JP2005234091A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に半導体チップが搭載される表示装置であって、該半導体チップの各バンプに接続される端子が、第1の絶縁膜の下層に形成された信号線の一部を露出させる該第1の絶縁膜の第1の開口によって形成され、前記信号線の表示部への延在部は、第2の絶縁膜とこの第2の絶縁膜の下層に形成される前記第1の絶縁膜を貫通する第2の開口によって露出されるととともに、この第2の絶縁膜上に形成される他の導電層と接続され、前記第1の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度よりも小さく、かつ、端子側の第2の絶縁膜の端辺における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第2の絶縁膜の側壁面の基板に対する角度よりも小さく設定されている。
【選択図】 図1
Description
この端子部およびその周辺にて該有機材料層を形成させないようにしておくことが好ましいが、その選択除去のために製造工数の低減が妨げられることになる。
本発明の他の目的は、接続に信頼性を有する端子部のスルーホールが得られる表示装置を提供することにある。
(1)本発明は、たとえば、基板上に半導体チップが搭載される表示装置であって、該半導体チップの各バンプに接続される端子が、第1の絶縁膜の下層に形成された信号線の一部を露出させる該第1の絶縁膜の第1の開口によって形成され、前記信号線の表示部への延在部は、第2の絶縁膜とこの第2の絶縁膜の下層に形成される前記第1の絶縁膜を貫通する第2の開口によって露出されるととともに、この第2の絶縁膜上に形成される他の導電層と接続され、前記第1の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度よりも小さく、かつ、端子側の第2の絶縁膜の端辺における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第2の絶縁膜の側壁面の基板に対する角度よりも小さく設定されていることを特徴とする。
同図において、液晶を介して互いに対向配置される一対の透明基板SUB1、SUB2があり、該液晶は一方の透明基板SUB1に対する他方の透明基板SUB2の固定を兼ねるシール材SLによって封入されている。
各ゲート信号線GLと各ドレイン信号線DLとで囲まれた領域は画素領域を構成し、これら各画素領域のマトリクス状の集合体は液晶表示部ARを構成するようになっている。
この画素電極PXは、前記対向電圧信号線CLと接続された対向電極CTとの間に電界を発生させ、この電界によって液晶の光透過率を制御させる。
また、前記対向電圧信号線CLは図中右側の端部で共通に接続され、その接続線はシール材SLを超えて延在され、その延在端において端子を構成している。この端子からは映像信号に対して基準となる電圧が供給されるようになっている。
また、前記各ドレイン信号線DLのそれぞれには、映像信号駆動回路Heによって、前記ゲート信号線GLの選択のタイミングに合わせて映像信号が供給されるようになっている。
なお、前記保護膜OPASは、該端子DLTおよびこの周辺には形成されてなく、該端子DLTの近傍で液晶表示部ARから延在された端辺を有する。
同図から明らかとなるように、端子部のスルーホールの保護膜PASにおける側壁面の透明基板SUB1に対する角度θ2は画素部のスルーホールの保護膜PASにおける側壁面の透明基板SUB1に対する角度θ1よりも小さく設定されている。
透明基板SUB1の上面に絶縁膜GIを介してドレイン信号線DLに接続される端子が形成され、これらドレイン信号線DLおよび端子をも被って無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜OPASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PASをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PASに孔開けがなされ、該保護膜PASの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされ、該コンタクトを形成する領域の周辺の部分(前記凹部に相当する部分)にて保護膜PASの表面を露呈させるまで除去されるようになる。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にてドレイン信号線DLの端子に接続される導電層が形成される。この導電層は前記保護膜OPASの除去された領域内にて形成され、該保護膜OPASを跨いで形成されないようになっている。
透明基板SUB1の上面にゲート信号線GLに接続される端子を形成し、このゲート信号線GLをも被って絶縁膜GIを形成する。さらに、この絶縁膜GIの上面には無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜PASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PAS、さらにその下層の絶縁膜GIをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PAS、絶縁膜GIに孔開けがなされ、該絶縁膜GIの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされ、該コンタクトを形成する領域の周辺の部分(前記凹部に相当する部分)にて保護膜PASの表面を露呈させるまで除去されるようになる。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にてドレイン信号線DLの端子に接続される導電層CDが形成される。この導電層は前記保護膜OPASの除去された領域内にて形成され、該保護膜PASを跨いで形成されないようになっている。
工程(a)
透明基板SUB1の上面に絶縁膜GIを介してドレイン信号線DLに接続される端子が形成され、これらドレイン信号線DLおよび端子をも被って無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜OPASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PASをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PASに孔開けがなされ、該保護膜PASの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされ、該コンタクトを形成する領域の周辺の部分(前記凹部に相当する部分)にて保護膜PASの表面を露呈させるまで除去されるようになる。そして、さらにエッチングを持続させ、保護膜OPASから露出された保護膜PASの表面を軽くエッチングさせる。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にてドレイン信号線DLの端子に接続される導電層が形成される。この導電層は前記保護膜OPASの除去された領域内にて形成され、該保護膜OPASを跨いで形成されないようになっている。
工程(a)
