CN107785499B - 激光封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光封装方法，包括：步骤1：对玻璃料图案进行路径规划，从而将所述玻璃料图案划分为若干扫描段，相邻两扫描段的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移，且相邻两扫描段之间存在重叠，其中所述位置偏移的偏移量远小于所述若干扫描段中的任一个扫描段的长度；步骤2：使用激光束对所述扫描段进行逐个扫描，直至所述玻璃料图案全部扫描完成。本发明在局部提供了准同步式的均一加热，使玻璃料在较短的时间内达到熔融状态，又在宏观上产生了类似周线的扫描效果，使整个玻璃料先后软化封装，得到了健合比可控、封装质量较优的玻璃墙，玻璃料两侧存在极少量细微孔洞；材料致密性与周线一致，孔洞尺寸略大于周线，无裂纹，整体质量优。

Description

激光封装方法
技术领域
本发明涉及激光封装领域，特别涉及一种激光封装方法。
背景技术
光电半导体器件已广泛应用于生活的各个领域。其中，OLED(有机发光二极管)由于其良好的色彩比、宽视角、高响应速度等特点，成为了研究的热点，具有良好的应用前景。然而，OLED显示器中的电极和有机层对氧和水分十分敏感。从外界环境渗透入OLED器件内部的氧和水分会严重缩短OLED器件的寿命。因此，为OLED器件提供有效的气密式密封显得非常重要。
近年来，一种使用玻璃料辅助激光加热的密封方法被应用于OLED显示器的密封。其中所述的玻璃料掺杂有对特定光波长具有高吸收率的材料，具有低熔点的特性。通过采用高能激光器加热并软化玻璃料，使其上有玻璃料的盖板玻璃和其上有OLED的基板玻璃之间形成气密式密封。玻璃料通常约0.7-1毫米宽，6-100微米厚。激光器输出可控的激光能量依次照射涂覆玻璃料的密封线，使所述玻璃料先后加热软化，形成气密式密封。然而，这种顺序型加热玻璃料的方式，会在玻璃料内部形成不均匀的温度分布。玻璃料内部的这种不均匀温度分布会导致裂纹、残余应力或脱层问题的产生，妨碍或削弱盖板玻璃与基板玻璃之间的气密性连接。同时，需要对密封过程的主要参数如激光功率、扫描速度等进行选择，受到这种方式的制约，限制了产率的提高。
现有技术中提出一种准同步扫描方式运用于激光玻璃料封装中，具有工艺区间宽，产率高，沿扫描向温度分布均匀性好等优点。然后在实际应用中，由于聚焦在玻璃料层的激光光斑的形状(圆形)、均匀性(10％-20％)等特性约束，及封装图案的尺寸大小、扫描速度存在上限等因素的影响，在按照上述方式进行扫描封装时，造成玻璃料在其内部和靠近边沿处形成密集的孔洞(气泡)，对封装质量造成影响。
发明内容
本发明提供一种激光封装方法，以解决玻璃料在其内部和靠近边沿处形成密集的孔洞的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种激光封装方法，使用激光加热位于两基底之间的玻璃料图案，使得被加热的所述玻璃料图案将所述两基底密封，包括：
步骤1：对所述玻璃料图案进行路径规划，从而将所述玻璃料图案划分为若干扫描段，相邻两扫描段的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移，且相邻两扫描段之间存在重叠，其中所述位置偏移的偏移量远小于所述若干扫描段中的任一个扫描段的长度；
步骤2：使用激光束对所述扫描段进行逐个扫描，直至玻璃料图案全部扫描完成。
作为优选，所述若干扫描段的形状包括直线、圆弧和/或多条直线与圆弧的组合。
作为优选，对于密闭图案，所述步骤1包括：
将所述玻璃料图案沿逆时针或顺时针划分为N个扫描段，第1个扫描段到第N-1个扫描段中，相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段的长度；
若取N＝Ceiling(L/L1)，则第N个扫描段与第1个扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L2，其中L为所述玻璃料图案的总长度， L2为L1不能被L整除时的余量；若取N＝Floor(L/L1)，则第N个扫描段与第1 个扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1+L2。作为优选，对非密闭的玻璃料图案，所述步骤1包括：
将所述玻璃料图案沿逆时针或顺时针划分为N1个扫描段，第1个扫描段到第N1-1个扫描段中相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段的长度L3；
