CN107785503B - 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 - Google Patents
金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107785503B CN107785503B CN201711004076.1A CN201711004076A CN107785503B CN 107785503 B CN107785503 B CN 107785503B CN 201711004076 A CN201711004076 A CN 201711004076A CN 107785503 B CN107785503 B CN 107785503B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- metal
- silane
- metal film
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 199
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 199
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 132
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 131
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 36
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 32
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 7
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 7
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- -1 polyoxy Polymers 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005518 chemical engineering design Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical group [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007039 two-step reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8721—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，可显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶膜带起，降低生产成本、提高生产良率。该制备方法包括：提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置。
背景技术
面封装技术作为目前大尺寸OLED(Organic Light-Emitting Display，有机电致发光显示)显示器的主流封装技术，已广泛的应用于现有的生产工艺。现有的工艺路线主要有以下两种：
1、金属封装工艺
即用预固化的胶膜将金属膜与OLED显示面板(或称为背板)粘附在一起，之后再通过热压工艺，将胶膜固化，从而通过金属膜将OLED显示面板整面进行封装。
2、Dam&Filler工艺
即在玻璃封装盖板的边框部分涂布高粘度的Dam胶材(围堰填充胶)，通过点胶机在Dam胶内的显示区域内涂布Filler(填充物)点阵，Filler通常由环氧树脂、丙烯酸树脂等透明有机胶材构成，用来填充显示区域与Dam胶材区域的段差，便于玻璃封装盖板与OLED显示面板(或称为背板)进行真空贴合。涂布的Filler点阵经UV(Ultraviolet，紫外光)预固化之后，与OLED显示面板(或称为背板)进行真空贴合，最后进行热固化，完成封装工艺。
以上两种工艺，由于金属封装工艺中采用的金属膜具有更好的水汽阻隔性能，且有利于实现显示器轻薄化，而占据了主导地位。
在金属封装工艺中需要将胶膜表面的保护膜剥离，再贴附在OLED显示面板上进行面封装。
然而，在现有技术中，由于保护膜与胶膜之间较好的粘附性，剥离时容易导致上保护膜将胶膜部分或全部带起，出现剥离不良。这样不仅会造成胶膜和金属膜的浪费，而且会导致设备异常停机，延误生产。导致生产成本和良率受到负面影响，产能提升受限。
发明内容
鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置，该金属封装结构中金属膜与胶层之间通过硅烷膜紧密连接在一起，显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶膜带起，降低生产成本、提高生产良率。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面、本发明实施例提供了一种金属封装结构的制备方法，所述制备方法包括：提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。
可选的，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜。
优选的，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
可选的，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：对所述金属膜的所述第一表面进行预处理，以使所述第一表面上具有羟基；将硅烷水解液涂布在经过所述预处理的所述第一表面上；对所述第一表面进行干燥处理，以使所述硅烷水解液与所述第一表面上的所述羟基发生反应生成附着在所述第一表面上的硅烷膜。
