JP2001222017A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

液晶表示装置及びその製造方法

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JP2001222017A JP2000084397A JP2000084397A JP2001222017A JP 2001222017 A JP2001222017 A JP 2001222017A JP 2000084397 A JP2000084397 A JP 2000084397A JP 2000084397 A JP2000084397 A JP 2000084397A JP 2001222017 A JP2001222017 A JP 2001222017A
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国広 田代
Takuya Yoshimi
琢也 吉見
Yoshiro Koike
善郎 小池
Satoru Imai
了 今井
Hideaki Tsuda
英昭 津田
Hiroyasu Inoue
弘康 井上
Satoshi Murata
聡 村田
Hidehiko Suzuki
英彦 鈴木
Hideshi Yoshida
秀史 吉田
Tadashi Hasegawa
正 長谷川
Yoji Taniguchi
洋二 谷口
Norimichi Nakayama
徳道 中山
Hiroyuki Sugimura
宏幸 杉村
Minoru Otani
稔 大谷
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、セル工程で基板間に液晶を封入する
際に用いる滴下注入プロセスを確実に行える液晶表示装
置及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】２つの基板４、１６間に挟まれた液晶２２
を封止する光硬化性材料からなるシール剤６と、赤色光
を透過させる赤色着色層２８と、緑色光を透過させる緑
色着色層２６と、青色光を透過させる青色着色層２４と
を重ね合わせた遮光領域を有する遮光膜８とを備えた液
晶表示装置において、シール剤６と接触する遮光膜８の
領域には青色着色層２４のみが形成され、シール剤６の
光硬化性材料は青色帯域の波長に光反応域を有するよう
に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置（Ｌ
ｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣ
Ｄ）及びその製造方法に関し、特に、滴下注入法を用い
て２枚のパネル間に液晶を封止する液晶表示装置及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の液晶表示パネルを
図１０４を用いて説明する。図１０４は、ＴＦＴ（薄膜
トランジスタ）をスイッチング素子として用いたアクテ
ィブマトリクス型の液晶表示パネルをカラーフィルタ基
板側から見た上面の一部を示している。図１０４に示す
ように、液晶表示パネル１１００は、アレイ基板１１１
６側にマトリクス状に配置された複数の画素領域１１１
４が形成され、各画素領域１１１４内にはＴＦＴ１１１
２が形成されている。そして、複数の画素領域１１１４
で画像の表示領域１１１０が構成されている。なお、詳
細な図示は省略したが、各画素領域１１１４のＴＦＴ１
１１２のゲート電極はゲート線に接続され、ドレイン電
極はデータ線にそれぞれ接続されている。またＴＦＴ１
１１２のソース電極は画素領域１１１４内に形成された
画素電極に接続されている。複数のデータ線及びゲート
線は、アレイ基板１１１６の外周囲に形成された端子部
１１０２に接続されて、外部に設けられた駆動回路（図
示せず）に接続されるようになっている。
【０００３】アレイ基板１１１６よりほぼ端子部１１０
２領域分だけ小さく形成されているカラーフィルタ（Ｃ
Ｆ）基板１１０４が、所定のセル厚（セルギャップ）で
液晶を封止してアレイ基板１１１６に対向して設けられ
ている。ＣＦ基板１１０４には、コモン電極（共通電
極；図示せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ
（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）やＣ
ｒ（クロム）膜等を用いたＢＭ（ブラックマトリクス；
遮光膜）１０８０、１１８０等が形成されている。ＢＭ
１１１８は、表示領域１１１０内の複数の画素領域１１
１４を画定してコントラストを稼ぐため、及びＴＦＴ１
１１２を遮光して光リーク電流の発生を防止させるため
に用いられる。また、ＢＭ額縁部１１０８は表示領域１
１１０外からの不要光を遮光するために設けられてい
る。アレイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とは光硬化
性樹脂からなるシール剤１１０６で貼り合わされてい
る。
【０００４】ところで、液晶表示装置の製造工程は大別
すると、ガラス基板上に配線パターンやスイッチング素
子（アクティブマトリクス型の場合）等を形成するアレ
イ工程と、配向処理やスペーサの配置、及び対向するガ
ラス基板間に液晶を封入するセル工程と、ドライバＩＣ
の取付けやバックライト装着などを行うモジュール工程
からなる。このうちセル工程で行われる液晶注入プロセ
スでは、例えばＴＦＴ１１１２が形成されたアレイ基板
１１１６と、それに対向するカラーフィルタ基板（対向
基板）１１０４とをシール剤１１０６を介して貼り合わ
せた後シール剤を硬化させ、次いで液晶と基板とを真空
槽に入れてシール剤に開口した注入口を液晶に浸けてか
ら槽内を大気圧に戻すことにより基板間に液晶を封入す
る方法（真空注入法）が用いられている。
【０００５】それに対し近年、例えばアレイ基板１１１
６周囲に枠状に形成したシール剤１１０６の枠内の基板
面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でアレイ基板１１
１６とＣＦ基板１１０４と貼り合せて液晶封入を行う滴
下注入法が注目されている。滴下注入法による液晶表示
パネルの製造工程について図１０８を用いて簡単に説明
する。まず、図１０８（ａ）に示すように、例えば、Ｔ
ＦＴ等のスイッチング素子が形成されたアレイ基板１２
０４の基板面上の複数箇所に、図示しない液晶滴下注入
装置から液晶１２０６を滴下する。次いで、表示領域内
に共通（コモン）電極やカラーフィルタが形成され、表
示領域外周囲に紫外線（ＵＶ）照射で硬化するＵＶシー
ル剤１２０２が塗布された対向基板１２００を位置合わ
せしてアレイ基板１２０４に貼り付ける。この工程は真
空中で行われる。次いで、貼り合わせた基板を大気中に
戻すと図１０８（ｂ）に示すように、貼り合わされたア
レイ基板１２０４と対向基板１２００間の液晶１２０６
が大気圧により拡散する。次に、図１０８（ｃ）に示す
ように、シール剤１２０２の塗布領域に沿う移動方向１
２１１でＵＶ光源１２０８を移動させながらＵＶ光をシ
ール剤１２０２に照射し、シール剤１２０２を硬化させ
る。
【０００６】この滴下注入法は、従来のパネルの製造に
広く用いられてきた真空注入法と比較して、第１に液晶
材料の使用量を大幅に低減できること、第２に液晶注入
時間を短縮できること等から、パネル製造のコストを低
減したり量産性を向上させたりする可能性を有している
ため、パネル製造工程での適用が強く望まれている。
【０００７】例えば、特開昭６３−１７９３２３号公報
には、一方の基板上に設けたシール剤の内側の基板面に
精秤した所要量の液晶を載せ、この液晶が基板面上を拡
散して周辺のシール剤端面に到達するまでに、対向する
他方の基板がシール剤上面に接するように重ね合わせ、
周囲を減圧して両基板を圧着した後、シール剤を固化す
る方法が記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記公報
では、滴下注入の基本的なプロセスフローは示されてい
るものの製造技術に関する具体的記述が少なく、実際に
プロセスを適用するに当たっての現実的な技術的課題が
残されている。滴下注入プロセスは、それ以前に行われ
ていた液晶注入プロセスと比較して、簡便かつ低コスト
に液晶パネルを製造できる反面、以下に示すような技術
的困難性を有しているため液晶表示装置の製造方法への
適用が遅れている。
【０００９】（１）シール剤の硬化不良 シール剤１１０６、１２０２の未硬化成分が液晶と長時
間接していたり、その状態で高温に曝されていたりする
と液晶が汚染されてしまう。そのため、滴下注入プロセ
スを用いる場合のシール剤１１０６、１２０２には紫外
光照射で速やかに硬化する光硬化性樹脂が用いられてい
る。
【００１０】ところで、近年の液晶パネル１１００の大
型化等により、パネル周囲の額縁部の幅は狭くなってき
ている。従って、基板周囲に枠状に形成されるシール剤
１１０６は、図１０４に示すＢＭ額縁部１１０８の外周
端近傍ぎりぎりに形成される場合が多い。そのため、ア
レイ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とを圧着した際
に、シール剤１１０６がＢＭ額縁部１１０８と接触して
しまう領域（図１０４中、斜線で示した領域）が生じる
が、ＢＭ額縁部１１０８と接触しているシール剤１１０
６領域は遮光されて光が照射されないため、当該領域に
硬化不良領域が発生してしまう。
【００１１】（２）シール剤の剥離 図１０５は従来の液晶パネルのセル工程における液晶の
滴下注入を示している。図１０５（ａ）は、シール剤１
１０６内のアレイ基板面上に、シール剤１１０６の枠形
状と相似形でほぼ均等な間隔（本例では３行４列のマト
リクス状）で液晶（○印で示す）１１４４を滴下した状
態を示している。各液晶１１４４の滴下位置に対して、
隣り合う液晶１１４４の滴下位置までの距離は、図示の
ようにｄ２＝ｄ４＝ｄ６＝ｄ８＞ｄ１＝ｄ３＝ｄ５＝ｄ
７という関係を有している。図１０５（ｂ）は、アレイ
基板とＣＦ基板とを貼り合わせた後の液晶１１４４の拡
散状態を示している。図１０５（ｂ）に示すように、ガ
ラス基板上のシール剤１１０６は四角形の枠形状に形成
されているのに対し、滴下した液晶１１４４の液滴は基
板面上で円形形状１１４６に拡散する。従来の滴下方式
では液滴同士が干渉するため、間隙１１４５が十分小さ
くなって液晶拡散が終了するまでに２０分程度の時間を
要する。
【００１２】このように従来方法では、シール剤１１０
６角部にまで液晶が拡散するのに長時間を要することに
なり、シール剤を硬化させるまでの待機時間が長くなっ
てしまう。このため両基板内外の差圧により、待機時間
中にシール剤の角部の剥離が発生して液晶漏れを生じて
しまう可能性が高い。
【００１３】（３）基板変形と表示不良 従来プロセスでの液晶滴下における基板保持は、真空チ
ャック、静電チャック、あるいは機械式保持装置を用い
て行われている。真空チャックによる基板保持は、基板
を平行定盤上の吸着面に載置して基板裏面を真空吸引し
て固定する。この保持方法で例えばアレイ基板を保持
し、ディスペンサ等により適量の液晶をシール剤枠形状
内のアレイ基板面上に滴下する。次いで、真空雰囲気内
でＣＦ基板を位置決めしてアレイ基板と貼り合わせる工
程に入る。ところが、真空チャックによる基板保持で
は、真空度がある程度高くなると真空チャックが機能し
なくなってしまうため、基板貼り合わせ時の真空度を十
分に上げることができない。従って、両基板に十分な貼
り合わせ圧力をかけることができなくなってしまい、両
基板を均一に貼り合わせることが困難になる。
【００１４】また、機械式保持では基板の保持辺部だけ
に応力がかかるため基板にそりやたわみ等の変形が生じ
てしまい、液晶滴下後の基板の貼り合わせに際して両基
板を平行に保持することができなくなる。両基板が変形
した状態で貼り合わせを行うと位置ずれが大きくなり、
各画素の開口率の減少や遮光部からの光もれが発生して
しまうという問題が生じる。
【００１５】図１０６は静電チャックによる基板貼り合
わせを説明する図である。図１０６（ａ）は例としてア
レイ基板１１１６の２枚取り構成のガラス基板７００が
静電チャック７４０〜７７０で静電吸着されている状態
の平面図を示している。図１０６（ｂ）は、アレイ基板
１１１６とＣＦ基板１１０４とを貼り合わせる際の図１
０６（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した断面方向から見た
状態を示している。
【００１６】図１０６に示すように、ガラス基板７００
上で２枚のアレイ基板１１１６となる領域は電気的に相
互に絶縁されている。ガラス基板７００を静電吸着する
静電チャックは、平行定盤上に４つの電極７４０、７５
０、７６０、７７０を有している。４つの電極７４０〜
７７０のうち、電極７４０、７５０で正電極を構成し、
電極７６０、７７０で負電極を構成している。正電極７
４０と負電極７６０とで一方のアレイ基板１１１６面を
静電吸着し、正電極７５０と負電極７７０とで他方のア
レイ基板１１１６面を静電吸着するようになっている。
正電極７４０と負電極７６０との境界、及び静電極７５
０と負電極７７０との境界には空隙６８０が設けられて
いる。平面図による図示は省略したがＣＦ基板１１０４
を形成するガラス基板７２０側の静電チャックも上述の
ガラス基板７００を吸着する静電チャックと同様の構成
を有している。
【００１７】このような構成の静電チャックに、導電膜
が形成されたガラス基板を載せて電極と導電膜の間に電
圧を印加して、ガラスと導電膜との間にクーロン力を発
生させることによりガラス基板を吸着することができ
る。図１０６に示す場合は、ガラス基板７００上の導電
膜は、アレイ基板１１１６領域上に形成されている画素
電極、ゲート配線、データ配線等である。また、ＣＦ基
板１１０４領域が形成されたガラス基板７２０上の導電
膜はコモン電極等である。
【００１８】このような静電チャックでガラス基板７０
０、７２０を保持して基板を貼り合わせるには、アレイ
基板１１１６領域をほぼ２等分した一方の領域に正電極
７４０、７５０を接触させ残りの領域に負電極７６０、
７７０を接触させて、正負電極間に所定の電圧を印加し
てガラス基板７００を静電吸着する。このとき、図１０
６（ｂ）に示すように、ガラス基板７００のアレイ基板
１１１６領域の正電極７４０、７５０に対応する表面は
負（−）に帯電し、負電極７６０、７７０に対応する表
面は正（＋）に帯電する。このため、正負電極間の境界
の空隙６８０に対応するアレイ基板１１１６の導電膜に
は正電荷と負電荷の境界線ができる。
【００１９】ところで、アレイ基板１１１６の導電膜上
部には配向膜が形成されており、その上に滴下注入によ
り液晶が滴下されている。従って、上述の方法によりア
レイ基板１１１６領域を静電吸着させると、アレイ基板
１１１６領域面をほぼ２等分する境界線の両側で、液晶
中の不純物イオンが配向膜上に選択的に吸着されてしま
い、形成された液晶パネルを表示させると当該境界部を
挟む２面の輝度が異なって表示不良が発生してしまうと
いう問題を有している。
【００２０】またさらに、アレイ基板１１１６を形成す
るガラス基板７００とＣＦ基板１１０４を形成するガラ
ス基板７２０とを静電吸着により保持しつつ貼り合わせ
る際、図１０６（ｂ）に示すように両ガラス基板７０
０、７２０の対向面に正負逆極性の電圧印加を行うと、
対向する基板同士にクーロン力が作用して静電吸着によ
る基板吸着力が弱くなる。このため、基板変形を起こし
たり、基板同士が接触して静電破壊を起こしたりする可
能性がある。
【００２１】また、基板保持力が真空度の影響を受けな
い静電チャックで基板を保持する方式では、基板貼り合
わせのために大気圧から減圧する途中でグロー放電が生
じてしまい、基板上の回路やＴＦＴ素子に障害が発生し
てしまう場合があるという問題も有している。また、静
電チャックと基板の間に残留した空気により静電チャッ
クの動作が不安定になってしまい、基板貼り合わせ工程
の途中で静電チャックから基板が離脱してしまうという
現象が生じる場合もある。
【００２２】（４）セル厚のばらつき 滴下注入プロセスにおいて液晶を両基板面内で均一に分
散させるためには、ディスペンサ等により基板面上に液
晶を多点滴下する必要がある。しかしながら、基板１面
当たりの液晶滴下量は僅かであり、滴下位置を多点に分
散させた場合には極微量の液晶を精度よく滴下させなけ
ればならない。しかし滴下時の温度変化等の環境変化に
よる液晶の粘度や体積の変化、あるいは滴下装置（ディ
スペンサ）の性能のばらつきで液晶滴下量は変動してし
まう。その結果、両基板間のセル厚のばらつきが発生し
てしまう。
【００２３】図１０７は液晶パネル面に垂直な方向に切
断した断面を示し、セル厚ばらつきの例を示している。
図１０７（ａ）は最適の液晶滴下により、所望のセル厚
が得られた状態を示している。図１０７において、アレ
イ基板１１１６とＣＦ基板１１０４とがシール剤１１０
６により貼り合わされており、またスペーサとしてのビ
ーズ１１５０により所定のセル厚が確保されている。と
ころが、液晶の滴下量が多くなると、図１０７（ｂ）に
示すように、余分な液晶によりシール剤１１０６が目標
ギャップまでプレスできなくなりパネル周辺部（額縁部
周辺）に表示むらが発生してしまうという問題を生じ
る。さらに液晶の滴下量が多くなってしまうと、図１０
７（ｃ）に示すように、プレス不良を起こしたシール剤
１１０６よりパネル中央部の方が膨らんでしまう現象が
起きて全面に表示むらが引き起こされてしまう。
【００２４】（５）液晶の劣化 また、滴下注入法を用いて製造した液晶表示装置には、
シール剤と液晶とが接するシール際で表示ムラが発生し
てしまうという問題が生じている。その原因の１つを図
１０９を用いて説明する。図１０９は、液晶表示パネル
端部の一部横断面を示している。アレイ基板１２００と
対向基板１２０４とがシール剤１２０２を介して対向し
ている。アレイ基板１２００の対向基板１２０４と対向
する面には画素電極やバスライン（図１０９では、これ
らをまとめて符号１２１２として示す）が形成され、そ
の上部に配向膜１２１４が形成され、対向基板１２０４
のアレイ基板１２００と対向する面には共通電極やカラ
ーフィルタ（図１０９では、これらをまとめて符号１２
１６として示す）が形成され、その上部に配向膜１２１
８が形成されている。対向する電極間は所定のセルギャ
ップが維持されて液晶１２０６が封止されている。図示
の通り、パネル端部の液晶１２０６はシール剤１２０２
に接触している。
【００２５】このような構造において、シール剤硬化の
ためにシール剤１２０２に向けてＵＶ照射を行うとＵＶ
光１２１０はわずかに拡散してシール剤１２０２近傍の
図中斜線で示す領域の液晶１２２０をも照射してしま
う。ところが、一般に、液晶材料にＵＶ光を照射すると
液晶の特性が劣化してしまい、特に比抵抗が下がる傾向
にありＴＦＴ−ＬＣＤ等で要求される高い電圧保持率が
維持できなくなる。そのため、ＵＶが照射されていない
部分と比べて液晶セルの駆動電圧が異なり、中間調表示
において表示ムラが目立つようになる。
【００２６】また、滴下注入法では、ＵＶ照射前のシー
ル剤１２０２と液晶１２０６が接触する領域が広いた
め、未硬化のシール剤による液晶材料の汚染の可能性も
高くなる。この液晶汚染を抑制するには、ＵＶ照射を瞬
時に行いＵＶシール剤を素早く硬化させる必要がある。
しかし、照射時間を短縮するために高い強度のＵＶ光を
照射すると、その漏れ光が液晶材料へ与えるダメージも
大きくなってしまうという問題がある。
【００２７】また、以上説明したように、滴下注入法で
はシール剤に光硬化樹脂もしくは光及び熱硬化樹脂を用
いる。シール剤の光硬化に関する先行技術としては、貼
り合せた基板に光を透過する所定のパターンを有するマ
スクを介して紫外線照射する手法（特開平０９−６１８
２９号公報）や上下基板の遮光部をシール配置位置で重
ならないよう対向配置する手法（特開平０９−９０３８
３号公報）、貼り合わせ時の圧力と大気圧または貼り合
わせ後の真空チャンバ内の圧力との差圧によりパネルの
圧着を行う手法（特開平１０−２６７６３号公報）等が
知られている。
【００２８】ところが、これらの手法を用いても滴下注
入法における光硬化プロセスでは以下に示す課題を抱え
ている。まず、液晶の光劣化が挙げられる。光硬化樹脂
には保存性や接着強度の点から紫外線硬化樹脂が用いら
れるが、既に説明したとおり、液晶に紫外線が照射され
ると光分解反応が進行し、イオン性不純物が発生する。
このイオン性不純物は電圧保持率の低下による表示ムラ
や焼き付きといった表示不良を引き起こす。このため上
記文献（特開平０９−６１８２９号公報）に開示された
ような、光を透過する所定のパターンを有するマスク用
いることが考えられるが、シールパターン毎にマスクが
必要になり、またマスクアライメントの工数が増えるこ
とになるため、液晶の滴下注入法のねらいであるパネル
の製造コスト低減及び量産性の向上を却って阻害するこ
とになりかねないという問題を有している。
【００２９】第２には、パネル外形寸法の拡大が挙げら
れる。アレイ基板側の非表示領域には通常多くの金属膜
からなる端子が形成されている。上記文献（特開平０９
−９０３８３号公報）のように上下基板の遮光部をシー
ル剤配置位置で重ならないよう対向配置するには実質的
にブラックマトリクスの額縁外にシールを形成しなけれ
ばならず、パネル外形寸法を拡大せざるを得なくなる。
【００３０】第３には、位置ずれの問題がある。光硬化
では瞬時にシール硬化が行われるため基板が本来有して
いるうねりや反りによる応力が残留しやすい。この状態
で熱処理を行うと応力が解放され基板の位置ずれが発生
する。
【００３１】第４には、プレス不良の問題がある。滴下
注入では上記公報（特開平１０−２６７６３号公報）の
ように貼り合せた時の圧力と大気圧または貼り合わせ後
の真空チャンバ内の圧力との差圧により基板全体を加圧
して液晶の拡散を図っている。加圧直後は液晶がシール
剤まで到達していないためシール剤は瞬間的に押され、
基板間に混入されたスペーサの厚さにまでプレスされる
が、パネル面内は所定厚より厚いため、その後シール剤
は押し返されてしまう。放置時間を長くすることにより
パネル厚は徐々に所定厚に近づくため、シール剤は再び
スペーサの厚さまでプレスされるが、放置の間に未硬化
のシール剤で液晶が汚染されるため、実際はできるだけ
短時間で硬化させなければならない。この兼ね合いで十
分な放置時間をとることができず、プレス不良が発生す
る原因となっている。
【００３２】上記の真空注入法や滴下注入法ではシール
剤を短時間で硬化させるためにシールに光硬化樹脂若し
くは光＋熱硬化樹脂を用いている。ところが、滴下注入
法ではシール剤が未硬化の状態で液晶と接してしまう可
能性を有している。液晶中にシール剤成分が溶出した
り、シール剤硬化時の紫外線が隣接する液晶に照射して
液晶が光分解されてしまったりすると、シール際の液晶
の電圧保持率が低下して表示不良が発生してしまう。
【００３３】この問題に対処するため、例えば特開平６
−１９４６１５号公報では、一対の基板のいずれか一方
の基板の画素領域外に柱状のスペーサを配置し、当該一
方の基板の周縁に沿って枠状スペーサ（枠状構造物）を
配置した液晶表示装置が開示されている。これらのスペ
ーサは、フォトリソグラフィ工程で同時に形成され、滴
下注入法を用いた液晶パネル製造に用いられる。
【００３４】図１１０（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング
素子として用いた図１０４に示したものとは別の従来の
アクティブマトリクス型の液晶表示パネル１００をＣＦ
（カラーフィルタ）基板側から見た上面の一部を示して
いる。図１１０（ｂ）は、図１１０（ａ）のＡ−Ａ線で
切断した部分断面を示している。液晶表示パネル１１０
０のアレイ基板１１１６側にはマトリクス状に配置され
た複数の画素領域１１１４が形成され、各画素領域１１
１４内にはＴＦＴ（図示せず）が形成されている。複数
の画素領域１１１４で画像の表示領域１１１０が構成さ
れる。
【００３５】ＣＦ基板１１０４は、アレイ基板１１１６
よりほぼ端子部１１０２の幅だけ小さく形成されて、所
定のセル厚で液晶２２を封止してアレイ基板１１１６に
対向して設けられている。アレイ基板１１１６とＣＦ基
板１１０４とは光硬化性樹脂からなるメインシール１１
０６で貼り合わされている。図中２本の破線で示された
幅１１０６’は、メインシール１１０６塗布時の幅を示
している。メインシール１１０６と表示領域１１１０と
の間の領域にはメインシール１１０６と液晶２２とを分
離する枠状構造物１１１１が形成されている。アレイ基
板１１１６及びＣＦ基板１１０４間の枠状構造物１１１
１で囲まれた領域には液晶２２が封止されている。
【００３６】ＣＦ基板１１０４には、コモン電極（図示
せず）と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ
（緑）、Ｂ（青）の文字で示している）が設けられてい
る。またＣＦ基板１１０４には遮光機能を有するＢＭ額
縁１１０８及び画素領域間を画定するＢＭが形成されて
いる。枠状構造物１１１１の外周端は、基板１１１６面
に垂直な方向から見てＢＭ額縁１１０８の外周端より内
側に配置されている。従って、メインシール１１０６内
側周端部がＢＭ額縁１１０８外側周端部との重なり領域
１１０７が形成される。このため、ＢＭ額縁１１０８に
よるＵＶ光の遮光が生じてメインシール１１０６の硬化
不良が領域１１０７で生じる。
【００３７】また、図１１１に示すように、セル厚相当
の枠状スペーサ１１０６を基板１１１６、１１０４周縁
に設けたのみでは、滴下注入時に枠状スペーサ１１１１
を満たす量以上の液晶が滴下された場合には余剰液晶が
枠状スペーサ１１１１を乗り越えてしまい、未硬化のシ
ール剤１１０６と液晶２２が接して汚染物質が拡散して
しまう。また、図１１２に示すように、セル厚が厚いと
液晶２２が拡散し終わる前に液晶２２は容易に枠状スペ
ーサ１１１１を乗り越えてしまう。図１１２はアレイ基
板１１１６表面をＣＦ基板１１０４側から見た状態を示
している。液晶滴下法を用いて複数点の液晶滴下点１１
２０に液晶２２を滴下して基板１１１６、１１０４を貼
り合わせると、貼り合わせ時の液晶２２の境界１１２３
が徐々に拡散する。液晶２２が拡散しきる前は液晶未注
入部１１２１が形成され、セル厚は余剰液晶がなくても
枠状スペーサ１１１２の高さより厚いため、液晶境界１
１２３は枠上スペーサ１１１１を乗り越えて例えば位置
１１２２において未硬化のメインシール１１０６と接触
してしまう。また、図１１３に示すように、基板貼り合
わせ後に大気開放すると、大気圧は基板全面に一様に作
用するため、抵抗の大きいメインシール１１０６より基
板中央が凹む結果、枠状スペーサ１１１１が浮き上がっ
てしまい液晶２２がメインシール１１０６に接触してし
まう。
【００３８】以上説明した課題に加えて、従来の滴下注
入法ではさらに以下に示す課題を抱えている。 （６）硬化不良によるシール剥離 液晶表示基板の周縁部（額縁）には、通常、ブラックマ
トリクス（ＢＭ：遮光膜）が形成されている。枠状スペ
ーサの配置をうまく規定しないとシール剤が基板貼り合
わせ後に広がり、その一部がＢＭ額縁端と重なってＵＶ
光が到達せず硬化不良を起こしてしまう。硬化不良の部
分では接着強度が弱いため外部応力が集中し、シール剤
剥離を誘発する。シール剤位置をＢＭ額縁端から十分離
せばこのような不具合は発生しないが、額縁領域が拡大
するためガラス基板面を効率よく利用できなくなる。
【００３９】（７）余剰液晶の枠状スペーサの乗り越え セル厚相当の枠状スペーサを基板周縁に設けたのみで
は、滴下注入時に枠状スペーサを満たす量以上の液晶が
滴下された場合に余剰液晶が枠状スペーサを乗り越え、
未硬化のシール剤と液晶が接して汚染物質が拡散してし
まう。また液晶滴下を制御しても滴下ディスペンサによ
る滴下量のばらつきや液晶が枠内に充填しきる前に液晶
が枠状スペーサに到達すると、まだ液晶が拡散しきる前
でセル厚が厚いため、液晶は容易に枠状スペーサを乗り
越えてしまう。
【００４０】（８）滴下跡によるムラ 滴下注入法により製造した液晶表示装置は、滴下した液
晶の領域に、「滴下跡」がムラとして見える問題を有し
ている。図１１４は「滴下跡」の例を示している。図１
１４（ｃ）は液晶滴下を示しており、滴下された液晶１
３６が基板１３２上の配向膜１３４上に付着した状態を
示している。「滴下跡」による表示ムラは、図１１４
（ａ）に示すような滴下領域の境界が見えるムラ１３０
と、図１１４（ｂ）に示すような滴下領域全体が周辺輝
度と異なる面状のムラ１３１とがある。滴下注入パネル
は、滴下液晶と配向膜が大気圧下で接触した後、位置決
め・貼り合わせをした際、真空中で液晶が広がる。
【００４１】「滴下跡」は、液晶が大気圧中で配向膜と
接触したことが原因と思われる。また、滴下する液晶材
料・配向膜材料によって「滴下跡」のレベルが異なるこ
とが分かっている。傾向として、液晶材料の極性が強
く、用いる液晶材料・配向膜材料の電気的特性が劣る
（電圧保持率が低い・イオン密度が高い・残留ＤＣ電圧
が大きい）と「滴下跡」ムラが大きく生じる。特に、Ｍ
ＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ
Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モードによる液晶の配向制御を実
現できる液晶パネルは、Ｎ型（誘電率異方性が負：Δε
＜０）の液晶材料と、垂直配向膜を必要とするが、これ
らの材料はＰ型の液晶材料・水平配向膜と比べて材料選
択性が乏しく、現状の材料では電気的特性が満足いくも
のが少ない。従って、大気圧中で配向膜と接触する液晶
材料がより信頼性が高い液晶を用いる必要があり、これ
までと異なる製造方法が必要となっている。
【００４２】（９）その他の課題 さらに、滴下注入法では、工程上のトラブルにより滴下
注入に失敗した基板や、メインシール近傍のセルギャッ
プ出しに失敗した基板が後工程に進んでしまうのを防止
するための管理が困難であるという問題を有している。
特に、ＭＶＡモードの液晶パネルでは、電圧無印加状態
ではパネル正面から見たときの液晶の屈折率異方性が０
なので、液晶層は空気層と同じようにしか見えず、液晶
注入状態を確実に把握することが困難である。従って、
滴下注入法により製造した液晶パネルの表示ムラの検査
を容易に確実に行えるようにすることが望まれる。
【００４３】また、液晶と未硬化のシール剤との接触に
よる液晶汚染を低減させるためには、高粘度のシール剤
を用いることが考えられる。ところが、高粘度のシール
剤ではギャップ出しが困難になり、シール際のセル厚が
表示中央部のセル厚より厚くなって表示ムラが起きてし
まうという問題を生じる。
【００４４】また、滴下注入法を実施する上で、真空中
で貼り合せた基板を大気開放後にＵＶ照射してシール剤
を硬化させるまで間の環境の変化やＵＶ照射時の基板状
態の変化、あるいはギャップ形成時の基板姿勢の不安定
等により、対向する２枚の基板間に貼り合わせズレや基
板歪みによるズレが発生したり、ギャップ不良が発生し
たりして、安定した製品を作ることが困難であるという
問題を有している。
【００４５】本発明の目的は、セル工程での液晶滴下を
確実に行える液晶表示装置及びその製造方法を提供する
ことにある。また、本発明の目的は、光硬化性材料のシ
ール剤の硬化不良を減少させた液晶表示装置及びその製
造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的
は、シール剤の剥離を防止する液晶表示装置及びその製
造方法を提供することにある。またさらに、本発明の目
的は、基板変形や表示不良を減少させた液晶表示装置及
びその製造方法を提供することにある。またさらに、本
発明の目的は、液晶の滴下注入法を用いた際のセル厚の
ばらつきを減少させ良好なセル厚を得ることができる液
晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。本
発明は、滴下注入法を用いることにより生じる問題を解
決するためになされたものであり、シール剤硬化のＵＶ
照射を行っても液晶を劣化させない液晶表示装置及びそ
の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目
的は、シール剤硬化で生じる貼り合わせ基板の位置ずれ
を減少させた液晶表示装置及びその製造方法を提供する
ことにある。またさらに、本発明の目的は、滴下注入に
おける基板のプレス不良を改善した液晶表示装置及びそ
の製造方法を提供することにある。またさらに、本発明
の目的は、滴下注入におけるパネル外形寸法の拡大を抑
制した液晶表示装置及びその製造方法を提供することに
ある。本発明の目的は、メインシールと表示領域との間
の領域に枠状構造物とブラックマトリクス額縁とが形成
された液晶表示装置において、シール剤剥離を防止し、
また未硬化のシール剤による液晶の汚染を防止できる液
晶表示装置を提供することにある。また、本発明の目的
は、特にＭＶＡモードの液晶表示装置の製造工程におけ
る液晶滴下注入法を改善して、表示ムラを低減させるこ
とができる液晶表示装置の製造方法を提供することにあ
る。さらに本発明の目的は、表示ムラの検査が容易に行
える液晶表示装置の製造方法を提供することにある。ま
た本発明の目的は、滴下注入法を用いても対向する２枚
の基板間に貼り合わせズレや基板歪みによるズレが発生
したり、ギャップ不良が発生したりしない液晶表示装置
の製造方法を提供することにある。
【００４６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、２つの基板
間に挟まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシー
ル剤と、赤色光を透過させる赤色着色層と、緑色光を透
過させる緑色着色層と、青色光を透過させる青色着色層
とを重ね合わせた遮光領域を有する遮光膜とを備えた液
晶表示装置において、前記シール剤と接触する前記遮光
膜の領域には前記青色着色層のみが形成され、前記シー
ル剤の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域
を有していることを特徴とする液晶表示装置によって達
成される。
【００４７】上記本発明の液晶表示装置において、前記
赤色着色層、前記緑色着色層、及び前記青色着色層は、
各画素に対応して形成される赤色、緑色、青色のカラー
フィルタの形成材料とそれぞれ同一材料で形成されてい
てもよい。
【００４８】また、上記目的は、複数の画素が形成され
た表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向
する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示
装置において、前記２つの基板の少なくとも一方に、前
記シール剤内方且つ前記表示領域の外側に枠状に設けら
れた凸状構造物を有することを特徴とする液晶表示装置
によって達成される。
【００４９】さらに、上記目的は、複数の画素が形成さ
れた表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対
向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表
示装置において、前記シール剤の外側周囲に、中空枠状
のシール剤がさらに形成されていることを特徴とする液
晶表示装置によって達成される。
【００５０】またさらに上記目的は、光硬化性材料のシ
ール剤で２つの基板を貼り合わせて液晶を封止し、前記
シール剤に光を照射して硬化させて前記２つの基板を固
定する液晶表示装置の製造方法において、前記光硬化性
材料として、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光
硬化性樹脂を用い、前記２つの基板を貼り合わせた際に
前記シール剤が接触する遮光膜の領域には青色帯域の光
を透過させる着色層のみを形成することを特徴とする液
晶表示装置の製造方法によって達成される。この場合、
前記着色層は、画素に形成される青色のカラーフィルタ
の形成時に同時に形成されてもよい。
【００５１】また上記目的は、一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を
有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶の滴
下量を滴下箇所により変化させることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法によって達成される。
【００５２】さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇
所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程
を有する液晶表示装置の製造方法において、滴下位置を
決める複数の滴下パターンを組み合わせて前記液晶を滴
下することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によっ
て達成される。
【００５３】また、上記目的は、一方の基板上の複数箇
所に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程
を有する液晶表示装置の製造方法において、隣接して滴
