盘122a可以以至少一对静电片中每一个具有相同极性的方式构成。
另一方面，静电卡盘122a和形成于下工作台122上表面上的多个真空孔(图4和5A中的122b)的配置可以不限于静电卡盘121a和形成于上工作台121下表面上的多个真空孔121b的配置。静电卡盘122a和设置在下工作台122上表面上的多个真空孔(图4和5A中的122b)的配置可以变为适于一对象衬底和相应液晶分配区的几何形状。但是，形成于下工作台122上表面上的多个真空孔(图4和5A中的122b)也可以不需要。
图4示出根据本发明一典型衬底提升系统下工作台的示意图。图4中，至少一个第一接收部分122d可以形成于下工作台122上表面的第一部分上，该第一部分对应于可以置于下工作台122上表面上的第一衬底(图中未示)的虚拟区。第一接收部分122d的位置可以位于下工作台122上表面的其他部分上，以防第一衬底(图中未示)移动。例如，第一接收部分122d可以形成于与该虚拟区的下部区域相对应的部分上，该虚拟区位于第一衬底的上表面上相邻盒区域之间。另一方面，第一接收部分122d可以具有与穿过下工作台122形成的槽或通孔相对应的几何形状。另外，第一接收部分122d可以构成为一凹槽，该凹槽只在凹槽的特定部分上形成一通孔。
图3中，上工作台移动系统可以包括通过一移动轴131与上工作台121轴向连接的上驱动电机133。下工作台移动系统可以包括通过旋转轴132与下工作台轴向连接的下驱动电机134。上驱动电机133和下驱动电机134可以设置在真空处理室110的外部或内部。
装载部分300可以设置为与真空处理室110分离的系统。装载部分300可以包括：第一臂310，用以搬运其上滴落有液晶材料的第一衬底510；第二臂320，用以搬运其上分配有密封剂的第二衬底520。另一方面，虽然液晶材料可以淀积(即滴落、分配)在是一TFT阵列衬底的第一衬底510上，并且密封剂可以淀积在可以是一滤色器(C/F)衬底的第二衬底520上。不过，另外，液晶材料和密封剂这二者都可以淀积在是一TFT阵列衬底的第一衬底510上，并且可以是一C/F衬底的第二衬底520上可以没有淀积液晶材料或密封材料中的任何一个。此外，液晶材料和密封剂这二者都可以淀积在是一C/F衬底的第一衬底510上，并且可以是一TFT阵列衬底的第二衬底520上可以没有淀积液晶材料或密封材料中的任何一个。第一衬底510可以包括TFT阵列衬底和C/F衬底中的一个，第二衬底520可以包括TFT衬底和C/F衬底中的另一个。
图4中，第一衬底提升系统400可以设置在真空处理室110的内部。另一方面，第一衬底提升系统400可以同时设置在真空处理室110的内部和外部。第一衬底提升系统400可以包括：支撑第一衬底510的第一支撑部分410a和第二支撑部分410b；第一提升轴420，接至第一支撑部分410a并且从下工作台122延伸穿过第一接收部分122d；第一驱动部分430，用以通过第一提升轴420驱动第一支撑部分410a和第二支撑部分410b。第一支撑部分410a可以沿第一方向设置，第一方向与第一衬底510的装载方向平行；第二支撑部分410b可以沿与第一衬底510装载方向垂直的第二方向设置。
第一衬底提升系统400的设置可以取决于下工作台122的结构，该结构也取决于第一衬底510的结构。例如，图4中，下工作台122支撑具有3x3各区的矩阵阵列的第一衬底510。因此，第一支撑部分410a设置成沿装载方向接触第一衬底510的每一个虚拟区，第二支撑部分410b设置成沿与装载方向垂直的方向接触第一衬底510的每一个虚拟区，由此形成一图案如“#”。
另一方面，第一组第一支撑部分410a可以设置成沿装载方向延伸以支撑第一衬底510。例如，第一组两个第一支撑部分410a可以沿在装载方向上延伸的第一衬底510两个虚拟区的每一个接触第一衬底510，由此形成一“＝”图案。此外，第二组第二支撑部分410b可以设置成沿第二方向延伸以支撑第一衬底510，第二方向垂直于第一衬底510的装载方向。例如，第二组两个第二支撑部分410b可以沿在第二方向上延伸的第一衬底510两个虚拟区的每一个接触第一衬底510，由此形成一“‖”图案。
第一衬底提升系统400的设置可以包括：单一第一支撑部分410a，接触沿装载方向延伸的第一衬底510的一单一虚拟区；单一第二支撑部分410b，接触沿第二方向延伸的第一衬底510的一单一虚拟区，由此形成一图案如“+”。
第一衬底提升系统400的设置包括第一组三个第一支撑部分410a，它们接触沿装载方向延伸的第一衬底510的三个虚拟区，由此形成一图案“三”。另一方面，第一衬底提升系统400的设置可以包括第二组第二支撑部分410b，它们接触沿第二方向延伸的第一衬底510的三个虚拟区，由此形成一图案如“‖|”。此外，第一衬底提升系统400的设置可以包括第一组第一支撑部分410a和第二组第二支撑部分410b的组合。
第一衬底510可以具有这样一种结构，即，其中设置有单个区。因此，第一衬底提升系统400的设置可以包括：第一组两个第一支撑部分410a，它们接触沿装载方向延伸的第一衬底510最外周的虚拟区；第二组两个第二支撑部分410b，它们接触沿第二方向延伸的第一衬底510最外周的虚拟区，由此形成一图案“
Figure C0212101500121
”。
第一和第二支撑部分410a和410b可以包括多个凸起物(图中未示)，这些凸起物可以形成于第一和第二支撑部分410a和410b的上部上，以使第一衬底510与第一和第二支撑部分410a和410b之间的接触区最小。这多个凸起物(或第一和第二支撑部分410a和410b)可以包括：例如Teflon或PEE以防损坏第一衬底510上接触多个凸起物的表面部分；和导电材料，以消除第一衬底510上产生的任何静电。
图4中，确定沿第一衬底510装载方向设置的第一支撑部分410a之间的距离，使其不影响第一臂310指部的移动路径。例如，形成第一臂310以使其三个指部311以间隔S相互分开。因此，每一个第一支撑部分410a以间隔S相互分开，由此防止影响第一臂310的动作。
图5B示出根据本发明的一个典型衬底提升系统。图5B中，沿第二方向设置的第二支撑部分410b中央部分沿一向下方向偏离，以防影响第一臂310的指部311。另外，使接触第一提升轴420的第二支撑部分410b侧部形成得有一长度，以便不接触第一臂310的最外一个指部311。
图6是根据本发明一典型衬底提升系统的透视图。图6中，至少两个第一提升轴420与第一衬底提升系统400轴向连接，并且第一驱动部分430可以设置在第一和第二支撑部分410a和410b的每一个上。例如，每一个第一提升轴420可以接至设置在第一和第二支撑部分410a和410b之间交叉部分上的相应第一驱动部分430。另一方面，单个第一驱动部分430可以用来驱动第一和第二支撑部分410a和410b。此外，不采用多个凸起物(图中未示)，而是接触第一衬底510表面部分的第一和第二支撑部分410a和410b的各面可以例如涂有：如Teflon
Figure C0212101500131
PEEK
Figure C0212101500132
的材料，以防因第一和第二支撑部分410a和410b与第一衬底510之间的接触造成的损坏；以及导电材料，以消除第一衬底510上产生的任何静电。第一和第二支撑部分410a和410b可以具有各种几何形状的断面，这些几何形状例如包括方形、圆形和多边形。此外，第一和第二支撑部分410a和410b可以是一实心材料或一空心材料。
图3中，第一提升系统400的第一驱动部分430可以包括至少一个步进电机和一个汽缸。该步进电机可以利用一气压系统或一液压系统沿第一提升轴420的方向垂直移动汽缸。第一驱动部分430可以固定到真空处理室110内部的下部空间上，第一驱动部分430可以穿过真空处理室110的底部以固定在真空处理室110外部的一个位置上。这样，可以避免各种驱动部分之间的干扰，并且可以简单地安装每一个驱动部分。
以下参照图3、7A和7B概括说明采用根据本发明的设备装载/卸载衬底的过程。