若取N1＝Ceiling(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L2，其中L为所述玻璃料图案的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N1＝Floor(L/ L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L1+L2。
作为优选，所述步骤1还包括将所述第1个扫描段划分为N2＝(L3/L1)-1个非等长的起始扫描段，其中所述N2个非等长的起始扫描段的起始点均与所述第 1个扫描段的起始点相同，相邻两起始扫描段的结束点与结束点之间均沿相同方向位置偏移L1。
作为优选，所述步骤1还包括将所述第N1个扫描段划分为N3＝(L3/L1)-1个非等长的终点扫描段，其中所述N3个非等长的终点扫描段的结束点均与所述第 N1个扫描段的结束点相同，相邻两终点扫描段的起始点与起始点之间均沿相同方向位置偏移L1。
作为优选，所述步骤2包括：步骤21：选取初始扫描段；步骤22：对该扫描段进行工艺参数规划；步骤23：激光束从该扫描段的起始点移动至结束点；步骤24：计算下一扫描段的起始点和结束点的位置坐标，激光束跳转至下一扫描段的起始点；步骤25：重复步骤22-步骤24，直至玻璃料图案被全部扫描完成。
作为优选，所述步骤24中，激光束跳转过程中处于无输出状态。
作为优选，所述步骤24中，激光束跳转前在当前扫描段的结束点或激光束跳转后在下一扫描段的起始点存在时间延迟。
作为优选，通过控制激光束的扫描时间、跳转时间和延迟时间，使每个扫描段具有相同的扫描周期。
作为优选，所述步骤25中，通过对当前扫描次数与预定的总扫描次数进行比对，确定是否完成全部扫描，若是结束扫描，若否返回步骤22。
作为优选，在扫描所述若干扫描段时，若存在特殊区域，则在扫描所述特殊区域时改变激光束的输出功率和/或扫描速度，以改变所述特殊区域获得的能量，其中所述特殊区域包括所述玻璃料图案中的圆弧段、与所述圆弧段连接的直线段以及有电极穿过的区域。
作为优选，所述若干扫描段中的每个扫描段上还设置有起始区和/或停止区，扫描所述起始区和/或停止区时改变激光束的输出功率和/或扫描速度，以改变所述起始区和/或停止区获得的能量。
作为优选，步骤1中，先将所述玻璃料图案划分为至少两个子扫描区，相邻两子扫描区中前一子扫描区的结束段与下一子扫描区的开始段存在重叠区域，再对各个子扫描区进行路径划分，包括将所述子扫描区划分为若干扫描段，相邻两扫描段的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移，且相邻两扫描段之间存在重叠，其中相邻两子扫描区中的重叠区域的长度等于所述若干扫描段中第1 个扫描段的长度，所述子扫描区的长度要远大于两倍所述若干扫描段中第1个扫描段的长度。
所述步骤1对各个子扫描区进行路径划分具体包括：将所述子扫描区沿逆时针或顺时针划分为N1个扫描段，第1个扫描段到第N1-1个扫描段中相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第 1个扫描段的长度L3；
若取N1＝Ceiling(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L2，其中L为所述子扫描区的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N1＝Floor(L/ L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L1+L2。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1、本发明在局部提供了准同步式的均一加热，使玻璃料能在较短的时间内达到熔融状态，又在宏观上产生了类似周线的扫描效果，使整个玻璃料先后软化封装，得到了键合比可控、封装质量较优的玻璃墙，玻璃料两侧存在极少量细微孔洞；材料致密性与周线一致，孔洞尺寸略大于周线，无裂纹，整体质量优；
2、工艺窗口宽，无需压缩空气；
3、适应性好，工艺参数不随cell的尺寸改变而改变；
4、封装图形尺寸可不受振镜视场大小约束；
5、无拼接过渡处，无明显启停处，封装效果不受尺寸影响；
6、健合比可控(约95％)；
7、产率优于周线方案(为周线方案的0.29倍)。
附图说明
图1a为本发明中激光扫描装置的结构示意图；
图1b为本发明中玻璃料图案的结构示意图；
图2为本发明实施例1中激光封装方法流程图；
图3为本发明实施例1中玻璃料图案路扫描路动态规划示意图；
图4～8为本发明实施例1中密闭玻璃料图案的扫描路径规划示意图；
图9为本发明实施例1中分段准同步扫描方法与动态准同步扫描方法的温升曲线仿真对比图；
