CN109346622A - Oled阵列基板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种OLED阵列基板。所述OLED阵列基板包括：一底板，所述底板上具有一OLED单元；一第一无机层，设置在所述所述OLED单元上；一有机层，设置在所述第一无机层上；一无机吸收层，设置在所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及一第二无机层，设置在所述无机吸收层上。

Description

OLED阵列基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示器的技术领域，特别涉及一种OLED阵列基板及其制作方法。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的显示技术。相对于液晶显示器(Liquid crystal displays，LCD)，OLED显示器具有更省电，更薄，且视角宽的优势，这是LCD无法比拟的。
OLED显示器的核心组件是OLED器件。OLED器件对水和氧极为敏感。若水和氧入侵并接触OLED器件，OLED器件的发光效率和寿命会受到影响，这会使得OLED器件的发光效率变差，且使得显示画面产生暗斑问题。目前广泛应于OLED器件的封装技术是薄膜封装技术，薄膜封装技术主要涉及形成由三层组成的封装结构，所述三层是指无机层SiNx、有机层、无机层SiNx，封装结构用以避免水和氧入侵OLED器件。
然而，现有的薄膜封装技术只能把水和氧隔绝在OLED器件外面，一旦水和氧渗透薄膜封装结构且入侵并接触到OLED器件后则无法去除，而且有机层会与水和氧发生反应，使OLED器件的性能急剧下降，严重影响其寿命。
因此，有必要提供一种薄膜封装结构及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)阵列基板及其制作方法，以解决现有技术所存在的OLED器件的性能差且寿命短的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种OLED阵列基板，其特征在于，包括：
一底板，所述底板上具有一OLED单元；
一第一无机层，设置在所述所述OLED单元上；
一有机层，设置在所述第一无机层上；
一无机吸收层，设置在所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及
一第二无机层，设置在所述无机吸收层上。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述OLED单元，而不使所述OLED单元外露。
根据本发明一优选实施例，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。
本发明还提供一种制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一底板，所述底板上具有一OLED单元；
形成一第一无机层于所述OLED单元上；
形成一有机层于所述第一无机层上；
形成一无机吸收层于所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及
形成一第二无机层于所述无机吸收层上。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述OLED单元，而不使所述OLED单元外露。
根据本发明一优选实施例，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。
相较于现有技术，本发明提出一种OLED阵列基板及其制作方法。通过设置一无机吸收层在薄膜封装结构中，其中无机吸收层会吸收水和氧，可以避免水和氧入侵而接触到OLED单元，藉此延长OLED器件的寿命。
附图说明
图1为为根据本发明提出的一种有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)的剖面侧视图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，图1为根据本发明提出的一种有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)的剖面侧视图。
如图1所示，本发明提供一种OLED阵列基板。所述OLED阵列基板包括：
一底板100，所述底板100上具有一OLED单元200；
一第一无机层301，设置在所述所述OLED单元200上；
一有机层302，设置在所述第一无机层301上；
一无机吸收层303，设置在所述有机层302上，所述无机吸收层303吸收水和氧；及
一第二无机层304，设置在所述无机吸收层303上。
所述第一无机层301、所述有机层302、所述无机吸收层303及所述第二无机层304构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板100上的所述OLED单元200，而不使所述OLED单元200外露。
优选地，所述底板100是一柔性底板。例如，所述柔性底板的材质可以是聚酰亚胺。所述第一无机层301与所述第二无机层304的材质可以是氮化硅(SiNx)，所述有机层302的材质可以是树脂。优选地，可以使用化学气相沉积来形成所述第一无机层301与所述第二无机层304，及可以使用喷墨打印来形成所述有机层302。
根据本发明，所述无机吸收层303的材质是铁，亦即所述无机吸收层303为一铁层。优选地，可以使用物理气相沉积(溅射)来形成所述无机吸收层303。
为了确保封装结构的透光性，所述第一无机层301与所述第二无机层304的厚度小于或等于1微米，所述有机层302的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层303的厚度范围在50埃至500埃之间。
根据本发明，由于所述无机吸收层303的材质是铁，所述无机吸收层303可以吸收水和氧。若水和氧渗透且通过第二无机层304时，所述无机吸收层303会吸收水和氧，以避免水和氧进一步向内入侵而接触到OLED单元200，藉此延长OLED器件的寿命。
本发明还提供一种制作OLED阵列基板的方法。所述方法包括以下步骤：
提供一底板100，所述底板上具有一OLED单元200；
形成一第一无机层301于所述OLED单元200上；
形成一有机层302于所述第一无机层301上；
形成一无机吸收层303于所述有机层302上，所述无机吸收层303吸收水和氧；及
形成一第二无机层304于所述无机吸收层303上。
所述第一无机层301、所述有机层302、所述无机吸收层303及所述第二无机层304构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板100上的所述OLED单元200，而不使所述OLED单元200外露。
优选地，所述底板100是一柔性底板。例如，所述柔性底板的材质可以是聚酰亚胺。所述第一无机层301与所述第二无机层304的材质可以是氮化硅(SiNx)，所述有机层302的材质可以是树脂。优选地，可以使用化学气相沉积来形成所述第一无机层301与所述第二无机层304，及可以使用喷墨打印来形成所述有机层302。
根据本发明，所述无机吸收层303的材质是铁，亦即所述无机吸收层303为一铁层。优选地，可以使用物理气相沉积(溅射)来形成所述无机吸收层303。
为了确保封装结构的透光性，所述第一无机层301与所述第二无机层304的厚度小于或等于1微米，所述有机层302的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层303的厚度范围在50埃至500埃之间。
根据本发明，由于所述无机吸收层303的材质是铁，所述无机吸收层303可以吸收水和氧。若水和氧渗透且通过第二无机层304时，所述无机吸收层303会吸收水和氧，以避免水和氧进一步向内入侵而接触到OLED单元200，藉此延长OLED器件的寿命。
相较于现有技术，本发明提出一种OLED阵列基板及其制作方法。通过设置一无机吸收层在薄膜封装结构中，其中无机吸收层会吸收水和氧，可以避免水和氧入侵而接触到OLED单元，藉此延长OLED器件的寿命。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED阵列基板，其特征在于，包括：
一底板，所述底板上具有一OLED单元；
一第一无机层，设置在所述所述OLED单元上；
一有机层，设置在所述第一无机层上；
一无机吸收层，设置在所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及
一第二无机层，设置在所述无机吸收层上。
2.根据权利要求1所述的OLED阵列基板，其特征在于，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述OLED单元，而不使所述OLED单元外露。
3.根据权利要求2所述的OLED阵列基板，其特征在于，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。