然后，装载部分300控制第二臂320，把可能包括密封剂的第二衬底520装到上工作台121的下表面上，并且控制第一臂310，把具有至少液晶材料的第一衬底510装到下工作台122的上表面上。
衬底装载过程包括将一真空力施加到上工作台121的多个真空孔121b上。在该衬底装载过程中，接至上工作台121的真空泵123为上工作台121产生真空力，由此将第二衬底520从第二臂320传送和固定到上工作台121的下表面上。装载部分300控制第一臂310，以将其上滴有液晶材料的第一衬底510装到下工作台122的上表面上。
图7A中，在衬底装载过程之后，一衬底提升过程包括使第一衬底系统400沿一向上方向移动第一提升轴420。接至第一提升轴420的第一和第二支撑部分410a和410b从第一接收部分122d开始沿向上方向运动，如图8所示，第一接收部分122d形成于下工作台122的上表面。因此，第一和第二支撑部分410a和410b接触位于第一臂310上的第一衬底510下表面。第一提升轴420连同第一和第二支撑部分410a和410b在该向上方向上连续运动，直到从第一臂310上取走第一衬底510为止。然后，第一提升轴420在提升预定高度之后，停止向上方向的运动。
当第一衬底510接触第一和第二支撑部分410a和410b的上表面时，第一衬底510的重量可以分散开，并且可以减小第一衬底510的内应力。这样，第一衬底510受到完全的支撑，并且避免了第一衬底510的移动或低垂。因此，第一衬底510与第一和第二支撑部分410a和410b上表面之间的接触可以包括面接触、线接触和点接触中的一个。另一方面，第一衬底510与第一和第二支撑部分410a和410b上表面之间的接触可以包括面接触、线接触和点接触的结合。
第一和第二支撑部分410a和410b可以例如涂敷有一材料如Teflon
Figure C0212101500141
和PEEK
Figure C0212101500142
以防损坏第一衬底510的下表面，还可以涂敷有一导电材料，以释放第一衬底510上产生的静电。
图7B中，在衬底提升过程之后，一抽出过程包括通过控制装载部分300将第一臂310抽出到真空处理室110之外，一撤回过程包括使第一驱动部分430将第一提升轴420沿一向下方向撤回，以将其置于下工作台122的第一接收部分122d中。因此，第一衬底510的下表面接触下工作台122的上表面。
在抽出过程和撤回过程之后，一衬底传送过程包括使接至下工作台122的真空泵(图中未示)能将一真空力传送至多个真空孔(图5B中的122b)。因此，第一衬底510的下表面通过真空泵(图中未示)所产生的真空力固定到下工作台122的上表面上。另一方面，衬底传送过程可以包括将一电压加于下工作台122静电卡盘122a的静电片上，由此将第一衬底510的下表面固定到下工作台122的上表面上。
在衬底传送过程之后，一真空处理室过程包括使真空装置200能够降低真空处理室110的内部压强。然后，一旦达到一期望的真空压，就通过使上驱动电机133沿向下方向移动上工作台121，或者通过使下驱动电机134沿向上方向移动下工作台122，执行第一和第二衬底510和520的粘接过程。另一方面，上和下驱动电机133和134可以同时工作，由此分别沿向下和向上方向移动上和下工作台121和122。
另一方面，可在粘接过程之前执行一对准过程。该对准过程可以包括一鉴定程序，该鉴定程序使得上和下衬底510和520相互对准，并且该对准过程可以包括光学和计算机系统。如果第一和第二衬底510和520被鉴定为没有对准，那么可以令调整系统沿一X-Y平面移动上工作台121，并且旋转下工作台122的旋转轴132。另一方面，上和下工作台121和122可以同时沿一X-Y平面受到移动，另外还旋转下工作台122。
一旦粘接了第一和第二衬底510和520，就可以执行一分离过程和一卸载过程，其中第一臂310和第二臂320中的一个可以卸载当前驻留在下工作台122上表面上所粘接的第一和第二衬底510和520。
分离过程包括将真空力从多个真空孔(图5A中的122b)中去除，或者从静电卡盘122a的静电片上去除电压。下工作台卸载过程可以包括用驱动部分430驱动第一衬底提升系统400，以沿向上方向移动第一提升轴420与第一和第二支撑部分410a和410b。因此，从下工作台122的上表面上去除所粘接的衬底，驱动部分430继续移动第一提升轴420与第一和第二支撑部分410a和410b，直到所粘接的衬底提升到下工作台122上表面之上预定量为止。如前所述，驱动部分430可以用单独一个驱动部分(图中未示)代替。
一旦完成分离过程和下工作台卸载过程，就执行所粘接衬底卸载过程，该过程包括装载部分300，该部分300控制第一臂310和第二臂320中一个以将第二衬底520置入真空处理室110内部。然后，令第二臂320的装载位置位于已经事先通过第一衬底提升系统400沿向上方向移动的所粘接衬底之下。因此，第一衬底提升系统400的第一驱动部分430受到驱动以沿一向下方向移动第一提升轴420与第一和第二支撑部分410a和410b。这样，置于第一和第二支撑部分410a和410b上的所粘接衬底现在置于第二臂320上，而第一和第二支撑部分410a和410b继续沿向下方向移动，以纳入下工作台122的第一接收部分122d中。
一旦完成所粘接衬底卸载过程，就执行所粘接衬底抽出过程，该抽出过程包括通过控制装载部分300将第二臂320从真空处理室110内部抽出。在完成所粘接衬底卸载过程之后，如上所述，借助第一臂310和第一衬底提升系统400的第一衬底510装载过程可以开始。
图9示出根据本发明一典型衬底提升系统的透视图。图9中，至少一个第二接收部分122e可以在与第一衬底510装载/卸载方向垂直的方向上沿下工作台122上部周边形成于对边部分上。第二接收部分122e可以形成为一凹槽或一穿透形式。另外，第二衬底提升系统600可以由第二接收部分122e接收，以在衬底装载过程中支撑第一衬底510周边部分，或者在所粘接衬底卸载过程中支撑所粘接衬底的周边部分。因此，进一步防止了第一衬底或所粘接衬底的移动或低垂。
第二衬底提升系统600可以纳入第二接收部分122e内，同时最初位于下工作台122的两边。另外，第二衬底提升系统可以包括：至少第二支撑部分610，它支撑第一衬底510的对应底边部分；第二提升轴620，它做成第二支撑部分610的一个主体，以沿垂直方向移动第二支撑部分610；和第二驱动部分630，它接至第二提升轴620以沿垂直方向移动第二提升轴620。因此，第二接收部分122e可以形成为这样的形式，即，在沿下工作台122相应周边上边部分放置时，沿与第一衬底510的虚拟区相对应的一个部分有一预定长度。此外，第二支撑部分610可以形成为具有与第二接收部分122e的形状相对应的长度，以支撑第一衬底510的周边。更具体地说，第二支撑部分610可以形成为这样的形式，即，沿第一面具有一弯曲形状，以提供对第一衬底510底部的支撑；第二面支撑第一衬底510的一边。另外，如前所述，接触第一衬底510的面可以涂有一涂料以防衬底因第二支撑部分610与第一衬底510之间的接触受到损坏。涂料可以与第一和第二支撑部分410a和410b相同，它们例如是Teflon
Figure C0212101500161
和PEEK以及用来将第一衬底510上产生的静电释放的导电材料。
第二提升轴620和第二驱动部分630可以形成为具有第一提升轴420和第一驱动部分430。此外，第二支撑部分610可以包括单独一个主体，该主体形成得与下工作台122的整个周边接合。多个第二支撑部分610可以设置成每一个以一预定间隔分开，其中该间隔足以防止第一衬底超出最小位移或低垂限度。因此，第二支撑部分610的端部可以包括单独一个主体，该主体具有设置在第二支撑部分610端部的至少一个第二提升轴620和第二驱动部分630，由此能够进行对各第二支撑部分610的平稳操作。
