CN103490022B - Oled基板激光封装方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，第一掩膜板的透光区与第一封装料的位置对应；在第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过透光区并进行激光封装；激光扫过第一反射膜，第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上，且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

Description

OLED基板激光封装方法和装置
技术领域
本发明涉及OLED封装技术，特别是涉及一种OLED基板激光封装方法和装置。
背景技术
传统的OLED封装技术是利用掩膜的激光封装方式采用线状光束照射在掩膜板上，利用上位机控制线状激光光束横向移动，这一过程只利用了掩膜板的透过部分，也就是印刷在玻璃基板上玻璃封装料的部分。利用透过的激光照射玻璃封装料，是玻璃料熔化将上下基板粘接在一起形成气密密封。
在激光封装过程中只利用了线状激光束透过掩膜板的部分(玻璃料部分)。玻璃料的面积相对于玻璃基板的面积是很小的，这样线状激光束的很大部分就产生了浪费，而且激光的利用效率比较低。
发明内容
基于此，提供一种提高激光利用效率的OLED基板激光封装方法。
此外，还有必要提供一种提高激光利用效率的OLED基板激光封装装置。
一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在所述第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在所述第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光区与所述第一封装料的位置对应；在所述第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
在其中一个实施例中，还包括：在所述第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板；所述第二掩膜板的透光区与所述第二封装料的位置对应。
在其中一个实施例中，还包括：在所述第二掩膜板上设置第二反射膜；所述第二反射膜把反射的扫描激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。
在其中一个实施例中，所述第一反射膜覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域。
在其中一个实施例中，所述第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。
在其中一个实施例中，所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置的步骤具体为：所述第一、第二待封装的OLED基板相互平行；所述第一、第二待封装的OLED基板横向错位设置。
一种OLED基板激光封装装置，包括：支撑平台，用于把第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；第一掩膜板，设置在所述第一待封装的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光区与所述第一待封装的第一封装料的位置对应；第一反射膜，设置在所述第一掩膜板上；以及激光发射器，发射的激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
在其中一个实施例中，还包括：第二掩膜板，设置在所述第二待封装的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光区与所述第二待封装的第二封装料的位置对应。
在其中一个实施例中，还包括：第二反射膜，设置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光发射器扫描的激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。
在其中一个实施例中，所述第一反射膜、第二反射膜分别覆盖所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩盖区域。
采用上述方案，相对设置的两块待封装的OLED基板且错位设置，并在其中一块待封装的OLED基板设置有掩膜板，并在掩膜板上设置反射膜，激光在设有反射膜的OLED基板上进行扫描，当激光扫过透光区则对下基板(第一待封装的OLED基板)进行激光封装，当激光扫描到反射膜时，激光被反射至上基板(第二待封装的OLED基板)，并进行激光封装。仅通过一次扫描的激光能量，可以同时对两块OLED基板进行封装，既提高了激光的利用效率，还提高了激光封装效率。
附图说明
图1为一实施例的OLED基板激光封装流程图；
图2为另一实施例的OLED基板激光封装流程图；
图3为另一实施例的OLED基板激光封装流程图；
图4为一实施例的OLED基板激光封装示意图；
图5为一实施例的OLED基板激光封装的错位示意图；
图6为另一实施例的OLED基板激光封装的错位示意图；
图7为一实施例的OLED基板激光封装的激光反射一次的示意图；
图8为另一实施例的OLED基板激光封装的激光反射两次的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
结合附图1～3，OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：
S10：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料。
