CN104810484B - 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 - Google Patents
封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104810484B CN104810484B CN201510230326.8A CN201510230326A CN104810484B CN 104810484 B CN104810484 B CN 104810484B CN 201510230326 A CN201510230326 A CN 201510230326A CN 104810484 B CN104810484 B CN 104810484B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging plastic
- encapsulated layer
- expansion
- glass substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 19
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种封装胶、封装方法、显示面板及显示装置，该封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。本发明提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装胶、封装方法、显示面板及显示装置。
背景技术
近年来，有机发光二极管(OLED)显示器作为一种新兴的平板显示器，被引起广泛的关注，由于OLED器件本身对水汽和氧气非常敏感，因此在实际应用中需要对OLED器件进行封装以隔绝水汽和氧气从而延长OLED的使用寿命。
在目前的OLED显示器制作工艺中，通常采用玻璃料完成封装盖板与阵列基板之间的封装，具体地，首先通过丝网印刷的方式在封装盖板边缘沉积宽约为1～2mm，厚度约为6～100μm的低软化点玻璃粉(玻璃胶)，然后经过预烘烤去除其中的有机溶剂使其固化形成玻璃料，再使用激光照射加热玻璃料使其熔化从而粘结封装盖板和阵列基板，然而，对于大尺寸面板，由于涂布技术与烘烤技术的困难导致形成的玻璃料的高度差很难控制在1μm以内，如图1所示，对于预烘烤后高度较高的a’区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图2所示，在该区域中，形成在封装盖板100’上的玻璃料300’的表面能够与阵列基板200’的表面相接触，该区域封装良好，而对于烘烤后高度较低的b’区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图3所示，在该区域中，玻璃料300’的表面与阵列基板200’的表面存在间隙，造成封装不良。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何解决现有技术中由于形成的玻璃料的高度不均导致的封装不良。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。
进一步地，所述玻璃料为硼硅酸盐玻璃，所述热膨胀系数大于所述玻璃料的材料为石英。
进一步地，在所述封装胶中，所述石英与所述硼硅酸盐玻璃的质量比例为3:7～4:6。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装方法，包括：
S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布上述的封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；
S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构。
进一步地，步骤S1具体包括：
在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
进一步地，在步骤S1中形成两层呈层叠设置的封装层，其中，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为80×10-7/℃～25×10-6/℃，后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为30×10-7/℃～40×10-7/℃。
进一步地，后涂布封装胶所形成的封装层与先涂布封装胶所形成的封装层的体积比例大于或等于5:1。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用上述的封装胶形成的密封结构。
进一步地，所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任一的显示面板。
(三)有益效果
本发明提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。
附图说明
图1-3是现有技术中的封装工艺形成的封装结构的局部示意图；
图4-6是本发明实施方式中的一种封装结构的局部示意图；
图7-9是本发明实施方式中的另一种封装结构的局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种封装胶，包括玻璃料和有机溶剂，此外，该封装胶还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料。
本发明实施方式提供的封装胶，通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，从而提高去除有机溶剂后封装胶的热膨胀系数，在采用激光照射进行封装的过程中，提高封装胶受热时的膨胀体积，从而有效减少封装胶与阵列基板之间的间隙，进而提高封装效果。
例如，对于采用硼硅酸盐玻璃作为玻璃料所形成的玻璃胶，可以在其中加热石英材料，从而可以提高玻璃胶在去除有机溶剂后的热膨胀系数，其中，所添加的石英与玻璃胶中的硼硅酸盐玻璃的质量比例可以为3:7～4:6，例如，可以为1:2、4:5等，在使用过程中，可以通过控制两者的比例，从而得到对应不同热膨胀系数的封装胶，具体地，可将上述所选取的材料加入到传统封装工艺所采用的玻璃胶中，并搅拌使其均匀的分布在玻璃胶中，从而制作得到上述的封装胶。
此外，本发明实施方式还提供了一种采用上述封装胶进行封装的方法，包括：
S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布上述的封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；其中，该第一玻璃基板可以为OLED制作工艺中的封装盖板，具体，可采用丝网印刷的方法在封装盖板的封装区域上涂布上述的封装胶，而后通过预烘烤去除有机溶剂后从而形成封装层；
S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构；其中，该第二玻璃基板可以为OLED制作工艺中的阵列基板，其上形成有多个有机发光单元，具体地，将将上述步骤S1得到的封装盖板与设有有机发光单元的阵列基板进行对合，然后用激光进行加热固化，从而在封装盖板与阵列基板之间形成密封结构；
在现有技术中，由于丝网印刷及烘烤技术的困难，玻璃胶预烘烤完后，均一性很难控制在1μm以内，本发明通过在现有的玻璃胶中掺杂入热膨胀系数大于其中玻璃料的材料，在预烘烤后采用激光照射进行封装的过程中，能够显著提高整个封装层受热时的膨胀体积，如图4所示，在对封装盖板100和阵列基板200之间的封装层300激光照射后，对于原本预烘烤后高度就较高的a区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图5所示，由于在激光照射时该区域中的胶体体积相比现有技术显著增加，使得胶体与阵列基板200的接触面积增加，从而进一步地提高此区域的密封性，而对于原本预烘烤后高度较低的b区域，激光照射后其AA’方向上的截面如图6所示，由于胶体在受热时体积显著增加，相比现有技术其高度也相应增加，从而使其能够与阵列基板200相接触，进而在此处形成密封结构。
优选地，在步骤S1中，可以在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数，即对于每一层封装层，其热膨胀系数均大于形成在其表面上的封装层，当进行激光加热时，热膨胀系数较大的封装层会对热膨胀系数较小的封装层一个向外的力，从而提高最外层的封装层的形变量，改善其表面与第二玻璃基板接触的均一性，从而提高封装效果；