现在相对于第一衬底提升系统400来说明第二衬底提升系统600的工作过程。第二衬底提升系统600的第二驱动部分630同第一衬底提升系统400第一驱动部分430的操作同时工作，由此沿垂直方向移动第二提升轴620和第二支撑部分610。第二驱动部分630和第一驱动部分430的同时工作能够在第一衬底510和所粘接衬底分别受到装载和卸载时，支撑第一衬底510的周边部分以及所粘接衬底。
如下描述通过第一和第二衬底提升系统400和600的同时操作装载第一衬底510的方法。首先，类似上述过程，使第一提升系统400能够执行第一衬底510的装载过程。接着，进行第一衬底提升系统400的向上运动，把要装到下工作台122上表面上的第一衬底510置于第一衬底提升系统400上，第一衬底提升系统400向下移动以将第一衬底510置于下工作台122上表面上。
其次，沿向上方向同时移动第一和第二衬底提升系统400和600，把要装到下工作台122上表面上的第一衬底510置于第一和第二衬底提升系统400和600上，沿向下方向同时移动第一和第二衬底提升系统400和600，使其作向下运动，以将第一衬底510置于下工作台122的上表面上。可以在同时支撑第一衬底510中央和周边部分的同时执行第一衬底510的装载过程，由此防止第一衬底510的移动或低垂。
第三，沿向上方向移动第二衬底提升系统600，把要装到下工作台122上表面上的第一衬底510置于第二衬底提升系统600上，第一衬底提升系统400继续沿向上方向移动，以将第一衬底510支撑于第二衬底提升系统600上，并且执行第一和第二衬底提升系统400和600的向下方向运动，以将第一衬底510置于下工作台122的上表面上。因此，在用第二衬底提升系统600支撑第一衬底510之后和第一臂310的卸载过程之前，第一衬底提升系统400沿向上方向移动，以同第二提升系统600一起支撑第一衬底510。另外，在用第一臂310卸载第一衬底510和用第二衬底提升系统600支撑该衬底之后，第一衬底提升系统400沿向上方向移动，以同第二衬底提升系统600一起支撑第一衬底510。该过程防止了第一衬底510的装载过程中第一和第二支撑部分410a和410b与第一臂310之间的干扰，并且避免了第一支撑部分410a和410b的弯曲部分。
第四，执行第一衬底提升系统400沿向上方向的运动，把要装到下工作台122上表面上的第一衬底510置于第一和第二衬底提升系统400和600上，第一和第二衬底提升系统400和600沿向上方向移动以连同第一衬底提升系统400一起支撑第一衬底510，同时沿向下方向移动第一和第二衬底提升系统400和600，以将第一衬底510置于下工作台122的上表面上。
采用根据本发明的第一和第二衬底提升系统400和600装载第一衬底510的以上过程可以不限于上述描述，也可以实现为各种方法。因此，根据本发明设备的衬底提升系统具有以下优点和效果。
对本领域的普通技术人员来说很明显的是，可以在不脱离本发明的实质或范围的情况下，在该制造液晶显示器的设备和方法、采用该设备的方法和用本发明的方法生产的器件中作各种修改和变换。这样，假定这些修改和变换落在所附权利要求书及其等同物的范围内，意欲使本发明覆盖这些修改和变换。

Claims (24)

1.一种用来制造液晶显示器的设备，包括：
一整体真空处理室；
在真空处理室内相互面对的上工作台和下工作台，用以粘接第一衬底和第二衬底；和
第一衬底提升系统，形成于下工作台中，用来提升第二衬底，
该第一衬底提升系统包括用来支撑第二衬底的至少一个第一支撑部分和用来接收形成于下工作台中的至少一个第一支撑部分的至少一个第一接收部分。
2.根据权利要求1的设备，其中至少一个第一接收部分沿下工作台的最长边形成，至少一个第一支撑部分与至少一个第一接收部分对准。
3.根据权利要求1的设备，还包括：
第一提升轴，设置在至少一个第一支撑部分内，并且从下工作台的底部穿过至少一个第一接收部分，用来沿上下方向移动至少一个第一支撑部分；和
第一驱动部分，接至第一提升轴，用来操作第一提升轴以使其沿上下方向移动。
4.根据权利要求3的设备，其中第一提升轴与位于至少一个第一支撑部分的中央部分与两端部之间的部分连接，从而达到预定高度。
5.根据权利要求1的设备，其中至少一个第一支撑部分的形状为条、圆销和多边中空管之一。
6.根据权利要求1的设备，其中至少一个第一接收部分具有一凹槽和一穿透部分之一。
7.根据权利要求1的设备，还包括：
至少一个第二接收部分，垂直于第二衬底的装载/卸载方向设置在下工作台的周边上，有一凹槽和一穿透部分之一。
8.根据权利要求7的设备，其中至少一个第二接收部分形成得在下工作台的周边上有一对应于第二衬底一部分的预定长度。
9.根据权利要求7的设备，还包括：
第二衬底提升系统，该第二衬底提升系统的一端纳入至少一个第二接收部分中，用以沿向上方向从下工作台的周边移动到一预定高度，第二衬底提升系统的另一端用来沿向上和向下方向移动。
10.根据权利要求9的设备，其中第二衬底提升系统包括至少一个纳入至少一个第二接收部分中的第二支撑部分，第二支撑部分最初位于下工作台的两边以支撑衬底的两边底部。
11.根据权利要求10的设备，还包括：
第二提升轴，用来沿向上和向下方向移动至少一个第二支撑部分；和第二驱动部分，接至第二提升轴，用来沿向上和向下方向操作第二提升轴。
12.根据权利要求11的设备，其中第二提升轴设置在至少一个第二支撑部分的端部。
13.根据权利要求10的设备，其中要与第二衬底接触的第一和第二支撑部分至少一个表面涂敷有一涂料和导电材料，涂料包括Teflon
Figure C021210150003C1
和PEEK
Figure C021210150003C2
中的至少一种，导电材料用来防止因接触第二衬底造成的衬底损坏。
14.根据权利要求10的设备，其中至少一个第二接收部分形成得在下工作台的周边上有一对应于第二衬底一部分的预定长度，并且至少一个第二支撑部分形成得具有与至少一个第二接收部分对准的一长度，以提升第二衬底。
15.根据权利要求14的设备，其中至少一个第二支撑部分受到弯曲以有支撑第二衬底底部的一面和支撑第二衬底边的另一面。
16.根据权利要求10的设备，其中至少一个第二支撑部分以面接触、线接触和点接触中的至少一种方式接触第二衬底。
17.一种在制造一液晶显示器中用于加载衬底的方法，包括以下步骤：
通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统其中之一，将衬底置于该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一上；以及
通过沿一向下方向移动该第一衬底提升系统和第二衬底提升系统的所述其中之一，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
18.根据权利要求17的方法，其中当将衬底置于第一和第二衬底提升系统的所述其中之一上时，第一和第二衬底提升系统与衬底之间的接触部分在衬底盒区域之间一虚拟区内。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，
通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统，将衬底置于第一衬底提升系统上；以及
通过沿一向下方向移动第一衬底提升系统，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
20.根据权利要求19的方法，其中当将衬底置于第一衬底提升系统上时，第一衬底提升系统与衬底之间的接触部分在衬底盒区域之间一虚拟区内。
21.根据权利要求19的方法，还包括以下步骤：
沿向上方向移动第二衬底提升系统，以连同第一衬底提升系统一起支撑衬底，
其中通过沿一向下方向移动第一和第二衬底提升系统，将衬底置于一下工作台的上表面上。
22.根据权利要求21的方法，其中当将衬底置于第一和第二衬底提升系统之一上时，第一和第二衬底提升系统与衬底之间的接触部分在衬底盒区域之间一虚拟区内。
23.一种在制造一液晶显示器中用于加载衬底的方法，包括以下步骤：