具体地，一个OLED基板上设置多个排列整体的OLED封装单元，每一个OLED封装单元的四周设置了预烧结在玻璃基板上的封装料(常用的为玻璃封装料)，激光照射在封装料上实现封装。可以理解，参见附图4，第一、第二待封装的OLED基板可以为完全相同的两OLED基板，也可以是第一待封装的OLED基板的长度大于第二待封装的OLED基板，根据激光封装的需要进行调整。
S20：第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置。
具体地，第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对设置，且成一定位置的错位设置。在其它实施例中，参阅附图5～6，第一、第二待封装的OLED基板可以横向错位或纵向错位设置，或者对角错位设置。同时，第一、第二待封装的OLED基板是相互平行设置。
S30：在第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，第一掩膜板的透光区与第一封装料的位置对应。
具体地，第一掩膜板设有：透光区和掩盖区域(即非透光区域)，透光区与第一封装料的位置对应，这样激光可以通过透光区域直接照射在封装料上。在其它实施例中，透光区域可以是完全镂空的区域，也可以是透光材料制成的区域，例如玻璃材料；掩盖区域为激光不可透过区域，可以是深色的铬膜制成或者其它不可以透光的材料制成。
S40：在第一掩膜板上设置第一反射膜。
具体地，在第一掩膜板上设置第一反射膜，主要是在掩盖区域设置一层第一反射膜，而第一反射膜材料一般选用第一反射膜的波段要和激光光束的波长相匹配，且高反射率的反射膜(反射率可以达到99.2％)，减少线状光束在反射过程中发生损失。
S50：激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过透光区并进行激光封装。
在本实施例中，激光对第一待封装的OLED基板(下基板)的封装面进行激光扫描，扫到透光区则激光对第一封装料进行激光加热，实现第一OLED基板(下基板)的封装。
S60：激光扫过第一反射膜，第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上，且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
具体地，调整好激光入射的角度，当激光扫描到设置在第一掩膜板上的第一反射膜，激光放射至第二待封装的OLED基板(上基板)上，恰能够与第二封装料的位置相匹配，由于反射的效率较高，对第二OLED基板(上基板)进行有效的封装。
采用上述方案，相对设置的两块待封装的OLED基板且错位设置，并在其中一块待封装的OLED基板设置有掩膜板，并在掩膜板上设置反射膜，激光在设有反射膜的OLED基板上进行扫描，当激光扫过透光区则对下基板(第一待封装的OLED基板)进行激光封装，当激光扫描到反射膜时，激光被反射至上基板(第二待封装的OLED基板)，并进行激光封装。仅通过一次扫描的激光能量，可以同时对两块OLED基板进行封装，既提高了激光的利用效率，还提高了激光封装效率。
在一实施例中，OLED基板激光封装方法，还包括：
S30A：在第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板。
具体地，对设置在另一侧的第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板，该第二掩膜板与第一掩膜板的结构相类似，设有透光区和掩盖区域，透光区为激光可通过的区域，掩盖区为激光不可通过区域，一般为OLED器件的位置。
S30B：第二掩膜板的透光区与第二封装料的位置对应。
具体地，第二掩膜板的透光区与第二封装料的位置对应，即为了激光透过该区域对第二封装料进行激光加热，并进行封装。
由于第二待封装的OLED基板上也设置了第二掩膜板，则不要对激光的入射角度的要求就降低，无需刻意精确计算，只需要保证激光能够反射至第二待封装的OLED基板上即可，照射到第二掩膜板的透光区则进行激光封装，照射到第二掩膜板的掩盖区，激光无法照射到OLED器件，使得激光封装更为便捷。
在一实施例中，OLED基板激光封装方法，还包括：
S40A：在第二掩膜板上设置第二反射膜。
具体地，第二反射膜的结构特点与第一反射膜的结构特点相同，可以把发射的激光再次反射至第一待封装的OLED基板即可。
S40B：第二反射膜把反射的扫描激光再反射至第一待封装的OLED基板上，且与第一待封装的OLED基板的第一封装料的位置相匹配。
具体地，激光对第一待封装的OLED基板(下基板)的封装面进行激光扫描，扫到第一反射膜时激光被反射至第二待封装的OLED基板(上基板)。此时，激光透过第二待封装的OLED基板的透光区对第二封装料进行激光加热，进行激光封装。在激光移动的过程中，激光扫描至第二掩膜板上的第二反射膜时，激光再次被反射至第一待封装的OLED基板(下基板)，并对第一待封装的OLED基板进行激光封装。
采用本方案，一束激光通过2次放射，对上基板有一次激光封装，对下基板有两次激光封装，更进一步的提高了激光的利用效率，提高了激光封装的效率。
在一实施例中，第一反射膜覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域，即掩盖区域把第一待封装的OLED基板不可以受激光扫描的区域进行了掩盖，尤其是OLED器件区域，起到保护的作用。因此在激光扫描的过程中就不需要过多的考虑不可以扫描区域，只需激光横向扫描即可，把用不到的激光全部反射至第二待封装的OLED基板上，提高激光的利用率。
第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。相似地，第二反射膜设置在不需要激光封装的第二掩膜板上，把激光再次反射至第一待封装的OLED基板上，可再次提高激光的利用效率。
基于上述实施例，参阅附图7～8，并结合具体的实施方案，举例说明本方案的激光封装方案。具体如下：
第一、第二待封装的OLED基板平行设置，同时设置了第一反射膜，且错开一定的位置，该位置的距离d为：d=tanθ·h，其中h为第一、第二待封装的OLED基板之间的高度，θ为激光入射方向与第一待封装的OLED基板夹角的余角。基于此，通过扫描的激光进行封装，只需要一束扫描激光就可以同时对两块OLED基板进行封装。