例如，如图7所示，可以在封装盖板100的封装区域上依次形成两层封装层310和320，由于先涂布封装胶所形成的封装层310的热膨胀系数比较高，经激光加热时，封装层310会对后涂布封装胶所形成的封装层320一个往外的力，从而使得封装层320发生比单独一层更大的形变，改善其表面与阵列基板接触的均一性，从而提高封装效果，图8是图7中a区域的AA’方向上的截面示意图，图9是图7中b区域的AA’方向上的截面示意图，相比只形成一层封装层的方案，本实施方式多层封装层的方案能够进一步地提高封装效果。
其中，为避免先涂布封装胶所形成的封装层310与封装盖板(玻璃材质)100之间的连接处的在激光照射后产生过多气孔，封装层310的热膨胀系数(CTE)可以为80×10-7/℃～25×10-6/℃，此外，为了提高后涂布封装胶所形成的封装层320在激光照射后与阵列基板200之间的密封性，封装层320的热膨胀系数可以为30×10-7/℃～40×10-7/℃,使其与阵列基板200(玻璃材质)的热膨胀系数相接近，以降低密封应力对封装的不良影响；
优选地，为了避免两层封装层310和320的热膨胀系数差别太大造成连接处气孔太多，可以使后涂布封装胶所形成的封装层320与先涂布封装胶所形成的封装层310的体积比例大于或等于5:1，例如可以为6:1等。
此外，本发明实施方式还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用上述的封装胶形成的密封结构。
优选地，所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
此外，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。其中，本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
S1：在第一玻璃基板的封装区域上涂布封装胶，通过对所述涂布的封装胶加热去除其中的有机溶剂后在所述封装区域上形成封装层；其中，所述封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料；
S2：将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板进行贴合，并采用激光照射所述封装层以在所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间形成密封结构；
步骤S1具体包括：
在所述第一玻璃基板的封装区域依次涂布多层所述封装胶，每层封装胶在加热去除有机溶剂后形成一层封装层，从而形成多层呈层叠设置的封装层，其中，对于所形成的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在步骤S1中形成两层呈层叠设置的封装层，其中，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为80×10-7/℃～25×10-6/℃，后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数为30×10-7/℃～40×10-7/℃。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，后涂布封装胶所形成的封装层与先涂布封装胶所形成的封装层的体积比例大于或等于5:1。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述玻璃料为硼硅酸盐玻璃，所述热膨胀系数大于所述玻璃料的材料为石英。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述封装胶中，所述石英与所述硼硅酸盐玻璃的质量比例为3:7～4:6。
6.一种显示面板，其特征在于，包括相对设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板之间设置有采用封装胶形成的密封结构；所述封装胶包括玻璃料和有机溶剂，还包括热膨胀系数大于所述玻璃料的材料；
所述密封结构包括多层呈层叠设置的封装层，所述多层呈层叠设置的封装层通过依次在所述第一玻璃基板的封装区域上涂布对应层数的所述封装胶并加热后形成，其中，对于所述密封结构中的任意两层封装层，先涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数大于后涂布封装胶所形成的封装层的热膨胀系数。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示面板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510230326.8A CN104810484B (zh) | 2015-05-07 | 2015-05-07 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
| PCT/CN2016/079368 WO2016177267A1 (zh) | 2015-05-07 | 2016-04-15 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
| US15/544,329 US10707439B2 (en) | 2015-05-07 | 2016-04-15 | Packaging adhesive, packaging method, display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510230326.8A CN104810484B (zh) | 2015-05-07 | 2015-05-07 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104810484A CN104810484A (zh) | 2015-07-29 |
| CN104810484B true CN104810484B (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=53695148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510230326.8A Active CN104810484B (zh) | 2015-05-07 | 2015-05-07 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10707439B2 (zh) |
| CN (1) | CN104810484B (zh) |
| WO (1) | WO2016177267A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104810484B (zh) * | 2015-05-07 | 2017-01-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
| CN105047690B (zh) * | 2015-08-27 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种玻璃胶、光电封装器件及其封装方法、显示装置 |
| CN106206985B (zh) * | 2016-08-19 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及制作方法、显示面板及显示装置 |
| CN107634155B (zh) | 2017-09-22 | 2019-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示基板的封装方法、封装结构及显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101009319A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| CN103022382A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 | 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法 |