下された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しくなる位置に
前記各液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の
製造方法によって達成される。この液晶表示装置の製造
方法において、前記各液晶は、ほぼ同量の液晶量で滴下
され、さらに、前記液晶拡散距離が等しくない位置に前
記液晶量以下の量を有する液晶を滴下するようにしても
よい。
【００５４】さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶
を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する
液晶表示装置の製造方法において、前記両基板の貼り合
わせの際、前記一又は他方の基板の少なくともいずれか
を機械的に保持した状態で雰囲気を減圧し、所定の気圧
になったら前記基板の保持を機械的保持から静電チャッ
クによる保持に切り替えることを特徴とする液晶表示装
置の製造方法によって達成される。
【００５５】そして、前記静電チャックは、前記気圧が
１×１０-1ｔｏｒｒ以下で前記基板を吸着保持すること
を特徴とする。また、前記静電チャックは、前記基板上
に形成された複数のパネル形成領域の当該パネル形成領
域毎に同極性の電圧を印加して前記基板を静電吸着する
ことを特徴とする。そして、前記複数のパネル形成領域
間を電気的に接続する導電パスを前記基板上に形成する
ことを特徴とする。
【００５６】上記本発明の液晶表示装置の製造方法にお
いて、前記一方及び他方の基板を対向させて貼り合わせ
る際、前記一方及び他方の基板の双方をそれぞれ静電チ
ャックにより吸着して、前記一方及び他方の基板の相対
向する領域には同極性の電圧を印加することを特徴とす
る。
【００５７】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
おいて、前記静電チャックの電極を櫛型形状の正電極と
負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向するように形成し、
前記基板上に形成されたパネル形成領域内で前記櫛型形
状の電極に電圧を印加して前記基板を静電吸着すること
を特徴とする。
【００５８】また、上記目的は、一方の基板上に液晶を
滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に基
板上に形成された枠状のシール剤の内方且つ表示領域の
外側にセル厚を規定する凸状構造物を枠状に設け、前記
表示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール剤内
方を満たさない量の液晶を滴下し、前記一方及び他方の
基板を貼り合せる際、前記表示領域から溢れる余剰液晶
を前記シール剤と前記凸状構造物との間に形成される間
隙部に排出することを特徴とする液晶表示装置の製造方
法によって達成される。
【００５９】さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶
を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する
液晶表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に
基板上に形成する枠状のシール剤を二重枠構造に形成
し、内方の前記シール剤に液晶を流出させる開放部を設
け、前記内方のシール剤の内方を満たす量以上であっ
て、且つ外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液
晶を滴下し、基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部か
ら前記内方のシール剤と前記外方のシール剤との間に排
出させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によ
って達成される。そして、前記開放部は、前記内方のシ
ール剤の前記基板に設けられた端子取付部に面しない辺
部に設けるようにしてもよい。
【００６０】さらに、上記目的は、上記本発明の液晶表
示装置の製造方法に用いられる静電チャックであって、
電圧を印加して基板を静電吸着する電極は、櫛形形状の
正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向しているこ
とを特徴とする静電チャックによって達成される。
【００６１】上記目的は、２つの基板間に挟まれた液晶
を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶
表示装置において、前記２つの基板の前記シール剤と接
触する領域に光反射層が形成されていることを特徴とす
る液晶表示装置によって達成される。
【００６２】また、上記目的は、２つの基板間に挟まれ
た液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備え
た液晶表示装置において、前記２つの基板の前記シール
剤近傍に前記液晶を垂直配向させる配向膜が形成されて
いることを特徴とする液晶表示装置によって達成され
る。
【００６３】さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれ
た液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備え
た液晶表示装置において、前記２つの基板の画像表示領
域と前記シール剤との間で対向する２つの電極を備えて
いることを特徴とする液晶表示装置によって達成され
る。
【００６４】また上記目的は、一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記光は、偏光光を用
いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって
達成される。
【００６５】さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇
所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール
剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わ
せ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有す
る液晶表示装置の製造方法において、前記シール剤近傍
の前記液晶の分子を垂直配向させて前記光を照射するこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成さ
れる。
【００６６】また上記目的は、２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた
液晶表示装置において、前記シール剤は、前記２つの基
板のうちの一方との接触領域の少なくとも一部が前記一
方の基板に形成された遮光膜と重なり合っていることを
特徴とする液晶表示装置によって達成される。
【００６７】さらに上記目的は、一方の基板上の複数箇
所に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール
剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わ
せ、前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有す
る液晶表示装置の製造方法において、前記シール剤の前
記他方の基板との接触領域の少なくとも一部が前記他方
の基板上に形成された遮光膜と重なり合うように形成
し、前記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む
領域に光を照射して前記シール剤を硬化させることを特
徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。
【００６８】またさらに上記目的は、２つの基板間に挟
まれた液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を
備えた液晶表示装置において、前記２つの基板のいずれ
かに形成された遮光膜と、着色粒子が添加されて前記遮
光膜下方に形成され、前記２つの基板を電気的に接続す
るトランスファと、前記トランスファ上方の前記遮光膜
に開口された光入射孔とを備えたことを特徴とする液晶
表示装置によって達成される。
【００６９】また上記目的は、一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記一方の基板を平行
平板上に固定し、前記一方の基板に貼り合わせた前記他
方の基板を押圧しつつ、前記シール剤に光を照射して硬
化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法によ
って達成される。
【００７０】また上記目的は、一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記液晶は光重合性材
料を含み、前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記
シール剤を硬化することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法によって達成される。
【００７１】さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれ
た液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備え
た液晶表示装置において、前記２つの基板を貼り合わせ
る際の位置決め用の突起物が、前記２つの基板上に形成
されていることを特徴とする液晶表示装置によって達成
される。
【００７２】上記目的は、液晶を挟持して対向する２枚
の基板と、前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２枚
の基板を貼り合せるメインシールと、前記メインシール
と前記表示領域との間の領域に形成された枠状構造物
と、前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮
光するブラックマトリクス額縁とを有し、前記枠状構造
物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁の外周端と
は、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一致するよう
に形成されていることを特徴とする液晶表示装置によっ
て達成される。
【００７３】本発明の液晶表示装置において、前記枠状
構造物は、前記表示領域内に配置されたスペーサのほぼ
半分以上の高さを有し、前記枠状構造物表面又はその対
向領域の少なくともいずれかに垂直配向膜が形成されて
いること を特徴とする。また本発明の液晶表示装置に
おいて、前記メインシールより外側の領域に形成された
第２の枠状構造物を有し、前記メインシールと前記表示
領域との間の領域に形成された前記枠状構造物と、前記
第２の枠状構造物とで前記メインシールの両側を囲うこ
とを特徴とする。また、本発明の液晶表示措置におい
て、前記第２の枠状構造物の一部又は全部は、前記ブラ
ックマトリクス額縁内に形成され、前記メインシールの
形成領域上にはブラックマトリクスを形成しないことを
特徴とする。
【００７４】本発明によれば、真空注入法や滴下注入法
において発生していたシール際の表示ムラやシール剥離
は発生しなくなる。これにより真空注入法および滴下注
入で製造される液晶表示パネルの製造歩留まりは大幅に
改善され、特に滴下注入法で生じ得る種々の問題を解決
して量産適用可能なものとすることができるようにな
る。
【００７５】また、上記目的は、一方の基板上に液晶滴
下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記
一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤
に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の
製造方法において、前記液晶滴下は、成分が異なる２種
以上の液晶を同一滴下領域内に重ねて滴下することを特
徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。
本発明の液晶表示装置の製造方法において、前記２種以
上の液晶は、信頼性の相対的に高い第１の液晶とそれよ
り信頼性の低い第２の液晶とを少なくとも有し、前記第
１の液晶を滴下した後、基板上に滴下された前記第１の
液晶上に前記第２の液晶を滴下することを特徴とする。
【００７６】さらに、上記目的は、一方の基板上に液晶
滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前
記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール
剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置
の製造方法において、前記一方及び他方の基板端部が相
対的にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域に
パネル検査用の外部接続端子を配置することを特徴とす
る液晶表示装置の製造方法によって達成される。
【００７７】またさらに上記目的は、一方の基板上に液
晶滴下を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して
前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シー
ル剤に光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装
置の製造方法において、パネル領域周囲にメインシール
を形成し、前記メインシールを所定の空隙で囲むように
ダミーシールを形成し、前記基板を貼り合せる際に前記
空隙に真空領域を形成し、大気圧の元で前記真空領域に
作用する力を利用して前記メインシールのギャップ出し
を行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法によっ
て達成される。
【００７８】また上記目的は、一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、基板貼り合わせ時に前記基板を載置し
たステージ上に貼り合わせ済の基板を吸着して前記光を
照射し前記シール剤を硬化させることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法によって達成される。
【００７９】上記目的は、一方の基板上に液晶滴下を行
い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一方の
基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を
照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製造方
法において、パネル領域周囲にメインシールを形成し、
前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミー
シールを形成し、前記メインシール内方と、前記空隙に
前記液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法によって達成される。
【００８０】また、上記目的は、基板の表示領域の外側
周辺部に紫外線硬化樹脂を塗布してメインシールを形成
し、前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、
紫外線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、前
記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、前記
基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を照射
して、前記メインシールを硬化させることを特徴とする
液晶表示装置の製造方法によって達成される。
【００８１】上記液晶表示装置の製造方法において、凹
凸構造が形成された基板ステージ上に前記基板を載置
し、前記斜め方向から照射される紫外線を前記凹凸構造
で前記メインシールに反射させることを特徴とする。
【００８２】さらに上記目的は、２つの基板間に挟まれ
た液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備え
た液晶表示装置において、前記２つの基板の少なくとも
一方の前記シール剤と接触する領域に凹凸構造を有する
光反射層が形成されていることを特徴とする液晶表示装
置によって達成される。
【００８３】またさらに、上記目的は、複数の画素が形
成された表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤
で、対向する２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した
液晶表示装置において、前記シール剤内方に滴下液晶の
拡散を制御する複数の構造物が形成されていることを特
徴とする液晶表示装置によって達成される。
【００８４】上記本発明の液晶表示装置において、前記
複数の構造物は、前記基板上で所定の配置密度あるいは
配置形状で基板上に分布していることを特徴とする。
【００８５】上記目的は、一方の基板上の複数箇所に液
晶を滴下し、減圧下でシール剤を介して他方の基板と貼
り合わせてから加圧状態に戻す工程を有する液晶表示装
置の製造方法において、前記基板上に滴下液晶の拡散を
制御する構造物を形成することを特徴とする液晶表示装
置の製造方法によって達成される。
【００８６】上記液晶表示装置の製造方法において、枠
状に形成された前記シール剤の対角線方向に前記滴下液
晶の拡散速度が高くなるように前記構造物の配置密度あ
るいは配置形状を制御することを特徴とする。
【００８７】また、上記目的は、２つの基板間に挟まれ
た液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成された
メインシールを備えた液晶表示装置において、前記メイ
ンシールの角部に隣接し、前記メインシール外側で且つ
一方の基板の端部より内側となる領域に前記メインシー
ル以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置するこ
とを特徴とする液晶表示装置によって達成される。
【００８８】さらに、上記目的は、２つの基板間に挟ま
れた液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成され
たメインシールを備えた液晶表示装置において、前記メ
インシールの角部に隣接し、前記メインシール内側かつ
表示領域外側となる領域に、セルギャップ相当の厚さを
有し遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の形状を
有する構造物を配置することを特徴とする液晶表示装置
によって達成される。
【００８９】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図１乃至図３を
用いて説明する。本実施の形態では、シール剤の硬化不
良を減少させて、セル工程での液晶滴下を確実に行える
液晶表示装置及びその製造方法について説明する。ま
ず、図１を用いて、本実施の形態による液晶表示装置の
液晶表示パネルの概略の構造について説明する。図１
（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として用いたアク
ティブマトリクス型の液晶表示パネル１をＣＦ基板側か
ら見た上面の一部を示している。図１（ｂ）は、図１
（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。液
晶表示パネル１のアレイ基板１６側にはマトリクス状に
配置された複数の画素領域１４が形成され、各画素領域
１４内にはＴＦＴ１３が形成されている。そして、図１
に示すように、複数の画素領域１４で画像の表示領域１
０が構成されている。詳細な図示は省略したが、各画素
領域１４のＴＦＴ１３のゲート電極はゲート線に接続さ
れ、ドレイン電極はデータ線にそれぞれ接続されてい
る。またＴＦＴ１３のソース電極は画素領域１４内に形
成された画素電極に接続されている。複数のデータ線及
びゲート線は、アレイ基板１６の外周囲に形成された端
子部２に接続されて、外部に設けられた駆動回路（図示
せず）に接続されるようになっている。
【００９０】アレイ基板１６よりほぼ端子部２の幅だけ
小さく形成されているＣＦ基板４が、所定のセル厚で液
晶を封止してアレイ基板１６に対向して設けられてい
る。アレイ基板１６とＣＦ基板４とは光硬化性樹脂から
なるシール剤６で貼り合わされている。シール剤６の光
硬化性樹脂は、後程詳説するが青色帯域の波長の光に光
反応域を有している。アレイ基板１６及びＣＦ基板４間
のシール剤６で囲まれた領域には液晶２２が封止されて
いる。
【００９１】ＣＦ基板４には、コモン電極（図示せず）
と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の文字で示している）が設けられている。また
ＣＦ基板４には、カラーフィルタ形成材料を積層させて
遮光機能を持たせたＢＭ８、１８が形成されている。Ｂ
Ｍ１８は、表示領域１０内の複数の画素領域１４を画定
してコントラストを稼ぐため、及びＴＦＴ１３を遮光し
て光リーク電流の発生を防止させるために用いられる。
また、ＢＭ額縁部８は表示領域１０外からの不要光を遮
光するために設けられている。ＢＭ額縁部８は、図１
（ｂ）に示すように、ＣＦ基板４から順に、例えば青色
の顔料を分散させた樹脂からなる青色着色層２４、緑色
の顔料を分散させた樹脂からなる緑色着色層２６、そし
て赤色の顔料を分散させた樹脂からなる赤色着色層２８
を積層して（色版重ねにより）形成されている。図２
は、膜厚が約１．３ｎｍの場合の赤色着色層２８、緑色
着色層２６、及び青色着色層２４の光透過スペクトルを
示しており、横軸は波長を表し、縦軸は透過率を表して
いる。図２に示すように、赤色着色層２８の光透過スペ
クトルのピーク波長は６５０±１０ｎｍ、緑色着色層２
６の光透過スペクトルのピーク波長は５４０±１０ｎ
ｍ、青色着色層２４の光透過スペクトルのピーク波長は
４６０±１０ｎｍである。着色層２４、２６、２８を積
層することにより色の三原色が重ね合わされて光を透過
させない遮光層が形成される。なお、ＢＭ１８も図１
（ｂ）と同様の色版重ねにより形成される。
【００９２】また、図１（ｂ）に示すように、ＢＭ額縁
部８周囲でシール剤６と接触する領域には、青色着色層
２４だけが形成されてシール剤６と接触し、緑色着色層
２６及び赤色着色層２８が形成されていない領域２０が
設けられている。
【００９３】このように本実施の形態は、２つの基板
４、１６間に挟まれた液晶２２を封止する光硬化性材料
からなるシール剤６と、赤色着色層２８と、緑色着色層
２６と、青色着色層２４とを重ね合わせた遮光領域を有
する遮光膜８、１８とを備えた液晶表示装置１であっ
て、シール剤６と接触する遮光膜８の領域には青色光を
透過させる青色着色層２４だけが形成され、シール剤６
の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に光反応域を有
している例えば樹脂材料であることを特徴としている。
また、遮光膜８、１８の遮光領域を形成する赤色着色層
２８と、緑色着色層２６と、青色着色層２４は、各色の
カラーフィルタ形成材料を用いていることを特徴として
いる。
【００９４】以上説明した構成を有する本実施の形態の
液晶表示装置による作用効果及び装置の製造方法につい
て次に説明する。なお、本実施の形態による液晶表示装
置の製造方法は、シール剤の硬化不良を減少させて、セ
ル工程での液晶滴下を確実に行う点に特徴を有している
ので、他のガラス基板上に配線パターンやスイッチング
素子等を形成するアレイ工程や、配向処理やスペーサの
配置等のセル工程、あるいはドライバＩＣの取付けやバ
ックライト装着などを行うモジュール工程は従来と同様
なのでその説明は省略する。
【００９５】図３は、本実施の形態によるシール剤６の
光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青色着色層２
４の青色透過スペクトル（γ）を示し、さらに比較のた
め従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）を示し
ている。横軸は波長（単位：ｎｍ）を表し、左側の縦軸
は本実施の形態による光硬化性樹脂の光吸収スペクトル
（β）と従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）
を比較するための吸光度（単位無し）を表しており、右
側の縦軸は、青色着色層２４の青色光透過スペクトル
（γ）のための透過率（単位：％）を表している。図３
に示すように、本実施の形態による光硬化性樹脂は、従
来と比較して吸光度のピークの波長が青色透過スペクト
ル（γ）側にシフトしている。また、スペクトルの半値
幅が従来と比較して大きく、ピークから緩やかな曲線で
比較的広い波長帯域に延びている。このため、本実施の
形態による光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青
色着色層２４の青色光透過スペクトル（γ）とは図３の
斜線で示すように、オーバーラップする波長帯域を有し
ている。
【００９６】これにより、本実施の形態による光硬化性
樹脂からなるシール剤６は、領域２０でＢＭ額縁部８と
接触していても、光照射による硬化工程で青色着色層２
４を透過した青色帯域の光が照射されるため、当該領域
は硬化不良を発生させることなく十分に硬化することが
できる。なお、青色着色層２４を用いるのは、既に図２
に示したようにカラーフィルタ各色の透過スペクトルに
おいて、青色光の透過スペクトルが最も短波長側であ
り、一般の光硬化性樹脂の吸収スペクトルと近いところ
にあるからである。
【００９７】光硬化性樹脂の光反応域は添加する光開始
剤の種類により変わる。本実施の形態では従来より長波
長側に吸収域を持つ光開始剤を添加して、青色樹脂透過
スペクトルとオーバーラップする波長帯域を有するよう
にしている。
【００９８】この光硬化性樹脂を用いて図１に示した位
置関係になるように枠状のシール剤６をアレイ基板１６
上に形成する。液晶の滴下注入を行った後、ＣＦ基板４
をアレイ基板１６と貼り合わせる。このとき、ＢＭ額縁
部８の青色着色層２４とシール剤６の少なくとも一部が
領域２０において重なる。この状態で、ＣＦ基板４面上
方から光３０を照射してシール硬化を行う。
【００９９】このようにＢＭ額縁部８の領域２０に青色
着色層２４のみを設け、青色樹脂透過波長に光反応域を
有する光硬化性樹脂をシール剤６の形成材料に用いるこ
とにより、ＢＭ額縁部８にシール剤６が接触していても
領域２０から青色の波長帯域の光３２が透過してシール
剤６を照射するのでシール剤６の硬化が行われる。図２
に示したように青色樹脂の透過波長は４６０ｎｍ近傍を
ピークにおおよそ３８０〜５５０ｎｍの範囲にあり、こ
の範囲に光反応域を有する光硬化性樹脂をシール剤６に
用いれば、ＢＭ領域２０にシール剤６が形成されても確
実に硬化させることができる。従って、シール剤６の未
硬化成分が液晶と長時間接することがなくなり、液晶の
汚染を防止できるようになる。その結果、従来、シール
際全周に硬化不良による表示むらが発生していたのに対
し、本実施の形態による液晶表示装置１によれば表示む
らの発生しない高品質な画像を得ることができるように
なる。
【０１００】以上説明したように、本実施の形態による
液晶表示装置の製造方法は、光硬化性材料のシール剤６
で２つの基板４、１６を貼り合わせて液晶２２を封止
し、シール剤６に光３０を照射して硬化させて２つの基
板４、１６を固定する液晶表示装置の製造方法におい
て、光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応
域を有する光硬化性樹脂を用い、２つの基板４、１６を
貼り合わせた際にシール剤６と接触するＢＭ額縁部８の
領域２０には青色帯域の光を透過させる青色着色層２４
のみを形成することを特徴としている。また、青色着色
層２４は、画素に形成される青色のカラーフィルタの形
成時に同時に形成されることを特徴としている。このよ
うに、領域２０に青色着色層２４のみを形成することに
より、青色帯域の光３２は領域２０に接触しているシー
ル剤６中に入射することができるようになる。従って、
青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性樹脂を
用いたシール剤６を硬化させることができるようにな
る。
【０１０１】次に、本発明の第２の実施の形態による液
晶表示装置及びその製造方法について表１乃至表３及
び、図４乃至図７を用いて説明する。なお、第１の実施
の形態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符
号を付してその説明は省略する。図４（ａ）は、本実施
の形態による液晶表示装置を対向基板４側から見た状態
を示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）の円で囲んだ
領域２９０内の拡大断面図である。第１の実施の形態で
は説明を省略してきたが、図４に示すように、一般に対
向基板４のカラーフィルタ（ＣＦ）２３０が形成された
表示領域周囲には遮光用のブラックマトリクス（ＢＭ）
額縁部１０８が形成されている。本実施の形態では、対
向基板４の表示領域外周囲に形成されるシール剤６の内
周側が一部ＢＭ額縁部１０８に重なるようにシール剤６
を塗布している点に特徴を有している。具体的には、プ
レス後のシール剤６の幅（Ａ）が１．０ｍｍ程度となる
ように、またシール剤６端部がＢＭ額縁部１０８端部か
らＢＭ額縁部１０８内方に距離（Ｂ）＝０．２ｍｍ入り
込むように対向基板４上にシール剤６を塗布する。そし
て対向基板４の基板面鉛直上方からＵＶ光を照射してシ
ール剤６の硬化を行う。
【０１０２】表１を用いてカラーフィルタ（ＣＦ）色版
の紫外線透過率について説明する。表１に示すＣＦは、
赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の各ＣＦを組合
せたものである。シール剤を硬化させるためのＵＶ光源
としてキセノン水銀ランプを用いた場合、ガラス基板を
透過して入射するＵＶ光で特に液晶を劣化させる輝線ピ
ークは表１に示すように、ｊ線（３１３ｎｍ）およびｉ
線（３６５ｎｍ）である。カラーフィルタの色版はｊ
線、ｉ線を殆ど透過せず（透過率１〜２％）、ＢＭはｊ
線もｉ線も透過させない。
【０１０３】
【表１】
【０１０４】次に、表２にカラーフィルタ有無で紫外線
照射した場合の液晶電気特性比較を示す。表２において
記号”−＞”は、ＵＶ照射の前後の変化を示している。
なお、ＵＶ光の照射方向は、基板面鉛直方向である。評
価セル上方から紫外線を照射すると「ＣＦ（カラーフィ
ルタ）なし」では液晶の電気特性の劣化が顕著であるの
に対し、「ＣＦあり」では殆ど影響を受けていない。
【０１０５】
【表２】
【０１０６】従ってカラーフィルタをＵＶ光に対する遮
光マスクとして用いれば液晶のダメージを抑えることが
でき、シール剤６の形成パターン毎に別途遮光マスクを
用意する必要はなくなる。また、シール剤６端部がＢＭ
額縁部１０８内に重なっているため、シール剤６端部と
ＢＭ額縁部１０８端部との間から液晶２２が露出するこ
ともないので液晶に直接ＵＶ線が照射されることもな
く、液晶の劣化を防止することができる。従って、表示
ムラのない高品質画像表示を行うこができるようにな
る。さらに、滴下注入におけるパネル外形寸法の拡大を
抑制することができる。
【０１０７】一方、比較例として従来の液晶表示装置を
図５に示す。図５（ａ）は、従来の液晶表示装置を対向
基板２００側から見た状態を示している。図５（ｂ）
は、図５（ａ）の円で囲んだ領域２９２内の拡大断面図
である。本比較例では、対向基板２００の表示領域外周
囲に形成されるシール剤２０２の内周側とＢＭ額縁部１
０８との間に隙間２２０が形成され、ガラス基板を通し
て内部の液晶が見える状態になっている。具体的には、
プレス後のシール剤６の幅（Ｃ）が１．０ｍｍ程度とな
るように、またシール剤６端部とＢＭ額縁部１０８端部
との間が距離（Ｄ）＝０．５ｍｍとなるように対向基板
２００上にシール剤２０２を塗布する。そして対向基板
２００の基板面鉛直上方からＵＶ光を照射してシール剤
２０２の硬化を行う。その結果、本比較例ではＵＶ照射
の際に液晶層が露出しているためシール際全周に液晶光
劣化による表示むらが発生してしまう。また、シール剤
６端部とＢＭ額縁部１０８端部との距離（Ｄ）がパネル
外形サイズを小さくするための妨げとなっている。
【０１０８】上記実施形態ではシール剤６とＢＭ額縁部
１０８の重なり距離は（Ｂ）＝０．２ｍｍとしている
が、重なり距離は（Ｂ）＝０．５ｍｍ程度まで長くする
ことが可能である。一般に、シール剤６とＢＭ額縁部１
０８の重なりが大きくなるとシール剤６端部は光硬化し
なくなる。光開始剤に光照射すると開裂した活性種は拡
散するため、ある程度の重なり距離であれば遮光部があ
ってもシール剤６は硬化することができる。またシール
剤６下面に金屠膜が存在していると光硬化樹脂を透過し
た光が金属膜で多重反射してＵＶ光のエネルギが有効に
利用される。これは第１の実施の形態と同様である。さ
らに、ＵＶ光を斜めに入射させて重なった領域のシール
剤６にもＵＶ光が直接届くようにすれば、重なり距離
（Ｂ）は０．５ｍｍ程度にまですることができるように
なる。
【０１０９】表３にシール遮光距離と硬化性の比較を示
す。光硬化樹脂にはアクリル系樹脂を用い、滴下注入で
セルを作製して一部シール剤６を遮光して対向基板４の
基板面鉛直方向および斜め４５°方向からＵＶ光を照射
して光硬化を行った結果である。硬化性の比較はアニー
ル後のシール際配向観察および液晶電気特性の測定によ
り行っている。測定結果から鉛直方向からの照射だけで
は硬化可能な遮光距離は（Ｂ）＝０．２ｍｍ程度であ
る。第１の実施の形態で説明したようにアレイ基板１６
に光反射層（金属膜）があるとシール剤６内を通過した
ＵＶ光がそこで反射して再びシール剤６の硬化に供され
るため、硬化可能な遮光距離は（Ｂ）＝０．３ｍｍ程度
になる。アレイ基板１６に光反射層があり、且つ斜め４
５°からＵＶ光を入射させると硬化可能な遮光距離は
（Ｂ）＝０．５ｍｍ程度になる。表３において、配向乱
れが生じたり、あるいは電圧保持率の低下が１％以上に
なった場合を光硬化不良とみなしてＸで示し、硬化性良
の場合はＯで示している。
【０１１０】
【表３】
【０１１１】次に、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重
なり距離（Ｂ）に関して改良した構造について図６を用
いて説明する。図６は、パネルの左上部を対向基板４側
から見た状態を示している。図６に示すように、一般に
シール剤６はパネル角部で円弧状に曲がって形成されて
いる。このため本例では、ＢＭ額縁部１０８の角部もシ
ール剤６の曲がりに沿って円弧状に曲げている。具体的
には、幅１ｍｍのシール剤６がパネル角部において円弧
状に曲げられており、それに伴って、シール剤６端と
０．５ｍｍの幅で重なっているＢＭ額縁部１０８の端部
も半径１ｍｍの円弧状に曲げて形成されている。
【０１１２】これに対する比較例として図７を示す。図
７に示すＢＭ額縁部１０８の角部は、シール剤の円弧状
の曲がりと無関係に直線状に直角に曲がっている。従っ
て、図示の通りシール剤６とＢＭ額縁部１０８との重な
りが０．９ｍｍになってしまう領域が生じている。この
ような領域のシール剤６は、表３からも明らかなように
ＵＶ光を照射しても硬化しないので、表示領域の四隅に
表示ムラが発生してしまう可能性を有している。
【０１１３】このようにＢＭ額縁部１０８角部のシール
剤６との重なり幅を図６に示すように所定範囲内にし
て、シール剤６とＢＭ額縁部１０８との重なり領域をパ
ネル全周でほぼ同等にすることにより、パネル全周のシ
ール剤６を十分硬化させて表示ムラのない高品質の画像
を表示できるようになる。
【０１１４】次に、本発明の第３の実施の形態による液
晶表示装置及びその製造方法について図８乃び図９を用
いて説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同一
の作用機能を有する構成要素には同一の符号を付して用
い、その説明は省略する。図８はＢＭ額縁部１０８に設
けられた本実施の形態によるトランスファ２３３を示し
ている。図９は比較のために従来と同様のトランスファ
を備えたＢＭ額縁部１０８近傍を示している。図９に示
す従来のトランスファ２３１はシール剤６近傍のＢＭ額
縁部１０８内に形成されている。本実施の形態によるト
ランスファ２３３も従来と同様にシール剤６近傍のＢＭ