图10a～10d为本发明实施例1中单扫描周期中的功率-位置控制曲线；
图11为本发明实施例1中密闭玻璃料图案的动态准同步扫描路径控制示意图；
图12～图14为本发明实施例2中非密闭玻璃料图案的扫描路径规划示意图；
图15为本发明实施例2中非密闭玻璃料图案的动态准同步扫描路径控制示意图；
图16为本发明实施例3中单一子扫描区完成封装后的玻璃料形貌俯视图；
图17为本发明实施例3中相邻子扫描区完成封装后的玻璃料形貌的俯视图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提供一种激光封装方法，其采用如图1a所示的激光扫描装置，该激光扫描装置包括：控制器模块110、激光扫描模块111、激光器模块112以及温度监控模块113，其中，所述控制器模块110分别与所述激光扫描模块111、激光器模块112以及温度监控模块113连接，用于控制激光器模块112、所述激光扫描模块111以及扫描温度，所述激光器模块112与激光扫描模块111相连，所述激光器模块111用于生成激光，以预定功率将激光发送至所述激光扫描模块 111，所述激光扫描模块111用于改变激光传送方向及运动特征，所述温度监控模块113用于监控激光的扫描温度。进一步的，该激光扫描装置还包括一计算机114，所述计算机114与所述控制器模块110相连，用于与所述控制器模块110 进行数据交换。
实施例1
本实施例用于对OLED显示器120采用玻璃料形成气密式密封，其中，OLED 显示器120是典型的玻璃封装体，所述OLED显示器120其主要结构包括盖板玻璃121、玻璃料122、基板玻璃123、OLED层125和电极124。其中，所述玻璃料122位于OLED显示器120的基板玻璃123上，其俯视图如图1b所示。所述玻璃料122通过丝网印刷、预烧结步骤预固化在基板玻璃123上，形成具有一定厚度的圆角矩形密封线。基板玻璃123上的OLED层125位于玻璃料122 密封线的内侧，同时基板玻璃123上存在连接OLED显示器120内外部的电极 124。
如图2所示，本发明提供一种激光封装方法，使用激光加热位于两基底之间的玻璃料122图案，使得被加热的所述玻璃料122图案将所述两基底密封，包括：
步骤1：如图3所示，并结合图11，对待扫描的玻璃料122图案进行路径规划，从而将玻璃料122图案划分为若干扫描段132，相邻两扫描段132的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移131，且相邻两扫描段132之间存在重叠，其中所述位置偏移131的偏移量远小于所述若干扫描段132中的任一个扫描段132 的长度；。具体地，所述扫描段132可以是一条直线或圆弧，也可以是多条直线或圆弧的组合。所述单一扫描段132的长度是指沿玻璃料图案宽度对称的中心线方向上的累计长度，包括直线段和圆弧段的长度之和。
具体地，继续参照图3至图8，所述步骤1包括：
将所述玻璃料122图案沿逆时针或顺时针划分为N个扫描段132，第1个扫描段132到第N-1个扫描段132中相邻两扫描段132的起始点133与起始点 133、结束点134与结束点134之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段133的长度L3；
若取N＝Ceiling(L/L1)，则第N个扫描段与第1个扫描段132的起始点133 与起始点133、结束点134与结束点134之间位置均偏移L2，其中L为所述玻璃料122图案的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N＝Floor(L/L1)，则第N个扫描段132与第1个扫描段132的起始点133与起始点133、结束点 134与结束点134之间位置均偏移L1+L2。其中，Floor()代表向下取整，Ceiling() 代表向上取整。
较佳的，本实施例中，L1为3～30mm中的任意值，典型的，可取L1的值为 3.5mm，5mm，28mm。对应的，L1<＝2mm，即可以取0～2mm中的任意值，需要说明的是，本实施例中L1大于零。且任意两相邻扫描段132的起始点133(k) 与起始点133(k+1)之间，结束点134(k)与结束点134(k+1)之间位置均偏移L1，k 为1～N-1中的任意一个整数。
需要说明的是，通过上述方式对玻璃料122图案进行路径规划，可以得到的第1个至第N个扫描段132，序号递增的相邻扫描段132的同侧端点沿同一方向具有位置偏移131。而在第N个扫描段132与第1个扫描段132之间，他们的同侧端点间的位置偏移可以略不同于上述的位置偏移131。
接着，执行步骤2：使用激光束对所述扫描段132进行逐个扫描，直至玻璃料122图案全部扫描完成，具体地，所述步骤2包括：