进一步地，当错开的位置距离d等于1/2的OLED封装单元的长度L(即d=1/2L)，且设置了第二反射膜，则反射的扫描激光将被再反射至第一待封装的OLED基板，进行激光封装。
基于上述的OLED基板激光封装方法，提供一种OLED基板激光封装装置，包括：
支撑平台，用于把第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；
第一掩膜板，设置在第一待封装的OLED基板上，且第一掩膜板的透光区与第一待封装的第一封装料的位置对应；
第一反射膜，设置在第一掩膜板上；以及
激光发射器，发射的激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过透光区并进行激光封装；激光扫过第一反射膜，第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上，且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
在一实施例中，OLED基板激光封装装置还包括：
第二掩膜板，设置在第二待封装的OLED基板上，且第二掩膜板的透光区与第二待封装的第二封装料的位置对应。
第二反射膜，设置在第二掩膜板上；第二反射膜把反射激光发射器扫描的激光再反射至第一待封装的OLED基板上，且与第一待封装的OLED基板的第一封装料的位置相匹配。
进一步地，第一反射膜、第二反射膜分别覆盖第一掩膜板、第二掩膜板的掩盖区域。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：
分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在所述第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；
所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；
在所述第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光区与所述第一封装料的位置对应；
在所述第一掩膜板上设置第一反射膜，覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域；
激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；
激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
2.根据权利要求1所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，还包括：
在所述第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板；
所述第二掩膜板的透光区与所述第二封装料的位置对应。
3.根据权利要求2所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，还包括：
在所述第二掩膜板上设置第二反射膜；
所述第二反射膜把反射的扫描激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。
4.根据权利要求3所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，所述第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。
5.根据权利要求1所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置的步骤具体为：
所述第一、第二待封装的OLED基板相互平行；
所述第一、第二待封装的OLED基板横向错位设置。
6.一种OLED基板激光封装装置，其特征在于，包括：
支撑平台，用于把第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；
第一掩膜板，设置在所述第一待封装的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光区与所述第一待封装的第一封装料的位置对应；
第一反射膜，设置在所述第一掩膜板上，覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域；以及
激光发射器，发射的激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
7.根据权利要求6所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，还包括：
第二掩膜板，设置在所述第二待封装的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光区与所述第二待封装的第二封装料的位置对应。
8.根据权利要求7所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，还包括：
第二反射膜，设置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光发射器扫描的激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。
9.根据权利要求8所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，所述第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。
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