額縁部１０８内に形成されている。各トランスファ２３
１、２３３ともトランスファパッド２３２、２３４を介
して両基板に電気的に接続されている。
【０１１５】図８に示すトランスファパッド２３４上の
ＢＭ領域には、細長い四角形状のスリット２３６が複数
開口している。スリット２３６の長辺の長さ（Ｈ）は約
１．０ｍｍであり、短辺の長さ（Ｉ）は約０．２ｍｍで
ある。隣り合うスリット２３６の間隙の長さ（Ｊ）は
０．２〜０．８ｍｍである。トランスファ２３３にはニ
ッケル（Ｎｉ）を蒸着した黒色導電スペーサが添加され
ている。図９に示す従来のトランスファ２３１上にはス
リットは形成されておらずＢＭ膜で遮光されている。
【０１１６】ＵＶ照射の方法は既に説明した上記実施の
形態と同様である。ＵＶ照射の結果、従来例ではトラン
スファ２３１の硬化不良による表示ムラが発生した。本
実施の形態においても、隣り合うスリット２３６の間隙
の長さ（Ｊ）が０．６ｍｍ以上では従来例よりは良好で
あるがトランスファ２３３の光硬化不良による表示ムラ
が発生した。スリット２３６の間隙の長さ（Ｊ）が０．
４ｍｍ以下では表示ムラの発生もなく、バックライトか
らの光漏れも発生しなかった。
【０１１７】トランスファ２３３をシール剤６の外側に
形成することも可能だが、そうするとパネル外形寸法が
拡大するため、狭額縁パネルではトランスファ２３３を
シール剤６の内側に形成する必要がある。この場合トラ
ンスファ２３３はＢＭ額縁部１０８内に形成することに
なり、光硬化不良が発生する可能性が高い。そこで本実
施の形態による液晶表示装置のように、ＢＭ額縁部１０
８のトランスファ領域にスリット２３６等の光透過窓を
設け、トランスファ２３３には上記の黒色導電スペーサ
等の着色粒子を添加する。こうすることによりトランス
ファ２３３の光硬化不良はなくなり、またトランスファ
２３３に黒色または濃色の導電粒子を混入することによ
り光透過窓からの光漏れを抑えることができる。
【０１１８】なお、上述のように、光透過窓の形状をほ
ぼ四角形状のスリットとし、隣り合うスリット間の間隙
の長さ（Ｊ）が０．４ｍｍ以下になるよう配置すること
が望ましい。また、トランスファ２３３内の着色粒子だ
けでは光透過窓の遮光が不十分な場合には光透過窓を全
面透過にする必要はなく、ほぼ四角形状のスリットであ
ってもその間隙が活性種の拡散距離以内であれば光硬化
可能となる。光開裂した活性種の拡散距離は通常０．２
ｍｍ程度であることから、隣り合う両スリットからの拡
散を考慮してもスリット間隙の長さ（Ｊ）は０．４ｍｍ
以下が望ましい。なお、本実施の形態ではトランスファ
２３３に着色粒子を混合しているため、ＵＶ光はトラン
スフファ２３３を殆ど透過せず、前述の多重反射による
光の回り込みによる硬化は殆ど期待できない。
【０１１９】また、光透過窓の形状をほぼ円形状のドッ
トとし、その間隙の長さ（Ｊ）が０．４ｍｍ以下となる
ように配置してもよい。上述と同様に円形状のドットで
あっても隣り合うドットの間隙の長さが活性種の拡散距
離以内であれば光硬化可能であり、他のＢＭ額縁領域と
殆ど同じ外観を得ることができる。
【０１２０】次に、本発明の第４の実施の形態による液
晶表示装置及びその製造方法について図１０乃び図１１
を用いて説明する。なお、第１乃至第３の実施の形態と
同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を用い
てその説明は省略する。本実施の形態はシール剤６にＵ
Ｖ光を照射するＵＶ光源に特徴を有し、シール剤６の形
状に準じた形状のライン（線状）光源を光照射に用いて
いる。光硬化樹脂を光硬化させるには硬化照度以上の光
を照射する必要があり、紫外線硬化樹脂の場合５０〜１
００ｍＷ／ｃｍ2程度の照射照度が必要である。従来の
光源による面照射でこの照度を得るにはランプ出力を大
型化しなければならず実用的でない。本実施の形態によ
る構成ではシール剤の所定領域のみに光照射がされるた
めランプ出力を抑えることができ、また一括照射ができ
るので基板位置ずれの発生も少ない。
【０１２１】図１０（ａ）は、本実施の形態のＵＶ光源
及びその使用状態を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は
図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面の一部を示してい
る。図１０に示すＵＶ光源６４は、アレイ基板１６と対
向基板４との貼り合わせ基板６２上方に所定距離だけ離
れて位置し、貼り合わせ基板６２の基板面とほぼ平行な
平面上にシール剤６の枠形状と相似形でシール剤６の外
側に一回り大きく配置されたライン発光源６６を有して
いる。
【０１２２】図１０（ｂ）に示すように、シール剤６上
面は幅ＸだけＢＭ額縁部１０８の内側に入り込んでい
る。ライン発光源６６から射出するＵＶ光は、シール剤
６上面でＢＭ額縁部１０８と重なっていない領域からシ
ール剤６内部に入射するようになっている。このときの
入射角度θはほぼ４５°である。このような構成にする
とランプ光源６４をシール剤６に近づけることができ
る。従って、数百Ｗの低いランプ出力で従来と同等の光
量で光照射ができるようになる。さらに、貼り合わせ基
板６２の一部だけを照射するので、照射による貼り合わ
せ基板６２の温度上昇も低く抑えることでき、熱膨張に
よるアレイ基板１６と対向基板４との位置ずれも３μｍ
以内に抑えることが可能になる。
【０１２３】このように本実施の形態のＵＶ照射光源６
４によれば、シール剤６塗布面に対し、ＢＭ額縁部１０
８外側斜め方向（例えば斜め４５°）から光照射するの
でＵＶ光がＢＭ額縁部１０８下方まで回り込むことがで
きる。従って、シール剤６とＢＭ額縁部１０８の重なり
Ｘを０．８ｍｍ程度にまで拡大させることが可能にな
る。そのため、パネル外形寸法をさらに縮小することが
できる。シール剤６下面に金属膜が存在する場合には、
斜め照射によるＵＶ光の多重反射が得られるため、シー
ル剤６とＢＭ額縁部１０８の重なりＸをさらに拡げるこ
とができ、さらなるパネル外形寸法の縮小を図ることが
できる。なお、斜め照射によりＢＭ額縁部１０８下方へ
の光の回り込み量は大きくなるがシール剤６塗布面への
照射強度は鉛直方向のそれよりも弱くなる。斜め照射に
よる光回り込み量とシール剤塗布面での照射強度はトレ
ードオフの関係にあり、ほぼ斜め４５°からの照射が最
も効率を上げることができる。
【０１２４】比較のため図１１に従来のＵＶ照射光源７
０を示す。図１１に示す従来光源７０による面照射は、
１００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線照度を得るには数ｋＷの高
いランプ出力が必要となる。貼り合わせ基板６２は全面
照射されるために加熱されて高温になり７〜１０μｍ程
度の位置ずれが発生してしまう。
【０１２５】本発明の第５の実施の形態による液晶表示
装置を図１２乃至図１６を用いて説明する。まず、本実
施の形態による液晶表示装置の概略の構成を図１２を用
いて説明する。図１２（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング
素子として用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パ
ネル１をＣＦ基板側から見た上面の一部を示している。
図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部
分断面を示している。液晶表示パネル１のアレイ基板１
６側にはマトリクス状に配置された複数の画素領域１４
が形成され、各画素領域１４内にはＴＦＴ（図示せず）
が形成されている。複数の画素領域１４で画像の表示領
域１０が構成される。詳細な図示は省略したが、各画素
領域１４のＴＦＴのゲート電極はゲート線に接続され、
ドレイン電極はデータ線にそれぞれ接続されている。ま
たＴＦＴのソース電極は画素領域１４内に形成された画
素電極に接続されている。複数のデータ線及びゲート線
は、アレイ基板１６の外周囲に形成された端子部２に接
続されて、外部に設けられた駆動回路（図示せず）に接
続されるようになっている。
【０１２６】ＣＦ基板４は、アレイ基板１６よりほぼ端
子部２の幅だけ小さく形成されて、所定のセル厚で液晶
２２を封止してアレイ基板１６に対向して設けられてい
る。アレイ基板１６とＣＦ基板４とは光硬化性樹脂から
なるメインシール６で貼り合わされている。図中２本の
破線で示された幅６’は、メインシール６塗布時の幅を
示している。メインシール６と表示領域１０との間の領
域にはメインシール６と液晶２２とを分離する枠状構造
物１２が形成されている。アレイ基板１６及びＣＦ基板
４間の枠状構造物１２で囲まれた領域には液晶２２が封
止されている。
【０１２７】ＣＦ基板４には、コモン電極（図示せず）
と共に、カラーフィルタ（図中、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の文字で示している）が設けられている。また
ＣＦ基板４には遮光機能を有するＢＭ額縁８及びＢＭ１
８が形成されている。ＢＭ額縁８は表示領域１０外から
の不要光を遮光するために設けられている。ＢＭ１８
は、表示領域１０内の複数の画素領域１４を画定してコ
ントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク
電流の発生を防止させるために用いられる。
【０１２８】枠状構造物１２の外周端は、アレイ基板１
６面に垂直な方向から見てＢＭ額縁８の外周端とほぼ一
致するように配置されている。従って、メインシール６
内側周端部がＢＭ額縁８外側周端部に隣接して形成され
ても、貼り合せ後においてメインシール６が枠状構造物
１２を乗り越えない限りメインシール６内側周端部がＢ
Ｍ額縁８外側周端部と重なることはない。従って、ＢＭ
額縁８によるＵＶ光の遮光は生じないのでメインシール
６の硬化不良は発生しなくなる。なお、メインシール６
の硬化特性によっては、ある程度の遮光領域があっても
反応活性種が拡散して硬化できる場合があるので、反応
活性種の拡散距離程度の幅の遮光領域がＢＭ額縁８で生
じても問題とならない。例えば、基板貼り合わせ後のメ
インシール６の幅が１〜２μｍである場合、ＢＭ額縁８
により幅２００μｍ程度が遮光されていても問題となら
ない。
【０１２９】このように本実施の形態による液晶表示装
置は、液晶２２を挟持して対向する２枚の基板１６、４
の表示領域１０の外側周辺部で基板１６、４を貼り合せ
るメインシール６と、メインシール６と表示領域１０と
の間の領域に形成された枠状構造物１２及びＢＭ額縁８
とを有しており、枠状構造物１２の外周端とＢＭ額縁８
の外周端とが、基板１６面に垂直な方向から見てほぼ一
致するように形成されていることを特徴とする。この構
成により、塗布したメインシール６’が基板１６、４の
貼り合わせ後に広がってメインシール６となった際に、
その一部がＢＭ額縁８外側周端部に入り込んでしまうこ
とがなくなる。従って、メインシール６の一部にＵＶ光
が到達せず硬化不良を起こしてしまう現象を防止して、
容易に剥離しないメインシール６を得ることができる。
また、メインシールの塗布位置をＢＭ額縁８外側周端部
近傍にすることができるため、額縁領域の拡大を抑制し
てガラス基板面を効率よく利用することができるように
なる。
【０１３０】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
変形例に係る構造について図１３を用いて説明する。図
１３（ａ）、（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ線で切断
した部分断面を示している。図１３（ａ）は、アレイ基
板１６の表示領域１０及び枠状構造物１２との対向面に
垂直配向膜１４が形成されている状態を示している。ま
た、図１３（ｂ）では、枠状構造物１２端部表面に垂直
配向膜１３が形成されている状態を示している。図１３
（ａ）、（ｂ）のいずれにも表示領域１０内で所定のセ
ル厚を得るための柱状のスペーサ１５が形成されてい
る。
【０１３１】また、図１３（ａ）、（ｂ）共、枠状構造
物１２はスペーサ１５のほぼ半分以上の高さを有してい
る。上述のようにセル厚相当の枠状構造物１２を周縁に
設けただけでは、滴下注入において液晶が枠状構造物１
２を乗り越えてしまう。ところが、枠状構造物１２表面
に垂直配向膜１３を形成するか、枠状構造物１２の対向
面に垂直配向膜１４が存在すると、垂直配向膜１３、１
４により液晶２２のぬれ性は低下し、メインシール６の
硬化までの間に液晶２２が枠状構造物１２とアレイ基板
１６との間隙を乗り越えてメインシール６に到達しない
ようにすることができる。なお、時間をかければ液晶２
２はメインシール６に到達するが、枠状構造物１２の高
さが表示領域１０内のスペーサ１５の高さの半分以上
（例えばセル厚が４μｍとして約２μｍ程度）あれば、
液晶２２が枠状構造物１２を乗り越えてメインシール６
に到達するのに数十分の時間を要する。その間にメイン
シール６を硬化させれば液晶２２が汚染されることはな
い。
【０１３２】また、メインシール６は、ギャップ出し後
においてその内側周端部が枠状構造物１２の外側周端部
を乗り越えない位置に形成する必要がある。さらに、メ
インシール６はギャップ出し後においてその内側周端部
が枠状構造物１２の外側周端部に隣接する位置に形成す
ることが望ましい。メインシール６を枠状構造物１２に
近づけすぎて塗布するとギャップ出しの過程でメインシ
ール６の内側周端部が枠状構造物１２外側周端部を乗り
越えてしまい、シール剤の硬化不良やセル厚異常が発生
する原因となる。一方、メインシール６と枠状構造物１
２間に間隙があると、パネル額縁領域が拡大してガラス
基板面を有効活用できない恐れが生じたり、急激な温度
変化を受けて液晶表示パネルが膨張収縮した際に間隙部
の真空空泡が表示領域１０内に入り込んだりする可能性
が高くなる。
【０１３３】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
他の変形例に係る構造について図１４を用いて説明す
る。図１４（ａ）は、ＴＦＴをスイッチング素子として
用いたアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１をＣ
Ｆ基板側から見た上面の一部を示している。図１４
（ｂ）は、図１４（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面
を示している。図１２及び図１３に示した液晶表示装置
と同一の構成要素については同一の符号を付してその説
明は省略する。
【０１３４】図１４に示す液晶表示装置は、メインシー
ル６内側かつ表示領域１０外側となる領域にメインシー
ル６と液晶２２とを分離する枠状構造物１２が形成さ
れ、メインシール６外側となる領域にメインシール６と
その外周部を分離する第２の枠状構造物１２’が形成さ
れ、そして枠状構造物１２、１２’でメインシール６両
側を囲うように構成されている。メインシール６外側に
枠状構造物１２’を設けるのはメインシール６を加圧し
易くするためであり、メインシール６両側から加圧する
ことによりメインシール６のギャップ出しが容易に行え
るようになる。
【０１３５】枠状構造物１２および１２’は表示領域１
０のスペーサ１５の半分以上の高さを有し、枠状構造物
１２表面若しくはその対向領域に垂直配向膜１３又は１
４（図１４では垂直配向膜１３を表示している）が形成
されている。この垂直配向膜１３又は１４を形成するの
は図１３を用いた上述の変形例と同様の理由による。ま
た、メインシール６の接着強度が低下してシール剥離が
生じるのを防止するため、垂直配向膜１４は、枠状構造
物１２を越えてメインシール６と重ならないように形成
することが望ましい。
【０１３６】また、枠状構造物１２と１２’の間隙距離
はギャップ出し後のメインシール６の幅以上で望ましく
はほぼ同等にし、メインシール６はギャップ出し後にそ
の内側及び外側周端部が枠状構造物１２の外側周端部及
び枠状構造物１２’の内側周端部を乗り越えない位置、
望ましくは隣接する位置に配置する。
【０１３７】また本変形例は、枠状構造物１２と１２’
の一部若しくは全部をＢＭ額縁８内に形成し、枠状構造
物１２と１２’の間隙部にはＢＭを形成しないようにし
た点に特徴を有している。ＢＭ額縁８内に枠状構造物１
２、１２’を設け、その間隙部すなわちメインシール６
の塗布領域を開口してＵＶ照射できるようにすればメイ
ンシール６を完全に硬化できると共に従来ＢＭ額縁８外
に必要であったメインシール６の形成領域は必要なくな
る。
【０１３８】また、枠状構造物１２はＵＶ波長をほぼ透
過しない樹脂材を用いて形成することが望ましい。滴下
注入ではＵＶ光が遮光されないようにメインシールエリ
アに金属膜がないＣＦ基板側からＵＶ照射を行う。通
常、表示領域１０にはマスクを被せるが、ＵＶ光の一部
はアレイ基板１６上に形成された金属膜で反射されて表
示領域１０側に入り込んでしまう。これは多重反射によ
る光入射または光の回り込みと呼ばれる現象であり、こ
の光により液晶２２が光分解してしまうことによりシー
ル際に表示不良が発生する。そこで枠状構造物１２にＵ
Ｖ波長をほぼ透過しない樹脂材を用いれば多重反射成分
は枠状構造物１２に吸収され、シール際の液晶２２にＵ
Ｖが照射されることはなくなり、液晶２２の劣化を防止
できる。
【０１３９】以上説明した構成は、液晶表示装置の製造
工程で滴下注入法を用いる場合に最も効果が大きく、遮
光によるメインシール６の硬化不良を防止し、また、未
硬化のメインシール６と液晶２２との接触を防止し、メ
インシール６の硬化時のＵＶ光が液晶２２に照射される
のを防止するという顕著な効果を滴下注入法で得ること
ができるようになり、滴下注入の信頼性を飛躍的に向上
させることができるようになる。
【０１４０】また、滴下注入を用いた場合において、図
１６に示すように、基板１６、４の貼り合わせ後、液晶
２２の液晶境界２３が枠状構造物１２に達する前に枠状
構造物１２を圧力Ｐで加圧して枠状構造物１２近傍のギ
ャップ出しを行う。これにより液晶２２が枠状構造物１
２上に進入するのを防ぐと共にメインシール６のギャッ
プ出しに要する時間を大幅に短縮することができるよう
になる。次に本実施の形態による液晶表示装置の製造方
法を実施例を用いて説明する。
【０１４１】［実施例１］ＣＦ基板上に顔料を分散させ
た着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ（日本合成ゴム）製）を均一
塗布し、表示領域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２
をフォトリソグラフィ工程によりパターニングする。パ
ターンの高さは表示領域１０のスペーサ１５が４．０μ
ｍであり、枠状構造物１２は、４．０μｍ（実施例
Ａ）、３．０μｍ（実施例Ｂ）、２．０μｍ（実施例
Ｃ）の３種類形成する。また、スペーサ１５は表示領域
１０の非画素領域に形成し、枠状構造物１２はメインシ
ール６内側かつ表示領域１０外側となる領域であって、
ＢＭ額８の外側周端部と枠状構造物１２の外側周端部と
がアレイ基板１６表面に垂直な方向から見てほぼ一致す
るように形成する。
【０１４２】また、比較例Ａとして枠状構造物１２の外
側周端部がＢＭ額縁８の内方に０．５ｍｍ入り込んだも
のを作製する。ＣＦ基板４及びアレイ基板１６上に垂直
配向膜（ＪＳＲ製）１４を形成する。垂直配向膜１４
は、アレイ基板１６表面に垂直な方向から見て枠状構造
物１２の外周部とほぼ一致するように形成する。また、
比較例Ｂとして枠状構造物１２表面およびその対向領域
に垂直配向膜が形成されていないものを作製した。
【０１４３】メインシール（協立化学製）６はギャップ
出し後にその内周辺と枠状構造物１２の外周辺が隣接す
るよう塗布する。本実施例ではギャップ出し後のメイン
シール幅が１ｍｍになることからシールラインを枠状構
造物１２の外周辺から０．５ｍｍ離した。比較例Ｃでは
シールラインを枠状構造物１２の外周部から２．０ｍｍ
離している。
【０１４４】枠状構造物１２内周とパターン高さから求
まる液晶２２の必要体積分を表示領域１０上に滴下し、
真空中で基板１６、４の貼り合せを行う。貼り合せ後大
気圧に戻し、液晶拡散およびギャップ出しを行う。ギャ
ップ出し後に液晶２２がほぼ表示領域１０内に拡散する
のを確認してから、ＣＦ基板４上方からＵＶ照射を行
い、メインシール６を硬化させる。この貼り合せ基板を
スクライブ、ブレークし、液晶表示パネルが完成する。
液晶表示パネルは１００°Ｃで１時間加熱（アイソトロ
ピック処理）後、点灯検査およびシール剥離試験を行
う。
【０１４５】試験結果を表４に示す。比較例Ａではシー
ルコーナ部の円弧部分によりＢＭ額縁８との重なり（遮
光領域）ができ、硬化不良による表示ムラとシール剥離
が発生している。比較例Ｂでは貼り合せ後に一部の液晶
２２が枠状構造物１２を乗り越えて未硬化のメインシー
ル６と接し、その周辺部から表示ムラが発生する。比較
例Ｃでは表示ムラはないものの加熱後にコーナ部で真空
空泡が発生する。それに対し実施例Ａ、Ｂ、Ｃではいず
れの不具合も発生しない。
【０１４６】
【表４】
【０１４７】［実施例２］ＣＦ基板４上に顔料を分散さ
せた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領
域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２および１２’を
フォトリソグラフィ工程によりパターニングする。パタ
ーン高さは表示領域１０のスペーサ１５が４．０μｍで
あり、枠状構造物１２、１２’は４．０μｍ（実施例
Ｄ）、３．０μｍ（実施例Ｅ）、２．０μｍ（実施例
Ｆ）の３種類形成し、パターン大きさはスペーサ１５は
１０μｍ□、枠状構造物１２および１２’は０．７５ｍ
ｍ幅でメインシール６と相似形である。パターン位置は
スペーサ１５では表示領域１０の非画素領域とし、枠状
構造物１２はメインシール６内側かつ表示領域１０外側
となる領域に、枠状構造物１２’は枠状構造物１２から
１ｍｍ離している。本実施例ではＢＭ額縁８の幅は２．
５ｍｍであり、枠状構造物１２および１２’の全部が上
記領域内に収まるようにした。これにより従来ＢＭ額縁
外にあったメインシールエリアをなくすことができ、片
側１ｍｍ、パネル寸法で２ｍｍの狭額縁化が実現でき
る。
【０１４８】その後ＣＦ基板４およびアレイ基板１６上
に垂直配向膜（ＪＳＲ製）１４を枠状構造物１２の外周
辺と面一となるよう形成した。また比較例Ｄとして枠状
構造物１２の外周辺およびその対向領域まで垂直配向膜
１４を形成したものを作製した。メインシール（協立化
学製）６はギャップ出し後にその内外周辺と枠状構造物
１２および１２’の内外周辺が隣接するよう塗布した。
以下実施例１と同様の手法により液晶表示パネルを完成
させてパネル試験に供した。
【０１４９】試験結果を表５に示す。比較例Ｄではメイ
ンシール６下に垂直配向膜１４が形成されているために
接着強度がガラス面より弱く、シール剥離が発生した。
それに対し実施例Ｄ、Ｅ、Ｆではシール剥離が発生しな
かった。
【０１５０】
【表５】
【０１５１】［実施例３］ＣＦ基板４上に顔料を分散さ
せた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領
域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２をフォトリソグ
ラフィ工程によりパターニングする。また比較例Ｅとし
て透明樹脂（ＪＳＲ製）で同様のパターンを作製する。
パターン高さは共に４．０μｍとし、以下実施例１と同
様の手法により液晶表示パネルを完成させてパネル試験
に供する。
【０１５２】図１５に比較例Ｅと実施例ＧのＵＶスペク
トルを示す。図１５において横軸は波長を表し、縦軸は
透過率を表している。比較例Ｅ（図１５の曲線（β））
ではＵＶ波長のうち３００ｎｍ以上の長波長側の光は透
過するが、実施例Ｇ（図１５の曲線（α））の着色樹脂
では殆ど透過しないことが分かる。パネル試験結果を表
６に示す。比較例Ｅではシール硬化時のＵＶ照射で発生
した多重反射光成分が透明樹脂を介して表示領域１０内
に入り込むため液晶２２が光分解を起こし、全周に表示
ムラが発生する。それに対し実施例Ｇでは表示ムラは発
生しない。
【０１５３】
【表６】
【０１５４】［実施例４］ＣＦ基板４上に顔料を分散さ
せた着色樹脂膜（赤／ＪＳＲ製）を均一塗布し、表示領
域１０のスペーサ１５と枠状構造物１２をフォトリソグ
ラフィ工程によりパターニングする。パターン高さは共
に４．０μｍとし、以下実施例１と同様の手法により真
空中で貼り合せを行う。大気解放後液晶２２およびメイ
ンシール６が枠状構造物１２に達する前に枠状構造物１
２部分を１．０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧して枠状構造物１
２のギャップ出しを行う。また比較例Ｆとして大気開放
のみで部分加圧を行わないものを作製する。ギャップ出
し後に液晶２２がほぼ表示領域１０内に拡散する時間を
測定し、以下実施例１と同様の手法により液晶表示パネ
ルを完成させる。１００℃で１時間加熱（アイソトロピ
ック処理）した後シール近傍のセル厚測定を行う。
【０１５５】結果を表７に示す。液晶表示パネルに１５
インチ相当の画面の大きさのものを用いているが液晶２
２がほぼ表示領域１０内に拡散するのに比較例Ｆでは１
０分程度を要する。またセル厚は面内で４．０〜４．１
μｍであるがシール近傍のそれは＋０．１〜０．２μｍ
厚くなっている。液晶滴下量をさらに減らせばこの差を
減らすことができるが、それには液晶が面内にほぼ拡散
するのに数十分を要してしまい現実的でない。それに対
し実施例Ｈでは液晶拡散時間は３分程度に短縮され、セ
ル厚も面内と同程度になっている。
【０１５６】
【表７】
【０１５７】このように、本実施の形態によれば、真空
注入法や滴下注入法を用いても歩留まり良く液晶表示パ
ネルを製造できるようになるため、液晶表示パネルのさ
らなるコストダウンを実現してＣＲＴの代替の表示装置
として市場規模を拡大することができるようになる。
【０１５８】次に、本発明の第６の実施の形態による液
晶表示装置及びその製造方法を図１７乃至図２４を用い
て説明する。液晶表示パネルの周縁部にはブラックマト
リクス（ＢＭ）が形成されており、シール塗布位置にマ
ージンがないと貼り合わせ後にシールの一部がＢＭ額縁
端と重なってしまう。基板鉛直方向から紫外線を照射す
るとＢＭ額縁と重なった部分は紫外線が遮光されるため
シールは硬化できなくなる。この部分ではシールの接着
強度が低下し、シール剥離が発生する。またシールは未
硬化のまま残るため、温度変化により液晶パネルが膨張
収縮した場合シール成分が液晶中に溶出し、シール際の
電圧保持率が低下する。シール塗布位置をＢＭ額縁端か
ら十分離せばこのような不具合は発生しないが、額縁エ
リアが拡大するため適当ではない。
【０１５９】本実施の形態では以下の方法を用いること
により上記課題を解決している。 （１）メインシールに紫外線硬化樹脂を用い、メインシ
ール内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相当の
高さで紫外線をほぼ透過しない枠状構造物を形成する。
少なくともメインシールに基板面水平もしくは斜め方向
の紫外線を照射してシール硬化を行う。枠状構造物の高
さをパネル厚相当とし、紫外線吸収性を持たせればシー
ルを透過した紫外線の一部（特に短波長成分）もしくは
全部が液晶層に照射されなくなるため、メインシールに
基板面水平もしくは斜め方向の紫外線を照射しても液晶
は光劣化しなくなる。これにより従来基板鉛直方向から
みて遮光されていた部分にも紫外線が照射できるためシ
ールを完全硬化できる。
【０１６０】（２）メインシールに対して基板面水平も
しくは斜め方向から紫外線を照射する。またそれと共に
基板面鉛直方向からも紫外線照射する。これらの方向か
らが最も容易に紫外線照射することができる。また、照
射面から遠ざかると紫外線は樹脂に吸収されて低照度に
なり、シール材料によっては上記方向からの紫外線照射
のみでは十分な硬化物性が得られない場合がある。これ
は低照度になると反応性の低いシール成分は硬化し難く
なるためである。そこでこのようなシールでは該方向に
紫外線照射すると共に基板面鉛直方向からも紫外線を照
射する。シール膜厚の薄い基板面鉛直方向では照度があ
まり低下しないため反応性の低いシール成分も硬化し、
十分な硬化物性が得られるようになる。
【０１６１】（３）メインシールに基板斜め方向の紫外
線を照射し、メインシール下となる領域形成した反射膜
により照射方向からみて遮光される部分に紫外線を反射
させる。シール塗布位置が基板辺から離れている場合や
多面取りのように基板辺以外にもメインシールがある場
合、また基板辺とメインシールの間にダミーシールがあ
る場合該方向から紫外線を照射するだけではシールを完
全硬化させることができない。そこでメインシール外側
から該方向に紫外線を照射し、該反射膜で照射方向から
遮光される部分に紫外線を反射させればシールを完全硬
化できる。
【０１６２】平面構造の反射膜では照射角度によって紫
外線が回り込み難い領域が発生するため、照射角度を広
くとって遮光部全てに紫外線を反射させる必要がある。
そこで該反射膜下に凹凸構造を設け、その傾斜角を制御
して反射光に指向性を持たせれば特定の照射角度の紫外
線を効率よく遮光部に反射できるため上記のように照射
角度を広く取る必要はない。
【０１６３】（４）反射膜の形成をＴＦＴ基板への金属
膜形成と一括して行う。ＴＦＴ基板にゲートバスライン
やデータバスラインを形成する場合、一般的にＡｌ（ア
ルミニウム）等の金属を用いて成膜を行う。このときに
シール塗布領域にも金属膜を一括形成すれば工程を新た
に増やさなくて済む。この場合紫外線はＣＦ基板側から
照射して、ＴＦＴ基板上の金属膜上で反射させる。
【０１６４】（５）紫外線照射を行う際の基板ステージ
上かつメインシール下となる領域に凹凸構造を持った反
射物を設け、その傾斜角を制御しても紫外線を効率よく
遮光部に反射できる。この場合シールパターンに応じた
凹凸構造を基板ステージ上に作り込む必要があるが、基
板一枚毎に凹凸構造や反射膜を作り込む必要がなくなる
利点が生まれる。これにより工程を新たに増やすことな
く、特定の照射角度の紫外線を効率よく遮光部に反射さ
せることができる。
【０１６５】（６）メインシールに基板面水平もしくは
斜め方向の紫外線を照射する手段としてメインシール中
に紫外線を散乱する粒子を分散させ、当該粒子により紫
外線を所定方向に散乱させる。紫外線を散乱する粒子に
はフィラーのようなミクロン、サブミクロンオーダーの
微粒子を選択し、その表面に金属膜もしくは金属酸化物
膜をコーティングして散乱性を持たせる。この粒子に紫
外線が照射されると紫外線の全部もしくは一部が散乱し
て所定方向に伝播する。
【０１６６】（７）枠状構造物の形成をＣＦ基板への色
版形成と一括して行い、枠状構造物の形成領域に色版を
積層する。ＣＦ色版にはＲＧＢの着色樹脂を用いるが、
着色樹脂は紫外線を殆ど透過しない。ＣＦ基板への色版
形成はフォトリソグラフィ工程により着色樹脂を各色版
領域に順次パターニングする。このときに構造物の形成
領域にも各色版をパターニングして積層すれば工程を新
たに増やすことなく構造物を形成できる。
【０１６７】（８）メインシールは、基板貼り合わせ後
にその内周辺と枠状構造物外周辺が隣接する位置に形成
され、メインシール内周辺と枠状構造物外周辺を接着さ
せる。これによりメインシールの固定面を上下基板界面
と構造物界面の３面にできるため接着強度を強くするこ
とができる。
【０１６８】また、液晶が温度変化により膨張収縮して
も枠状構造物はメインシールを介して対向基板側に固定
されるため構造物部分のパネル厚は変動しなくなる。こ
れにより液晶とシールは基板貼り合わせ後も完全に接触
しなくなり、シールからの汚染物が液晶中に拡散するこ
とを防止できる。
【０１６９】（９）以上説明した方法を用いた滴下注入
により液晶表示装置を製造する。滴下注入は液晶注入後
にシール硬化を行うため、上記方法による改善作用が大
きい。すなわちシール遮光部は未硬化のまま残るためシ
ール成分が液晶中に溶出してシール際の電圧保持率を低
下させる。また遮光部を硬化させるため基板面水平もし
くは斜め方向に紫外線を照射すると液晶層にも紫外線が
照射されるため液晶が光劣化してしまう。このため未硬
化領域近傍に紫外線をほぼ透過しない枠状構造物を形成
してから紫外線を照射すれば滴下注入で発生する上記不
具合を改善できる。
【０１７０】本実施の形態により上記問題点が解決され
るため、ＵＶプレスおよび滴下注入で製造される液晶表
示装置の歩留まりが改善される。特に滴下注入では液晶
注入後にシール硬化を行うため、本実施形態の適用が滴
下注入の実用化に大きく貢献する。以下、本実施の形態
による液晶表示装置及びその製造方法を実施例を用いて
説明する。
【０１７１】（実施例１）図１７に示すように、ＣＦ基
板４上のメインシール６内側かつ表示領域外側となる領
域のＢＭ８上に黒色樹脂を用いてパネル厚相当の枠状構
造物１２を形成する。枠状構造物１２を形成後ＣＦ／Ｔ
ＦＴ基板４、１６上に配向膜（図示せず）を塗布し、Ｃ
Ｆ基板４側にエポキシアクリレート系紫外線硬化樹脂か
らなるメインシール６を塗布して滴下注入により基板貼
り合わせを行う。すなわち表示領域に枠状構造物１２内
周辺とパネル厚から求まる液晶２２の必要体積分を滴下
し、真空中で貼り合わせを行う。その後大気圧に戻し、
液晶注入およびギャップ出しを行う。ギャップ出し後に
液晶２２がほぼ表示領域内に拡散するのを確認してか
ら、基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射して
メインシール６を硬化させる。この貼り合わせ基板を１
２０℃で１時間加熱するアイソトロピック処理後、スク
ライブ、ブレークし、液晶表示パネルが得られる。得ら
れた液晶表示パネルは点灯試験およびシール剥離試験に
供された。また比較例１として透明樹脂を用いて枠状構
造物を形成し、基板面鉛直方向から紫外線を照射してメ
インシールを硬化させた液晶表示パネルも作製して同様
の試験を行った。実施例１および比較例１の点灯試験お
よびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表
８に示す。
【０１７２】（実施例２）図１８（ａ）に示すように、
メインシール６にエポキシ系紫外線硬化樹脂を選択し、
実施例１と同様の手法により基板貼り合わせてギャップ
出しを行う。図１８（ａ）に示すように、メインシール
６は、基板面方向の幅が１ｍｍ程度あるのに対して厚さ
は４〜５μｍと薄いため、図１８（ｂ）に示すように、
基板面に垂直方向の照度はあまり変わらないのに対し、
水平方向の照度は徐々に弱くなる。これに鑑み、基板辺
側面から基板面水平方向に紫外線を照射すると共に基板
面鉛直方向からも紫外線を照射してメインシール６を硬
化させる。
【０１７３】以下実施例１と同様の処理、試験を行う。
また比較例２として基板面水平方向からのみ紫外線を照
射してメインシール６を硬化させた液晶表示パネルを作
製し同様の試験を行った。実施例２および比較例２の点
灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較例
と共に表８に示す。
【０１７４】（実施例３）図１９に示すように、ＴＦＴ
基板１６上のメインシール６領域かつメインシール６下
となる領域にＡｌを成膜して反射膜１５２を形成する。
反射膜１５２を形成後実施例１と同様の手法により基板
貼り合わせてギャップ出しを行う。その後メインシール
６外側から基板面斜め方向に紫外線を照射し、反射膜１
５２により遮光部に紫外線を反射させてメインシール６
を硬化させた。この際照射角度を広く取り、遮光部全て
に紫外線が反射されるようにした。以下実施例１と同様
の処理及び試験を行った。実施例３の点灯試験およびシ
ール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示
す。
【０１７５】（実施例４）図２０（ａ）、（ｂ）に示す
ように、ＴＦＴ基板１６上のメインシール６領域かつメ
インシール６下となる領域にレジスト樹脂を用いて傾斜
角が１５度となるような凹凸構造１５４を形成する。次
いで、当該領域にＴＦＴ基板１６へのＡ１成膜と一括し
て反射膜３４を形成する。反射膜３４を形成後実施例１
と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを行
う。その後メインシール６外側から基板面斜め６０度方
向に紫外線を照射し、反射膜３４により基板面鉛直方向
に紫外線を反射させてメインシール６を硬化させる。以
下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例４の
点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比較
例と共に表８に示す。
【０１７６】（実施例５）図２１（ａ）、（ｂ）に示す
ように、ステンレス製の基板ステージ３６上でメインシ
ール６下方となる領域に傾斜角が１５度となるような凹
凸構造３８を形成する。凹凸構造３８は基板ステージ３
６のメインシール６下方領域に逆三角形型の溝を入れる
ことにより形成し、凸部が基板ステージ３６上面と面一
になるようにしている。実施例１と同様の手法により基
板貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後貼り合わせ
基板を基板ステージ３６上に載せ、メインシール６外側
から基板面斜め６０度方向に紫外線を照射して基板ステ