优选的，所述在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜的步骤为：对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理，以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基；将所述金属膜浸泡在硅烷水解液中，以使所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均附着有所述硅烷水解液；对所述第一表面和所述第二表面均进行干燥处理，以使所述硅烷水解液与所述第一表面、所述第二表面上的羟基均发生反应生成附着在所述第一表面、所述第二表面上的硅烷膜。
优选的，所述对所述金属膜的所述第一表面进行预处理，以使所述第一表面上具有羟基的步骤，或者，所述对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理，以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基的步骤包括：对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面进行清洗，以去除残留污染物；将所述金属膜浸泡在碱性溶液中，以使所述第一表面和所述第二表面上具有羟基；取出所述金属膜用去离子水清洗，以去除所述第一表面和所述第二表面上残留的所述碱性溶液。
优选的，所述硅烷水解液由硅烷偶联剂经水解后形成。
第二方面、本发明实施例提供了一种金属封装结构，包括：金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的硅烷膜，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；贴合在附着有所述硅烷膜的所述第一表面上的胶层，所述胶层可与所述活性基团反应相结合。
可选的，所述硅烷膜还设置在所述第二表面上。
优选的，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
可选的，所述活性基团包括：具有双键的基团和/或具有环氧基的基团；所述胶层采用丙烯酸酯和/或环氧树脂构成。
可选的，所述金属膜由铁镍合金构成；其中，所述铁镍合金中的镍含量为总质量的35％～45％。
第三方面、本发明实施例提供了一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括：将上述任一项所述的金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上。
优选的，所述将上述任一项所述的金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上的步骤包括：提供上述任一项所述的金属封装结构；其中，所述金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合有保护膜；剥离所述保护膜，以露出所述胶层远离所述金属膜的一侧；将所述胶层远离所述金属膜的一侧贴合在显示面板上。
第四方面、本发明实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：采用上述所述的封装方法进行封装的显示面板。
基于此，通过本发明实施例提供的上述制备方法，利用金属膜表面硅烷化工艺流程，在金属膜的第一表面上制作一层硅烷膜。硅烷膜中的硅烷不仅能与金属膜第一表面上的羟基反应，生成结合力很强的共价键；硅烷中的反应性有机基团还能与胶层中的反应性基团相结合，生成共价键，显著提高金属膜与胶层的粘附力，避免在进行胶层上的保护膜剥离时将胶层部分或全部带起。从而可避免出现剥离不良产品，降低生产成本、提高生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的一种金属封装结构的制备方法流程示意图；
图2为剥离胶层表面的保护膜时出现的三种状况；
图3为金属表面的硅烷膜的成膜机理示意图；
图4为硅烷膜表面活性基团与胶层上的活性基团反应结合的原理示意图一；
图5为硅烷膜表面活性基团与胶层上的活性基团反应结合的原理示意图二；
图6为本发明实施例3提供的具体封装工艺流程示意图；
图7为本发明实施例3.1提供的一种显示面板的封装及金属封装结构的制备总流程示意图；
图8为本发明实施例3.1提供的一种显示面板采用金属封装结构进行面封装后的结构示意图；
图9为本发明实施例3.2提供的一种显示面板的封装及金属封装结构的制备总流程示意图；
图10为本发明实施例3.2提供的一种显示面板采用金属封装结构进行面封装后的结构示意图。
附图标记：
10-金属膜；20-胶层；21-保护膜；30-硅烷膜；40-显示面板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要指出的是，除非另有定义，本发明实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解，诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
例如，本发明专利申请说明书以及权利要求书中所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，仅是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上/上方”、“下/下方”、等指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于说明本发明的技术方案的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
并且，由于本发明实施例所涉及的金属膜、硅烷膜等各膜层实际厚度非常小，为了清楚起见，本发明实施例附图中的各结构尺寸和/或膜层厚度均被放大，除非另有说明，均不代表实际尺寸和/或比例。