| CN104379523A (zh) * | 2012-01-20 | 2015-02-25 | 葛迪恩实业公司 | 用于钒基玻璃熔料的cte填料和/或其制备方法,和/或其使用方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3505498A (en) * | 1968-07-23 | 1970-04-07 | Minnesota Mining & Mfg | Cooking utensil with integral dielectric layer and electrical heating element |
| US5281560A (en) * | 1993-06-21 | 1994-01-25 | Corning Incorporated | Non-lead sealing glasses |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| US7214441B2 (en) * | 2005-02-03 | 2007-05-08 | Corning Incorporated | Low alkali sealing frits, and seals and devices utilizing such frits |
| KR100688791B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법. |
| KR100759667B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시장치 및 그의 제조방법 |
| JP4513769B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
| TW201002126A (en) * | 2007-12-21 | 2010-01-01 | Du Pont | Encapsulation assembly for electronic devices |
| KR101519693B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2015-05-12 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리용착방법 |
| WO2010055888A1 (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | 旭硝子株式会社 | 封着材料層付きガラス部材の製造方法と電子デバイスの製造方法 |
| US9469562B2 (en) * | 2011-07-27 | 2016-10-18 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass substrate with sealing material layer, organic EL device using same, and manufacturing method for electronic device |
| CN103367658B (zh) | 2013-07-17 | 2016-08-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃封装结构和封装方法 |
| CN104810484B (zh) * | 2015-05-07 | 2017-01-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 |
-
2015
- 2015-05-07 CN CN201510230326.8A patent/CN104810484B/zh active Active
-
2016
- 2016-04-15 WO PCT/CN2016/079368 patent/WO2016177267A1/zh active Application Filing
- 2016-04-15 US US15/544,329 patent/US10707439B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101009319A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| CN104379523A (zh) * | 2012-01-20 | 2015-02-25 | 葛迪恩实业公司 | 用于钒基玻璃熔料的cte填料和/或其制备方法,和/或其使用方法 |
| CN103022382A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 | 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10707439B2 (en) | 2020-07-07 |
| CN104810484A (zh) | 2015-07-29 |
| WO2016177267A1 (zh) | 2016-11-10 |
| US20180013091A1 (en) | 2018-01-11 |
| US20180219175A9 (en) | 2018-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104810484B (zh) | 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置 | |
| CN103367658B (zh) | 一种玻璃封装结构和封装方法 | |
| US9768407B2 (en) | Substrate-sealing method, frit and electronic device | |
| CN104867960B (zh) | 显示面板及其封装方法、显示装置 | |
| CN104600222B (zh) | 封装方法、显示面板及显示装置 | |
| CN105226204A (zh) | 一种激光封装设备及封装方法 | |
| CN104409652A (zh) | 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置 | |
| CN104591526B (zh) | 用于密封玻璃封装体的熔接盖板 | |
| CN103904253A (zh) | 一种oled器件的封装结构及其方法 | |
| CN102690045A (zh) | 封装装置及封装方法 | |
| CN104466034A (zh) | 一种激光烧结设备及烧结方法 | |
| US20170104176A1 (en) | Method for packaging display panel | |
| US10276759B2 (en) | Process method using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package LED | |
| CN206210847U (zh) | 一种适于封装的基板膜层及一种oled器件封装结构 | |
| US10103294B2 (en) | Equipment system using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package LED | |
| CN107507925A (zh) | 有机发光显示面板及制备方法、有机发光显示装置 | |
| CN104795433B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN104157795B (zh) | 激光封装的方法及显示面板的制备方法 | |
| CN106233472A (zh) | 用于转换发光二极管的颜色的基底及其制造方法 | |
| US10665763B2 (en) | Equipment system using thermoplastic resin photoconverter to bond-package LED by rolling | |
| CN103354209B (zh) | 显示面板及其封装方法 | |
| CN100538979C (zh) | 一种等离子体显示板的制造方法 | |
| JP2018533194A5 (zh) | ||
| CN110970573A (zh) | 一种面板及其封装方法 | |
| CN204216095U (zh) | 一种激光烧结设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |