KR20110071039A - 유기발광소자의 실링방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기발광소자의 실링방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 상기 기판이 형성된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와, 상기 접착필름을 기판상에 접착한 후, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와, 상기 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와, 상기 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함한다.

유기발광소자, 실링

Description

유기발광소자의 실링방법{SEALING METHOD of OLED}

본 발명은 유기발광소자의 실링방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소형 유기발광소자의 실링방법에 관한 것이다.

유기 발광 소자(organic light emitting diode: OLED)는 캐소드(cathode)로부터 주입된 전자와 애노드(anode)로부터 주입된 정공이 유기 발광부의 발광층에서 결합하여 전자-정공쌍(Electron-Hole pair)을 형성하고, 그들이 재결합하는 과정에서 자체 발광하는 평판 표시 소자이다.

이러한 구성의 유기 발광 소자는 다른 형태의 평판 표시 소자인 액정 표시 소자(LCD: liquid crystal display)와 전계 방출 표시 소자(FED: field emission display) 및 플라즈마 표시 소자(PDP: plasma display panel)에 비해 박형화가 용이하고, 두루마리형 표시 소자로 제조할 수 있어 근래에는 차세대 표시 소자로 주목을 받고 있다.

또한 유기 발광 소자는 10V 이하의 낮은 구동 전압에서 빛의 삼원색을 모두 구현할 수 있고, 유기 단분자의 경우 고해상도 및 천연색을 구현하는데 우수하며, 유기 고분자의 경우 큰 면적을 낮은 비용으로 제조할 수 있고 빠른 응답 속 도(response time)을 가지는 이점이 있다.

또한, 금속 박판 또는 플라스틱 박판을 유리 기판 대신에 사용함과 아울러 페이스 씰링(face sealing)을 이용한 봉지(encapsulation) 기술 및 게터(getter) 개발을 통해 유기 발광 소자를 초박형(ultra-thin)의 두루마리 형으로 제조하는 공정 기술이 개발되고 있다.

상기한 초박형 유기 발광 소자는 유기 발광부 위에 버퍼막(buffer layer) 또는 보호막(passivation layer)을 증착한 후, 접착제막이나 점착제막을 이용하여 밀봉을 실시하는 페이스 씰링 방법을 이용하여 형성된다.

이와 같은 페이스 씰링방법은 롤러(roller)를 이용한 라미네이션(lamination) 방법을 이용하여 접착제막을 유기발광부 상에 부착함으로써 수행한다.

한편, 상기 롤러를 이용한 라미네이션방법은 대면적 유기발광소자에만 적합하게 제작되어 사용되고 있다.

그러나, 최근 들어 유기 발광 소자는 셀룰러 폰(cellular phone), PMP(portable media player), MP3 등의 소형 표시 소자에 적용되고 있으므로, 상기 대면적 유기발광소자에 적합한 라미네이션방법을 소형 유기발광소자에 적용할 경우, 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 등의 문제점이 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지하는 유기발광소자의 실링방법을 제공함에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 상기 기판이 형성된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와, 상기 접착필름을 기판상에 접착한 후, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와, 상기 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와, 상기 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함한다.

상기 핫롤러는 상기 접착필름에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 상기 기판 상에 상기 접착필름의 접착부분을 부착하고, 상기 유기발광소자가 형성된 기판에 상응하는 돌출부가 더 구비된다.

상기 돌출부는 상기 접착필름의 접착부분에 상응하고, 상기 핫롤러의 돌출부 비형성영역은 상기 접착필름의 비접촉부분에 상응한다.

상기 접착필름은 접착제를 도포하여 제작한 필름이다.

소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 핫롤러의 돌출부를 형성하여 유기발광소자 상부에만 접착필름을 형성하고, 소형 유기발광소자가 형성된 영역이외의 영역에 형성된 접착필름을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거함으로써, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 접착필름이 형성되어 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지할 수 있게 되는 효과가 있다.

이하는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법에 대해 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법을 설명하기 위한 공정순서도이다.

본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법은 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계(S1), 유기발광소자가 형성된 기판 상에 핫롤러로 접착필름을 부착하는 단계(S2), 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분이 기판에 부착된 후, 접착필름의 비접착부분을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계(S3), 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하고, 모기판을 절단하는 단계(S4)의 순서로 수행한다.

상기 공정순으로 제작되는 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법에 대해 도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b는 유기발광소자의 실링방법을 순차적으로 설명하는 나타내는 평면도 및 단면도이다.

먼저, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 모기판(100)의 기판(102)상에 유기발광소자를 형성한다.

상기 유기발광소자는 소형 표시소자에 적용되는 유기발광소자로써, 기판(102) 상에 애노드 전극, 유기 발광층, 캐소드 전극이 적층 형성되고, 상기 캐소드 전극 상부에는 유기 발광층을 외부와 차단함으로써 수분과 산소에 취약한 유기발광층을 보호하는 보호막이 더 구비된다.

이때, 상기 유기발광소자가 형성된 기판(102)은 모기판(100)상에 다수 개가 형성된다.

이어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 유기발광소자가 형성된 기판(102) 상에 필름 공급부(미도시)로부터 공급되는 접착필름(104a)을 핫롤러(200)로 부착한다.

상기 접착필름(104a)은 유기발광소자 상에 형성되어 이후 형성될 캡핑 기판과 접착됨으로써 밀봉하기 위한 필름으로써, PET, PEN, PC 재질의 필름에 접착제를 도포하여 제작한 필름이다. 이때, 접착필름(104a)은 유기 발광소자가 형성된 기판(102)에 상응하는 접착부분(104b)과, 접착부분(104a)들 사이에 형성된 비접착부분(104c)이 포함된다.

그리고, 상기 핫롤러(200)는 라미네이션 공정을 수행하는 롤러로써, 접착필름(104a) 상측에서 소정의 압력 및 온도로 접착필름(104a)에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 접착필름(104a)을 상기 유기발광소자가 형성된 기판(102)상에 부착시킨다.

이때, 핫롤러(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 유기발광소자가 형성된 기판(102)에 상응하는 돌출부(204)가 구비되어 기판(102) 상부에만 국부적으로 접착 필름(104a)이 부착되도록 한다. 즉, 상기 핫롤러(200)의 돌출부(204)는 접착필름(104a)의 접착부분(104b)에 상응하도록 배치되고, 핫롤러(200)의 돌출부가 형성되지 않은 부분은 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 상응하도록 배치된다.

그리고, 상기 핫롤러(200)가 회전할 때, 다수 개의 기판(102)이 배치된 모기판(100)이 이동함으로써, 접착필름(104a)이 기판(102)상에 부착된다.

도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 핫롤러(200)를 통해 접착필름(104a)의 접착부분(104b)이 기판(102)에 부착된 후, 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 석션 플레이트(105: suction plate)의 석션(105a)을 통해 제거한다.

상기 석션 플레이트(105)는 일측에 진공펌프(미도시)와 연결되어 다른 일측에 연결된 석션(105a)을 진공상태로 만들어 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 탈부착할 수 있게 된다.

따라서, 핫롤러(200)를 통해 접착필름(104a)의 접착부분(104b)이 기판(102)에 부착된 후 잔존한 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 석션 플레이트의 석션에 접촉시키고, 석션 플레이트의 내부를 진공상태로 만들어 석션(105a)을 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)에 흡착한다. 이어, 석션(105a)에 흡착된 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)을 외부로 이동시켜 접착필름(104a)로부터 제거한다.

이로써, 유기발광소자가 형성된 기판(102)상에 접착필름(104a)의 접착부분(104b)만 잔존시키고, 접착필름(104a)의 비접착부분(104c)은 석션 플레이트의 석션을 통해 흡착한 후 접착필름(104a)으로부터 제거한다.

다음은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 접착필름(104a)의 접착부 분(104b)이 잔존한 기판(102) 상에 캡핑기판(110)을 부착한다.

상기 캡핑기판(110)은 상기 접착필름(104a)의 접착부분(104b)을 통해 기판(102)와 접착하게 되고, 캡핑기판(110)과 접착필름(104b)을 통해 유기발광소자를 밀봉하게 된다.

그리고, 캡핑기판(110)이 모기판(100)의 기판(102)에 부착된 후, 모기판(100)을 A-A'선상을 절단휠로 절단함으로써, 유기발광소자의 실링방법을 완료한다.

이상에서와 같이, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 핫롤러의 돌출부를 형성하여 유기발광소자 상부에만 접착필름을 형성하고, 소형 유기발광소자가 형성된 영역이외의 영역에 형성된 접착필름을 석션 플레이트의 석션을 통해 제거함으로써, 소형 유기발광소자의 사이즈에 적합하도록 접착필름이 형성되어 불필요한 영역에 접착제막이 형성되는 것을 방지할 수 있게 된다.

본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것이 아니고, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광소자의 실링방법을 설명하기 위한 공정순서도

도 2a 및 도 2b 내지 도 5a 및 도 5b는 유기발광소자의 실링방법을 순차적으로 설명하는 나타내는 평면도 및 단면도

Claims (6)

1. 모기판의 기판상에 유기발광소자를 형성하는 단계와,

   상기 기판이 형성된 모기판 상에 핫롤러를 통해 접착필름의 접착부분을 부착하는 단계와,

   상기 접착필름을 기판상에 접착한 후, 상기 접착필름의 비접착부분을 석션플레이트의 석션을 통해 제거하는 단계와,

   상기 접착필름의 접착부분이 잔존한 기판 상에 캡핑기판을 부착하는 단계와,

   상기 캡핑기판이 부착된 모기판을 절단하는 단계를 포함하는 유기발광소자의 실링방법.
2. 제1 항에 있어서, 상기 핫롤러는

   상기 접착필름에 압력을 가하면서 동시에 열을 가하여 상기 기판 상에 상기 접착필름의 접착부분을 부착하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 실링방법.
3. 제2 항에 있어서, 상기 핫롤러는

   상기 유기발광소자가 형성된 기판에 상응하는 돌출부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 실링방법.
4. 제3 항에 있어서, 상기 핫롤러의 돌출부는

   상기 접착필름의 접착부분에 상응하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 실링방법.
5. 제4 항에 있어서, 상기 핫롤러의 돌출부 비형성영역은

   상기 접착필름의 비접촉부분에 상응하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 실링방법.
6. 제1 항에 있어서, 상기 접착필름은

   접착제를 도포하여 제작한 필름인 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 실링방법.

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