实施例1
如图1所示，本发明实施例1提供一种金属封装结构的制备方法，该制备方法包括：
步骤S1、提供一金属膜，该金属膜具有相对的第一表面和第二表面；
步骤S2、在第一表面上形成硅烷膜；硅烷膜远离金属膜的表面具有活性基团；
步骤S3、将形成有硅烷膜的第一表面与胶层相贴合，以使活性基团与胶层反应相结合。
需要说明的是，上述金属膜和胶层的具体材料均可沿用现有技术中金属封装工艺的常规材料。
其中，由于上述金属封装结构具体用于面封装显示基板，考虑到显示基板的衬底基板通常由玻璃材质构成，为提高形成的金属封装结构与显示面板热压封装时的密封程度，应选取热膨胀系数与玻璃材质较为接近的材料，示例的可以为铁镍合金，其中的镍含量为总质量的35％～45％。以避免热压封装时由于金属膜与显示基板的衬底基板热膨胀系数相差较大，而导致整个显示装置发生翘曲变形，影响后续工艺，并且对封装效果和产品品质造成不良影响。
金属封装工艺中采用的胶层，其材料可以为丙烯酸酯类、环氧树脂类胶材等。此类聚合物在预聚合之后，聚合度处于较低状态，即还有大量具有反应活性的基团未发生反应。在低温状态下保存，这些活性基团处于休眠状态，当温度适宜之后，即可发生聚合反应而固化。
形成在上述金属膜的第一表面上的硅烷膜，是硅烷偶联剂经水解形成硅烷水解液后，与第一表面上的羟基反应，生成结合力很强的共价键，可使硅烷膜较为牢固地附着在金属膜的第一表面上。而硅烷膜远离金属膜的表面可设计为具有活性基团，该活性基团可与胶层中大量的处于休眠状态的具有反应活性的基团反应生成共价键。位于金属膜第一表面与胶层之间的硅烷膜相当于连接二者的连接层，可显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶层部分或全部带起。
这里，硅烷膜表面的活性基团示例的可以为具有双键的基团(如乙烯基、氨基)和/或具有环氧基的基团，能够与丙烯酸酯类、环氧树脂类胶材中具有反应活性的基团发生反应生成共价键。
这样一来，如图2所示，由于本发明实施例1提供的上述金属膜10与胶层20之间具有起到连接层作用的硅烷膜30，在剥离胶层20表面的保护膜21时，由于胶层20与硅烷膜30牢固地结合在一起，能够将保护膜21完整地从胶层20表面剥离出，即形成如图2中(a)部分所示的良品；而不会出现现有技术中，由于没有硅烷膜30，而造成的保护膜21将胶层20部分带起，即出现如图2中的(b)部分所示的NG1(No Good)不良；或者出现保护膜21将胶层20全部带起，即出现如图2中的(c)部分所示的NG2不良。
基于此，通过本发明实施例1提供的上述制备方法，利用金属膜表面硅烷化工艺流程，在金属膜的第一表面上制作一层硅烷膜。硅烷膜中的硅烷不仅能与金属膜第一表面上的羟基反应，生成结合力很强的共价键；硅烷中的反应性有机基团还能与胶层中的反应性基团结合，生成共价键，显著提高金属膜与胶层的粘附力，避免在进行胶层上的保护膜剥离时将胶层部分或全部带起。从而可避免出现剥离不良产品，降低生产成本、提高生产良率。
在上述基础上，进一步优选的，上述步骤S2包括：在金属膜的第一表面和第二表面上均形成硅烷膜。
即除了在金属膜与胶层相贴合的第一表面上形成硅烷膜之外，还在金属膜的另一相对的第二表面上也形成硅烷膜，硅烷膜作为一层保护层，可以增强金属膜的耐腐蚀性能。
这样一来，在金属膜的运输、存储、各工艺制程中，以及对显示面板进行面封装制作成整机之后的使用过程中，可以有效避免金属膜表面发生锈蚀。从而延长金属膜的使用寿命，进而提升封装后的显示装置的整体性能。
在上述基础上，本发明实施例1更进一步的优选的，硅烷膜远离金属膜的表面还具有疏水基团。
其中，上述的硅烷膜可以为形成在金属膜的第一表面和/或第二表面上的硅烷膜。
疏水基团可沿用现有化工设计中常规基团，示例的可以为甲基、全氟烷基、聚氧丙烯基等，利用硅烷膜表面的疏水基团，提升上述金属封装结构阻隔水汽的性能，从而进一步的改善产品的封装性能。
具体的，当上述步骤S2为仅在金属膜的第一表面上形成硅烷膜时，该步骤具体包括如下子步骤：
步骤(1-1)、对金属膜的第一表面进行预处理，以使第一表面上具有羟基；
步骤(1-2)、将硅烷水解液涂布在经过预处理的第一表面上；
步骤(1-3)、对第一表面进行干燥处理，以使硅烷水解液与第一表面上的羟基发生反应生成附着在第一表面上的硅烷膜。
需要说明的是，上述步骤(1-1)的目的是通过对金属膜的第一表面进行处理，使第一表面上的金属键暴露出，从而有利于第一表面上形成足够多的羟基，实现金属表面羟基化的功能改性目的。
上述步骤(1-2)中采用的硅烷水解液由硅烷偶联剂经水解后形成。
硅烷偶联剂的结构通式为：X-Si(OR)3，其中-R为烷基，-OR基发生水解后形成硅羟基(Si-OH)，不同硅烷分子间的硅羟基(Si-OH)经脱水缩合形成低聚硅氧烷(含Si-OH)。
如图3所示，金属膜10的第一表面上形成硅烷膜30的过程，主要发生两步反应：
(1)、Si-OH(硅烷水解液)+M-OH(金属膜表面的羟基)——Si-O-M(硅-金属界面)+H2O；
低聚物中的硅羟基与金属膜表面的羟基(呈碱性，故通常称为碱性羟基)形成氢键。
(2)、Si-OH(硅烷水解液)+Si-OH(金属表面的硅烷)——Si-O-Si(硅烷膜)+H2O。
金属膜10的第一表面上经过预处理后附着有硅烷水解液后，通过加热固化，使低聚物脱水缩合与金属膜10第一表面上的羟基形成共价键。通常每个硅烷中只有一个硅羟基(Si-OH)与金属膜第一表面上的羟基形成键合，剩余的两个硅羟基(Si-OH)或者与其他硅烷中的硅羟基(Si-OH)发生脱水缩合反应，或者处于游离状态从而在金属膜10的第一表面形成具有网状结构的硅烷膜30。
其中，如图4所示，在形成的上述硅烷膜30中，-X为具有反应活性的有机基团，可与胶层(图中未示意出)反应生成共价键。具体可以是带有双键的基团，如CH2＝CH-(乙烯基)；也可以是带有环氧基的基团，如-CH(O)CH-。这些活性基团可以与胶材或涂料中的活性基团发生反应，生成共价键，从而显著增强胶材或涂料与金属膜10之间的粘附性。
其中，R1为硅烷偶联剂上的烷基，R2为胶层上的活性基团。