4.根据权利要求2所述的OLED阵列基板，其特征在于，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。
5.根据权利要求1所述的OLED阵列基板，其特征在于，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。
6.一种制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一底板，所述底板上具有一OLED单元；
形成一第一无机层于所述OLED单元上；
形成一有机层于所述第一无机层上；
形成一无机吸收层于所述有机层上，所述无机吸收层吸收水和氧；及
形成一第二无机层于所述无机吸收层上。
7.根据权利要求6所述的制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，所述第一无机层、所述有机层、所述无机吸收层及所述第二无机层构成一薄膜封装结构，所述薄膜封装结构覆盖所述底板上的所述OLED单元，而不使所述OLED单元外露。
8.根据权利要求7所述的制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，所述底板是一柔性底板，所述底板的材质是聚酰亚胺。
9.根据权利要求7所述的制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，所述第一无机层与所述第二无机层的材质是氮化硅，所述有机层的材质是树脂，及所述无机吸收层的材质是铁。
10.根据权利要求6所述的制作OLED阵列基板的方法，其特征在于，所述第一无机层与所述第二无机层的厚度小于或等于1微米，所述有机层的厚度范围在3微米至8微米之间，所述无机吸收层的厚度范围在50埃至500埃之间。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429206A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030184221A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-02 Masayuki Mishima Light-emitting device
CN106784381A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 固安翌光科技有限公司 一种封装结构以及采用该封装结构封装的oled器件
CN106848092A (zh) * 2017-01-11 2017-06-13 瑞声科技（南京）有限公司 有机发光二极管装置及其制作方法

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624568B2 (en) * 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
JP4707391B2 (ja) * 2002-07-08 2011-06-22 ダイニック株式会社 吸湿性成形体
US20070184300A1 (en) * 2003-12-26 2007-08-09 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Oxygen absorbent molding and organic electroluminescent element
US7915822B2 (en) * 2004-08-04 2011-03-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method and apparatus for manufacturing the same
DE102005005579A1 (de) * 2005-02-07 2006-08-24 Schott Ag OLED-Verkapselung mit Wasserdampf- und sauerstoffabsorbierenden Zwischenschichten
KR101539902B1 (ko) * 2006-09-29 2015-07-27 오스람 오엘이디 게엠베하 유기 발광 소자 및 조명 장치
US7524226B2 (en) * 2006-10-10 2009-04-28 Eastman Kodak Company OLED display device with adjusted filter array
KR101964265B1 (ko) * 2008-04-09 2019-07-31 에이전시 포 사이언스, 테크놀로지 앤드 리서치 산소 및/또는 수분 민감성 전자 소자들을 밀봉하는 다층막
TWI510361B (zh) * 2008-04-29 2015-12-01 Agency Science Tech & Res 無機性多層阻隔薄膜及其製備方法
US8053984B2 (en) * 2008-05-26 2011-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
KR101084267B1 (ko) * 2009-02-26 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8450926B2 (en) * 2009-05-21 2013-05-28 General Electric Company OLED lighting devices including electrodes with magnetic material
WO2010150759A1 (ja) * 2009-06-24 2010-12-29 三菱化学株式会社 有機電子デバイス及びその製造方法
JP5673546B2 (ja) * 2009-09-30 2015-02-18 大日本印刷株式会社 熱伝導性封止部材およびエレクトロルミネッセンス素子
KR101065319B1 (ko) * 2009-12-10 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101125637B1 (ko) * 2009-12-18 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
EP2445028A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
US8941006B2 (en) * 2011-02-25 2015-01-27 Fina Technology, Inc. Apparatus and method for extending polyolefin containing photovoltaic panel life span
KR101813171B1 (ko) * 2011-09-01 2017-12-28 삼성전자주식회사 가스차단성 박막, 이를 포함하는 전자소자 및 이의 제조방법
TWI528608B (zh) * 2011-11-21 2016-04-01 財團法人工業技術研究院 環境敏感電子元件之封裝體
KR101463474B1 (ko) * 2011-11-21 2014-11-20 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US20150318516A1 (en) * 2012-12-13 2015-11-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Organic el light-emitting device and illumination device
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
US9653703B2 (en) * 2013-02-08 2017-05-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescent device including a protective film between an electroluminescent element and a desiccant layer
US10355242B2 (en) * 2013-04-25 2019-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescent device including a plurality of sealing films
CN105340102B (zh) * 2013-05-21 2017-12-08 Lg化学株式会社 有机电子器件
CN103456764B (zh) * 2013-09-09 2016-01-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及其制造方法、显示装置
