CN103022382A - 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法 - Google Patents

一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103022382A
CN103022382A CN2012105108850A CN201210510885A CN103022382A CN 103022382 A CN103022382 A CN 103022382A CN 2012105108850 A CN2012105108850 A CN 2012105108850A CN 201210510885 A CN201210510885 A CN 201210510885A CN 103022382 A CN103022382 A CN 103022382A
Authority
CN
China
Prior art keywords
back plate
display device
machine
glass back
evaporation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012105108850A
Other languages
English (en)
Inventor
王军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IRICO FOSHAN FLAT PANEL DISPLAY CO Ltd
Original Assignee
IRICO FOSHAN FLAT PANEL DISPLAY CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IRICO FOSHAN FLAT PANEL DISPLAY CO Ltd filed Critical IRICO FOSHAN FLAT PANEL DISPLAY CO Ltd
Priority to CN2012105108850A priority Critical patent/CN103022382A/zh
Publication of CN103022382A publication Critical patent/CN103022382A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，通过清洗、干燥、封装胶涂布、封装胶固化、贴合、紫外线照射等步骤对玻璃背板进行处理；本发明采用了粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与固化炉分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。

Description

一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
技术领域
本发明属于显示器件领域，涉及一种显示器件制备方法方法，尤其是一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法。
背景技术
有机电致发光二极管（Organic Light-Emitting Diode—OLED）是一种自发光显示器件，其制程简单、视角广、画质均匀、反应速度快、能耗低、分辨率和亮度高、色彩丰富、驱动电路简单，不仅适合普通民用领域，同时也适合坦克、飞机等军事领域。被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED是一种真空密封显示器件，如果封装不够严密，空气中的水汽和氧气等成分有可能渗入其中，造成其阴极功函数升高，影响阴极寿命或发射。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层（ETL）发生化学反应，这些反应都会引起器件失效。因此对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。目前，OLED的封装通常采用钝化层封装方法进行密封，这种方法构造复杂，密封性（透水率高）差，严重制约了OLED器件的发展与应用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，该方法工艺简单，操作方便，密封效果好，延长了OLED显示器件寿命。
本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：
包括以下步骤：
1）清洗
将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；
2）干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；
3）封装胶涂布
将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板四周边沿处；
4）蒸镀干燥剂
用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；
5）贴合
先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；
6）紫外线照射
将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理。
7）封装胶固化
将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；
上述步骤2）中，烤炉温度为150℃～300℃，干燥时间为30～120分钟。
上述步骤3）中，涂布温度21℃～25℃，涂布湿度50～60%。
上述步骤6）中，固化时间为30～90秒，紫外线灯管参数为80～120mmW/cm2，2500～3500mj/cm2。
上述步骤7）中，烧结机温度设置为60℃～85℃，烧结时间为120～240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。
本发明采用了粘接剂混合封装材料，同时，采用了紫外线与固化炉分别固化的封装工艺，达到了封装工艺简单、操作方便、密封效果好，更有利于延长OLED显示器件寿命的目的。
具体实施方式
实施例1
1）清洗
将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；
2）干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为150℃，干燥时间为30分钟。
3）封装胶涂布
将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃基背板要求涂覆处；涂布温度21℃，涂布湿度50%。
4）蒸镀干燥剂
用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；
5）贴合
先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；
6）紫外线照射
将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为30秒，紫外线灯管参数为80mmW/cm2，2500mj/cm2。
7）封装胶固化
将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为60℃，烧结时间为120分钟，烧结环境气氛为大气气氛。
实施例2
1）清洗
将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；
2）干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为200℃，干燥时间为80分钟。
3）封装胶涂布
将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板要求涂覆处；涂布温度23℃，涂布湿度55%。
4）蒸镀干燥剂
用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；
5）贴合
先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；
6）紫外线照射
将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为60秒，紫外线灯管参数为100mmW/cm2，3000mj/cm2。
7）封装胶固化
将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为70℃，烧结时间为180分钟，烧结环境气氛为大气气氛。
实施例3
1）清洗
将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；
2）干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；烤炉温度为300℃，干燥时间为120分钟。
3）封装胶涂布
将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板要求涂覆处；涂布温度25℃，涂布湿度60%。
4）蒸镀干燥剂
用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；
5）贴合
先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；
6）紫外线照射
将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；固化时间为90秒，紫外线灯管参数为120mmW/cm2，3500mj/cm2。
7）封装胶固化
将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理；烧结机温度设置为85℃，烧结时间为240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。

Claims (5)