ージ３６に形成された凹凸構造３８により基板面鉛直方
向に紫外線を反射させてメインシール６を硬化させる。
以下実施例１と同様の処理及び試験を行った。実施例５
の点灯試験およびシール剥離試験結果を他の実施例、比
較例と共に表８に示す。
【０１７７】（実施例６）図２２（ｂ）に示すような平
均粒径１μｍの樹脂フィラー４２の表面にＡｕ層４４を
蒸着した散乱性粒子４０を、図２２（ａ）に示すよう
に、メインシール６中に０．１ｗｔ％添加する。このメ
インシール６を用いて実施例１と同様の手法により基板
貼り合わせ、ギャップ出しを行う。その後基板面鉛直方
向から紫外線を照射し、散乱性粒子４０により基板面水
平もしくは斜め方向に紫外線を散乱させてメインシール
６を硬化させる。以下実施例１と同様の処理及び試験を
行った。実施例６の点灯試験およびシール剥離試験結果
を他の実施例、比較例と共に表８に示す。
【０１７８】（実施例７）図２３に示すように、ＣＦ基
板４上への色版形成と一括してメインシール６内側かつ
表示領域外側となる領域にパネル厚相当の枠状構造物１
５６を形成した。枠状構造物１５６は、ＣＦ色版を積層
して形成されている。枠状構造物１５６を形成後実施例
１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出しを
行う。その後基板辺側面から基板面水平方向に紫外線を
照射してメインシール６を硬化させる。以下実施例１と
同様の処理及び試験を行った。実施例７の点灯試験およ
びシール剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８
に示す。
【０１７９】（実施例８）図２４に示すように、基板貼
り合わせ後にメインシール６の内周辺と枠状構造物１２
外周辺が隣接する位置にメインシール６を形成し、実施
例１と同様の手法により基板貼り合わせ、ギャップ出し
を行う。その後基板辺側面から基板面水平方向に紫外線
を照射すると共に基板面鉛直方向からも紫外線を照射し
てメインシール６を硬化させる。以下実施例１と同様の
処理及び試験を行った。実施例８の点灯試験およびシー
ル剥離試験結果を他の実施例、比較例と共に表８に示
す。
【０１８０】
【表８】
【０１８１】実施例１〜７、比較例１、２の点灯試験お
よびシール剥離試験結果を示す表８において、判定は強
度上問題あるものを×、問題ないが熱硬化シールに劣る
ものを△、同等を○、同等以上を◎としている。
【０１８２】実施例１〜７では点灯試験、シール剥離試
験共に問題ないが、比較例１では加熱後の点灯試験およ
びシール剥離強度に、比較例２ではシール剥離強度に問
題が生じた。比較例１では基板面鉛直方向から紫外線を
照射するためＢＭ額縁により遮光された領域はシールが
未硬化のまま残ってしまう。加熱処理前ではセルギャッ
プ相当の枠状構造物により未硬化成分の溶出が抑えられ
るが、加熱処理後では温度変化により液晶が膨張して枠
状構造物を乗り越えるため未硬化成分が液晶中に溶出
し、電圧保持率が低下する。シール剥離も遮光部から剥
離しており、未硬化の部分に応力が集中して１．５ｋｇ
ｆ／ｍｍで剥離してしまった。
【０１８３】比較例２ではエポキシ系紫外線硬化樹脂を
用いており、当該樹脂は実施例１のエポキシアクリレー
ト系紫外線硬化樹脂より硬化照度を必要とするため基板
辺側面から基板面水平方向に紫外線を照射しただけでは
十分な硬化照度が得られず、１．５ｋｇｆ／ｍｍで剥離
してしまった。しかし、実施例２にあるように基板面鉛
直方向からも同時に紫外線照射してやれば十分な剥離強
度を発揮するようになる。
【０１８４】また実施例８では実施例中最も剥離強度が
強くなった。これは固定面Ｆを上下基板界面と枠状構造
物界面の３面にしたことによる。本実施の形態によれ
ば、ＵＶプレスおよび滴下注入により歩留まりを向上さ
せて液晶表示パネルを製造できるようになる。
【０１８５】なお、本実施の形態の変形例として、バス
ラインがＴｉ／Ａｌ積層により形成されている場合に
は、ＵＶの反射部位のみＴｉを除去しておくと、ＴＦＴ
製造工程でＡｌ表面には凹凸が熱で自然に形成される
（Ｔｉの段差は小さく反射率も小さい）ので、これを利
用して紫外線を反射させてメインシール６に入射させる
ようにしてもよい。
【０１８６】本発明の第７の実施の形態による液晶表示
装置及びその製造方法を図２５乃至図３１を用いて説明
する。液晶表示パネルのメインシールは一般的に熱硬化
樹脂を用いるが、硬化速度が遅いため紫外線硬化樹脂で
仮止めを行い、位置ずれを防止している。しかし、この
仮止め工程は作業性が悪いため特開平５―３３３３５１
号公報ではメインシールの外周側の四隅に導電粒子を配
合した導電性紫外線硬化樹脂を円形状に塗布し、トラン
スファシールで仮止めを行う方法が提案されている。
【０１８７】また、ＵＶプレスや滴下注入はメインシー
ルを短時間で硬化させる必要があるためメインシールに
は紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂を用いて
いる。これらの樹脂は硬化が速いため位置ずれが少な
く、仮止めを必要としない。図２５（ａ）は例えば紫外
線硬化樹脂を含むメインシール６を用いた液晶表示パネ
ルの角部に応力を加えた状態を示している。紫外線硬化
樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂は熱硬化樹脂に比較し
て剥離強度が弱く、図２５（ｂ）に示すように応力が集
中するメインシール６角部には基板との界面剥離βが発
生したり、メインシール６自体の凝集剥離αが発生した
りする。
【０１８８】また、図２６に示すように、液晶表示パネ
ルの周縁部にはブラックマトリクス（ＢＭ）の額縁８が
形成されており、メインシール６塗布位置にマージンが
ないと貼り合わせ後にメインシール６角部の一部がＢＭ
額縁８端と重なって遮光される遮光領域γができて硬化
不良を起こす。この遮光領域γではメインシール６の剥
離強度が低下すると共にシールが未硬化のまま残るため
液晶中に溶出し、液晶の電圧保持率を低下させる。
【０１８９】本実施の形態では、以下の手段を用いるこ
とにより上記課題の解決を図っている。 （１）紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱硬化樹脂をメ
インシールに用いた液晶表示パネルにおいて、シールコ
ーナに隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側と
なる領域にメインシール以上の剥離強度を有する接合物
を部分的に配置する。シールコーナにはシール周辺部と
の線幅を均一にするため円弧（Ｒ）を設けるが、基板形
状は四角であるためシールコーナではシールと基板端の
間に空隙ができる。この空隙にメインシール以上の剥離
強度を有する接合物を部分的に配置すればシールコーナ
の剥離強度は熱硬化樹脂と同等以上となり、シール剥離
は発生しなくなる。上記公知例おける樹脂形成は位置ず
れの防止を目的としており、本実施形態はシール剥離の
防止を目的としている。
【０１９０】このため接合物に導電性粒子を配合しない
こと、メインシール以上の剥離強度を有する接合物を用
いること、接合物の硬化をメインシールと同等もしくは
それに続けて行う点で相違している。接合物に導電性粒
子を配合すると透過率が減少するため、紫外線硬化型の
接合物では剥離強度が低下してシール剥離の防止にはな
らない。また、公知例では仮止めが行えれば特にメイン
シール以上の剥離強度を有する必要はなく、樹脂の硬化
はメインシールの硬化に先立って行われる。
【０１９１】（２）上記（１）において、シールコーナ
に隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側となる
領域に上記接合物を円形状に配置する。円形状であれば
点打ち塗布により容易に形成できる。また、空隙に余裕
があればＣＦ基板端から接合物がはみ出さない程度に塗
布量を多くして径を大きくしたり、複数点塗布して剥離
強度をさらに上げたりすることも可能である。
【０１９２】（３）上記（１）において、シールコーナ
に隣接し、メインシール外側かつＣＦ基板端内側となる
領域に上記接合物（樹脂）をパネル対向方向かつ線状に
配置する。パネル対角方向に塗布すればＣＦ基板端まで
の距離を稼げるため、接合物がＣＦ基板端からはみ出し
難く、線状であれば円形状より接着面積が多くなるた
め、剥離強度をより高めることができる。
【０１９３】（４）上記（１）において、上記接合物の
硬化収縮率をメインシールのそれとほぼ同等にする。接
合物の硬化収縮率は選択する材料により異なるが、重合
性樹脂ではエポキシ系３％程度、アクリル系が６％程度
である。メインシールと硬化収縮率の異なる材料を上記
接合物に選択すると硬化後上記領域に歪みが発生するた
めクラックや剥離の原因となる。このため上記接合物に
はメインシールと硬化収縮率がほぼ同等の材料を選択す
る。
【０１９４】（５）上記（１）において、上記接合物の
硬化はメインシールと同時もしくはそれに続けて行う。
上記接合物が紫外線硬化型の場合、公知例のようにメイ
ンシールの硬化に先立って行えば隣接するシールコーナ
は基板界面の多重反射により部分硬化する。メインシー
ルをコーナから全体へと段階的に硬化させるとシール内
部に残留応力が発生し、剥離強度が低下する。上記接合
物が熱硬化型の場合、上記領域を加熱しても結果的に基
板全体が加熱されるため未硬化のメインシールが熱だれ
して、シール形状が乱れてしまう。従って上記接合物が
紫外線硬化型の場合はメインシールと同時に、上記接合
物が熱硬化型の場合は続けて硬化を行えば上記不具合は
発生しなくなる。
【０１９５】（６）紫外線硬化樹脂をメインシールに用
いた液晶表示パネルにおいて、シールコーナに隣接し、
ＣＦ基板とＴＦＴ基板で形成される段差領域にメインシ
ール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置す
る。当該領域は通常周辺端子が形成されない領域である
ため、接合物を部分的に配置しても駆動回路と干渉しな
い。液晶表示パネル形成後、当該領域に接合物を部分的
に塗布して、硬化することにより上記（１）と同等の硬
化が期待できる。
【０１９６】（７）上記（１）及び（６）において、上
記接合物は周辺端子辺の上領域のみに形成する。ＴＦＴ
基板には駆動素子と駆動回路を接続する端子が外周部に
形成される。周辺端子は駆動回路の接続しろ分（数ｍ
ｍ）ＣＦ基板端から外側に出ているため、周辺端子に応
力がかかるとＴＦＴ基板が大きく変形してシール／基板
界面に応力が集中すること、メインシールと力点までの
距離が長くなるため「てこの原理」により応力が増幅さ
れることから非端子辺よりシール剥離が発生しやすい。
逆に非端子辺は上下基板が面一となるためシール剥離は
殆ど発生しない。従って接合物を周辺端子辺の領域のみ
に配置すれば効果的にシール剥離を抑えることができ
る。
【０１９７】（８）上記（１）及び（６）において、接
合物に重合性樹脂を用いる。重合性樹脂はメインシール
にも適用されているように塗布性、形状安定性に優れて
おり、基板への接着力も高い。接合物はメインシール外
側に配置されるため液晶汚染に関係なく、メインシール
以上の剥離強度を有していれば紫外線硬化型、熱硬化
型、紫外線＋熱硬化型のいずれの重合性樹脂でも用いる
ことが可能である。
【０１９８】（９）紫外線硬化樹脂もしくは紫外線＋熱
硬化樹脂をメインシールに用いた液晶表示パネルにおい
て、シールコーナに隣接し、メインシール内側かつ表示
領域外側となる領域にパネル厚相当の高さでＢＭ額縁の
コーナ形状に準じたＬ字型の構造物を配置する。液晶表
示パネルの周縁部にはＢＭ額縁が形成されるため、シー
ル塗布位置にマージンがないと貼り合わせ後にシールコ
ーナの一部がＢＭ額縁端と重なって遮光され、硬化不良
を起こしてしまう。そこでシールコーナに隣接し、メイ
ンシール内側かつ表示領域外側となる領域にパネル厚相
当の高さでＢＭ額縁のコーナ形状に準じたＬ字型の構造
物を形成すれば、貼り合わせ後にシールコーナの一部が
ＢＭ額縁端と重なるようシール塗布しても構造物でブロ
ックされるためシールはそれより内側に入り込めなくな
る。構造物の形成位置は紫外線照射の種類（平行光か散
乱光か）、メインシールの紫外線感度によってＢＭ額縁
端外側もしくは面一にするか、光の回り込み量分内側に
するか選択すればよい。
【０１９９】（１０）上記（９）において、構造物を紫
外線の一部もしくは全部を透過しない材料で形成し、シ
ールコーナのみ基板面斜め方向から紫外線を照射してシ
ール硬化させる。基板斜め方向から紫外線照射すればシ
ールコーナがＢＭ額縁端で遮光されていても基板界面の
多重反射を利用してかなりの奥まで（〜０．５ｍｍ）硬
化させることができる。しかし、メインシールを透過し
た紫外線は液晶にも照射されるため光劣化を引き起こ
し、近傍の保持率を低下させてしまう。そこで構造物を
紫外線の一部もしくは全部を透過しない材料で形成すれ
ば上記不具合の発生も無く、シールコーナの遮光部を多
重反射を利用して効率的に硬化させることができる。
【０２００】（１１）上記（１）〜（１０）を用いて滴
下注入で液晶表示パネルを製造する。紫外線硬化樹脂も
しくは紫外線＋熱硬化樹脂は熱硬化樹脂に比較して剥離
強度が弱いが、紫外線照射量を増やしたり、熱硬化成分
の添加量を増やせば剥離強度を上げることができる。し
かし、滴下注入では液晶注入後にシール硬化を行うため
上記処理を適用すると液晶が光劣化したり、熱硬化成分
が溶出してシール近傍で保持率が低下してしまう。ま
た、貼り合わせ後にシールコーナの一部がＢＭ額縁端と
重なって遮光された場合、剥離強度が低下すると共に未
硬化のシールが液晶中に溶出してシール際の電圧保持率
を低下させる。
【０２０１】そこで上記（１）〜（１０）の手段を用い
て滴下注入で液晶表示パネルを製造すれば上記不具合は
発生しなくなり、改善効果は大きなものとなる。本実施
の形態によりＵＶプレスおよび滴下注入で製造される液
晶表示パネルの歩留まりが改善される。特に滴下注入で
は液晶注入後にシール硬化を行うため、本実施形態の適
用は滴下注入の実用化に大きく貢献する。以下、本実施
の形態による液晶表示装置及びその製造方法を実施例を
用いて説明する。
【０２０２】（実施例１及び２）実施例１を図２７を用
いて説明する。図２７（ａ）は、液晶表示パネル全体を
表し、図２７（ｂ）は液晶時パネルの一角部を表してい
る。図２７（ｃ）は、剥離強度を調べる際の加圧点を示
している。
【０２０３】紫外線硬化樹脂Ａ（エポキシ樹脂／硬化収
縮率３％／スリーボンド製）をメインシール６に用い、
ＣＦ１１が形成されたＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後
の線幅が１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。続けてメイ
ンシール６角部に隣接し、メインシール６外側且つＣＦ
基板４端内側となる領域に熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂
／硬化収縮率３％／三井化学製）からなる接合物１６０
ａ、１６０ｂ、１６０ｃを基板貼り合わせ後の径が１ｍ
ｍφとなるよう円形状に塗布する。
【０２０４】図２８は実施例２を示している。実施例２
では実施例１と同材料の接合物１６０ａを線幅１ｍｍ、
長さ２ｍｍとなるようパネル対向方向かつ線状に塗布し
ている。なお、実施例１及び２では周辺端子がＴＦＴ基
板１６上の縦横各一辺にあるため、周辺端子辺の領域
（３点）に接合物１６０ａ〜１６０ｃを塗布している。
【０２０５】次に滴下注入により液晶表示パネルを作製
する。メインシール６の枠状パターン内にシール内周寸
法とパネル厚から求まる必要量の液晶を滴下し、真空中
で貼り合わせる。次いで大気圧に戻して液晶注入とギャ
ップ出しを行う。ギャップ出しの後、基板面上方から紫
外線を照射してメインシール６を硬化させる。貼り合わ
せ基板を１２０℃で１時間加熱し、接合物１６０の硬化
と液晶のアイソトロピック（再配向）処理を行う。次い
で基板を切断し液晶表示パネルを得る。また、同様の手
法により接合物がない液晶表示パネル（従来例１）も作
製した。
【０２０６】剥離強度の測定は樹脂単体、液晶表示パネ
ルそれぞれで行った。樹脂単体の測定は５０ｍｍ×２０
ｍｍのガラス基板中央にメインシール６もしくは接合物
１６０を基板貼り合わせ後の径が１ｍｍφとなるよう円
形状に塗布し、同寸法のガラス基板で十字に貼り合わせ
て、ギャップ出し後硬化させた。ガラス基板端の１ｍｍ
内側をフォースゲージで下方向に加圧し、メインシール
６もしくは接合物１６０が全剥離する力を読み取った。
液晶表示パネルの測定はＣＦ基板４を上、ＴＦＴ基板１
６を下としてＴＦＴ基板１６端コーナの１ｍｍ内側（図
２７（ｃ）参照）をフォースゲージで下方向に加圧し、
接合物１６０もしくはメインシール６が全剥離する力を
読み取った。
【０２０７】その結果、メインシール６に用いている紫
外線硬化樹脂Ａの剥離強度は１．６ｋｇｆ／ｍｍ、接合
物１６０に用いている熱硬化樹脂のそれは２．５ｋｇｆ
／ｍｍであった。また、実施例１の液晶表示パネルの剥
離強度は３．０ｋｇｆ／ｍｍ、実施例２のそれは３．５
ｋｇｆ／ｍｍ、従来例１のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍで
あった。液晶表示パネルの剥離強度はユニット化工程で
周辺端子にかかる最大荷重以上の値が求められ、その値
は偏光板の貼り換え時の負荷重、駆動回路の圧着力を考
慮して一般的に２．０ｋｇｆ／ｍｍ以上の値が必要とな
る。従来例１ではこの基準値を満たさないため、シール
剥離により製造歩留まりが低下する。実施例１及び２の
剥離強度は従来例のそれを上回り、基準値を満たすため
シール剥離は発生しない。
【０２０８】（実施例３）実施例３を図２９（ａ）、
（ｂ）を用いて説明する。紫外線硬化樹脂Ａ（エポキシ
樹脂／硬化収縮率３％／スリーボンド製）をメインシー
ル６に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が
１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。続けて滴下注入によ
り液晶表示パネルを作製する。液晶表示パネル作成後、
メインシール６の角部に隣接し、ＣＦ基板４とＴＦＴ基
板１６で形成される段差領域１６４（図２９（ｂ）参
照）に紫外線硬化樹脂Ｂ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３
％・スリーボンド）からなる接合物１６２を両基板に接
するよう２ｍｍφの径で円形状に塗布する。なお、本実
施例も実施例１と同様に周辺端子２がＴＦＴ基板１６上
の縦横各一辺にあるため、周辺端子２辺部の領域（３
点）のみに接合物１６２を塗布し、接合物１６２のみに
紫外線をスポット照射して硬化させる。剥離強度の測定
は実施例１及び２と同様である。
【０２０９】測定の結果、メインシール６に用いている
紫外線硬化樹脂Ａの剥離強度は１．６ｋｇｆ／ｍｍ、接
合物１６２に用いている紫外線硬化樹脂Ｂのそれは２．
０ｋｇｆ／ｍｍであった。紫外線硬化樹脂Ａ、Ｂの相違
はＡが液晶への汚染性を考慮して多官能成分や低分子成
分の添加量を少なくしているのに対し、Ｂは液晶と接し
ないためそれらの添加量を多くして剥離強度を高めたも
のである。上記成分は極性や溶解性が高いため液晶への
汚染性が高いが、樹脂の剥離強度を高める作用がある。
また、実施例３の液晶表示パネルの剥離強度は２．３ｋ
ｇｆ／ｍｍ、従来例のそれは１．８ｋｇｆ／ｍｍであっ
た。実施例３の剥離強度は従来例１のそれを上回り、基
準値を満たすためシール剥離は発生しない。
【０２１０】（実施例４）図３０を用いて本実施例を説
明する。紫外線硬化樹脂Ｃ（エポキシアクリレート樹脂
／硬化収縮率６％／スリーボンド製）をメインシール６
に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が１ｍ
ｍとなるよう枠状に塗布する。続けてメインシール６角
部に隣接し、メインシール６外側且つＣＦ基板４端内側
となる領域に紫外線硬化樹脂Ｃからなる接合物１６４を
基板貼り合わせ後の径が１ｍｍφとなるよう円形状に塗
布する。
【０２１１】また、比較例１として同様に紫外線硬化樹
脂Ａ（エポキシ樹脂／硬化収縮率３％／スリーボンド
製）からなる接合物１６４を塗布した。その後液化注入
により液晶表示パネルを作製する。その結果、メインシ
ール６に用いている紫外線硬化樹脂Ｃの剥離強度は１．
６ｋｇｆ／ｍｍ、接合物１６４に用いている紫外線硬化
樹脂Ａのそれは１．６ｋｇｆ／ｍｍであった。紫外線硬
化樹脂Ｃ、Ａは異なる樹脂であるため硬化収縮率に差が
ある。また、実施例４の液晶表示パネルの剥離強度は
２．２ｋｇｆ／ｍｍ、比較例のそれは１．８ｋｇｆ／ｍ
ｍであり、比較例１では図３０（ｂ）に示すように、剥
離試験前から硬化収縮率の高いメインシール６側にクラ
ック１６６が発生していた。実施例４の剥離強度は従来
例１及び比較例１のそれを上回り、基準値を満たすため
シール剥離は発生しない。
【０２１２】（実施例５）図３１を用いて実施例５につ
いて説明する。図３１（ａ）に示すように、メインシー
ル６の角部に隣接し、ＣＦ基板４上のメインシール６内
側且つ表示領域外側となる領域にレジスト（シプレー
製）を用いてＢＭ額縁８の角部形状に準じたＬ字型の構
造物１６６を形成する。構造物１６６はＢＭ額縁８外周
辺から０．３ｍｍ内側に入り込んだ位置に長さ５ｍｍ、
幅０．７ｍｍ、高さ４μｍ（パネル厚相当）で形成して
いる。
【０２１３】紫外線＋熱硬化樹脂（部分アクリル化エポ
キシ樹脂／硬化収縮率４％／協立化学製）をメインシー
ル６に用い、ＣＦ基板４上に基板貼り合わせ後の線幅が
１ｍｍとなるよう枠状に塗布する。メインシール６は基
板貼り合わせ後のシール内周辺がＢＭ額縁８外周辺にち
ょうど接するよう塗布している。その後、滴下注入によ
り液晶表示パネルを作製する。
【０２１４】また、同様の手法により構造物１６６がな
い液晶表示パネル（従来例２及び３）も作製する。実施
例５と従来例３では基板面上方から紫外線を照射した
後、図３１（ｂ）に示すように、メインシール６の角部
のみ基板面斜め４５度方向から紫外線をスポット照射し
てメインシール６の硬化を行っている。剥離強度の測定
に加え、構造物２１による紫外線の遮蔽効果を見るた
め、ガラスおよびそれにレジストを形成した場合の紫外
線透過特性を測定した。
【０２１５】その結果、メインシール６に用いている紫
外線＋熱硬化樹脂の剥離強度は２．０ｋｇｆ／ｍｍであ
った。また、実施例５の液晶表示パネルの剥離強度は
２．３ｋｇｆ／ｍｍ、従来例２のそれは１．８ｋｇｆ／
ｍｍ、従来例３のそれは２．３ｋｇｆ／ｍｍであった。
それらの液晶表示パネルを中間調（６０Ｈｚ、３Ｖ矩形
波印加）で点灯検査したところ、従来例２および３では
シールコーナに保持率低下による輝度むらが発生してい
た。従来例２では遮光部１６８のシール硬化不良による
保持率低下であり、従来例３では液晶の光劣化による保
持率低下である。しかし、実施例５では剥離強度は基準
値を満たしており、保持率低下による輝度むらも発生し
てなかった。
【０２１６】これは基板斜め方向から紫外線を照射した
ことにより遮光部１６８へ紫外線が回り込んだためであ
り、またレジストが液晶に有害な紫外線波長を吸収した
ためである。図３１（ｃ）は、ガラスあるいはガラス＋
レジストの紫外線透過特性を示すグラフである。図３１
（ｃ）の紫外線透過特性から、ガラス＋レジスト（曲線
α）によれば、液晶に有害な波長域（３３４ｎｍより短
波長側）をガラス（曲線β）の１／４以下にカットして
いることが分かる。本実施の形態によりＵＶプレスおよ
び滴下注入により歩留まり良く液晶表示パネルを製造で
きるようになるため、液晶表示パネルのさらなるコスト
低減を達成することができる。
【０２１７】本発明の第８の実施の形態による液晶表示
装置及びその製造方法を図３２乃至図３５を用いて説明
する。まず、本実施の形態による液晶表示装置の概略の
構成について図３２を用いて説明する。図３２（ａ）
は、スイッチング素子にＴＦＴを用いたアクティブマト
リクス型の液晶表示パネル１を対向基板側から見た上面
の一部を模式的に示している。図３２（ｂ）は、図３２
（ａ）のＡ−Ａ線で切断した部分断面を示している。ア
レイ基板１６上には、図中基板左右方向に延びるゲート
バスラインＧ１、Ｇ２、…、Ｇｎ（以下、Ｇと略記す
る）が上下方向に平行に複数形成されている。また、複
数のゲートバスラインＧ上には図示を省略した絶縁膜が
形成され、絶縁膜上にはゲートバスラインＧにほぼ直交
するように複数のデータバスラインＤ１、Ｄ２、…、Ｄ
ｎ（以下、Ｄと略記する）が形成されている。互いに直
交する複数のゲートバスラインＧとデータバスラインＤ
とでマトリクス状に画定される各領域が画素領域とな
り、各画素領域内にはＴＦＴ１３と表示電極１４が形成
されている。ＴＦＴ１３のゲート電極は所定のゲートバ
スラインＧに接続され、ドレイン電極は所定のデータバ
スラインＤに接続され、ソース電極は画素領域内の表示
電極１４に接続されている。
【０２１８】図３２（ｂ）はゲートバスラインＧ１に沿
う断面を示しており、アレイ基板１６の対向基板４と対
向する面にはゲートバスラインＧ１が形成され、また最
上面には配向膜１７２が形成されている。対向基板４の
アレイ基板１６と対向する面には共通電極８が形成さ
れ、最上面には配向膜１７０が形成されている。
【０２１９】アレイ基板１６よりほぼ端子部２の幅だけ
小さく形成されている対向基板４が、所定のセル厚でア
レイ基板１６に対向して設けられている。アレイ基板１
６と対向基板４とは光硬化性樹脂からなるシール剤６で
貼り合わされている。アレイ基板１６及び対向基板４間
のシール剤６で囲まれた領域には液晶２２が封止されて
いる。
【０２２０】複数のゲートバスラインＧ及びデータバス
ラインＤは、アレイ基板１６の外周囲に形成された端子
部２にまで延びて、外部に設けられた駆動回路（図示せ
ず）と接続されるようになっている。各ゲートバスライ
ンＧの端部には外部取り出し電極１７４が形成され、各
データバスラインＤの端部にも外部取り出し電極１７６
が形成されている。
【０２２１】所定のゲートバスラインＧに出力された走
査信号により当該ゲートバスラインＧにゲート電極が接
続されたＴＦＴ１３はオン状態となり、データバスライ
ンＤに出力された階調信号に基づく電圧が画素電極１４
に印加される。一方、対向基板側の共通電極８にも所定
の電圧が印加され、画素電極１４と共通電極８とに印加
された電圧により、画素電極１４と共通電極８の間の液
晶２２が駆動されるようになっている。
【０２２２】さて、本実施の形態の液晶表示装置は、シ
ール剤６のアレイ基板１６及び対向基板４の接触領域に
複数の光反射層Ｒが形成されている点に特徴を有してい
る。この光反射層Ｒについて図３３を用いて説明する。
図３３（ａ）は、図３２（ａ）の破線で示したブロック
３０内を拡大して示している。図３３（ｂ）は、図３３
（ａ）に示す領域のパネル断面を示している。また、図
３３（ｃ）は、比較のため図３３（ｂ）に対応した従来
のパネル断面を示している。
【０２２３】図３３（ａ）、（ｂ）に示すように、光反
射層Ｒは、アレイ基板１６と対向基板４のシール剤塗布
領域に交互に形成されている。光反射層ＲＬは、例えば
ゲートバスライン形成用金属あるいはデータバスライン
形成用金属を用いてそれらバスラインの形成時に同時に
アレイ基板１６上のシール剤塗布領域に形成される。光
反射層ＲＬは、ゲートバスラインＧあるいはデータバス
ラインＤに平行でシール剤６の形成領域幅よりわずかに
長い長辺を有するラインアンドスペースパターンに形成
されている。
【０２２４】一方、光反射層ＲＵは対向基板４側のシー
ル剤接触領域に金属層をパターニングして形成され、対
向基板４をアレイ基板１６と張合わせると光反射層ＲＬ
のスペース部（隙間）を埋めるように、アレイ基板１６
上の光反射層ＲＬより半ピッチずれたラインアンドスペ
ースパターンを有している。
【０２２５】従って、図３３（ｂ）に示すようにシール
剤６を硬化させるためのＵＶ光照射の際、対向基板４側
からパネル面にほぼ垂直にＵＶ光ＵＶ１を入射させる
と、アレイ基板１６上の光反射層ＲＬで光ＵＶ１は反射
して当該領域のシール剤６中を往復する。このため、光
ＵＶ１のエネルギを無駄なく有効に当該領域のシール剤
６の硬化に利用することができ、シール剤６を素早く硬
化させて液晶２２の劣化を防止することができるように
なる。同様にして、アレイ基板１６側からパネル面にほ
ぼ垂直にＵＶ光ＵＶ２を入射させると、対向基板４上の
光反射層ＲＵで光ＵＶ２は反射して当該領域のシール剤
６中を往復する。このため、光ＵＶ２のエネルギを無駄
なく有効に当該領域のシール剤６の硬化に利用すること
ができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の劣化
を防止することができるようになる。
【０２２６】上述のようにＵＶ光ＵＶ１、ＵＶ２をパネ
ル両面から照射させるのに対し、パネル面に対して斜め
にＵＶ光ＵＶ３を照射させるようにしてもよい。この場
合には、パネルを透過してしまう光も存在するが、光反
射層ＲＬ、ＲＵで１回あるいは複数回反射してシール剤
６中を通るＵＶ光の量を増やすことができるので、光Ｕ
Ｖ３のエネルギを無駄なく有効にシール剤硬化に利用す
ることができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２
の劣化を防止することができるようになる。なお、本実
施の形態では、光反射層ＲＬ、ＲＵのラインアンドスペ
ースパターンの長辺がＵＶ光源の移動方向（図１０８
（ａ）に示した移動方向２１１と同じ）にほぼ直交する
ので、パネル面の法線とＵＶ光源の移動方向とで作られ
る面内でパネル面に斜めに光ＵＶ３を照射することが、
照射エネルギを有効に利用する観点から望ましい。さら
に望ましくは、ＵＶ光源の移動方向を軸にして前記面を
若干傾けて、光ＵＶ３が液晶表示部中央から表示部外方
へ照射されるようにする。こうすることにより、シール
剤６近傍の液晶表示部側へのＵＶ光の漏れを低減させ
て、液晶２２の劣化をより確実に抑えることができるよ
うになる。
【０２２７】図３３（ｃ）は、比較のため従来の液晶表
示装置におけるＵＶ照射を示している。従来の液晶表示
装置の構成でパネルにほぼ垂直な方向からＵＶ照射ＵＶ
４、ＵＶ５を行っても、光ＵＶ５のようにゲートバスラ
インＧやデータバスラインＤの外部引き出し電極１７
４、１７６で反射する他は全て、光ＵＶ４のようにシー
ル剤６を１度透過するだけであった。従って、従来の液
晶表示装置ではＵＶ光のエネルギを十分にシール剤硬化
に利用できないことが分かる。
【０２２８】本実施の形態は種々の変形が可能である。
本実施の形態では、光反射層Ｒがラインアンドスペース
パターンを有しているものとして説明しているが、例え
ば、アレイ基板１６でのシール剤６の接触領域のゲート
バスラインＧやデータバスラインＤの幅を大きくして光
反射層ＲＬとし、光反射層ＲＬ間の間隙を埋めるよう
に、対向基板４のシール剤６接触領域に光反射層ＲＵを
形成してもよい。
【０２２９】また、反射型液晶表示装置の場合は図３４
に示すように、アレイ基板(反射基板)上でシール剤６の
接触領域を通過する複数のバスライン間に光反射層Ｒを
設けるようにすることができる。こうすることにより反
射型液晶表示装置においても、ＵＶ光の反射光を利用し
て光エネルギを無駄なく有効にシール剤硬化に利用する
ことができ、シール剤６を素早く硬化させて液晶２２の
劣化を防止することができるようになる。
【０２３０】また、図３５に示すように、シール剤６へ
レンズ３２により集光したＵＶ光を照射し、液晶２２に
ＵＶ光が入射しないようにすることも有効である。これ
によれば、ＵＶ光のエネルギを集中してシール剤６に与
えることができるのでシール剤硬化の時間が短縮でき、
液晶２２の劣化を防止することができる。
【０２３１】なお、上記実施の形態では、光反射層Ｒ上
に直接シール剤６を接触させて硬化させているが、シー
ル剤６の密着性を向上させるため光反射層Ｒ上に例えば
シリコン酸化膜（ＳｉＯ2膜）等を形成し、シール剤６
はシリコン酸化膜と直接接触させるようにしてももちろ
んよい。
【０２３２】［実施例１］次に、本実施の形態に基づく
液晶表示装置の製造方法の実施例について図３２及び図
３３を用いて簡単に説明する。なお、本実施例による液
晶表示装置の製造方法は、シール剤６硬化のためのＵＶ
照射による液晶２２の劣化を低減させて、セル工程での
液晶滴下を確実に行えるようにする点に特徴を有してい
るので、他のガラス基板上に配線パターンやスイッチン
グ素子等を形成するアレイ工程や、配向処理やスペーサ
の配置等のセル工程、あるいはドライバＩＣの取付けや
バックライト装着などを行うモジュール工程のうち従来
と同様の工程についてはその説明は省略する。
【０２３３】まず、例えば５０ｍｍ×６０ｍｍ×０．７
ｍｍのガラス基板からなるアレイ基板１６を用いる。ア
レイ基板１６上にゲートバスライン及びデータバスライ
ンを形成する際、基板全面に形成されたバスライン形成
金属層をパターニングしてシール剤６の接触領域に光反
射層ＲＬを形成する。バスライン形成金属としては、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｔｉ等を用いることができる。光反射層ＲＬ
の幅は１００μｍで、隣り合う光反射層間の幅も１００
μｍのラインアンドスペースパターンである。一方、対
向基板４側には、例えばブラックマトリクス（ＢＭ：遮
光膜）を形成する際、基板全面に形成されたＢＭ形成金
属層をパターニングしてシール剤６の接触領域に光反射
層ＲＵを形成する。ＢＭ形成金属としてＣｒを用いるこ
とができる。光反射層ＲＵは、対向基板４がアレイ基板
１６と貼り合わされた際、光反射層ＲＬのラインアンド
スペースパターンより半ピッチずれるようにパターニン
グされている。従って、光反射層ＲＵも、その幅は１０
０μｍであり、隣り合う光反射層間の幅も１００μｍの
ラインアンドスペースパターンである。
【０２３４】アレイ基板１６及び対向基板４のシール剤
６の接触領域より内側の基板面に配向膜（ＡＬ３５０
６）を形成し、ＴＮ（ねじれネマチック）液晶層が作成
できるようにラビング処理を行った後、ＵＶシール剤
（協立化学製）６を対向基板４に塗布する。図示しない
滴下注入装置でアレイ基板１６上に液晶（ＦＴ−５０８
２）２２を滴下した後、両基板４、１６を貼り合せる。
アレイ基板１６及び対向基板４の両側からシール剤６の
塗布領域に対し、６０ｍＷ／ｃｍ2の照射エネルギでＵ
Ｖ光を照射してシール剤６を硬化させてパネルが完成す
る。
【０２３５】これに対し、比較例として光反射層ＲＵを
形成しない対向基板にＵＶシール剤６を塗布して、液晶
滴下後両基板を貼り合わせて対向基板側だけからＵＶ照
射を行ってシール剤６を硬化させる。この場合に十分な
硬化を生じさせるには、上記実施例によるＵＶ照射時間
のほぼ２倍の時間を要する。
【０２３６】上記２つのパネルについて、所定領域のイ
オン密度を測定したところ、本実施例の方が比較例より
格段にイオン密度が小さく、本実施の形態の構成により
液晶へのダメージを大幅に減少できることが確認でき
た。
【０２３７】本発明の第９の実施の形態による液晶表示
装置及びその製造方法を図３６乃至図３９を用いて説明
する。図３６は、液晶表示パネル端部のシール剤をＵＶ
照射している状態を示している。アレイ基板１６及び対
向基板４間に液晶を封止する光硬化性材料のシール剤６
が設けられている点については本実施の形態と従来の液
晶表示装置とは同様である。しかし本実施の形態は、シ
ール剤６を硬化させるためのＵＶ光ＵＶ６が偏光光であ
る点に特徴を有しており、さらに、液晶２２が偏光を有
する光ＵＶ６を照射されても特性が劣化しない材料であ
る点に特徴を有している。
【０２３８】図３７は、２種類の液晶材料（Ａ）、
（Ｂ）の特性を示しており、縦軸は吸光度を表し、横軸
は波長を表している。液晶材料（Ａ）のΔｎ(光学異方
性：異常光線と常光線の屈折率の差)は、液晶材料
（Ｂ）のそれより小さい。図３７に示すように、液晶材
料（Ａ）、（Ｂ）は共に短波長側で高い吸光度を示し、
その吸収端は相対的にΔｎが大きい液晶材料（Ｂ）ほど
高波長側となることが確認されている。この吸収端は波
長が３００ｎｍから３６０ｎｍ程度の紫外線領域にあ
る。従って、屈折率が大きい液晶材料ほど紫外線を吸収
して特性変化を生じ易い。つまり、液晶材料の屈折率を
小さくさせた状態でＵＶ光を照射すれば、ＵＶ光の照射
による特性劣化に対する耐性を向上させることができ
る。
【０２３９】例えば図３８に示すように、照射する偏光
ＵＶの偏光軸４６が液晶分子１８２の短軸方向に一致す
るようにしてＵＶ照射させれば、液晶２２の劣化を抑制
することができる。図３８（ａ）は、液晶表示パネルを
対向基板側から見た一部領域を示している。アレイ基板
１６側に形成された配向膜は図中破線の矢印１８０に示
すように左上から右下に向けてラビング処理が施されて
おり、対向基板４側に形成された配向膜は図中実線の矢
印１７８に示すように右上から左下に向けて、矢印１８
０にほぼ直交する方向にラビング処理が施されている。
このラビング処理により、図３８（ｂ）に示すように液
晶２２の液晶分子１８２は両基板４、１６の基板面近傍
で長軸をラビング方向に向けて９０°ねじれて配列す
る。このようなねじれ配向においては、図３８（ｃ）に
示すように、図３８（ｂ）に示した両基板面近傍での液
晶分子１８２の長軸の向きの中間に直交する方向に偏光
軸４６を有するＵＶ光を照射すれば、液晶の屈折率を小
さくさせた状態での照射が実現できる。
【０２４０】図３９を用いて他の液晶分子の配列に適用
した例について説明する。図３９（ａ）は、液晶表示パ