CN103715366A (zh) * 2013-12-20 2014-04-09 京东方科技集团股份有限公司 Oled薄膜封装结构、oled器件以及显示装置
KR101402355B1 (ko) * 2014-01-16 2014-06-02 (주)휴넷플러스 유기 전자 소자 및 이의 제조방법
DE102014106885B4 (de) * 2014-05-15 2022-01-20 Pictiva Displays International Limited Verfahren zur Herstellung einer Isolatorschicht, Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements umfassend eine Isolatorschicht und organisches optoelektronisches Bauelement umfassend eine Isolatorschicht
DE102014222920A1 (de) * 2014-11-11 2016-05-12 Osram Oled Gmbh Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements
CN104505468B (zh) * 2014-12-16 2017-12-05 昆山国显光电有限公司 发光器件及其封装方法
EP3034548A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate
US9847509B2 (en) * 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
JP6580592B2 (ja) * 2015-02-17 2019-09-25 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム
KR102382025B1 (ko) * 2015-03-04 2022-04-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102579772B1 (ko) * 2015-03-26 2023-09-15 니폰 제온 가부시키가이샤 봉지재, 봉지재의 제조 방법 및 발광 장치의 제조 방법
CN104979492B (zh) * 2015-05-28 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 封装薄膜及其制作方法、发光器件、显示面板和显示装置
US10340479B2 (en) * 2015-08-27 2019-07-02 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescence device
AU2016336428A1 (en) * 2015-10-09 2018-05-24 Milwaukee Silicon, Llc Devices and systems for purifying silicon
KR102453924B1 (ko) * 2015-11-11 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170114471A (ko) * 2016-04-05 2017-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시 장치
US10593908B2 (en) * 2016-04-12 2020-03-17 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
CN109312201B (zh) * 2016-06-16 2021-12-07 3M创新有限公司 填充纳米粒子的阻隔性粘合剂组合物
JP2018022624A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
CN106328825B (zh) * 2016-10-31 2019-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器
CN106876328B (zh) * 2017-02-20 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法、显示装置
TWI678279B (zh) * 2017-06-09 2019-12-01 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜
CN107464888A (zh) * 2017-08-01 2017-12-12 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及其制备方法和显示装置
KR102398554B1 (ko) * 2017-08-31 2022-05-17 엘지디스플레이 주식회사 봉지층을 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR102398555B1 (ko) * 2017-09-29 2022-05-17 엘지디스플레이 주식회사 열전도율이 높은 봉지 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치
CN107785503B (zh) * 2017-10-24 2019-03-08 京东方科技集团股份有限公司 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置
KR102508330B1 (ko) * 2017-11-22 2023-03-09 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 유기 발광 표시 장치
CN208045504U (zh) * 2018-04-09 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构、显示器件及显示装置
US10673022B2 (en) * 2018-04-10 2020-06-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof
CN108899436B (zh) * 2018-06-29 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构、显示面板、显示装置及其制作方法
CN108922981B (zh) * 2018-07-19 2021-02-23 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109004104A (zh) * 2018-07-27 2018-12-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法
KR102656235B1 (ko) * 2018-08-17 2024-04-09 엘지디스플레이 주식회사 열전도도가 높은 봉지 기판을 포함하는 디스플레이 장치
CN110473982B (zh) * 2019-07-30 2020-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板封装结构及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030184221A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-02 Masayuki Mishima Light-emitting device
CN106784381A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 固安翌光科技有限公司 一种封装结构以及采用该封装结构封装的oled器件
CN106848092A (zh) * 2017-01-11 2017-06-13 瑞声科技（南京）有限公司 有机发光二极管装置及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429206A (zh) * 2019-08-07 2019-11-08 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法
US11394003B2 (en) * 2019-08-07 2022-07-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Cover plate, display panel, display device and method for encapsulating display panel

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