步骤21：选取初始的扫描段132，通常激光束会从按照序号递增的顺序进行扫描，然后由于本实施例中的玻璃料122图案为任意形状的密闭图案，如图4 至图8所示，因此从任意序号开始进行扫描均可以；
步骤22：计算更新该扫描段132的起始点133(k)和结束点134(k)的位置坐标，从而可以确定激光束的扫描路线，接着，根据上层下发的工艺参数，对该扫描段132进行工艺参数规划，该工艺参数具体包括当前扫描段132的速度、功率和轨迹，并且当玻璃料122具有相同或近似的印刷与预烧结工艺时，其实施的工艺参数可以是一致的，使得已知的工艺参数可以方便地应用至封装不同尺寸的玻璃料122上；
步骤23：激光束从该扫描段132的起始点133(k)移动至结束点134(k)；
步骤24：计算下一扫描段132的起始点133(k)和结束点134(k)的位置坐标，激光束跳转至下一扫描段132的起始点133(k+1)；具体地，控制器模块 110控制激光扫描模块111，将激光束投射至当前扫描段的起始点133(k)，控制激光器扫描模块111按较高的功率输出激光能量P，同时控制激光束以较高的速度移动Vscan、扫描当前扫描段132，扫描方向由起始点133(k)指向结束点 134(k)。当激光束扫描至结束点134(k)时，停止激光能量的输出并控制激光束以更高的速度Vjump跳转至序号递增的下一扫描段132的起始点133(k+1)。较佳的，在激光束跳转的前后，可以存在一定时间的延迟，即激光光束保持停留在起始点133(k)或结束点134(k)一定时间tdelay，并处于无激光输出的状态。激光输出的时间段，称为扫描阶段，激光未输出的时间段，称为跳转阶段，扫描阶段加上跳转阶段称为子段封装的一个扫描周期。对于扫描段132的单个扫描周期，其消耗的总时间称为单扫描周期时间tonescan，可以由以下公式近似计算得到：
Figure GDA0002264237360000081
由于本实施例中各扫描段132的长度一致，因此扫描速度Vscan始终是一恒定值，跳转速度Vjump也是一恒定值，为获得最短的单扫描周期时间，取tdelay为 0，则单扫描周期应由下式近似计算获得：
Figure GDA0002264237360000082
重复施加所述的单扫描周期至各个扫描段132，可以使玻璃料122依次加热软化并完成所需封装质量的连接。
步骤25：重复步骤22-步骤24，直至玻璃料122图案被全部扫描完成。进一步的，通过对当前扫描次数与预定的总扫描次数进行比对，确定是否完成全部扫描，若是结束扫描，若否返回步骤22。
通过采用本发明所述的动态准同步激光扫描方法，玻璃料122可以在一个扫描周期内吸收激光能量被加热，通过设置多个扫描段132，使得玻璃料122可以在多个单扫描周期内被多次加热。又由于扫描段132的长度L3被约束在一个较小的值内(<＝30mm)，相邻扫描段132的位置偏移较小，因此，相较以往采用的分段准同步方案，对于相同的扫描速度、功率、扫描次数和光斑形貌，采用动态准同步方式时，对于玻璃料122图案上的任意固定点，其被光束照射加热的间隔更短，因此拥有更好的温升效应，仿真的温度曲线如图9所示。
进一步的，本实施例还可以在单一扫描段内，根据实际需要(例如激光功率需要调整时)，设置起始区、停止区以及其他的预设区如电极覆盖区域。在上述各区域内，通过控制器模块控制激光器模块112和激光扫描模块111，使激光的移动扫描操作和激光功率调整操作同步，即激光束可以在上述区域内可以线性或非线性的改变激光输出功率和/或激光扫描速度，进而使得扫描段132内除上述区域外的其它区域可以获得相对均匀的能量，而在起始区、停止区以及预设区的位置上，可以获得不同于上述其他区域的相对均匀的能量，也可以获得不同于上述其他区域的相对不均匀的能量，进而对有电极124或其他器件穿过的扫描段132区域，进行扫描。
如图10a至图10d所示，其中，图10a为单扫描周期中同时设置起始区、停止区以及电极覆盖区域的功率-位置控制曲线；图10b不设置起始区、停止区，单设置电极覆盖区域的功率-位置控制曲线；图10c为只设置停止区和电极覆盖区域的功率-位置控制曲线；图10d为只设置起始区和电极覆盖区域的功率-位置控制曲线。
如图11所示，为将带封装的玻璃料122图案进行动态扫描路径规划，取扫描段长为29mm，扫描步进长度为0.725mm，计算可以得到特征扫描次数为40 次；
选取从第一个扫描段132的起始点133(1)开始封装，将激光束输出 115～130W功率以匀速4m/s由起始点133(1)扫描向结束点134(1)，功率曲线如图10d，然后关闭激光输出，以8m/s的速度跳转至下一扫描段132的起始点 133(2)；