1.一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）清洗
将放置玻璃背板的传送带经过纯水清洗槽，由风刀和盘刷对玻璃基板进行清洗处理；
2）干燥
将经过清洗后的玻璃背板放置于烤炉进行干燥处理；
3）封装胶涂布
将干燥后的玻璃背板放置在封装胶涂布机上，设定涂布机的参数后启动涂布机，涂布机将封装胶涂布在玻璃背板四周边沿处；
4）蒸镀干燥剂
用蒸镀方式将干燥剂蒸镀在玻璃背板表面；
5）贴合
先将蒸镀干燥剂完成的玻璃背板放置在贴合机上，再将蒸镀有机EL基板放置在玻璃背板上面，设定贴合机压力参数，启动贴合机后完成贴合处理；
6）紫外线照射
将贴合好的OLED半成品放置在固化腔中，用紫外线灯对其进行固化处理；
7）封装胶固化
将固化处理后涂有封装胶的半成品放置固化炉中进行烧结处理。
2.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤2）中，烤炉温度为150℃～300℃，干燥时间为30～120分钟。
3.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤3）中，涂布温度21℃～25℃，涂布湿度50～60%。
4.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤6）中，固化时间为30～90秒，紫外线灯管参数为80～120mmW/cm2，2500～3500mj/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法，其特征在于：所述步骤7）中，烧结机温度设置为60℃～85℃，烧结时间为120～240分钟，烧结环境气氛为大气气氛。
CN2012105108850A 2012-12-03 2012-12-03 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法 Pending CN103022382A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012105108850A CN103022382A (zh) 2012-12-03 2012-12-03 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012105108850A CN103022382A (zh) 2012-12-03 2012-12-03 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103022382A true CN103022382A (zh) 2013-04-03

Family

ID=47970717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012105108850A Pending CN103022382A (zh) 2012-12-03 2012-12-03 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103022382A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638201A (zh) * 2015-03-06 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示母板、封装系统及其封装方法
CN104810484A (zh) * 2015-05-07 2015-07-29 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
CN105405987A (zh) * 2015-12-23 2016-03-16 昆山国显光电有限公司 提高oled封装效果的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020193035A1 (en) * 2001-06-14 2002-12-19 Mao-Kuo Wei Package method and apparatus for organic electro-luminescent display
CN102237496A (zh) * 2011-06-30 2011-11-09 彩虹（佛山）平板显示有限公司 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
CN202178257U (zh) * 2011-06-30 2012-03-28 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构
CN102804440A (zh) * 2009-06-24 2012-11-28 三菱化学株式会社 有机电子器件及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020193035A1 (en) * 2001-06-14 2002-12-19 Mao-Kuo Wei Package method and apparatus for organic electro-luminescent display
CN102804440A (zh) * 2009-06-24 2012-11-28 三菱化学株式会社 有机电子器件及其制造方法
CN102237496A (zh) * 2011-06-30 2011-11-09 彩虹（佛山）平板显示有限公司 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
CN202178257U (zh) * 2011-06-30 2012-03-28 四川虹视显示技术有限公司 一种oled显示器件及其封装结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638201A (zh) * 2015-03-06 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示母板、封装系统及其封装方法
CN104810484A (zh) * 2015-05-07 2015-07-29 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
CN104810484B (zh) * 2015-05-07 2017-01-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 封装胶、封装方法、显示面板及显示装置
US10707439B2 (en) 2015-05-07 2020-07-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging adhesive, packaging method, display panel and display device
CN105405987A (zh) * 2015-12-23 2016-03-16 昆山国显光电有限公司 提高oled封装效果的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160343976A1 (en) Oled package structure and package method thereof
KR101377230B1 (ko) 핫멜트형 부재 및 유기 ｅｌ 표시 패널
CN104538555A (zh) Oled封装结构及oled封装方法
KR20090054189A (ko) 저융점 프릿 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전기소자의밀봉방법
KR20110071039A (ko) 유기발광소자의 실링방법
WO2018068380A1 (zh) 柔性oled显示器及其制作方法
CN108155302A (zh) 一种有机发光显示面板、其制备方法
CN104659269A (zh) Oled封装方法及oled封装结构
CN103022382A (zh) 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
KR100559485B1 (ko) 유기발광소자(ｏｌｅｄ) 패키지 및 그 제조 방법
WO2018152897A1 (zh) Oled封装方法与oled封装结构
CN102709480A (zh) 有机电致发光器件及显示器
CN102237496A (zh) 一种有机电致发光二极管显示器件的封装方法
CN103586183B (zh) Uv胶固化方法及oled封装方法
CN103264014B (zh) 一种利用可涂覆有机电致发光器件干燥剂的涂覆方法
CN104795433A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN106058052A (zh) 一种基于薄膜发电、储能、发光的集成系统
WO2018133143A1 (zh) Oled封装方法
CN102496685A (zh) 一种照明用oled有机层的涂覆方法
CN201562418U (zh) 一种有机电致发光显示屏及采用该屏的灯饰
KR101481939B1 (ko) 투명분말을 이용한 광추출용 나노패터닝 기판 제조방법
KR102253214B1 (ko) Oled 디스플레이의 패키징 방법 및 oled 디스플레이
CN112018256A (zh) 一种具有荧光发射体的oled显示面板及其制备方法
CN104953001A (zh) 透明导电薄膜的制备方法
CN101872846B (zh) 一种金属基底干燥片及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130403