ネルを対向基板側から見た一部領域を示している。アレ
イ基板１６側に形成された配向膜は図中破線の矢印１８
０に示すように図中上から下に向けてラビング処理が施
されており、対向基板４側に形成された配向膜は図中実
線の矢印１７８に示すように下から上に向けてラビング
処理が施されている。このラビング処理により、液晶２
２の液晶分子１８２の長軸は基板に垂直な面内に含まれ
る配列となる。このような配向においては、図３９
（ｂ）に示すように、液晶分子１８２の長軸の向きに直
交する方向に偏光軸４８を有するＵＶ光を照射すれば、
液晶の屈折率を小さくさせた状態での照射が実現でき
る。
【０２４１】［実施例２］実施例１と同様のガラス基板
を用いて同様の液晶滴下によるパネルを作製した。配向
膜のラビング方向は図３９（ａ）に示すようなアンチパ
ラレル方向とし、ホモジニアス液晶セルとしている。液
晶の長軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照射した液晶
パネルと、液晶短軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照
射した液晶パネルとを作製した。所定領域で比較したと
ころ、液晶短軸方向に偏光軸を有する偏光ＵＶを照射し
た液晶パネルの方が電圧保持率が高く、イオン密度が小
さいことが確認された。このように本実施の形態によれ
ば、無偏光のＵＶ光を照射する場合と比較して液晶２２
の劣化を抑制することができるようになる。
【０２４２】次に、本発明の第１０の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図４０乃至図４
２を用いて説明する。図４０は、例えば誘電異方性が負
の液晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向
させた状態を示している。この場合は液晶分子１８２の
長軸がシール剤６を照射するＵＶ光ＵＶ７の照射方向に
ほぼ平行になるため、液晶２２が水平配向している場合
と比較して、照射するＵＶ光に対する偏光方向依存性を
小さくできる。このため、光ＵＶ７は無偏光にすること
ができる。
【０２４３】また例えば、誘電異方性が正の液晶２２を
使用した液晶表示パネルを製造する場合には、図４１
（ａ）に示すように、表示領域主要部には水平配向用の
配向膜５０を形成し、シール剤６近傍には配向膜５０と
は別に、液晶を垂直配向させる垂直配向膜５２を形成す
る。こうすることにより、シール剤６の硬化のためのＵ
Ｖ照射において、漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に
入射しても、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射
方向と平行になっているため偏光方向依存性が少なく、
従って無偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することがで
きるようになる。
【０２４４】図４１（ｂ）は変形例の構造を示し、シー
ル剤６近傍まで水平配向用の配向膜５０を形成し、シー
ル剤６近傍の配向膜５０上に、新たに垂直配向用の配向
膜５２を形成している。また、図４１（ｃ）は、別の変
形例の構造を示し、シール剤６近傍まで垂直配向用の配
向膜５２を形成し、シール剤６近傍を除き、配向膜５２
上に、新たに水平配向用の配向膜５０を形成している。
【０２４５】またさらに、誘電異方性が正の液晶２２の
場合には、図４２に示すような構成を取ることにより、
無偏光のＵＶ光が照射されても液晶の劣化を抑えること
ができるようになる。図４２（ａ）は、シール剤硬化の
ためのＵＶ照射の際、電圧供給源５４によりアレイ基板
１６上のシール剤６近傍の表示電極１４と対向電極４の
共通電極との間に電圧を印加して、シール剤６近傍の液
晶分子１８２を垂直に配向させておくようにしたもので
ある。このようしても、シール剤６の硬化のためのＵＶ
照射において、漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に入
射しても、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射方
向と平行になっているため偏光方向依存性が少なく、従
って無偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することができ
るようになる。
【０２４６】またさらに、図４２（ｂ）に示すように、
予めシール剤６近傍のアレイ基板１６上に画素電極１４
とは電気的に絶縁された別の電極５８を形成し、シール
剤６近傍の対向基板４上には共通電極８とは電気的に絶
縁された別の電極６０を形成するようにしてもよい。電
極５８及び６０は駆動用電源５６に接続される。
【０２４７】シール剤６硬化のためのＵＶ照射の際は、
駆動用電源５６により電極５８、６０間に電圧を印加し
てシール剤６の液晶分子１８２を垂直に配向させる。Ｕ
Ｖ照射の漏れ光がシール剤６近傍の液晶２２に入射して
も、液晶分子１８２の長軸がＵＶ照射光の照射方向と平
行になっているため偏光方向依存性が少なく、従って無
偏光のＵＶ光でも液晶劣化を抑制することができるよう
になる。図４１及び図４２（ｂ）の構成によれば、ノー
マリホワイト型の液晶表示装置に用いると配向膜５２
間、あるいは電極５８、６０の領域は表示領域の額縁部
として機能することができる。
【０２４８】［実施例３］実施例１と同様のガラス基板
を用いて同様の液晶滴下によるパネルを作製した。ＴＮ
液晶セルを形成するように配向膜をラビングした。両基
板を貼り合わせてシール剤６にＵＶ光を照射する際、図
４２（ｂ）に示すような電極５８、６０に５Ｖ（３０Ｈ
ｚ）の矩形波を印加して電極５８、６０間の液晶２２を
垂直に配向させてシール剤６の硬化を行った。その結
果、電圧を印加しない場合に比較して電圧保持率、イオ
ン密度ともに良好な特性を示した。
【０２４９】次に、本発明の第１１の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図４３乃至図５
５を用いて説明する。なお、第１乃至第１０の実施の形
態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を
付してその説明は省略する。本実施の形態は、狭額縁を
実現することを目的としており、反射型ＬＣＤや、アレ
イ側にＣＦを形成する技術と組み合わせることで大きな
効果を奏する。また、この技術は高分子分散型液晶表示
装置（ＰＤＬＣ）の製造プロセスにおける滴下注入法に
適用可能である。近年、液晶分子と同様な屈折率を有す
る高分子にネマティック液晶を分散保持させた高分子分
散型液晶を用い、これを挟む２枚の基板間に電圧を印加
してスイッチングを行うことで、従来のような偏光板を
用いずに高輝度の画像表示を行えるＰＤＬＣが提案され
ている。このＰＤＬＣの製造方法としては、例えば液晶
と重合性材料の均一溶液を作り、液晶パネルに充填させ
た後、光による重合により相分離し相分離構造を形成す
る方法等がある。
【０２５０】一般に液晶のポリマー化とシール剤の硬化
に必要な感光量や感光波長は異なるので、光硬化性樹脂
のシール剤に照射すべきＵＶ光を液晶に照射してしまう
と、液晶は不適当に感光してしまう。本実施の形態では
これを防止する構成及び方法について実施例を用いて説
明する。滴下注入法をＰＤＬＣパネルの製造工程で用い
る際、以下に示す技術を導入することにより、パネルの
狭額縁化を実現し、且つ簡単なプロセスで高分子分散型
液晶表示装置を製造できる製造ラインを実現することが
できる。
【０２５１】既に上記実施形態で説明したが、滴下注入
法においてパネルの狭額縁化を実現するには、カラーフ
ィルタ（ＣＦ）側のＢＭ額縁部にシール剤を形成するこ
とが必須である。ＢＭ額縁部下方のシール剤が十分硬化
できるように、本実施の形態ではアレイ基板側から光を
照射する。アレイ基板側に形成した複数の配線で光の回
り込み現象を生じさせ高い効率で光をシール剤中に伝達
できる。以下、実施例に基づいて説明する。
【０２５２】［実施例４］実施例４について図４３乃至
図４６を用いて説明する。対向基板４に塗布したＵＶ硬
化型のシール剤６を光硬化させるためには、必ずしもシ
ール剤６の全領域にＵＶ光を照射しなくてもよい。シー
ル剤６に入射した光は散乱したり内部反射したりして照
射領域以外に回り込むからである。光の回り込みが期待
できる距離はおよそ２００μｍ程度である。従って配線
７８の幅（Ｌ）が４００μｍ程度であれば、配線７８の
両エッジからの光の回り込みの効果によりシール剤６は
十分硬化できる。
【０２５３】また、狭額縁パネルを実現するには、シー
ル剤６の基板との接触領域が表示領域周囲のＢＭ額縁部
１０８内に一部もしくは全部が重なるようにシール剤６
を塗布する必要が生じる。一般にＢＭ額縁部１０８は、
ＣＦが形成される対向基板４側に低反射クロム（Ｃｒ）
膜や黒色樹脂を成膜して形成される。ＢＭ額縁部１０８
での光の透過率は極めて小さいので、ＢＭ額縁部１０８
下と重なるシール剤６にＵＶ光を照射させるため、アレ
イ基板１６側からシール剤６直下の配線７８を介してＵ
Ｖ照射を行う。
【０２５４】図４３（ａ）は一実施例であって、液晶パ
ネルの端部一部断面の概略を示している。図４３（ｂ）
はアレイ基板面に向かってパネル端部を見た部分平面図
である。透明ガラス基板のアレイ基板１６のシール剤６
の接触領域には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やゲート
／ドレインバスラインの形成金属を用いた配線７８が形
成されている。図４３の例では、シール剤６の塗布方向
に沿って延びる配線７８が複数並行に形成されている。
配線７８の幅（Ｌ）は上述の通り約４００μｍである。
配線間の間隙の幅も約４００μｍである。シール剤６
は、複数の配線７８上でアレイ基板１６と接触してい
る。シール剤６の他端はＢＭ額縁部１０８が形成された
対向基板４に接触している。シール剤６他端の接触領域
は約８０％程度がＢＭ額縁部１０８と重なり合ってい
る。両基板間には液晶２２が封止されている。このよう
な構成において、アレイ基板１６側からＵＶ光ＵＶ８を
照射すると、光ＵＶ８は配線７８でシール剤６内に回り
込み、さらにＢＭ額縁部１０８で反射され、一部はさら
に配線７８裏面で反射してシール剤６内に拡散してシー
ル剤６全体を十分硬化させることができる。
【０２５５】図４４は図４３（ｂ）に示した配線７８の
変形例を示している。図４３（ｂ）に示した配線７８が
ストライプパターンであるのに対して、図４４に示した
配線７９は複数の配線を直交させて交差領域の間に複数
の矩形の光透過窓が形成された構造を有している。この
例でも配線幅（Ｌ）は４００μｍである。図４５に示す
配線８０も配線７８の変形例であり、シール剤６の接触
領域脇に形成された２本の配線に複数の配線が掛け渡さ
れた形状をしている。各配線の幅（Ｌ）は４００μｍで
ある。図４６は、図４３（ａ）に示したパネルの変形例
を示している。シール剤６の対向基板４側の接触領域が
全てＢＭ額縁部１０８と重なっている。この場合でもア
レイ基板１６側からＵＶ光を照射することによりシール
剤６を十分硬化させることができる。
【０２５６】［実施例５］実施例５について図４７及び
図４８を用いて説明する。既に上記実施の形態でも説明
したが、ガラス基板を透過してくる紫外線で特に液晶を
劣化させる輝線ピークはｊ線（３１３ｎｍ）およびｉ線
（３６５ｎｍ）である。カラーフィルタ側からのＵＶ入
射の場合は、ＣＦ色版はｊ線、ｉ線を殆ど透過させず、
ＢＭはｊ線、ｉ線を全く透過させない。つまり、透過型
液晶表示装置のアレイ基板１６側からＵＶ光を入射させ
る場合には、カラーフィルタをアレイ基板１６側に形成
することで液晶２２の劣化を防止することができる。ま
た、反射型液晶表示装置の場合には反射電極がある程度
遮光の役割を果たすことができる。
【０２５７】図４７（ａ）は一実施例であって、液晶パ
ネルの端部一部断面の概略を示している。図４７（ｂ）
はアレイ基板面に向かってパネル端部を見た部分平面図
である。図４７に示すパネルは、アレイ基板側の画素形
成領域にＣＦ８２を形成している。従って、ＵＶ光のう
ち少なくともｊ線とｉ線をカットして液晶２２の劣化を
防止することができる。図４８は、反射型液晶表示パネ
ルを示しており、反射電極８３をｊ線とｉ線をカットす
るＵＶ遮光膜として利用することができる。反射電極
は、アレイ基板面の液晶を充填する側に形成されていて
もかまわない。
【０２５８】［実施例６］実施例６について図４９を用
いて説明する。光硬化性の液晶２３を使用する場合、液
晶２３に対する光の照射条件とシール剤６に対する照射
条件は異なってくる。本実施例では、シール剤６に照射
するＵＶ光ＵＶ９は１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の照射エ
ネルギである。また、液晶２３を照射するＵＶ光ＵＶ１
０は、ＣＦなしの状態で２０００ｍＪ／ｃｍ2程度の照
射エネルギである。シール剤６を硬化させるＵＶ光ＵＶ
９はアレイ基板１６側から配線７８等を介して照射す
る。液晶２３をポリマー化させるＵＶ光ＵＶ１０は、対
向基板４側から照射する。この照射時にカラーフィルタ
はいずれの基板に形成されていてもよい。このように別
個の光源を用いて２つの照射条件を切り分けて使うこと
によりそれぞれ最適の硬化を行わせることが可能にな
る。
【０２５９】［実施例７］実施例７について図５０を用
いて説明する。液晶表示装置の表示性能に直接影響する
液晶２３のポリマー化を先に行うことで、シール剤６を
硬化させる際のＵＶ光の漏れ光や光の回り込みにより不
当に液晶２３の硬化が開始されるのを防止できる。先に
液晶２３を硬化させることにより未硬化のシール剤６か
らの汚染を抑えることができる。また、液晶に光重合性
を持つ材料または光重合性樹脂を混合した液晶材料を用
い、シール剤に熱硬化性材料を用いるようにしてもよ
い。この場合には、２枚の基板を貼り合わせた後、液晶
にＵＶ光を照射して硬化させ、その後シール剤の熱硬化
を行うようにすればよい。このようにしても液晶を先に
硬化させるため未硬化のシール剤からの汚染に対して長
時間耐えることができるようになる。
【０２６０】［実施例８］実施例８について図５１乃至
図５３を用いて説明する。シール剤６に可視光感光性の
樹脂を用いていることを特徴とする。従って、図５１に
おいてまずシール剤６を可視光ＮＬ１で照射して硬化さ
せる。このとき可視光ＮＬ１の漏れ光が液晶２３に照射
されても液晶２３の感光域から外れているので問題は生
じない。次いで液晶２３をＵＶ光ＵＶ１１を照射して感
光させる。このときの漏れ光がシール剤６に照射されて
も、既に硬化が完了しているので問題は生じない。図５
２は、反射型型液晶表示装置等において、アレイ基板１
６側からシール剤６を可視光ＮＬ２で照射して硬化させ
る。次いで、対向基板４側から液晶２３をＵＶ光ＵＶ１
２を照射して感光させるようにしている。図５３は、可
視光感光性のシール剤６を用いて自然光により硬化を行
わせるようにしたものである。
【０２６１】［実施例９］実施例９について図５４を用
いて説明する。図５４に示す液晶表示装置は、シール剤
６を硬化させるＵＶ光ＵＶ１３をアレイ基板１６側から
照射領域を特に制限せずに照射している状態を示してい
る。アレイ基板１６の光照射側の面のシール剤６への照
射領域以外の領域には、ＵＶ光ＵＶ１３の照射量を減じ
るフィルタ９０が貼り付けられている。液晶２３に必要
な感光条件と、シール剤６に必要な感光条件の違いが光
波長にある場合にはフィルタ９０にはバンドパスフィル
タを用いて光を調光することができる。液晶２３に必要
な光条件と、シール剤６に必要な感光条件の相違が光照
射量にある場合にはフィルタ９０には半透過性のフィル
タを用いて光を調光することができる。また、この照射
方法によれば、アレイ基板１６側からはシール剤６の硬
化のためのＵＶ照射を行い、同時に対向基板４側から液
晶２３に対するＵＶ照射を行うことができる。
【０２６２】［実施例１０］実施例１０について図５５
を用いて説明する。図５５は、照射光を拡散させるため
の凹凸が表面に形成されたガラスやフィルムの光拡散部
材９２を照射光源と貼り合わせ基板６２との間に挿入し
た状態を示している。こうすることにより、上記実施例
で既に説明した光の回り込み現象を効果的に生じさせる
ことができるようになる。
【０２６３】次に、本発明の第１２の実施の形態による
液晶表示装置の製造方法を図５６を用いて説明する。本
実施の形態では、シール剤の剥離を防止してセル工程で
の液晶滴下を確実に行える液晶表示装置の製造方法につ
いて説明する。
【０２６４】図５６は本実施の形態による液晶パネルの
セル工程における液晶の滴下注入を示している。図５６
（ａ）は、シール剤６内のアレイ基板面上に、隣接する
液滴間の拡散距離がほぼ等しくなる位置にほぼ同量の液
晶１８４の滴下を行い、その外周部で液晶拡散が疎とな
る位置に液晶１８４の滴下量以下の液晶１８８を滴下し
た状態を示している。各液晶１８４の滴下位置に対し
て、隣り合う液晶１８４の滴下位置までの距離は、図示
のようにｄ１＝ｄ２＝ｄ３＝ｄ４＝ｄ５＝ｄ６という関
係を有している。図５６（ｂ）は、アレイ基板とＣＦ基
板とを貼り合わせた後の液晶１８４、１８８の拡散状態
を示している。図５６（ｂ）に示すように、本実施形態
では基板貼り合せ後の液晶拡散での間隙１８６が小さ
く、液晶拡散は５分以内という短時間で終了できる。そ
のため、従来のようなシール剤の剥離が生じることはな
く液晶漏れも生じない。
【０２６５】このように本実施の形態は、アレイ基板１
６上の複数箇所に液晶を滴下してからＣＦ基板４と貼り
合わせる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
て、液晶１８４、１８８の滴下量を滴下箇所により変化
させることを特徴としている。また、液晶１８４の滴下
位置を決める滴下パターンと、液晶１８８の滴下位置を
決める滴下パターンとを組み合わせて液晶を滴下するこ
とを特徴としている。本例では、液晶１８４の滴下位置
を決める滴下パターンにより、隣接する液滴間の拡散距
離がほぼ等しくなる位置にほぼ同量の液晶の滴下が行わ
れ、液晶１８８の滴下位置を決める滴下パターンによ
り、液晶１８４の外周部で液晶拡散が疎となる位置に液
晶１８４の液晶量以下の液晶が滴下される。
【０２６６】以上説明したように、液晶の滴下量、滴下
パターンを２種以上に分けて液晶滴下を行うことにより
液晶表示パネル面内での液晶を迅速にほぼ一様に拡散さ
せることができる。液晶液滴は基板貼り合せ時に円形状
に拡散するが、隣接する液滴間の拡散距離がほぼ等しく
なる位置に液晶を滴下すれば、隣合う液滴同士の干渉は
最小となり、シール剤の枠形状で画定される四角形領域
に対して円形状の液晶液滴で密充填させることができる
ようになる。さらに、滴下位置の外周部に液晶拡散が疎
となる領域ができる場合には、その領域に見合った量の
液晶を補填するようにする。これにより液晶の拡散はコ
ーナ部とパネル面内でほぼ一様に早くなり従来のような
不具合の発生を防止することができるようになる。
【０２６７】次に、本発明の第１３の実施の形態による
液晶表示装置を図５７乃至図６０を用いて説明する。本
実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製造方法
に関し、特にＭＶＡ型の液晶パネルの製造方法に用いて
好適である。まず、本実施の形態による滴下注入の概略
を図５７を用いて説明する。図５７は基板面に垂直な方
向で切った基板断面を示している。一方の基板（例えば
ＴＦＴ基板）１６上に液晶滴下を行い、光硬化性材料か
らなるシール剤を介して一方の基板１６と他方の基板と
を貼り合わせ、シール剤に光を照射して硬化させる工程
を有する液晶表示装置の製造方法において、図５７に示
す本実施の形態は、液晶滴下の際に液晶１９２、１９４
を２回以上に分けて滴下すると共にそれら液晶１９２、
１９４は成分（構造・組成比など）が異なることを特徴
としている。すなわち、本実施の形態では、大気圧下で
配向膜１９０面に接触する液晶１９２と真空中で配向膜
１９０面に接する液晶１９４が異なる材料で構成されて
いる。これを実現するため液晶の滴下注入の際、基板１
６に１回目は信頼性のより高い液晶１９２を滴下して配
向膜１９０と接触させ、２回目以降は１回目より信頼性
がやや劣る液晶１９４を、１回目に滴下した液晶１９２
の滴下領域内（同一基板側）に重ねて滴下する。
【０２６８】また、図５８に示すように、３回目以降に
信頼性がより高い液晶１９２若しくは別の液晶１９６を
滴下し、信頼性がより高い液晶１９２又は１９６で信頼
性がやや劣る液晶１９４を覆い囲むようにしてもよい。
【０２６９】あるいは、図５９に示すように、基板１６
に信頼性の高い液晶１９２を１回目として滴下して配向
膜１９０と接触させ、２回目以降に１回目より信頼性が
やや劣る液晶１９４を１回目に滴下した領域内（同一基
板側）に滴下し、基板１６に対向する対向基板３１の相
対する領域に信頼性が高い液晶１９２、又は１９６を滴
下して貼り合せるようにしてもよい。
【０２７０】ここで、液晶の信頼性は、液晶材料が有す
る特性値（物性値）と関係しており、概ね次のような関
係が成立する。すなわち、信頼性がより高い液晶１９
２、１９６は、信頼性がやや劣る液晶１９４より液晶の
比抵抗が高いこと、及び信頼性がより高い液晶１９２、
１９６の比抵抗は１０14Ω・ｃｍ以上であることを満足
する。また、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の誘
電率異方性の絶対値（|Δε192|若しくは|Δε196|）
が、信頼性がやや劣る液晶１９４の誘電率異方性の絶対
値（|Δε194|）よりも小さいことが望ましい。若しく
は、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の平均誘電率
ε192、ε196〔平均の誘電率：ε＝（２ε⊥＋ε//）／
３〕が５以下であることが望ましい。
【０２７１】２つの液晶の信頼性を顕著に異ならせる例
としては、例えば図５９において、信頼性がより高い液
晶１９２、１９６として強い極性基を持たないニュート
ラル材料（中性成分）を滴下し、信頼性がやや劣る液晶
１９４としてフッ素などの極性基を有する液晶材料（Ｐ
型・Ｎ型材料）を滴下すればよい。
【０２７２】また、１回目に滴下した液晶１９２の上
に、２回目の液晶１９４を滴下して、大気圧下では液晶
１９２が配向膜面に接しないことが必要となる。そこ
で、信頼性がより高い液晶１９２、１９６の表面張力
が、信頼性がやや劣る液晶１９４の表面張力より小さい
ようにすることが望ましい。
【０２７３】以上の液晶表示装置の製造方法において、
基板１６面内での液晶滴下位置により滴下液晶が異なる
構造・成分組成比となるようにしてもよい。図６０は液
晶が滴下された基板１６上面を示している。図中○印は
液晶滴下位置を示している。斜めのハッチングが施され
た○印に対して、白○印は信頼性が低い液晶の比率が高
い液晶滴下位置を示し、縦横のハッチングが施された○
印は信頼性が高い液晶の比率が高い液晶滴下位置を示し
ている。図６０に示すように、２枚の基板を貼り合せる
メインシール６に近い液晶滴下位置の液晶は、基板中央
部より信頼性がより高い液晶１９２、１９６の比率が高
くなるようにする。メインシール６と接触したりＵＶ照
射を受けたりする液晶滴下位置にはそれらに対する耐性
が高いものが必要となるからである。
【０２７４】さらに、上述の液晶表示装置に、熱処理に
よるアニール処理及び液晶層の流動による液晶層の均ー
化を行うようにしてもよい。液晶材料が液晶層領域にお
いて部分的に異なると光学的特性がバラつくことにな
り、表示ムラが発生するためである。以上説明した製造
方法は、垂直配向膜とＮ型の液晶材料を用い、基板上に
土手や突起状の構造物を有するＭＶＡモードの液晶表示
装置の製造方法に用いて好適である。
【０２７５】次に、本実施の形態による液晶表示装置の
製造方法を実施例により説明する。 [実施例１]透明電極材料であるＩＴＯ（インジウム・テ
ィン・オキサイド）を用いて、電極面積がそれぞれ１ｃ
ｍ2となる電極Ｘ、電極Ｙ、電極Ｚを形成した長さ５０
（ｍｍ）、幅６０（ｍｍ）、厚さ０．７（ｍｍ）のガラ
ス基板Ａ、Ｂを用意する。基板Ａ、Ｂの対向面に土手材
Ｓ１８０８（レジスト）を塗布してパターニングし、突
起物を形成する。アッシング処理後、配向膜ＪＡＬＳ‐
６８４（ＪＳＲ製）を両基板Ａ、Ｂに形成する。基板Ａ
にＵＶシール材（共立化学製）を塗布し、基板Ｂにスペ
ーサ（ミクロパールＳＰ−２０４：４．０μｍ）を散布
する。
【０２７６】滴下注入装置により、基板Ａ側の電極Ｙだ
けにΔε＝−２．１の液晶を滴下し、次いで基板Ａ側の
電極Ｘ、Ｙ、Ｚに対してΔε＝−３．８の液晶を滴下
し、６０ｍＷ／ｃｍ2の照射エネルギでＵＶ光をメイン
シールに照射して基板Ａ、Ｂを貼り合わせる。次いで偏
光板をクロスニコルに配置してＭＶＡモードの液晶セル
を完成させる。液晶セルに電圧３．５Ｖを印加し、中間
調における表示ムラを確認した。その結果、電極Ｘ、Ｚ
では滴下跡状のムラが有るのに対し、２度滴下したＹ電
極部分はムラがない良好な配向状態が得られることを確
認した。
【０２７７】[実施例２]実施例１のガラス基板を用い
て、土手、突起物形成、配向膜形成、シール塗布、ＵＶ
照射、スペーサ散布は同様にして滴下液晶セルを作製す
る。滴下注入装置により、基板Ａ側の露極ＹだけにΔε
＝０であるニュートラル液晶を滴下し、次いで基板Ａ側
の電極Ｘ、Ｙ、Ｚに対してΔε＝−４．５の液晶を滴下
し、６０ｍＷ／ｃｍ2の照射エネルギでＵＶ光をメイン
シールに照射して基板Ａ、Ｂを貼り合わせる。この基板
に対して偏光板をクロスニコルに配置し、ＭＶＡモード
の液晶セルを完成させる。貼り合わせ後、液晶セルを十
分にアニールし、超音波処理を行うことで液晶セル内を
均一組成とした。液晶セルに電圧３．５Ｖを印加し、中
間調における表示ムラを確認した。その結果、電極Ｘ、
Ｚでは滴下跡状のムラが有るのに対し、２度滴下したＹ
電極部分はムラがない良好な配向状態が得られることを
確認した。
【０２７８】以上説明したように、本実施の形態による
液晶表示装置の製造方法によれば、滴下注入パネルにお
ける表示ムラを改善することが可能となり、液晶パネル
の表示品質を向上させることができる。
【０２７９】本発明の第１４の実施の形態による液晶表
示装置及びその製造方法を図６１乃至図６６を用いて説
明する。液晶は、通常、ディスペンサでパネルの複数箇
所に滴下する。滴下した液晶２２は図６１に示すよう
に、時間経過と共に滴下点１９８から同心円状に拡散す
る。図１１２に示すように、複数の滴下した液晶の拡散
先端部は重なり合って波打ち形状になる。このため、長
方形の枠状に形成されているメインシールの角部は他の
部位に比べて液晶の到達が遅れてしまい、真空泡が残っ
たり、完全に液晶が拡散するまでに長時間を要したりす
る。液晶の拡散に長時間を要するとシール剤と液晶とが
接する時間も長くなるので液晶の汚染も生じやすくな
る。
【０２８０】そこで、本実施の形態では、基板上に液晶
の拡散速度を制御する突起物を設けるようにしている。
突起物の基板上で所定の配置密度、配置形状で基板上に
分布させることにより液晶の拡散速度と方向を制御す
る。なお、所定のセルギャップを得るために設けられる
柱状スペーサを液晶の拡散速度を制御する突起物に流用
することも可能である。
【０２８１】滴下した液晶は基板上を全方向に均等に拡
散するが、液晶が突起物に接触するとその拡散先端部は
突起物を回り込んで拡散する。このため、突起物の存在
する方向の拡散速度は、突起物のない方向の拡散速度よ
り相対的に遅くなる。従って、基板上に所定の分布密
度、分布形状で突起物を複数配置することにより基板上
に滴下した液晶の拡散先端部の拡散形状を制御すること
ができる。
【０２８２】図６２は、液晶表示パネルに形成された１
画素とそこに滴下された液晶の拡散状態を示している。
図中縦長の長方形形状を有する画素電極のほぼ中央に液
晶が滴下されたものとする。画素電極１４外周囲には画
素電極１４外形の長辺の中心から長辺に沿う比較的長い
構造物２５０ａと、短辺の中心から短辺に沿う比較的短
い構造物２５０ｂが形成されている。画素電極１４の対
角線方向には構造物は形成されていない。このような構
造物２５０ａ、２５０ｂを設けることにより、滴下され
た液晶２２の各部分への拡散速度が縦横方向に比較して
対角線方向に早くなる。そのため、拡散する液晶の先端
部の輪郭形状は円形から方形へと変化する。従って、図
６３に示すように、構造物２５０ａ、２５０ｂをパネル
全体に配置することにより、拡散する液晶先端部の輪郭
形状を枠状のメインシール６形状とほぼ相似形にするこ
とができるようになる。また、構造物の配置形状、配置
密度を制御すれば、拡散速度の制御も可能である。ま
た、所定のセルギャップを構造物２５２に代えてビーズ
等のスペーサを用いることもできる。
【０２８３】本実施の形態によれば、液晶の広がる方向
と速さを制御することができ、メインシール形状に沿っ
て液晶を拡散させることができる。こうすることによ
り、メインシール角部に残る真空泡の発生を減少させて
歩留まりを向上させ、低コストで貼り合わせ精度のよい
液晶パネルを製造できる。以下、本実施の形態による液
晶表示装置及びその製造方法を実施例を用いて説明す
る。
【０２８４】（実施例１）ＣＦ基板上に構造物を形成す
る。構造物は色版を重ねて形成する。また構造物は２種
類形成する。１つは図６４に示すように、セルギャップ
を規定するための構造物２５２であり、他の一つは図６
５に示すように、液晶の拡散を制御する構造物２５０
ａ、２５０ｂである。セルギャップを規定するための構
造物２５２は、ＣＦ基板４全面に形成する。一方、液晶
の拡散を制御する構造物２５０ａ、２５０ｂは、図６６
に示すように、シール近傍に配置する。本実施例では、
図６６におけるメインシール６の横方向にはメインシー
ル６の長辺の１／１０程度の幅で、縦方向にはメインシ
ール６の短辺の１／１０程度の幅でメインシール６内周
囲に構造物２５０ａ、２５０ｂを設けている。
【０２８５】なお、セルギャップを規定する構造物２５
２の密度は、セルギャップの精度に応じて減らしてもよ
い。液晶を滴下した後、減圧雰囲気下で２枚の基板を貼
り合わせる。加圧状態（大気圧）に戻すと液晶が拡散す
るが、セルギャップを規定する構造物２５２が存在する
パネル中央部では、滴下した液晶は滴下場所を中心に同
心円状に広がる。液晶の拡散を制御する構造物２５０
ａ、２５０ｂが存在する領域に到達すると、液晶は構造
物２５０ａ、２５０ｂによって拡散する方向が制御され
て、画素の対角線方向に広がり易くなる。このため同心
円状から方形へと拡散先端部の輪郭形状を変化させて拡
散し、最終的にはメインシール６とほぼ同等の形状にな
って拡散していく。この結果、メインシール６に到達す
る時刻がメインシール６の各場所においてほぼ同一とな
るため、コーナ部での真空泡の発生を抑えることができ
る。
【０２８６】本実施の形態によれば、液晶を均一に拡散
させ、シールコーナ部に真空泡残りのないパネルを歩留
まりよく製造できる。また、上記記載の液晶表示装置の
製造方法において、加圧状態直後の滴下液晶の拡散先端
部がメインシール６に接しない拡散速度になるよう構造
物の配置密度あるいは配置形状を制御することもでき
る。なお、メインシール６の外側周囲に第１ダミーシー
ル６と第２ダミーシール８とが形成されている場合、基
板貼り合わせ後の加圧時に第１ダミーシール６及び第２
ダミーシール８間に真空領域が形成されるが、このとき
の滴下液晶の拡散先端部とメインシール６との間の距離
は、第１ダミーシール６と第２ダミーシール８との間の
幅と同等かそれ以上であることが好ましい。
【０２８７】次に、本発明の第１５の実施の形態による
液晶表示装置の製造方法について説明する。本実施の形
態では、基板変形や表示不良を減少させてセル工程での
液晶滴下を確実に行えることを目的とし、そのためのガ
ラス基板の真空中での保持方法に特徴を有する液晶表示
装置の製造方法について説明する。
【０２８８】図６７は液晶パネル面に垂直な方向に切断
した断面を示しており、図６７を用いて本実施の形態に
よる液晶滴下及び基板貼り合わせ工程及びその際の基板
保持動作について説明する。まず、図６７（ａ）におい
て、平行定盤２５６上にアレイ基板１６を載置する。ア
レイ基板１６には、既に枠状のシール剤６が形成されて
おり、また滴下注入により液晶１８４がアレイ基板１６
面に滴下されている。本例では、シール剤６は約２０μ
ｍの厚みで塗布されている。ディスペンサにて枠状のシ
ール剤６の内方に滴下される液晶の量は、液晶表示パネ
ルを貼り合わせた後のセル厚を考慮して決定される。例
えば、枠形状のシール剤６の内壁の縦横の辺の長さが１
８７．４ｍｍ×２４７．７ｍｍであるとすると、滴下す
べき液晶量は約２８０ｍｌ程度になる。
【０２８９】液晶滴下は大気中にて行われる。平行定盤
２５６上面には静電チャック２６４が設けられているが
大気中では動作させず、平行定盤２５６上のアレイ基板
１６は位置決めピン（図示せず）等により平行定２５６
盤上に載置されている。
【０２９０】平行定盤２５６上に載置されたアレイ基板
１６の直上には、平行定盤２５８に載置されて機械式保
持装置２６０により保持されたＣＦ基板４が所定距離だ
け離れて対向している。平行定盤２５８上面には静電チ
ャック２６２が設けられているが大気中では動作させ
ず、従って、平行定盤２５８上のＣＦ基板４は機械式保
持装置２６０により保持されている。ＣＦ基板４面には
既に複数のビーズを散布したスペーサ２５４が付着して
いる。スペーサ２５４は、ビーズ散布の代わりにＣＦ基
板４面から所定の高さの柱状部材を複数形成するように
してももちろんよい。
【０２９１】次に、以上説明した状態から雰囲気の気圧
が５×１０-3ｔｏｒｒ程度になるまで減圧する。所定の
減圧が行われたら、平行定盤２５６上面の静電チャック
２６４を動作させてアレイ基板１６を静電吸着して平行
定盤２５６上に固定する。また、同様にして平行定盤２
５８上面の静電チャック２６２を動作させてＣＦ基板４
を静電吸着して平行定盤２５８上に固定する。以上の動
作により、アレイ基板１６及びＣＦ基板４は基板のそり
やたわみ等の変形が取り除かれると共に、それぞれの定
盤に確実に固定されて次工程の基板貼り合わせ時に基板
ずれ等が生じないようにできる。また、静電チャック２
６２、２６４の作動は、雰囲気中の気圧が１×１０-1ｔ
ｏｒｒ以下で安定状態になれば開始することができ、ア
レイ基板１６上に形成されたＴＦＴ等の回路素子と雰囲
気中の気体との間で放電が生じることはない。
【０２９２】次いで、アレイ基板１６とＣＦ基板４との
位置合わせを行った後、図６７（ｂ）に示すように、２
つの平行平板２５６、２５８を近づけてアレイ基板１６
とＣＦ基板４との貼り合わせを行う。基板貼り合わせ時
の加重は、約１５０ｋｇｆである。
【０２９３】次に、図６７（ｃ）に示すように、静電チ
ャック２６２による吸着を解除して平行定盤２５８から
ＣＦ基板４を開放してから雰囲気の気圧を大気圧に戻
す。これにより、シール剤６及び、液晶１８４、スペー
サ２５４を介して対向するアレイ基板１６とＣＦ基板４
とは大気圧によりさらに加圧されて均一なセル厚を得る
ことができると共に、液晶１８４もシール剤６内方で均
一に拡散される。次に、図６７（ｄ）に示すように、光
硬化性樹脂からなるシール剤６に例えばＵＶ（紫外光）
照射２６６を行ってシール剤６を硬化させる。
【０２９４】以上説明したように本実施の形態による基
板保持方法を含む液晶表示装置の製造方法によれば、１
０-1ｔｏｒｒ以下の真空度でも確実に基板を平行定盤上
に保持することができる。従って、真空中での基板貼り
合わせを前提とする滴下注入プロセスに用いて極めて有
効である。さらに、基板貼り合わせ時の圧力を十分高く
することができるので基板を均一に貼り合わせることが
できるようになる。また、液晶表示パネル内の液晶層に
空泡が発生することも防止できる。このため、低コスト
で貼り合わせ精度に優れた液晶表示パネルを製造するこ
とができる。
【０２９５】次に、本発明の第１６の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図６８を用いて
説明する。本実施の形態は、第１５の実施の形態で使用
した静電チャックで生じ得る基板変形や表示不良を減少
させてセル工程での液晶滴下を確実に行えることを目的
とし、そのためのガラス基板の真空中での保持方法に特
徴を有する液晶表示装置の製造方法について説明する。
【０２９６】図６８は本実施の形態での静電チャックに
よる基板貼り合わせを説明する図である。図６８（ａ）
は例としてアレイ基板１６、１６’の２枚取り構成のガ
ラス基板２６８が静電チャック２７２〜２７８で静電吸
着されている状態の平面図を示している。図６８（ｂ）
は、アレイ基板１６とＣＦ基板４との貼り合わせる際の
図６８（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した断面方向から見
た状態を示している。
【０２９７】図６８に示すように、ガラス基板２６８に
並列して形成された２枚のパネル形成領域であってアレ
イ基板１６、１６’となる領域（以下、アレイ基板１
６、１６’と略称する）間には両アレイ基板１６、１
６’を電気的に接続する２つの導電パス２９２、２９４
が形成されている。なお、本実施形態では導電パスを２
カ所に設けているが、これに限られず、１カ所あるいは
３カ所以上に設けることも可能である。ガラス基板２６
８を静電吸着する静電チャックは、平行定盤上に４つの
電極２７２、２７４、２７６、２７８を有している。４