以此类推，按序号递增的方式依次扫描各个扫描段132，对于覆盖圆角图案的子段，对圆角区采用区别于直线区的功率，一般的，将入圆角前0.1mm及出圆角0.1mm的直线区域纳入圆角区，使用的激光功率为105～110W；其中扫描路径控制的示意如图11所示。
与现有技术相比，本实施例的动态准同步激光扫描方法的封装质量基本等同于周线，玻璃料122两侧存在极少量细微孔洞，材料致密性与周线一致，孔洞尺寸略大于周线，无裂纹，整体质量优于准同步方案。且本发明的工艺窗口宽，无需压缩空气；适应性好，工艺参数不随器件的尺寸改变而改变；封装图形尺寸可不受振镜视场大小约束；无拼接过渡处，无明显启停处，封装效果不受尺寸影响；键合比可控(约95％)；产率优于周线方案(为周线方案的0.29 倍)。
实施例2
本实施例与实施例1的区别点在于，玻璃料122图案为非密闭图案，包括：直线、任意形状的开放线条。
因此，如图12至图15所示，本实施例的步骤1包括：
将所述玻璃料132图案沿逆时针或顺时针划分为N1个扫描段，第1个扫描段到第N1-1个扫描段132中相邻两扫描段132的起始点133与起始点133、结束点134与结束点134之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段132的长度L3；
若取N1＝Ceiling(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段132与第N1个扫描段132的起始点133与起始点133之间位置偏移L1、结束点134与结束点134 之间位置偏移L2，其中L为所述玻璃料122图案的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N1＝Floor(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段132与第N1个扫描段132的起始点133与起始点133之间位置偏移L1、结束点134与结束点134之间位置偏移L1+L2。
所述步骤1还包括将所述第1个扫描段132划分为N2＝(L3/L1)-1个非等长的起始扫描段，其中所述N2个非等长的起始扫描段的起始点133均与所述第1 个扫描段132的起始点133相同，相邻两起始扫描段的结束点134与结束点134 之间均沿相同方向位置偏移L1。
所述步骤1还包括将所述第N1个扫描段132划分为N3＝(L3/L1)-1个非等长的终点扫描段132，其中所述N3个非等长的终点扫描段132的结束点134均与所述第N1个扫描段132的结束点134相同，相邻两终点扫描段132的起始点133 与起始点133之间均沿相同方向位置偏移L1。
对于任意不同的第j个扫描段132和第k个扫描段132，其单扫描周期时间 tonescan应满足：
tonescan(k)≈tonescan(j)
对于M+1～第N2-M的扫描段132，仍取延时时间tdelay为0，则单扫描周期可以通过下式计算：
Figure GDA0002264237360000111
任意两个单一扫描段132应满足，j、k均为1～N2中的任意整数，j≠k。
Figure GDA0002264237360000112
通过调节延迟时间tdelay和/或跳转速度Vjump，使所有单一扫描段132的单扫描周期时间均相等。
实施例3
如图16-17所示，本实施例与实施例1和实施例2的区别点在于：本实施例可以将玻璃料122图案划分成多个子扫描区210，相邻的子扫描区210具有重叠的区域211，所述重叠区域211的长度通常为一个扫描段的长度。一般的，所述子扫描区210的长度应远大于扫描段的长度。对于单个子扫描区210，其路径规划和扫描步骤与实施例1或实施例2相同，此处不再赘述。对于多个子扫描区 210的封装扫描顺序可以是任意的。而单个子扫描区210完成动态准同步扫描后具备以下特征：
定义子扫描区210两端的区域为重叠区域211，位于重叠区域之间为非重叠区212。
该子扫描区210的非重叠区域212，在封装后形成沿玻璃料122宽度方向的颜色和形貌等相同的已封装区201、或颜色或形貌等不相同的至少两个部分：已封装区201和未封装区203，其中，将上下基板玻璃123连接起来的致密均一的已封装区201占据了大部分区域，一般的，该部分区域的宽度>85％的玻璃料 122图案宽度，如图16。
该子扫描区210的重叠区域211在封装后形成沿玻璃料122宽度方向的颜色和形貌等相同的已封装区201、或颜色或形貌等不相同的至少两个部分：半封装区202和未封装区203。
其中，当该子扫描区210的相邻子扫描区210未实施封装时，则该侧的半封装区202的宽度会向外侧逐渐减小，如图16,。当该子扫描区210的相邻子扫描区210已实施封装时，则该侧的半封装区202的宽度应与已封装区201的宽度相同或接近，如图17。