透明基板SUB1の上面にゲート信号線GLに接続される端子を形成し、このゲート信号線GLをも被って絶縁膜GIを形成する。さらに、この絶縁膜GIの上面には無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜PASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PAS、さらにその下層の絶縁膜GIをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PAS、絶縁膜GIに孔開けがなされ、該絶縁膜GIの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされ、該コンタクトを形成する領域の周辺の部分(前記凹部に相当する部分)にて保護膜PASの表面を露呈させるまで除去されるようになる。そして、さらにエッチングを持続させ、保護膜OPASから露出された保護膜PASの表面を軽くエッチングさせる。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にてゲート信号線GLの端子に接続される導電層CDが形成される。この導電層は前記保護膜OPASの除去された領域内にて形成され、該保護膜PASを跨いで形成されないようになっている。
工程(a)
透明基板SUB1の上面に絶縁膜GIを介してドレイン信号線DLに接続される端子が形成され、これらドレイン信号線DLおよび端子をも被って無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜OPASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PASをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PASに孔開けがなされ、該保護膜PASの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされるようになるが、保護膜PASの表面を露出させるまではなされず、スルーホールの周辺に薄い層として保護膜OPASを残存させている段階でエッチングを止める。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にてドレイン信号線DLの端子に接続される導電層が形成される。この導電層はその周辺にて前記保護膜OPASを介層させて形成される。
工程(a)
透明基板SUB1の上面にゲート信号線GLに接続される端子を形成し、このゲート信号線GLをも被って絶縁膜GIを形成する。さらに、この絶縁膜GIの上面には無機材料からなる保護膜PASおよび有機材料からなる保護膜OPASを順次形成する。
保護膜PASにコンタクト用の孔開けを行なうため、該保護膜OPASをハーフ露光する。ハーフ露光に用いるマスクPMとして、該コンタクトの形成に対応する部分は完全に遮光させ、その周辺において一部の光を透過させ残りを遮光させ、さらにその周辺において光を充分に透過させるものを用いる。
これに応じ、保護膜OPASには、そのコンタクト用の孔の形成領域において光が遮光され、それ以外の領域において光が透過されるが、該孔の形成領域の周辺には一部光が遮光される露光がなされる。
保護膜OPASをエッチングする。保護膜OPASはその遮光度合いに応じて除去され、これにより、コンタクトを形成する領域には下層の保護膜PASの表面が露呈される程度に孔開けがなされるが、その周辺はいまだ保護膜PASの表面が露呈されることなく凹部が形成されるに止まる。
前記保護膜OPASをマスクとして、その下層の保護膜PAS、さらにその下層の絶縁膜GIをエッチングする。コンタクトを形成する領域において該保護膜PAS、絶縁膜GIに孔開けがなされ、該絶縁膜GIの下層の端子が露呈されるようになる。この際、保護膜OPASの表面もほぼ一様にエッチングがなされるようになるが、保護膜PASの表面を露出させるまではなされず、スルーホールの周辺に薄い層として保護膜OPASを残存させている段階でエッチングを止める。
ITO膜を形成し、これを選択エッチングすることにより、前記コンタクトを形成する領域にて、ゲート信号線GLの端子に接続される導電層が形成される。この導電層はその周辺にて前記保護膜OPASを介層させて形成される。
これにより、図中矢印A方向における光の反射率がほぼ一定になり、ばらつきのない露光を達成させることができる。
また、上述した実施例では、画素部に形成したスルーホールは画素電極においてその下層側に位置づけられる導体層と接続されるためのものであるが、画素電極に代えて対向電極としてもよいことはもちろんである。液晶に印加される電界は相対的なものであり、そのいずれか一方の電極は画素電極であっても対向電極であっても相違がないことに基づくものである。
Claims (9)
- 基板上に半導体チップが搭載される表示装置であって、該半導体チップの各バンプに接続される端子が、第1の絶縁膜の下層に形成された信号線の一部を露出させる該第1の絶縁膜の第1の開口によって形成され、
前記信号線の表示部への延在部は、第2の絶縁膜とこの第2の絶縁膜の下層に形成される前記第1の絶縁膜を貫通する第2の開口によって露出されるととともに、この第2の絶縁膜上に形成される他の導電層と接続され、
前記第1の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度よりも小さく、かつ、端子側の第2の絶縁膜の端辺における側壁面の基板に対する角度は第2の開口の第2の絶縁膜の側壁面の基板に対する角度よりも小さく設定されていることを特徴とする表示装置。 - 基板面に表示部と端子部の各領域を有し、前記表示部と端子部に第1の絶縁膜、および少なくとも前記端子部およびその周辺を除く他の領域に第2の絶縁膜が順次形成され、
前記表示部にて前記第2の絶縁膜および第1の絶縁膜を貫通して設けた第1のスルーホールと、前記端子部にて前記第1の絶縁膜に設けた第2のスルーホールを備え、
第2のスルーホールの第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度は第1スルーホールの第1の絶縁膜における側壁面の基板に対する角度よりも小さく、かつ、端子部側の第2の絶縁膜の端辺における側壁面の基板に対する角度は第1スルーホールの第2の絶縁膜の側壁面の基板に対する角度よりも小さく設定されていることを特徴とする表示装置。 - 第1の絶縁膜は無機材料層から構成され、第2の絶縁膜は有機材料層から構成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 表示部の各画素には薄膜トランジスタを介して信号が供給されるように構成され、第1の絶縁膜と第2の絶縁膜は該薄膜トランジスタを被って形成される保護膜として機能させていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記端子部は、前記第1の絶縁膜に設けた第2のスルーホールから該第1の絶縁膜の下層に形成した信号線の一部が露出され、その露出された部分を少なくとも被って酸化導電膜が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 前記酸化導電膜は第2のスルーホールの周辺の第1の絶縁膜の上面に第2の絶縁膜を介層させて延在されていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 前記酸化導電膜はITOであることを特徴とする請求項5、6に記載の表示装置。
- 前記信号線は、前記表示部の各画素に信号線を供給するドレイン信号線であることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 前記信号線は、前記表示部の一群の各画素にそれぞれ薄膜トランジスタを介して信号を供給するに際し、該薄膜トランジスタをオンするための信号を供給するゲート信号線であることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
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