通过沿一向上方向移动第一衬底提升系统，将衬底置于第一衬底提升系统上；
沿该向上方向移动第二衬底提升系统，以连同第一衬底提升系统支撑该衬底；以及
通过沿一向下方向移动第一衬底提升系统和第二衬底提升系统，将该衬底置于一下工作台的上表面上。
24.根据权利要求23的方法，其中当将衬底置于第一和第二衬底提升系统之一上时，第一和第二衬底提升系统与衬底之间的接触部分在衬底盒区域之间一虚拟区内。
CNB021210152A 2002-02-22 2002-05-29 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 Expired - Fee Related CN100429567C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KRP-2002-9614 2002-02-22
KRP20029614 2002-02-22
KR10-2002-0009614A KR100469360B1 (ko) 2002-02-22 2002-02-22 액정표시소자의 제조 장비용 진공 합착 장치 및 구동 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1439913A CN1439913A (zh) 2003-09-03
CN100429567C true CN100429567C (zh) 2008-10-29

Family

ID=27725814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021210152A Expired - Fee Related CN100429567C (zh) 2002-02-22 2002-05-29 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6821176B2 (zh)
JP (1) JP4094355B2 (zh)
KR (1) KR100469360B1 (zh)
CN (1) CN100429567C (zh)
DE (1) DE10227823B4 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7270587B2 (en) * 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
US7040525B2 (en) * 2002-03-20 2006-05-09 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
US7557373B2 (en) * 2004-03-30 2009-07-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Thin-film transistor substrate including pixel regions where gate electrode lines are arrayed on an insulating substrate, and display therewith
CN103771034B (zh) * 2004-08-19 2016-06-29 布鲁克斯自动化公司 容量减小的运载器和使用方法
KR100898793B1 (ko) * 2005-12-29 2009-05-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자용 기판 합착 장치
JP4661716B2 (ja) * 2006-07-24 2011-03-30 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
NL1034780C2 (nl) * 2007-11-30 2009-06-03 Xycarb Ceramics B V Inrichting voor het laagsgewijs laten neerslaan van verschillende materialen op een halfgeleider-substraat alsmede een hefpin voor toepassing in een dergelijke inrichting.
KR100962953B1 (ko) 2008-04-23 2010-06-10 로체 시스템즈(주) 유리 기판 이송용 로봇
WO2009154002A1 (ja) * 2008-06-20 2009-12-23 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置、真空処理方法及び電子デバイスの製造方法
JP4417432B1 (ja) * 2009-02-17 2010-02-17 信越エンジニアリング株式会社 ワーク搬送装置及び真空貼り合わせ方法
US8617343B2 (en) * 2009-12-25 2013-12-31 Japan Display Central Inc. Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor
DE102010045411A1 (de) * 2010-09-15 2012-03-15 Uwe Beier Vorrichtung zur Behandlung und/oder Bearbeitung von Substraten
KR101288864B1 (ko) * 2011-01-28 2013-07-23 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
KR102350216B1 (ko) * 2011-08-12 2022-01-11 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판의 접합을 위한 장치 및 방법
KR101287161B1 (ko) 2011-12-07 2013-07-17 (주)에스티아이 패널 세정장치
CN104617017A (zh) * 2015-01-12 2015-05-13 合肥京东方光电科技有限公司 基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备
CN104635387B (zh) * 2015-03-03 2017-10-10 合肥京东方光电科技有限公司 一种液晶滴注计量设备与方法
KR101983638B1 (ko) * 2017-03-13 2019-05-30 주식회사 아바코 기판 홀딩장치 및 챔버장치
CN206541819U (zh) * 2017-03-29 2017-10-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种贴合设备
KR20200093099A (ko) * 2019-01-25 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 제조용 스테이지 얼라인먼트 장치 및 방법
CN113053714B (zh) * 2019-12-27 2024-03-08 中微半导体设备(上海)股份有限公司 真空处理系统、基台的驱动装置及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234524A (zh) * 1998-01-13 1999-11-10 松下电器产业株式会社 制造液晶显示器件的方法
JP2000031759A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Fujitsu Ltd 差動増幅回路