当然，多个子扫描区210的封装扫描顺序可以是任意的。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种激光封装方法，使用激光加热位于两基底之间的玻璃料图案，使得被加热的所述玻璃料图案将所述两基底密封，其特征在于，所述方法包括：
步骤1：对所述玻璃料图案进行路径规划，从而将所述玻璃料图案划分为若干扫描段，相邻两扫描段的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移，且相邻两扫描段之间存在重叠，其中所述位置偏移的偏移量远小于所述若干扫描段中的任一个扫描段的长度；
步骤2：使用激光束对所述扫描段进行逐个扫描，直至所述玻璃料图案全部扫描完成。
2.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述若干扫描段的形状包括直线、圆弧和/或多条直线与圆弧的组合。
3.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，对于密闭的玻璃料图案，所述步骤1包括：
将所述玻璃料图案沿逆时针或顺时针划分为N个扫描段，第1个扫描段到第N-1个扫描段中相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段的长度；
若取N＝Ceiling(L/L1)，则第N个扫描段与第1个扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L2，其中L为所述玻璃料图案的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N＝Floor(L/L1)，则第N个扫描段与第1个扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1+L2。
4.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，对于非密闭的玻璃料图案，所述步骤1包括：
将所述玻璃料图案沿逆时针或顺时针划分为N1个扫描段，第1个扫描段到第N1-1个扫描段中相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段的长度L3；
若取N1＝Ceiling(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L2，其中L为所述玻璃料图案的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N1＝Floor(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L1+L2。
5.如权利要求4所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤1还包括将所述第1个扫描段划分为N2＝(L3/L1)-1个非等长的起始扫描段，其中所述N2个非等长的起始扫描段的起始点均与所述第1个扫描段的起始点相同，相邻两起始扫描段的结束点与结束点之间均沿相同方向位置偏移L1。
6.如权利要求4或5所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤1还包括将所述第N1个扫描段划分为N3＝(L3/L1)-1个非等长的终点扫描段，其中所述N3个非等长的终点扫描段的结束点均与所述第N1个扫描段的结束点相同，相邻两终点扫描段的起始点与起始点之间均沿相同方向位置偏移L1。
7.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤2包括：步骤21：选取初始扫描段；步骤22：对该扫描段进行工艺参数规划；步骤23：激光束从该扫描段的起始点移动至结束点；步骤24：计算下一扫描段的起始点和结束点的位置坐标，激光束跳转至下一扫描段的起始点；步骤25：重复步骤22-步骤24，直至玻璃料图案被全部扫描完成。
8.如权利要求7所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤24中，激光束跳转过程中处于无输出状态。
9.如权利要求7所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤24中，激光束跳转前在当前扫描段的结束点或激光束跳转后在下一扫描段的起始点存在时间延迟。
10.如权利要求9所述的激光封装方法，其特征在于，通过控制激光束的扫描时间、跳转时间和延迟时间，使每个扫描段具有相同的扫描周期。