或者，如图5所示，形成的上述硅烷膜30远离金属膜10的表面还可具有疏水基团(图中标记为R3)，以提升上述金属封装结构阻隔水汽的性能，从而进一步的改善产品的封装性能。
硅烷偶联剂可沿用现有技术中，金属表面硅烷化处理的常规偶联剂材料，本发明实施例1对此不作限定。
当上述步骤S2为在金属膜的第一表面和第二表面上均形成硅烷膜时，该步骤具体包括如下子步骤：
步骤S(2-1)、对金属膜的第一表面和第二表面均进行预处理，以使第一表面和第二表面上均具有羟基；
步骤S(2-2)、将金属膜浸泡在硅烷水解液中，以使金属膜的第一表面和第二表面上均附着有硅烷水解液；
步骤S(2-3)、对第一表面和第二表面均进行干燥处理，以使硅烷水解液与第一表面、第二表面上的羟基均发生反应生成附着在第一表面、第二表面上的硅烷膜。
硅烷膜在金属膜的第二表面上的成膜原理可参见前述步骤(1-1)～步骤(1-3)的说明，此处不再赘述。
进一步的，上述步骤S(1-1)或步骤S(2-1)进一步具体包括以下子步骤：
步骤a、对金属膜的第一表面和第二表面进行清洗，以去除残留污染物；
步骤b、将金属膜浸泡在碱性溶液中，以使第一表面和第二表面上具有羟基；
步骤c、取出金属膜用去离子水清洗，以去除第一表面和第二表面上残留的碱性溶液。
需要说明的是，对金属膜表面进行预处理时需彻底清除其表面的油脂、灰尘、氧化物(即锈)和水垢等污染物，使得处理后的金属膜表面具有良好的润湿性，有利于金属膜与硅烷分子的充分结合。若金属膜表面存在残留物，残留物会影响硅烷分子与金属膜表面的结合，造成硅烷膜成膜不均甚至局部无法成膜。
将金属膜浸泡在碱性溶液中，以使第一表面和第二表面上具有羟基，用于碱洗的碱性溶液示例的可以为一定浓度的NaOH溶液，其pH值应根据金属膜表面羟基化的难易程度灵活调节，示例的可以选取pH＝12。
实施例2
本发明实施例2提供了一种采用上述实施例1的制备方法形成的金属封装结构，该金属封装结构包括：金属膜，该金属膜具有相对的第一表面和第二表面；设置在第一表面上的硅烷膜，该硅烷膜远离金属膜的表面具有活性基团(可参考图4所示)；贴合在附着有硅烷膜的第一表面上的胶层，该胶层可与上述的活性基团反应相结合，生成共价键。
这样一来，设置在上述金属膜的第一表面上的硅烷膜是通过共价键键合在金属膜表面的，可使硅烷膜较为牢固地附着在金属膜的第一表面上。而硅烷膜远离金属膜的表面设计为具有活性基团，该活性基团与胶层中大量的处于休眠状态的具有反应活性的基团反应生成共价键。位于金属膜第一表面与胶层之间的硅烷膜相当于连接二者的桥梁，可显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶层部分或全部带起。
进一步的，上述硅烷膜还设置在第二表面上，即将金属膜整个包裹住，从而作为一层保护层，增强金属膜的耐腐蚀性能。
更进一步的，参考图5所示，上述硅烷膜30远离金属膜10的表面还具有疏水基团。疏水基团可沿用现有化工设计中常规基团，示例的可以为甲基、全氟烷基、聚氧丙烯基等，利用硅烷膜30表面的疏水基团，提升上述金属封装结构阻隔水汽的性能，从而进一步的改善产品的封装性能。
其中，胶层可采用丙烯酸酯和/或环氧树脂构成，金属膜可由铁镍合金构成，其中的镍含量为总质量的35％～45％。
实施例3
本发明实施例3提供一种显示面板的封装方法，该封装方法包括：提供上述实施例2中任一项的金属封装结构；将金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上。
上述封装方法具体为：剥离金属封装结构中胶层远离金属膜一侧贴合的保护膜，以露出胶层远离金属膜的一侧；将胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上。
如图6所示，具体封装工艺流程为：将胶层20下方的保护膜21剥离，通过热压工艺贴附在形成有硅烷膜(图中未示意出)金属膜10的第一表面；在Laminator(贴膜机)设备内再将胶层20远离金属膜10一侧的保护膜21(即上保护膜)剥离，贴附在显示面板40远离出光侧的表面，依次经过覆膜、热压、固化工艺完成对显示面板的面封装过程。
下面提供3个具体实施例，用于详细描述上述的金属封装结构的制备及贴合在显示面板上的封装过程。
实施例3.1
如图7所示，金属封装结构的制备及具体的封装过程如下：
1、金属膜预处理：将金属膜表面进行除锈、除油处理；之后配置一定浓度的NaOH溶液，将金属膜放入碱液中浸泡。完成浸泡之后，用Di-water(去离子水)洗净金属膜表面残留的碱液。
2、硅烷水解液配置：将一定量的硅烷偶联剂加入含有一定量丙醇的去离子水中，一边搅拌，一边加入乙酸水溶液或NaOH水溶液调节pH值在4.5～6.5，持续搅拌至溶液呈均匀透明液体，完成硅烷水解液的制备。
这里，控制溶液pH值在4.5～6.5(例如为5.5左右)，有利于形成均匀溶液，硅烷偶联剂在此pH范围内的溶解性较好。
3、金属膜表面硅烷化：将硅烷水解液均匀涂布在金属膜上待与胶膜贴附的第一表面一侧，在一定温度下烘烤，依次完成金属膜表面的硅烷化反应的前述第一步和第二步，并且将硅烷缩聚反应产生的水烘干。
4、胶层贴附：将胶层的一侧保护膜剥离，在热压覆膜机上将胶层剥离了保护膜的一侧与金属膜上的第一表面一侧相贴附。在此过程中，硅烷膜表面的活性基团与胶层表面的活性基团反应，形成共价键。从而可显著提高胶层与金属膜的粘附性。
5、与显示面板贴合：将覆膜之后的金属膜+胶膜传入Laminator(贴膜机)设备中，剥离保护膜之后，贴附到预热完成的显示面板上。之后将显示面板传入热压设备，利用热压将胶层完全固化，形成如图8所示的封装完成后的显示面板。
这里，对显示面板进行预热是为了增加粘附性，预热的温度在低温40～50摄氏度范围内，以避免高温预热影响显示面板中OLED器件的发光效率。
本实施例3.1可以显著提高金属膜表面与胶层的粘附性，避免出现保护膜将胶层部分或全部带起的情况。可实现提升良率和产能，降低生产成本的效果。
实施例3.2
如图9所示，金属封装结构的制备及具体的封装过程如下：
1、金属膜预处理：将金属膜表面进行除锈、除油处理；之后配置一定浓度的NaOH溶液，将金属膜放入碱液中浸泡。完成浸泡之后，用Di-water(去离子水)洗净金属膜表面残留的碱液。