JP2001005401A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Hitachi Techno Eng Co Ltd 基板の組立方法とその装置

Family Cites Families (165)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US477225A (en) * 1892-06-21 Petebs cci
US3978580A (en) 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (zh) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JP3249765B2 (ja) 1997-05-07 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
JP2616761B2 (ja) 1985-07-15 1997-06-04 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
US4691995A (en) 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JPS6254228A (ja) 1985-07-15 1987-03-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の作製方法
JP2535142B2 (ja) 1985-07-15 1996-09-18 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5379139A (en) 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
US5963288A (en) 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
DE3825066A1 (de) 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
US4964078A (en) 1989-05-16 1990-10-16 Motorola, Inc. Combined multiple memories
JPH0536425A (ja) 1991-02-12 1993-02-12 Tokyo Electric Power Co Inc:The 固体電解質型燃料電池用合金セパレータ及びその製造 方法
DE69226998T2 (de) 1991-07-19 1999-04-15 Sharp K.K., Osaka Optisches Modulationselement und Vorrichtungen mit einem solchen Element
JP3068264B2 (ja) 1991-07-31 2000-07-24 三菱重工業株式会社 固体電解質燃料電池
JPH05107533A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法及びその貼り合せ装置
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JP3159504B2 (ja) 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JP3153372B2 (ja) 1992-02-26 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
US5507323A (en) 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JP2604090B2 (ja) 1992-06-30 1997-04-23 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ装置
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JPH0664229A (ja) 1992-08-24 1994-03-08 Toshiba Corp 光プリンタヘッド
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06194637A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
JP3170773B2 (ja) 1993-04-28 2001-05-28 株式会社日立製作所 基板組立装置
US5539545A (en) 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
JP3260511B2 (ja) 1993-09-13 2002-02-25 株式会社日立製作所 シール剤描画方法
CA2108237C (en) 1993-10-12 1999-09-07 Taizo Abe Method and dispenser for filling liquid crystal into lcd cell
JPH07128674A (ja) 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH07181507A (ja) 1993-12-21 1995-07-21 Canon Inc 液晶表示装置及び該液晶表示装置を備えた情報伝達装置
EP0881525A3 (en) 1994-09-26 1999-03-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method for manufacturing the same
JP3189591B2 (ja) 1994-09-27 2001-07-16 松下電器産業株式会社 液晶素子の製造方法
JPH08101395A (ja) 1994-09-30 1996-04-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH08106101A (ja) 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3495436B2 (ja) * 1994-11-11 2004-02-09 三洋電機株式会社 表示パネルの加工方法及び加工装置
JPH08171094A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Nippon Soken Inc 液晶表示器への液晶注入方法及び注入装置
JP3545076B2 (ja) 1995-01-11 2004-07-21 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3216869B2 (ja) 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JPH08241851A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Canon Inc 基板回転装置
JP3350278B2 (ja) 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3534474B2 (ja) 1995-03-06 2004-06-07 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示パネルのシール方法