11.如权利要求7所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤25中，通过对当前扫描次数与预定的总扫描次数进行比对，确定是否完成全部扫描，若是结束扫描，若否返回步骤22。
12.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，在扫描所述若干扫描段时，若存在特殊区域，则在扫描所述特殊区域时改变激光束的输出功率和/或扫描速度，以改变所述特殊区域获得的能量，其中所述特殊区域包括所述玻璃料图案中的圆弧段、与所述圆弧段连接的直线段以及有电极穿过的区域。
13.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述若干扫描段中的每个扫描段上还设置有起始区和/或停止区，扫描所述起始区和/或停止区时改变激光束的输出功率和/或扫描速度，以改变所述起始区和/或停止区获得的能量。
14.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，步骤1中，先将所述玻璃料图案划分为至少两个子扫描区，相邻两子扫描区中前一子扫描区的结束段与下一子扫描区的开始段存在重叠区域，再对各个子扫描区进行路径划分，包括将所述子扫描区划分为若干扫描段，相邻两扫描段的同侧端点之间沿相同方向存在位置偏移，且相邻两扫描段之间存在重叠，其中相邻两子扫描区中的重叠区域的长度等于所述若干扫描段中第1个扫描段的长度，所述子扫描区的长度要远大于两倍所述若干扫描段中第1个扫描段的长度。
15.如权利要求14所述的激光封装方法，其特征在于，所述步骤1对各个子扫描区进行路径划分具体包括：
将所述子扫描区沿逆时针或顺时针划分为N1个扫描段，第1个扫描段到第N1-1个扫描段中相邻两扫描段的起始点与起始点、结束点与结束点之间位置均偏移L1，L1远小于所述第1个扫描段的长度L3；
若取N1＝Ceiling(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L2，其中L为所述子扫描区的总长度，L2为L1不能被L整除时的余量；若取N1＝Floor(L/L1)-(L3/L1)+1时，第N1-1个扫描段与第N1个扫描段的起始点与起始点之间位置偏移L1、结束点与结束点之间位置偏移L1+L2。
16.如权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述若干扫描段中任一扫描段的长度不大于30mm。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1572473A (zh) * 2003-06-11 2005-02-02 爱信精机株式会社 激光焊接树脂元件的处理方法及装置和激光焊接树脂产品
CN102060437A (zh) * 2009-10-06 2011-05-18 株式会社莱奥 基于大区域不均匀温度分布的脆性材料的热应力切割方法及装置
CN103490022A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 上海大学 Oled基板激光封装方法和装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5183424B2 (ja) * 2008-10-30 2013-04-17 京セラ株式会社 パッケージの製造方法
KR101117732B1 (ko) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101189526B1 (ko) * 2010-09-30 2012-10-11 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 와이드 프릿 실링방법
JP6364970B2 (ja) * 2014-06-02 2018-08-01 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1572473A (zh) * 2003-06-11 2005-02-02 爱信精机株式会社 激光焊接树脂元件的处理方法及装置和激光焊接树脂产品
CN102060437A (zh) * 2009-10-06 2011-05-18 株式会社莱奥 基于大区域不均匀温度分布的脆性材料的热应力切割方法及装置
CN103490022A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 上海大学 Oled基板激光封装方法和装置

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