2、硅烷水解液配置：将一定量的硅烷偶联剂加入含有一定量丙醇的去离子水中，一边搅拌，一边加入乙酸水溶液或NaOH水溶液调节pH值在4.5～6.5，持续搅拌至溶液呈均匀透明液体，完成硅烷水解液的制备。
这里，控制溶液pH值在4.5～6.5(例如为5.5左右)，有利于形成均匀溶液，硅烷偶联剂在此pH范围内的溶解性较好。
3、金属膜表面硅烷化：将经过预处理的金属膜浸泡在硅烷水解液中一定时间，之后将金属膜取出，经烘烤干燥，依次完成金属膜表面的硅烷化反应的前述第一步和第二步，并且将硅烷缩聚反应产生的水烘干。
4、胶层贴附：将胶层的一侧保护膜剥离，在热压覆膜机上将胶层剥离了保护膜的一侧与金属膜上的第一表面一侧相贴附。在此过程中，硅烷膜表面的活性基团与胶层表面的活性基团反应，形成共价键。从而可显著提高胶层与金属膜的粘附性。
5、与显示面板贴合：将覆膜之后的金属膜+胶膜传入Laminator(贴膜机)设备中，剥离保护膜之后，贴附到预热完成的显示面板上。之后将显示面板传入热压设备，利用热压将胶层完全固化，形成如图10所示的封装完成后的显示面板。
本实施例3.2具备前述实施例3.1的全部有益效果，并且在金属膜上形成了一整层防腐蚀保护膜。在金属膜的运输、存储、各工艺制程中，以及对显示面板进行面封装制作成整机之后的使用过程中，可以有效避免金属膜表面发生锈蚀。从而延长金属膜的使用寿命，进而提升封装后的显示装置的整体性能。
实施例3.3
1、金属膜预处理：将金属膜表面进行除锈、除油处理；之后配置一定浓度的NaOH溶液，将金属膜放入碱液中浸泡。完成浸泡之后，用Di-water(去离子水)洗净金属膜表面残留的碱液。
2、硅烷水解液配置：选取带疏水基团(如甲基、全氟烷基等)的硅烷偶联剂。将一定量带反应活性基团的硅烷偶联剂和一定量带疏水基团的硅烷偶联剂加入含有一定量丙醇的去离子水中，共混形成一种复合型硅烷水解液，对其一边搅拌，一边加入乙酸水溶液或NaOH水溶液调节pH值在4.5～6.5，持续搅拌至溶液呈均匀透明液体，完成硅烷水解液的制备。得到的复合型硅烷水解液中，硅烷组分由含有反应性基团的组分和含有疏水性基团的组分混合组成。
3、金属膜表面硅烷化：可选取前述实施例3.1或实施例3.2中的一种流程进行。
即仅在金属膜的第一表面一侧通过硅烷化处理形成硅烷膜，或在金属膜的第一表面和第二表面两侧上均通过硅烷化处理形成硅烷膜。
4、胶层贴附：将胶层的一侧保护膜剥离，在热压覆膜机上将胶层剥离了保护膜的一侧与金属膜上的第一表面一侧相贴附。在此过程中，硅烷膜表面的活性基团与胶层表面的活性基团反应，形成共价键。从而可显著提高胶层与金属膜的粘附性。
5、与显示面板贴合：将覆膜之后的金属膜+胶膜传入Laminator(贴膜机)设备中，剥离保护膜之后，贴附到预热完成的显示面板上。之后将显示面板传入热压设备，利用热压将胶层完全固化，形成封装完成后的显示面板。
本实施例3.3具备前述实施例3.1和/或实施例3.2的全部有益效果，并且利用配置的复合硅烷试剂中的疏水基团，提升封装结构阻隔水汽的性能，从而进一步的改善产品的封装性能。
实施例4
本发明实施例4提供一种显示装置，该显示装置包括：采用上述各实施例所述的封装方法进行封装的上述显示面板。该显示装置具体为OLED显示装置，可以为OLED显示器、OLED电视、数码相框、手机、平板电脑、导航仪等具有任何显示功能的产品或者部件。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种金属封装结构的制备方法，所述制备方法包括：
提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；
其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；
将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。
2.根据权利要求1所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：
在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜。
3.根据权利要求1或2所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
4.根据权利要求1所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：
对所述金属膜的所述第一表面进行预处理，以使所述第一表面上具有羟基；
将硅烷水解液涂布在经过所述预处理的所述第一表面上；
对所述第一表面进行干燥处理，以使所述硅烷水解液与所述第一表面上的所述羟基发生反应生成附着在所述第一表面上的硅烷膜。
5.根据权利要求2所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜的步骤为：
对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理，以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基；
将所述金属膜浸泡在硅烷水解液中，以使所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均附着有所述硅烷水解液；
对所述第一表面和所述第二表面均进行干燥处理，以使所述硅烷水解液与所述第一表面、所述第二表面上的羟基均发生反应生成附着在所述第一表面、所述第二表面上的硅烷膜。
6.根据权利要求4或5所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述对所述金属膜的所述第一表面进行预处理，以使所述第一表面上具有羟基的步骤，或者，所述对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理，以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基的步骤包括：