つの電極２７２〜２７８のうち、電極２７２、２７６で
正電極を構成し、電極２７４、２７８で負電極を構成し
ている。正電極２７２、２７６と負電極２７４、２７８
間には電源２２９４が接続されている。電源２８８から
の印加電圧により正電極２７２、２７６で一方のアレイ
基板１６面を静電吸着し、負電極２７４、２７８で他方
のアレイ基板１６’面を静電吸着するようになってい
る。各電極２７２〜２７８の境界には空隙が設けられて
いる。平面図による図示は省略したがＣＦ基板４側のガ
ラス基板２７０の静電チャックも上述のアレイ基板１
６、１６’側のものと同様の構成を有しており、正電極
２８０、２８４、負電極７９、２８６（図示を省略）及
びそれらに電圧を印加する電源２９０が設けられてい
る。
【０２９８】また、パネル形成領域であってＣＦ基板４
となる領域（以下、ＣＦ基板４と略称する）が複数形成
されたガラス基板２７０にも、ガラス基板２６８と同様
に、２枚のＣＦ基板４を電気的に接続する導電パス（図
示せず）が形成されている。特にＣＦ基板４側の導電膜
であるコモン電極はシール剤接着強度の低下や短絡によ
る表示不良を防ぐため表示領域のみに形成されているの
で、通常ＣＦ基板４間は電気的に分離されている。従っ
て、ＣＦ基板４間にライン状の導電パスを設けて基板面
全体で導通をとれば、１つのＣＦ基板４には同極性の電
圧を印加しても基板吸着ができるようになる。
【０２９９】このような構成の静電チャックに、導電膜
が形成されたガラス基板を載せて電極と導電膜の間に電
圧を印加して、ガラスと導電膜との間にクーロン力を発
生させることによりガラス基板を吸着することができ
る。図６８に示す場合は、ガラス基板２６８上の導電膜
は、アレイ基板１６、１６’上に形成されている画素電
極、ゲート配線、データ配線等である。また、ＣＦ基板
４が形成されたガラス基板２７０上の導電膜はコモン電
極等である。
【０３００】このような静電チャックを用いてアレイ基
板１６、１６’とＣＦ基板４とを貼り合わせるには、ア
レイ基板１６に正電極２７２、２７６を接触させアレイ
基板１６’に負電極２７４、２７８を接触させて、正負
電極間に所定の電圧を印加してガラス基板２６８を静電
吸着する。このとき、図６８（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、導電パス２９２、２９４によりガラス基板２６８の
アレイ基板１６表面は負（−）に帯電し、アレイ基板１
６’表面は正（＋）に帯電する。このようにすると、１
つのアレイ基板１６又は１６’には同一極性の電荷だけ
が集まるので、従来のような１つのアレイ基板１６内の
導電膜に正電荷と負電荷の境界線ができることはない。
従って、液晶中の不純物イオンが配向膜上に選択的に吸
着されることがないので、液晶パネル表面が２等分され
て輝度が異なってしまう表示不良は発生しない。
【０３０１】またさらに、アレイ基板１６、１６’を形
成するガラス基板２６８とＣＦ基板４を形成するガラス
基板２７０とを静電吸着により保持しつつ貼り合わせる
際、図６８（ｂ）に示すように両基板の対向面に同極性
の電圧印加を行うようにすれば、対向する基板同士には
同極性の電荷が集まって反発し合い、静電吸着による基
板吸着力が弱くなることがなくなるので、基板変形や基
板同士の接触を防止することができるようになる。
【０３０２】次に、本発明の第１７の実施の形態による
液晶表示装置の製造方法について図６９を用いて説明す
る。本実施の形態も第１６の実施の形態と同様に、第１
５の実施の形態で使用した静電チャックで生じ得る基板
変形や表示不良を減少させてセル工程での液晶滴下を確
実に行えることを目的とし、そのための真空中でのガラ
ス基板の保持方法に特徴を有する液晶表示装置について
説明している。図６９は本実施の形態での静電チャック
による基板貼り合わせを説明する図である。図６９
（ａ）は例としてアレイ基板１６、１６’の２枚取り構
成のガラス基板２６８が静電チャックで静電吸着されて
いる状態の平面図を示している。図６９（ｂ）は、図６
９（ａ）の円形枠内の拡大図を含む電極構造を示してい
る。
【０３０３】図６９に示すように、ガラス基板２６８に
２枚のアレイ基板１６、１６’（パネル形成領域）が並
列して形成されている。ガラス基板２６８を静電吸着す
る静電チャックは、平行定盤上に２つの電極部２９６と
２９７とを有している。図６９（ｂ）は電極部２９６の
拡大概略図である。図６９（ｂ）に示すように、静電チ
ャックの電極部２９６、櫛形形状の正電極３００と負電
極３０２とが櫛歯を交互にかみ合わせて対向するように
形成されている。正電極３００と負電極３０２とは電源
３０４に接続されており、電源３０４により、正電極３
００からアレイ基板１６面を介して負電極３０２に至る
回路に電圧を印加してアレイ基板１６面を静電吸着する
ことができるようになっている。
【０３０４】本実施の形態では正電極３００と負電極３
０２との櫛歯状電極の間隙（電極ピッチ）は１００〜１
０００μｍ程度に微細化している。従って、微小間隔で
交互にかみ合う両電極間に電圧を印加しても、従来のよ
うな境界部は目視では判別できないほど微細になるた
め、製造された液晶パネルは表示面で一様の表示品質を
得ることができるようになる。
【０３０５】次に、本発明の第１８の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図７０乃び図７
１を用いて説明する。なお、第１乃至第１７の実施の形
態と同一の作用機能を有する構成要素には同一の符号を
用いその説明は省略する。図７０は、従来（図７０
（ａ））の滴下注入における光硬化プロセスと、本実施
形態（図７０（ｂ））の滴下注入における光硬化プロセ
スとの比較を示している。両プロセス共、液晶を滴下し
てからシール剤を塗布して真空排気し（ステップＳ
１）、真空雰囲気中でアレイ基板と対向基板とを貼り合
わせる（ステップＳ２）ところまでは同じである。
【０３０６】従来では、貼り合わせた基板を大気中に戻
し大気圧による押圧（エアプレス）により基板内の液晶
を拡散させる（ステップＳ３）。液晶の拡散を完全にす
るためさらに数分間基板を放置する（ステップＳ４）。
次いで、シール剤近傍だけにＵＶ光が照射されるように
遮光マスクを基板上にセットする（ステップＳ５）。シ
ール剤硬化のため、ＵＶ光源からのＵＶ光をカラーフィ
ルタ側から遮光マスク越しに照射して光硬化プロセスが
終了する（ステップＳ６）。
【０３０７】これに対し、本実施の形態では、貼り合わ
せた基板を大気中に戻しエアプレスにより基板内の液晶
を拡散させる（ステップＳ３）のと並行してシール剤硬
化のためのＵＶ光をＵＶ光源から照射する（ステップＳ
３’）。このステップＳ３’は、ステップＳ３のエアプ
レス中で、且つ液晶がシール剤およびトランスファに到
達するまでに実行され、カラーフィルタ側に直接ＵＶ光
を照射してシール剤の光硬化を行う。エアプレス及びＵ
Ｖ照射が終了したら、液晶拡散のために数分間基板を放
置して光硬化プロセスを終了する（ステップＳ４）。
【０３０８】なお、従来例及び本実施形態ともに基板の
配置関係は、上基板側にカラーフィルタの形成された対
向基板を配置し、下基板側にアレイ基板を配置してい
る。また、従来例では基板を固定せずに光硬化を行い、
本実施形態では下基板を真空チャックで平行平板上に固
定させて光硬化を行った。その結果、従来例ではプレス
不良により額縁ムラが発生し、また基板のうねりや反り
により７〜１０μｍの位置ずれが発生した。本実施形態
では額縁ムラの発生はなく基板位置ずれも３μｍ以下に
抑えることができた。
【０３０９】次に、本実施の形態で用いた基板貼り合わ
せ装置について図７１を用いて説明する。図７１に示す
ように、基板を真空チャックにより固定するための真空
吸着孔７４がステージ面上に複数形成された真空ステー
ジ７１と、真空ステージ７１のステージ面に対向する押
圧用平面を有し、当該押圧用平面にエアプレス用の空気
吹き出し孔７６が複数形成された基板押圧部７２とを有
している。ステージ面と基板押圧部７２の押圧用平面と
の対向距離を変えるように基板押圧部７２は、図中上下
方向に移動可能になっている。なお、真空ステージ７１
の代わりに、静電チャックを備えたステージを用いても
もちろんよい。また、基板押圧部７２には、第６の実施
の形態で説明したのと同様のＵＶ発光源６６が取り付け
られており、エアプレス中にシール剤６にＵＶ光を照射
することができるようになっている。
【０３１０】以上の構成により、アレイ基板１６を真空
吸着孔７４（もしくは静電チャック）で真空ステージ７
１上に吸着させて固定し、基板押圧部７２の空気吹き出
し孔７６から対向基板４面にエアを吹き出してエアプレ
スにより加圧する。そして、同時にＵＶ発光源６６から
ＵＶ光を照射してシール剤６及びトランスファの硬化を
行う。この装置によればアレイ基板１６が真空ステージ
７１上で平行固定されているため、非固定側の対向基板
４にうねりや反りがあっても熱処理後にアレイ基板１６
側に沿うように応力が解放されるため位置ずれを小さく
することができる。また対向基板４側からエアプレスに
より加圧しながらシール剤６を光硬化させるため、シー
ル剤６は押し返されることがなくなり、プレス不良を防
止することができる。
【０３１１】また、本実施の形態によれば、液晶２２が
シール剤６及びトランスファに到達する前にＵＶ光照射
によりシール剤６及びトランスファの硬化が行われる。
従って、未硬化のシール剤６が液晶２２に接触して液晶
２２を汚染することを防止することができるようにな
る。また、本実施の形態にように、下基板をアレイ基板
１６、上基板をカラーフィルタが形成された対向基板４
とすることによりカラーフィルタを遮光マスクに用いる
ことができる。
【０３１２】次に、本発明の第１９の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法を図７２乃至図７８を用
いて説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表
示装置の製造方法に関する。まず、図７２及び図７３を
用いて製造方法の概略を説明する。図７２は、パネル２
枚取りの５１５（ｍｍ）×４０４（ｍｍ）のアレイ基板
１６の概略を示す斜視図である。アレイ基板１６上の２
つのパネル領域内に配向処理が施され、それぞれのパネ
ル領域外周には枠状のメインシール３０６が塗布され
る。それと共に、２つのメインシール３０６を所定の空
隙で囲むダミーシール３０８が塗布される。メインシー
ル３０６及びダミーシール３０８は熱併用型シール剤を
用いている。
【０３１３】シール剤塗布が終わったら、滴下注入法に
より液晶２２をアレイ基板１６上の２つのパネル領域内
に滴下する。
【０３１４】次いで図７３に示すように、アレイ基板１
６とＣＦ基板４とを貼り合せる。ＣＦ基板４には予め接
着スペーサが散布されている。この工程は真空中で行わ
れる。次いで、貼り合わせた基板を大気中に戻すと、図
７４に示す断面図のように、貼り合わされたアレイ基板
１６とＣＦ基板４間の液晶２２が大気圧により拡散す
る。このとき、メインシール３０６とダミーシール３０
８との間は真空領域３１０が形成されるため、真空領域
３１０の基板上の面積に応じて図７４に示すように大気
による力Ｐ、Ｐ１が作用する。この力Ｐ、Ｐ１はメイン
シールのギャップ出しに利用され、大気による力Ｐ、Ｐ
１を制御することにより所望のギャップ出しをすること
ができるようになる。例えば、メインシールの粘度が高
いような場合には、図７５に示すように図７４の場合よ
りも真空領域３１０の基板上の面積を広くさせて大きな
力Ｐ２を作用させるようにしてギャップ出しをすること
ができる。図７６は、真空領域３１０の基板面上の面積
を変えることにより得られる、表示領域中央部とメイン
シール近傍のセルギャップの差を示している。図７６に
示すように、真空領域３１０の基板面上面積を変えるこ
とにより、セルギャップ差を制御することができるよう
になる。
【０３１５】さらに本実施の形態によれば、真空領域３
１０によりギャップ出しをすることができるため、図７
７（ａ）に示すような、メインシール３０６内に配置し
ているガラスファイバ等からなる従来のギャップ制御材
３１２を用いる必要がなくなり、パネルサイズやパネル
構造の変更に伴ってセル厚が変更になっても容易にギャ
ップ出しができるようになる。またさらに、図７７
（ｂ）に示すように、メインシール３０６内にギャップ
制御材３１２を配置する代わりに、ギャップ高さを規定
する土手材３１４をメインシール３０６近傍に予め形成
しておくことができるようになる。
【０３１６】またさらに、図７８に示すように、基板貼
り合わせステージに熱ヒータ板３１６を取り付けて、メ
インシール３０６及びダミーシール３０８を塗布したア
レイ基板１６を載置して、ＣＦ基板４との貼り合わせを
行ってもよい。この場合には、シール剤が加熱されてシ
ール硬化が促進されてシール剤の粘度が高くなり、過熱
するほどギャップが厚く形成される。従って、基板貼り
合わせ直前あるいは基板貼り合わせ時の真空中でシール
剤を加熱してギャップ出しの制御を行うことができるよ
うになる。このように本実施の形態によれば、液晶の滴
下注入法を用いても良好なセル厚を形成できるようにな
る。
【０３１７】本発明の第２０の実施の形態による液晶表
示装置の製造方法を図７９乃至図８７を用いて説明す
る。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装置の製
造方法に関する。液晶滴下プロセスにおいてシール剤に
真空泡が入っていた場合には、基板貼り合わせ後に液晶
が漏れてパネル表示内に真空泡が残り表示不良となる。
さらに低中粘度（８万〜４０万ｃｐｓ）のシール剤では
シール硬化前に基板から遊離してしまい、遊離部位から
液晶が染み出してきて表示不良となることがある。ま
た、滴下液晶量が多くセルギャップが厚く形成された場
合はパネル端面を削って余分な液晶を抜き取って均一な
セルギャップを得るようにしているが、コスト増が避け
られないという問題がある。
【０３１８】本実施の形態では、上記の課題を解決する
ため、パネル領域周囲にメインシールを形成し、メイン
シールを所定の空隙で囲むように第１ダミーシールを形
成し、メインシール内方と空隙の双方に液晶を滴下する
ようにしている。
【０３１９】本実施形態によれば、滴下注入における表
示不良が最小限に抑えられ、さらにシール剤の粘度等で
発生するシール戻りの問題がなくなり材料の選択が容易
になると共にセルギャップを容易に調整できるようにな
る。
【０３２０】以下、本実施の形態による液晶表示装置の
製造方法を実施例を用いて説明する。 （実施例１）５１５ｍｍ×４０４ｍｍの基板に配向処理
をしたＣＦ基板とＴＦＴ基板を用いる。図７９に示すよ
うに、ＴＦＴ基板３２０上にメインシール３２２を囲む
ように熱併用型シール剤を塗布して第１ダミーシール３
２４を形成する。さらに、熱併用型シール剤を第１ダミ
ーシールの外周囲にも塗布して第２ダミーシール３２６
を形成する。次に、図８０に示すように、メインシール
３２２内方及びメインシール３２２と第１ダミーシール
との間の領域に液晶３２８を滴下する。
【０３２１】次に、図８１に示すように、ＣＦ基板３３
０に接着スペーサ（図示せず）を散布して、真空中でＣ
Ｆ基板３３０とＴＦＴ基板３２０の貼り合わせを行い大
気開放と共にギャップ出しをする。
【０３２２】このとき従来の液晶パネルの場合、図８２
（ｂ）に示すようにメインシール３２２の一部に切り欠
き３３２等が生じていると、切り欠き３３２を介してメ
インシール３２２から液晶が流出し、メインシール３２
２内方に真空泡３３４が入ってしまい表示不良を引き起
こす。
【０３２３】本実施例では、図８２（ａ）に示すよう
に、メインシール３２２の一部に意図的に切り欠き３３
２を設けておいて液晶３２８がメインシール３２２外方
に漏れるようにした。しかしながら、メインシール３２
２及び第１ダミーシール３２４間に液晶３２８が入って
いるため、メインシール３２２内方に真空泡が入り込む
ことがなく表示不良にはならない。
【０３２４】（実施例２）実施例１のＴＦＴ基板３２０
を用い、第１ダミーシール３２４と第２ダミーシール３
２６との間は空隙の状態で、図８３に示すようにＴＦＴ
基板３２０とＣＦ基板３３０とを貼り合せる。ＣＦ基板
３３０には予め接着スペーサが散布されている。この工
程は真空中で行われる。次いで、貼り合わせた基板を大
気中に戻すと、図８３に示す断面図のように、貼り合わ
されたＴＦＴ基板３２０とＣＦ基板３３０間の液晶３２
８が大気圧により拡散する。このとき、第１ダミーシー
ル３２４と第２ダミーシール３２６との間は真空領域が
形成されるため、真空領域の基板上の面積に応じて図８
３に示すように大気による力Ｐ、Ｐ１が作用する。この
力Ｐ、Ｐ１はメインシール３２２のギャップ出しに利用
され、大気による力Ｐ、Ｐ１を制御することにより所望
のギャップ出しをすることができるようになる。
【０３２５】（実施例３）メインシール３２２を低中粘
度（８万〜４０万ｃｐｓ）のシール剤で形成し、第１ダ
ミーシール３２４と第２ダミーシール３２６は高粘度で
密着性の強いシール剤で形成する。低中粘度（８万〜４
０万ｃｐｓ）のシール剤でメインシール３２２と第１及
び第２ダミーシール３２４、３２６を形成させた場合で
はシール戻りが発生し液晶漏れが生じるが、第１及び第
２ダミーシール３２４、３２６に密着性の強いシール剤
を使用することにより、メインシール３２２のシール戻
りは発生しても液晶漏れ等の表示不良にはならない。
【０３２６】（実施例４）図８４に示すようにメインシ
ール３２２の一部に切り欠き３３２を形成する。メイン
シール３２２外周囲に第１ダミーシール３２４を塗布す
る。第１ダミーシール３２４内側の領域全てに液晶を滴
下して、真空中でＣＦ基板とＴＦＴ基板の貼り合わせを
行う。大気開放と共にギャップを決めた後、１２０℃の
オーブンに入れシール剤の本硬化を行って完全にシール
を硬化させる。このとき、パネル表示内のセルギャップ
が目標の厚さより０．４μｍ薄く形成された。
【０３２７】そこで図８５に示す加圧治具３３６を用
い、メインシール３２２と第１ダミーシール３２４との
間の領域を０．３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１０時間加圧す
る。この加圧により、メインシール３２２と第１ダミー
シール３２４との間の領域の液晶３２８が、図８６の矢
印で示すように、メインシール３２２の切り欠き３３２
を通ってメインシール３２２内方に流入して所定のセル
ギャップが得られる。
【０３２８】一方、パネル表示内のセルギャップが目標
値より厚い場合には、加圧治具３３６によりメインシー
ル３２２内方を加圧する。この加圧により、メインシー
ル３２２内方の液晶３２８が、図８７の矢印で示すよう
に、メインシール３２２の切り欠き３３２を通ってメイ
ンシール３２２外方に流出して所定のセルギャップが得
られる。
【０３２９】以上の通り本実施の形態によれば、滴下注
入における表示不良を最小にして歩留まりを向上させる
ことができる。
【０３３０】次に、本発明の第２１の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図８８を用いて
説明する。本実施の形態では、セル工程での滴下注入に
おける液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを
抑えることができる液晶表示装置について説明する。図
８８は本実施の形態による基板貼り合わせについての説
明図である。図８８（ａ）は、液晶パネル面に垂直な方
向に切断した断面であって基板貼り合わせの途中の状態
を示し、図８８（ｂ）は、液晶パネル面に垂直な方向に
切断した断面であって基板貼り合わせが終了した状態を
示している。図中既に説明した構成部材と同一の機能作
用を有する構成部材には既に用いたのと同一の符号を付
してその説明は省略する。
【０３３１】図８８に示すように、アレイ基板１６上に
はセル厚を規定するための凸状構造物２９８がシール剤
６内方で表示領域１０の外側に枠状に設けられている。
また、ＣＦ基板４上にもセル厚を規定するための凸状構
造物３００がシール剤６内方で表示領域１０の外側、且
つアレイ基板１６上の凸状構造物２９８と対向する位置
に枠状に設けられている。
【０３３２】アレイ基板１６の凸状構造物２９８の内方
に、表示領域１０内を満たす所要量以上且つシール剤６
内を満たすには所要量未満の量の液晶１８４を滴下す
る。そして、既に説明した方法により基板貼り合わせを
行う。まず、図８８（ａ）に示すように、アレイ基板１
６とＣＦ基板４とが接近してアレイ基板１６側のシール
剤６先端部がＣＦ基板４に接触する。さらに押圧力を加
えて両基板４、１６を近接させるが、この基板貼り合わ
せの途中においては、凸状構造物２９８、３００間には
まだ隙間があるため、当該隙間を通して表示領域１０か
ら溢れた余剰液晶１８４’はシール剤６と凸状構造物２
９８、３００との間隙部９３の空隙９４に排出される。
【０３３３】図８８（ｂ）に示す基板貼り合わせが終了
した状態では、凸状構造物２９８、３００は互いの先端
部が密着して、両者の高さの和で所定のセル厚が決定さ
れる。それと共に、間隙部９３への余剰液晶１８４’の
流出も阻止される。間隙部９３内に空隙９４が多少存在
しても表示領域外であるので問題は生じない。なお、本
実施の形態では、凸状構造物２９８、３００をアレイ基
板１６、ＣＦ基板４の双方に形成したが、これに限られ
ず、アレイ基板１６側だけ、あるいはＣＦ基板４側だけ
に所定の高さの凸状構造物を設けるようにしてももちろ
んよい。
【０３３４】以上の説明の通り、本実施の形態によれ
ば、液晶滴下量が変動しても余剰液晶１８４’はシール
剤６と凸状構造物２９８、３００との間に排出されるた
めアレイ基板１６及びＣＦ基板４同士は凸状構造物２９
８、３００の高さまで押圧されることになる。これによ
りセル厚は凸状構造物２９８、３００の高さによって規
定されるので、従来のような液晶滴下量に依存してセル
厚が変動してしまう問題は発生しなくなる。すなわち、
液晶滴下量が正確でなくてもセル厚のばらつきを抑える
ことができるようになる。
【０３３５】次に、本発明の第２２の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図８９を用いて
説明する。本実施の形態も第６の実施の形態と同様に、
セル工程での滴下注入における液晶滴下量が正確でなく
てもセル厚のばらつきを抑えることができる液晶表示装
置について説明する。図中既に説明した構成部材と同一
の機能作用を有する構成部材には既に用いたのと同一の
符号を付してその説明は省略する。
【０３３６】図８９に示すように、本実施の形態による
表示パネルはシール剤が二重構造になっており、内方の
シール剤は図１等に示した四角形の枠状のシール剤６と
し、その外側にさらに四角形の枠状のシール剤３４０を
形成している。そして、内方のシール剤６には、その一
部を切り欠いて液晶が流出可能な開放部３４２が設けら
れている。
【０３３７】液晶滴下注入プロセスにより、シール剤６
内方を満たす所要量以上であるが、シール剤３４０内方
を満たすには少ない量の液晶を滴下する。次いで、両基
板を押圧して基板を貼り合せる。このとき、シール剤６
内方で余剰となった液晶は、シール剤６の開放部３４２
からシール剤６とシール剤３４０との間に流出する。
【０３３８】以上の説明の通り、本実施の形態によれ
ば、液晶滴下量が変動しても余剰液晶はシール剤６とシ
ール剤３４０との間に排出されるため、従来のような液
晶滴下量に依存してセル厚が変動してしまう問題は発生
しなくなる。すなわち、液晶滴下量が正確でなくてもセ
ル厚のばらつきを抑えることができるようになる。
【０３３９】また、本実施の形態では、シール剤６の開
放部３４２はＴＦＴ端子部２が形成されていない辺部３
４４に設けている。基板貼り合わせ後、シール剤６とシ
ール剤３４０との間の領域で基板を切断するため、開放
部３４２は基板切断後に封止する必要がある。ＴＦＴ端
子部２側の辺部に開放部３４２を設けた場合には、封止
剤がＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）圧着領域にかからないよう工夫する必要が生じ
て封止工程が煩雑となる。それに対して、ＴＦＴ端子部
２の形成されていない辺部３４４側に開放部３４２を設
けることにより封止工程を簡便に行うことができるよう
になる。
【０３４０】次に、本発明の第２３の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図９０を用いて
説明する。図中既に説明した構成部材と同一の機能作用
を有する構成部材には既に用いたのと同一の符号を付し
てその説明は省略する。まず、図９０（ａ）は、アレイ
基板１６側の上面を示しており、図９０（ｂ）は、図９
０（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面を示している。アレ
イ基板１６上には表示領域１０が形成され、その周囲
に、シール剤６が四角形の枠状に形成されている。そし
て、シール剤６の外側周囲には、四角形の枠状で枠内に
一定の空間を有する６個のシール剤３４６−１〜３４６
−６が形成されている。
【０３４１】液晶の滴下注入プロセスにおいて、シール
剤６内方の表示領域１０上にだけ液晶を滴下し、シール
剤３４６−１〜３４６−６の枠内には液晶を滴下しない
ようにする。次いで真空雰囲気中でアレイ基板１６をＣ
Ｆ基板４（図示せず）と貼り合わせる。こうすると、液
晶を滴下していないシール剤３４６−１〜３４６−６の
枠内は減圧状態で貼り合わせられているため、大気中で
吸盤の働きをするようになる。このため、基板貼り合わ
せ後にパネルを大気に解放した際の両基板間のずれを確
実に防止して貼り合わせ精度を向上させることができ
る。
【０３４２】図９０（ｃ）は、シール剤３４６−１〜３
４６−６の変形例を示しており、四角形の枠状の形状に
代えて、円筒状のシール剤３４６をシール剤６の外側周
辺に複数配置したものである。このようにしてもシール
剤３４６の円筒状枠内は減圧状態で貼り合わせられるの
で、大気中に基板を戻すと吸盤の働きをする。このた
め、基板貼り合わせ後にパネルを大気に解放した際の両
基板間のずれを確実に防止して貼り合わせ精度を向上さ
せることができる。シール剤３４６の形状や大きさ、数
量、配置位置等は、図９０（ａ）〜（ｃ）の例に限られ
ず種々の形態を取り得るものである。
【０３４３】以上説明したように上記第１乃至第２３の
実施の形態によれば、セル工程での液晶滴下注入プロセ
スに関連する製造技術上の課題を解決することができ、
滴下注入法を用いて高い歩留まりで液晶表示装置を製造
できるようになる。これにより滴下注入プロセスの適用
が実現のものとなり、液晶表示装置のさらなるコストダ
ウンを図ることができ、またＣＲＴの代替による市場規
模を拡大することができるようになる。
【０３４４】次に、本発明の第２４の実施の形態による
液晶表示装置及びその製造方法について図９１乃至図９
４を用いて説明する。なお、上記実施の形態と同一の作
用機能を有する構成要素には同一の符号を付してその説
明は省略する。本実施の形態は液晶の滴下注入法におけ
るガラス基板の保持方法に関し、真空中で基板を定盤上
に保持し、液晶パネルを簡易で低コストで製造すること
を目的としている。
【０３４５】滴下注入法では、液晶を基板に滴下してか
ら減圧雰囲気下でアレイ基板と対向基板とを位置合わせ
してから貼り合わせる。ところが、減圧雰囲気下での基
板の正確な位置合わせは困難を伴っている。また、位置
合わせをするためのアライメント系が複雑で装置が大型
化する傾向にある。
【０３４６】本実施の形態では、基板上に突起物を設
け、基板を貼り合わせる際には両基板上に形成した突起
物を基準にして簡易な方法で正確な位置合わせができる
ようにしている。本実施の形態による液晶表示装置の基
板の概略の構成について図９１を用いて説明する。図９
１に示すように、アレイ基板１６上にはシール剤６、７
が２重に塗布されている。シール剤６とシール剤７との
間の領域には、基板面から所定高さを有する突起部９６
が枠状に形成されている。また、アレイ基板１６の表示
領域内には液晶２２が図示を省略した液晶滴下装置によ
り複数点に滴下されている。一方、対向基板４にも枠状
の突起部９８が形成されている。
【０３４７】図９１のＡ−Ａ線で切断した断面を示す図
９２を用いて、より詳細に突起部９６、９８について説
明する。図９１に示すように、シール剤６とシール剤７
との間に形成された突起部９６、９８は、突起部９６に
対して突起部９８の方が所定寸法だけ基板面上で内側に
形成されている。従って、大まかな位置合わせをしてか
ら両基板４、１６を貼り合わすと、突起部９８の基板外
方の段差と突起部９６の基板内方の段差とがはまり合う
ようになっている。これにより正確に２つの基板４、１
６を貼り合わせることができる。なお、突起部９６、９
８は双方の高さの合計がパネルのセル厚よりも高く形成
されている。また、２つの基板に設けられた突起部の少
なくとも一方の突起部は、基板面に対して壁部の包絡線
が傾斜するように形成する。
【０３４８】突起部９８は例えば、対向基板４にカラー
フィルタを形成する際の３つのカラーフィルタ形成材料
をフォトリソグラフィ技術にてパターニングして段差状
に積層することにより作られている。突起部９６は、ア
レイ基板１６上にＴＦＴ等の素子を形成する際のフォト
リソグラフィ工程で用いられるレジストをパターニング
して積層して作られている。
【０３４９】図９３は突起部の変形例を示している。図
９３に示すように、例えばアレイ基板１６側の突起部９
６を凹状に形成し、対向基板４側の突起部を凸状に形成
して両者をはめ込むようにしても正確な位置決めができ
る。なお、本実施形態では、突起部９６を２本の平行な
構造物とし、突起部９８を突起部９６の平行な構造物の
間にはめ込むようにして基板全周に連続的に突起部９
６、９８を設けるようにしているが、これは必須ではな
く例えば枠状の突起部を枠に沿って断続的に形成しても
もちろんよい。また、基板上下及び左右の４カ所に突起
部を設けるようにしてももちろんよい。要は、貼り合わ
せる２つの基板の一方向の位置と、それに直交する方向
の位置が決まるように突起部が設けられていればよい。
また、図９３に示す突起部９６を円環状のすり鉢状に形
成し、突起部９８は全体としてそれと組み合わせること
のできる円錐状に形成し、それらを複数個基板上に形成
するようにしてももちろんよい。
【０３５０】また、上記実施形態では２重のシール剤
６、７を形成しているが、外側に形成するシール材７
は、内側のシール材６と異なる材質であってももちろん
よい。この場合、シール剤６は、液晶２２の抵抗値を大
幅に変えないような材質であればよい。液晶の電圧保持
率が低下して表示ムラを発生させないように液晶２２の
抵抗率変化が５％未満となる材料を用いることが望まし
い。また、外側のシール剤７は、内側のシール剤６と異
なるものを用いてもよい。なお、２重のシール剤６、７
は、貼り合わせた２枚の基板間で２重シール剤構造が吸
盤の用をなして両基板をいっそう緊密に固定するために
設けられているので、例えばシール剤６のみの構造とし
てももちろんよい。
【０３５１】このように本実施の形態によれば、基板貼
り合わせにおける最終的な位置合わせは基板に形成され
た突起物の位置によって決めることができる。突起物を
フォトリソグラフィの手法を用いて形成すれば、容易に
２μｍ程度の位置合わせ精度が実現できる。従って、減
圧雰囲気下で容易に正確に位置合わせができ、装置の大
型化も抑えることができ、製造コストを増加させずに貼
り合わせ精度のよい液晶パネルを製造できる。
【０３５２】本実施の形態によれば、低コストで位置合
わせ精度の向上した液晶表示パネルを製造できる。ま
た、シール剤が熱硬化性の材料で形成されていて熱硬化
処理の際にシール剤が軟化しても基板の位置ずれ等を防
止することができる。
【０３５３】図９４は本実施の形態で用いた液晶滴下装
置を示している。液晶を滴下する液晶ディスペンサ部３
５０先端の液晶滴下孔の周囲に、フランジ状の液晶飛散
防止部材１０１が取り付けられている。この液晶飛散防
止部材１０１により、液晶が例えばアレイ基板１６の基
板面に滴下された際に、滴下液晶の飛沫がシール剤６、
７等に付着してしまうことを防止できる。シール剤６、
７への液晶飛沫の付着を阻止することによりシール剤の
密着強度をさらに向上させることができるようになる。
【０３５４】次に、本発明の第２５の実施の形態による
液晶表示装置を図７２及び図９５乃至図１００を用いて
説明する。本実施形態は、滴下注入法による液晶表示装
置の製造方法に関する。本実施の形態では、滴下注入法
において基板を貼り合わせて大気開放した後、基板を平
坦度の高いステージに載置し、さらに基板をステージに
吸着させた状態でシール剤硬化のためのＵＶ照射を行う
ことに特徴を有している。基板を平坦度の高いステージ
に吸着保持させることにより、平坦度の高いステージ面
に基板面が倣うので基板ズレや歪みが抑えられ安定した
シール剤硬化を得ることができるようになる。
【０３５５】また、大気開放時の基板載置ステージとＵ
Ｖ照射時の基板載置ステージとを同一のステージを用い
るようにすればさらに基板ズレに対する安定性を増すこ
とができる。大気開放時とＵＶ照射時のステージを変更
させるならば、ＵＶ照射までの基板の搬送、待機時間を
常に一定に保つことで安定した歪みとなり、ズレも制御
できる。
【０３５６】以下、本実施の形態による液晶表示装置の
製造方法の実施例について比較例と共に図面を用いて説
明する。配向膜処理を施した１５インチ２面取りのアレ
イ基板およびＣＦ基板の一方の基板に接着スペーサ若し
くは樹脂製の柱状スペーサを形成し、他方の基板に熱併
用型のＵＶシール剤を塗布する。このとき第１９の実施
の形態の図７２に示したようなメインシール３０６の外
周をダミーシール７２で囲い真空領域７４を形成するこ
とにより、基板貼り合わせ時のアレイ基板１６とＣＦ基
板４間の基板ズレおよび基板搬送中の振動や撓みによる
基板ズレを常にほぼ一定にすることができるようにな
る。
【０３５７】次いでアレイ基板１６に液晶２２を滴下し
てから真空雰囲気内のステージに載置して両基板を貼り
合わせる。次に大気開放を行うが、メインシール３０６
で囲まれた領域は真空に保たれているため、液晶２２が
当該領域内に拡散すると同時に大気圧との差圧でギャッ
プ形成が開始される。
【０３５８】この時点で、まず比較例として平坦度の低
い通常の机上等にパネルを搬送し再び大気開放時のステ
ージ上に戻してＵＶ照射を行う。
【０３５９】一方、実施例として比較例と同様にパネル
を通常の机上等に放置した後、大気開放時のステージ上
に戻し、さらにステージに設けた吸着機構によりパネル
を吸着させてＵＶ照射を行う。
【０３６０】図９５は上記の実施例及び比較例の結果を
図示している。図９５において、１目盛は１μｍであ
り、角部に×印を付した実線は設計値に基づく１５イン
チ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置
を示している。図９５において、角部に△印を付した実
線は、本実施例によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わ
せズレを示している。また、角部に◆印を付した実線
は、比較例によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズ
レを示している。図９５に示すように、本実施例の場合
には、基板間のズレは小さく２μｍ前後となるのに対
し、比較例の場合は、パネルに大きな歪みが生じている
ため基板間に５μｍ以上のズレが生じている。
【０３６１】次に実施例２として、平坦度が±５０μｍ
のステージ上にパネルを載置して真空中で貼り合わせ、
大気開放後も当該ステージに吸着したままギャップ出し
が完了するまで待機し、吸着したままシール剤のＵＶ硬
化を行う。図９６は実施例２の結果を図示している。図
９６において、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付
した実線は、設計値に基づく１５インチ２面取りのアレ
イ基板上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図
９６において、角部に■印を付した実線は、本実施例の
１回目によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを
示している。角部に△印を付した実線は、本実施例の２
回目によるアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わせズレを示
している。図９６から明らかなように、本実施例によれ
ば基板間ズレを２μｍ以下にできると共に、常にほぼ一
定の安定した基板間ズレ量に抑えることができるように
なる。
【０３６２】一方、比較例２として、平坦度が±５０μ
ｍのステージ上にパネルを載置して真空中で貼り合わ
せ、大気開放後はステージから搬出して机上でＵＶ照射
する。図９７は比較例２の結果を示している。図９７に
おいて、１目盛は１μｍであり、角部に×印を付した実
線は、設計値に基づく１５インチ２面取りのアレイ基板
上のＣＦ基板の貼り合わせ位置を示している。図９７に
おいて、角部に■印、◆印、及び△印を付した実線は、
本比較例の１〜３回のアレイ基板とＣＦ基板の貼り合わ
せズレを示している。図９７から明らかなように、比較
例２ではパネルに生じた歪みによる大きな基板間ズレが
生じることがわかる。
【０３６３】次に、実施例３として図９８に示すよう
に、パネルの歪みを考慮してパネル下方の四隅及びほぼ
中央を５本のピン３５２で大気開放後のパネルを所定時