JPH095762A (ja) 1995-06-20 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JP3978241B2 (ja) 1995-07-10 2007-09-19 シャープ株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH0961829A (ja) 1995-08-21 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3161296B2 (ja) 1995-09-05 2001-04-25 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JPH0973075A (ja) 1995-09-05 1997-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子の製造装置
JPH0980447A (ja) 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JPH0990377A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Sintokogio Ltd 液晶パネルの製造装置
JP3358935B2 (ja) 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
JP3658604B2 (ja) 1995-10-27 2005-06-08 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH09230357A (ja) 1996-02-22 1997-09-05 Canon Inc 液晶パネルの製造方法及びこれに用いる液晶セル
US6236445B1 (en) 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
JPH09246362A (ja) * 1996-03-05 1997-09-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法
JP3790295B2 (ja) 1996-04-17 2006-06-28 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP3234496B2 (ja) 1996-05-21 2001-12-04 松下電器産業株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100208475B1 (ko) 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
EP0829748A3 (en) 1996-09-13 1999-12-15 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
US5922676A (en) * 1996-09-20 1999-07-13 The Burnham Institute Methods of inhibiting cancer by using superfibronectin
JPH10153785A (ja) 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JPH10123537A (ja) 1996-10-15 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP3088960B2 (ja) 1996-10-22 2000-09-18 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
JP3472422B2 (ja) 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10142616A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Ayumi Kogyo Kk 液晶注入方法および液体用ディスペンサー
JPH10177178A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP3874871B2 (ja) 1997-02-10 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH10274768A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
JP3773326B2 (ja) 1997-04-07 2006-05-10 アユミ工業株式会社 液晶の注入方法およびそれに用いるディスペンサー
JPH10303110A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
JPH10333159A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH10333157A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JPH1114953A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多数丁付け液晶表示パネルの製造方法および多数丁付け液晶表示パネル
JP3874895B2 (ja) 1997-07-23 2007-01-31 シャープ株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JPH1164811A (ja) 1997-08-21 1999-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法およびその装置
JP4028043B2 (ja) 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
JPH11109388A (ja) 1997-10-03 1999-04-23 Hitachi Ltd 液晶表示装置の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
JPH11133438A (ja) 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造法
JPH11142864A (ja) 1997-11-07 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
US6141733A (en) * 1998-02-17 2000-10-31 International Business Machines Corporation Cache coherency protocol with independent implementation of optimized cache operations
JPH11248930A (ja) 1998-03-06 1999-09-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラーフィルター基板、そのカラーフィルター基板の製造方法及びそのカラーフィルター基板を用いた液晶表示素子
US6055035A (en) 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
JPH11326922A (ja) 1998-05-14 1999-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