对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面进行清洗，以去除残留污染物；
将所述金属膜浸泡在碱性溶液中，以使所述第一表面和所述第二表面上具有羟基；
取出所述金属膜用去离子水清洗，以去除所述第一表面和所述第二表面上残留的所述碱性溶液。
7.根据权利要求4或5所述的金属封装结构的制备方法，其特征在于，所述硅烷水解液由硅烷偶联剂经水解后形成。
8.一种金属封装结构，包括：
金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；
其特征在于，所述金属封装结构还包括：
设置在所述第一表面上的硅烷膜，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；
贴合在附着有所述硅烷膜的所述第一表面上的胶层，所述胶层可与所述活性基团反应相结合。
9.根据权利要求8所述的金属封装结构，其特征在于，所述硅烷膜还设置在所述第二表面上。
10.根据权利要求8或9所述的金属封装结构，其特征在于，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
11.根据权利要求8所述的金属封装结构，其特征在于，所述活性基团包括：具有双键的基团和/或具有环氧基的基团；
所述胶层采用丙烯酸酯和/或环氧树脂构成。
12.根据权利要求8所述的金属封装结构，其特征在于，所述金属膜由铁镍合金构成；其中，所述铁镍合金中的镍含量为总质量的35％～45％。
13.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将权利要求8至12任一项所述的金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上。
14.根据权利要求13所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述将权利要求8至12任一项所述的金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合在显示面板上的步骤包括：
提供如权利要求8至12任一项所述的金属封装结构；其中，所述金属封装结构中胶层远离金属膜的一侧贴合有保护膜；
剥离所述保护膜，以露出所述胶层远离所述金属膜的一侧；
将所述胶层远离所述金属膜的一侧贴合在显示面板上。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：采用权利要求13或14所述的封装方法进行封装的显示面板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711004076.1A CN107785503B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 |
| US16/338,299 US11264588B2 (en) | 2017-10-24 | 2018-08-03 | Metal encapsulation structure and production method, display panel and encapsulation method thereof, and display device |
| PCT/CN2018/098565 WO2019080581A1 (zh) | 2017-10-24 | 2018-08-03 | 金属封装结构及制备方法、显示面板及其封装方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711004076.1A CN107785503B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107785503A CN107785503A (zh) | 2018-03-09 |
| CN107785503B true CN107785503B (zh) | 2019-03-08 |
Family
ID=61434945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711004076.1A Active CN107785503B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11264588B2 (zh) |
| CN (1) | CN107785503B (zh) |
| WO (1) | WO2019080581A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107785503B (zh) | 2017-10-24 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 |
| US10446780B1 (en) | 2018-04-19 | 2019-10-15 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode package structure and its method of manufacturing, display device |
| CN108400255A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-08-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其制备方法、显示装置 |
| CN109346622A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-02-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled阵列基板及其制作方法 |
| CN109713108B (zh) * | 2018-12-30 | 2020-11-10 | 苏州东大科云硬件科技有限公司 | 一种发光二极管的封装方法 |