間支持した後、再び貼り合わせ時のステージに載置して
吸着させてＵＶ照射によるシール硬化を行う。実施例３
の結果を図９９に示す。図９９において、１目盛は１μ
ｍであり、角部に×印を付した実線は、設計値に基づく
１５インチ２面取りのアレイ基板上のＣＦ基板の貼り合
わせ位置を示している。図９９において、角部に■印を
付した実線は、パネルを３０秒間ピン３５２により支持
した後にステージに載置して吸着させてＵＶ照射による
シール硬化を行った結果である。角部に△印を付した実
線は、パネルを６０秒間ピン３５２により支持した後に
ステージに載置して吸着させてＵＶ照射によるシール硬
化を行った結果である。また、角部に◆印を付した実線
は、ピン３５２による支持なしでステージに載置して吸
着させてＵＶ照射によるシール硬化を行った結果であ
る。図９９から明らかなように、パネルを支持している
時間で歪みが変動している。図９９に示す程度の歪みの
量が少ない常に安定した歪み量であればパネルを載置す
るステージ装置による補正等で基板間ズレを管理するこ
とができる。
【０３６４】上述と同様の動作でパネルを搬送し、大気
開放後のＵＶ照射までの時間を一定にして吸着してＵＶ
硬化した場合であって連続して５基板作製した結果を図
１００に示す。図１００から明らかなようにＣＦ基板の
四隅で幅３μｍ以内の正方形領域内に収まるズレ量とな
り、量産工程でも貼り合わせ時のオフセット補正で十分
管理できることがわかる。また、ＵＶ波長が２８０ｎｍ
以下を発生させるＵＶランプを使用した場合、液晶が劣
化して保持率を低下させる表示不良が発生したが２８０
ｎｍ以下をカットするフィルタを使用することで表示不
良のないパネルを形成することができる。
【０３６５】このように本実施の形態によれば、滴下注
入法を用いることによりガラス基板に生じる歪みや対向
配置された２枚の基板のズレを安定して制御でき、表示
不良の生じない量産可能な安定した製造工程を得ること
ができる。
【０３６６】次に、本発明の第２６の実施の形態による
液晶表示装置の製造方法について図１０１乃至図１０３
を用いて説明する。本実施形態も滴下注入法による液晶
表示装置の製造方法に関し、特にＭＶＡ型の液晶パネル
の製造方法に用いて好適である。初めに本実施の形態に
よる液晶表示装置の製造方法により製造されたアクティ
ブマトリクス型の液晶表示装置の概略の構成を図１０１
を用いて説明する。図１０１は液晶表示装置のアレイ基
板を液晶層側から見た基板平面及び画素の等価回路を示
している。図１０１に示すように、アレイ基板１６上に
は図中上下方向に延びる複数のドレインバスライン３５
３が形成されている。またアレイ基板１６上には、ドレ
インバスライン３５３に直交して図中左右方向に延びる
複数のゲートバスライン３５４が形成されている。これ
らドレインバスライン３５３とゲートバスライン３５４
とで画定される領域が画素領域である。
【０３６７】各画素領域内であってドレインバスライン
３５３とゲートバスライン３５４との交差位置近傍には
ＴＦＴ３５６が形成されている。ＴＦＴ３５６のドレイ
ン電極３５８は隣接するドレインバスライン３５３に接
続されている。ソース電極３６０は画素領域内に形成さ
れた画素電極３６４と接続されている。ゲート電極３６
２は隣接するゲートバスライン３５４に接続されてい
る。また、各画素領域を横切って蓄積容量バスライン３
５５が形成されている。
【０３６８】また、各ゲートバスライン３５４の一端部
は、ゲートバスライン束ね配線３６６により電気的に接
続されている。ゲートバスライン束ね配線３６６端部
は、アレイ基板１６の基板端部にまで引き出されて外部
接続端子３６８に接続さている。同様に、ドレインバス
ライン３５３の一端部は、ドレインバスライン束ね配線
３７０により電気的に接続されている。ドレインバスラ
イン束ね配線３７０端部は、アレイ基板１６の基板端部
にまで引き出されて外部接続端子３７２に接続さてい
る。
【０３６９】さらに、蓄積容量バスライン３５５の一端
部は、蓄積容量バスライン束ね配線３７４により電気的
に接続されている。また、ＣＦ基板４側に形成されたコ
モン電極（図示せず）もトランスファ３７８を介して蓄
積容量バスライン束ね配線３７４に接続されている。蓄
積容量バスライン束ね配線３７４端部は、アレイ基板１
６の基板端部にまで引き出されて外部接続端子３７６に
接続さている。外部接続端子３６８、３７２、３７６は
隣接してアレイ基板１６端部に並んで配置され、パネル
検査時において検査装置からの信号を入力することがで
きるようになっている。また、アレイ基板１６の外部接
続端子３６８、３７２、３７６の配置端部は、ＣＦ基板
４端部よりずれて位置するように形成されている。
【０３７０】これらの束ね配線３６６、３７０、３７４
は、アレイ基板１６の製造工程における静電気保護のた
めに各バスライン３５４を電気的に接続する共通電極と
して利用される。これら束ね配線３６６、３７０、３７
４のうち、ゲートバスライン束ね配線３６６とドレイン
バスライン束ね配線３７０は、アレイ基板１６とＣＦ基
板４とを貼り合わせてパネル検査を行った後切断されて
分離される。一方、蓄積容量バスライン束ね配線３７４
はそのまま残されてコモン電極電位が蓄積容量バスライ
ン３５５に供給されるように機能する。
【０３７１】図１０１に示した液晶表示パネルは、例え
ばアレイ基板１６上に液晶滴下を行い、光硬化性材料か
らなるシール剤を介してアレイ基板１６とＣＦ基板４と
を貼り合わせ、シール剤に光を照射して硬化させる工程
を有する液晶表示装置の製造方法において、アレイ基板
１６及びＣＦ基板４端部が相対的にずれるように両基板
を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接続端
子３６８、３７２、３７６を配置することにより得られ
る。なお、アレイ基板１６及びＣＦ基板４の基板サイズ
を予め異ならせておいて両基板を貼り合わせた際にでき
る空き領域に外部接続端子３６８、３７２、３７６を配
置するようにしてもよい。
【０３７２】次に、図１０２及び図１０３を用いてパネ
ル検査の一例について説明する。図１０２の横軸は時間
を表し縦軸は電圧を表している。図１０２は、外部接続
端子３６８からゲート電圧（Ｖｇ）を印加し、外部接続
端子３７２からドレイン電圧（Ｖｄ）を印加し、外部接
続端子３７６からコモン電圧（Ｖｃ）を印加した際の各
電圧波形を示している。図１０２に示すパネル検査で
は、セルギャップ異常や液晶注入異常（未注入、リーク
等）を検査することを目的としている。このため、コモ
ン電圧（Ｖｃ）を１０Ｖで固定し、また、ゲート電圧
（Ｖｇ）も２２Ｖで固定した状態で、ドレイン電圧（Ｖ
ｄ）を１６．７ｍｓ間隔でコモン電圧を基準に正逆１．
６〜５．０Ｖの範囲で反転させて表示領域の表示ムラを
検出するようにしている。表示ムラの検出は、目視ある
いはＣＣＤ等の固体撮像素子による自動検出が可能であ
る。
【０３７３】図１０３は、セル厚の相違による透過率の
変化を示しているグラフである。図１０３において、横
軸にドレイン電圧Ｖｄをとり、縦軸に透過率をとってい
る。また、図中実線で示した曲線はセル厚が４．２μｍ
の場合を示し、破線の曲線はセル厚が３．８μｍの場合
を示している。従って、図１０３から明らかなように、
図１０２で説明したパネル検査を行うことにより、パネ
ル表示領域内のセル厚の分布に応じて輝度が異なる表示
ムラを検出することができる。
【０３７４】以上説明したパネル検査により、液晶注入
不良やギャップ出し不良が発見された場合には、アレイ
基板１６とＣＦ基板４とを引き剥がして前工程に再投入
することが可能である。液晶の滴下注入を用いた液晶表
示装置の製造工程では、多面取りしたマザーガラスの切
断等は工程の最後に行われるため、引き剥がされたアレ
イ基盤１６やＣＦ基板４はそれぞれ前工程と同一のガラ
スサイズを維持している。再生処理では、液晶をアルコ
ールやアセトン等の溶剤で洗い、配向膜やシール剤をア
ッシングや溶剤等により基板から取り除くことにより、
配向膜印刷工程からやり直すことが可能になる。
【０３７５】以上説明した実施形態に基づき、本発明は
以下のようにまとめられる。 （第１の発明）２つの基板間に挟まれた液晶を封止する
光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置に
おいて、前記シール剤と接触する遮光膜の領域には青色
着色層が形成され、前記シール剤の光硬化性材料は、青
色帯域の波長の光に光反応域を有していることを特徴と
する液晶表示装置。
【０３７６】（第２の発明）上記第１の発明の液晶表示
装置において、前記遮光膜は、赤色光を透過させる赤色
着色層と、緑色光を透過させる緑色着色層と、青色光を
透過させる前記青色着色層とを重ね合わせた遮光領域を
有し、前記赤色着色層、前記緑色着色層、及び前記青色
着色層は、各画素に対応して形成される赤色、緑色、青
色のカラーフィルタの形成材料とそれぞれ同一材料で形
成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０３７７】（第３の発明）２つの基板間に挟まれた液
晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液
晶表示装置において、前記シール剤は、前記２つの基板
のうちの一方との接触領域の少なくとも一部が前記一方
の基板に形成された遮光膜と重なり合っていることを特
徴とする液晶表示装置。
【０３７８】（第４の発明）２つの基板間に挟まれた液
晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液
晶表示装置において、前記２つの基板のいずれかに形成
された遮光膜と、着色粒子が添加されて前記遮光膜下方
に形成され、前記２つの基板を電気的に接続するトラン
スファと、前記トランスファ上方の前記遮光膜に開口さ
れた光入射孔とを備えたことを特徴とする液晶表示装
置。
【０３７９】（第５の発明）液晶を挟持して対向する２
枚の基板と、前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２
枚の基板を貼り合せるメインシールと、前記メインシー
ルと前記表示領域との間の領域に形成された枠状構造物
と、前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮
光するブラックマトリクス額縁とを有し、前記枠状構造
物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁の外周端と
は、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一致するよう
に形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０３８０】（第６の発明）第５の発明の液晶表示装置
において、前記枠状構造物は、前記表示領域内に配置さ
れたスペーサのほぼ半分以上の高さを有し、前記枠状構
造物表面又はその対向領域の少なくともいずれかに垂直
配向膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装
置。
【０３８１】（第７の発明）第５又は６の発明の液晶表
示装置において、前記メインシールより外側の領域に形
成された第２の枠状構造物を有し、前記メインシールと
前記表示領域との間の領域に形成された前記枠状構造物
と、前記第２の枠状構造物とで前記メインシールの両側
を囲うことを特徴とする液晶表示装置。
【０３８２】（第８の発明）第７の発明の液晶表示措置
において、前記第２の枠状構造物の一部又は全部は、前
記ブラックマトリクス額縁内に形成され、前記メインシ
ールの形成領域上にはブラックマトリクスを形成しない
ことを特徴とする液晶表示装置。
【０３８３】（第９の発明）２つの基板間に挟まれた液
晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた液
晶表示装置において、前記２つの基板の少なくとも一方
の前記シール剤と接触する領域に凹凸構造を有する光反
射層が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０３８４】（第１０の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメ
インシールを備えた液晶表示装置において、前記メイン
シールの角部に隣接し、前記メインシール外側で且つ一
方の基板の端部より内側となる領域に前記メインシール
以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配置すること
を特徴とする液晶表示装置。
【０３８５】（第１１の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料を含む枠状に形成されたメ
インシールを備えた液晶表示装置において、前記メイン
シールの角部に隣接し、前記メインシール内側かつ表示
領域外側となる領域に、セルギャップ相当の厚さを有し
遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の形状を有す
る構造物を配置することを特徴とする液晶表示装置。
【０３８６】（第１２の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた
液晶表示装置において、前記２つの基板の前記シール剤
と接触する領域に光反射層が形成されていることを特徴
とする液晶表示装置。
【０３８７】（第１３の発明）第１２の発明の液晶表示
装置において、前記光反射層はラインアンドスペースパ
ターンを有し、前記２つの基板間でほぼ半ピッチずれて
形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０３８８】（第１４の発明）第１２又は１３の発明の
液晶表示装置において、前記２つの基板のうち少なくと
も一方の前記光反射層は、バスライン形成材料と同一の
材料で形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０３８９】（第１５の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた
液晶表示装置において、前記２つの基板の前記シール剤
近傍に前記液晶を垂直配向させる配向膜が形成されてい
ることを特徴とする液晶表示装置。
【０３９０】（第１６の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた
液晶表示装置において、前記２つの基板の画像表示領域
と前記シール剤との間で対向する２つの電極を備えてい
ることを特徴とする液晶表示装置。
【０３９１】（第１７の発明）複数の画素が形成された
表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向す
る２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装
置において、前記シール剤内方に滴下液晶の拡散を制御
する複数の構造物が形成されていることを特徴とする液
晶表示装置。
【０３９２】（第１８の発明）第１７の発明の液晶表示
装置において、前記複数の構造物は、前記基板上で所定
の配置密度あるいは配置形状で基板上に分布しているこ
とを特徴とする液晶表示装置。
【０３９３】（第１９の発明）複数の画素が形成された
表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向す
る２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装
置において、前記２つの基板の少なくとも一方に、前記
シール剤内方且つ前記表示領域の外側に枠状に設けられ
た凸状構造物を有することを特徴とする液晶表示装置。
【０３９４】（第２０の発明）複数の画素が形成された
表示領域の外側に枠状に形成されたシール剤で、対向す
る２つの基板を貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装
置において、前記シール剤の外側周囲に、中空枠状のシ
ール剤がさらに形成されていることを特徴とする液晶表
示装置。
【０３９５】（第２１の発明）光硬化性材料のシール剤
で２つの基板を貼り合わせて液晶を封止し、前記シール
剤に光を照射して硬化させて前記２つの基板を固定する
液晶表示装置の製造方法において、前記光硬化性材料と
して、青色帯域の波長の光に光反応域を有する光硬化性
樹脂を用い、前記２つの基板を貼り合わせた際に前記シ
ール剤が接触する遮光膜の領域には青色帯域の光を透過
させる着色層のみを形成することを特徴とする液晶表示
装置の製造方法。
【０３９６】（第２２の発明）第２１の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記着色層は、画素に形成さ
れる青色のカラーフィルタの形成時に同時に形成される
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０３９７】（第２３の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記シール剤の前記他
方の基板との接触領域の少なくとも一部が前記他方の基
板上に形成された遮光膜と重なり合うように形成し、前
記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む領域に
光を照射して前記シール剤を硬化させることを特徴とす
る液晶表示装置の製造方法。
【０３９８】（第２４の発明）基板の表示領域の外側周
辺部に紫外線硬化樹脂を塗布してメインシールを形成
し、前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、
紫外線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、前
記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、前記
基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を照射
して、前記メインシールを硬化させることを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
【０３９９】（第２５の発明）第２４の発明の液晶表示
装置の製造方法において、凹凸構造が形成された基板ス
テージ上に前記基板を載置し、前記斜め方向から照射さ
れる紫外線を前記凹凸構造で前記メインシールに反射さ
せることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４００】（第２６の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記光は、偏光光を用
いることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４０１】（第２７の発明）第２６の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記光の偏光軸は、前記液晶
の分子の短軸方向にほぼ一致させることを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
【０４０２】（第２８の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記シール剤近傍の前
記液晶の分子を垂直配向させて前記光を照射することを
特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４０３】（第２９の発明）第２８の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記液晶は正の誘電異方性を
有し、前記基板間に電圧を印加して少なくとも前記シー
ル剤近傍の前記液晶を垂直配向させることを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
【０４０４】（第３０の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記液晶は光重合性材
料を含み、前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記
シール剤を硬化することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。
【０４０５】（第３１の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を
有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶の滴
下量を滴下箇所により変化させることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法。
【０４０６】（第３２の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を
有する液晶表示装置の製造方法において、滴下位置を決
める複数の滴下パターンを組み合わせて前記液晶を滴下
することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４０７】（第３３の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから他方の基板と貼り合わせる工程を
有する液晶表示装置の製造方法において、隣接して滴下
された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しくなる位置に前
記各液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。
【０４０８】（第３４の発明）第３３の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記各液晶は、ほぼ同量の液
晶量で滴下され、さらに、前記液晶拡散距離が等しくな
い位置に前記液晶量以下の量を有する液晶を滴下するこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４０９】（第３５の発明）一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、前記液晶滴下は、成分が異なる２種以
上の液晶を同一滴下領域内に重ねて滴下することを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。
【０４１０】（第３６の発明）第３５の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記２種以上の液晶は、信頼
性の相対的に高い第１の液晶とそれより信頼性の低い第
２の液晶とを少なくとも有し、前記第１の液晶を滴下し
た後、基板上に滴下された前記第１の液晶上に前記第２
の液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
【０４１１】（第３７の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下し、減圧下でシール剤を介して他方の基板
と貼り合わせてから加圧状態に戻す工程を有する液晶表
示装置の製造方法において、前記基板上に滴下液晶の拡
散を制御する構造物を形成することを特徴とする液晶表
示装置の製造方法。
【０４１２】（第３８の発明）第３７の発明の液晶表示
装置の製造方法において、枠状に形成された前記シール
剤の対角線方向に前記滴下液晶の拡散速度が高くなるよ
うに前記構造物の配置密度あるいは配置形状を制御する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４１３】（第３９の発明）一方の基板上に液晶を滴
下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶
表示装置の製造方法において、前記両基板の貼り合わせ
の際、前記一又は他方の基板の少なくともいずれかを機
械的に保持した状態で雰囲気を減圧し、所定の気圧にな
ったら前記基板の保持を機械的保持から静電チャックに
よる保持に切り替えることを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。
【０４１４】（第４０の発明）第３９の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記静電チャックは、前記気
圧が１×１０-1ｔｏｒｒ以下で前記基板を吸着保持する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４１５】（第４１の発明）第３９の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記静電チャックは、前記基
板上に形成された複数のパネル形成領域の当該パネル形
成領域毎に同極性の電圧を印加して前記基板を静電吸着
することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４１６】（第４２の発明）第４１の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記複数のパネル形成領域間
を電気的に接続する導電パスを前記基板上に形成するこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４１７】（第４３の発明）第３９乃至第４２の発明
のいずれかの液晶表示装置の製造方法において、前記一
方及び他方の基板を対向させて貼り合わせる際、前記一
方及び他方の基板の双方をそれぞれ静電チャックにより
吸着して、前記一方及び他方の基板の相対向する領域に
は同極性の電圧を印加することを特徴とする液晶表示装
置の製造方法。
【０４１８】（第４４の発明）第３９の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記静電チャックの電極を櫛
型形状の正電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向す
るように形成し、前記基板上に形成されたパネル形成領
域内で前記櫛型形状の電極に電圧を印加して前記基板を
静電吸着することを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
【０４１９】（第４５の発明）第３９の発明の液晶表示
装置の製造方法に用いられる静電チャックであって、電
圧を印加して基板を静電吸着する電極は、櫛形形状の正
電極と負電極とが櫛歯をかみ合わせて対向していること
を特徴とする静電チャック。
【０４２０】（第４６の発明）一方の基板上の複数箇所
に液晶を滴下してから、光硬化性材料からなるシール剤
を介して前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、
前記シール剤に光を照射して硬化させる工程を有する液
晶表示装置の製造方法において、前記一方の基板を平行
平板上に固定し、前記一方の基板に貼り合わせた前記他
方の基板を押圧しつつ、前記シール剤に光を照射して硬
化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４２１】（第４７の発明）一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、パネル領域周囲にメインシールを形成
し、前記メインシールを所定の空隙で囲むようにダミー
シールを形成し、前記基板を貼り合せる際に前記空隙に
真空領域を形成し、大気圧の元で前記真空領域に作用す
る力を利用して前記メインシールのギャップ出しを行う
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４２２】（第４８の発明）一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、パネル領域周囲にメインシールを形成
し、前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダ
ミーシールを形成し、前記メインシール内方と、前記空
隙に前記液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置
の製造方法。
【０４２３】（第４９の発明）一方の基板上に液晶を滴
下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶
表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に基板
上に形成された枠状のシール剤の内方且つ表示領域の外
側にセル厚を規定する凸状構造物を枠状に設け、前記表
示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール剤内方
を満たさない量の液晶を滴下し、前記一方及び他方の基
板を貼り合せる際、前記表示領域から溢れる余剰液晶を
前記シール剤と前記凸状構造物との間に形成される間隙
部に排出することを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
【０４２４】（第５０の発明）一方の基板上に液晶を滴
下してから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶
表示装置の製造方法において、基板貼り合わせ用に基板
上に形成する枠状のシール剤を二重枠構造に形成し、内
方の前記シール剤に液晶を流出させる開放部を設け、前
記内方のシール剤の内方を満たす量以上であって、且つ
外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液晶を滴下
し、基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部から前記内
方のシール剤と前記外方のシール剤との間に排出させる
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４２５】（第５１の発明）第５０の発明の液晶表示
装置の製造方法において、前記開放部は、前記内方のシ
ール剤の前記基板に設けられた端子取付部に面しない辺
部に設けることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【０４２６】（第５２の発明）２つの基板間に挟まれた
液晶を封止する光硬化性材料からなるシール剤を備えた
液晶表示装置において、前記２つの基板を貼り合わせる
際の位置決め用の突起物が、前記２つの基板上に形成さ
れていることを特徴とする液晶表示装置。
【０４２７】（第５３の発明）一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、基板貼り合わせ時に前記基板を載置し
たステージ上に貼り合わせ済の基板を吸着して前記光を
照射し前記シール剤を硬化させることを特徴とする液晶
表示装置の製造方法。
【０４２８】（第５４の発明）一方の基板上に液晶滴下
を行い、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
造方法において、前記一方及び他方の基板端部が相対的
にずれるように両基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネ
ル検査用の外部接続端子を配置することを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
【０４２９】（第５５の発明）第１２の発明の液晶表示
装置において、前記２つの基板の一方は、複数の画素領
域にスイッチング素子が形成されたアレイ基板であり、
前記アレイ基板に形成された前記光反射層の両側部には
光透過領域が形成され、前記光透過領域間の前記光反射
層の幅は概ね４００μｍであることを特徴とする液晶表
示装置。
【０４３０】（第５６の発明）第５５の発明の液晶表示
装置において、前記アレイ基板上には、前記アレイ基板
背面から光を前記シール剤に照射する際のマスクとして
も機能するカラーフィルタ又は反射電極のいずれかが形
成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【０４３１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、セル工程
でのシール剤の硬化不良を減少させることができる。ま
た、本発明によれば、セル工程でのシール剤の剥離を防
止することができる。またさらに、本発明によれば、セ
ル工程での基板変形や表示不良を減少させることができ
る。またさらに本発明によれば、セル工程で生じ得るセ
ル厚のばらつきを減少させることができる。そして、本
発明によれば、セル工程での液晶滴下を確実に行えるよ
うになる。
【０４３２】以上の通り、本発明によれば、シール剤硬
化のＵＶ照射を行っても液晶を劣化させないので、滴下
注入法を用いて高画質の表示品質を有する液晶表示装置
を実現できる。
【０４３３】また本発明によれば、光硬化性材料のシー
ル剤を確実に硬化させることができるようになる。さら
に本発明によれば、シール剤硬化で生じる貼り合わせ基
板の位置ずれを減少させることができる。またさらに本
発明によれば、滴下注入における基板のプレス不良を改
善することができる。またさらに本発明によれば、滴下
注入におけるパネル外形寸法の拡大を抑制することがで
きる。
【０４３４】従って、本発明により、滴下注入法を用い
て歩留まりを向上させて液晶パネルを製造できるように
なるので、液晶表示装置の製造コストをさらに低減する
ことができるようになる。
【０４３５】以上の通り、本発明によれば、メインシー
ルと表示領域との間の領域に枠状構造物とブラックマト
リクス額縁とが形成された液晶表示装置において、シー
ル剤剥離を防止し、また未硬化のシール剤による液晶の
汚染を防止できる液晶表示装置を実現できる。
【０４３６】また、本発明によれば、ＭＶＡモードの液
晶表示装置の製造工程における液晶滴下注入法を改善し
て、表示ムラを低減させることができるようになる。ま
た、本発明によれば、表示ムラの検査が容易に行えるよ
うになる。
【０４３７】また本発明によれば、液晶の滴下注入法を
用いても良好なセル厚を形成できるようになる。また本
発明によれば、滴下注入法を用いても対向する２枚の基
板間に貼り合わせズレや基板歪みによるズレが発生した
り、ギャップ不良が発生したりすることを防止できる。
【０４３８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による液晶表示パネ
ルの概略の構造を示す図である。
【図２】膜厚が約１．３ｎｍの場合の赤色着色層２８、
緑色着色層２６、及び青色着色層２４の光透過スペクト
ルを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるシール剤６の
光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（β）と青色着色層２
４の青色透過スペクトル（γ）を示し、さらに比較のた
め従来の光硬化性樹脂の光吸収スペクトル（α）を示す
図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態による液晶表示装置
のシール剤とＢＭ額縁部の重なりを説明する図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における図４に示す
液晶表示装置との比較例を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による液晶表示装置
の角部のシール剤とＢＭ額縁部の関係を説明する図であ
る。
【図７】本発明の第２の実施の形態における図６に示す
液晶表示装置との比較例を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態による液晶表示装置
のトランスファとＢＭ額縁部の関係を説明する図であ
る。
【図９】本発明の第３の実施の形態における図８に示す
液晶表示装置との比較例を示す図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態によるＵＶ照射光
源の概略の構成を説明する図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態における図１０に
示すＵＶ照射光源との比較例を示す図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態による液晶表示装
置の概略の構成を示す図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態による液晶表示装
置の変形例に係る概略の構成を示す図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態による液晶表示装
置の他の変形例に係る概略の構成を示す図である。
【図１５】本発明の第５の実施の形態による液晶表示装
置における比較例Ｅと実施例ＧのＵＶスペクトルを示す
図である。
【図１６】本発明の第５の実施の形態による液晶表示装
置において、液晶２２の液晶境界２３が枠状構造物１２
に達する前に枠状構造物１２を圧力Ｐで加圧して枠状構