US6337730B1 (en) 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000137235A (ja) 1998-11-02 2000-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶基板の貼り合わせ方法
KR20000035302A (ko) 1998-11-09 2000-06-26 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 액정 표시 소자의 제조 방법 및 제조 장치, 및 액정 표시소자
JP3828670B2 (ja) 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP2000193988A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルの製造方法と製造装置
JP3568862B2 (ja) 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP2000241824A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000310784A (ja) 1999-02-22 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル、カラーフィルター及びそれらの製造方法
JP3535044B2 (ja) 1999-06-18 2004-06-07 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立て装置とその方法、及び液晶パネルの製造方法
JP3410983B2 (ja) 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP2000292799A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子とその製造方法
JP2000310759A (ja) 1999-04-28 2000-11-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置および方法
JP2001222017A (ja) 1999-05-24 2001-08-17 Fujitsu Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2000338501A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3580767B2 (ja) 1999-10-05 2004-10-27 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルならびにその製造方法および駆動方法
JP2001117105A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP2001117109A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3583326B2 (ja) 1999-11-01 2004-11-04 協立化学産業株式会社 Ｌｃｄパネルの滴下工法用シール剤
JP2001133799A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fujitsu Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3574865B2 (ja) 1999-11-08 2004-10-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP2001142074A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001147437A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nec Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2001154211A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Ltd 液晶パネルおよびその製造方法
JP2001166310A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP3641709B2 (ja) 1999-12-09 2005-04-27 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法とその装置
JP4132528B2 (ja) 2000-01-14 2008-08-13 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2001209052A (ja) 2000-01-24 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001235758A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Fujitsu Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
EP1133077A1 (en) 2000-03-10 2001-09-12 Mitsubishi Electric Information Technology Centre Europe B.V. Methods for synchronizing between base stations and a mobile station in a cell-based mobile communications system
JP2001255542A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Sharp Corp 基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置
JP2001264782A (ja) 2000-03-16 2001-09-26 Ayumi Kogyo Kk フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JP2001272640A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Fujitsu Ltd 液晶滴下装置及び液晶滴下方法
JP2001281675A (ja) 2000-03-29 2001-10-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP3678974B2 (ja) 2000-03-29 2005-08-03 富士通ディスプレイテクノロジーズ株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3707990B2 (ja) 2000-03-30 2005-10-19 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP3492284B2 (ja) 2000-04-19 2004-02-03 株式会社 日立インダストリイズ 基板貼合装置