| CN110518145B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-02-22 | 云谷（固安）科技有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法、显示面板 |
| CN113690380A (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-23 | 咸阳彩虹光电科技有限公司 | 一种oled封装方法、器件及显示装置 |
| CN113690381A (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-23 | 咸阳彩虹光电科技有限公司 | 一种oled器件封装结构、显示装置 |
| CN112599704B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044084A2 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Rhodia Chimie | RETICULANT POUR UNE COMPOSITION SILICONE RETICULABLE A BASSE TEMPERATURE A BASE D'UNE HUILE SILICONE HYDROGENEE COMPRENANT DES MOTIFS Si-H EN BOUT DE CHAINE ET DANS LA CHAINE |
| CN101924067A (zh) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | 财团法人工业技术研究院 | 挠性膜自载板上脱离的方法及可挠式电子装置的制造方法 |
| CN103456900A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-18 | Tcl集团股份有限公司 | 柔性显示装置的制造方法 |
| CN104071989A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板的制作方法 |
| CN104793384A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超薄液晶显示器及其制作方法 |
| CN106061728A (zh) * | 2014-03-13 | 2016-10-26 | 日本瑞翁株式会社 | 复合多层片 |
| CN106795400A (zh) * | 2015-02-04 | 2017-05-31 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179454A3 (en) * | 2000-08-10 | 2003-03-12 | Nihon Plast Co., Ltd. | Superimposed airbag portions bonded with silicones |
| CN102230203A (zh) * | 2011-07-06 | 2011-11-02 | 浙江大学 | 一种硅烷膜的电沉积制备方法及其用途 |
| JP5400904B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2014-01-29 | アルプス電気株式会社 | タッチパネル一体型表示装置の製造方法 |
| CN105340102B (zh) * | 2013-05-21 | 2017-12-08 | Lg化学株式会社 | 有机电子器件 |
| CN104835920A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-08-12 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 有机发光二极管封装方法以及封装结构 |
| KR102071840B1 (ko) * | 2015-07-17 | 2020-01-31 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 메탈 마스크 기재, 메탈 마스크, 및 메탈 마스크의 제조 방법 |
| CN106626580B (zh) * | 2015-10-28 | 2019-12-24 | 财团法人工业技术研究院 | 复合积层板 |
| KR102461970B1 (ko) | 2015-11-27 | 2022-10-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| TWI732892B (zh) * | 2016-07-26 | 2021-07-11 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 透視型電極用積層板、透視型電極素材、組件及透視型電極用積層板之製造方法 |
| CN107785503B (zh) * | 2017-10-24 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 |
-
2017
- 2017-10-24 CN CN201711004076.1A patent/CN107785503B/zh active Active
-
2018
- 2018-08-03 US US16/338,299 patent/US11264588B2/en active Active