造物１２近傍のギャップ出しを行うことを説明する図で
ある。
【図１７】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例１を示す図である。
【図１８】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例２を示す図である。
【図１９】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例３を示す図である。
【図２０】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例４を示す図である。
【図２１】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例５を示す図である。
【図２２】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例６を示す図である。
【図２３】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例７を示す図である。
【図２４】本発明の第６の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例８を示す図である。
【図２５】本発明の第７の実施の形態において、従来の
問題点を説明する図である。
【図２６】本発明の第７の実施の形態において、従来の
他の問題点を説明する図である。
【図２７】本発明の第７の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例１を示す図である。
【図２８】本発明の第７の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例２を示す図である。
【図２９】本発明の第７の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例３を示す図である。
【図３０】本発明の第７の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例４を示す図である。
【図３１】本発明の第７の実施の形態による液晶表示装
置及びその製造方法における実施例５を示す図である。
【図３２】本発明の第８の実施の形態による液晶表示装
置の概略構成を示す図である。
【図３３】本発明の第８の実施の形態による液晶表示装
置に設けられた光反射層の構造を示す図である。
【図３４】本発明の第８の実施の形態の変形例として反
射型液晶表示装置に設けられた光反射層の構造を示す図
である。
【図３５】本発明の第８の実施の形態によるＵＶ光の照
射方法の一例を説明する図である。
【図３６】本発明の第９の実施の形態による液晶表示装
置の端部の一部横断面を示す図である。
【図３７】２種類の液晶材料（Ａ）、（Ｂ）の特性を示
す図である。
【図３８】本発明の第９の実施の形態による偏光ＵＶ照
射における偏光軸４６の方向を説明する図である。
【図３９】本発明の第９の実施の形態による偏光ＵＶ照
射における偏光軸４６の方向を説明する図である。
【図４０】本発明の第１０の実施の形態による液晶表示
装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が負の液
晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向させ
た状態を示す図である。
【図４１】本発明の第１０の実施の形態による液晶表示
装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が正の液
晶２２を滴下注入して、垂直配向膜により垂直配向させ
た状態を示す図である。
【図４２】本発明の第１０の実施の形態による液晶表示
装置の端部の一部横断面であって、誘電異方性が正の液
晶２２を滴下注入して、液晶２２に電圧を印加して垂直
配向させた状態を示す図である。
【図４３】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例４を説明する図である。
【図４４】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例４を説明する図である。
【図４５】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例４を説明する図である。
【図４６】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例４を説明する図である。
【図４７】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例５を説明する図である。
【図４８】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例５を説明する図である。
【図４９】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例６を説明する図である。
【図５０】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例７を説明する図である。
【図５１】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例８を説明する図である。
【図５２】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例８を説明する図である。
【図５３】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例８を説明する図である。
【図５４】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例９を説明する図である。
【図５５】本発明の第１１の実施の形態による液晶表示
装置における実施例１０を説明する図である。
【図５６】本発明の第１２の実施の形態による液晶パネ
ルのセル工程における液晶の滴下注入を示す図である。
【図５７】本発明の第１３の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図で
ある。
【図５８】本発明の第１３の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図で
ある。
【図５９】本発明の第１３の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における滴下注入の概略を説明する図で
ある。
【図６０】本発明の第１３の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法において液晶が滴下された基板３０上面
を示す図である。
【図６１】本発明の第１４の実施の形態における滴下液
晶の拡散状態について説明する図である。
【図６２】本発明の第１４の実施の形態における液晶表
示パネルに形成された１画素とそこに滴下された液晶の
拡散状態を示す図である。
【図６３】本発明の第１４の実施の形態における液晶表
示装置において、拡散する液晶先端部の輪郭形状を枠状
のメインシール６形状とほぼ相似形に制御した状態を示
す図である。
【図６４】本発明の第１４の実施の形態による液晶表示
装置におけるセルギャップを規定するための構造物２９
を示す図である。
【図６５】本発明の第１４の実施の形態による液晶表示
装置における液晶の拡散を制御する構造物２８ａ、２８
ｂを示す図である。
【図６６】本発明の第１４の実施の形態による液晶表示
装置における構造物２８ａ、２８ｂ、２９の配置例を示
す図である。
【図６７】本発明の第１５の実施の形態による液晶滴下
及び基板貼り合わせ工程及びその際の基板保持動作を説
明する図である。
【図６８】本発明の第１６の実施の形態による液晶表示
装置での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する
図である。
【図６９】本発明の第１７の実施の形態による液晶表示
装置での静電チャックによる基板貼り合わせを説明する
図である。
【図７０】本発明の第１８の実施の形態による滴下注入
における光硬化プロセスと従来の滴下注入における光硬
化プロセスとの比較を示す図である。
【図７１】本発明の第１８の実施の形態による基板貼り
合わせ装置の概略の構造を示す図である。
【図７２】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７３】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７４】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７５】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７６】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７７】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７８】本発明の第１９の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法の概略を説明する図である。
【図７９】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８０】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８１】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８２】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８３】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８４】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８５】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８６】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８７】本発明の第２０の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法を示す図である。
【図８８】本発明の第２１の実施の形態による液晶表示
装置における基板貼り合わせについて説明する図であ
る。
【図８９】本発明の第２２の実施の形態による液晶表示
装置における基板貼り合わせについて説明する図であ
る。
【図９０】本発明の第２３の実施の形態による液晶表示
装置及びその製造方法について説明する図である。
【図９１】本発明の第２４の実施の形態による液晶表示
装置の基板の概略の構成を示す図である。
【図９２】本発明の第２４の実施の形態による液晶表示
装置の突起部９６、９８について説明する図である。
【図９３】本発明の第２４の実施の形態による液晶表示
装置の突起部９６、９８の変形例について説明する図で
ある。
【図９４】本発明の第２４の実施の形態による液晶表示
装置の製造に用いた液晶滴下装置を示す図である。
【図９５】本発明の第２５の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における実施例１及び比較例の結果を示
す図である。
【図９６】本発明の第２５の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における実施例２の結果を示す図であ
る。
【図９７】本発明の第２５の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における比較例２の結果を示す図であ
る。
【図９８】本発明の第２５の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法で用いるピン９０を示す図である。
【図９９】本発明の第２５の実施の形態による液晶表示
装置の製造方法における実施例３の結果を示す図であ
る。
【図１００】本発明の第２５の実施の形態による液晶表
示装置の製造方法における実施例の結果を示す図であ
る。
【図１０１】本発明の第２６の実施の形態による液晶表
示装置の製造方法により製造されたアクティブマトリク
ス型の液晶表示装置の概略の構成を示す図である。
【図１０２】本発明の第２６の実施の形態による液晶表
示装置の製造方法におけるパネル検査の一例を示す図で
ある。
【図１０３】本発明の第２６の実施の形態による液晶表
示装置の製造方法におけるパネル検査の一例を示す図で
ある。
【図１０４】従来の液晶表示パネルの概略構成を示す図
である。
【図１０５】従来の液晶パネルのセル工程における液晶
の滴下注入を示す図である。
【図１０６】従来の静電チャックによる基板貼り合わせ
の説明図である。
【図１０７】従来の液晶パネルにおけるセル厚のばらつ
きを説明する図である。
【図１０８】滴下注入法による液晶表示パネルの製造工
程について説明する図である。
【図１０９】従来の液晶表示パネルの端部の一部横断面
を示す図である。
【図１１０】従来の液晶表示装置の概略の構成を示す図
である。
【図１１１】従来の液晶表示装置の製造方法における課
題を説明する図である。
【図１１２】従来の液晶表示装置の製造方法における課
題を説明する図である。
【図１１３】従来の液晶表示装置の製造方法における課
題を説明する図である。
【図１１４】従来の液晶表示装置の製造方法における課
題を説明する図である。
【符号の説明】
１、１１００ 液晶表示パネル ２、１１０２ 端子部 ４、１１０４ ＣＦ（カラーフィルタ）基板 ６、１１０６ シール剤（メインシール） ８、１１０８ ＢＭ（ブラックマトリクス）額縁部 １０、１１１０ 表示領域 １２ 枠状構造物 １３、１１１２ ＴＦＴ（薄膜トランジスタ） １４、１１１４ 画素領域 １５ スペーサ １６、１１１６ アレイ基板（ＴＦＴ基板） １８、１１１８ ＢＭ ２０ 領域 ２２、液晶 ２４ 青色着色層 ２６ 緑色着色層 ２８ 赤色着色層 ３０、３２ 光 ４２ 樹脂フィラー ４４ Ａｕ層 ５８、２７２、２７４、２７６、２７８ 電極 ６６ トランスファ ９８ 突起部 １８２ 液晶分子 ２３４ トランスファパッド ３１４ 土手材 ３５２ ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３４９ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３４９Ｃ (72)発明者 小池 善郎 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 今井 了 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 津田 英昭 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 井上 弘康 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 村田 聡 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 鈴木 英彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 吉田 秀史 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 長谷川 正 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 谷口 洋二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 中山 徳道 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 杉村 宏幸 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 大谷 稔 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA03 FA04 FA09 FA10 HA03 HA08 HA12 HA14 HA21 MA20 2H089 MA04Y NA09 NA22 NA25 NA44 QA16 RA05 TA04 TA09 TA12 TA13 TA17 2H091 FA02Y FA14Z FA34Y FC10 GA06 GA09 GA13 HA07 LA04 LA18 5C094 AA03 AA42 AA43 BA03 BA43 CA19 CA24 EB02 ED03 ED15 GB01

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記シール剤と接触する遮光膜の領域には青色着色層が
    形成され、 前記シール剤の光硬化性材料は、青色帯域の波長の光に
    光反応域を有していることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 【請求項２】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記シール剤は、前記２つの基板のうちの一方との接触
    領域の少なくとも一部が前記一方の基板に形成された遮
    光膜と重なり合っていることを特徴とする液晶表示装
    置。
  3. 【請求項３】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記２つの基板のいずれかに形成された遮光膜と、 着色粒子が添加されて前記遮光膜下方に形成され、前記
    ２つの基板を電気的に接続するトランスファと、 前記トランスファ上方の前記遮光膜に開口された光入射
    孔とを備えたことを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項４】液晶を挟持して対向する２枚の基板と、 前記基板の表示領域の外側周辺部で前記２枚の基板を貼
    り合せるメインシールと、 前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成さ
    れた枠状構造物と、 前記メインシールと前記表示領域との間の領域を遮光す
    るブラックマトリクス額縁とを有し、 前記枠状構造物の外周端と前記ブラックマトリクス額縁
    の外周端とは、前記基板面に垂直な方向から見てほぼ一
    致するように形成されていることを特徴とする液晶表示
    装置。
  5. 【請求項５】請求項４記載の液晶表示装置において、 前記メインシールより外側の領域に形成された第２の枠
    状構造物を有し、 前記メインシールと前記表示領域との間の領域に形成さ
    れた前記枠状構造物と、前記第２の枠状構造物とで前記
    メインシールの両側を囲うことを特徴とする液晶表示装
    置。
  6. 【請求項６】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記２つの基板の少なくとも一方の前記シール剤と接触
    する領域に凹凸構造を有する光反射層が形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項７】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備え
    た液晶表示装置において、 前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール外
    側で且つ一方の基板の端部より内側となる領域に前記メ
    インシール以上の剥離強度を有する接合物を部分的に配
    置することを特徴とする液晶表示装置。
  8. 【請求項８】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料を含む枠状に形成されたメインシールを備え
    た液晶表示装置において、 前記メインシールの角部に隣接し、前記メインシール内
    側かつ表示領域外側となる領域に、セルギャップ相当の
    厚さを有し遮光用ＢＭ額縁の角部形状に準じたＬ字型の
    形状を有する構造物を配置することを特徴とする液晶表
    示装置。
  9. 【請求項９】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する光
    硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記２つの基板の前記シール剤と接触する領域に光反射
    層が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  10. 【請求項１０】請求項９記載の液晶表示装置において、 前記２つの基板のうち少なくとも一方の前記光反射層
    は、バスライン形成材料と同一の材料で形成されている
    ことを特徴とする液晶表示装置。
  11. 【請求項１１】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する
    光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置に
    おいて、 前記２つの基板の前記シール剤近傍に前記液晶を垂直配
    向させる配向膜が形成されていることを特徴とする液晶
    表示装置。
  12. 【請求項１２】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する
    光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置に
    おいて、 前記２つの基板の画像表示領域と前記シール剤との間で
    対向する２つの電極を備えていることを特徴とする液晶
    表示装置。
  13. 【請求項１３】複数の画素が形成された表示領域の外側
    に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を
    貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、 前記シール剤内方に滴下液晶の拡散を制御する複数の構
    造物が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  14. 【請求項１４】複数の画素が形成された表示領域の外側
    に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を
    貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、 前記２つの基板の少なくとも一方に、前記シール剤内方
    且つ前記表示領域の外側に枠状に設けられた凸状構造物
    を有することを特徴とする液晶表示装置。
  15. 【請求項１５】複数の画素が形成された表示領域の外側
    に枠状に形成されたシール剤で、対向する２つの基板を
    貼り合わせて液晶を封止した液晶表示装置において、 前記シール剤の外側周囲に、中空枠状のシール剤がさら
    に形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  16. 【請求項１６】光硬化性材料のシール剤で２つの基板を
    貼り合わせて液晶を封止し、前記シール剤に光を照射し
    て硬化させて前記２つの基板を固定する液晶表示装置の
    製造方法において、 前記光硬化性材料として、青色帯域の波長の光に光反応
    域を有する光硬化性樹脂を用い、 前記２つの基板を貼り合わせた際に前記シール剤が接触
    する遮光膜の領域には青色帯域の光を透過させる着色層
    のみを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  17. 【請求項１７】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
    方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
    光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
    造方法において、 前記シール剤の前記他方の基板との接触領域の少なくと
    も一部が前記他方の基板上に形成された遮光膜と重なり
    合うように形成し、 前記他方の基板に形成されたカラーフィルタを含む領域
    に光を照射して前記シール剤を硬化させることを特徴と
    する液晶表示装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】基板の表示領域の外側周辺部に紫外線硬
    化樹脂を塗布してメインシールを形成し、 前記メインシールと前記表示領域との間の領域に、紫外
    線をほぼ透過しない材質の枠状構造物を形成し、 前記基板と対向基板とで液晶を挟持して貼り合わせ、 前記基板面に対して水平若しくは斜め方向から紫外線を
    照射して、前記メインシールを硬化させることを特徴と
    する液晶表示装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
    方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
    光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
    造方法において、 前記光は、偏光光を用いることを特徴とする液晶表示装
    置の製造方法。
  20. 【請求項２０】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
    方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
    光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
    造方法において、 前記シール剤近傍の前記液晶の分子を垂直配向させて前
    記光を照射することを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  21. 【請求項２１】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
    方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
    光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
    造方法において、 前記液晶は光重合性材料を含み、 前記液晶に光を照射して硬化させた後、前記シール剤を
    硬化することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示
    装置の製造方法において、 前記液晶の滴下量を滴下箇所により変化させることを特
    徴とする液晶表示装置の製造方法。
  23. 【請求項２３】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示
    装置の製造方法において、 滴下位置を決める複数の滴下パターンを組み合わせて前
    記液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装置の製造
    方法。
  24. 【請求項２４】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから他方の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示
    装置の製造方法において、 隣接して滴下された液晶との液晶拡散距離がほぼ等しく
    なる位置に前記各液晶を滴下することを特徴とする液晶
    表示装置の製造方法。
  25. 【請求項２５】請求項２４記載の液晶表示装置の製造方
    法において、 前記各液晶は、ほぼ同量の液晶量で滴下され、さらに、
    前記液晶拡散距離が等しくない位置に前記液晶量以下の
    量を有する液晶を滴下することを特徴とする液晶表示装
    置の製造方法。
  26. 【請求項２６】一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化
    性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方
    の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬
    化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
    て、 前記液晶滴下は、成分が異なる２種以上の液晶を同一滴
    下領域内に重ねて滴下することを特徴とする液晶表示装
    置の製造方法。
  27. 【請求項２７】請求項２６記載の液晶表示装置の製造方
    法において、 前記２種以上の液晶は、信頼性の相対的に高い第１の液
    晶とそれより信頼性の低い第２の液晶とを少なくとも有
    し、 前記第１の液晶を滴下した後、基板上に滴下された前記
    第１の液晶上に前記第２の液晶を滴下することを特徴と
    する液晶表示装置の製造方法。
  28. 【請求項２８】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下
    し、減圧下でシール剤を介して他方の基板と貼り合わせ
    てから加圧状態に戻す工程を有する液晶表示装置の製造
    方法において、 前記基板上に滴下液晶の拡散を制御する構造物を形成す
    ることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  29. 【請求項２９】請求項２８記載の液晶表示装置の製造方
    法において、 枠状に形成された前記シール剤の対角線方向に前記滴下
    液晶の拡散速度が高くなるように前記構造物の配置密度
    あるいは配置形状を制御することを特徴とする液晶表示
    装置の製造方法。
  30. 【請求項３０】一方の基板上に液晶を滴下してから他方
    の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造
    方法において、 前記両基板の貼り合わせの際、前記一又は他方の基板の
    少なくともいずれかを機械的に保持した状態で雰囲気を
    減圧し、 所定の気圧になったら前記基板の保持を機械的保持から
    静電チャックによる保持に切り替えることを特徴とする
    液晶表示装置の製造方法。
  31. 【請求項３１】請求項３０記載の液晶表示装置の製造方
    法において、 前記静電チャックは、前記基板上に形成された複数のパ
    ネル形成領域の当該パネル形成領域毎に同極性の電圧を
    印加して前記基板を静電吸着することを特徴とする液晶
    表示装置の製造方法。
  32. 【請求項３２】一方の基板上の複数箇所に液晶を滴下し
    てから、光硬化性材料からなるシール剤を介して前記一
    方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に
    光を照射して硬化させる工程を有する液晶表示装置の製
    造方法において、 前記一方の基板を平行平板上に固定し、前記一方の基板
    に貼り合わせた前記他方の基板を押圧しつつ、前記シー
    ル剤に光を照射して硬化させることを特徴とする液晶表
    示装置の製造方法。
  33. 【請求項３３】一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化
    性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方
    の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬
    化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
    て、 パネル領域周囲にメインシールを形成し、前記メインシ
    ールを所定の空隙で囲むようにダミーシールを形成し、 前記基板を貼り合せる際に前記空隙に真空領域を形成
    し、大気圧の元で前記真空領域に作用する力を利用して
    前記メインシールのギャップ出しを行うことを特徴とす
    る液晶表示装置の製造方法。
  34. 【請求項３４】一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化
    性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方
    の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬
    化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
    て、 パネル領域周囲にメインシールを形成し、 前記メインシールを所定の空隙で囲むように第１ダミー
    シールを形成し、 前記メインシール内方と、前記空隙に前記液晶を滴下す
    ることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  35. 【請求項３５】一方の基板上に液晶を滴下してから他方
    の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造
    方法において、 基板貼り合わせ用に基板上に形成された枠状のシール剤
    の内方且つ表示領域の外側にセル厚を規定する凸状構造
    物を枠状に設け、 前記表示領域を満たす量以上であって、且つ前記シール
    剤内方を満たさない量の液晶を滴下し、 前記一方及び他方の基板を貼り合せる際、前記表示領域
    から溢れる余剰液晶を前記シール剤と前記凸状構造物と
    の間に形成される間隙部に排出することを特徴とする液
    晶表示装置の製造方法。
  36. 【請求項３６】一方の基板上に液晶を滴下してから他方
    の基板と貼り合わせる工程を有する液晶表示装置の製造
    方法において、 基板貼り合わせ用に基板上に形成する枠状のシール剤を
    二重枠構造に形成し、内方の前記シール剤に液晶を流出
    させる開放部を設け、 前記内方のシール剤の内方を満たす量以上であって、且
    つ外方の前記シール剤の内方を満たさない量の液晶を滴
    下し、 基板貼り合せ時の余剰液晶を前記開放部から前記内方の
    シール剤と前記外方のシール剤との間に排出させること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  37. 【請求項３７】２つの基板間に挟まれた液晶を封止する
    光硬化性材料からなるシール剤を備えた液晶表示装置に
    おいて、 前記２つの基板を貼り合わせる際の位置決め用の突起物
    が、前記２つの基板上に形成されていることを特徴とす
    る液晶表示装置。
  38. 【請求項３８】一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化
    性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方
    の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬
    化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
    て、 基板貼り合わせ時に前記基板を載置したステージ上に貼
    り合わせ済の基板を吸着して前記光を照射し前記シール
    剤を硬化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  39. 【請求項３９】一方の基板上に液晶滴下を行い、光硬化
    性材料からなるシール剤を介して前記一方の基板と他方
    の基板とを貼り合わせ、前記シール剤に光を照射して硬
    化させる工程を有する液晶表示装置の製造方法におい
    て、 前記一方及び他方の基板端部が相対的にずれるように両
    基板を貼り合わせ、ずれた領域にパネル検査用の外部接
    続端子を配置することを特徴とする液晶表示装置の製造
    方法。
  40. 【請求項４０】請求項９記載の液晶表示装置において、 前記２つの基板の一方は、複数の画素領域にスイッチン
    グ素子が形成されたアレイ基板であり、 前記アレイ基板に形成された前記光反射層の両側部には
    光透過領域が形成され、前記光透過領域間の前記光反射
    層の幅は概ね４００μｍであることを特徴とする液晶表
    示装置。
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