JP2001330840A (ja) 2000-05-18 2001-11-30 Toshiba Corp 液晶表示素子の製造方法
JP2001330837A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気密構造体とその製造方法およびそれを用いた液晶表示装置とその製造方法
JP2001356354A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP2002107740A (ja) 2000-09-28 2002-04-10 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2002122872A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4841031B2 (ja) 2000-10-13 2011-12-21 スタンレー電気株式会社 液晶装置の製造方法
JP4330785B2 (ja) 2000-10-31 2009-09-16 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
JP3281362B2 (ja) 2000-12-11 2002-05-13 富士通株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2002202514A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルおよびその製造方法およびその製造装置
JP2002202512A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002214626A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法及びシール材
JP3411023B2 (ja) 2001-04-24 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234524A (zh) * 1998-01-13 1999-11-10 松下电器产业株式会社 制造液晶显示器件的方法
JP2000031759A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Fujitsu Ltd 差動増幅回路
JP2001005401A (ja) * 1999-06-21 2001-01-12 Hitachi Techno Eng Co Ltd 基板の組立方法とその装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1439913A (zh) 2003-09-03
JP4094355B2 (ja) 2008-06-04
JP2003255297A (ja) 2003-09-10
KR20030069685A (ko) 2003-08-27
DE10227823A1 (de) 2003-09-04
US20030162462A1 (en) 2003-08-28
US7384322B2 (en) 2008-06-10
US20050020177A1 (en) 2005-01-27
DE10227823B4 (de) 2007-11-08
KR100469360B1 (ko) 2005-02-02
US6821176B2 (en) 2004-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100429567C (zh) 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法
CN100381881C (zh) 用于制造液晶显示装置的装置和方法
US7040525B2 (en) Stage structure in bonding machine and method for controlling the same
US7883598B2 (en) Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
US6893311B2 (en) LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
JP2003233080A (ja) 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
US6793756B2 (en) Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device and method for driving the same
CN104076545A (zh) 制造轻型的薄液晶显示器装置的方法
US20040149228A1 (en) Substrate bonding apparatus for manufacturing liquid crystal display device
US7230671B2 (en) Method for fabricating liquid crystal display
KR100904260B1 (ko) 합착기의 스테이지 및 정전척 제어 장치 및 제어 방법
KR100720419B1 (ko) 합착 장치
CN100381879C (zh) 制造液晶显示器的设备和方法,使用该设备的方法,用该方法生产的器件
US7230670B2 (en) Method for fabricating LCD
KR100815909B1 (ko) 액정표시소자용 진공 합착 장치
KR100710154B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR101119806B1 (ko) 배향막도포장치의 고무판 세정장치 및 그 세정방법
KR100510724B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20050064140A (ko) 액정표시소자 제조용 합착 장치의 로딩/언로딩 장치
KR20030066226A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20030068801A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
JP2003241203A (ja) 液晶表示装置の製造方法
KR20030071037A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
CN104681463A (zh) 基板分离装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: YAWIKO CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LG PHILIPS LCD CO., LTD.

Effective date: 20141027

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141027

Address after: Daegu, South Korea

Patentee after: Avaco Co., Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG Display Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081029

Termination date: 20160529