- 2018-08-03 WO PCT/CN2018/098565 patent/WO2019080581A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044084A2 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Rhodia Chimie | RETICULANT POUR UNE COMPOSITION SILICONE RETICULABLE A BASSE TEMPERATURE A BASE D'UNE HUILE SILICONE HYDROGENEE COMPRENANT DES MOTIFS Si-H EN BOUT DE CHAINE ET DANS LA CHAINE |
| CN101924067A (zh) * | 2009-06-09 | 2010-12-22 | 财团法人工业技术研究院 | 挠性膜自载板上脱离的方法及可挠式电子装置的制造方法 |
| CN104071989A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板的制作方法 |
| CN103456900A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-18 | Tcl集团股份有限公司 | 柔性显示装置的制造方法 |
| CN106061728A (zh) * | 2014-03-13 | 2016-10-26 | 日本瑞翁株式会社 | 复合多层片 |
| CN106795400A (zh) * | 2015-02-04 | 2017-05-31 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
| CN104793384A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超薄液晶显示器及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210328176A1 (en) | 2021-10-21 |
| US11264588B2 (en) | 2022-03-01 |
| WO2019080581A1 (zh) | 2019-05-02 |
| CN107785503A (zh) | 2018-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107785503B (zh) | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 | |
| TWI540184B (zh) | 包含以異清氰尿酸酯環骨架及環氧基作為必需成分且具有ＳｉＨ基殘基的有機聚矽氧烷或矽倍半氧烷骨架的化合物、熱硬化性樹脂組成物、硬化物、塗膜、光半導體用組成物及光半導體元件 | |
| CN102934243B (zh) | 光反射性各向异性导电浆料和发光装置 | |
| CN101910236B (zh) | 环氧聚合性组合物、含有该组合物的密封材料组合物 | |
| TWI532790B (zh) | And a resin composition for sealing an optical semiconductor element | |
| CN103739848A (zh) | 加成型有机硅封装胶用增粘剂及其制备方法 | |
| CN102618178B (zh) | 半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法 | |
| CN103013123B (zh) | 一种双组份硅凝胶及其制备方法 | |
| CN102532900B (zh) | 功率型led封装用有机硅透镜材料 | |
| CN102143952A (zh) | 引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法 | |
| JP6323086B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品 | |
| TW201122055A (en) | Curable resin composition for sealing portion formation, laminate, and production method therefor | |
| KR20140048252A (ko) | 시트상 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지용 시트 | |
| CN104232015A (zh) | 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法 | |
| CN115160963A (zh) | 一种耐高温低热膨胀系数的填充胶及其制备方法 | |
| CN101872832B (zh) | 一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法和使用方法 | |
| CN110214168A (zh) | 半导体装置制造用粘着片以及使用其的半导体装置的制造方法 | |
| CN116254067A (zh) | 一种一体化MiniLED显示模组封装胶膜的制作及使用方法 | |
| CN113462128B (zh) | 一种树脂组合物、功能膜及其应用 | |
| CN108448006A (zh) | 封装结构、电子装置以及封装方法 | |
| CN110193982A (zh) | 高温阻胶膜及其制造方法 | |
| JP2008288601A (ja) | 電気装置 | |
| JP3893303B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2008202036A (ja) | 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、及び、光半導体素子 | |
| CN111566177B (zh) | 半导体装置制造用粘接片及使用其的半导体装置的制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |